JP5613539B2 - 金型構造 - Google Patents
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Description
11 金型表面
20 コアピン取付け孔
21 段部
22 大径部
23 小径部
30 コアピン
31 成形部(製品成形部)
34 プラグ部(拡径部)
40 円筒部材(圧接部材)
41 嵌合部
42 縮径部(破断部)
100 金型構造
Claims (2)
- 金型構造であって、
製品成形部から離れた位置に拡径部を有するコアピンと、
前記コアピンを打ち込んで嵌挿するコアピン取付け孔を金型表面側に有する金型と、
前記コアピン取付け孔内に配置され、前記拡径部より小径の嵌合部と前記嵌合部より小径の縮径部とを有する圧接部材と、を備え、
前記拡径部が前記縮径部を拡径方向に弾性変形させながら通過して前記嵌合部に挿入されることにより、前記嵌合部は拡径方向の力を受けて前記コアピン取付け孔の内壁に圧接することを特徴とする金型構造。 - 前記コアピン取付け孔は、前記金型表面側から順に、前記圧接部材が配置される大径部と、前記大径部より小径であってかつ前記拡径部より大径の小径部とを有し、
前記圧接部材は、前記嵌合部より前記小径部側に破断可能な破断部を有し、
前記破断部は、前記拡径部を前記嵌合部に嵌合している状態から、前記コアピンのさらなる打ち込みによって押し破られ、前記拡径部とともに前記小径部へ押し込まれることを特徴とする請求項1に記載の金型構造。
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