JP5609026B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記無機部材は、前記発光素子の上面から前記反射部まで連続して被覆されている。
前記無機部材が、前記発光素子の上面と前記反射部との間で途切れている。
前記第1の樹脂は、前記発光素子よりも下方に位置する。
前記発光素子の下部において、前記発光素子が前記第2の樹脂により被覆されている。
前記第1の樹脂は内側に凹形状である。
図1に、本実施の形態1の発光装置100の概略断面図を示す。図2は、発光素子101と、反射部105との接続を示す概略図である。図3(a)は図1に示す発光素子101の周囲を拡大したものであり、図3(b)は図3(a)の部分拡大図である。
本実施の形態に係る、図1に示す発光装置100は、反射部105を有する支持体102と、反射部105に接続される発光素子101と、を備えている。特に、本発明において発光素子101の下面に形成された金属部106は、図3(b)に示すように、導電性部材108を介して、反射部105と接続されている。反射部105は、発光素子101の下部であって導電性部材108に被覆されていない露出部105bを有しており、露出部105bは第1の樹脂104により被覆されている。さらに、第1の樹脂104は無機部材109により被覆されており、無機部材109は第2の樹脂103により被覆されており、前記第1の樹脂104は第2の樹脂103よりも、SまたはOを含むガスに対する透過率が低い。
本発明に係る発光装置は、反射部105に、導電性部材108及び第1の樹脂104を用いてダイボンドし、第1の樹脂104を覆うように無機部材109で反射部105を被覆することにより形成することができる。具体的には、図2に示す反射部105の接続部105aに導電性部材を塗布して、または発光素子の金属部106に導電性ペーストを塗布して、接続させてからその周囲に第1の樹脂104を流し込んで硬化させたり、導電性部材と第1の樹脂とを塗布してその上に発光素子を載置し、双方を硬化させたりすることもできる。また、発光素子の電極を、反射部に直接フリップチップ実装してもよい。具体的な材料としては、銀、金、パラジウムなどのペーストやバンプ、Au−Sn共晶などの半田、低融点金属等のろう材などを用いることができる。なかでも、後述するように半田付け用フラックスを併用することで、実装と同時に第1の樹脂104を形成可能なAu−Sn共晶などの半田などを用いることが好ましい。
第1の樹脂104は、後述の第2の樹脂103よりも、SまたはOを含むガスに対する透過率が低い。これにより、反射部材の劣化を抑制しつつ、発光素子の信頼性を高めることができる。反射部105を劣化させる要因として、大気汚染物質と総称されるNOx(窒素酸化物)、SOx(硫黄酸化物)や、H2S(硫化水素)、O2(酸素)などがあり、これらの透過率が低いものが好ましい。一般的にシリコーン系樹脂に比べ、炭化水素系樹脂の方が、分子間力が高く、高分子鎖同士が密になっているため、ガス透過率は低い傾向にある。例えば、ポリエチレンの酸素透過率はシリコーンゴムの1/200程度である。
無機部材109は、透光性のものが好ましい。具体的には、SiO2、Al2O3、TiO2、ZrO2、ZnO、Nb2O5、MgO、SrO、In2O3、Ta2O5、HfO2、CeO2、Y2O3等の酸化物や、SiN、AlN、AlON等の窒化物、MgF2等のフッ化物があげられる。これらは、単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。或いは、積層させるようにしてもよい。発光素子101に形成される絶縁保護膜と同じ材料を用いることにより、絶縁保護膜が設けられた発光素子との界面において、反射してロスされる光の量が少なくなると考えられることから、後述する発光素子101の絶縁保護膜と同じ材料であることが好ましい。
本発明に用いられる発光素子101は、特に限定されず、公知のものを利用できるが、本発明においては、発光素子101として発光ダイオードを用いるのが好ましい。
支持体102は、その表面に反射部105を有しており、この反射部105上に発光素子101を搭載可能なものであり、通常、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子からの光や、外光などが透過しにくいものであれば、特に限定されない。発光素子を搭載するための凹部を形成していてもよいし、板状であってもよい。
反射部105は、支持体に設けられ、発光素子からの光を反射させることができる金属により形成される。発光素子の載置面に設けられるものの他、支持体に凹部が形成される場合、該凹部の内側面に形成されるリフレクタなども含まれる。例えば、金、銀、銅、パラジウム、アルミニウム、ロジウム、クロム、ニッケル、スズなどの金属から選ばれる少なくとも一つを含むものが用いられる。その表面は鏡面化されて光反射率の向上が図られていることが好ましい。これらの中で青色光に対して高い反射率を持つ銀を用いることが好ましい。銀は特に変質し易いため、本発明を適用することにより、飛躍的にその信頼性を高めることができる。
第2の樹脂103は、発光素子101や、その他の部材、例えば保護素子、導電性ワイヤなどの電子部品を、塵芥、水分や外力などから保護する部材である。支持体に形成されたキャビティに充填することで配置することができるし、トランスファーモールド法、ライン塗布法、孔版印刷またはスクリーン印刷などの種々の成型方法により形成することもできる。発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それらによって劣化のしにくい耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成物を挙げることができる。更に、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも1種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、波長変換部材(蛍光部材)などを含有させることもできる。第2の樹脂の充填量は、上記電子部品が被覆される量であればよい。また、本実施の形態によれば、第2の樹脂を高屈折率化するために、硫黄化合物を含有させる場合であっても、第1の樹脂により、硫黄が露出部105bに侵入することを抑制することができる。なお、第2の樹脂が高屈折率化のための硫黄を含む樹脂である場合、第一の樹脂は硫黄原子や硫黄化合物を含まない、あるいは、より含有量が少ない、もしくは、含有していても高分子中に固定化されている一般的な炭化水素系樹脂であれば、いずれでも良い。
上記第1の樹脂104、第2の樹脂103には、波長変換部材として発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。
図5に、本実施の形態2の発光装置を説明する図を示す。図5(a)は本実施の形態2の発光素子101の周囲を拡大したものであり、図5(b)は図5(a)の部分拡大図である。本実施の形態2では、第1の樹脂204が、発光素子101の側面を一部覆うように形成されている点が、実施の形態1の発光装置と異なる。このように形成されていても、第1の樹脂204が無機部材109によって覆われているため、実施の形態1と同様に、第1の樹脂204の変色を抑制することが可能である。
図6に、本実施の形態3の発光装置を説明する図を示す。図6(a)は本実施の形態3の発光素子101の周囲を拡大したものであり、図6(b)は図6(a)の部分拡大図である。本実施の形態3では、第1の樹脂304が、発光素子の光出射面となる下面であって、金属部106が形成されない部分(以下、周縁部107ともいう)に接しないように形成されており、周縁部107は、第2の樹脂103により被覆されている。これにより、第1の樹脂304の発光素子101からの熱や光による影響を少なくすることができる。また、本実施の形態においては、無機部材109が発光素子101の上面と反射部105との間で途切れている。実施の形態1のように、無機部材により、発光素子の上面から反射部まで連続して被覆されている場合は、第1の樹脂104の変色を抑えることができる一方、第1の樹脂と無機部材との熱膨張率の違いにより、無機部材109に亀裂が入ったり、第1の樹脂と無機部材の間で剥離が生じたりすることが懸念される。これらの亀裂や剥離の起点となり得る部分を予め途切れさせ、亀裂や剥離を生じにくくさせることができる。このような観点から、無機部材109が途切れている位置は、接続部105aの周辺、すなわち、発光素子101の下部であることが好ましい。接合部105aの近辺で、無機部材109に亀裂や剥離が生じると、発光素子101の接続に問題を生じる懼れがあるためである。
図7に、本実施の形態4の発光装置を説明する図を示す。図7(a)は本実施の形態4の発光素子101の周囲を拡大したものであり、図7(b)は図7(a)の部分拡大図である。本実施の形態4では、第1の樹脂404が、内側(発光素子の中心側)に向かって凹形状となっており、無機部材109が、発光素子101の上面と反射部105との間で途切れている点が、実施の形態1の発光装置と異なる。このように、第1の樹脂404を内側(発光素子の中心側)に向かって凹形状とすることにより、無機部材を簡便に途切れさせることができる。
図8に、本実施の形態5の発光装置を説明する図を示す。図8(a)は本実施の形態5の発光素子101の周囲を拡大したものであり、図8(b)は図8(a)の部分拡大図である。本実施の形態5では、発光素子101の電極116および117を、反射部105に直接フリップチップ実装している点が、実施の形態1の発光装置と異なる。このように、発光素子の電極を直接反射部に導電性部材108を介して接続し、露出している反射部を第1の樹脂504、無機部材109で被覆する構成としても良い。これにより、露出部105bが広いフリップチップ接続タイプの発光装置であっても、反射部105の劣化を抑制することができる。第1の樹脂504が光拡散剤を含有している場合、素子の下部に迷い込む光を低減でき、上面側に光を効率良く取り出すことができるため、好適である。
実施例1として、図1に示す発光装置を製造する。
まず、セラミックスに、タングステンを下地層として、ニッケル、金および銀を順に鍍金して形成することで、表面が銀からなる反射部105を持ち、発光素子を収納するキャビティを有する支持体を形成する。
フラックスとして、ロジン系のフラックス(荒川化学工業株式会社製WHP−002)を用いて発光素子101を反射部105に接続した後、フラックス残渣を洗浄除去してから次の工程に進む以外は実施例1と同様にして発光装置を作成した。
フラックスとして、比較例2と同様に、ロジン系のフラックス(荒川化学工業株式会社製WHP−002)を用いて発光素子101を反射部105に接続した後、フラックス残渣を洗浄除去せずに次の工程に進む以外は実施例1と同様にして発光装置を作成した。
101 発光素子
102 支持体
103 第2の樹脂
104、204、304、404 第1の樹脂
105 反射部
105a 接続部
105b 露出部
105c 外部領域
106 金属部
107 周縁部
108 導電性部材
109 無機部材
110 導電性ワイヤ
111 サファイア基板
112 n型半導体
113 活性層
114 p型半導体
115 負電極
116 正電極
Claims (4)
- 反射部を有する支持体と、
前記反射部に導電性部材により接続される発光素子と、を備え、
前記反射部は、前記発光素子の下部であって前記導電性部材に被覆されていない露出部を有し、
前記露出部は第1の樹脂により被覆されており、
前記発光素子の側面および下面は前記第1の樹脂と直接接しておらず、
前記第1の樹脂の少なくとも一部と前記反射部の少なくとも一部とが無機部材により連続して被覆されており、
前記無機部材は第2の樹脂により被覆されており、
前記第1の樹脂は前記第2の樹脂よりも、SまたはOを含むガスに対する透過率が低いことを特徴とする発光装置。 - 前記無機部材が、前記発光素子の上面と前記反射部との間で途切れている請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1の樹脂は、前記発光素子よりも下方に位置する請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記発光素子の下部において、前記発光素子が前記第2の樹脂により被覆されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
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