JP5617047B2 - 光ファイバコンポーネント用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

光ファイバコンポーネント用パッケージ及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、光ファイバコンポーネントのパッケージング技術に関する。より詳しくは、本発明は請求項1及び11の前文に記載の光ファイバパッケージ及びその製造方法に関する。
ファイバレーザは、ワークピースを加工するために高い光パワーレベルが要求される様々な工業的用途において多くの従来のレーザ光源から市場シェアを獲得している。ファイバレーザの人気の上昇は、それらの高い効率、高いビーム均一性及び低いメインテナンスの必要性のおかげである。
ファイバレーザを全体として高信頼度に機能させるためには、その光ファイバコンポーネント、例えばポンプ又は信号カプラを、ロバストに構成しなければならない。ハイパワーファイバレーザの内部で、光ファイバコンポーネントは高い光放射の影響を受け得る。光放射の大部分は、動作時にコンポーネントのガラス構造により順方向に案内されるように設計される。しかし、ある条件の下で、比較的高い光パワーレベルは光ファイバコンポーネントからコンポーネントの機械的パッケージ内部の自由空間へ漏れることもあり得る。一例として、ワークピースから反射された放射は、光ファイバコンポーネント内に、該コンポーネントが放射を案内するように設計された方向とは逆の方向に案内され得る。コンポーネントのパッケージ内のこのような自由空間放射は、最終的にはパッケージにより吸収され、パッケージの加熱を生じることになる。
光ファイバコンポーネントの高い信頼性を達成する際は、パッケージの加熱がコンポーネントを損傷しないようにパッケージを設計しなければならない。考えられる加熱パワーレベルを推定するために、kWの出力レベルで動作するファイバレーザを考察しよう。このようなレーザを銅などの高い反射率を有する金属の加工に使用する場合、ワークピースに作用するパワーのかなりの部分が反射されてファイバレーザに戻り得る。この戻り反射パワーの一部分は次いでコンポーネントパッケージ内部で熱に変換される。従って、このような状態における加熱パワーレベルは100W程度になり得る。
光ファイバコンポーネントに熱的に誘起される応力は必ずしも上述の如き放射により発生されるわけではない。レーザシステムの発送中に、温度は数十度に亘り変化し得る。その結果として、コンポーネントのパッケージの設計においてこのような温度変化を考慮しない場合には、コンポーネントの故障を生じ得る。
光ファイバコンポーネントをパッケージに組み込むためには、多くの場合金属からなるパッケージが使用される。与えられた金属のパッケージ材料としての適合性を決定する際は、2つの重要なパラメータを考慮すべきである。第1のパラメータは熱伝導率であり、これによりその材料が熱負荷の導入点から熱をどのくらいよく伝導するかが決まる。第2のパラメータは熱膨張係数であり、これによりその金属が加熱時にどの程度膨張するかが決まる。光ファイバコンポーネント自体は通常溶融シリカで作られ、その熱膨張係数は約5×10−7/Kである。金属は一般に溶融シリカの10倍以上の熱膨張係数を有する。従って、光ファイバコンポーネントが金属ハウジングに強固に取り付けられた場合、その加熱はコンポーネントの引っ張りを生じ、コンポーネントを歪ませやすい。光ファイバコンポーネントは多くの場合脆弱であるから、このような歪みはコンポーネントを破壊する可能性がある。
このような影響を緩和するために、極めて小さい熱膨張係数を有する金属合金、例えばインバー、即ちFeNi36、を使用することが試みられている。しかしながら、このような合金の熱伝導率は多くの場合、例えば純粋な銅又はアルミニウムの熱伝導率より著しく小さい。よって、それらの低い熱膨張係数の利点はそれらの低い熱伝導率により、概して相殺されてしまう。
一つの解決方法が米国特許第6,942,399号(特許文献1)に提案されており、これには2つの光ファイバを接合する光ファイバカプラが開示されている。特許文献1によるカプラは補強部材(20)を備え、この補強部材は円筒状部材(50)内に安定に収容される。補強部材(20)は、石英、セラミック又はインバーなどの硬質材料で形成され、多角形の断面を有するとともにファイバ(30、31)を収容するための長手方向のU字状の溝(22)を有する。ファイバ(30、31)は溝の両端部で接着剤により固定される。補強部材(20)のファイバ受取表面(23)は、クロムめっき、錫めっき又はニッケルめっきが施される。
しかしながら、提案の構造は、補強部材が光ファイバからの迷放射の受光時にファイバからの熱を伝達させることができない材料で形成されているので、光ファイバコンポーネントに与えられる歪みを有効に最小化することができない。
米国特許第6,942,399号明細書
従って、本発明の目的は、光ファイルコンポーネントへの加熱による歪みを最小化する、光ファイバなどの光ファイバコンポーネント用パッケージを提供することにある。
一方では、前記目的は第1の熱膨張係数を有する第1の支持部材を備える新規な光ファイバコンポーネントパッケージで達成される。本パッケージは、第2の支持部材を更に備え、該第2の支持部材は第1の支持部材の熱膨張による歪みの該第2の支持部材への伝達を最小にするために前記第1の支持部材に弾性的に取り付けられる。前記第2の支持部材は少なくともその一つの側面で開口した光ファイバコンポーネント受入れ用の長手方向の溝を備え、前記第2の支持部材は前記光ファイバコンポーネントの引張り強度より十分に高い引張り強度を有する。前記第2の支持部材は前記第1の熱膨張係数より十分に小さい第2の熱膨張係数を有し、前記第1の支持部材が自由空間放射により誘起される熱を交換するように構成される。前記第2の支持部材は光ファイバコンポーネントで使用される波長に対して透明である石英などの材料で形成される。
もっと正確に言えば、本発明によるパッケージは請求項1の特徴部分により特徴づけられる。
他方では、前記目的は、光ファイバコンポーネントパッケージを製造する新規な方法によって達成され、該方法では、第1及び第2の支持部材を設け、前記第2の支持部材の材料は前記第1の支持部材の熱膨張係数より十分に小さい熱膨張係数を有するものとする。前記第2の支持部材は光ファイバコンポーネントで使用される波長に対して透明である石英などの材料で形成される。前記第2の支持部材は前記第1の支持部材に弾性的に取り付けられ、光ファイバコンポーネントは前記第2の支持部材に取り付けられる。
もっと正確に言えば、本発明による光ファイバコンポーネントパッケージを製造する方法は請求項11に記載の事項で特徴づけられる。
本発明によれば大きな利点が得られる。第2の支持部材は第1の熱膨張係数より著しく小さい熱膨張係数を有するために、第1の支持部材の材料は第1の支持部材により吸収される自由空間放射によって発生される熱を効率よく消散するように選択することができる。言い換えれば、第1の熱膨張係数の大きさに厳しい制限が課されないために、パッケージの温度上昇を最小化することができる。更に、第1及び第2の支持部材の間の弾性結合は第1の支持部材の熱膨張による歪みの第2の支持部材への伝達を最小にする。これらの組合せにより、本パッケージは光ファイバコンポーネントへの加熱による歪みを最小にする。また、本発明のパッケージング方法は、実施が全く簡単かつ容易である。簡単な構造とともに比較的安価な材料を使用できることによって、高信頼度コンポーネントの工業的に実行可能な低コストパッケージングが可能になる。
以下において、本発明の好ましい実施形態を、添付図面を参照して説明する。
本発明の一実施形態による光ファイバコンポーネントパッケージの分解図を示す。 図1の組み立てられたパッケージの断面図(リッド部材は示されていない)を示す。
図1及び図2に示すように、本発明による光ファイバコンポーネントパッケージ1は第1の熱膨張係数kを有する第1の支持部材10を備える。本パッケージは第2の熱膨張係数kを有する第2の支持部材20も備える。光ファイバなどの光ファイバコンポーネント30は第2の支持部材20の長手方向の溝21に取り付けられ、好ましくは溝21の両端部に塗布した接着剤で溝に取り付けられる。換言すれば、第2の支持部材20は光ファイバコンポーネント30のサブマウントとして作用する。第2の支持部材20は更に第1の支持部材10の対応する長手方向の矩形の溝11に取り付けられる。
第1の支持部材10への第2の支持部材20の取り付けは、第1の支持部材10の熱膨張による歪みの第2の支持部材20への伝達を最小にするために弾性的に行われる。第1及び第2の支持部材10,20間の弾性界面又は固着剤50は、第1の支持部材10の熱膨張による第2の支持部材20の歪みを最小にするために、第2の支持部材20の剛性率よりも著しく低い剛性率を有するものとするのが好ましい。弾性剤50は第1の支持部材10の溝11と第2の支持部材20との間の各あわせ面、即ち第2の支持部材20の周面に塗布するのが好ましい。弾性剤50は、例えばシリコーン、光学接着剤、ポリウレタン接着剤などの可撓性接着剤とすることができる。典型的には、シリコーンなどの可撓性エラストマは約1MPaの剛性率を有するが、石英の剛性率は約3・1010Pa、即ち30000倍のPaを有する。軟質光学接着剤は10MPa程度の剛性率を有し、これでも石英の剛性率より十分に低い。従って、実際には第1の支持部材10の熱膨張により生じる歪みの殆どは弾性界面剤で吸収される。第2の支持部材20は第1の支持部材10の熱膨張による歪みを受けないので、光ファイバコンポーネント30に生じる歪みも最少になる。
弾性剤50は第1の支持部材10の溝11の全長に沿って塗布することができるが、これは必須ではない。一例として、弾性剤50は溝11の一方の端部にのみ塗付することができる。
一実施形態によれば、第2の熱膨張係数kは光ファイバコンポーネントの熱膨張係数kにほぼ等しい。光ファイバなどの光ファイバコンポーネント30は典型的には溶融シリカなどで作られる。従って、特に好ましい実施形態によれば、第2の熱膨張係数kは溶融シリカの熱膨張係数である。その結果、第1及び第2の支持部材10及び20の間の弾性界面の存在のために、kの相対的大きさはかなり自由に選択することが可能になる。よって、第1の支持部材10の材料は、その熱伝導率、価格及び場合によりいくつかの機械的特性に基づいて広く選択することができる。
上述したように、様々な材料を本発明に関連して使用することができる。一実施形態によれば、第1の支持部材10は銅で形成される。第2の支持部材20はより良好な光学的特性を有するが熱伝導特性はあまりよくない材料で形成することができる。一実施形態によれば、第2の支持部材20は石英で形成される。石英からなる第2の支持部材20は典型的な波長に対して透明であり、よって光ファイバコンポーネント30から例えば散乱光として発する放射は殆ど第2の支持部材を直接加熱しない。その結果として、前記放射は銅で形成される第1の支持部材10に吸収され、それにより第1の支持部材10が加熱され、光ファイバコンポーネント30から離れて熱を交換することができる。同時に、第1の支持部材10の熱は第2の支持部材20も加熱し得る。しかしながら、石英の熱膨張係数(0.5ppm/℃)は銅の熱膨張係数(17ppm/℃)より著しく小さいために、発生される熱のこの部分は光ファイバコンポーネント30にとって有害でない。
代替実施形態では、第1の支持部材10はアルミニウムで形成される。アルミニウムは比較的安価な材料であり、良好な熱伝導率を有し、加工が容易である。この実施形態では、第2の支持部材20は石英で形成され、これは光ファイバコンポーネントが溶融シリカ製の場合に好ましい材料である。
第1の支持部材10の冷却は、第1の支持部材10を大きなヒートシンク上に取り付けることによって受動的に達成することができ、また冷却剤をその流路12を通して流すことによって達成することができる。流路12には冷却システムへの補助連結用結合部を設けるのが好ましい。第1の支持部材10の第1の機能は、自由空間放射を吸収し、熱に変換し、その熱をヒートシンク部に効率よく伝導することにある。第1の支持部材10の第2の機能は、光ファイバコンポーネント30及び第2の支持部材20のための機械的保護を提供することにある。
第2の支持部材20は、好ましくは光ファイバコンポーネント30の引張り強度より相当大きい、好ましくは少なくとも十倍大きい引張り強度を有するものとする。一実施形態によれば、この第2の支持部材20と光ファイバコンポーネント30の相対引張り強度は、第2の支持部材20の断面積を光ファイバコンポーネント30の断面積より相当大きくすることによって、好ましくは少なくとも十倍にすることによって与えられる。典型的な光ファイバコンポーネント30の断面積は1mmより小さい。従って、第2の支持部材20は好ましくは10mm以上の断面積を有するものとする。
パッケージ1は好ましくはリッド部材40で閉じられ、リッド部材40は第2の支持部材20の溝21及び光コンポーネント30を第1の支持部材10及びリッド部材40で形成される筐体内にカプセル封止する。それゆえ、リッド部材40に面する第1及び第2の支持部材10,20の表面は同一平面にするのが好ましい。リッド部材40は、リッド40及び第1の支持部材10にそれぞれ設けられた整列穴41,13中を延在するネジなどで第1の支持部材10に固定することができる。また、リッド部材40は他の手段、例えば接着剤又はフォームフィッティング結合により固定することもできる。更に、リッド部材40と第1の支持部材10の完全性を向上させて両者の間に気密封止を与えることによって、リッド部材40を第1の支持部材10に固定することもできる。
上述した光ファイバコンポーネントパッケージ1の製造は、第1の支持部材10及び第2の支持部材20が上述した適切な材料で供与されるように構成するのが好ましい。第2の支持部材20を第1の支持部材10の溝11にシリコーンのような弾性接着剤で取り付けることによりサブアセンブリを形成する。弾性接着剤が適度に硬化した後に光ファイバのような光ファイバコンポーネント30を第2の支持部材20に取り付ける。コンポーネント30は第2の支持部材20にその両端部で好ましくは接着剤で固定する。パッケージ1は最後に第1の支持部材10にリッド部材40を取り付けることで閉じられ、光ファイバコンポーネント30の筐体が第1の支持部材10及びリッド部材40により形成される。能動冷却のために冷却剤コネクタを冷却剤流路21の結合部に結合するのが好ましい。
1 パッケージ
10 第1の支持部材
11 長手方向の溝
12 冷却流路
13 穴
20 第2の支持部材
21 長手方向の溝
30 光ファイバコンポーネント
40 リッド部材
41 穴
50 弾性接着剤

Claims (12)

  1. 第1の熱膨張係数(k)を有する第1の支持部材(10)、及び
    第2の熱膨張係数(k)を有する第2の支持部材(20)であって、前記第1の支持部材(10)の熱膨張による歪みの前記第2の支持部材(20)への伝達を最小にするために前記第1の支持部材(10)に弾性剤を用いて弾性的に装着され且つ前記第2の支持部材(20)の少なくとも一つの側面で開口した光ファイバコンポーネント(30)を受入れ取り付けるための長手方向の溝(21)を備える第2の支持部材(20)を備え、
    前記第2の支持部材(20)は前記光ファイバコンポーネント(30)の引張り強度より著しく高い引張り強度を有し、前記第2の熱膨張係数(k)は前記第1の熱膨張係数(k)より著しく小さく、前記第1の支持部材(10)が、光ファイバコンポーネント(30)から光ファイバコンポーネントパッケージ(1)内部の自由空間へ漏れる光放射である自由空間放射により誘起される熱を第1の支持部材(10)に吸収することで熱交換するように構成されている光ファイバコンポーネントパッケージ(1)において、
    前記第2の支持部材(20)は、前記光ファイバコンポーネント(30)で使用される波長に対して透明である石英などの材料で作られ、
    前記弾性剤は、前記第1の支持部材(10)の熱膨張による歪みを最小にするために、第2の支持部材(20)の剛性率より十分に低い剛性率を有し、
    前記光ファイバコンポーネント(30)は第3の膨張係数(k )を有し、該第3の熱膨張係数(k )は前記第2の熱膨張係数(k )と実質的に等しい、
    ことを特徴とする、光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  2. 前記光ファイバコンポーネントパッケージ(1)は前記第2の支持部材(20)の前記溝(21)内に取り付けられた光ファイバコンポーネント(30)を備えることを特徴とする、請求項1記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  3. 前記第2の支持部材(20)の断面積は前記光ファイバコンポーネント(30)の断面積より十分に大きいことを特徴とする、請求項1または2に記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  4. 前記第2の支持部材(20)の断面積は前記光ファイバコンポーネント(30)の断面積の少なくとも10倍以上であることを特徴とする、請求項1−3のいずれか一項に記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  5. 前記第1の支持部材(10)は前記弾性的に取り付けられた前記第2の支持部材(20)を受け入れる長手方向の溝(11)を備えることを特徴とする、請求項1−4のいずれか一項に記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  6. 前記光ファイバコンポーネントパッケージ(1)はリッド部材(40)を備え、前記リッド部材(40)は前記第2の支持部材(20)及び前記光ファイバコンポーネント(30)を前記第1の支持部材(10)及び前記リッド部材(40)からなる筐体内にカプセル封止することを特徴とする、請求項1−5のいずれか一項に記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  7. 前記第1の支持部材(10)は、能動冷却のための冷却剤流を受け入れるように構成された流路(12)を備えることを特徴とする、請求項1−6のいずれか一項に記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  8. 前記第1及び第2の支持部材(10,20)間の前記弾性剤は、シリコーンなどの可撓性エラストマであることを特徴とする、請求項1〜7の何れか一項に記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)。
  9. 請求項1に記載の光ファイバコンポーネントパッケージ(1)を製造する方法において、
    第1の熱膨張係数(k)を有する第1の支持部材(10)を設けるステップ、
    (i)前記第1の支持部材(10)の前記第1の熱膨張係数(k)より十分に小さい第2の熱膨張係数(k)を有するとともに、(ii)光ファイバコンポーネント(30)で使用される波長に対して透明である第2の支持部材(20)を設けるステップ、
    前記第2の支持部材(20)を前記第1の支持部材(10)に弾性的に取り付けるステップ、及び、
    光ファイバコンポーネント(30)を前記第2の支持部材(20)に取り付けるステップ
    を備えることを特徴とする方法。
  10. 前記第1の支持部材(10)にリッド部材(40)を取り付けることによって前記光ファイバコンポーネントパッケージ(1)を閉じるステップを備え、前記第1の支持部材(10)と前記リッド部材(40)とで前記光ファイバコンポーネント(30)のための筐体を形成することを特徴とする、請求項9記載の方法。
  11. 前記光ファイバコンポーネント(30)を前記第2の支持部材(20)にその両端部で好ましくは接着剤で取り付けるステップを備えることを特徴とする、請求項9又は10記載の方法。
  12. 前記光ファイバコンポーネントパッケージ(1)の能動冷却のために、前記第1の支持部材(10)に冷却剤流路(12)を設けるステップ及び冷却剤コネクタを冷却剤流路(12)の結合部に結合するステップを備えることを特徴とする、請求項9、10又は11のいずれか一項に記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9651236B2 (en) * 2014-01-31 2017-05-16 Christie Digital Systems Usa, Inc. Light emitting device with a heat sink composed of two materials
US10288802B2 (en) * 2017-05-02 2019-05-14 Teraxion Optical fiber heat dissipation package
CN108562977A (zh) * 2018-02-12 2018-09-21 天津欧泰激光科技有限公司 一种高功率光纤耦合器封装结构件
CN109004504A (zh) * 2018-09-18 2018-12-14 西安盛佳光电有限公司 用于高功率光纤激光器的双包层光纤光栅的散热装置
KR102359966B1 (ko) * 2020-08-21 2022-02-09 주식회사 솔레오 광섬유 지지 모듈 및 광섬유 지지 모듈 조립체

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03267903A (ja) 1990-03-19 1991-11-28 Sumitomo Electric Ind Ltd フアイバ型カプラの補強方法
JP2987247B2 (ja) * 1991-12-09 1999-12-06 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド 光ファイバー接続装置
JPH0784139A (ja) 1993-09-16 1995-03-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 光ファイバ接続器とその製造方法及び光モジュール
CA2305346A1 (en) * 1997-10-10 1999-04-22 Joel P. Carberry Optical device having optical component isolated from housing
JPH11287925A (ja) 1998-03-31 1999-10-19 Osaki Electric Co Ltd 光ファイバーデバイス保持装置
US6428217B1 (en) 1999-04-07 2002-08-06 Jds Uniphase Corporation Apparatus and method for encapsulation of an optical fiber splice
US6467972B2 (en) 2000-02-29 2002-10-22 Kyocera Corporation Optical interconnection module
US6709169B2 (en) * 2000-09-28 2004-03-23 Powernetix, Inc. Thermally and mechanically stable low-cost high thermal conductivity structure for single-mode fiber coupling to laser diode
US6821027B2 (en) * 2000-10-16 2004-11-23 Opti Japan Corporation Miniaturized parallel optical transmitter and receiver module
US6993220B2 (en) 2001-06-20 2006-01-31 The Furukawa Electric Co., Ltd. Temperature-compensated optical fiber component
US20030108286A1 (en) 2001-12-06 2003-06-12 Jacques Albert Adjustable temperature compensating package for optical fiber devices
US6788852B1 (en) * 2002-02-15 2004-09-07 Finisar Corporation Double-tube fiber coupler package
JP2004029579A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Yamaha Corp 光ファイバカプラ補強部材及び光ファイバカプラ
CA2404093C (en) * 2002-09-18 2009-02-24 Itf Technologies Optiques Inc.- Itf Optical Technologies Inc. Optical component packaging device
US7095910B2 (en) 2003-01-31 2006-08-22 Honeywell International, Inc. Wavelength division multiplexing coupling device
JP2006337955A (ja) 2005-06-06 2006-12-14 Oki Electric Ind Co Ltd 波長調整器
JP2007173648A (ja) 2005-12-23 2007-07-05 Toshiba Corp ファイバレーザ装置及びファイバレーザ冷却構造
CA2533674A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-23 Itf Technologies Optiques Inc./Itf Optical Technologies Inc. Optical fiber component package for high power dissipation
JP4232205B2 (ja) * 2006-02-08 2009-03-04 日本電気硝子株式会社 光ファイバ固定用毛細管及び光学部品用接続構造
JP2007322493A (ja) 2006-05-30 2007-12-13 Miyachi Technos Corp 光ファイバ保持装置及びファイバレーザ加工装置
JP5144355B2 (ja) 2007-04-24 2013-02-13 古河電気工業株式会社 光ファイバグレーティングデバイスおよび光ファイバレーザ
JP5124225B2 (ja) 2007-05-15 2013-01-23 株式会社フジクラ 光ファイバ融着接続構造
CN102124383B (zh) 2008-06-25 2013-10-16 科拉克蒂夫高科技公司 用于光纤部件的高功率运行的能量消散封装
CN101718916A (zh) 2009-12-09 2010-06-02 中国科学院上海光学精密机械研究所 剥离双包层光纤中剩余泵浦光的方法

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