JP5611442B2 - 多孔質フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、従来の遮熱シートに比べ、高い防食性を示し、シート全体が透湿防水性および遮熱性を有する特徴を持ち、主に建材用途にて使用され、包装用途、工業用途などでも好適で、金属粒子を含有する透湿防水および遮熱に関する多孔質のフィルムである。
近年の住宅などの建築物においては、断熱性、透湿性および防水性を備えたシートを壁面に布設し、外部からの物理的影響を遮断して室内を快適に保つ様々なシートが使用されてきている。
従来、壁下地や屋根下地に用いられるシートは、主に家屋外部からの雨水等が内部へ浸入することを防ぎ、木材の腐食を防ぐ目的で使用されている。具体的にはアスファルト系やゴムアスファルト系の防水シート、或いは不織布とポリウレタンなどのフィルムを積層した透湿防水シート等が用いられている。
また、住宅は更に進化し、省エネルギーやヒートショック等の観点から、魔法瓶の様に気密性を高めた工法が増えているが、前述のアスファルト系やゴムアスファルト系の防水シートでは透湿性がほとんどないため、人体から発生する汗などの水分、調理の際に発生する湯気、蒸気などの水分、暖房で使用する石油ストーブなどの燃焼で発生する水蒸気など、建物内で発生した水分が建物外へ放出されにくい。特に、壁体内や小屋裏、屋根野路板表面などの各部位は結露が発生しやすく、カビの発生や構造体の腐食や劣化が起こる原因となりやすく、住宅の耐久性に影響するおそれがある。
ポリオレフィンの不織布や不織布とフィルムで積層されてなる透湿防水シートは、透湿性と防水性を兼ね添えたシートであり、これらの問題(課題)を解消しているため、現在では普及している。しかし、これらのシートは遮熱性を有するものではないため、近年の高気密高断熱性をうたう省エネルギー住宅としては十分な対応が出来ない。そのため、次世代の透湿防水シートとして遮熱性能を有した建築用シートの開発が進められている。
例えば、特許文献1には、アルミニウム蒸着フィルムと通気性補強材などを積層し、針などで微細孔を設けた建築用シートが開示されている。しかし、これらは建築用シートの貫通部のみが透湿性を有するもので、充分な透湿性能を補うためには、貫通部の面積を増やす必要があるが、そうすると防水性及び遮熱性能が低下するおそれがある。
特許文献2には、ポリオレフィン系樹脂を含む多孔質フィルムの少なくとも片面に金属を蒸着し金属層を設けた金属化多孔質フィルムが開示されている。しかし、この金属層は露出しているため、金属が白化、劣化する。或いは、外部からの摩擦や曲げ折り等により、金属層の脱落や層間剥離などが発生し、充分な遮熱性能を確保出来なくなるおそれがある。
特許文献3には、遮光性を完全確保し、物理強度、外観に優れた写真フィルム関係の写真感光材用成形品及び写真感光材料包装材が開示されている。これは、表面被覆材料がアルミニウム粉末と熱可塑性樹脂で形成されるものであり、無透湿、無通気であるため建築資材用途には適さない。
特許文献4には、シリカおよび/またはアルミナで表面処理した酸化チタンを練り込んだポリエチレン系多孔質フィルムに通気性補強材を積層してなる積層シートが開示されている。シリカおよび/またはアルミナで表面処理した酸化チタンを練り込み、また耐候剤を添加することにより、耐候性を向上させているが、遮熱性は低く最近の高気密高断熱性をうたう省エネルギー住宅に十分な対応は出来ない。
特公平3−9259号公報 特開2008−105402号公報 特開平08−022102号公報 特許第4014993号公報
本発明は、前記の課題を解決するものであり、透湿防水性および遮熱性に優れ、高温高湿など過酷な環境においても耐えうる防食性を有する多孔質フィルムを提供することを目的とする。
本発明の多孔質フィルムは、好ましくは薄片(フレーク)状の金属粒子を含み、少なくとも一軸方向に延伸し成形された多孔質フィルムであって、透湿抵抗が0.04〜0.19 m・s・PA/μg、赤外線反射率が60%以上、かつ赤外線透過率が30%以下である。なお、多孔質化は、非金属フィラーを配合して、延伸時に向きフィラーの箇所で空孔が生じるようにすることで行うことができる。
本発明の多孔質フィルムは、好ましくは、薄片状の金属粒子が樹脂により被覆されているかまたは埋め込まれていることから、70℃×90%RH×72hの高温高湿に放置後、金属の腐食による白化または茶褐色化する等の外観変化がなく、赤外線反射率が初期値から70%以上保持する。ここで、「白化または茶褐色化する等の外観変化」がないとは、CCM(Computer Color Matching:Gretag Macbeth社製 Color−i5)による測定値の変化が100%未満であることを意味する。好ましくは、金属粒子は、予め、フィルム基材よりも高融点の樹脂または架橋性の樹脂でコーティングを行っておく。または、フィルム基材中に埋め込まれているようにする。ここで「埋め込まれている」とは、薄片状の金属粒子がフィルムの表面に露出せず、フイルムの樹脂により被覆されていることをいうこととする。
前記の金属粒子の粒子径(D50;体積ベースのメディアン径)は、好ましくは0.5〜40μm、アスペクト比(粒子径/粒子の厚み(粒子の平均厚みのこと(※N=100の平均)))が1.5以上であることが好ましい。ここで、粒子径の測定は、例えば、日機装株式会社製のレーザー回折・散乱式粒度分析計「マイクロトラックHRA(X−100)」により、金属粒子を芳香族系炭化水素に分散させた状態で行うことができる。また、アスペクト比の測定は、例えば、電子顕微鏡写真についての、画像解析により行うことができる。なお、扁平の度合いと関連した水面拡散面積(g/cm)が、好ましくは1,000〜100,000、より好ましくは10,000〜50,000である。
フィルムの樹脂基材100質量部に対し、金属粒子を0.10〜30質量部を添加することが好ましい。
フィルムの樹脂基材100質量部に対し、粒子径が0.5〜40μmの非金属フィラーを10〜70質量部とすることが好ましい。
本発明によれば、従来の遮熱シートに比べ、高い防食性を示し、シート全体が透湿防水性および遮熱性を有する特徴を持つことで、特に壁下地や屋根下地用等の建築用材料として使用され、包装用途、工業用途などでも好適な金属粒子を含有した透湿防水性および遮熱性を有する多孔質フィルムとなる。
本発明のサ−モグラフィ試験を示す模式図である。
以下、本発明の多孔質フィルムについて、さらに詳細を説明する。
本発明にかかるフィルム形成樹脂基材は、エチレン、ポリプロピレン、ブテン等の単独重合体または共重合体等のポリオレフィン(PO)樹脂、環状ポリオレフィン等の非結晶ポリオレフィン(APO)樹脂、ポリエチレンテレフタレ−ト(PET)、ポリエチレン2、6−ナフタレ−ト(PEN)等のポリエステル系樹脂、ナイロン6、ナイロン12、共重合ナイロン等のポリアミド系樹脂(PA)、ポリビニルアルコ−ル(PVA)樹脂、エチレン−ビニルアルコ−ル共重合体(EVOH)等のポリビニルアルコ−ル系樹脂、ポリイミド(PI)樹脂、ポリエ−テルイミド(PEI)樹脂、ポリサルホン(PS)樹脂、ポリエ−テルサルホン(PES)樹脂、ポリエ−テルエ−テルケトン(PEEK)樹脂、ポリカ−ボネ−ト(PC)樹脂、ポリビニルブチラ−ト(PVB)樹脂、ポリアリレ−ト(RAR)樹脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合体(ETFE)、三フッ化塩化エチレン(PFA)、四フッ化エチレン−パ−フルオロアルギルビニルエ−テル共重合体(FEP)フッ化ビニリデン(PVF)、パ−フルオロエチレン−パ−フルオロプロピレン−パ−フルオロビニルエ−テル−共重合体(EPA)等フッ素系樹脂などの中から1種もしくは2種以上を用いることが出来る。本発明においては、経済性や生産性の観点からオレフィン系が好ましい。更に好ましくは、長期耐久性の観点から融点が100〜140℃の範囲であるポリエチレンが好ましい。好ましいオレフィン系樹脂としては、リニアポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、及び高密度ポリエチレン(HDPE)、並びにポリプロピレン樹脂(PP)が挙げられる。
本発明における多孔質フィルムの厚み(平均厚みのこと(※N=10の平均))は、5〜150μmが好ましい。更には、生産効率の観点から20〜40μmが好ましい。また、5μm未満では、延伸時に、フィルムの成形が困難であり、破れや強度不足が懸念される。金属粒子はフィルム内の表面近くで隙間無く、平行かつ均一に配列されると、光沢性が向上するが、150μmを超えると、金属粒子がフィルムの表面近くで平行に配列し難いため光沢性が低下するばかりか、コスト面でも経済的ではない。
本発明に使用する金属粒子は、アルミニウム、ニッケル、ステンレス、クロム、銀、錫、チタン、鉄、亜鉛、銅、珪素、マグネシウム等が挙げられ、中から1種もしくは2種以上を用いることが出来る。本発明においては、高反射率、軽量性、成形性および経済性などの観点から特にアルミニウムが好ましい。また、金属粒子の表面処理は、水性処理、樹脂皮膜、溶剤置換、干渉被膜等が挙げられ、金属粒子の形状は球体よりもリーフィング効果が得られやすい偏平であることが望まれる。そのため、薄片(フレーク)状、すなわち板状ないし鱗片状であるのが好ましい。薄片状の金属粒子について、ステアリン酸などの脂肪酸により処理することで、成形時や溶媒の揮発時に表面に集まるようにすることにより、リーフィング効果を高めることもできる。粒子径は、0.5〜40μmが好ましい。更には、平滑性や被膜性の観点から5〜25μmが好ましい。粒子径が0.5μm未満であると、平滑性が得にくく、遮熱性能が不十分になるおそれがある。また粒子径が40μmを超えると、フィルム成形時に破れ等が発生しやすく成形性に問題が起こるおそれがある。
また、金属粒子の厚みは、低コストで高性能を出すためには、金属粒子を少ない添加量でできるだけ表面に隙間無く、平行かつ均一に配列させる事が重要であることからから金属粒子の粒子径より小さいことが好ましい。更には、アスペクト比(粒子径/粒子の厚み)が、1.3以上、特には1.5以上、好ましくは1.5以上2,000以下、より好ましくは5以上1,000以下、さらに好ましくは10以上1,000以下、一層好ましくは20以上500以下である。アスペクト比が1.5未満、特には1.3未満であると、リーフィング効果が得られにくく、十分な遮熱効果を得られ難い。また、効果を得ようとすると多くの金属を必要とする為、コストが高くなる。ここで言う『粒子径』と『粒子の厚み』については、粒子の最大寸法部を『粒子径』、最小寸法部を『粒子の厚み』と定義する。
本発明に使用する金属粒子は、予め、樹脂によりコーティングを行っておくことができる。金属粒子のコーティングに用いる樹脂は、フィルム基材よりも高融点であるか、または、架橋により流動しにくくなっているものが望ましい。好ましいコーティング用樹脂はアクリレート系樹脂(メタクリレート樹脂を含む)である。金属粒子の被覆(コーティング)に用いる樹脂の量は、例えば、金属粒子の質量の10%以下、特には5%以下である。金属粒子をフィルムの樹脂基材に配合するにあたっては、予め、金属粒子を比較的少量の樹脂基材中に混合して金属内添マスターバッチとするのが好ましい。好ましい一実施形態において、金属粒子に,少量のアクリレート系樹脂によりーコーティングを施した後、少量の低密度ポリエチレン(LDPE)中に練り込み、金属粒子の含量が10〜80質量%の金属内添マスターバッチを作成する。そして、この金属内添マスターバッチ、及び、非金属フィラー並びに添加剤を、主たる樹脂基材、例えば低密度ポリエチレン(LDPE)に練り込む。このように金属内添マスターバッチが、実質上、フィルム基材の一部となる樹脂(例えばLDPE)と、金属粒子と、金属粒子のコーティングのための少量の被覆樹脂(例えばアクリレート系樹脂)とだけからなる。このような金属内添マスターバッチとしては、東洋アルミニウム株式会社の「メタリックコンパウンド『メタックス(商標)』」(アルミフレーク70質量%、残りはLDPE)の各品種、「ステンレスフレーク」の各品種、並びに、東京インキ株式会社の「シルバーマスターバッチ」(アルミフレーク14〜40質量%、残りはLDPE)の各品種を挙げることができる。金属内添マスターバッチ中の金属粒子の含量が10質量部未満、特には5質量部未満であると、コストが高くなるばかりか生産効率が悪い。一方、金属内添マスターバッチ中の金属粒子の含量が80質量部を超えると、特には90質量部を超えると、マスターバッチの成形がし難くなるおそれがある。フィルムの樹脂基材(金属内添マスターバッチ中の樹脂を含む)100質量部に対し、金属粒子は、好ましくは0.10質量部以上または0.3質量部以上、より好ましくは0.5質量部以上、さらに好ましくは1質量部以上、一層好ましくは2質量部以上、好ましくは30質量部以下または20質量部以下、より好ましくは15質量部以下、さらに好ましくは10質量部以下、例えば0.5〜10質量部または1〜6質量部だけ添加される。好ましい実施形態において、金属粒子の含量が70質量%である金属内添マスターバッチを使用する場合、樹脂基材100質量部(金属内添マスターバッチに含まれるものを除く)に対し、好ましくは0.5〜40質量部、より好ましくは1〜10質量部の金属内添マスターバッチが添加される。金属内添マスターバッチの添加量が上記の下限値より少ないと省エネルギー住宅がうたう遮熱性能には不十分となるおそれがあり、上記の上限値より多いとフィルムの成形や延伸時に、破れ等が発生しやすくなるおそれがある。
本発明に使用する非金属フィラーとしては、無機塩、金属及び非金属の酸化物、樹脂などからなるものが挙げられる。非金属フィラーとしては、延伸の際に多孔質化に寄与するとともに樹脂基材への強度付与を行うものであれば、いずれでも使用可能である。非金属フィラーは、一般に、非繊維状のものであり、特には、アスペクト比が1.5未満のものである。具体的な非金属フィラーとしては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、炭化カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、ヒドロキシアパタイト、シリカ、マイカ、タルク、クレ−、ガラス粉、ゼオライト、珪酸白土、カオリン、酸化珪素、酸化亜鉛、カ−ボンブラック、炭化珪素、酸化錫、架橋シリコ−ン樹脂粒子などが挙げられ、有機物では、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子などが挙げられ、その中から1種もしくは2種以上を組み合わせて用いることが出来る。多孔質化の容易さや均一さ、並びに、経済性や生産性の観点から炭酸カルシウムが特に好ましい。粒子径は0.5〜40μmが好ましい。粒子径が0.5μm未満だと、効果を得ようとすると多くの量の非金属フィラーを必要とするため、コストが高くなるばかりか、生産効率も良くない。また、粒子径が40μmを超えると、フィルム成形時に破れ等が発生しやすく、フィルムの成形性時に問題が発生するおそれがある。樹脂基材に対しての添加量は、10〜70質量部が好ましい。更に好ましくは、透湿効果の観点から40〜60質量部が好ましい。また、樹脂基材に対して添加量が、10質量部未満の添加の場合、フィルムを延伸した際の多孔化が十分ではなく、透湿性が不十分になるおそれがある。また、70質量部を超える添加をすると、フィルム成形時に破れ等が発生しやすく、フィルムの成形がやりにくいばかりか、作業が困難になる場合がある。また、フィルム含有させるために、分散性や安定性向上の観点からAl、Si、Znで表面処理した物を用いることが好ましい。
本発明では、必要に応じ、紫外線吸収剤や光安定剤や酸化防止剤や添加剤を適宜に1種もしくは2種以上を組み合わせて使用することも出来る。
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系、サリシレ−ト系、シアノアクリルレ−ト系、ベンゾエ−ト系、ベンゾトリアゾ−ル系、トリアジン系、ニッケル系等が挙げられる。
また、光安定剤としては、ベンゾトリゾアール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、有機Ni系、ヒンダードピペリジン系、ヒンダードアミン系が挙げられる。
また、酸化防止剤としては、上記の他に例えばフェノ−ル系、リン系、硫黄系、ブレンド系、ホスファイト系等が挙げられる。
また、添加剤として使用する紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤は、特に種類を限定されるものではない。また、難燃剤、熱安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤、顔料、着色剤、可塑剤、未端封鎖剤、滑剤、有機滑剤、塩素捕捉剤、ブロッキング剤、粘度調整剤等も必要に応じて添加してもよい。
本発明のフィルムは目的と用途に応じ、必要な物理的特性(強度)を得るために布帛とラミネート加工等を実施した積層品であってもよい。この布帛としては、例えば、織物、編物、割布、不織布等が挙げられ、公知のものでよい。なかでも強度確保の点で、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリオレフィン系等の繊維から構成されることが好ましい。繊維の繊度は、1〜1000デシテックスが好ましい。1デシテックス未満の場合は、強度が不十分になるおそれがある。また、1000デシテックスを超えると、重くなるばかりではなく、経済的ではない。また、重量は、20〜500g/mが好ましい。20g/m未満の場合、薄く強度が不十分となるおそれがある。また、500g/mを超える場合、実使用において過重で使用しにくいおそれがある。更に引張強度が、タテ、ヨコ共に50N/5cm以上であることが好ましい。50N/5cm未満だと、実使用において破れ等の問題が懸念される。布帛が不織布の場合、その製造方法は、ケミカルボンド、スパンレ−ス、スパンボンド、メルトブロ−等の公知のものを使用する。また積層については二層に限定されるものではなく、目的や用途に応じ、強度や張りコシの観点で複数構造の多層にしてもよい。
本発明の多孔質フィルムの好ましい製造方法は、上記樹脂基材のマスターバッチ、金属内添マスターバッチ、非金属フィラー、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤および必要に応じて他の添加剤をヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、タンブラー型ミキサー型ミキサー等を用いて混合した後、一軸あるいは二軸スクリュー型押出機を用いて混練してペレット化する。次いで、これらのペレットを樹脂基材の融点+20℃以上、分解温度未満の温度範囲でTダイ成形機、インフレーション成形機、カレンダー法、多層成形法、コンマコーター、ナイフコーター等の公知の成形機を用いて溶融製膜する。場合によっては、ペレット化せず直接押出機で製膜することもできる。
製膜されたフィルムは、ロール法、テンター法等の公知の方法により、室温〜樹脂軟化点(JIS K−6760に規定される方法により測定した値)において、少なくとも一軸方向に延伸を行い、樹脂と非金属フィラーとの界面剥離を起こさせることにより、多孔質フィルムを製造する。延伸は、多段階に分けて行ってもよい。
本発明における多孔質フィルムの延伸倍率は、少なくとも一軸方向に1.1〜5倍で、成形性や透湿効果の観点から好ましくは、1.1〜3倍である。1.1倍未満の場合、透湿性が不十分になるおそれがある。また、5倍を超える場合は、開孔が大きくなり、透湿性はよいが、強度不足になるおそれがある。また、延伸後必要に応じて、得られた開孔の形態を安定させるために、熱固定処理を行ってもよく、熱固定処理としては、樹脂基材の軟化点以上、融点未満の温度において、0.1〜180秒間熱処理する方法が挙げられる。
以上のことより得られる多孔質フィルムの透湿抵抗は、0.04〜0.19 m・s・PA/μgである。0.04m・s・PA/μg未満では、防水性が損なわれるおそれがある。また、0.19 m・s・PA/μgを超えると、実際の使用上において室内の湿気が外に逃げにくく、柱などの木材や建材にカビが発生するおそれがあり、更には快適性が損なわれる可能性があり好ましくない。そして、赤外線反射率が波長範囲4000〜20000nmで、60%以上および赤外線透過率が30%以下である。赤外線反射率が60%未満および/または赤外線透過率が30%を超えると、実使用上において遮熱効果があるとは言い難い。また、70℃×90%RH×72hの高温高湿試験にも満足する性能を保持する。この梅雨時期の環境を想定した試験にて、白化や濃色化しフィルム面の変色が起こると、見栄えが悪くなるばかりか、赤外線反射、透過率を著しく損なう可能性があり、つまり遮熱性が損なわれる可能性がある。
本発明の多孔質フィルムと布帛の積層方法としては、通常のドライラミネート、ウェットラミネート、熱ラミネート、ホットラミネート等の一般的な方法を用いる事ができ、施工中および使用中に剥離し難いように積層されておればよく、積層に使用される接着剤も、溶剤系、水系、エマルジョン系の接着剤等が挙げられるが、特にこだわることなく、限定されない。また、積層時の布帛とフィルムの接着面積は、全接着面積の10〜80%であることが好ましい。10%未満であると、十分な接着性が得られなく、層間で剥離するおそれがあり、80%を超えると開孔部が接着剤で埋まり、通気性が損なわれるおそれがある。
以下、本発明について具体的に例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもその実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例における各物性は次の方法にて測定した。
(1)成形性
フィルム成形状態を目視確認し、下記のように評価した。
○:不具合なく、成形可能
×:破れや亀裂を生じ、成形不可能
(2)透湿抵抗(透湿性)
評価機は、株式会社 大栄科学精器製作所製 DH−400を使用し、JIS A 6111(2004)に準じて測定を行った。得られた数値が小さいほど、湿気が多く屋外に放出される。
(3)防水性
評価機は、株式会社 大栄科学精器製作所製のWP−100Kを使用し、JIS L 1092(2009)に規定するA法に準じて測定を行った。初期の防水性の評価基準は、4kPa以上保持しておれば、実際の使用上において問題とならないと判断した。
(4)赤外線反射率、透過率
赤外線反射率、透過率は、フ−リエ変換赤外分光光度計((FT−IR)株式会社 島津製作所製 IRPrestige−21)を使用し、試験片の表側面(施工時の外壁側面)を計測波長4000〜20000nmの条件下で赤外線反射率および透過率を測定した。
(5)サーモグラフィー試験
図1に示す様な試験機を作成し、試験環境20℃×40%RHにて、外壁(ニチハ株式会社製 窯業系サイディングボ−ド モエンエクセラ−ド16 ロマ−ノ16シリ−ズ 15mm厚、オ−ルドブリック調3、色番EY101221)より200mmの距離にレフランプ投光器300ワット型(日幸電子工業株式会社製)を設置し、また試料の背面にはポリスチレンフォ−ム断熱ボ−ド(ダウ化工株式会社製 保温板1種b 50mm厚)を積層し、50分照射後の試料シ−ト背面の温度をサ−モグラフィ−機(株式会社 FLUKE製 Ti30)で測定した。その際の外壁表面温度は、60℃であった。
(6)腐食処理(高温高湿処理)後の赤外線反射率
試験片を恒温乾燥機(ADVANTEC製 FC−612)70℃×90%RHの環境に72h放置する。その後、フ−リエ変換赤外分光光度計((FT−IR)株式会社 島津製作所製 IRPrestige−21)を用いて、試験片の表側面(施工時の外壁側面)を計測波長4000〜20000nmの条件で赤外線反射率を測定した。
防食性は、下記のように評価した。
(7)腐食処理(高温高湿処理)処理後の変色判定
試験片を恒温乾燥機(ADVANTEC製 FC−612)70℃×90%RHの環境に72h放置する。その後、CCM(Gretag Macbeth社製 Color−i5)を用いて測色を行った。
防食性の変色判定は、下記のように評価した。
○:腐食処理後の値と初期値との差が100%未満である
×:腐食処理後の値と初期値との差が100%以上である
(8)耐久処理(10年促進処理)後の防水性
試験片にサンシャインウェザ−メ−タ−((SWM):スガ試験機株式会社製 WEL−SUN−MCH,B型)を使用し、2時間/サイクルを200サイクルで照射し、その後、JIS K 7212(1999)に準じ加熱処理を行う。処理の温度と時間は、80±2℃で14週間とし、JIS L 1092に規定するA法の静水圧法によって行う。
ただし、水圧の加圧面は試験片の表面(施工時の外壁面)とする。耐久処理後の防水性の評価基準は、4kPa以上保持しておれば、実際の使用上において問題とならなく、耐久性があると判断した。
(9)耐久処理(10年促進処理)後の赤外線反射率、透過率の保持率
試験片にサンシャインウェザ−メ−タ−((SWM):スガ試験機株式会社製 WEL−SUN−MCH,B型)を使用し、2時間/サイクルを100サイクルで照射し、その後、JIS K 7212に準じ加熱処理を行う。処理の温度と時間は、80±2℃で14週間とし、フ−リエ変換赤外分光光度計((FT−IR)株式会社 島津製作所製 IRPrestige−21)を用いて、試験片の表側面(施工時の外壁側面)を計測波長4000〜20000nmの条件で赤外線反射率を測定し反射率が試験前の70%以上保持していること確認した。
赤外反射率の保持率=(耐久処理後の赤外反射率/初期の赤外反射率)×100
[実施例1]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560;フィルム用高密度ポリエチレン樹脂、融点128℃、密度0.963、メルトフローレート7.0)100質量部に対し、粒子径が1μm、粒子の厚み0.05μm、アスペクト比が20のアルミニウムマスターバッチ(東京インキ株式会社製、PEX496Silver AL;32重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、及び少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を25質量部、粒子径が40μmの非金属フィラー(重質炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、BF−400)を25質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み40μmのフィルムを押し出した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、1.1倍延伸を行い、厚み27μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
[実施例2]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が0.5μm、粒子の厚み0.01μm、アスペクト比が50のアルミニウムマスターバッチ(東京インキ株式会社製、PEX3262Silver;14重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及び少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を40質量部、粒子径が0.5μmの非金属フィラー(合成炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、ソフトン20000)を10質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み7.5μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、1.5倍延伸を行い、厚み5μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
[実施例3]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み6.5μm、アスペクト比が1.54のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を20質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(重質炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、5倍延伸を行い、厚み27μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
[実施例4]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み0.5μm、アスペクト比が20のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を20質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(重質炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、BF−200)を70質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み60μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、5倍延伸を行い、厚み12μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
[実施例5]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が20μm、粒子の厚み0.05μm、アスペクト比が400のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME020T2;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を1質量部、粒子径が8μmの非金属フィラー(重質炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、BF−300)を60質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み60μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、1.5倍延伸を行い、厚み40μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
[実施例6]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し粒子径が40μm、粒子の厚みが0.04μm、アスペクト比が1000のSUSマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、RFA−3000;70重量%がステンレス(SUS316L)粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を1質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し高速で同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み450μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、3倍延伸を行い、厚み150μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
[比較例1]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み6.5μm、アスペクト比が1.54のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を20質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(重質炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルムに押し出し、延伸は行わなかった。評価結果を表2に示す。
[比較例2](延伸過剰)
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み6.5μm、アスペクト比が1.54のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂)を20質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(重質炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、6倍延伸を行い、厚み23μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表2に示す。
[比較例3]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が0.4μm、粒子の厚み0.008μm、アスペクト比が50のアルミニウムマスターバッチ(東京インキ株式会社製、PEX3275Silver;40重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、及び少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂))を40質量部、粒子径が0.5μmの非金属フィラー(合成炭酸カルシウム;白石カルシウム株式会社製、ソフトン25000)を10質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み7.5μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、1.5倍延伸を行い、厚み5μmの多孔質フィルムを得た。評価結果を表2に示す。
[比較例4]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し粒子径が45μm、粒子の厚みが0.05μm、アスペクト比が900のSUSマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、RFA−3200;70重量%がステンレス(SUS316L)粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を1質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)、を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し高速で同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み150μmのフィルムを形成しようとしたが、アルミニウム粒子が引っかかり、延伸前に破れを生じ成形が出来なかった。
[比較例5]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み8.0μm、アスペクト比が1.25のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を20質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、5倍延伸を行い、27μmの多孔質フィルムを成形した。評価結果を表2に示す。
[比較例6]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し粒子径が40μm、粒子の厚みが0.04μm、アスペクト比が1000のSUSマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、RFA−3000;70重量%がステンレス(SUS316L)粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を0.3質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し高速で同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み450μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、3倍延伸を行い、150μmの多孔質フィルムを成形した。評価結果を表2に示す。
[比較例7](金属粒子過剰)
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み6.5μm、アスペクト比が1.54のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を50質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成しようとしたが、アルミニウム粒子が引っかかり、延伸前に破れを生じ成形が出来なかった。評価結果を表2に示す。
[比較例8]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が0.5μm、粒子の厚み0.002μm、アスペクト比が250のアルミニウムマスターバッチ(東京インキ株式会社製、PEX3283Silver;40重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、及び少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を40質量部、粒子径が0.1μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、ソフトン29000)を10質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み7.5μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、1.5倍延伸を行い、5μmの多孔質フィルムを成形した。評価結果を表2に示す。
[比較例9]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が1μm、粒子の厚み0.05μm、アスペクト比が20のアルミニウムマスターバッチ(東京インキ株式会社製、PEX496SilverAL;32重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、及び少量のコーティング材とししてのアクリレート樹脂)を25質量部、粒子径が50μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−4400)を25質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み40μmのフィルム形成しようとしたが、非金属フィラーが引っかかり、延伸前に破れを生じ成形が出来なかった。評価結果を表2に示す。
[比較例10]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が0.5μm、粒子の厚み0.002μm、アスペクト比が250のアルミニウムマスターバッチ(東京インキ株式会社製、PEX3283Silver;40重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、及び少量のコーティング材とししてのアクリレート樹脂)を40質量部、粒子径が0.5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、ソフトン25000)を3質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み7.5μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、1.5倍延伸を行い、5μmの多孔質フィルムを成形した。評価結果を表2に示す。
[比較例11](炭酸カルシウム過剰)
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み0.5μm、アスペクト比が20のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を20質量部、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)を80質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み60μmのフィルム形成しようとしたが、非金属フィラーが引っかかり、延伸前に破れを生じ成形が出来なかった。評価結果を表3に示す。
[比較例12](金属粒子なし)
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、マスターバッチ化した紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、5倍延伸を行い、27μmの多孔質フィルムを成形した。評価結果を表3に示す。
[比較例13](非金属フィラーなし)
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が10μm、粒子の厚み6.5μm、アスペクト比が1.54のアルミニウムマスターバッチ(東洋アルミニウム株式会社製、NME010T6;70重量%がアルミニウム粒子、残りは低密度ポリエチレン樹脂、及びポリエチレンワックス、少量のコーティング材としてのアクリレート樹脂)を20質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、5倍延伸を行い、27μmの多孔質フィルムを成形した。評価結果を表3に示す。
[比較例14](金属粒子なし)
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、粒子径が5μmの非金属フィラー(白石カルシウム株式会社製、BF−200)を50質量部、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、5倍延伸を行い、27μmの多孔質フィルムを成形した。さらに、その表面(片面)に45±5nmの膜厚となるようアルミ蒸着加工を行った。評価結果を表3に示す。
[比較例15]
アルミ蒸着ポリエステルフィルム(株式会社 麗光製、ダイアラスターHE、40μm厚フィルム、蒸着厚み50±5nm)に針布ロールによる穿孔加工にて、孔径0.5mmφ、孔数300000個/mの孔を開けて多孔フィルムを成形した。評価結果を表3に示す。
[比較例16]
樹脂基材のポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製、ノバテックHD、HF560)100質量部に対し、紫外線吸収剤(チバ・ジャパン株式会社製、TINUVIN 120)を2質量部、光安定剤(チバ・ジャパン株式会社製、CHIMASSORB 2020 FDL)を2質量部、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)を2質量部添加し同方向回転二軸押出機で温度210℃により溶解させ混練して均一化した。次いで、Tダイにより厚み135μmのフィルム形成した。その後、フィルム形成(長さ)方向に、5倍延伸を行い、27μmの多孔質フィルムを成形した。評価結果を表3に示す。
Figure 0005611442
Figure 0005611442
Figure 0005611442
表1の結果から知られるように、実施例1〜6により、優れた透湿防水性、及び、優れた赤外線遮蔽能、及びそれらの耐久性が得られた。特に、実施例5では、少量の金属粒子の添加により、特に優れた赤外線遮蔽能、及びその耐久性が得られた。実施例5では、少量の添加であるものの、粒径及びアスペクト比が適当な範囲内であるため、良好なリーフィング効果が得られたものと考えられる。一方、表2〜3の結果から知られるように、いずれかの条件が、適当な範囲から外れると、成形性、透湿防水性、赤外線遮蔽能、及びその耐久性のうちのいずれかが劣る結果となった。
1 レフランプ投光器;
2 窯業系サイディング外壁;
3 ポリスチレンフォ−ム断熱ボ−ド;
4 試料(建材シ−ト);
5 サ−モグラフィ−機

Claims (7)

  1. 金属粒子及び非金属フィラーを含み、少なくとも一軸方向に延伸されることで非金属フィラーの箇所に空孔が形成し、透湿抵抗が0.04〜0.19 m・s・PA/μg、赤外線反射率が60%以上、かつ赤外線透過率が30%以下である多孔質フィルム。
  2. 前記金属粒子は、粒子径が0.5〜40μm、アスペクト比(粒子径/粒子の厚み)が1.3以上であり、前記非金属フィラーは、粒子径が0.5〜40μmであり、
    フィルムの樹脂基材100質量部に対し、前記金属粒子0.10〜30質量部、及び、前記非金属フィラー10〜70質量部が含まれることを特徴とする請求項1に記載の多孔質フィルム。
  3. 少なくとも一軸方向に1.1〜5倍延伸されることで非金属フィラーの箇所に空孔が形成されたものである請求項1又は2に記載の多孔質フィルム。
  4. フィルムの樹脂基材がオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多孔質フィルム。
  5. 70℃×90%RH×72hの高温高湿に放置後赤外線反射率について初期値から70%以上保持することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多孔質フィルム。
  6. 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の多孔質フィルムからなる建築下地用の遮熱シート。
  7. フィルムの樹脂基材に、粒子径が0.5〜40μm、アスペクト比(粒子径/粒子の厚み)が1.3以上である金属粒子、及び粒子径が0.5〜40μmの非金属フィラーを配合し、この際、フィルムの樹脂基材100質量部に対し前記非金属フィラー10〜70質量部を含ませた後、フィルム成形及び1.1〜5倍の延伸を行うことで、非金属フィラーの箇所で空孔を形成することにより、透湿抵抗が0.04〜0.19m2・s・PA/μg、赤外線反射率が60%以上、かつ赤外線透過率が30%以下の多孔質フィルムを製造する方法。
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