JP5615608B2 - Adhesive composition and pressure-sensitive adhesive, and pressure-sensitive adhesive for optical members, and optical member with a pressure-sensitive adhesive layer obtained using the same - Google Patents

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Description

本発明は、粘着剤組成物および粘着剤、ならびに光学部材用粘着剤、それを用いて得られる粘着剤層付き光学部材に関する。詳しくは、液晶表示装置、有機EL表示装置、PDP等の画像表示装置に好適に用いられる光学フィルム(偏光フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルム、輝度向上フィルム等)等、特に具体的には、偏光フィルムが、三酢酸セルロース系フィルム等の保護フィルムで被覆された光学積層体と液晶セルのガラス基板との接着に用いられる光学部材用粘着剤、ならびにこの光学部材用粘着剤からなる粘着剤層が形成された粘着剤層付き光学部材、とりわけ粘着剤層付き偏光板に関するものである。   The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive for optical members, and an optical member with a pressure-sensitive adhesive layer obtained using the same. Specifically, an optical film (polarizing film, retardation film, optical compensation film, brightness enhancement film, etc.) suitably used for liquid crystal display devices, organic EL display devices, image display devices such as PDP, etc. A pressure-sensitive adhesive for an optical member used for bonding an optical laminate in which a polarizing film is coated with a protective film such as a cellulose triacetate film and a glass substrate of a liquid crystal cell, and a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive for the optical member The present invention relates to an optical member with an adhesive layer, particularly a polarizing plate with an adhesive layer.

従来より、偏光フィルム、例えば偏光性が付与されたポリビニルアルコール系フィルム等の両面が、セルロース系フィルム、例えば三酢酸セルロースフィルムで被覆された偏光板を、2枚のガラス板の間に配向した液晶成分を狭持させた液晶セルの表面に積層し、液晶表示板とすることが行われており、この液晶セル面への積層は、偏光板表面に設けた粘着剤層を上記液晶セル面に当接し、押し付けることにより行われるのが通常である。   Conventionally, a polarizing film, for example, a polarizing plate coated with a cellulose film, for example, a cellulose triacetate film, on both sides of a polarizing film, for example, a polyvinyl alcohol film having a polarizing property, is a liquid crystal component that is aligned between two glass plates. Lamination is carried out on the surface of the sandwiched liquid crystal cell to form a liquid crystal display panel. This lamination to the liquid crystal cell surface is performed by bringing the pressure-sensitive adhesive layer provided on the polarizing plate surface into contact with the liquid crystal cell surface. This is usually done by pressing.

そして、上記偏光板等の光学部材の表面に設けた粘着剤層には、傷や汚れを防止する目的でセパレーターが設けられたり、加工および搬送過程で生じる傷や汚れ等を防止する目的で表面保護フィルム等が設けられたりするが、液晶セル等に貼り合わせる際にはこれらセパレーターや表面保護フィルムは不要となり、剥離除去されることになる。このような光学部材からセパレーターや表面保護フィルムを剥離する際に静電気が発生することとなり、この静電気により、光学部材にゴミが付着したり、液晶配向の乱れによる異常表示が生じたり、周辺回路素子の静電破壊が起きたりする等の不具合が生じるという問題がある。   The pressure-sensitive adhesive layer provided on the surface of the optical member such as the polarizing plate is provided with a separator for the purpose of preventing scratches or dirt, or the surface for the purpose of preventing scratches or dirt generated during processing and transporting processes. Although a protective film or the like is provided, these separators and the surface protective film are not necessary and are peeled and removed when they are bonded to a liquid crystal cell or the like. Static electricity is generated when the separator or the surface protection film is peeled off from such an optical member, and this static electricity causes dust to adhere to the optical member, causes an abnormal display due to disorder of the liquid crystal alignment, and peripheral circuit elements. There is a problem that problems such as electrostatic breakdown occur.

また、上記の粘着剤層を設けた光学部材を液晶セルに貼り合わせる際に、異物混入や損傷、接着ミス等が生じた場合、剥離して再貼合することになるが、この剥離に際しても上記と同様、静電気が生じ不具合が生じることとなる。
このような静電気発生に起因した不具合の発生防止対策として、例えば、光学部材の片面または両面にガラス転移温度が0℃以下のポリマーとイオン性液体を有する粘着剤層を形成させて得られる粘着型光学部材が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、アクリル系ポリマーと帯電防止剤としてパーフルオロアルキル基を有しているリチウムイミド塩を含有する帯電防止性粘着剤組成物を、帯電防止性表面保護フィルムとして用いること(例えば、特許文献2参照)や、フッ素含有イミドアニオンを有するイオン性液体、およびベースポリマーとしてガラス転移温度Tgが0℃以下のポリマーを含有する粘着剤組成物が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
In addition, when an optical member provided with the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer is bonded to a liquid crystal cell, if foreign matter is mixed, damaged, or an adhesion error occurs, it will be peeled off and re-bonded. As described above, static electricity is generated and a problem occurs.
As a countermeasure for preventing the occurrence of defects due to such static electricity generation, for example, an adhesive type obtained by forming an adhesive layer having a polymer having an glass transition temperature of 0 ° C. or lower and an ionic liquid on one or both surfaces of an optical member An optical member has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
In addition, an antistatic pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer and a lithium imide salt having a perfluoroalkyl group as an antistatic agent is used as an antistatic surface protective film (for example, see Patent Document 2). ), An ionic liquid having a fluorine-containing imide anion, and a pressure-sensitive adhesive composition containing a polymer having a glass transition temperature Tg of 0 ° C. or less as a base polymer (see, for example, Patent Document 3).

特開2006−11365号公報JP 2006-11365 A 特開2005−306937号公報JP-A-2005-306937 特開2006−45475号公報JP 2006-45475 A

しかしながら、上記特許文献1に開示の技術では、アクリル系ポリマーに単にイオン性液体を配合することは記載されているものの、使用するイオン液体の種類についての最適化は行われておらず、帯電防止性能の点や、かかる粘着剤を光学部材、特に偏光板用途において用いた場合に重要となる、耐久性および光漏れ防止性能については全く考慮されてはいないものであり十分ではないものであった。   However, although the technique disclosed in Patent Document 1 describes that the ionic liquid is simply blended with the acrylic polymer, the type of the ionic liquid to be used has not been optimized, and antistatic Durability and light leakage prevention performance, which are important when using such pressure-sensitive adhesives in optical members, particularly polarizing plate applications, are not considered at all and are not sufficient. .

更には、特許文献2および特許文献3に開示の技術では、アクリルポリマーにフッ素含有リチウムイミド塩を配合した粘着剤組成物において、フッ素含有イミド塩としてパーフルオロアルキル基を有するイミド塩を用いることで帯電防止性能についての効果は認められるものの、かかる粘着剤を光学部材、特に偏光板用途において用いた場合に重要となる、耐久性および光漏れ防止性能については全く考慮されてはいないものであり、改善の余地の残るものであった。また、パーフルオロアルキル基を有するイミド塩は、その製造においてアルキル基のフッ素置換に電解フッ素化法を用いる必要があり、その製造は非常に難しく、コストのかかるものであった。   Furthermore, in the technology disclosed in Patent Document 2 and Patent Document 3, in the pressure-sensitive adhesive composition in which a fluorine-containing lithium imide salt is blended with an acrylic polymer, an imide salt having a perfluoroalkyl group is used as the fluorine-containing imide salt. Although the effect on the antistatic performance is recognized, the durability and light leakage prevention performance, which are important when such an adhesive is used in an optical member, particularly a polarizing plate, are not considered at all. There was room for improvement. In addition, an imide salt having a perfluoroalkyl group needs to use an electrolytic fluorination method for fluorine substitution of an alkyl group in its production, and its production is very difficult and costly.

ちなみに、偏光板が用いられる液晶表示板は、パソコンや液晶テレビ、カーナビゲーション等の表示装置として広範囲に使用され、それに伴って使用環境も非常に過酷になっており、上記過酷な環境下での使用においても耐久性に優れることが要求されており、例えば、高温、高湿といった過酷な環境下においても、粘着剤層とガラス板との間に生じる発泡や剥がれといった現象がないこと、さらに、高温、高湿の環境下では、偏光フィルムが収縮してしまうのに対して、粘着剤層がこの偏光フィルムの収縮に追従することができず、液晶表示板の周縁部から光が漏れるという、いわゆる光漏れ現象がないことが要求されている。   By the way, liquid crystal display panels using polarizing plates are widely used as display devices for personal computers, liquid crystal televisions, car navigation systems, etc., and the use environment has become very harsh. It is required to be excellent in durability even in use, for example, there is no phenomenon such as foaming or peeling between the pressure-sensitive adhesive layer and the glass plate even under a severe environment such as high temperature and high humidity, In a high-temperature, high-humidity environment, the polarizing film contracts, whereas the adhesive layer cannot follow the contraction of the polarizing film, and light leaks from the peripheral edge of the liquid crystal display panel. It is required that there is no so-called light leakage phenomenon.

そこで、本発明ではこのような背景下において、帯電防止性能に優れ、さらには、高温,高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤組成物および光学部材用粘着剤ならびにそれを用いて得られる粘着剤層付き光学部材の提供を目的とする。   Therefore, in the present invention, under such a background, the antistatic performance is excellent, and further, even under high temperature and high humidity conditions, the optical laminate, particularly, the adhesive property between the polarizing plate and the glass substrate is excellent, and the pressure-sensitive adhesive. A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive, particularly an optical member, which do not cause foaming or peeling between the layer and the glass substrate and can prevent light leakage caused by contraction of the polarizing film. It is intended to provide a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive for optical members, and an optical member with a pressure-sensitive adhesive layer obtained using the same.

しかるに本発明者等は、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、アクリル系樹脂と併用する帯電防止剤として、スルホニル基に炭素原子を介さず直接フッ素原子が結合した構造を有するビス(フルオロスルホニルイミド)アニオンを有するイオン性化合物を用いることにより、十分な帯電防止性能が発揮され、かつ光学部材用途に用いた際の耐久性にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。   However, the present inventors have conducted extensive research in view of such circumstances, and as a result, bis (fluorosulfonyl) having a structure in which a fluorine atom is bonded directly to a sulfonyl group without a carbon atom as an antistatic agent used in combination with an acrylic resin. By using an ionic compound having an imide) anion, it has been found that sufficient antistatic performance is exhibited and excellent durability when used for an optical member, and the present invention has been completed.

即ち、本発明の要旨は、アクリル系樹脂(A)と、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)と、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない下記一般式(1)で示される化合物であるオキシアルキレン基含有化合物(C)を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物に関するものである。
また、アクリル系樹脂(A)と、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)と、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない下記一般式(1)で示される化合物であるオキシアルキレン基含有化合物(C)を含有してなる粘着剤組成物[I]が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤に関するものである。
更には、上記粘着剤を用いてなる光学部材用粘着剤、および上記光学部材用粘着剤が光学部材に積層されてなることを特徴とする粘着剤層付き光学部材に関するものである。

Figure 0005615608
That is, the gist of the present invention, the acrylic resin (A), the bis ionic compound having a (fluorosulfonyl) imide anion (B), and contains an oxyalkylene structure, the following general having no hydroxyl group in the molecular chain end It is related with the adhesive composition characterized by including the oxyalkylene group containing compound (C) which is a compound shown by Formula (1) .
Further, it is represented by the following general formula (1) containing an acrylic resin (A), an ionic compound (B) having a bis (fluorosulfonyl) imide anion, an oxyalkylene structure, and no hydroxyl group at the molecular chain terminal. The pressure-sensitive adhesive composition [I] containing the oxyalkylene group-containing compound (C), which is a compound to be obtained, is crosslinked, and relates to a pressure-sensitive adhesive.
Furthermore, the present invention relates to an optical member with an adhesive layer, wherein the adhesive for an optical member using the above-mentioned adhesive and the adhesive for an optical member are laminated on the optical member.
Figure 0005615608

本発明の粘着剤は、特に光学部材用途として好適に用いることが可能であり、粘着物性と帯電防止性能のバランスに優れ、また、高温、高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性にも優れた液晶表示板を得ることができる。   The pressure-sensitive adhesive of the present invention can be suitably used particularly for optical member applications, has an excellent balance between pressure-sensitive adhesive properties and antistatic performance, and is also an optical laminate, particularly polarized light, even under high temperature and high humidity conditions. Excellent adhesion between the plate and the glass substrate, no foaming or peeling between the pressure-sensitive adhesive layer and the glass substrate, and prevention of light leakage caused by contraction of the polarizing film In addition, an excellent liquid crystal display panel can be obtained.

また、本発明の粘着剤は、一時表面保護用粘着剤として用いることも可能であり、ワープロ、コンピュータ、携帯電話、テレビ等の各種ディスプレイ;偏光板やそれに準ずる積層体等の光学部品;電子基板等の表面には、通常、表面保護および機能性付与の目的で、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレン等の透明な表面保護シートが粘着剤を介して積層されるが、粘着剤が積層された表面保護粘着シートは、例えば液晶ディスプレイ等の組み込みが完了した後に、表面保護の役割を終え、剥離除去される場合が多く、この場合、表面保護粘着シート剥離時に静電気が発生して周囲のゴミを巻き込むという問題が生じず、更に、表面保護粘着シートを剥離する際に生じた剥離帯電により、液晶基板や電子回路が破壊されるというトラブルが生じにくいといった効果も有するものである。   The pressure-sensitive adhesive of the present invention can also be used as a temporary surface-protecting pressure-sensitive adhesive; various displays such as word processors, computers, mobile phones, and televisions; optical components such as polarizing plates and laminates equivalent thereto; electronic substrates In general, a transparent surface protection sheet such as polyethylene, polyester, or polypropylene is laminated via an adhesive for the purpose of surface protection and functionalization. For example, the sheet often finishes the role of surface protection after the incorporation of a liquid crystal display or the like is completed and is peeled and removed. In this case, static electricity is generated when the surface protective adhesive sheet is peeled off, and surrounding dust is involved. In addition, there is a trouble that the liquid crystal substrate and the electronic circuit are destroyed by the peeling charge generated when the surface protective adhesive sheet is peeled off. Those having an effect like hardly occurs.

以下、本発明を詳細に説明するが、これらは望ましい実施態様の一例を示すものである。
なお、本発明において、(メタ)アクリルとはアクリルあるいはメタクリルを、(メタ)アクリロイルとはアクリロイルあるいはメタクリロイルを、(メタ)アクリレートとはアクリレートあるいはメタクリレートをそれぞれ意味するものである。
The present invention will be described in detail below, but these show examples of desirable embodiments.
In the present invention, (meth) acryl means acryl or methacryl, (meth) acryloyl means acryloyl or methacryloyl, and (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.

まず、本発明の粘着剤組成物について説明する。
本発明の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂(A)と、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)と、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない化合物であるオキシアルキレン基含有化合物(C)とを含有してなるものである。
First, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention will be described.
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises an acrylic resin (A), an ionic compound (B) having a bis (fluorosulfonyl) imide anion, a compound containing an oxyalkylene structure and containing no hydroxyl group at the molecular chain terminal. And an oxyalkylene group-containing compound (C).

アクリル系樹脂(A)としては、下記一般式(2)で示される(メタ)アクリル系モノマー(a1)を含有する共重合成分を、その他の共重合成分と共重合、あるいは単独重合させたものを用いることが更に帯電防止性能を向上させる点で好ましい。   As the acrylic resin (A), a copolymer component containing the (meth) acrylic monomer (a1) represented by the following general formula (2) is copolymerized with other copolymer components or homopolymerized. It is preferable from the viewpoint of further improving the antistatic performance.

Figure 0005615608
Figure 0005615608

上記一般式(2)中のXはアルキレン基であり、中でも、炭素数1〜10のアルキレン基が好ましく、特には、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基等の炭素数1〜4のアルキレン基が好ましく、特にはエチレン基が好ましい。また、nが2以上のポリオキシアルキレン鎖部位の場合は、同一オキシアルキレン鎖のホモ重合体でもよいし、相異なるオキシアルキレン鎖がランダム或いはブロック状に共重合したものでもよい。   X in the general formula (2) is an alkylene group, among which an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and in particular, an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms such as an ethylene group, a propylene group, or a tetramethylene group. And ethylene group is particularly preferable. Further, when n is a polyoxyalkylene chain moiety having 2 or more, a homopolymer of the same oxyalkylene chain may be used, or different oxyalkylene chains may be copolymerized randomly or in a block form.

上記一般式(2)中のYは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基のいずれかである。これらの中でも、水素原子、アルキル基、アリール基であることが好ましく、特に好ましくは水素原子、アルキル基、フェニル基であり、更に好ましくは、アクリル系樹脂(A)の製造のしやすさや帯電防止能の向上の点で、アルキル基が好ましく、殊に好ましくはメチル基である。   Y in the general formula (2) is any one of a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, and an aralkyl group. Among these, a hydrogen atom, an alkyl group, and an aryl group are preferable, a hydrogen atom, an alkyl group, and a phenyl group are particularly preferable, and an acrylic resin (A) is easily manufactured and an antistatic property is more preferable. From the viewpoint of improving performance, an alkyl group is preferable, and a methyl group is particularly preferable.

上記アルキル基の炭素数は比較的短いものが好ましく、具体的には炭素数が1〜15が好ましく、1〜10が特に好ましく、1〜6が更に好ましく、具体的には、一般式(2)のYはメチル基、エチル基、プロピル基が好ましく、特にはメチル基が好ましい。かかる炭素数が長すぎるとHLBが下がってしまい、親油性となることによって、帯電防止性能が低下する傾向がある。   The alkyl group preferably has a relatively short carbon number, specifically 1 to 15 carbon atoms, particularly preferably 1 to 10 carbon atoms, further preferably 1 to 6 carbon atoms. Y) is preferably a methyl group, an ethyl group or a propyl group, and particularly preferably a methyl group. If the number of carbon atoms is too long, the HLB is lowered and the antistatic performance tends to be lowered due to the lipophilicity.

上記アリール基としては、通常、炭素数6〜20、好ましくは6〜15のものが用いられ、具体的には、フェニル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基等があげられるが、これらの中でもフェニル基が好ましい。   As the aryl group, those having 6 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 15 carbon atoms are usually used, and specific examples include phenyl group, tolyl group, xylyl group, biphenyl group, naphthyl group and the like. Among these, a phenyl group is preferable.

上記アラルキル基としては、通常、炭素数7〜20、好ましくは7〜15のものが用いられ、具体的にはベンジル基等があげられる。   As the aralkyl group, those having 7 to 20 carbon atoms, preferably 7 to 15 carbon atoms are usually used, and specific examples include a benzyl group.

なお、上記アルキル基、アリール基、アラルキル基は、置換基を有するものであってもよく、置換基としては、通常、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アミノ基、スルファニル基、アリール基、ヘテロアリール基等があげられる。   The alkyl group, aryl group, and aralkyl group may have a substituent. The substituent is usually a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, or an iodine atom, a hydroxyl group, an alkoxy group. Group, amino group, sulfanyl group, aryl group, heteroaryl group and the like.

上記一般式(2)中のR1は、水素原子またはメチル基である。 R 1 in the general formula (2) is a hydrogen atom or a methyl group.

上記一般式(2)中のnは1以上の整数であり、好ましくは1〜10、特に好ましくは1〜2あり、更に好ましくは1である。かかるnの値が大きすぎるとアクリル系樹脂の耐湿熱性が低下する傾向があり、また、調達できる原料の中で、不純物が少なくアクリル系樹脂を作りやすい点でもnが小さいことが好ましい。   In the general formula (2), n is an integer of 1 or more, preferably 1 to 10, particularly preferably 1 to 2, and further preferably 1. If the value of n is too large, the moisture and heat resistance of the acrylic resin tends to decrease, and n is preferably small from the viewpoint of easy production of an acrylic resin among the raw materials that can be procured.

上記一般式(2)中のYが水素原子の場合に、n=1のモノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、5−ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、(4−ヒドロキシメチルシクロへキシル)メチルアクリレート等のアクリル酸ヒドロキシアルキルエステルの1級水酸基含有モノマー;2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等の2級水酸基含有モノマー;2,2−ジメチル−2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の3級水酸基含有モノマーがあげられる。
nが2以上のモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のポリエチレングリコール誘導体、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のポリプロピレングリコール誘導体、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−モノ(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール−テトラメチレングリコール)モノ(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレングリコール−テトラメチレングリコール)モノ(メタ)アクリレート等があげられる。
When Y in the general formula (2) is a hydrogen atom, examples of the monomer of n = 1 include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 5-hydroxypentyl (meta 1) Acrylic acid hydroxyalkyl esters such as acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl acrylate Secondary hydroxyl group-containing monomer; secondary hydroxyl group-containing monomer such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate; 2,2-dimethyl-2 -Hydroxyethyl (Meth) tertiary hydroxyl group-containing monomers such as acrylate.
Examples of the monomer having n of 2 or more include polyethylene glycol derivatives such as polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol derivatives such as polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol-mono (meth) acrylate, poly (Ethylene glycol-tetramethylene glycol) mono (meth) acrylate, poly (propylene glycol-tetramethylene glycol) mono (meth) acrylate, and the like.

上記一般式(2)中のYがアルキル基である場合には、例えば、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール-ポリプロピレングリコール-モノ(メタ)アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ステアロキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等の脂肪族系の(メタ)アクリル酸エステルがあげられる。   When Y in the general formula (2) is an alkyl group, for example, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, 2-butoxy Ethyl (meth) acrylate, 2-butoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (Meth) acrylate, octoxypolyethylene glycol-polypropylene glycol-mono (meth) acrylate, lauroxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate , Stearoxy polyethylene glycol mono (meth) acrylate aliphatic of (meth) acrylic acid ester.

上記一般式(2)中のYが、アリール基である場合には、例えば、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール(メタ)アクリレート等があげられる。   When Y in the general formula (2) is an aryl group, examples thereof include phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethylene oxide-modified nonylphenol (meth) acrylate, and the like.

上記一般式(2)中のYが、アラルキル基である場合には、例えば、ベンジルオキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート等があげられる。   When Y in the general formula (2) is an aralkyl group, examples thereof include benzyloxyethyl (meth) acrylate and benzyloxydiethylene glycol (meth) acrylate.

上記(メタ)アクリル系モノマー(a1)の中でも、効果的に親水性を与える点で水酸基含有モノマーやメトキシ基含有モノマーが好ましく、特には一級水酸基含有モノマーやメトキシ基含有モノマーが、更には2−ヒドロキシエチルアクリレートや2−メトキシエチルアクリレートが好ましい。また、上記モノマーを2種以上併用することも好ましく、特には2種併用することが好ましい。   Among the (meth) acrylic monomers (a1), a hydroxyl group-containing monomer and a methoxy group-containing monomer are preferable in terms of effectively imparting hydrophilicity, particularly a primary hydroxyl group-containing monomer and a methoxy group-containing monomer, Hydroxyethyl acrylate and 2-methoxyethyl acrylate are preferred. Moreover, it is also preferable to use 2 or more types of said monomers together, and it is especially preferable to use 2 types together.

かかる(メタ)アクリル系モノマー(a1)は、アクリル系樹脂(A)の共重合成分として、共重合成分全体に対して5〜100重量%含有することが好ましく、特に好ましくは8〜70重量%、更に好ましくは10〜50重量%、殊に好ましくは20〜40重量%である。(メタ)アクリル系モノマー(a1)の含有量が少なすぎると帯電防止性能が不十分になる傾向がある。   The (meth) acrylic monomer (a1) is preferably contained in an amount of 5 to 100% by weight, particularly preferably 8 to 70% by weight, based on the entire copolymerization component, as a copolymerization component of the acrylic resin (A). More preferably, it is 10 to 50% by weight, particularly preferably 20 to 40% by weight. If the content of the (meth) acrylic monomer (a1) is too small, the antistatic performance tends to be insufficient.

上記(メタ)アクリル系モノマー(a1)以外のその他共重合成分としては、(メタ)アクリル酸エステル系モノマー(a2)、必要に応じて(メタ)アクリル系モノマー(a1)以外の官能基含有モノマー(a3)やその他の共重合性モノマー(a4)があげられる。   Other copolymer components other than the above (meth) acrylic monomer (a1) include (meth) acrylic acid ester monomer (a2), and if necessary, a functional group-containing monomer other than (meth) acrylic monomer (a1) And (a3) and other copolymerizable monomers (a4).

かかる(メタ)アクリル酸エステル系モノマー(a2)としては、例えば(メタ)アクリル酸アルキルエステルがあげられる。かかる(メタ)アクリル酸アルキルエステルについては、アルキル基の炭素数が、通常1〜12、特には1〜8、更には4〜8であることが好ましく、具体的には、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、iso−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等があげられる。これらは1種を単独でまたは2種以上を併せて用いることができる。   Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer (a2) include (meth) acrylic acid alkyl esters. About this (meth) acrylic acid alkyl ester, it is preferable that carbon number of an alkyl group is 1-12 normally, especially 1-8, Furthermore, it is preferable that it is 4-8, Specifically, methyl (meth) acrylate , Ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, etc. can give. These can be used alone or in combination of two or more.

かかる(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a2)の中でも、共重合性、粘着物性、取り扱いやすさおよび原料入手しやすさの点で、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートが好ましく用いられ、更に好ましくは帯電防止性能が優れる点でn−ブチル(メタ)アクリレートが用いられる。   Among such (meth) acrylic acid alkyl esters (a2), n-butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are preferable in terms of copolymerizability, adhesive physical properties, ease of handling, and availability of raw materials. N-Butyl (meth) acrylate is preferably used because it is preferably used and more preferably has excellent antistatic performance.

かかる官能基含有モノマー(a3)としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドN−グリコール酸、ケイ皮酸、(メタ)アクリル酸のミカエル付加物(例えば、アクリル酸ダイマー、メタクリル酸ダイマー、アクリル酸トリマー、メタクリル酸トリマー、アクリル酸テトラマー、メタクリル酸テトラマー等)、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルジカルボン酸モノエステル(例えば、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸モノエステル、2−メタクリロイルオキシエチルコハク酸モノエステル、2−アクリロイルオキシエチルフタル酸モノエステル、2−メタクリロイルオキシエチルフタル酸モノエステル、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸モノエステル、2−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸モノエステル等)等のカルボキシル基含有モノマー;グリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基含有モノマー;アクリルアミド、メタクリルアミド、N−(n−ブトキシアルキル)アクリルアミド、N−(n−ブトキシアルキル)メタクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、アクリルアミド−3−メチルブチルメチルアミン、ジメチルアミノアルキルアクリルアミド、ジメチルアミノアルキルメタクリルアミド等のアミド基含有モノマー;ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基含有モノマー;アクリロイルモルフォリン等の窒素含有モノマー;エチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸、2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、スチレンスルホン酸あるいはその塩等のスルホン酸基含有モノマー等があげられ、単独または2種以上併用して用いられる。   Examples of the functional group-containing monomer (a3) include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, cinnamic acid, and (meth) acrylic acid. Michael adducts (for example, acrylic acid dimer, methacrylic acid dimer, acrylic acid trimer, methacrylic acid trimer, acrylic acid tetramer, methacrylic acid tetramer, etc.), 2- (meth) acryloyloxyethyldicarboxylic acid monoester (for example, 2- Acryloyloxyethyl succinic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl succinic acid monoester, 2-acryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-acryloyloxyethyl hexa Carboxyl group-containing monomers such as drophthalic acid monoester and 2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid monoester); glycidyl group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether; acrylamide, methacrylamide, N- (n -Butoxyalkyl) acrylamide, N- (n-butoxyalkyl) methacrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, acrylamide Amide group-containing monomers such as -3-methylbutylmethylamine, dimethylaminoalkylacrylamide, dimethylaminoalkylmethacrylamide; dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethyl Amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth) acrylate; nitrogen-containing monomers such as acryloylmorpholine; olefin sulfonic acids such as ethylene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, methallyl sulfonic acid, 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid , Sulfonic acid group-containing monomers such as styrene sulfonic acid or salts thereof, and the like, and are used alone or in combination of two or more.

かかる官能基含有モノマー(a3)の中でも、カルボキシル基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、アミド基含有モノマー、窒素含有モノマーが好適に用いられ、更にはカルボキシル基含有モノマーが、剥離物性に優れ、また耐久性にも寄与する点で、特に好適に用いられる。   Among such functional group-containing monomers (a3), carboxyl group-containing monomers, glycidyl group-containing monomers, amide group-containing monomers, and nitrogen-containing monomers are preferably used. Furthermore, the carboxyl group-containing monomers have excellent release properties and are durable. It is particularly preferably used because it contributes to the properties.

その他の共重合性モノマー(a4)としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アルキルビニルエーテル、ビニルトルエン、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、イタコン酸ジアルキルエステル、フマル酸ジアルキルエステル、アリルアルコール、アクリルクロライド、メチルビニルケトン、N−アクリルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリルビニルケトン等のモノマーがあげられる。   Examples of other copolymerizable monomers (a4) include acrylonitrile, methacrylonitrile, styrene, α-methylstyrene, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate, vinyl chloride, vinylidene chloride, alkyl vinyl ether, vinyl toluene, Examples include vinyl pyridine, vinyl pyrrolidone, itaconic acid dialkyl ester, fumaric acid dialkyl ester, allyl alcohol, acrylic chloride, methyl vinyl ketone, N-acrylamidomethyltrimethylammonium chloride, allyltrimethylammonium chloride, and dimethylallyl vinylketone.

また、高分子量化を目的とする場合、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン等のエチレン性不飽和基を二つ以上有する化合物等を併用することもできる。   For the purpose of increasing the molecular weight, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate A compound having two or more ethylenically unsaturated groups such as divinylbenzene can also be used in combination.

本発明においては、上記(a1)〜(a4)のモノマー成分を含む共重合成分を重合することによりアクリル系樹脂(A)を製造するのであるが、かかる重合に当たっては、従来公知の方法により行うことができる。例えば、有機溶媒中に、上記(メタ)アクリル系モノマー(a1)、(メタ)アクリル酸エステル系モノマー(a2)、その他の官能基含有モノマー(a3)、その他の共重合性モノマー(a4)等の重合モノマー、重合開始剤(アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニトリル、過酸化ベンゾイル等)を混合あるいは滴下し、還流状態あるいは50〜90℃で2〜20時間重合する。   In the present invention, the acrylic resin (A) is produced by polymerizing the copolymer components including the monomer components (a1) to (a4). The polymerization is performed by a conventionally known method. be able to. For example, in the organic solvent, the above (meth) acrylic monomer (a1), (meth) acrylic acid ester monomer (a2), other functional group-containing monomer (a3), other copolymerizable monomer (a4), etc. The polymerization monomer and polymerization initiator (azobisisobutyronitrile, azobisisovaleronitrile, benzoyl peroxide, etc.) are mixed or dropped and polymerized at reflux or at 50 to 90 ° C. for 2 to 20 hours.

また、(メタ)アクリル系モノマー(a1)以外の重合成分の含有割合としては、(メタ)アクリル酸エステル系モノマー(a2)が0〜95重量%、特には30〜92重量%、更には50〜90重量%、殊には、60〜85重量%であることが好ましく、(メタ)アクリル系モノマー(a1)以外の官能基含有モノマー(a3)が0〜40重量%、特には0〜30重量%、更には0〜20重量%であることが好ましく、その他の共重合モノマー(a4)が0〜50重量%、特には0〜40重量%、更には0〜30重量%であることが好ましい。   Moreover, as a content rate of superposition | polymerization components other than (meth) acrylic-type monomer (a1), (meth) acrylic acid ester-type monomer (a2) is 0 to 95 weight%, especially 30 to 92 weight%, Furthermore, 50 It is preferable that it is -90 weight%, It is preferable that it is 60-85 weight%, and functional group containing monomers (a3) other than (meth) acrylic-type monomer (a1) are 0-40 weight%, Especially 0-30. It is preferable that the content is 0 to 20% by weight, and the other copolymerizable monomer (a4) is 0 to 50% by weight, particularly 0 to 40% by weight, and further 0 to 30% by weight. preferable.

アクリル系樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)は、0℃以下であることが好ましく、特に好ましくは、−15℃以下、更に好ましくは−30℃以下である。ガラス転移温度(Tg)の下限値は、通常−75℃である。
なお、ガラス転移温度(Tg)は、下記Foxの式より算出されるものである。
The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin (A) is preferably 0 ° C. or less, particularly preferably −15 ° C. or less, and further preferably −30 ° C. or less. The lower limit of the glass transition temperature (Tg) is usually -75 ° C.
The glass transition temperature (Tg) is calculated from the following Fox equation.

Figure 0005615608
Figure 0005615608

かかるアクリル系樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)の値は、共重合成分として使用するアクリル系モノマーの種類、配合割合を変更することによって調整することができるのである。   The value of the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin (A) can be adjusted by changing the type and blending ratio of the acrylic monomer used as the copolymerization component.

かくして得られるアクリル系樹脂(A)の重量平均分子量については、通常、10万〜300万、好ましくは30万〜250万、特に好ましくは60万〜200万、殊に好ましくは100万〜150万である。重量平均分子量が小さすぎると、十分な凝集力が得られない傾向があり、大きすぎると希釈溶剤を大量に必要とし、塗工性やコストの面で好ましくない傾向となる。   The weight average molecular weight of the acrylic resin (A) thus obtained is usually 100,000 to 3,000,000, preferably 300,000 to 2,500,000, particularly preferably 600,000 to 2,000,000, particularly preferably 1,000,000 to 1,500,000. It is. If the weight average molecular weight is too small, sufficient cohesive force tends not to be obtained. If the weight average molecular weight is too large, a large amount of diluent solvent is required, which tends to be undesirable in terms of coating properties and cost.

また、アクリル系樹脂(A)の分散度(重量平均分子量/数平均分子量)は、20以下であることが好ましく、特には15以下が好ましく、更には10以下が好ましく、殊には7以下が好ましい。かかる分散度が高すぎると粘着剤層の、耐湿熱性や光漏れ等の耐久性能が劣る傾向にある。なお、分散度の下限は、製造の限界の点から、通常2である。   The degree of dispersion (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the acrylic resin (A) is preferably 20 or less, particularly preferably 15 or less, more preferably 10 or less, and particularly preferably 7 or less. preferable. When the degree of dispersion is too high, the pressure-sensitive adhesive layer tends to be inferior in durability performance such as heat and moisture resistance and light leakage. The lower limit of the degree of dispersion is usually 2 from the viewpoint of production limit.

なお、上記の重量平均分子量、数平均分子量は、標準ポリスチレン分子量換算によるものであり、高速液体クロマトグラフィー(日本Waters社製、「Waters 2695(本体)」と「Waters 2414(検出器)」)に、カラム:Shodex GPC KF−806L(排除限界分子量:2×107、分離範囲:100〜2×107、理論段数:10,000段/本、充填剤材質:スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、充填剤粒径:10μm)の3本直列を用いることにより測定されるもので、また分散度は重量平均分子量と数平均分子量より求められる。またガラス転移温度はFoxの式より算出されるものである。   In addition, said weight average molecular weight and number average molecular weight are based on standard polystyrene molecular weight conversion, and it is based on high performance liquid chromatography (Nippon Waters, "Waters 2695 (main body)" and "Waters 2414 (detector)"). Column: Shodex GPC KF-806L (exclusion limit molecular weight: 2 × 10 7, separation range: 100 to 2 × 10 7, theoretical plate number: 10,000 plates / piece, filler material: styrene-divinylbenzene copolymer, filler The particle size is 10 μm), and the degree of dispersion is determined from the weight average molecular weight and the number average molecular weight. The glass transition temperature is calculated from the Fox equation.

また、アクリル系樹脂(A)としては、HLBの値は、6.8以上のものを用いることも好ましく、特に好ましくは6.8〜10、更に好ましくは7.0〜8.2、殊に好ましくは7.2〜8.0である。かかるHLBの値が小さすぎると帯電防止能が低下する傾向となる。なお、HLBの値が大きすぎるとアクリル系樹脂の耐湿熱性が低下する傾向がある。   In addition, as the acrylic resin (A), it is also preferable to use an HLB value of 6.8 or more, particularly preferably 6.8 to 10, more preferably 7.0 to 8.2, Preferably it is 7.2-8.0. If the HLB value is too small, the antistatic ability tends to be lowered. In addition, when the value of HLB is too large, there exists a tendency for the heat-and-moisture resistance of acrylic resin to fall.

かかるHLB(Hydrophilie-Lipophile Balance)とは、Daviesの理論によるHLB値であり、HLB=Σ(親水基の基数)+Σ(親油基の基数)+7で表される値である。
かかる親水基、親油基の種類および親水基、親油基の基数の値の例としては、下記[表1]に記載するものがあげられるが、詳細に関しては、文献「新版界面活性剤ハンドブック」(日本油脂株式会社著、工学図書株式会社版)の第234〜242頁の5.1.5.〜5.1.7.に記載されている。
Such HLB (Hydrophilie-Lipophile Balance) is an HLB value according to Davies' theory, and is a value represented by HLB = Σ (base number of hydrophilic group) + Σ (base number of lipophilic group) +7.
Examples of such hydrophilic groups, types of lipophilic groups and values of the number of hydrophilic groups and lipophilic groups include those described in the following [Table 1]. For details, refer to the document “New Edition Surfactant Handbook” ”(Nippon Yushi Co., Ltd., Engineering Books Co., Ltd.), pages 234-242 -5.1.7. It is described in.

Figure 0005615608
Figure 0005615608

本発明におけるビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)(以下、単に「イオン性化合物(B)」と記すことがある)は、アニオン部位としてビス(フルオロスルホニル)イミドアニオン(下記一般式(3)を参照)を有していればよく、そのカチオン部位に関しては、公知一般のカチオンを有していればよい。   In the present invention, the ionic compound (B) having a bis (fluorosulfonyl) imide anion (hereinafter sometimes simply referred to as “ionic compound (B)”) is a bis (fluorosulfonyl) imide anion (described below). It is only necessary to have general formula (3)), and the cation moiety may have a known general cation.

Figure 0005615608
Figure 0005615608

イオン性化合物(B)のカチオン成分としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属、希土類金属等の金属カチオンや、窒素原子含有ヘテロ環式化合物のカチオン類、鎖状の第四級アンモニウムカチオン、第四級ホスホニウムカチオンをあげることができるが、これらの中でも、アルカリ金属カチオン、アルカリ土類金属カチオン類、窒素原子含有ヘテロ環式化合物のカチオンが、特にはアルカリ金属カチオン、窒素原子含有へテロ環式化合物のカチオン類が好ましく用いられる。   Examples of the cation component of the ionic compound (B) include metal cations such as alkali metals, alkaline earth metals, transition metals, rare earth metals, cations of nitrogen atom-containing heterocyclic compounds, and chain-like quaternary quaternary compounds. Ammonium cations and quaternary phosphonium cations can be mentioned. Among these, alkali metal cations, alkaline earth metal cations, cations of heterocyclic compounds containing nitrogen atoms, especially alkali metal cations and nitrogen atoms containing Heterocyclic cation cations are preferably used.

かかるアルカリ金属カチオンとしては、Li+、Na+、K+が好ましく、特には、アクリルポリマーへの溶解性に優れる点で、Na+、K+が好ましい。 As the alkali metal cation, Li +, Na +, K + are preferred, in particular, from the viewpoint of excellent solubility in acrylic polymers, Na +, K + is preferred.

かかるアルカリ土類金属カチオンとしては、Ca+,Mg+が好ましい。 As such an alkaline earth metal cation, Ca + and Mg + are preferable.

かかる窒素原子含有へテロ環式化合物のカチオン類としては、イミダゾリウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピリジニウムカチオンが好ましく、特にはイミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、更にはイミダゾリウムカチオンを用いることが良好な帯電防止性能を示す点で好ましい。
更に、イミダゾリウムカチオンとしては、アルキルイミダゾリウムカチオンを用いることが好ましく、特にはジメチルイミダゾリウムカチオンを用いることが好ましい。
As the cation of the nitrogen atom-containing heterocyclic compound, an imidazolium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, and a pyridinium cation are preferable, and an imidazolium cation, a pyridinium cation, and further an imidazolium cation are particularly used. Is preferable in view of good antistatic performance.
Further, as the imidazolium cation, an alkyl imidazolium cation is preferably used, and a dimethylimidazolium cation is particularly preferably used.

また、イミダゾリウムカチオンとしては、(メタ)アクリル系イミダゾリウムカチオンや、ビニル系イミダゾリウムカチオン等の重合性不飽和基含有イミダゾリウムカチオンを用いることもできる。   Further, as the imidazolium cation, a polymerizable unsaturated group-containing imidazolium cation such as a (meth) acrylic imidazolium cation or a vinyl imidazolium cation can also be used.

本発明におけるイオン性化合物(B)としては、常温において、固体および液体のどちらを用いてもよいが、固体のものを用いる方が、精製で再結晶ができることにより、高純度のイオン性化合物を作りやすくなる点で好ましい。
なお、精製が不完全であると、目的外のイオン等が含まれることにより、耐湿熱性に悪影響を及ぼしたり、帯電防止性能がやや劣る傾向がある。
なお、本発明において常温とは、20℃±15℃(5〜35℃)を意味する。
As the ionic compound (B) in the present invention, either a solid or a liquid may be used at room temperature. However, when a solid one is used, a high purity ionic compound can be obtained by recrystallization. It is preferable in that it is easy to make.
Incomplete purification tends to adversely affect moisture and heat resistance due to the inclusion of undesired ions and the like, and the antistatic performance tends to be slightly inferior.
In the present invention, normal temperature means 20 ° C. ± 15 ° C. (5-35 ° C.).

上記常温で固体のイオン性化合物(B)の具体例としては、リチウムビス(フルオロスルホニル)イミド、ナトリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、カリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジメチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド等があげられる。また、上記常温で液体のイオン性化合物(B)の具体例としては、1,3−ジエチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジプロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジブチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジヘキシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジヘプチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジオクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジノニルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−デシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−メチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ペンチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘプチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−メチル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−メチル−3−ノニルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−メチル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−エチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−ヘキシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−ヘプチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−ノニルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−エチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−エチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ペンチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘキシル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘプチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−オクチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ノニル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−プロピル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−ヘキシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−ヘプチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−ノニルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−デシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−3−ドデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘキシル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘプチル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−オクチル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ノニル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ペンチル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−ペンチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘプチル−3−ヘキシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘキシル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘキシル−3−ノニルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−ヘキシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘキシル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−ヘキシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘプチル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘプチル−3−ノニルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−ヘプチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ヘプチル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−ヘプチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ノニル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−オクチル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−ノニルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ノニル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−ノニルオクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−デシル−3−ドデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ドデシル−3−ウンデシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド等のジアルキルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドや、また3−エチル−1,2−ジメチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,2−ジメチル−3−ヘキシルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,2−ジメチル−3−オクチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−エチル−3,4−ジメチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1−イソプロピル−2,3−ジメチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド等のトリアルキルイミダゾリウムビス(ノナフルオロブタンスルホニル)イミドがあげられる。
これらの中でも、リチウムビス(フルオロスルホニル)イミド、ナトリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、カリウムビス(フルオロスルホニル)イミド、1,3−ジメチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドが、帯電防止性能が良好な点で好ましく用いられる。
なお、これらイオン性化合物(B)は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
Specific examples of the ionic compound (B) that is solid at room temperature include lithium bis (fluorosulfonyl) imide, sodium bis (fluorosulfonyl) imide, potassium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,3-dimethylimidazolium bis ( Fluorosulfonyl) imide and the like. Specific examples of the ionic compound (B) that is liquid at room temperature include 1,3-diethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,3-dipropylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 3-dibutylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,3-dipentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,3-dihexylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,3-diheptylimidazolium bis ( Fluorosulfonyl) imide, 1,3-dioctylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,3-dinonylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,3-decylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1- Ethyl-3-methyl Midazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-pentyl-3-methylimidazolium bis ( Fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-heptyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) ) Imide, 1-methyl-3-nonylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-methyl-3-undecylimidazolium bis (fluoro Orosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-ethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) ) Imide, 1-ethyl-3-pentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-hexylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-heptylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide 1-ethyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-nonylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-ethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-undecylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-ethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1 -Pentyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-heptyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-octyl -3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-nonyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-pro Lu-3-undecylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-pentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl -3-hexylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-heptylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3 -Nonylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-decylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-undecylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3- Dodeci Imidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-pentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-heptyl-3-pentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-octyl-3-pentylimidazolium Bis (fluorosulfonyl) imide, 1-nonyl-3-pentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-pentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-pentyl-3-undecylimidazolium bis (Fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-pentylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-heptyl-3-hexylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-octyl Midazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-nonylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-hexylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-undecylimidazolium bis (Fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-hexylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-heptyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-heptyl-3-nonylimidazolium bis (fluoro Sulfonyl) imide, 1-decyl-3-heptylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-heptyl-3-undecylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-heptylimide Bis (fluorosulfonyl) imide, 1-nonyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-octyl-3-undecylimidazolium bis (Fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-nonylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-nonyl-3-undecylimidazolium bis ( Fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-nonyloctylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-undecylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-decyl-3-dodecylimidazo Dialkylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide such as umbis (fluorosulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-undecylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, and 3-ethyl-1,2-dimethylimidazolium bis ( Fluorosulfonyl) imide, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,2-dimethyl-3-hexyl Imidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1,2-dimethyl-3-octylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3,4-dimethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-isopropyl-2 , 3 -Trialkylimidazolium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide such as dimethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide.
Among these, lithium bis (fluorosulfonyl) imide, sodium bis (fluorosulfonyl) imide, potassium bis (fluorosulfonyl) imide, and 1,3-dimethylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide have good antistatic performance. Are preferably used.
In addition, these ionic compounds (B) may be used independently and may use 2 or more types together.

イオン性化合物(B)の含有量としては、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、0.01〜30重量部であることが好ましく、特には0.1〜15重量部が好ましく、更には0.5〜10重量部、殊には2〜5重量部が好ましい。かかる含有量が多すぎると耐湿熱性が低下する傾向があり、少なすぎると帯電防止性能が不十分な傾向がある。   As content of an ionic compound (B), it is preferable that it is 0.01-30 weight part with respect to 100 weight part of acrylic resin (A), Especially 0.1-15 weight part is preferable, Further, 0.5 to 10 parts by weight, particularly 2 to 5 parts by weight is preferable. When the content is too large, the heat and humidity resistance tends to be lowered, and when the content is too small, the antistatic performance tends to be insufficient.

また、本発明の粘着剤組成物は、帯電防止機能を向上させる点や光学部材に対する密着性を向上させる点で、オキシアルキレン基含有化合物(C)を含有する。   Moreover, the adhesive composition of this invention contains an oxyalkylene group containing compound (C) at the point which improves the antistatic function and the adhesiveness with respect to an optical member.

上記オキシアルキレン基含有化合物(C)の含有量としては、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、通常、0.1〜90重量部に設定され、好ましくは1〜50重量部、特に好ましくは3〜30重量部、殊には5〜10重量部である。上記オキシアルキレン基含有化合物(C)の含有量が少なすぎると、帯電防止能の向上効果が得られにくい傾向があり、多すぎると粘着物性が悪化する傾向がある。   The content of the oxyalkylene group-containing compound (C) is usually set to 0.1 to 90 parts by weight, preferably 1 to 50 parts by weight, particularly 100 parts by weight of the acrylic resin (A). The amount is preferably 3 to 30 parts by weight, particularly 5 to 10 parts by weight. When there is too little content of the said oxyalkylene group containing compound (C), there exists a tendency for the improvement effect of antistatic ability to be hard to be acquired, and when too large, there exists a tendency for adhesive physical property to deteriorate.

上記オキシアルキレン基含有化合物(C)としては、架橋システムに組み込まれず、分子鎖の自由度が高いため帯電防止機能を向上させる点で、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない下記一般式(1)で示される化合物が用いられるThe oxyalkylene group-containing compound (C) contains an oxyalkylene structure and has a hydroxyl group at the end of the molecular chain because it is not incorporated into a crosslinking system and has a high degree of freedom in the molecular chain, thereby improving the antistatic function. compounds represented by such have under following general formula (1) is used.

Figure 0005615608
Figure 0005615608

上記一般式(1)中のXはアルキレン基であり、中でも、炭素数1〜10のアルキレン基が好ましく、特には、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基等の炭素数1〜4のアルキレン基が好ましく、特にはエチレン基が好ましい。また、nが2以上のポリオキシアルキレン鎖部位の場合は、同一オキシアルキレン鎖のホモ重合体でもよいし、相異なるオキシアルキレン鎖がランダム或いはブロック状に共重合したものでもよい。   X in the general formula (1) is an alkylene group, among which an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and in particular, an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms such as an ethylene group, a propylene group, or a tetramethylene group. And ethylene group is particularly preferable. Further, when n is a polyoxyalkylene chain moiety having 2 or more, a homopolymer of the same oxyalkylene chain may be used, or different oxyalkylene chains may be copolymerized randomly or in a block form.

上記一般式(1)中のY1およびY2は、アルキル基、アリール基、アラルキル基のいずれかであり、互いに同一であっても異なっていてもよい。これらの中でも、アルキル基であることが、オキシアルキレン鎖の働きの自由度を阻害せずに帯電防止機能の向上に寄与する点で特に好ましい。 Y 1 and Y 2 in the general formula (1) are any of an alkyl group, an aryl group, and an aralkyl group , and may be the same as or different from each other. Among these, an alkyl group is particularly preferable in that it contributes to the improvement of the antistatic function without inhibiting the degree of freedom of the oxyalkylene chain.

上記アルキル基の炭素数は比較的短いものが好ましく、具体的には炭素数が1〜15が好ましく、1〜10が特に好ましく、1〜6が更に好ましい。   The alkyl group preferably has a relatively short carbon number, specifically 1 to 15 carbon atoms, particularly preferably 1 to 10 carbon atoms, and further preferably 1 to 6 carbon atoms.

上記アリール基としては、通常、炭素数6〜20、好ましくは6〜15のものが用いられ、具体的には、フェニル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基等があげられるが、これらの中でもフェニル基が好ましい。   As the aryl group, those having 6 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 15 carbon atoms are usually used, and specific examples include phenyl group, tolyl group, xylyl group, biphenyl group, naphthyl group and the like. Among these, a phenyl group is preferable.

上記アラルキル基としては、通常、炭素数7〜20、好ましくは7〜15のものが用いられ、具体的にはベンジル基等があげられる。   As the aralkyl group, those having 7 to 20 carbon atoms, preferably 7 to 15 carbon atoms are usually used, and specific examples include a benzyl group.

なお、上記アルキル基、アリール基、アラルキル基は、置換基を有するものであってもよく、置換基としては、通常、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基等があげられる。 The above alkyl group, aryl group, aralkyl group may also have a substituent, as the substituent, usually, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a halogen atom such as iodine atom, an alkoxy group , the aryl group, a heteroaryl group, and the like.

上記一般式(1)中のnは1以上の整数であり、好ましくは1〜10、特に好ましくは1〜2あり、更に好ましくは1である。   In the general formula (1), n is an integer of 1 or more, preferably 1 to 10, particularly preferably 1 to 2, and further preferably 1.

本発明で使用するオキシアルキレン基含有化合物(C)について、上記一般式(1)で示される化合物の具体例としては、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルアリルエーテル等の非イオン性界面活性剤等があげられる。 Specific examples of the compound represented by the general formula (1) for the oxyalkylene group-containing compound (C) used in the present invention include polyoxyalkylene alkyl phenyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl allyl ether. nonionic surfactants such as polyoxyalkylene alkyl phenyl allyl ether, and the like.

これらの中でも、オキシエチレン基含有化合物が好ましく、オキシエチレン基含有ポリエーテル系ポリマーとしては、ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールのブロック共重合体、ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールのブロック共重合体、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールのブロック共重合体、ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールのランダム共重合体等のポリエチレングリコールとポリプロピレングリコールのランダム共重合体やブロック共重合体があげられる。グリコール鎖の末端は、アルキル基、フェニル基等で置換されていてもよい。 Among these, an oxyethylene group-containing compound is preferable, and examples of the oxyethylene group-containing polyether polymer include a polypropylene glycol-polyethylene glycol-polypropylene glycol block copolymer, a polypropylene glycol-polyethylene glycol block copolymer, and polyethylene glycol. -Random copolymer and block copolymer of polyethylene glycol and polypropylene glycol such as polypropylene glycol-polyethylene glycol block copolymer and polypropylene glycol-polyethylene glycol random copolymer. End of the glycol chain, A alkyl group may be substituted with a phenyl group.

上記ポリエチレングリコールとポリプロピレングリコールのランダム共重合体やブロック共重合体のポリエチレングリコール比率としては5〜75重量%が好ましく、10〜70重量%がより好ましい。ポリエチレングリコール比率が少なすぎるとイオン性液体との相溶性が低下し、十分な帯電防止特性が得られにくくなる傾向があり、多すぎると結晶性が高くなりアクリル系ポリマーとの相溶性が低下し十分な帯電防止特性が得られにくくなる傾向がある。
これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。上記オキシエチレン基含有化合物のなかでも、ポリオキシエチレンアルキルエーテルが、効果的に帯電防止能を上げる点で好ましい。
The polyethylene glycol ratio in the random copolymer or block copolymer of polyethylene glycol and polypropylene glycol is preferably 5 to 75% by weight, more preferably 10 to 70% by weight. If the polyethylene glycol ratio is too small, the compatibility with the ionic liquid tends to be low, and sufficient antistatic properties tend to be difficult to obtain. If it is too high, the crystallinity becomes high and the compatibility with the acrylic polymer decreases. There is a tendency that sufficient antistatic properties cannot be obtained.
These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among the oxyethylene group-containing compounds, polyoxyethylene alkyl ether is preferable in terms of effectively increasing the antistatic ability.

上記ポリオキシエチレンアルキルエーテルとしては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の繰返しが2のもの、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールエチルメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等の繰返しが3のもの、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールエチルメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、それ以上のポリオキシエチレンジメチルエーテル等があげられ、これらの中でも、テトラエチレングリコールジメチルエーテルが好ましく用いられる。   Examples of the polyoxyethylene alkyl ether include diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol diethyl ether and the like having 2 repetitions, triethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol ethyl methyl ether, triethylene glycol diethyl ether and the like. No. 3, triethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol ethyl methyl ether, triethylene glycol diethyl ether, higher polyoxyethylene dimethyl ether, and the like. Among these, tetraethylene glycol dimethyl ether is preferably used.

また、本発明においては、上記オキシアルキレン基含有化合物(C)中のオキシアルキレン基含有率が5〜85重量%であることが好ましく、7〜80重量% であることがより好ましく、9〜75重量%であることがさらに好ましい。かかる含有率が低すぎると、帯電防止性能に劣る傾向があり、多すぎると、親水性になりすぎることにより、耐湿熱性に劣る傾向がある。   Moreover, in this invention, it is preferable that the oxyalkylene group content rate in the said oxyalkylene group containing compound (C) is 5-85 weight%, It is more preferable that it is 7-80 weight%, 9-75 More preferably, it is% by weight. When the content is too low, the antistatic performance tends to be inferior, and when the content is too high, the composition becomes hydrophilic and tends to be inferior in heat and moisture resistance.

上記オキシアルキレン基含有化合物(C)の分子量としては、数平均分子量が100〜10000が好ましく、特に好ましくは180〜1000、更に好ましくは200〜300である。   The molecular weight of the oxyalkylene group-containing compound (C) is preferably a number average molecular weight of 100 to 10000, particularly preferably 180 to 1000, and more preferably 200 to 300.

かくして本発明のアクリル系樹脂(A)とイオン性化合物(B)とオキシアルキレン基含有化合物(C)を含有してなるアクリル系樹脂組成物が得られる。   Thus, an acrylic resin composition comprising the acrylic resin (A), the ionic compound (B) and the oxyalkylene group-containing compound (C) of the present invention is obtained.

また、本発明においては、上記アクリル系樹脂(A)とイオン性化合物(B)とオキシアルキレン基含有化合物(C)を含有してなる粘着剤組成物[I]を得るわけであるが、かかる粘着剤組成物[I]は、上記(A)、(B)成分および(C)成分に加え、更に後述する不飽和基含有化合物(D)、重合開始剤(E)を含有することも耐久性を向上させるためには好ましく、また、更に架橋剤(F)を含有することも好ましい。そして、かかる粘着剤組成物[I]が架橋されて本発明の粘着剤となる。   In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition [I] containing the acrylic resin (A), the ionic compound (B), and the oxyalkylene group-containing compound (C) is obtained. In addition to the components (A), (B) and (C), the pressure-sensitive adhesive composition [I] can further contain an unsaturated group-containing compound (D) and a polymerization initiator (E) described later. In order to improve the property, it is preferable to further contain a crosslinking agent (F). And this adhesive composition [I] is bridge | crosslinked and it becomes the adhesive of this invention.

つぎに、本発明の粘着剤について説明する。
本発明の粘着剤は、上述した粘着剤組成物[I]が架橋されてなるものである。
なお、本発明においては、粘着剤組成物[I]が、アクリル系樹脂(A)を主成分とするものであることが好ましく、ここで「主成分とする」とは、上記アクリル系樹脂(A)が粘着剤組成物[I]全量に対して、通常、50重量%以上、好ましくは60重量%以上、より好ましくは70重量%以上含有することを意味する。なお、上限としては通常99.9重量%である。
Next, the pressure-sensitive adhesive of the present invention will be described.
The pressure-sensitive adhesive of the present invention is obtained by crosslinking the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition [I].
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition [I] preferably contains the acrylic resin (A) as a main component. Here, the “main component” means that the acrylic resin ( It means that A) is usually 50% by weight or more, preferably 60% by weight or more, more preferably 70% by weight or more based on the total amount of the pressure-sensitive adhesive composition [I]. The upper limit is usually 99.9% by weight.

上記粘着剤組成物[I]を架橋する方法としては、〔α〕不飽和基含有化合物(D)および重合開始剤(E)を含有させ、活性エネルギー線および/または熱により架橋する方法、〔β〕架橋剤(F)を用いて架橋する方法があげられる。そして、その架橋度合いに関しては、上記〔α〕の方法のみでも十分なものが得られるが、粘着剤の架橋をより一層密とし、光漏れ防止性を向上させるという点から、上記〔α〕および〔β〕の各方法を併用することが特に好ましい。   As a method of crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition [I], [α] a method of containing an unsaturated group-containing compound (D) and a polymerization initiator (E) and crosslinking with active energy rays and / or heat, [ [beta]] A method of crosslinking using a crosslinking agent (F). As for the degree of crosslinking, sufficient method can be obtained only by the method [α]. However, from the viewpoint of making the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive more dense and improving light leakage prevention, It is particularly preferable to use the methods [β] in combination.

まず、上記〔α〕の方法、即ち、不飽和基含有化合物(D)および重合開始剤(E)を含有させ、粘着剤組成物[I]を活性エネルギー線および/または熱(活性エネルギー線照射および/または加熱)により架橋する方法について説明する。   First, the method [α], that is, the unsaturated group-containing compound (D) and the polymerization initiator (E) are contained, and the pressure-sensitive adhesive composition [I] is subjected to active energy rays and / or heat (active energy ray irradiation) And / or a method of crosslinking by heating) will be described.

上記活性エネルギー線および/または熱(活性エネルギー線照射および/または加熱)により架橋する場合には、粘着剤組成物[I]として、前述のアクリル系樹脂(A)、イオン性化合物(B)およびオキシアルキレン基含有化合物(C)に加えて、更に不飽和基含有化合物(D)および重合開始剤(E)を含有する粘着剤組成物[I]を用いる。このように、不飽和基含有化合物(D)を含有することにより、架橋を調整することができ、光学部材用途に適した粘着物性を実現することが可能となるのである。また、上記重合開始剤(E)を含有することにより、活性エネルギー線照射時および/または加熱時の反応を安定化させることができる。   In the case of crosslinking by the active energy ray and / or heat (active energy ray irradiation and / or heating), as the pressure-sensitive adhesive composition [I], the above-mentioned acrylic resin (A), ionic compound (B) and In addition to the oxyalkylene group-containing compound (C), an adhesive composition [I] further containing an unsaturated group-containing compound (D) and a polymerization initiator (E) is used. Thus, by containing the unsaturated group-containing compound (D), crosslinking can be adjusted, and it becomes possible to realize adhesive properties suitable for optical member applications. Moreover, the reaction at the time of active energy ray irradiation and / or a heating can be stabilized by containing the said polymerization initiator (E).

上記架橋の場合は、不飽和基含有化合物(D)が活性エネルギー線および/または熱により重合(ポリマー化)されて、アクリル系樹脂(A)との架橋(物理架橋)が行なわれる。アクリル系樹脂(A)が、不飽和基含有アクリル系樹脂である場合には、活性エネルギー線および/または熱による不飽和基含有化合物(D)のポリマー化に限らず、不飽和基含有アクリル系樹脂(A)と不飽和基含有化合物(D)とのポリマー化等に伴う架橋も生じることとなる。   In the case of the cross-linking, the unsaturated group-containing compound (D) is polymerized (polymerized) by active energy rays and / or heat to cross-link (physical cross-linking) with the acrylic resin (A). When the acrylic resin (A) is an unsaturated group-containing acrylic resin, the unsaturated group-containing acrylic is not limited to polymerization of the unsaturated group-containing compound (D) by active energy rays and / or heat. Cross-linking accompanying polymerization of the resin (A) and the unsaturated group-containing compound (D) will also occur.

本発明で用いられる不飽和基含有化合物(D)としては、1分子中に1つの不飽和基を有する単官能の不飽和基含有化合物であってもよいし、1分子中に2つ以上の不飽和基を有する多官能の不飽和基含有化合物であってもよいが、好ましくは2つ以上の不飽和基を有する不飽和基含有化合物、より好ましくは3つ以上の不飽和基を有する不飽和基含有化合物であることが活性エネルギー線照射時の硬化性の点で好ましい。   The unsaturated group-containing compound (D) used in the present invention may be a monofunctional unsaturated group-containing compound having one unsaturated group in one molecule, or two or more in one molecule. A polyfunctional unsaturated group-containing compound having an unsaturated group may be used, but preferably an unsaturated group-containing compound having two or more unsaturated groups, more preferably an unsaturated group-containing compound having three or more unsaturated groups. A saturated group-containing compound is preferred from the viewpoint of curability during irradiation with active energy rays.

上記不飽和基含有化合物(D)の構造としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物、エポキシ(メタ)アクリレート系化合物、ポリエステル(メタ)アクリレート系化合物や、1分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を含有するエチレン性不飽和モノマー、例えば、単官能モノマー、2官能モノマー、3官能以上のモノマー等を用いることができる。これらの中でも、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(d1)、エチレン性不飽和モノマー(d2)を用いることが硬化速度や到達物性の安定性に優れる点で好ましい。
また、上記不飽和基含有化合物(D)は、オキシアルキレン鎖や水酸基、または酸塩基のイオン対および/またはベタイン構造等の親水性を示す構造部位を含有することも帯電防止性能からより好ましい。
Examples of the structure of the unsaturated group-containing compound (D) include urethane (meth) acrylate compounds, epoxy (meth) acrylate compounds, polyester (meth) acrylate compounds, and one or more ethylene in one molecule. An ethylenically unsaturated monomer containing a polymerizable unsaturated group, for example, a monofunctional monomer, a bifunctional monomer, a trifunctional or higher functional monomer, and the like can be used. Among these, it is preferable to use the urethane (meth) acrylate compound (d1) and the ethylenically unsaturated monomer (d2) from the viewpoint of excellent curing speed and ultimate physical properties.
In addition, the unsaturated group-containing compound (D) preferably contains an oxyalkylene chain, a hydroxyl group, or an acid-base ion pair and / or a structural portion exhibiting hydrophilicity such as a betaine structure from the viewpoint of antistatic performance.

上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(d1)は、分子内にウレタン結合を有する(メタ)アクリレート系化合物であり、水酸基を含有する(メタ)アクリル系化合物と多価イソシアネート化合物(必要に応じて、ポリオール系化合物)を、公知一般の方法により反応させて得られるものを用いればよく、その重量平均分子量としては、通常300〜4000のものを用いればよい。   The urethane (meth) acrylate compound (d1) is a (meth) acrylate compound having a urethane bond in the molecule, a (meth) acrylic compound containing a hydroxyl group and a polyvalent isocyanate compound (if necessary, What is necessary is just to use what is obtained by making a polyol type compound react by a well-known general method, and what is necessary is just to use the thing of 300-4000 normally as the weight average molecular weight.

上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物は特に限定されないが、ポリオール系化合物を含まず、多価イソシアネート化合物に直接水酸基を含有する(メタ)アクリル系化合物を反応させたものの方が好ましい。   The urethane (meth) acrylate compound is not particularly limited, but a polyol compound is not included, but a polyisocyanate compound directly reacted with a (meth) acrylic compound containing a hydroxyl group is preferred.

上記水酸基を含有する(メタ)アクリル系化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等があげられ、中でも3個以上のアクリロイル基を有する水酸基含有(メタ)アクリル系化合物が好ましく用いられる。また、これらは1種または2種以上組み合わせて使用することができる。   Examples of the (meth) acrylic compound containing a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth). Acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, caprolactone modified 2-hydroxy Ethyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone modified pen Examples include erythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, etc. Among them, a hydroxyl group-containing (meth) acrylic group having three or more acryloyl groups A compound is preferably used. Moreover, these can be used 1 type or in combination of 2 or more types.

上記多価イソシアネート化合物としては、例えば芳香族系、脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートがあげられ、中でもトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、フェニレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等のポリイソシアネートあるいはこれらポリイソシアネートの3量体化合物または多量体化合物、ビュレット型ポリイソシアネート、水分散型ポリイソシアネート(例えば、日本ポリウレタン工業社製の「アクアネート100」、「アクアネート110」、「アクアネート200」、「アクアネート210」等)、または、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等があげられる。中でも、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートや、それらの3量体化合物または多量体化合物が好ましく用いられる。   Examples of the polyvalent isocyanate compound include aromatic, aliphatic, and alicyclic polyisocyanates. Among them, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified Diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, phenylene diisocyanate, Lysine diisocyanate, lysine triisocyanate, naphthalene diiso A polyisocyanate such as an anate or a trimer compound or a multimeric compound of these polyisocyanates, a burette type polyisocyanate, a water-dispersed polyisocyanate (for example, “Aquanate 100”, “Aquanate 110” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., "Aquanate 200", "Aquanate 210", etc.), or the reaction products of these polyisocyanates and polyols. Among these, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and their trimer compounds or multimeric compounds are preferably used.

本発明で用いられるエチレン性不飽和モノマー(d2)としては、単官能モノマー、2官能モノマー、3官能以上のモノマー等を用いることができる。   As the ethylenically unsaturated monomer (d2) used in the present invention, a monofunctional monomer, a bifunctional monomer, a trifunctional or higher monomer, and the like can be used.

上記単官能モノマーとしては、エチレン性不飽和基を1つ含有するモノマーであればよく、例えば、スチレン、ビニルトルエン、クロロスチレン、α−メチルスチレン、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、アクリロニトリル、酢酸ビニル、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、n−ステアリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノールプロピレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピルフタレート等のフタル酸誘導体のハーフエステル(メタ)アクリレート、フルフリル(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルフォリン、2−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−ビニルピロリドン、2−ビニルピリジン、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートモノエステル等があげられる。   As said monofunctional monomer, what is necessary is just a monomer containing one ethylenically unsaturated group, for example, styrene, vinyl toluene, chlorostyrene, (alpha) -methylstyrene, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, Acrylonitrile, vinyl acetate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) Acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate Lilate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate , Octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified ( Of phthalic acid derivatives such as (meth) acrylate, nonylphenol propylene oxide modified (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxy-2-hydroxypropyl phthalate Half ester (meth) acrylate, furfuryl (meth) acrylate, carbitol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, 2-hydroxyethylacrylamide, N -Methylol (meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone, 2-vinylpyridine, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate monoester and the like.

上記エチレン性不飽和モノマーとして、上記の他にアクリル酸のミカエル付加物あるいは2−アクリロイルオキシエチルジカルボン酸モノエステルもあげられ、上記アクリル酸のミカエル付加物としては、アクリル酸ダイマー、メタクリル酸ダイマー、アクリル酸トリマー、メタクリル酸トリマー、アクリル酸テトラマー、メタクリル酸テトラマー等があげられる。また、特定の置換基をもつカルボン酸である上記2−アクリロイルオキシエチルジカルボン酸モノエステルとしては、例えば2−アクリロイルオキシエチルコハク酸モノエステル、2−メタクリロイルオキシエチルコハク酸モノエステル、2−アクリロイルオキシエチルフタル酸モノエステル、2−メタクリロイルオキシエチルフタル酸モノエステル、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸モノエステル、2−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸モノエステル等があげられる。さらに、オリゴエステルアクリレートもあげられる。   Examples of the ethylenically unsaturated monomer include, in addition to the above, a Michael adduct of acrylic acid or 2-acryloyloxyethyl dicarboxylic acid monoester, and examples of the Michael adduct of acrylic acid include acrylic acid dimer, methacrylic acid dimer, Examples include acrylic acid trimer, methacrylic acid trimer, acrylic acid tetramer, and methacrylic acid tetramer. Examples of the 2-acryloyloxyethyl dicarboxylic acid monoester that is a carboxylic acid having a specific substituent include 2-acryloyloxyethyl succinic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl succinic acid monoester, and 2-acryloyloxy. Examples thereof include ethylphthalic acid monoester, 2-methacryloyloxyethylphthalic acid monoester, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid monoester, and 2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid monoester. Furthermore, oligoester acrylate is also mentioned.

上記2官能モノマーとしては、エチレン性不飽和基を2つ含有するモノマーであればよく、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートジエステル等があげられる。   The bifunctional monomer may be any monomer containing two ethylenically unsaturated groups. For example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene Glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethylene Oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate, propylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate 1,6-hexanediol ethylene oxide modified di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di ( (Meth) acrylate, diglycidyl phthalate di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid-modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate diester It is done.

上記3官能以上のモノマーとしては、エチレン性不飽和基を3つ以上含有するモノマーであればよく、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、コハク酸変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等があげられる。   The tri- or higher functional monomer may be any monomer containing three or more ethylenically unsaturated groups. For example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) ) Acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri (meth) acryloyloxyethoxytrimethylolpropane, Glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified dipentaerythritol (Meth) acrylate, ethylene oxide modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, succinic acid modified pentaerythritol tri (meth) acrylate Etc.

また、上記エチレン性不飽和モノマー(d2)にオキシアルキレン鎖を含有させた化合物を用いることも好ましい。   It is also preferable to use a compound in which an oxyalkylene chain is contained in the ethylenically unsaturated monomer (d2).

上記不飽和基含有化合物(D)の中でも、優れた帯電防止性能を示す点で、オキシアルキレン鎖を含有するウレタン(メタ)アクリレート系化合物(d1)やエチレン性不飽和モノマー(d2)を用いることも好ましい。特には、オキシアルキレン鎖を含有し、かつ不飽和基を3個以上含有する不飽和基含有化合物が好ましい。   Among the unsaturated group-containing compounds (D), a urethane (meth) acrylate compound (d1) or an ethylenically unsaturated monomer (d2) containing an oxyalkylene chain is used in that it exhibits excellent antistatic performance. Is also preferable. In particular, an unsaturated group-containing compound containing an oxyalkylene chain and containing 3 or more unsaturated groups is preferred.

また、不飽和基含有化合物(D)として、分子中に酸塩基のイオン対および/またはベタイン構造を含有する(メタ)アクリレート系化合物を使用することも、帯電防止能をさらに向上させる点で好ましい。   In addition, it is also preferable to use a (meth) acrylate compound containing an acid-base ion pair and / or a betaine structure in the molecule as the unsaturated group-containing compound (D) from the viewpoint of further improving the antistatic ability. .

これら不飽和基含有化合物(D)は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。   These unsaturated group containing compounds (D) may be used independently and may use 2 or more types together.

上記不飽和基含有化合物(D)の含有量としては、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して2〜99重量部が好ましく、より好ましくは5〜50重量部、さらに好ましくは8〜30重量部である。上記不飽和基含有化合物(D)の含有量が多すぎると、樹脂との相溶性が悪くなり、塗膜の白化する傾向が見られたり、架橋密度が上がりすぎて、粘着力が下がりすぎてしまい、耐久試験で剥離が起こりやすくなる傾向が見られ、少なすぎると粘着剤の架橋密度が不十分となり、光漏れ防止性や耐久性が低下する傾向がある。   As content of the said unsaturated group containing compound (D), 2-99 weight part is preferable with respect to 100 weight part of acrylic resin (A), More preferably, it is 5-50 weight part, More preferably, it is 8-30. Parts by weight. When there is too much content of the said unsaturated group containing compound (D), compatibility with resin will worsen, the tendency which the coating film whitens will be seen, or the crosslinking density will rise too much and adhesive force will fall too much. Therefore, there is a tendency that peeling is likely to occur in the durability test. When the amount is too small, the crosslinking density of the pressure-sensitive adhesive becomes insufficient, and the light leakage prevention property and durability tend to decrease.

前記重合開始剤(E)としては、例えば、光重合開始剤(e1)、熱重合開始剤(e2)等の種々の重合開始剤を用いることが可能であるが、特には光重合開始剤(e1)を使用することが、ごく短時間の紫外線等の活性エネルギー線照射により架橋(硬化)させることが可能となる点で好ましい。   As the polymerization initiator (E), for example, various polymerization initiators such as a photopolymerization initiator (e1) and a thermal polymerization initiator (e2) can be used, and in particular, a photopolymerization initiator ( Use of e1) is preferable in that it can be crosslinked (cured) by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays for a very short time.

また、上記光重合開始剤(e1)を用いるときは、活性エネルギー線照射により粘着剤組成物[I]を架橋させ、熱重合開始剤(e2)を用いるときは、加熱により粘着剤組成物[I]を架橋させるのであるが、必要に応じて、両方を併用することも好ましい。   Moreover, when using the said photoinitiator (e1), adhesive composition [I] is bridge | crosslinked by active energy ray irradiation, and when using a thermal polymerization initiator (e2), an adhesive composition [ I] is cross-linked, but it is also preferable to use both together if necessary.

上記光重合開始剤(e1)としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノンオリゴマー等のアセトフェノン類;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類;ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4′−メチル−ジフェニルサルファイド、3,3′,4,4′−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−N,N−ジメチル−N−[2−(1−オキソ−2−プロペニルオキシ)エチル]ベンゼンメタナミニウムブロミド、(4−ベンゾイルベンジル)トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類;2−イソプロピルチオキサントン、4−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、2−(3−ジメチルアミノ−2−ヒドロキシ)−3,4−ジメチル−9H−チオキサントン−9−オンメソクロリド等のチオキサントン類;2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類等があげられる。なお、これら光重合開始剤(d1)は、1種のみが単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。   Examples of the photopolymerization initiator (e1) include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2 -Hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenylketone, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4- Acetophenones such as morpholinophenyl) butanone and 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone oligomer; benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl Ben such as ether Ins; benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenyl sulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-benzoyl-N, N-dimethyl-N- [2- (1-oxo-2-propenyloxy) ethyl] benzenemethananium bromide, (4-benzoylbenzyl) trimethylammonium Benzophenones such as chloride; 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 2- (3-dimethylamino-2-hydroxy -3 Thioxanthones such as 4-dimethyl-9H-thioxanthone-9-one mesochloride; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl- Examples thereof include acyl phosphine oxides such as pentyl phosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenyl phosphine oxide. In addition, as for these photoinitiators (d1), only 1 type may be used independently and 2 or more types may be used together.

また、これらの助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、4,4′−ジメチルアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、4,4′−ジエチルアミノベンゾフェノン、2−ジメチルアミノエチル安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸(n−ブトキシ)エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、4−ジメチルアミノ安息香酸2−エチルヘキシル、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン等を併用することも可能である。   These auxiliary agents include triethanolamine, triisopropanolamine, 4,4′-dimethylaminobenzophenone (Michler ketone), 4,4′-diethylaminobenzophenone, 2-dimethylaminoethylbenzoic acid, 4-dimethylaminobenzoic acid. Ethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid (n-butoxy) ethyl, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone Etc. can be used in combination.

これらの中でも、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイルイソプロピルエーテル、4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オンを用いることが好ましい。   Among these, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoyl isopropyl ether, 4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1- It is preferable to use phenylpropan-1-one.

また、上記熱重合開始剤(e2)としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセテートパーオキサイド、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、2,2−ビス(4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、p−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ヘキシルハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、α,α′−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、イソブチリルパーオキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシン酸パーオキサイド、m−トルオイルベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−3−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−s−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカーボネート、α,α′−ビス(ネオデカノイルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノオエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシマレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメトルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシ−m−トルイルベンゾエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス(t−ブチルパーオキシ)イソフタレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(m−トルイルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、3,3′,4,4′−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン等の有機過酸化物系開始剤;2−フェニルアゾ−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル、1−[(1−シアノ−1−メチルエチル)アゾ]ホルムアミド、1,1′−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2′−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス(2−メチル−N−フェニルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[N−(4−クロロフェニル)−2−メチルプロピオンアミジン]ジヒドリドクロリド、2,2′−アゾビス[N−(4−ヒドロフェニル)−2−メチルプロピオンアミジン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−メチル−N−(フェニルメチル)プロピオンアミジン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−メチル−N−(2−プロペニル)プロピオンアミジン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[N−(2−ヒドロキシエチル)−2−メチルプロピオンアミジン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−(5−メチル−2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−(4,5,6,7−テトラヒドロ−1H−1,3−ジアゼピン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−(3,4,5,6−テトラヒドロピリミジン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−(5−ヒドロキシ−3,4,5,6−テトラヒドロピリミジン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−[1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリン−2−イル]プロパン]ジヒドロクロリド、2,2′−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]、2,2′−アゾビス[2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド]、2,2′−アゾビス[2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)エチル]プロピオンアミド]、2,2′−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオンアミド)、2,2′−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)、2,2′−アゾビス(2−メチルプロパン)、ジメチル−2,2−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、4,4′−アゾビス(4−シアノペンタン酸)、2,2′−アゾビス[2−(ヒドロキシメチル)プロピオニトリル]等のアゾ系開始剤等があげられる。なお、これらの熱重合開始剤は、1種のみが単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。   Examples of the thermal polymerization initiator (e2) include methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, methyl cyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, acetyl acetate peroxide, 1,1-bis (t-hexyl peroxide). ) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1, 1-bis (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, 1,1- Bis (t-butylperoxy) butane, 2,2-bis (4 -Di-t-butylperoxycyclohexyl) propane, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-hexyl hydroper Oxide, t-butyl hydroperoxide, α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, t-Butyl cumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3, isobutyryl peroxide, 3,5,5-trimethylhexa Noyl peroxide, octanoyl per Oxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic acid peroxide, m-toluoyl benzoyl peroxide, benzoyl peroxide, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butyl) (Cyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxyethyl peroxydicarbonate, di-2-ethoxyhexyl peroxydicarbonate, di-3-methoxybutyl peroxydicarbonate, di-s-butyl peroxydicarbonate, Di (3-methyl-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate, α, α'-bis (neodecanoylperoxy) diisopropylbenzene, cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-te Lamethylbutyl peroxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxy Pivalate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylper) Oxy) hexanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t- Hexyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxyisobutyrate t-butyl peroxymalate, t-butyl peroxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butyl peroxylaurate, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2 -Ethylhexyl monocarbonate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxy-m-toluylbenzoate, t-butyl peroxybenzoate, bis (t-butylperoxy) isophthalate, 2,5-dimethyl-2,5 -Bis (m-toluylperoxy) hexane, t-hexylperoxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyallyl monocarbonate, t-butyltrimethylsilylper Oxide, 3,3 ', 4,4'-tetra Organic peroxide initiators such as (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone and 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane; 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, 1- [(1-cyano-1-methylethyl) azo] formamide, 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 2,2′- Azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-methyl- N-phenylpropionamidine) dihydrochloride, 2,2'-azobis [N- (4-chlorophenyl) -2-methylpropionamidine] Hydride chloride, 2,2'-azobis [N- (4-hydrophenyl) -2-methylpropionamidine] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2-methyl-N- (phenylmethyl) propionamidine] dihydrochloride 2,2'-azobis [2-methyl-N- (2-propenyl) propionamidine] dihydrochloride, 2,2'-azobis [N- (2-hydroxyethyl) -2-methylpropionamidine] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (4,5,6,7-tetrahydro-1H-1,3-diazepin-2-yl) Lopan] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (3,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (5-hydroxy-3 , 4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane] dihydrochloride 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2'-azobis [2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] ] Propionamide], 2,2'-azobis [2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) ethyl] propionamide], 2,2'-azobis [2-me Til-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2'-azobis (2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane), 2,2'- Azobis (2-methylpropane), dimethyl-2,2-azobis (2-methylpropionate), 4,4'-azobis (4-cyanopentanoic acid), 2,2'-azobis [2- (hydroxymethyl And azo initiators such as propionitrile]. In addition, only 1 type may be used independently for these thermal polymerization initiators, and 2 or more types may be used together.

上記重合開始剤(E)の含有量については、前記アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、0.01〜10重量部、特には0.1〜7重量部、さらには0.3〜3重量部であることが好ましい。上記重合開始剤(E)の含有量が少なすぎると、硬化性に乏しく物性が安定しなくなる傾向がみられ、多すぎてもそれ以上の効果が得られない傾向がみられる。   About content of the said polymerization initiator (E), 0.01-10 weight part with respect to 100 weight part of said acrylic resins (A), Especially 0.1-7 weight part, Furthermore, 0.3 It is preferably ~ 3 parts by weight. If the content of the polymerization initiator (E) is too small, the curability tends to be poor and the physical properties tend to become unstable, and if it is too much, no further effect can be obtained.

上記活性エネルギー線照射に際しては、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、X線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線等が利用できるが、硬化速度、照射装置の入手のし易さ、価格等から紫外線照射による硬化が有利である。なお、電子線照射を行なう場合は、上記光重合開始剤(e1)を用いなくても硬化可能である。   In the active energy ray irradiation, far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays, infrared rays and other electromagnetic waves, X rays, γ rays and other electromagnetic waves, as well as electron beams, proton rays, neutron rays, etc. can be used. Curing by ultraviolet irradiation is advantageous from the standpoint of availability of the device and price. In addition, when performing electron beam irradiation, it can harden | cure even without using the said photoinitiator (e1).

そして、上記紫外線照射を行なう時の光源としては、高圧水銀灯、無電極ランプ、超高圧水銀灯カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラックライト等が用いられる。上記高圧水銀ランプの場合は、例えば、5〜3000mJ/cm2、好ましくは10〜1000mJ/cm2の条件で行われる。また、上記無電極ランプの場合は、例えば、2〜1500mJ/cm2、好ましくは5〜500mJ/cm2の条件で行われる。そして、照射時間は、光源の種類、光源と塗布面との距離、塗工厚、その他の条件によっても異なるが、通常は、数秒〜数十秒、場合によっては数分の1秒でもよい。一方、上記電子線照射の場合には、例えば、50〜1000Kevの範囲のエネルギーを持つ電子線を用い、2〜50Mradの照射量とするのがよい。 As a light source for the ultraviolet irradiation, a high pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a chemical lamp, a black light, or the like is used. In the case of the high-pressure mercury lamp, for example, it is performed under conditions of 5 to 3000 mJ / cm 2 , preferably 10 to 1000 mJ / cm 2 . Moreover, in the case of the said electrodeless lamp, it is performed on the conditions of 2-1500 mJ / cm < 2 >, for example, Preferably it is 5-500 mJ / cm < 2 >. The irradiation time varies depending on the type of the light source, the distance between the light source and the coating surface, the coating thickness, and other conditions, but may be usually from several seconds to several tens of seconds, and in some cases, may be a fraction of a second. On the other hand, in the case of the electron beam irradiation, for example, an electron beam having an energy in the range of 50 to 1000 Kev is used, and the irradiation amount is preferably 2 to 50 Mrad.

また、上記重合開始剤(E)として、熱重合開始剤(e2)を用いる場合には加熱により重合反応を開始し、進行させる。加熱による架橋時の処理温度や処理時間は、使用する熱重合開始剤(e2)の種類によって異なるものであり、通常、開始剤の半減期より計算されるものであるが、処理温度は、通常70℃〜170℃であることが好ましく、処理時間は、通常0.2〜20分が好ましく、特には0.5〜10分が好ましい。   Moreover, when using a thermal-polymerization initiator (e2) as said polymerization initiator (E), a polymerization reaction is started and advanced by heating. The processing temperature and processing time at the time of crosslinking by heating are different depending on the type of the thermal polymerization initiator (e2) used, and are usually calculated from the half-life of the initiator. The temperature is preferably 70 ° C to 170 ° C, and the treatment time is usually preferably 0.2 to 20 minutes, and particularly preferably 0.5 to 10 minutes.

つぎに、前記〔β〕の方法、即ち、架橋剤(F)を用いて架橋する方法について説明する。
上記架橋剤(F)を用いて架橋する場合は、粘着剤組成物[I]として、前記アクリル系樹脂(A)、イオン性化合物(B)およびオキシアルキレン基含有化合物(C)に加え、さらに架橋剤(F)を含有する粘着剤組成物[I]を用いる。
Next, the method [β], that is, the method of crosslinking using the crosslinking agent (F) will be described.
In the case of crosslinking using the crosslinking agent (F), in addition to the acrylic resin (A), the ionic compound (B) and the oxyalkylene group-containing compound (C) as the pressure-sensitive adhesive composition [I], The pressure-sensitive adhesive composition [I] containing the crosslinking agent (F) is used.

上記架橋剤(F)を用いる場合には、アクリル系樹脂(A)は官能基を有するものであることが好ましく、この官能基と架橋剤が反応することにより架橋(化学架橋)が行なわれる。   When the crosslinking agent (F) is used, the acrylic resin (A) preferably has a functional group, and crosslinking (chemical crosslinking) is performed by reacting the functional group with the crosslinking agent.

上記架橋剤(F)としては、前記アクリル系樹脂(A)に含まれる官能基と反応する官能基を有する化合物であればよく、例えば、イソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジン系化合物、メラミン系化合物、アルデヒド系化合物、アミン系化合物、金属キレート系化合物があげられる。これらの中でも、基材との密着性を良くできる点やベースポリマーとの反応性の点で、イソシアネート系化合物が好適に用いられる。   As said crosslinking agent (F), what is necessary is just a compound which has a functional group which reacts with the functional group contained in the said acrylic resin (A), for example, an isocyanate type compound, an epoxy-type compound, an aziridine type compound, a melamine type Examples include compounds, aldehyde compounds, amine compounds, and metal chelate compounds. Among these, an isocyanate compound is preferably used from the viewpoint of improving the adhesion to the base material and the reactivity with the base polymer.

上記イソシアネート系化合物としては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、およびこれらのポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体、これらポリイソシアネート化合物のビュレット体やイソシアヌレート体等があげられる。   Examples of the isocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate. , Diphenylmethane-4,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethylxylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, and polyisocyanate compounds thereof Examples thereof include adducts with polyol compounds such as trimethylolpropane, burettes and isocyanurates of these polyisocyanate compounds.

上記エポキシ系化合物としては、例えば、ビスフェノールA・エピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエリスリトール、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等があげられる。   Examples of the epoxy compound include bisphenol A / epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, Examples include trimethylolpropane triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl erythritol, diglycerol polyglycidyl ether, and the like.

上記アジリジン系化合物としては、例えば、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、N,N′−ジフェニルメタン−4,4′−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N′−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)等があげられる。   Examples of the aziridine compound include tetramethylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate, trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, N, N′-diphenylmethane-4,4 ′. -Bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxyamide) and the like.

上記メラミン系化合物としては、例えば、へキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサプトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキシルオキシメチルメラミン、メラミン樹脂等があげられる。   Examples of the melamine compounds include hexamethoxymethyl melamine, hexaethoxymethyl melamine, hexapropoxymethyl melamine, hexaptoxymethyl melamine, hexapentyloxymethyl melamine, hexahexyloxymethyl melamine, and melamine resin.

上記アルデヒド系化合物としては、例えば、グリオキザール、マロンジアルデヒド、スクシンジアルデヒド、マレインジアルデヒド、グルタルジアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等があげられる。   Examples of the aldehyde compounds include glyoxal, malondialdehyde, succindialdehyde, maleindialdehyde, glutardialdehyde, formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde and the like.

上記アミン系化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、トリエチルジアミン、ポリエチレンイミン、ヘキサメチレンテトラアミン、ジエチレントリアミン、トリエチルテトラアミン、イソフォロンジアミン、アミノ樹脂、ポリアミド等があげられる。   Examples of the amine compound include hexamethylenediamine, triethyldiamine, polyethyleneimine, hexamethylenetetraamine, diethylenetriamine, triethyltetraamine, isophoronediamine, amino resin, polyamide, and the like.

アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、パナジウム、クロム、ジルコニウム等の多金属のアセチルアセトンやアセトアセチルエステル配位化合物等があげられる。   Examples thereof include multimetallic acetylacetone and acetoacetyl ester coordination compounds such as aluminum, iron, copper, zinc, tin, titanium, nickel, antimony, magnesium, panadium, chromium and zirconium.

また、これらの架橋剤(F)は、単独で使用しても良いし、2種以上併用してもよい。   Moreover, these crosslinking agents (F) may be used independently and may be used together 2 or more types.

上記架橋剤(F)の含有量は、前記アクリル系樹脂(A)中に含まれる官能基の量、アクリル系樹脂(A)の分子量、用途目的により適宜選択できるが、通常は、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、0.1〜15重量部であることが好ましく、さらには0.2〜12重量部、特には1.5〜10重量部、殊には0.5〜3重量部であることが好ましい。上記架橋剤(F)が少なすぎると、凝集力が不足し、十分な耐久性が得られない傾向がみられ、多すぎると柔軟性、および粘着力が低下し、耐久性が悪くなり、剥離が起こりやすくなるため光学フィルムと貼り合わせることが困難となる傾向がみられる。   The content of the crosslinking agent (F) can be appropriately selected depending on the amount of the functional group contained in the acrylic resin (A), the molecular weight of the acrylic resin (A), and the purpose of use. (A) It is preferable that it is 0.1-15 weight part with respect to 100 weight part, Furthermore, 0.2-12 weight part, Especially 1.5-10 weight part, Especially 0.5- It is preferably 3 parts by weight. When the amount of the crosslinking agent (F) is too small, there is a tendency that the cohesive force is insufficient and sufficient durability cannot be obtained. When the amount is too large, the flexibility and adhesive strength are lowered, the durability is deteriorated, and peeling is caused. Tends to occur, and it tends to be difficult to bond to an optical film.

また、本発明においては、粘着剤組成物[I]が架橋されて得られる粘着剤の帯電防止性能をより一層向上させるために、架橋剤(F)の一部に、帯電防止性能を有する構造部位が導入された架橋剤を用いることも好ましい。   In the present invention, in order to further improve the antistatic performance of the pressure-sensitive adhesive obtained by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition [I], a part of the crosslinking agent (F) has a structure having antistatic performance. It is also preferable to use a cross-linking agent having an introduced site.

本発明においては、上記の〔α〕活性エネルギー線および/または熱(活性エネルギー線照射および/または加熱)による架橋のみでも十分なものが得られるが、さらに、〔β〕架橋剤による架橋とを併用することが好ましく、粘着剤の架橋密度を上げ、凝集力を上げて光漏れ防止と耐久性に関してより一層優れたものが得られるようになる。   In the present invention, sufficient crosslinking can be obtained only by the above-mentioned [α] active energy rays and / or heat (irradiation and / or heating of active energy rays). It is preferable to use in combination, and the cross-linking density of the pressure-sensitive adhesive is increased and the cohesive force is increased, so that a further superior one in terms of prevention of light leakage and durability can be obtained.

また、本発明においては、粘着剤形成材料である粘着剤組成物[I]として、さらにシランカップリング剤(G)を含有することが、光学部材に対する密着性が向上する点で好ましい。上記シランカップリング剤(G)の含有量としては、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、通常、0.001〜10重量部であり、より好ましくは0.01〜1重量部、特に好ましくは0.03〜0.8重量部である。上記シランカップリング剤(G)の含有量が少なすぎると、添加効果が得られない傾向があり、多すぎるとアクリル系樹脂(A)との相溶性が低下し接着力や凝集力が得られなくなる傾向がある。   Moreover, in this invention, it is preferable at the point which the adhesiveness with respect to an optical member improves to contain a silane coupling agent (G) further as adhesive composition [I] which is an adhesive formation material. As content of the said silane coupling agent (G), it is 0.001-10 weight part normally with respect to 100 weight part of acrylic resin (A), More preferably, 0.01-1 weight part, Particularly preferred is 0.03 to 0.8 parts by weight. If the content of the silane coupling agent (G) is too small, there is a tendency that the addition effect cannot be obtained. If the content is too large, the compatibility with the acrylic resin (A) is lowered, and adhesive strength and cohesive strength are obtained. There is a tendency to disappear.

上記シランカップリング剤(G)としては、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤、水酸基系シランカップリング剤、カルボキシル基系シランカップリング剤、アミノ基系シランカップリング剤、アミド基系シランカップリング剤、イソシアネート基系シランカップリング剤等をあげることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、エポキシ系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤が好ましく用いられ、エポキシ系シランカップリング剤とメルカプト系シランカップリング剤を併用することも、湿熱耐久性の向上と粘着力が上がり過ぎない点で好ましい。   Examples of the silane coupling agent (G) include an epoxy silane coupling agent, an acrylic silane coupling agent, a mercapto silane coupling agent, a hydroxyl group silane coupling agent, a carboxyl group silane coupling agent, and amino. Examples thereof include a base silane coupling agent, an amide group silane coupling agent, and an isocyanate group silane coupling agent. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, an epoxy silane coupling agent and a mercapto silane coupling agent are preferably used, and the combined use of an epoxy silane coupling agent and a mercapto silane coupling agent also improves wet heat durability and has adhesive strength. It is preferable in that it does not rise too much.

上記エポキシ系シランカップリング剤の具体例としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ(グリシジル)シラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等があげられるが、中でも好ましいのはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランである。   Specific examples of the epoxy-based silane coupling agent include, for example, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and γ-glycid. Examples include xylpropylmethyldimethoxysilane, methyltri (glycidyl) silane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and the like. -Glycidoxypropyltrimethoxysilane, [gamma] -glycidoxypropyltriethoxysilane, [gamma] -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, [beta]-(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane.

上記メルカプト系シランカップリング剤の具体例としては、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン等があげられる。   Specific examples of the mercapto silane coupling agent include γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, and γ-mercaptopropyldimethoxymethylsilane.

本発明においては、粘着剤形成材料である粘着剤組成物[I]として、さらに上述したイオン性化合物(B)以外の帯電防止剤(H)を含有することも、得られる粘着剤の帯電防止性能をより一層優れたものとする点で好ましい。上記帯電防止剤(H)としては、例えば、イミダゾリウム塩((B)を除く)、テトラアルキルアンモニウムスルホン酸塩等の第4級アンモニウム塩のカチオン型帯電防止剤、脂肪族スルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルコールアルキレンオキサイド付加物硫酸エステル塩、高級アルコールリン酸エステル塩、高級アルコールアルコールアルキレンオキサイド付加物リン酸エステル塩等のアニオン型帯電防止剤、過塩素酸リチウムや塩化リチウム等の有機酸または無機酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、高級アルコールアルキレンオキサイド付加物、ポリアルキレングリコール脂肪酸エステル等があげられる。   In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition [I], which is a pressure-sensitive adhesive forming material, may further contain an antistatic agent (H) other than the ionic compound (B) described above. This is preferable in that the performance is further improved. Examples of the antistatic agent (H) include imidazolium salts (excluding (B)), quaternary ammonium salt cationic antistatic agents such as tetraalkylammonium sulfonates, aliphatic sulfonates, and higher grades. Anionic antistatic agents such as alcohol sulfate ester salts, higher alcohol alkylene oxide adduct sulfate salts, higher alcohol phosphate ester salts, higher alcohol alcohol alkylene oxide adduct phosphate ester salts, lithium perchlorate, lithium chloride, etc. Examples include alkali metal salts, alkaline earth metal salts, higher alcohol alkylene oxide adducts, polyalkylene glycol fatty acid esters, and the like of organic acids or inorganic acids.

上記帯電防止剤(H)の含有量としては、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、通常、0.001〜20重量部であり、より好ましくは0.01〜10重量部、特に好ましくは0.02〜5重量部である。上記帯電防止剤(H)の含有量が少なすぎると、添加効果が得られない傾向があり、多すぎると耐久性が低下したり、帯電防止剤がブリードアウトする可能性がある。   The content of the antistatic agent (H) is usually 0.001 to 20 parts by weight, more preferably 0.01 to 10 parts by weight, particularly 100 parts by weight of the acrylic resin (A). Preferably it is 0.02-5 weight part. If the content of the antistatic agent (H) is too small, the effect of addition tends not to be obtained, and if it is too large, the durability may be lowered or the antistatic agent may bleed out.

本発明において、粘着剤形成材料である粘着剤組成物[I]には、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに、他のアクリル系粘着剤、その他の粘着剤、ウレタン樹脂、ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、フェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂等の粘着付与剤、着色剤、充填剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、機能性色素等の従来公知の添加剤や、紫外線あるいは放射線照射により呈色あるいは変色を起こすような化合物を配合することができる。
また、上記添加剤の他にも、粘着剤組成物[I]の構成成分の製造原料等に含まれる不純物等が少量含有されたものであっても良い。
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition [I], which is a pressure-sensitive adhesive-forming material, further includes other acrylic pressure-sensitive adhesives, other pressure-sensitive adhesives, urethane resins, rosins, and rosins, as long as the effects of the present invention are not impaired. Esters, hydrogenated rosin esters, phenol resins, aromatic modified terpene resins, aliphatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, styrene resins, xylene resins, tackifiers, colorants, fillers, anti-aging Conventionally known additives such as an agent, an ultraviolet absorber, a functional dye, and the like, and a compound that causes coloration or discoloration upon irradiation with ultraviolet rays or radiation can be blended.
In addition to the above additives, a small amount of impurities contained in the raw materials for producing the constituent components of the pressure-sensitive adhesive composition [I] may be contained.

このようにして、本発明では、上記粘着剤組成物[I]が架橋されてなる粘着剤が得られる。
また、上記の架橋方法の他にも、アクリル系樹脂(A)、イオン性化合物(B)およびオキシアルキレン基含有化合物(C)を含有してなる粘着剤組成物[I]の架橋方法としては、粘着剤組成物[I]に実質的に不飽和基を含有させず、粘着剤組成物[I]に、活性エネルギー線を照射する方法により架橋させることもできる。なお、このときに重合開始剤(E)、架橋剤(F)、シランカップリング剤(G)を含有することが、上記と同様の理由で好ましい。
Thus, in the present invention, a pressure-sensitive adhesive obtained by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition [I] is obtained.
In addition to the crosslinking method described above, the crosslinking method of the pressure-sensitive adhesive composition [I] containing the acrylic resin (A), the ionic compound (B) and the oxyalkylene group-containing compound (C) The pressure-sensitive adhesive composition [I] can be cross-linked by a method of irradiating active energy rays without substantially containing an unsaturated group. In addition, it is preferable for the reason similar to the above to contain a polymerization initiator (E), a crosslinking agent (F), and a silane coupling agent (G) at this time.

そして、上記粘着剤からなる粘着剤層を光学部材(光学積層体)上に積層形成することにより、粘着剤層付き光学部材を得ることができる。   And the optical member with an adhesive layer can be obtained by carrying out the lamination formation of the adhesive layer which consists of the said adhesive on an optical member (optical laminated body).

上記粘着剤層付き光学部材には、粘着剤層の光学部材面とは逆の面に、さらに離型シートを設けることが好ましい。   It is preferable that the optical member with the pressure-sensitive adhesive layer is further provided with a release sheet on the surface opposite to the optical member surface of the pressure-sensitive adhesive layer.

上記粘着剤層付き光学部材の製造方法としては、例えば、〔1〕光学部材上に粘着剤組成物[I]を塗布、乾燥した後、さらに離型シートを貼合する方法、または〔2〕離型シート上に粘着剤組成物[I]を塗布、乾燥した後、光学部材を貼合する方法等により製造することできる。中でも、上記〔2〕の方法である、離型シート上に粘着剤組成物[I]を塗布する製造方法が、希釈溶剤により光学部材を劣化させる可能性が低い点で好ましい。   As a manufacturing method of the said optical member with an adhesive layer, after apply | coating and drying adhesive composition [I] on an optical member, for example, the method of further bonding a release sheet, or [2] The adhesive composition [I] can be applied to the release sheet, dried, and then manufactured by a method of bonding an optical member. Especially, the manufacturing method which apply | coats adhesive composition [I] on a release sheet which is the method of said [2] is preferable at the point with a low possibility of degrading an optical member with a dilution solvent.

また、粘着剤層付き光学部材を実用に供する際には、上記離型シートを剥離して用いられる。そして、上記離型シートとしては、シリコン系の離型シートを用いることが好ましい。   Moreover, when using the optical member with an adhesive layer for practical use, the said release sheet is peeled and used. And as said release sheet, it is preferable to use a silicon-type release sheet.

また、粘着剤組成物[I]が、活性エネルギー線照射および加熱の少なくとも一方による架橋を行なう場合には、〔1〕光学部材上に、粘着剤組成物[I]を塗布、乾燥した後、離型シートを貼合し、活性エネルギー線照射および加熱の少なくとも一方による処理を行なう方法、〔2〕離型シート上に、粘着剤組成物[I]を塗布、乾燥した後、光学部材を貼合し、活性エネルギー線照射および加熱の少なくとも一方による処理を行なう方法、〔3〕光学部材上に粘着剤組成物[I]を塗布、乾燥し、さらに活性エネルギー線照射および加熱の少なくとも一方による処理を行なった後、離型シートを貼合する方法、〔4〕離型シート上に粘着剤組成物[I]を塗布、乾燥し、さらに活性エネルギー線照射および加熱の少なくとも一方による処理を行なった後、光学部材を貼合する方法、により製造することできる。これらの中でも、〔2〕の方法で活性エネルギー線照射のみを行なう場合が基材を痛めない点、作業性や安定製造の点で好ましい。   In the case where the pressure-sensitive adhesive composition [I] is crosslinked by at least one of active energy ray irradiation and heating, [1] after the pressure-sensitive adhesive composition [I] is applied on the optical member and dried, A method in which a release sheet is bonded and a treatment by at least one of active energy ray irradiation and heating is performed. [2] On the release sheet, the adhesive composition [I] is applied and dried, and then an optical member is applied. And a method of performing treatment by at least one of active energy ray irradiation and heating, and [3] applying and drying the adhesive composition [I] on the optical member, and further performing treatment by at least one of active energy ray irradiation and heating. [4] The adhesive composition [I] is applied on the release sheet, dried, and further treated by at least one of irradiation with active energy rays and heating. After performing, it can be to produce a method of bonding an optical member, a. Among these, the case of performing only the active energy ray irradiation by the method [2] is preferable from the viewpoint of not damaging the substrate, workability and stable production.

上記粘着剤組成物[I]の塗布に際しては、この粘着剤組成物[I]を溶剤に希釈して塗布することが好ましく、希釈濃度としては、好ましくは5〜60重量%、特に好ましくは10〜30重量%である。また、上記溶剤としては、粘着剤組成物[I]を溶解させるものであれば特に限定されることなく、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等のエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メタノール、エタノール、プロピルアルコール等のアルコール系溶剤を用いることができる。これらの中でも、溶解性、乾燥性、価格等の点から酢酸エチル、メチルエチルケトンが好適に用いられる。   When applying the pressure-sensitive adhesive composition [I], it is preferable to dilute the pressure-sensitive adhesive composition [I] in a solvent, and the dilution concentration is preferably 5 to 60% by weight, particularly preferably 10%. ~ 30% by weight. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the pressure-sensitive adhesive composition [I]. Examples thereof include ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, methyl acetoacetate, and ethyl acetoacetate, acetone Further, ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, aromatic solvents such as toluene and xylene, and alcohol solvents such as methanol, ethanol and propyl alcohol can be used. Among these, ethyl acetate and methyl ethyl ketone are preferably used from the viewpoints of solubility, drying property, price, and the like.

また、上記粘着剤組成物[I]の塗布に関しては、ロールコーティング、ダイコーティング、グラビアコーティング、コンマコーティング、スクリーン印刷等の慣用の方法により行なわれる。   In addition, the application of the pressure-sensitive adhesive composition [I] is performed by a conventional method such as roll coating, die coating, gravure coating, comma coating, or screen printing.

上記方法により製造される粘着剤層のゲル分率については、粘着剤組成物[I]が、不飽和基含有化合物(D)、重合開始剤(E)を含有し、活性エネルギー線および/または熱により架橋する場合には、耐久性能と光漏れ防止性能の点から70%以上であることが好ましく、特には90%以上が好ましい。ゲル分率が低すぎると凝集力が不足することに起因する耐久性不足や光漏れ現象が悪化する傾向がある。なお、通常、ゲル分率の上限値は100%である。   About the gel fraction of the adhesive layer manufactured by the said method, adhesive composition [I] contains an unsaturated group containing compound (D) and a polymerization initiator (E), an active energy ray and / or In the case of crosslinking by heat, it is preferably 70% or more, particularly 90% or more from the viewpoint of durability performance and light leakage prevention performance. If the gel fraction is too low, the durability and light leakage phenomenon due to insufficient cohesive force tend to be deteriorated. In general, the upper limit of the gel fraction is 100%.

また、粘着剤組成物[I]が、架橋剤(F)を含有し、架橋剤により架橋する場合には、不飽和基含有化合物(D)、重合開始剤(E)を含有しない場合には、上記方法により製造される粘着剤層のゲル分率については、耐久性能と光漏れ防止性能のバランスの点から20〜90%であることが好ましく、特には30〜80%が好ましく、更には40〜70%であることが好ましく、殊には50〜60%であることが好ましい。ゲル分率が低すぎると凝集力が不足することに起因する耐久性不足が起こりやすい傾向にあり、ゲル分率が高すぎると凝集力が上がることによる光漏れが悪化する傾向にある。   Further, when the pressure-sensitive adhesive composition [I] contains a crosslinking agent (F) and is crosslinked with a crosslinking agent, it does not contain an unsaturated group-containing compound (D) and a polymerization initiator (E). The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer produced by the above method is preferably 20 to 90%, particularly preferably 30 to 80% from the viewpoint of the balance between durability and light leakage prevention performance. It is preferably 40 to 70%, particularly preferably 50 to 60%. If the gel fraction is too low, durability tends to be insufficient due to insufficient cohesive force. If the gel fraction is too high, light leakage due to increased cohesive force tends to deteriorate.

なお、光学部材用粘着剤のゲル分率を上記範囲に調整するにあたっては、例えば、活性エネルギー線の照射量や照射強度を調整すること、不飽和基含有化合物の種類と量を調整すること、重合開始剤の種類およびその併用割合を調整すること、重合開始剤の配合量を調整すること、架橋剤の種類と量を調整すること等により達成される。また、上記活性エネルギー線の照射量や照射強度、重合開始剤の組成比、添加量は、それぞれの相互作用によりゲル分率が変化するので、それぞれバランスをとることが必要になる。   In adjusting the gel fraction of the optical member pressure-sensitive adhesive to the above range, for example, adjusting the irradiation amount and irradiation intensity of the active energy ray, adjusting the type and amount of the unsaturated group-containing compound, This is achieved by adjusting the type of polymerization initiator and the combination ratio thereof, adjusting the blending amount of the polymerization initiator, adjusting the type and amount of the crosslinking agent, and the like. Moreover, since the gel fraction changes by each interaction, the irradiation amount and irradiation intensity | strength of said active energy ray, the composition ratio of a polymerization initiator, and addition amount need to balance each.

上記ゲル分率は、架橋度の目安となるもので、例えば、以下の方法にて算出される。すなわち、基材となる高分子シート(例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等)に粘着剤層が形成されてなる粘着シート(セパレーターを設けていないもの)を200メッシュのSUS製金網で包み、トルエン中に23℃×24時間浸漬し、金網中に残存した不溶解の粘着剤成分の重量百分率をゲル分率とする。ただし、基材の重量は差し引いておく。   The gel fraction is a measure of the degree of crosslinking, and is calculated, for example, by the following method. That is, a pressure-sensitive adhesive sheet (not provided with a separator) in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a polymer sheet (for example, polyethylene terephthalate film or the like) as a base material is wrapped with a 200-mesh SUS wire mesh, and 23 in toluene. The weight percentage of the insoluble pressure-sensitive adhesive component immersed in the wire mesh at 24 ° C. for 24 hours is defined as the gel fraction. However, the weight of the substrate is subtracted.

また、得られる粘着剤層付き光学部材における粘着剤層の厚みは、通常5〜300μmが好ましく、特には10〜50μmが好ましく、更には12〜30μmが好ましい。この粘着剤層の厚みが薄すぎると粘着物性が安定しにくい傾向があり、厚すぎると光学部材全体の厚みが増しすぎてしまう傾向がある。   Moreover, 5-300 micrometers is preferable normally, and, as for the thickness of the adhesive layer in the optical member with an adhesive layer obtained, 10-50 micrometers is especially preferable, Furthermore, 12-30 micrometers is preferable. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the adhesive physical properties tend to be difficult to stabilize, and if it is too thick, the thickness of the entire optical member tends to increase.

本発明の粘着剤層付き光学部材は、離型シートを有するものは離型シートを剥がした後、粘着剤層面をガラス基板に貼合して、例えば液晶表示板に供されるのである。   The optical member with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a release sheet, and after the release sheet has been peeled off, the pressure-sensitive adhesive layer surface is bonded to a glass substrate and used for, for example, a liquid crystal display panel.

本発明において、粘着剤層の初期粘着力は、被着体の材料等に応じて適宜決定される。例えば、ガラス基板に貼着する場合には、0.2N/25mm〜20N/25mmの粘着力を有することが好ましく、さらには0.5N/25mm〜10N/25mmが好ましい。   In the present invention, the initial adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately determined according to the material of the adherend. For example, when sticking on a glass substrate, it preferably has an adhesive strength of 0.2 N / 25 mm to 20 N / 25 mm, and more preferably 0.5 N / 25 mm to 10 N / 25 mm.

上記初期粘着力は、例えば、つぎのようにして算出される。粘着剤層付き偏光板について、幅25mm幅に裁断し、離型フィルムを剥離して、粘着剤層側を無アルカリガラス板(コーニング社製、「コーニング1737」)に押圧して、偏光板とガラス板とを貼合する。その後、オートクレーブ処理(50℃、0.5MPa、20分)を行った後、23℃・50%R.H.で24時間放置後に、180度剥離試験を行なう。   The initial adhesive force is calculated as follows, for example. About a polarizing plate with an adhesive layer, it cut | judged to width 25mm width, peels a release film, presses the adhesive layer side to a non-alkali glass plate (Corning company make, "Corning 1737"), and a polarizing plate A glass plate is bonded. Then, after performing an autoclave process (50 degreeC, 0.5 MPa, 20 minutes), 23 degreeC and 50% R. H. After leaving for 24 hours, a 180 degree peel test is performed.

本発明における光学部材としては、特に限定されることなく、液晶表示装置、有機EL表示装置、PDP等の画像表示装置に好適に用いられる光学フィルム、例えば、偏光板や位相差板、楕円偏光板、光学補償フィルム、輝度向上フィルム、さらにはこれらが積層されているもの等があげられる。中でも特に偏光板であることが本発明では有効である。   The optical member in the present invention is not particularly limited, and an optical film suitably used for an image display device such as a liquid crystal display device, an organic EL display device, or a PDP, such as a polarizing plate, a retardation plate, or an elliptical polarizing plate. , Optical compensation films, brightness enhancement films, and those in which these are laminated. Among them, a polarizing plate is particularly effective in the present invention.

本発明で用いられる偏光板は、通常、偏光フィルムの両面に三酢酸セルロース系フィルムを保護フィルムとして積層したものであり、上記偏光フィルムとしては、平均重合度が1,500〜10,000、ケン化度が85〜100モル%のポリビニルアルコール系樹脂からなるフィルムを原反フィルムとして、ヨウ素−ヨウ化カリウムの水溶液あるいは二色性染料により染色された一軸延伸フィルム(通常、2〜10倍、好ましくは3〜7倍程度の延伸倍率)が用いられる。   The polarizing plate used in the present invention is usually a laminate of a cellulose triacetate film as a protective film on both sides of a polarizing film. The polarizing film has an average degree of polymerization of 1,500 to 10,000, A uniaxially stretched film dyed with an aqueous solution of iodine-potassium iodide or a dichroic dye using a film made of a polyvinyl alcohol resin having a degree of conversion of 85 to 100 mol% as a raw film (usually 2 to 10 times, preferably Is a stretching ratio of about 3 to 7 times.

上記ポリビニルアルコール系樹脂としては、通常、酢酸ビニルを重合したポリ酢酸ビニルをケン化して製造されるが、少量の不飽和カルボン酸(塩、エステル、アミド、ニトリル等を含む)、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸塩等、酢酸ビニルと共重合可能な成分を含有していても良い。また、ポリビニルアルコールを酸の存在下でアルデヒド類と反応させた、例えば、ポリブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂等のいわゆるポリビニルアセタール樹脂およびポリビニルアルコール誘導体もあげられる。   The polyvinyl alcohol resin is usually produced by saponifying polyvinyl acetate obtained by polymerizing vinyl acetate, but a small amount of unsaturated carboxylic acid (including salt, ester, amide, nitrile, etc.), olefins, vinyl ether And a component copolymerizable with vinyl acetate, such as an unsaturated sulfonate. Moreover, what is called polyvinyl acetal resin and polyvinyl alcohol derivatives, such as polybutyral resin and polyvinyl formal resin, which are obtained by reacting polyvinyl alcohol with an aldehyde in the presence of an acid are also exemplified.

なお、ここまでで本発明の粘着剤を光学部材用途に用いる場合について詳細に説明してきたが、本発明の粘着剤は一時表面保護用途において一時表面保護用粘着剤として用いることも帯電防止性能、場合によっては高速剥離性の点で有用であるので、以下、本発明の粘着剤を一時表面保護用途に用いる際についての説明を記載する。   Although the case where the pressure-sensitive adhesive of the present invention is used for optical member applications has been described in detail so far, the pressure-sensitive adhesive of the present invention can also be used as a temporary surface protection pressure-sensitive adhesive in temporary surface protection applications. Since it is useful in terms of high-speed peelability depending on the case, an explanation about the use of the pressure-sensitive adhesive of the present invention for temporary surface protection will be described below.

一時表面保護用粘着剤として使用する場合には、粘着剤組成物[I]としては、上記アクリル系樹脂(A)、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)成分およびオキシアルキレン基含有化合物(C)を電子線で硬化させても良く、さらに他に、不飽和基含有化合物(D)、重合開始剤(E)、架橋剤(F)成分のうち少なくとも1つを含有させた粘着剤組成物[I]とし、架橋させて粘着剤とすることが好ましく、更には、アクリル系樹脂(A)、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)、オキシアルキレン基含有化合物(C)および架橋剤(F)成分に加えて、不飽和基含有化合物(D)、および重合開始剤(E)を含有した粘着剤組成物[I]を架橋させて粘着剤とすることが特に好ましい。   When used as a temporary surface-protecting pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive composition [I] includes the acrylic resin (A), an ionic compound (B) component having a bis (fluorosulfonyl) imide anion, and an oxyalkylene. The group-containing compound (C) may be cured with an electron beam, and in addition, at least one of an unsaturated group-containing compound (D), a polymerization initiator (E), and a crosslinking agent (F) component is contained. The pressure-sensitive adhesive composition [I] is preferably crosslinked to form a pressure-sensitive adhesive. Further, the acrylic resin (A), the ionic compound (B) having a bis (fluorosulfonyl) imide anion, and an oxyalkylene group In addition to the containing compound (C) and the crosslinking agent (F) component, the pressure-sensitive adhesive composition [I] containing the unsaturated group-containing compound (D) and the polymerization initiator (E) is crosslinked to form a pressure-sensitive adhesive. Rukoto is particularly preferred.

かかる一時表面保護用粘着剤として用いる時のアクリル系樹脂(A)としては、上述したアクリル系樹脂(A)と同様のものを使用することができる。   As the acrylic resin (A) used as the temporary surface protecting adhesive, the same acrylic resin (A) as described above can be used.

かかる一時表面保護用粘着剤として用いる時の不飽和基含有化合物(D)としては、上述した不飽和基含有化合物(D)と同様のものを使用することができるが、中でも、粘着剤の架橋密度を高めるために、多官能、即ち不飽和基を2個以上有する不飽和基含有化合物を用いることが好ましく、更には不飽和基を3個以上有する不飽和基含有化合物が好ましく、特には不飽和基を4個以上有する不飽和基含有化合物が好ましく、殊には不飽和基を5個以上有する不飽和基含有化合物が好ましい。   As the unsaturated group-containing compound (D) when used as such a temporary surface-protecting pressure-sensitive adhesive, the same unsaturated group-containing compound (D) as described above can be used. In order to increase the density, it is preferable to use a polyfunctional, that is, an unsaturated group-containing compound having 2 or more unsaturated groups, more preferably an unsaturated group-containing compound having 3 or more unsaturated groups. An unsaturated group-containing compound having 4 or more saturated groups is preferred, and an unsaturated group-containing compound having 5 or more unsaturated groups is particularly preferred.

また、優れた帯電防止性能を示す点で、アルキレングリコール鎖を含有するウレタン(メタ)アクリレート系化合物やエチレン性不飽和モノマーを用いることも好ましい。特には、アルキレングリコール鎖を含有し、かつ不飽和基を3個以上含有するウレタン(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。   Moreover, it is also preferable to use the urethane (meth) acrylate type compound and the ethylenically unsaturated monomer containing an alkylene glycol chain at the point which shows the outstanding antistatic performance. In particular, urethane (meth) acrylate compounds containing an alkylene glycol chain and containing 3 or more unsaturated groups are preferred.

不飽和基含有化合物(D)の含有量としては、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して200重量部以下であることが好ましく、より好ましくは5〜150重量部、更に好ましくは10〜100重量部、殊に好ましくは20〜80重量部である。不飽和基含有化合物(D)の含有量が少なすぎると架橋が不十分となり凝集力が低下し被着体汚染の原因となる傾向があり、多すぎると、粘着力が低下する傾向が見られる。   As content of an unsaturated group containing compound (D), it is preferable that it is 200 weight part or less with respect to 100 weight part of acrylic resin (A), More preferably, it is 5-150 weight part, More preferably, it is 10-weight part. 100 parts by weight, particularly preferably 20 to 80 parts by weight. If the content of the unsaturated group-containing compound (D) is too small, the crosslinking is insufficient and the cohesive force tends to be reduced, causing contamination of the adherend. If the content is too large, the adhesive strength tends to be reduced. .

かかる一時表面保護用粘着剤として用いる時の重合開始剤(E)としては、上述した重合開始剤(E)と同様のものを使用することができる。   As the polymerization initiator (E) when used as the temporary surface protecting pressure-sensitive adhesive, those similar to the polymerization initiator (E) described above can be used.

かかる一時表面保護用粘着剤として用いる時の架橋剤(F)としては、上述した架橋剤(F)と同様のものを使用することができる。   As the crosslinking agent (F) when used as the temporary surface protecting adhesive, the same crosslinking agent (F) as described above can be used.

上述した粘着剤組成物[I]を硬化させて得られる一時表面保護用粘着剤は、基材上に積層することにより一時表面保護用粘着シートとして有用に用いることができる。   The temporary surface protecting adhesive obtained by curing the above-mentioned adhesive composition [I] can be usefully used as a temporary surface protecting adhesive sheet by laminating on the substrate.

なお、本発明における「シート」は、フィルムも含めた意味である。   The “sheet” in the present invention includes a film.

上記粘着剤組成物[I]を設ける基材としては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンナフタート、ポリエチレンテレフタレート、ボリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化エチレン等のポリフッ化エチレン樹脂;ナイロン6、ナイロン6,6等のポリアミド;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体;三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂;ポリスチレン;ポリカーボネート;ポリアリレート;ポリイミド等の合成樹脂フィルムまたはシート,アルミニウム、銅、鉄の金属箔,上質紙、グラシン紙等の紙,硝子繊維、天然繊維、合成繊維等からなる織物や不織布があげられる。これらの基材は、単層体としてまたは2種以上が積層された複層体として用いることができる。   There is no restriction | limiting in particular as a base material which provides the said adhesive composition [I], For example, polyester-type resin, such as polyethylene naphthalate, a polyethylene terephthalate, a boribylene terephthalate, a polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer; Polyethylene, polypropylene Polyolefin resins such as polymethylpentene; Polyfluorinated ethylene resins such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and polyfluorinated ethylene; Polyamides such as nylon 6, nylon 6, 6; Polyvinyl chloride, polyvinyl chloride / vinyl acetate Polymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers, vinyl polymers such as polyvinyl alcohol and vinylon; cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane; polymethyl methacrylate, poly Acrylic resins such as ethyl methacrylate, polyethyl acrylate, and polybutyl acrylate; polystyrene; polycarbonate; polyarylate; synthetic resin film or sheet such as polyimide, aluminum, copper, iron metal foil, fine paper, glassine paper, etc. And woven and non-woven fabrics made of paper, glass fiber, natural fiber, synthetic fiber and the like. These base materials can be used as a single layer body or a multilayer body in which two or more kinds are laminated.

これら基材の中で、価格面を考慮すると、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成樹脂フィルムまたはシートが好適に用いられる。   Among these base materials, a synthetic resin film or sheet such as polyethylene terephthalate, polyethylene, or polypropylene is preferably used in consideration of price.

また、基材に対する粘着剤の投錨性を上げるために、基材の表面に対して、コロナ放電処理、プラズマ処理、プライマーコート、脱脂処理、表面粗面化処理等の易接着性を改良する処理を施しても良いし、更なる帯電防止のために帯電防止層が設けられても良い。   In addition, in order to increase the anchoring property of the adhesive to the base material, the surface of the base material is treated to improve easy adhesion properties such as corona discharge treatment, plasma treatment, primer coating, degreasing treatment, and surface roughening treatment. Or an antistatic layer may be provided for further antistatic.

上記基材の厚さは、特に限定されないが、一般には500μm以下、好ましくは1〜300μm、更に好ましくは5〜200μm、特に好ましくは10〜100μm程度の厚さを例示することができる。   Although the thickness of the said base material is not specifically limited, Generally it is 500 micrometers or less, Preferably it is 1-300 micrometers, More preferably, it is 5-200 micrometers, Especially preferably, the thickness of about 10-100 micrometers can be illustrated.

上記基材に設ける粘着剤組成物[I]の厚みは、特に制限はないが、乾燥後において、一般に1〜200μm、好ましくは2〜100μm、更に好ましくは3〜50μm、特に好ましくは5〜30μm程度の厚さを例示することができる。厚過ぎると、一時表面保護用粘着シートを被着体から剥離する際に粘着剤が被着体表面に糊残りする傾向があり、また、薄過ぎると、被着体に対する接着力が低下し、一時表面保護用粘着シートを被着体に貼り合わせた後、被着体および一時表面保護用粘着シートが高温に晒された際に一時表面保護用粘着シートが剥がれてしまうなどの問題が起こる傾向がある。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive composition [I] provided on the substrate is not particularly limited, but is generally 1 to 200 μm, preferably 2 to 100 μm, more preferably 3 to 50 μm, and particularly preferably 5 to 30 μm after drying. The thickness of the degree can be exemplified. If it is too thick, the adhesive tends to remain on the surface of the adherend when peeling the temporary surface-protecting pressure-sensitive adhesive sheet from the adherend, and if it is too thin, the adhesive force to the adherend will be reduced. After sticking the temporary surface protective adhesive sheet to the adherend, the temporary surface protective adhesive sheet tends to peel off when the adherend and temporary surface protective adhesive sheet are exposed to high temperatures. There is.

かかる一時表面保護用粘着シートを被着体に貼り合わせるまで、その粘着剤を汚染から保護する目的で、粘着剤の表面にセパレータを積層することができる。セパレータとしては、上記で例示した合成樹脂フィルムまたはシート、紙、布、不織布等の基材を離型処理したものを使用することができる。   A separator can be laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive from contamination until the temporary surface-protective pressure-sensitive adhesive sheet is bonded to the adherend. As a separator, what carried out mold release processing of base materials, such as the synthetic resin film or sheet | seat illustrated above, paper, cloth, and a nonwoven fabric, can be used.

上記基材上に粘着剤組成物[I]を設けるに当たっては、通常、粘着剤組成物[I]の溶液として、特には溶剤により塗布に適した粘度に調整した後、基材に塗布し、乾燥することが行われる。塗布する方法としては、溶液状の粘着剤組成物[I]を基材に直接塗工する直接塗工法や、溶液状の粘着剤組成物[I]をセパレータに塗工したのち基材と貼り合わせる転写塗工法などがあげられる。   In providing the pressure-sensitive adhesive composition [I] on the substrate, it is usually applied as a solution of the pressure-sensitive adhesive composition [I], particularly to a viscosity suitable for application with a solvent, and then applied to the substrate. Drying is performed. As a method of coating, a direct application method in which the solution-like pressure-sensitive adhesive composition [I] is directly applied to a substrate, or a solution-type pressure-sensitive adhesive composition [I] is applied to a separator and then attached to a substrate. Examples of the transfer coating method are as follows.

直接塗工法においては、基材に粘着剤組成物[I]を塗工し加熱乾燥した後、活性エネルギー線を照射し、その後、セパレータを貼り合わせる方法や、基材に粘着剤組成物[I]を塗工し加熱乾燥した後、セパレータを貼り合わせ、その後、活性エネルギー線を照射する方法などがあげられる。塗工は、ロールコーティング、ダイコーティング、グラビアコーティング、コンマコーティング、スクリーン印刷等の方法により行われる。   In the direct coating method, the pressure-sensitive adhesive composition [I] is applied to a base material, heated and dried, then irradiated with active energy rays, and then a separator is attached, or the pressure-sensitive adhesive composition [I] ], And after drying by heating, a separator is attached, and then an active energy ray is irradiated. Coating is performed by methods such as roll coating, die coating, gravure coating, comma coating, and screen printing.

一方、転写塗工法においては、セパレータに粘着剤組成物[I]を塗工し加熱乾燥した後、活性エネルギー線を照射し、その後、基材を貼り合わせる方法や、セパレータに粘着剤組成物[I]を塗工し加熱乾燥した後、基材を貼り合わせ、その後、活性エネルギー線を照射する方法などがあげられる。塗工方法については、直接塗工と同様の方法が使用できる。   On the other hand, in the transfer coating method, the pressure-sensitive adhesive composition [I] is applied to the separator, heated and dried, then irradiated with active energy rays, and then the substrate is bonded to the pressure-sensitive adhesive composition [ After I] is applied and dried by heating, the substrates are bonded together, and then irradiated with active energy rays. About the coating method, the method similar to direct coating can be used.

かかる一時表面保護用粘着シートを被着する被着体の種類は、特に制限はないが、例えば、上記の基材で例示した、金属箔、合成樹脂フィルムまたはシート、紙、織物や不織布に加えて、ガラス板、合成樹脂板、金属板があげられる。   There are no particular restrictions on the type of adherend to which the temporary surface protecting adhesive sheet is applied, but for example, in addition to the metal foil, synthetic resin film or sheet, paper, woven fabric and non-woven fabric exemplified in the above substrate. Examples thereof include a glass plate, a synthetic resin plate, and a metal plate.

かかる一時表面保護用粘着シートの初期粘着力は、被着体の材料等に応じて適宜決定される。例えば、SUS304BA板に貼着する場合には、0.01N/25mm〜50N/25mmの粘着力を有することが好ましく、一時保護用(表面保護用、マスキング用)に使用される場合は、0.01N/25mm〜5N/25mmの粘着力が好ましく、特には0.02N/25mm〜1N/25mmの粘着力が好ましい。   The initial adhesive strength of the temporary surface protecting adhesive sheet is appropriately determined according to the material of the adherend. For example, when sticking to a SUS304BA board, it is preferable to have an adhesive strength of 0.01 N / 25 mm to 50 N / 25 mm, and when used for temporary protection (surface protection, masking) An adhesive force of 01 N / 25 mm to 5 N / 25 mm is preferable, and an adhesive force of 0.02 N / 25 mm to 1 N / 25 mm is particularly preferable.

上記の粘着力は、つぎのようにして算出される。まず、得られた粘着シートを25mm×100mmに切断した後、これを、被着体としてのステンレス板(SUS304BA板)もしくはアクリル板(PMMA板)に、23℃、相対湿度50%の雰囲気下で2kgゴムローラーを用いて2往復させることにより圧着し、試験片を作製する。この試験片を、同雰囲気下で、30分放置した後、剥離速度剥離速度0.3m/分により、180度剥離試験を行い、測定した粘着力(N/25mm)を初期粘着力とする。   The adhesive strength is calculated as follows. First, the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was cut into 25 mm × 100 mm, and this was then applied to a stainless steel plate (SUS304BA plate) or acrylic plate (PMMA plate) as an adherend in an atmosphere at 23 ° C. and 50% relative humidity. A test piece is prepared by pressure bonding by reciprocating twice using a 2 kg rubber roller. After leaving this test piece for 30 minutes under the same atmosphere, a 180 ° peel test is performed at a peel rate of 0.3 m / min, and the measured adhesive strength (N / 25 mm) is taken as the initial adhesive strength.

また、かかる一時表面保護用粘着シートの高速剥離粘着力は、通常、初期粘着力の6倍以下であればよく、特には4倍以下であることが好ましく、更には2倍以下であることが好ましい。かかる高速剥離粘着力は、上記初期粘着力と同様の方法により作製した試験片を、23℃、相対湿度50%の雰囲気下で、30分放置した。その後、同雰囲気下で、剥離速度30m/分の高速により、180度剥離試験を行い、測定した粘着力(N/25mm)を、高速剥離粘着力とする。   Further, the high-speed peel adhesive strength of the temporary surface protecting adhesive sheet is usually 6 times or less of the initial adhesive force, particularly preferably 4 times or less, and more preferably 2 times or less. preferable. For such high-speed peel adhesion, a test piece prepared by the same method as the initial adhesion was left for 30 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity. Thereafter, in the same atmosphere, a 180 ° peel test is performed at a high speed of 30 m / min, and the measured adhesive strength (N / 25 mm) is defined as the high speed peel adhesive strength.

以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、例中、「部」、「%」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist. In the examples, “parts” and “%” mean weight basis unless otherwise specified.

まず、下記のようにして各種アクリル系樹脂、各種不飽和基含有化合物を調製した。なお、アクリル系樹脂の重量平均分子量、分散度、ガラス転移温度の測定に関しては、前述の方法にしたがって測定した。なお、粘度の測定に関しては、JIS K5400(1990)の4.5.3回転粘度計法に準じて測定した。   First, various acrylic resins and various unsaturated group-containing compounds were prepared as follows. In addition, regarding the measurement of the weight average molecular weight of acrylic resin, dispersion degree, and glass transition temperature, it measured according to the above-mentioned method. In addition, regarding the measurement of a viscosity, it measured according to the 4.5.3 rotational viscometer method of JISK5400 (1990).

〔アクリル樹脂(A)の調製〕(表2参照。)
[アクリル系樹脂(A−1)]
還流冷却器、撹拌器、窒素ガスの吹き込み口および温度計を備えた4ツ口丸底フラスコに、酢酸エチル100部を仕込み、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.05部を加え、撹拌しながら昇温し、78℃で、2−ヒドロキシエチルアクリレート(a1)30部、ブチルアクリレート(a2)69部、アクリル酸(a3)1部の混合物を2時間にわたって滴下した。重合途中に酢酸エチル10部にAIBN0.05部を溶解させた重合開始剤液を逐次追加しながら、酢酸エチル還流温度で3.5時間重合させた後、希釈してアクリル系樹脂(A−1)溶液(重量平均分子量(Mw)80万、分散度(Mw/Mn)4.5、ガラス転移温度−45℃、固形分35%、粘度7,000mPa・s(25℃))を得た。
なお、アクリル系樹脂(A−1)のHLBに関しては、以下の計算により求め、7.42であった。
・重合時の2−ヒドロキシエチルアクリレートを各構成部分に分解すると、
(CH2:−0.475)(CH:−0.475)(COO:2.4)(CH2:−0.475)(CH2:−0.475)(OH:1.9)であるので、
HLB値=Σ疎水機の基数+Σ親水基の基数+7
={(−0.475)×4}+{(2.4)+(1.9)}+7
=9.4
・同様に、アクリル酸(CH2:−0.475)(CH:−0.475)(COOH:2.1)についても計算すると、
HLB値={(−0.475)×2}+(2.1)+7
=8.15
・同様に、ブチルアクリレート(CH2:−0.475)(CH:−0.475)(COO:−2.4)(CH2:−0.475)(CH2:−0.475)(CH2:−0.475)(CH3:−0.475)についても計算すると、
HLB値={(−0.475)×6}+(2.4)+7
=6.55
・アクリル系樹脂(A−1)
=BA/HEA/AAc
=69/30/1であるので、上記計算値に各モノマーの含有割合を掛け合わせると、
HLB値=(6.55×69+9.4×30+8.15×1)/100
=7.42
[Preparation of acrylic resin (A)] (See Table 2)
[Acrylic resin (A-1)]
A 4-neck round bottom flask equipped with a reflux condenser, stirrer, nitrogen gas inlet and thermometer was charged with 100 parts of ethyl acetate, and 0.05 parts of azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator. The mixture was heated with stirring, and at 78 ° C., a mixture of 30 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (a1), 69 parts of butyl acrylate (a2) and 1 part of acrylic acid (a3) was added dropwise over 2 hours. During polymerization, while sequentially adding a polymerization initiator solution in which 0.05 part of AIBN was dissolved in 10 parts of ethyl acetate, the mixture was polymerized at the ethyl acetate reflux temperature for 3.5 hours, and then diluted with an acrylic resin (A-1 ) Solution (weight average molecular weight (Mw) 800,000, dispersity (Mw / Mn) 4.5, glass transition temperature −45 ° C., solid content 35%, viscosity 7,000 mPa · s (25 ° C.)).
In addition, about HLB of acrylic resin (A-1), it calculated | required by the following calculations and was 7.42.
-When 2-hydroxyethyl acrylate during polymerization is decomposed into each component,
(CH2: -0.475) (CH: -0.475) (COO: 2.4) (CH2: -0.475) (CH2: -0.475) (OH: 1.9)
HLB value = Σ number of hydrophobic machines + Σ number of hydrophilic groups + 7
= {(− 0.475) × 4} + {(2.4) + (1.9)} + 7
= 9.4
Similarly, when acrylic acid (CH2: -0.475) (CH: -0.475) (COOH: 2.1) is calculated,
HLB value = {(− 0.475) × 2} + (2.1) +7
= 8.15
Similarly, butyl acrylate (CH2: -0.475) (CH: -0.475) (COO: -2.4) (CH2: -0.475) (CH2: -0.475) (CH2:- 0.475) (CH3: -0.475)
HLB value = {(− 0.475) × 6} + (2.4) +7
= 6.55
・ Acrylic resin (A-1)
= BA / HEA / AAc
= 69/30/1, so when the above calculated value is multiplied by the content of each monomer,
HLB value = (6.55 × 69 + 9.4 × 30 + 8.15 × 1) / 100
= 7.42

[アクリル系樹脂(A−2)]
還流冷却器、撹拌器、窒素ガスの吹き込み口および温度計を備えた4ツ口丸底フラスコに、2−ヒドロキシエチルアクリレート(a1)10部、2−メトキシエチルアクリレート(a1)40部、ブチルアクリレート(a2)49部、アクリル酸(a3)1部および酢酸エチル140部、アセトン45部を仕込み、加熱還流開始後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.03部を加え、還流温度で3時間反応後、酢酸エチルにて希釈してアクリル系樹脂(A−2)溶液(重量平均分子量(Mw)120万、分散度(Mw/Mn)4.3、ガラス転移温度−49℃、固形分20%、粘度5,000mPa・s(25℃))を得た。
なお、アクリル系樹脂(A−2)のHLBは7.55であった。
[Acrylic resin (A-2)]
In a 4-neck round bottom flask equipped with a reflux condenser, a stirrer, a nitrogen gas inlet and a thermometer, 10 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (a1), 40 parts of 2-methoxyethyl acrylate (a1), butyl acrylate (A2) 49 parts, acrylic acid (a3) 1 part and ethyl acetate 140 parts, acetone 45 parts were charged. After heating to reflux, azobisisobutyronitrile (AIBN) 0.03 part was added as a polymerization initiator, After reacting at reflux temperature for 3 hours, the reaction mixture was diluted with ethyl acetate and diluted with an acrylic resin (A-2) solution (weight average molecular weight (Mw) 1,200,000, dispersity (Mw / Mn) 4.3, glass transition temperature -49. C, solid content 20%, viscosity 5,000 mPa · s (25 ° C)).
The acrylic resin (A-2) had an HLB of 7.55.

[アクリル系樹脂(A−3)]
還流冷却器、撹拌器、窒素ガスの吹き込み口および温度計を備えた4ツ口丸底フラスコに、2−ヒドロキシエチルアクリレート(a1)5部、ブチルアクリレート(a2)94.5部、アクリル酸(a3)0.5部および酢酸エチル100部、アセトン45部を仕込み、加熱還流開始後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.03部を加え、酢酸エチル還流温度で3時間反応後、酢酸エチルにて希釈してアクリル系樹脂(A−3)溶液(重量平均分子量(Mw)158万、分散度(Mw/Mn)3.7、ガラス転移温度−50℃、固形分18%、粘度8,000mPa・s(25℃))を得た。
なお、アクリル系樹脂(A−3)のHLBに関しては、6.70であった。
[Acrylic resin (A-3)]
In a 4-neck round bottom flask equipped with a reflux condenser, a stirrer, a nitrogen gas inlet and a thermometer, 5 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (a1), 94.5 parts of butyl acrylate (a2), acrylic acid ( a3) 0.5 parts, 100 parts of ethyl acetate and 45 parts of acetone were added, and after heating to reflux, 0.03 part of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added as a polymerization initiator, and the mixture was refluxed at ethyl acetate for 3 hours. After the reaction, it was diluted with ethyl acetate, and the acrylic resin (A-3) solution (weight average molecular weight (Mw) 1.58 million, dispersity (Mw / Mn) 3.7, glass transition temperature −50 ° C., solid content 18 %, Viscosity 8,000 mPa · s (25 ° C.)).
In addition, regarding HLB of acrylic resin (A-3), it was 6.70.

[アクリル系樹脂(A−4)]
還流冷却器、撹拌器、窒素ガスの吹き込み口および温度計を備えた4ツ口丸底フラスコに、2−ヒドロキシエチルアクリレート(a1)1.5部、ブチルアクリレート(a2)98部、アクリル酸(a3)0.5部および酢酸エチル100部、アセトン45部を仕込み、加熱還流開始後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.03部を加え、酢酸エチル還流温度で3時間反応後、酢酸エチルにて希釈してアクリル系樹脂(A−4)溶液(重量平均分子量(Mw)165万、分散度(Mw/Mn)3.5、ガラス転移温度−55℃固形分18%、粘度8,000mPa・s(25℃))を得た。
なお、アクリル系樹脂(A−4)のHLBは6.60であった。
[Acrylic resin (A-4)]
In a 4-neck round bottom flask equipped with a reflux condenser, a stirrer, a nitrogen gas inlet and a thermometer, 1.5 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (a1), 98 parts of butyl acrylate (a2), acrylic acid ( a3) 0.5 parts, 100 parts of ethyl acetate and 45 parts of acetone were added, and after heating to reflux, 0.03 part of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added as a polymerization initiator, and the mixture was refluxed at ethyl acetate for 3 hours. After the reaction, the solution was diluted with ethyl acetate, and the acrylic resin (A-4) solution (weight average molecular weight (Mw) 1,650,000, dispersity (Mw / Mn) 3.5, glass transition temperature -55 ° C. solid content 18% And a viscosity of 8,000 mPa · s (25 ° C.)).
The HLB of the acrylic resin (A-4) was 6.60.

Figure 0005615608
Figure 0005615608

[イオン性化合物(B)]
イオン性化合物(B−1)として、以下のものを用意した。
・カリウムビス(フルオロスルホニル)イミド
イオン性化合物(B’−1)として、以下のものを用意した。
・カリウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド
イオン性化合物(B’−2)として、以下のものを用意した。
・カリウムビス(ノナフルオロブチルスルホニル)イミド
イオン性化合物(B’−3)として、以下のものを用意した。
・1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(ノナフルオロブタンスルホニル)イミド
[Ionic compound (B)]
The following were prepared as the ionic compound (B-1).
-Potassium bis (fluorosulfonyl) imide The following were prepared as an ionic compound (B'-1).
-Potassium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide The following were prepared as an ionic compound (B'-2).
-Potassium bis (nonafluorobutyl sulfonyl) imide The following were prepared as an ionic compound (B'-3).
1-ethyl-3-methylimidazolium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide

なお、上記イオン性化合物(B−1)、(B’−1)、(B’−2)および(B’−3)は、いずれも常温で固体である。   The ionic compounds (B-1), (B′-1), (B′-2) and (B′-3) are all solid at room temperature.

[オキシアルキレン基含有化合物(C)]
オキシアルキレン基含有化合物(C−1)として、以下のものを用意した。
・テトラエチレングリコールジメチルエーテル(東邦化学工業社製、「ハイソルブMTEM」)
[Oxyalkylene group-containing compound (C)]
The following were prepared as the oxyalkylene group-containing compound (C-1).
Tetraethylene glycol dimethyl ether (Toho Chemical Industry Co., Ltd., “Hisolv MTEM”)

[不飽和基含有化合物(D−1)の製造]
還流冷却器、撹拌器、窒素ガスの吹き込み口および温度計を備えた4ツ口丸底フラスコに、イソホロンジイソシアネート19.2部、ジ−t−ブチルヒドロキシフェノール0.05部、ジブチルスズジラウレート0.02部を仕込み、50℃以下で、ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートとの混合物(共栄社化学社製ライトアクリレートPE−3A、水酸基価120mgKOH/g)80.8部を、70℃で反応を継続し、不飽和基含有化合物(D−1)を得た。
[Production of unsaturated group-containing compound (D-1)]
In a 4-neck round bottom flask equipped with a reflux condenser, a stirrer, a nitrogen gas inlet and a thermometer, 19.2 parts of isophorone diisocyanate, 0.05 part of di-t-butylhydroxyphenol, 0.02 of dibutyltin dilaurate The reaction was continued at 70 ° C. at a temperature of 50 ° C. or less and 80.8 parts of a mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light acrylate PE-3A, hydroxyl value 120 mg KOH / g). Then, an unsaturated group-containing compound (D-1) was obtained.

[光重合開始剤(E)]
光重合開始剤(E−1)として、以下のものを用意した。
・ベンゾフェノンと1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンとの質量比1:1の混合物(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、「イルガキュア500」)
[Photoinitiator (E)]
The following were prepared as the photopolymerization initiator (E-1).
A mixture of benzophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone in a mass ratio of 1: 1 (Ciba Specialty Chemicals, “Irgacure 500”)

[架橋剤(F)]
架橋剤(F−1)として、以下のものを用意した。
・トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物の55%酢酸エチル溶液(日本ポリウレタン社製、「コロネートL−55E」)
[Crosslinking agent (F)]
The following were prepared as a crosslinking agent (F-1).
・ 55% ethyl acetate solution of trimethylolpropane tolylene diisocyanate adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., “Coronate L-55E”)

[シランカップリング剤(G)]
シラン系化合物(G−1)として、以下のものを用意した。
・γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製、「KBM403」)
[Silane coupling agent (G)]
The following were prepared as the silane compound (G-1).
・ Γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KBM403”)

〔実施例1,2、比較例1〜4〕
上記のようにして調製,準備した各配合成分を、下記の表3および表4に示す割合で配合することにより光学部材用粘着剤形成材料となる粘着剤組成物を調製し、これをメチルエチルケトンにて希釈し(粘度〔1000〜10000mPa・s(25℃)〕)粘着剤組成物溶液を作製した。
[Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 4]
Each of the blended components prepared and prepared as described above is blended in the proportions shown in Tables 3 and 4 below to prepare a pressure-sensitive adhesive composition that becomes a pressure-sensitive adhesive forming material for an optical member. And diluted (viscosity [1000 to 10,000 mPa · s (25 ° C.)]) to prepare an adhesive composition solution.

そして、上記粘着剤組成物溶液を、ポリエステル系離型シートに、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、90℃で3分間乾燥した後、形成された粘着剤組成物層側をポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚み38μm)上に転写し、フュージョン社製無電極ランプ[LH6UVランプのHバルブ]にてピーク照度:600mW/cm2,積算露光量:240mJ/cm2で紫外線照射を行ない(120mJ/cm2×2パス)、その後23℃×65%R.H.の条件下で10日間エージングさせて粘着剤層付きPETフィルムを得た。 And after apply | coating the said adhesive composition solution to the polyester-type release sheet so that the thickness after drying may be set to 25 micrometers, and drying for 3 minutes at 90 degreeC, the formed adhesive composition layer side is made into polyethylene. Transferred onto a terephthalate (PET) film (thickness 38 μm), and irradiated with ultraviolet rays at a peak illuminance of 600 mW / cm 2 and an integrated exposure amount of 240 mJ / cm 2 with a fusion-free electrodeless lamp [H bulb of LH6UV lamp] (120 mJ / cm 2 × 2 passes), then 23 ° C. × 65% R.D. H. The film was aged for 10 days under the above conditions to obtain a PET film with an adhesive layer.

〔実施例3〜5、比較例5,6〕
上記のようにして調製,準備した各配合成分を、下記の表3および表4に示す割合で配合することにより光学部材用粘着剤形成材料となる粘着剤組成物を調製し、これをメチルエチルケトンにて希釈し(粘度〔1000〜10000mPa・s(25℃)〕)粘着剤組成物溶液を作製した。
[Examples 3 to 5, Comparative Examples 5 and 6]
Each of the blended components prepared and prepared as described above is blended in the proportions shown in Tables 3 and 4 below to prepare a pressure-sensitive adhesive composition that becomes a pressure-sensitive adhesive forming material for an optical member. And diluted (viscosity [1000 to 10,000 mPa · s (25 ° C.)]) to prepare an adhesive composition solution.

そして、上記粘着剤組成物溶液を、ポリエステル系離型シートに、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、90℃で3分間乾燥した後、形成された粘着剤組成物層側をポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚み38μm)上に転写した後、23℃×65%R.H.の条件下で10日間エージングさせ、粘着剤層付きPETフィルムを得た。   And after apply | coating the said adhesive composition solution to the polyester-type release sheet so that the thickness after drying may be set to 25 micrometers, and drying for 3 minutes at 90 degreeC, the formed adhesive composition layer side is made into polyethylene. After transfer onto a terephthalate (PET) film (thickness 38 μm), the film was transferred at 23 ° C. × 65% R.D. H. The film was aged for 10 days under the above conditions to obtain a PET film with an adhesive layer.

このようにして得られた粘着剤層付きPETフィルムを用いて、表面抵抗率、ゲル分率を下記に示す各方法に従って測定・評価した。これらの結果を下記の表3および表4に併せて示した。   Using the PET film with the pressure-sensitive adhesive layer thus obtained, the surface resistivity and gel fraction were measured and evaluated according to the following methods. These results are shown in Table 3 and Table 4 below.

〔表面抵抗率〕
得られた粘着剤層付きPETフィルムを40×40mmの大きさに切断した後、これを温度23℃×相対湿度65%の条件下に3時間放置し調湿した後、離型シートを剥がして10〜20秒後の粘着剤層について、抵抗率計(三菱化学社製、ハイレスターUP)を用いて表面抵抗率を測定した。なお、表面抵抗率が小さいほど帯電防止性能が高いことを意味する。
[Surface resistivity]
The obtained PET film with the pressure-sensitive adhesive layer was cut into a size of 40 × 40 mm, and this was left to stand for 3 hours under conditions of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 65%, and then the release sheet was peeled off. About the adhesive layer after 10 to 20 seconds, the surface resistivity was measured using a resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Hiresta UP). In addition, it means that antistatic performance is so high that surface resistivity is small.

〔ゲル分率〕
得られた粘着剤層付きPETフィルムを40×40mmに切断した後、離型シートを剥がし粘着剤層側を50×100mmのSUSメッシュシート(200メッシュ)に貼合してから、SUSメッシュシートの長手方向に対して中央部より折り返してサンプルを包み込んだ後、トルエン250gの入った密封容器にて浸漬した際の重量変化にてゲル分率の測定を行なった。
[Gel fraction]
After the obtained PET film with the pressure-sensitive adhesive layer is cut into 40 × 40 mm, the release sheet is peeled off and the pressure-sensitive adhesive layer side is bonded to a 50 × 100 mm SUS mesh sheet (200 mesh), and then the SUS mesh sheet. The sample was wrapped from the center with respect to the longitudinal direction, and the sample was wrapped. Then, the gel fraction was measured by weight change when immersed in a sealed container containing 250 g of toluene.

Figure 0005615608
Figure 0005615608

Figure 0005615608
Figure 0005615608

本発明の粘着剤は、各工程で発生する静電気が帯電しにくく、また、高温,高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を抑制することができるため、耐久性に優れた液晶表示板を得ることができ、非常に有用である。   The pressure-sensitive adhesive of the present invention is less likely to be charged with static electricity generated in each process, and is excellent in adhesiveness between the optical laminate and the glass substrate even under high temperature and high humidity conditions. In addition, foaming and peeling do not occur during this period, and the light leakage phenomenon caused by the shrinkage of the optical film can be suppressed. Therefore, a liquid crystal display panel having excellent durability can be obtained, which is very useful.

Claims (7)

アクリル系樹脂(A)と、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)と、オキシアルキレン基含有化合物(C)とを含有してなる粘着剤組成物であって、上記オキシアルキレン基含有化合物(C)が、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない下記一般式(1)で示される化合物であることを特徴とする粘着剤組成物。
Figure 0005615608
A pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic resin (A), an ionic compound (B) having a bis (fluorosulfonyl) imide anion, and an oxyalkylene group-containing compound (C), the oxyalkylene The pressure-sensitive adhesive composition, wherein the group-containing compound (C) is a compound represented by the following general formula (1) that contains an oxyalkylene structure and does not contain a hydroxyl group at the molecular chain terminal.
Figure 0005615608
請求項1記載の粘着剤組成物が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 Adhesive pressure sensitive adhesive composition of claim 1 Symbol mounting, characterized by comprising cross-linked. 粘着剤組成物が、不飽和基含有化合物(D)および重合開始剤(E)を含有し、活性エネルギー線および/または熱により架橋されてなることを特徴とする請求項記載の粘着剤。 Adhesive composition contains an unsaturated group-containing compound (D) and the polymerization initiator (E), the pressure-sensitive adhesive of claim 2, wherein the composed is crosslinked by active energy ray and / or heat. 粘着剤組成物が、架橋剤(F)を含有し、この架橋剤(F)により架橋されてなることを特徴とする請求項または記載の粘着剤。 The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2 or 3 , wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent (F) and is crosslinked by the crosslinking agent (F). 請求項のいずれか一項に記載の粘着剤を用いてなることを特徴とする光学部材用粘着剤。 An adhesive for optical members, comprising the adhesive according to any one of claims 2 to 4 . 光学部材が偏光板であることを特徴とする請求項記載の光学部材用粘着剤。 6. The optical member pressure-sensitive adhesive according to claim 5, wherein the optical member is a polarizing plate. 請求項または記載の光学部材用粘着剤が光学部材に積層されてなることを特徴とする粘着剤層付き光学部材。 An optical member with an adhesive layer, wherein the adhesive for an optical member according to claim 5 or 6 is laminated on the optical member.
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