JP5613539B2 - 金型構造 - Google Patents

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本発明は、コアピンを備えた金型構造に関する。
製品表面から製品内部へと延びる孔又は凹部を有する製品を鋳造する場合、鋳巣を防止し、また、鋳造後のタップ加工性を向上させるために、孔又は凹部となる位置にコアピンを配置し、孔又は凹部の概略形状を形成することが一般的に行われている。
コアピンは、溶湯注入時や離型時には荷重、衝撃を受けて折損する場合があるため、金型とは別に構成され、折損した場合には新しいコアピンと交換される。コアピンを金型へ組付ける構造として、例えば、特許文献1には、コアピンの取付け孔を金型の表面から背面まで貫通するように設け、金型の背面側からコアピンを固定する構造が記載されている。
特開平3−5058号公報
しかし、上記従来の技術では、コアピンの取付け孔を、金型を貫通するように設けているので、金型の加工範囲が広くなり、加工費が増加して、金型の製造コストが上昇する。また、コアピンの交換の際に、金型背面側に配置される他の部品(エジェクターピンを変位させるためのエジェクタープレート、エジェクタープレートが収容される空間を閉塞するバックプレート等)を取り外す必要があるので、交換に要する時間が長くなる。
また、金型の加工範囲を小さくし、かつコアピンの交換容易性を向上させるために、コアピンを金型の表面側からネジで締め込む構造が知られている。この構造では、金型表面側にコアピンの取付け孔を設け、取付け孔の内周面とコアピンの外周面とを螺合させることでコアピンを固定する。
しかし、コアピンは溶湯注入時や離型時に荷重、衝撃を受けるので、繰り返し使用することによってコアピンのネジが緩み、コアピンがキャビティ側に移動して鋳抜き深さが深くなってしまう場合がある。
本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたものであり、コアピンを金型の表面側から嵌め込む構造を採用しながら、コアピンと金型との緩みを防止することを目的とする。
本発明のある態様によれば、金型構造であって、製品成形部から離れた位置に拡径部を有するコアピンと、コアピンを打ち込んで嵌挿するコアピン取付け孔を金型表面側に有する金型と、コアピン取付け孔内に配置され、拡径部より小径の嵌合部と嵌合部より小径の縮径部とを有する圧接部材と、を備え、拡径部が縮径部を拡径方向に弾性変形させながら通過して嵌合部に挿入されることにより、嵌合部は拡径方向の力を受けてコアピン取付け孔の内壁に圧接することを特徴とする金型構造が提供される。
上記の態様によれば、コアピンをコアピン取付け孔に打ち込んだ時、コアピンの拡径部によって圧接部材がコアピン取付け孔の内壁に圧接されるので、クサビ効果によってコアピンが圧接部材を介して金型と圧着することによりコアピンの緩みを防止することができる。よって、コアピンを金型表面側から嵌め込む構造としながら、コアピンの緩みを防止することができる。
本発明の実施形態に係る金型構造を示す断面図である。 コアピンを金型に組付ける手順を説明するための図である。 コアピンを金型から抜き取る手順を説明するための図である。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、「コアピン30の先端」とは溶湯中に露出する先端ではなく金型10の内部に嵌挿される先端を指す。
図1は、本実施形態における金型構造100を示す断面図である。金型10における図中右側の面は金型表面11、すなわち金属の溶湯が注入されるキャビティの内面である。金型10における図中左側の面は金型背面12であり、金型背面側には、金型10を支持するブロック、エジェクターピンを駆動するエジェクタープレート、エジェクタープレートを収容する空間を閉塞するバックプレート等の他の部品が配置される。この実施形態では、ダイカスト鋳造を想定するが、鋳造の種類はこれに限定されず、重力鋳造、低圧鋳造等であってもよい。
金型10には、金型表面11に開口して金型背面12まで貫通しないコアピン取付け孔20が形成されている。コアピン取付け孔20は、途中に段部21を有し、段部21を境界として金型表面側から順に、コアピン30が嵌挿される大径部22と、大径部22より小径であって、コアピン30を嵌挿可能な小径部23と、を有する。コアピン取付け孔20内には、コアピン30と、コアピン30を嵌挿可能にコアピン30の外周に囲設される円筒部材40とが配置される。
コアピン30は、製品に形成される孔又は凹部に対応したピン形状の成形部31と、コアピン取付け孔20の大径部22と密着して溶湯の浸入を防止する封止部32と、封止部32から軸方向に延設されて大径部22に嵌挿される軸部33と、軸部33の先端に配置され、軸部33より大径であってコアピン取付け孔20よりも小径の樽型のプラグ部34と、を有する。プラグ部34は、コアピン30を円筒部材40に装着する際にコアピン30と円筒部材40とを係合するために使用される。
円筒部材40は、コアピン取付け孔20の大径部22の内径とほぼ同一の外径を有し、大径部22に収容される。また、円筒部材40の内周面には、コアピン30のプラグ部34と嵌合する嵌合部41を有する。嵌合部41は、プラグ部34よりも内径が小径であり、嵌合部41よりもさらに小径の縮径部分42、43によってプラグ部34を軸方向両側から挟持する。縮径部分42の内径は縮径部分43の内径よりもさらに小径であり、これにより後述するように、コアピン30を金型10に嵌挿する過程ではプラグ部34が縮径部分43のみを通過し、コアピン30を金型10から抜き取る過程でコアピン30をさらに打ち込むことでプラグ部34が縮径部分42を押し破る。なお、円筒部材40の材質は、コアピン30の材質(例えばSKD61)よりも硬度が低い素材によって構成される。
次に、コアピン30を金型10に嵌挿して固定する過程について説明する。図2は、コアピン30を金型10に組付ける手順を示す断面図である。
コアピン30は、金型表面側からコアピン取付け孔20に嵌挿される。コアピン取付け孔20には、初めに、円筒部材40を途中まで嵌挿し、その後、コアピン30のプラグ部34を円筒部材40に差し込むようにして挿入する。プラグ部34が、円筒部材40の縮径部分43に到達すると、プラグ部34の先端側34aが縮径部分43を軸方向に押圧しながら、コアピン30と円筒部材40とが一体的に軸方向に移動する。さらにコアピン30を押し込むと、円筒部材40の金型背面側が、大径部22と小径部23との境に位置する段部21に当接する(図2(a))。
この状態で、図中矢印に示すように、コアピン30を金型背面側へ向けて軸方向に打ち込むと、コアピン30のプラグ部34が、円筒部材40の縮径部分43を径方向外側に押し広げながら軸方向に挿通される。プラグ部34が縮径部分43を通過すると、プラグ部34が嵌合部41に嵌合する(図2(b))。この時、嵌合部41の内径はプラグ部34の外径よりも小さいので、図中矢印に示すように、円筒部材40はプラグ部34からコアピン取付け孔20の内壁側へ向けて径方向に押圧され、円筒部材40の外周面はコアピン取付け孔20の内壁に圧接される。これにより、コアピン30は円筒部材40を介してクサビ効果によってコアピン取付け孔20に強固に固定される。
なお、コアピン30の打ち込みは、例えば作業者がハンマなどを使用して行い、さらに、コアピン30の成形部31に治具50を装着してもよい(図2(a)、図2(b))。これにより、コアピン30の打ち込み時に、打ち込み力が強すぎてプラグ部34の先端側34aが縮径部分42を押し破ることを防止できるので、プラグ部34をより確実に嵌合部41に停止させることができる。
ここで、円筒部材40はコアピン30より硬度の低い素材によって構成されるので、プラグ部34を押し込むことで縮径部分43が径方向に膨張するようにして変形する。この変形は弾性変形であり、プラグ部34が縮径部分43を通過して嵌合部41に嵌合すると、縮径部分43の径はプラグ部34を挿通する前の径まで戻る。なお、縮径部分43の径はプラグ部34を挿通する前の径まで完全に戻る必要はなく、プラグ部34の抜けが防止できる程度の径に戻ればよい。
プラグ部34が嵌合部41に嵌合すると、プラグ部34の先端側34aが、縮径部分42のストッパ面42aに当接するとともに、プラグ部34の軸部側34bが、縮径部分43に当接する。これにより、製品成型時に溶湯からコアピン30に対して作用する軸方向の力によるコアピン30の位置ずれが防止される。
次に、コアピン30を金型10から抜き取る過程について説明する。図3は、コアピン30を金型10から抜き取る手順を示す断面図である。
コアピン30の製品成形部31が折損した場合には、コアピン30を交換する必要がある。そこで、図中矢印に示すように、折損したコアピン30を金型背面側へ向けて軸方向に打ち込む(図3(a))。
この打ち込みにより、プラグ部34の先端側34aが、ストッパ面42aを金型背面側へ向けて押し破り、プラグ部34がコアピン取付け孔20の小径部23に挿通される(図3(b))。この時、円筒部材40の縮径部42はプラグ部34によって小径部23の内径を外径とするドーナツ形状に切削され、切削くず44は小径部23内に押し込まれる。コアピン30の打ち込みにより、封止部32が円筒部材40に当接すると、コアピン30の金型背面側への移動は規制される。
続いて、コアピン30を金型表面側に引き抜くと、プラグ部34が円筒部材40の縮径部分43に当接し、そのまま円筒部材40がコアピン30と一体的に引き抜かれる(図3(c))。その後、小径部23に残留するドーナツ形状の切削くず44を除去することでコアピン30の抜き取りが完了する。
以上のように本実施形態では、コアピン30をコアピン取付け孔20に打ち込んだ時、コアピン30のプラグ部34によって円筒部材40がコアピン取付け孔20の内壁に圧接されるので、クサビ効果によってコアピン30のプラグ部34が円筒部材40を介して金型10と圧着することによりコアピン30の緩みを防止することができる。よって、コアピン30を金型表面側から嵌め込む構造としながら、コアピン30の緩みを防止することができる(請求項1に対応)。
また、円筒部材40は、大径部22と小径部23との間の段部21に当接する位置に縮径部分42を有し、コアピン30のプラグ部34が嵌合部41に嵌合している状態からコアピン30をさらに打ち込むことで、縮径部分42は、プラグ部34に押し破られて破断し、プラグ部34とともに小径部23へと押し込まれる。
これにより、コアピン30の抜き取り時にコアピン30を圧着力に抗して引き抜くことなく、コアピン30の打ち込み動作だけでコアピン30と金型10との圧着を解除することができるので、コアピン30の抜き取り動作を簡素化して、コアピン30の交換に要する時間を短縮することができる(請求項2に対応)。
さらに、縮径部分42のストッパ面42aが、コアピン30をコアピン取付け孔20内に打ち込む時におけるコアピン30の停止位置を規定することができ、コアピン30のプラグ部34を円筒部材40中の適切な軸方向位置に配置させることができ、より確実にコアピン30と金型10との間の圧着力を確保することができる(請求項2に対応)。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例を示したものに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、本実施形態では、コアピン取付け孔20内であってコアピン30の外周に配置される部材を円筒部材40として説明したが、必ずしも円筒形状の一部材で構成する必要はなく、半割状の部材をコアピン嵌挿時に一体的に組み合わせる構成等であってもよい。
10 金型
11 金型表面
20 コアピン取付け孔
21 段部
22 大径部
23 小径部
30 コアピン
31 成形部(製品成形部)
34 プラグ部(拡径部)
40 円筒部材(圧接部材)
41 嵌合部
42 縮径部(破断部)
100 金型構造

Claims (2)

  1. 金型構造であって、
    製品成形部から離れた位置に拡径部を有するコアピンと、
    前記コアピンを打ち込んで嵌挿するコアピン取付け孔を金型表面側に有する金型と、
    前記コアピン取付け孔内に配置され、前記拡径部より小径の嵌合部と前記嵌合部より小径の縮径部とを有する圧接部材と、を備え、
    前記拡径部が前記縮径部を拡径方向に弾性変形させながら通過して前記嵌合部に挿入されることにより、前記嵌合部は拡径方向の力を受けて前記コアピン取付け孔の内壁に圧接することを特徴とする金型構造。
  2. 前記コアピン取付け孔は、前記金型表面側から順に、前記圧接部材が配置される大径部と、前記大径部より小径であってかつ前記拡径部より大径の小径部とを有し、
    前記圧接部材は、前記嵌合部より前記小径部側に破断可能な破断部を有し、
    前記破断部は、前記拡径部を前記嵌合部に嵌合している状態から、前記コアピンのさらなる打ち込みによって押し破られ、前記拡径部とともに前記小径部へ押し込まれることを特徴とする請求項1に記載の金型構造。
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