JP5612862B2 - ドライフィルムレジストロール - Google Patents
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Description
レジストパターン形成後、回路を形成するプロセスは2つの方法に大別される。
[1] 感光層を有するドライフィルムレジストを、ロール状に巻き取ったフィルムロールの端面に乾燥剤を設けて成るドライフィルムレジストロールであって、該感光層が感光性樹脂組成物を含有し、該感光性樹脂組成物が、該組成物全量に対して、(a)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:20〜90質量%、(b)光重合可能な不飽和化合物:3〜70質量%、及び(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%を含有し、該感光層の70℃における溶融粘度が10000Pa・sec以上100000Pa・sec以下であることを特徴とする、ドライフィルムレジストロール。
本発明のドライフィルムレジストは、感光層中に(a)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分子量が5000〜500000のバインダー用樹脂:20〜90質量%、(b)光重合可能な不飽和化合物:3〜70質量%、(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%とを含有する。この感光層は、感光性樹脂組成物を用いて調製してよい。したがって、この感光層は、感光性樹脂組成物を含む。また、この感光性樹脂組成物は、該組成物全量に対して、(a)バインダー用樹脂:20〜90質量%、(b)光重合可能な不飽和化合物:3〜70質量%、及び(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%を含む。(a)バインダー用樹脂、((b)光重合可能な不飽和化合物及び(c)光重合開始剤は、それぞれ1種類又は複数の化合物を含んでよい。
本発明の好ましい実施形態では、高解像度の観点から、(c)光重合開始剤が、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体を含む。前記トリイミダゾール二量体としては、下記式(8):
(実施例3、比較例1〜6、参考例1、2及び4)
<感光層>
実施例、比較例及び参考例において用いた光重合性樹脂組成物の組成を以下の表1に示す。
以下、実施例、比較例及び参考例の評価用サンプルの作製方法並びに得られたサンプルについての評価方法及び評価結果について説明する。
実施例、比較例及び参考例における光重合性樹脂積層体は次の様にして作製した。
<(a)カルボキシル基含有バインダー用樹脂の作製>
まず、下記に示すバインダーを準備した。
(合成例)
窒素導入口、攪拌羽根、ジムロート及び温度計を備えた1000ccの四つ口フラスコに、窒素雰囲気下でメチルエチルケトン300gを入れ、湯浴の温度を80℃に上げた。次いでメタクリル酸/スチレン/ベンジルメタクリレートをそれぞれ30/20/50(質量比)の組成比で合計400gの溶液を調製した。この調製液に、アゾビスイソブチロ二トリル3gを30gのメチルエチルケトンに溶解した溶液を調製し、攪拌しながら2時間かけてこの調製液に滴下した。その後6時間重合した(一次重合)。その後アゾビスイソブチロ二トリル6gを30gのメチルエチルケトンに溶解した溶液を4時間おきに3回に分けて滴下した後、5時間加熱攪拌した(二次重合)。次いでメチルエチルケトン240gを添加して重合反応物をフラスコから取り出して、バインダー溶液を得た。この時の重量平均分子量は55000、分散度は1.8、酸当量は290であった。得られたバインダー溶液中のメチルエチルケトンを十分に除去し測定した樹脂固形分は、41%であった。
表1に示す組成の光重合性樹脂組成物を調製し、よく攪拌、混合し、支持体として19μm厚の幅500mm、長さ200mのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に均一に塗布し、95℃の乾燥機中で4分間乾燥し、感光層表面上に保護層として23μm厚のポリエチレンフィルムを張り合わせた後、巻芯に巻き取りドライフィルムレジストロールを得た。感光層の厚みは25μmであった。
前記ドライフィルムレジストロールをポリエチレンチューブに収めた後、20℃、50%の恒温恒湿層へ保管した。毎日端面の状態を確認し、端面全体に滲み出しが初めて確認された日の前日を寿命とした。
解像度、密着性、めっき液耐性及び剥離性評価用基板として、35μm圧延銅箔を積層した1.6mm厚の銅張積層板表面をスプレー圧0.20MPaでジェットスクラブ研磨(日本カーリット(株)製、サクランダムR(登録商標)#220)したものを使用した。
光重合性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、整面して60℃に予熱した銅張積層板にホットロールラミネーター(旭化成(株)社製、AL−70)により、ロール温度105℃でラミネートした。エアー圧力は0.35MPaとし、ラミネート速度は1.5m/min.とした。
超高圧水銀ランプ(オーク製作所製、HMW−201KB)により、ストーファー製21段ステップタブレットが7段となる露光量で露光した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、30℃の1質量%Na2CO3水溶液を所定時間スプレーし、光重合性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。この際、未露光部分の光重合性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。
ラミネート後15分経過した解像度評価用基板を、露光部と未露光部の幅が1:1の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を解像度の値とした。
実施例、比較例及び参考例の評価結果を以下の表1に示す。
Claims (4)
- 感光層を有するドライフィルムレジストを、ロール状に巻き取ったフィルムロールの端面に乾燥剤を設けて成るドライフィルムレジストロールであって、該感光層が感光性樹脂組成物を含有し、該感光性樹脂組成物が、該組成物全量に対して、(a)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:20〜90質量%、(b)光重合可能な不飽和化合物:3〜70質量%、及び(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%を含有し、該感光性樹脂組成物は、該(b)光重合可能な不飽和化合物としてフタル酸(メタ)アクリレート化合物を含有し、かつ該感光層の70℃における溶融粘度が10000Pa・sec以上100000Pa・sec以下であることを特徴とする、ドライフィルムレジストロール。
- 前記(c)光重合開始剤が、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体である、請求項1又は2に記載のドライフィルムレジストロール。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のドライフィルムレジストロールを用いて、基板上に感光性樹脂層を形成する工程、露光工程、及び現像工程を含むレジストパターンの形成方法。
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