JP2016151684A - フェルール付光ファイバ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構成で光ファイバの熱損傷を抑制することができるフェルール付光ファイバの製造方法を提供する。【解決手段】ファイバ裸線４１とファイバ裸線４１の外周を覆う被覆４２とを有する光ファイバ３１の端部から被覆４２の一部を除去して、ファイバ裸線４１が露出した被覆除去部４５とファイバ裸線４１の外周が被覆４２により覆われた素線部４６とを形成する。常温において被覆除去部４５において露出したファイバ裸線４１の外径よりも小さい内径を有する貫通孔５１Ａが形成されたフェルール３２を加熱して貫通孔５１Ａの内径をファイバ裸線４１の外径以上に拡大する。その後、被覆除去部４５をフェルール３２の貫通孔５１Ａに挿入し、フェルール３２を冷却して貫通孔５１Ａの内径を縮小し、貫通孔５１Ａ内のファイバ裸線４１の表面と貫通孔５１Ａの内周面とを当接させて被覆除去部４５をフェルール３２の貫通孔５１Ａ内に固定する。【選択図】図２

Description

本発明は、フェルール付光ファイバ及びその製造方法に係り、特に光ファイバの端部をフェルールに固定したフェルール付光ファイバ及びその製造方法に関するものである。

一般的に、光コネクタや光モジュール、光計測器などの光学機器において光ファイバをフェルールに固定する際には、光ファイバの端部から被覆の一部を除去して（コア及びその外周を覆うクラッドからなる）ファイバ裸線を露出させ、このファイバ裸線をフェルールに形成された貫通孔に挿入し、樹脂接着剤を用いてファイバ裸線をフェルールの貫通孔内に固定することが行われている。

例えば、高出力のレーザが用いられる工作機械の分野においては、レーザダイオードなどの発光素子から出力されたレーザ光は、光ファイバによって光増幅ファイバや加工対象物に導かれる。発光素子から出力されるレーザ光は、高出力であることが要求され、また、光ファイバのコアに高効率で結合されることが要求される。

この場合において、発光素子から出力されたレーザ光が光ファイバに入射する端面においてレーザ光の集光点が光ファイバのコアの位置からずれていると、レーザ光の一部が、光ファイバとフェルールとを固定する樹脂接着剤に直接入射することがある。また、光ファイバのコアへ入射したレーザ光のうち、コアの臨界角を超える入射角度で入射したレーザ光がコアから漏洩することにより、入射端面付近の樹脂接着剤に入射することがある。

このように、発光素子から出力されたレーザ光の一部が樹脂接着剤に入射すると、入射したレーザ光が樹脂接着剤に吸収されて熱に変換され、この熱によって樹脂接着剤が発火して光ファイバが焼損してしまうおそれがある。このような懸念はレーザの出力が高くなればなるほど大きくなる。

このような問題を解決するために、樹脂接着剤を用いずに光ファイバをフェルールに固定する方法も提案されている。例えば、光ファイバの被覆にスリーブを被せるとともに、ネジの締め付けにより孔径が小さくなるチャックスリーブをフェルール内部に配置し、このチャックスリーブによって光ファイバをフェルールに固定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、特許文献1に記載された構造では、部品点数が増加し、構造が複雑化するため、製造コストが高価になってしまうという問題がある。また、特許文献１に記載された構造では、光ファイバとフェルールとの間にスリーブ及びチャックスリーブを配置する必要があるため、フェルールの貫通孔の外径を該貫通孔に挿入される光ファイバの外径よりも大きくする必要がある。この場合には、フェルールと光ファイバとの接触面積が小さくなり、光ファイバの放熱特性が低下してしまう。したがって、光ファイバの周囲の部材に入射した光により生じた熱によって、光ファイバに局所的な温度上昇が生じ、光ファイバが焼損してしまうおそれがある。

特開２００１−３１８２７１号公報

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、簡素な構成で光ファイバの熱損傷を抑制することができるフェルール付光ファイバの製造方法を提供することを第１の目的とする。

また、本発明は、簡素な構成で光ファイバの熱損傷を抑制することができるフェルール付光ファイバを提供することを第２の目的とする。

本発明の第１の態様によれば、簡素な構成で光ファイバの熱損傷を抑制することができるフェルール付光ファイバの製造方法が提供される。この方法は、ファイバ裸線と該ファイバ裸線の外周を覆う被覆とを有する光ファイバの端部から上記被覆の一部を除去して、上記ファイバ裸線が露出した被覆除去部を形成する被覆除去工程と、上記光ファイバの使用温度において上記被覆除去部において露出した上記ファイバ裸線の外径よりも小さい内径を有する貫通孔が形成されたフェルールを上記使用温度よりも高い温度に加熱して上記貫通孔の内径を上記ファイバ裸線の外径以上に拡大するフェルール加熱工程と、上記貫通孔の内径が上記ファイバ裸線の外径以上に拡大した後に、上記被覆除去部を上記フェルールの貫通孔に挿入する光ファイバ挿入工程と、上記光ファイバ挿入工程後に、上記フェルールを冷却して上記貫通孔の内径を縮小し、上記貫通孔内の上記ファイバ裸線の表面と上記貫通孔の内周面とを当接させて上記被覆除去部を上記フェルールの貫通孔内に固定する光ファイバ固定工程とを含んでいる。

本発明の第１の態様によれば、樹脂接着剤を用いることなく光ファイバをフェルールに固定することができるので、樹脂接着剤の発火による光ファイバの熱損傷を抑制することができるフェルール付光ファイバを製造することができる。また、このフェルール付光ファイバでは、光ファイバのファイバ裸線がフェルールの貫通孔の内周面に当接するため、ファイバ裸線に生じた熱が速やかにフェルールに伝達されることとなり、ファイバ裸線に生じた熱を効果的にフェルール及びフェルールの外部に放熱することができる。したがって、光ファイバの温度上昇が最小限に抑えられ、光ファイバの熱損傷を抑制することができる。

また、光ファイバ固定工程において、フェルールの貫通孔の内径が縮小することによって貫通孔内のファイバ裸線に周方向から圧縮歪みが加わる。光がフェルール内のファイバ裸線を通過するときにこの圧縮歪みにより光損失を生じさせることができるので、光ファイバの後流側で漏れ出す光の量を制御することができる。

上記光ファイバ挿入工程においては、上記フェルールの貫通孔の第１の端部から上記被覆除去部を挿入し、上記フェルールの貫通孔の第１の端部の反対側の第２の端部から上記被覆除去部が出るまで上記被覆除去部を上記フェルールの貫通孔に挿入することが好ましい。また、上記フェルールとして、ステンレス、銅、モリブデン、真鍮、アルミニウム、タングステン、及びこれらの合金からなる群から選ばれる金属を用いることが好ましい。

本発明の第２の態様によれば、簡素な構成で光ファイバの熱損傷を抑制することができるフェルール付光ファイバが提供される。このフェルール付光ファイバは、ファイバ裸線と該ファイバ裸線の外周を覆う被覆とを有する光ファイバと、上記光ファイバの端部に取り付けられるフェルールとを含んでいる。上記光ファイバは、上記ファイバ裸線の周囲が上記被覆で覆われた素線部と、上記被覆が除去された被覆除去部とを有している。上記フェルールには、上記光ファイバの上記素線部における上記ファイバ裸線の外径よりも小さな内径を有する貫通孔が形成される。上記被覆除去部における上記ファイバ裸線の一部が、上記貫通孔の内周面に密着するように上記貫通孔内に固定されている。

本発明の第２の態様によれば、光ファイバが樹脂接着剤を用いることなくフェルールに固定されているので、光ファイバのコアから光（例えば高出力のレーザ光）が漏洩しても樹脂接着剤の発火により光ファイバが焼損することがない。また、光ファイバのファイバ裸線が、フェルールの貫通孔の内周面に密着しているため、ファイバ裸線に生じた熱が速やかにフェルールに伝達されるので、ファイバ裸線に生じた熱を効果的にフェルール及びフェルールの外部に放熱することができる。したがって、光ファイバの温度上昇を最小限に抑えることができ、光ファイバの熱損傷を抑制することができる。

上記フェルール付光ファイバは、上記フェルールから延びる上記光ファイバを保護する保護パイプをさらに備えていることが好ましい。また、上記フェルール付光ファイバは、上記保護パイプが内部に挿通され、上記フェルールの端部を覆うブーツをさらに備えていることが好ましい。

本発明によれば、樹脂接着剤を用いることなく光ファイバをフェルールに固定することができるため、樹脂接着剤の発火により光ファイバが焼損することがない。また、光ファイバのファイバ裸線に生じた熱を効果的にフェルール及びフェルールの外部に放熱することができるので、光ファイバの温度上昇を最小限に抑えることができ、光ファイバの熱損傷を抑制することができる。

本発明の一実施形態におけるフェルール付光ファイバを含む半導体レーザモジュールを模式的に示す部分断面図である。 図１の半導体レーザモジュールに用いられるフェルール付光ファイバを示す断面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図７のフェルールのファイバ保持部の貫通孔の内径と図４の光ファイバのファイバ裸線の外径との関係を模式的に示す断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図９のフェルールのファイバ保持部の貫通孔の内径と光ファイバのファイバ裸線の外径との関係を模式的に示す断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図１１のフェルールのファイバ保持部の貫通孔の内径と光ファイバのファイバ裸線の外径との関係を模式的に示す断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図１３のフェルールのファイバ保持部の貫通孔の内径と光ファイバのファイバ裸線の外径との関係を模式的に示す断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。 図２のフェルール付光ファイバを製造する工程を説明するための断面図である。

以下、本発明に係るフェルール付光ファイバ及びその製造方法の実施形態について図１から図１６を参照して詳細に説明する。なお、図１から図１６において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本発明の一実施形態におけるフェルール付光ファイバ２０を含む半導体レーザモジュール（ＬＤモジュール）１を模式的に示す部分断面図である。図１に示すように、本実施形態におけるＬＤモジュール１は、ＬＤモジュール本体１０と、ＬＤモジュール本体１０に取り付けられたフェルール付光ファイバ２０とを備えている。このフェルール付光ファイバ２０は、レーザ光を伝搬する光ファイバ３１と、光ファイバ３１の端部に取り付けられたフェルール３２とを含んでいる。

ＬＤモジュール本体１０は、基板１１と、基板１１を囲むように配置された枠体１２と、枠体１２の上部を覆う蓋体１３と、基板１１上に配置されたサブマウント１４と、サブマウント１４上に実装された半導体レーザ素子（レーザダイオード）１５とを備えている。半導体レーザ素子１５には、枠体１２を貫通するリードピン１６がワイヤ１７を介して電気的に接続されている。このリードピン１６には電源（図示せず）が接続されており、この電源からリードピン１６及びワイヤ１７を介して半導体レーザ素子１５に駆動電流が供給されるようになっている。これにより、半導体レーザ素子１５は、光ファイバ３１に向けてレーザ光を出射するようになっている。

また、図１に示すように、基板１１上には、半導体レーザ素子１５に対応して２つのレンズ１８Ａ，１８Ｂが設けられている。これらのレンズ１８Ａ，１８Ｂにより半導体レーザ素子１５から発せられたレーザ光が、光ファイバ３１の端部に集光されるようになっている。

枠体１２には、外側に向かって突出するフェルール取付部１９が設けられている。このフェルール取付部１９には、光ファイバ３１の端部に取り付けられたフェルール３２が固定される。枠体１２には、フェルール３２に対応して開口１２Ａが形成されており、レンズ１８Ｂを透過したレーザ光がこの開口１２Ａを介してフェルール３２に保持された光ファイバ３１の端部に光学的に結合されるようになっている。

図２は、フェルール付光ファイバ２０を示す断面図であり、光ファイバ３１以外は断面で示されている。図２に示すように、光ファイバ３１は、コアとコアの外周を覆うクラッドとからなるファイバ裸線４１と、ファイバ裸線４１の外周を覆う被覆４２とを有している。例えば、ファイバ裸線４１はシリカガラスからなるものであり、被覆４２は樹脂からなるものである。ここで、光ファイバ３１の端部から所定の範囲で被覆４２の一部が除去されている。このように、光ファイバ３１は、ファイバ裸線４１から被覆４２が除去された被覆除去部４５と、ファイバ裸線４１の外周が被覆４２により覆われた素線部４６とを有している。

図２に示すように、本実施形態におけるフェルール付光ファイバ２０は、上述した光ファイバ３１及びフェルール３２に加えて、光ファイバ３１を保護する保護パイプ３３と、フェルール３２の端部を被覆するブーツ３４とを含んでいる。保護パイプ３３は、長手方向に貫通する開口が形成された円管状の部材であり、この保護パイプ３３の内部に光ファイバ３１の一部が収容される。ブーツ３４は樹脂からなるものであり、内部に保護パイプ３３が挿通される。

図２に示すように、フェルール３２は、被覆除去部４５におけるファイバ裸線４１の一部を保持するファイバ保持部５１と、内部に保護パイプ３３が挿入されるパイプ保持部５２とを有している。図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。図３に示すように、フェルール３２のファイバ保持部５１の内部には貫通孔５１Ａが形成されている。この貫通孔５１Ａは、フェルール３２の中心軸を通りフェルール３２の内部を貫通している。

ここで、光ファイバ３１の使用温度（本実施形態では常温（例えば２５℃））におけるファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径は、素線部４６におけるファイバ裸線４１の外径よりも小さくなるように設定されている。この貫通孔５１Ａの内部には、被覆除去部４５におけるファイバ裸線４１の一部が挿入及び固定されている。このファイバ裸線４１の一部は、後述するように貫通孔５１Ａの内周面により締め付けられた状態で貫通孔５１Ａ内に固定される。

図２に示すように、貫通孔５１Ａに挿入されたファイバ裸線４１の端面４１Ａは、フェルール３２の端面３２Ａとともに平坦面を構成している。なお、このような平坦面は、ファイバ裸線４１の端面４１Ａとフェルール３２の端面３２Ａとを研磨して平坦化することによって形成することができる。

本実施形態においては、フェルール３２は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）から形成されており、より具体的には、１８％のＣｒと８％のＮｉとを主要成分とするＳＵＳ３０４から形成される。このフェルール３２の材料は、ステンレス鋼に限られるものではなく、例えば、銅、モリブデン、真鍮、アルミニウム、タングステン、又はこれらの合金であってもよい。特に、フェルール３２の材料として、熱伝導率が高く、線膨張係数の高い材料を用いることが好ましい。

次に、上述したフェルール付光ファイバ２０を製造する方法について図４から図１６を参照して説明する。まず、図４に示すように、光ファイバ３１の端部から被覆４２の一部を剥がしてファイバ裸線４１を露出させる（被覆除去工程）。これにより光ファイバ３１の端部には、ファイバ裸線４１が露出した被覆除去部４５が形成され、この被覆除去部４５に隣接してファイバ裸線４１の周囲が被覆４２で覆われた素線部４６が形成される。

そして、図５に示すように、保護パイプ３３の内部に光ファイバ３１を挿通させ、保護パイプ３３を光ファイバ３１の素線部４６上に固定する。この保護パイプ３３の固定に際しては、エポキシ系樹脂などの接着材を用いて被覆除去部４５側の保護パイプ３３の端部を光ファイバ３１の被覆４２上に固定する（目止め）。

また、図６に示すように、フェルール３２を加熱するヒータ６０を用意する。このヒータ６０内にはフェルール３２のファイバ保持部５１の外径よりも大きな内径を有するフェルール保持孔６１が形成されている。そして、フェルール３２をヒータ６０内のフェルール保持孔６１に挿入する（図７参照）。このときは常温であるので、上述したように、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径は、図４に示す被覆除去部４５において露出しているファイバ裸線４１の外径よりも小さい。すなわち、図８に示すように、貫通孔５１Ａの内径Ｄ_H1が被覆除去部４５において露出しているファイバ裸線４１の外径Ｄ_Fよりも小さくなっている。

この状態でヒータ６０を駆動させ、フェルール保持孔６１内のフェルール３２を加熱すると（フェルール加熱工程）、図９に示すように、フェルール３２が熱膨張し、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径が拡大する。このフェルール加熱工程においては、図１０に示すように、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径Ｄ_H2が被覆除去部４５のファイバ裸線４１の外径Ｄ_F以上になるまでフェルール３２を加熱する。

そして、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径Ｄ_H2が被覆除去部４５のファイバ裸線４１の外径Ｄ_F以上に拡大した後に、図９に示すように、光ファイバ３１の被覆除去部４５をフェルール３２のファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａに挿入する（光ファイバ挿入工程）。このとき、上述したように、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径Ｄ_H2が被覆除去部４５のファイバ裸線４１の外径Ｄ_F以上に拡大しているので、光ファイバ３１の被覆除去部４５におけるファイバ裸線４１をフェルール３２のファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａに容易に挿入することができる（図１１及び図１２参照）。なお、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径Ｄ_H2が被覆除去部４５のファイバ裸線４１の外径Ｄ_F以上に拡大していれば、このファイバ裸線４１の挿入は、フェルール加熱工程中であってもフェルール加熱工程後のいずれであってもよい。

この光ファイバ挿入工程においては、図１１に示すように、ファイバ裸線４１をフェルール３２のファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの第１の端部５３から挿入し、ファイバ裸線４１が第１の端部５３の反対側の第２の端部５４から出るまで挿入することが好ましい。

この後、フェルール３２を冷却する。この冷却はフェルール３２を放置することによる自然冷却であってもよいし、あるいはヒートシンクやクーラーなどを用いてフェルール３２を冷却してもよい。フェルール３２の冷却に伴い、図１３に示すようにフェルール３２が収縮し、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径が縮小する。これにより、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａ内のファイバ裸線４１の表面と貫通孔５１Ａの内周面とが当接し、ファイバ裸線４１が締め付けられた状態で貫通孔５１Ａ内に固定される（光ファイバ固定工程）。すなわち、図１４に示すように、フェルール３２が常温に戻ると、貫通孔５１Ａの内径が、ファイバ裸線４１の外径Ｄ_Fよりも小さなＤ_H1に戻るため、ファイバ裸線４１が貫通孔５１Ａの内周面によって締め付けられ、これによりファイバ裸線４１が貫通孔５１Ａ内に固定される。

そして、フェルール３２をヒータ６０のフェルール保持孔６１から取り出す。上述したように、ファイバ裸線４１が第２の端部５４から出るまでファイバ裸線４１を貫通孔５１Ａに挿入した場合には、図１５に示すように、ファイバ裸線４１の端面４１Ａとフェルール３２の端面３２Ａとを研磨して平坦面にする。最後に、光ファイバ３１の端部からブーツ３４を挿入し、図１６に示すように、このブーツ３４をフェルール３２のパイプ保持部５２の端部に装着することで、フェルール付光ファイバ２０が完成する。

このように、本実施形態におけるフェルール付光ファイバ２０は、樹脂接着剤を用いることなく光ファイバ３１をフェルール３２に固定しているので、コアからレーザ光（特に高出力のレーザ光）が漏洩しても樹脂接着剤の発火により光ファイバ３１が焼損することがない。また、上述したように、光ファイバ３１のファイバ裸線４１が、フェルール３２のファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内周面に密着するため、ファイバ裸線４１に生じた熱が速やかにフェルール３２のファイバ保持部５１に伝達されるので、ファイバ裸線４１に生じた熱を効果的にフェルール３２のファイバ保持部５１及びフェルール取付部１９に放熱することができる。したがって、光ファイバ３１の温度上昇を最小限に抑えることができ、光ファイバ３１の熱損傷を抑制することができる。

本実施形態におけるフェルール付光ファイバ２０は、上述したように優れた放熱性を有するため、フェルール３２が高温になりにくい。したがって、ＬＤモジュール１でレーザ光を発振している間にファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径が大きく拡大することがなく、貫通孔５１Ａ内で保持されたファイバ裸線４１が貫通孔５１Ａから外れにくい。

ここで、図１に示すように、半導体レーザ素子１５から出射されたレーザ光は、フェルール３２内の光ファイバ３１の端部に集光され、光ファイバ３１内を伝搬していくが、光ファイバ３１がＬＤモジュール本体１０の外部で曲げられると光損失となって光ファイバ３１の外部に漏れ出し、特に高パワーのレーザ光の場合には人に危害を与えてしまうことが考えられる。しかしながら、本実施形態では、フェルール３２を加熱した後に冷却するときに、ファイバ保持部５１の貫通孔５１Ａの内径が縮小することによって貫通孔５１Ａ内のファイバ裸線４１に周方向から圧縮歪みが加わる。ファイバ裸線４１に圧縮歪みが加わるとその部分での光損失が増加するため、レーザ光がフェルール３２内の光ファイバ３１（ファイバ裸線４１）を通過するときに光損失を生じさせることができる。したがって、上述のようにファイバ裸線４１に圧縮歪みを加えることによって、ＬＤモジュール本体１０の外部で曲げられた光ファイバ３１から漏れ出すレーザ光の量を低減することができる。このように、本実施形態では、上述したファイバ裸線４１の圧縮歪みの量を制御することにより、ＬＤモジュール本体１０の外部で漏れ出すレーザ光の量を制御することができ、漏れ光が人に対して与える影響を低減することができる。

なお、上述した実施形態においては、光ファイバ３１の使用温度が常温である場合について説明したが、光ファイバ３１の使用温度は用途に応じて変わるものであり、常温に限られるものではない。

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

１ 半導体レーザモジュール
１０ 半導体レーザモジュール本体
１１ 基板
１２ 枠体
１３ 蓋体
１４ サブマウント
１５ 半導体レーザ素子
１６ リードピン
１７ ワイヤ
１８Ａ，１８Ｂ レンズ
１９ フェルール取付部
２０ フェルール付光ファイバ
３１ 光ファイバ
３２ フェルール
３３ 保護パイプ
３４ ブーツ
４１ ファイバ裸線
４２ 被覆
４５ 被覆除去部
４６ 素線部
５１ ファイバ保持部
５１Ａ 貫通孔
５２ パイプ保持部
５３ 第１の端部
５４ 第２の端部
６０ ヒータ
６１ フェルール保持孔

Claims (6)

1. ファイバ裸線と該ファイバ裸線の外周を覆う被覆とを有する光ファイバの端部から前記被覆の一部を除去して、前記ファイバ裸線が露出した被覆除去部を形成する被覆除去工程と、
   前記光ファイバの使用温度において前記被覆除去部において露出した前記ファイバ裸線の外径よりも小さい内径を有する貫通孔が形成されたフェルールを前記使用温度よりも高い温度に加熱して前記貫通孔の内径を前記ファイバ裸線の外径以上に拡大するフェルール加熱工程と、
   前記貫通孔の内径が前記ファイバ裸線の外径以上に拡大した後に、前記被覆除去部を前記フェルールの貫通孔に挿入する光ファイバ挿入工程と、
   前記光ファイバ挿入工程後に、前記フェルールを冷却して前記貫通孔の内径を縮小し、前記貫通孔内の前記ファイバ裸線の表面と前記貫通孔の内周面とを当接させて前記被覆除去部を前記フェルールの貫通孔内に固定する光ファイバ固定工程と、
   を含むことを特徴とするフェルール付光ファイバの製造方法。
2. 前記光ファイバ挿入工程では、前記フェルールの貫通孔の第１の端部から前記被覆除去部を挿入し、前記フェルールの貫通孔の第１の端部の反対側の第２の端部から前記被覆除去部が出るまで前記被覆除去部を前記フェルールの貫通孔に挿入することを特徴とする請求項１に記載のフェルール付光ファイバの製造方法。
3. 前記フェルールとして、ステンレス、銅、モリブデン、真鍮、アルミニウム、タングステン、及びこれらの合金からなる群から選ばれる金属を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載のフェルール付光ファイバの製造方法。
4. ファイバ裸線と該ファイバ裸線の外周を覆う被覆とを有する光ファイバと、前記光ファイバの端部に取り付けられるフェルールとを含むフェルール付光ファイバであって、
   前記光ファイバは、前記ファイバ裸線の周囲が前記被覆で覆われた素線部と、前記被覆が除去された被覆除去部とを有し、
   前記フェルールには、前記光ファイバの前記素線部における前記ファイバ裸線の外径よりも小さな内径を有する貫通孔が形成され、
   前記被覆除去部における前記ファイバ裸線の一部が、前記貫通孔の内周面に密着するように前記貫通孔内に固定されている
   ことを特徴とするフェルール付光ファイバ。
5. 前記フェルールから延びる前記光ファイバを保護する保護パイプをさらに備えたことを特徴とする請求項４に記載のフェルール付光ファイバ。
6. 前記保護パイプが内部に挿通され、前記フェルールの端部を覆うブーツをさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載のフェルール付光ファイバ。

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