JPWO2016063930A1 - 波長変換体、それを用いた発光装置及び波長変換体の製造方法 - Google Patents

波長変換体、それを用いた発光装置及び波長変換体の製造方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、波長変換体、それを用いた発光装置及び波長変換体の製造方法に関する。波長変換体は、透光性基板(20)と、透光性基板(20)の表面(20a)に形成され、且つ、蛍光体を含有する薄膜(22)とを備える。透光性基板(20)を構成する焼結体の平均粒径は5〜40μmである。透光性基板(20)は少なくとも10〜500質量ppmのMgOを含有する。蛍光体として、一般式:(Caα,Euβ)(Si,Al)12(O,N)16(但し、1.5<α+β<2.2、0<β<0.2、O/N≦0.04)で示されるα型サイアロンを主成分とする蛍光体を用いた。

Description

本発明は、透光性が高く、且つ、熱及び耐湿性に対して信頼性が高く、しかも、実装の際などにおいてハンドリングが容易な波長変換体、それを用いた発光装置及び波長変換体の製造方法に関する。
アンバー色を発光する発光装置として、アンバー色を発光するLEDチップ(特開2009−158823号公報、特開2013−243092号公報参照)や、赤色蛍光体を黄色蛍光体と共に用いた発光装置(特開2011−044738号公報参照)等が挙げられる。この特開2011−044738号公報では、YAG蛍光体のみでは実現が困難であったアンバー色を、赤色成分の多い窒化物蛍光体をYAG蛍光体と共に用いることによって、所望のアンバー色を実現している。
また、特許第4158012号公報では、軟化点が500℃より高いガラス中に無機蛍光体を分散してなる発光色変換部材が開示されている。
しかしながら、アンバー色を発光する従来のLEDチップは、光量が少なく多数個のLEDチップが必要で、製造コストがかかり、設置スペースも大きくなるという問題がある。
赤色蛍光体を黄色蛍光体と共に用いた従来の発光装置では、以下のような問題がある。すなわち、赤色蛍光体は一般的には窒化物蛍光体が使用される。しかし、酸化物蛍光体と比して、耐熱温度が低く500℃以上で熱分解するため、製造条件が制約されるという問題があることが判った。さらに、温度特性の異なる2種の蛍光体を使用するため、温度変化による色度バラつきが大きい。
また、特許第4158012号公報記載の発光色変換部材は、ガラス粉末と無機蛍光体粉末の混合粉末の焼結体で構成されていることから、チップ切断や実装の際などにおいて、クラックが生じやすいという問題がある。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、透光性が高く、且つ、熱及び耐湿性に対して信頼性が高く、しかも、実装の際などにおいてハンドリングが容易な波長変換体、それを用いた発光装置及び波長変換体の製造方法を提供することを目的とする。
[1] 第1の本発明に係る波長変換体は、透光性基板と、前記透光性基板の表面に形成され、且つ、蛍光体を含有する薄膜とを備え、前記透光性基板を構成する焼結体の平均粒径が5〜40μmであり、前記透光性基板が少なくとも10〜500質量ppmのMgO(酸化マグネシウム)を含有し、前記蛍光体として、一般式:(Caα,Euβ)(Si,Al)12(O,N)16(但し、1.5<α+β<2.2、0<β<0.2、O/N≦0.04)で示されるα型サイアロンを主成分とする蛍光体を用いたことを特徴とする。
[2] 第1の本発明において、さらに、前記蛍光体を結合するバインダーとしてガラスを含むことが好ましい。
[3] この場合、前記ガラスの軟化点が510℃以上であることが好ましい。さらに好ましくは800℃以上である。
[4] 前記蛍光体と前記ガラスとを合わせた体積を100vol%としたとき、蛍光体/ガラスの体積比率が20vol%/80vol%〜90vol%/10vol%であることが好ましい。
[5] 前記ガラスとして、SiO2(シリカ)を25〜90質量%含有することが好ましい。
[6] 第1の本発明において、前記透光性基板の厚みが0.1mm以上2.0mm以下であることが好ましい。
[7] 第1の本発明において、前記薄膜の厚みが30〜650μmであることが好ましい。さらに好ましくは30〜130μmである。薄膜における蛍光体の有効厚みは3000〜15000vol%・μmである。なお、有効厚みは、蛍光体とガラスの体積比率のうち、蛍光体の体積比率と薄膜の厚みを乗算して得られる。
[8] 第1の本発明において、前記透光性基板の熱伝導率が20W/m・K以上であることが好ましい。さらに好ましくは30W/m・K以上である。
[9] 第2の本発明に係る発光装置は、励起光を発する光源と、その励起光の波長を変換して光を発する上述した第1の本発明に係る波長変換体とを有する発光装置であって、前記発光装置が発する光の色度が色度座標(CIE1931)上で、x≧0.545、y≧0.39、y−(x−0.12)≦0であることを特徴とする。さらに好ましくは(0.545≦x≦0.580)、(0.41≦y≦0.44)である。なお、車載用方向指示器アンバー色の色範囲は、日本では、JIS D5500において橙色範囲として、0.429≧y≧0.398、z≦0.007(但しz=1−x−y、xyzは色度座標)と規格化され、欧州では、ECE規則で、y≧0.39、y≧0.79−0.67x、y≦x−0.12と規格化されている。米国では、SAE J578c,J578dにおいて、y=0.39、y=0.79−0.67x、y≦x−0.12と規格化されている。
[10] 第2の本発明において、前記光源が発する前記励起光の発光ピーク波長が400〜480nmであることが好ましい。
[11] 第2の本発明において、前記波長変換体に照射される励起光を発する前記光源からの光の強度が0.01W/mm2以上であることが好ましい。なお、光の強度は波長変換体の受光面の面積で規格化した入射光の強度を示す。
[12] 第3の本発明に係る波長変換体の製造方法は、上述した第1の本発明に係る波長変換体を製造するための波長変換体の製造方法において、材料粉末を調合して混合物を調製する材料調合工程と、前記混合物を成形して成形体を作製する成形体作製工程と、前記成形体を予備焼成して焼結体前駆体を作製する予備焼成工程と、前記焼結体前駆体を本焼成して透光性基板を作製する本焼成工程と、前記透光性基板に蛍光体とガラス粉末とを混合した蛍光体混合粉末を焼き付ける焼付け工程とを有し、前記予備焼成は、酸化雰囲気で前記成形体中の有機バインダーを分解除去し、前記本焼成は、前記焼結体前駆体を、水素雰囲気又は真空中で1600〜2000℃で焼成し、前記焼付け工程は、酸化雰囲気又は水素含有雰囲気で520℃以上で焼き付けることを特徴とする。ここで、水素含有雰囲気とは、水素濃度が100%の雰囲気、もしくは水素−窒素混合雰囲気、もしくは水素−アルゴン混合雰囲気、もしくは水素を微量に添加した大気でもよい。
[13] 第3の本発明において、前記蛍光体として、前記焼付け工程の熱処理によって内部量子効率が焼付け前に比べて低下しない蛍光体を用いることが好ましい。すなわち、上述した一般式で示される蛍光体を用いることが好ましい。
上述したα型サイアロン蛍光体は、例えば、窒化ケイ素と、窒化アルミニウムと、Ca含有化合物と、Eu含有化合物と、α型サイアロンとからなる原料混合粉末を窒素雰囲気中、1650〜1850℃で加熱処理することにより、α型サイアロンを得て、分級処理のみにより、平均粒径が5〜50μmの粉末を得ることにより製造することができる。この方法は、原料混合粉末中にα型サイアロンを含有させると共に、分級処理のみで平均粒径5〜50μmの粉末を得ることが特徴であり、この方法により得られる蛍光体は、比表面積が小さく、発光効率に優れ、且つ、発光色の温度依存性が小さく、高温の環境においても色の変化が少ない。
本発明に係る波長変換体によれば、透光性が高く、且つ、熱及び耐湿性に対して信頼性が高く、しかも、実装の際などにおいてハンドリングが容易であり、アンバー色を発光する各種発光装置に用いて好適となる。
本発明に係る発光装置によれば、透光性が高く、且つ、熱及び耐湿性に対して信頼性が高いアンバー色を発光する発光装置を得ることができる。
本発明に係る波長変換体の製造方法によれば、透光性が高く、且つ、熱及び耐湿性に対して信頼性が高く、しかも、実装の際などにおいてハンドリングが容易な波長変換体を低コストで得ることができる。
本実施の形態に係る発光装置を波長変換体と共に示す構成図である。 本実施の形態に係る波長変換体の製造方法を示す工程図である。 図3Aは第1変形例に係る波長変換体を示す断面図であり、図3Bは第2変形例に係る波長変換体を示す断面図である。 図4Aは第3変形例に係る波長変換体を示す断面図であり、図4Bは第4変形例に係る波長変換体を示す断面図である。 図5Aは第5変形例に係る波長変換体を示す断面図であり、図5Bは第6変形例に係る波長変換体を示す断面図である。 第7変形例に係る波長変換体を示す断面図である。 実施例1〜8並びに比較例1〜6において、積分球を用いた内部量子効率の評価方法を示す説明図である。 実施例1〜8並びに比較例1〜6において、積分球を用いた透過エネルギー効率の評価方法を示す説明図である。
以下、本発明に係る波長変換体、それを用いた発光装置及び波長変換体の製造方法の実施の形態例を図1〜図8を参照しながら説明する。なお、本明細書において、数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
先ず、本実施の形態に係る発光装置10は、本実施の形態に係る波長変換体12と、該波長変換体12に照射される励起光14を発する光源16とを有する。光源16が発する励起光14は発光ピーク波長が400〜480nmである。光源16はLED(Light Emitting Diode)やLD(Laser Diode)等で構成される。
波長変換体12に照射される励起光14を発する光源16からの光の強度は0.01W/mm2以上である。なお、光の強度は、波長変換体12の受光面の面積で規格化した入射光の強度を示す。
一方、本実施の形態に係る波長変換体12は、図1に示すように、光源16からの励起光14を波長変換して、励起光14とは異なった波長の光18を出射する。この実施の形態では、光源16からの励起光14(発光ピーク波長が400〜480nm)を波長変換して、アンバー色の光18を出射する。ここでのアンバー色とは、光の色度が色度座標(CIE1931)上で、x≧0.545、y≧0.39、y−(x−0.12)≦0の範囲である。
そして、この波長変換体12は、アルミナを主成分とした板状の透光性基板20と、該透光性基板20の表面20aに形成され、且つ、蛍光体を主成分とする薄膜22とを有する。
薄膜22は、蛍光体(すなわち蛍光体粒子)とバインダーとしてのガラスを含む。なお、図1において、薄膜22の大きさが透光性基板20と同じに記載されているが、これに限定されない。これらの部材の寸法は任意であり、薄膜22の大きさは透光性基板20より小さくてもよい。これは、図3A〜図6においても同様である。
透光性基板20としては、厚みが、例えば0.1mm以上2.0mm以下であることが好ましい。透光性基板20の気孔率は、内部にごく少量、例えば体積で1〜1000ppmの気孔を含有することが好ましい。気孔は、光の透光性に対して悪影響があるが、少量の気孔は、透光性基板20内での光の拡散性を向上させる。
透光性基板20を構成する焼結体の平均粒径は5〜40μmが好ましい。平均粒径の測定は、例えば次のように行われる。試料の任意の箇所が光学顕微鏡によって200倍の倍率で観察される。観察された像において、0.7mmの線分上に位置する結晶数Nが数えられる。この場合、平均粒径は、
0.7×(4/π)/N
によって算出され得る。
透光性基板20の熱伝導率が20W/m・K以上であることが好ましい。さらに好ましくは熱伝導率が30W/m・K以上である。熱伝導率が20W/m・K以上とすることで、薄膜22での発熱を透光性基板20を介して放熱することができ、温度消光の発生を抑制することができる。
透光性基板20の材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、スピネル、PLZT(チタン酸ジルコン酸ランタン鉛)、YAG、Si34、石英、サファイア、AlON、硬質ガラス(例えばパイレックス(登録商標))等が挙げられるが、特にAl23成分を主体としたものがよく、さらに、多結晶体の方が酸化物ガラスとの結合性が良好なので好ましい。
また、透光性基板20は、波長依存の小さいフラット、且つ、高い前方透過性が望まれる。光の波長400〜700nmの平均の前方透過率は60%以上、好ましくは75%以上であり、波長依存性は平均前方透過率±15%以内、好ましくは±10%がよい。これを実現するためには緻密さと結晶粒径が重要である。例えば焼結をコントロールするために、透光性基板20の材料粉末に、MgOを10〜500ppm含有させ、1600〜2000℃の水素50%以上の雰囲気で焼成する。MgO以外に希土類や4A族と組みあわせてもよい。逆に、Fe(鉄)、Cr(クロム)等の着色元素はフラット性を低下させるため、着色元素(Ti(チタン)、V(バナジウム)、Cr、Mn(マンガン)、Fe、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)、Cu(銅))の含有量は各20ppm以下とすることが望ましい。
平均粒径が大きすぎると、ダイサー等で切断加工する際に、チッピングが生じやすくなる。平均粒径が細かいと、前方透過率が低下する。前方透過率が低いと光を取り出すために、パッケージの反射特性を高める必要があり、コスト高を招くおそれがある。
一方、薄膜22に関しては、薄膜22を構成する蛍光体として、一般式:(Caα,Euβ)(Si,Al)12(O,N)16(但し、1.5<α+β<2.2、0<β<0.2、O/N≦0.04)で示されるα型サイアロンを主成分とし、平均粒径が5〜50μmである蛍光体を用いることが好ましい。
ここで、蛍光体の平均粒径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法(ベックマンコールター社製、LS13−320)により測定して得られる体積基準粒度分布において、小粒径側からの通過分積算(積算通過分率)50%の粒子径をいう。
また、薄膜22を構成する蛍光体とガラスとの体積比(各成分の体積は各成分の重量を各成分の比重で除したものとする)において、蛍光体の組成が20vol%以上90vol%以下であることが好ましい。さらに好ましくは50vol%以上90vol%以下である。
上述のことにより、薄膜22の透光性基板20への接着強度確保のためにバインダーを使用しながらも、内部量子効率の低下がなく、本実施の形態に係る波長変換体12を用いた発光装置10の輝度の向上を図ることができる。しかも、樹脂成分を使用していないことから、本実施の形態に係る波長変換体12を発光装置10に実装することにより、樹脂劣化に伴う輝度低下や色ばらつきが発生せず、また、樹脂よりも熱伝導が良好なため、蛍光体の温度消光に伴う輝度低下が起こらない発光装置10を得ることができる。
ここで、波長変換体の製造方法について図2を参照しながら説明する。
先ず、ステップS1の材料調合工程において、材料粉末とを調合して混合物を調製する。
この場合、BET表面積9〜15m2/gのアルミナ粉末に対し、少なくとも10〜500ppmの酸化マグネシウム(MgO)を助剤として添加した原料を用いることが好ましい。例えば純度99.9%以上(好ましくは99.95%以上)の高純度アルミナ粉末に対して、助剤を添加した原料を用いる。このような高純度アルミナ粉末としては、大明化学工業株式会社製の高純度アルミナ粉体を例示することができる。
助剤としては、酸化マグネシウム(MgO)のほか、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化イットリウム(Y23)、酸化ランタン(La23)、酸化スカンジウム(Sc23)も例示することができる。
その後、ステップS2の成形体作製工程において、混合物を成形して成形体を作製する。成形方法は特に限定されず、ドクターブレード法、押し出し法、ゲルキャスト法等、任意の方法であってよい。特に好ましくは、成形体をゲルキャスト法を用いて作製する。
ゲルキャスト法は、以下の方法が挙げられる。
(1) 無機物粉体と共に、ゲル化剤となるポリビニルアルコール、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等のプレポリマーを、分散剤と共に分散媒中に分散してスラリーを調製し、注型後、架橋剤により三次元的に架橋してゲル化させることにより、スラリーを固化させる。
(2) 反応性官能基を有する有機分散媒とゲル化剤とを化学結合させることにより、スラリーを固化させる。この方法は、本出願人の特開2001−335371号公報に記載されている方法である。
その後、ステップS3の予備焼成工程において、成形体を予備焼成して焼結体前駆体を作製する。予備焼成は、酸化雰囲気で成形体中の有機バインダーを分解除去するために行う。この予備焼成は、例えば連続大気炉において、500〜1300℃の温度、30分〜24時間の時間で行うことができる。
その後、ステップS4の本焼成工程において、焼結体前駆体を本焼成して透光性基板20を作製する。本焼成は、例えば連続還元炉において、水素雰囲気又は真空中で1600〜2000℃の温度、30分〜24時間の時間で行うことができる。
その後、ステップS5の焼付け工程において、透光性基板に蛍光体とガラス粉末とを混合した蛍光体混合粉末を焼き付ける。
先ず、透光性基板の表面に、蛍光体とガラスとを混合したペーストを塗布する。ペーストを塗布する方法は特に限定されず、スクリーン印刷のほか、ディップコートやインクジェット等の公知の方法を用いることができる。
ペーストの作製方法は、特に限定されず、自公転式攪拌脱泡ミキサーのほか、トリロールミル等の公知の方法を用いることができる。また、ペースト用樹脂、溶剤等の有機ビヒクルの種類も特に限定されない。ビヒクルについては、溶剤としてテルピネオールのほかに、ポリビニルアセタール等の公知のもの、ペースト用樹脂としてエトセル、アクリル、ブチラール樹脂の公知のものを用いることができる。
ペーストに含まれるガラスは、耐湿性等の化学的安定性を望む場合は、軟化点が510℃以上、さらには800℃以上のガラスを使うことが望ましい。出発原料として複数種のガラスを用いてもよい。
ここで、ガラスの組成を例示すると、低温度で軟化させるためには鉛系、あるいはビスマス系を用いることが好ましい。また、510℃以上で軟化させる場合には、アルカリ金属酸化物の含有量が5質量%以下のガラスを用いることができる。具体的には、ZnO−B23−SiO2系、R2O(Rはアルカリ金属、以下同じ)−PbO−SiO2系、R2O−CaO−PbO−SiO2系、BaO−Al23−B23−SiO2系、B23−SiO2系等を例示することができる。
ペーストに含まれる蛍光体は、上述の一般式で示されるα型サイアロンを単体でもよいし、複数種を混合してもよい。この場合、上述したアンバー色の範囲になるように複数種の蛍光体を混合する。また、酸化物蛍光体等、耐熱性の高い蛍光体を混ぜて色度を整えることも可能である。
ここで、発光輝度をさらに向上させる上で好適な態様(変形例)について図3A〜図6を参照しながら説明する。図3A〜図6において、各部材の表面及び裏面は、励起光14が入射する側の面を表面と記し、表面と対向する面を裏面と記す。
第1変形例に係る波長変換体12Aは、図3Aに示すように、薄膜22の表面22aに、ダイクロイック膜30が形成されている。ダイクロイック膜30とは、特定の波長の光(例えば励起光14)を透過し、その他の波長の光(例えば波長変換後の光18)を反射する鏡の一種で、通常は誘電体の多層膜等の薄膜をコーティングさせて形成する。
すなわち、ダイクロイック膜30は、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層された構造を有する。高屈折率層の材質としては、TiO2(屈折率=2.2〜2.5)やTa25(屈折率=2.0〜2.3)等が挙げられ、低屈折率層の材質としては、SiO2(屈折率=1.45〜1.47)やMgF2(屈折率=1.38)等が挙げられる。また、ダイクロイック膜30の層数は、高屈折率層と低屈折率層とでそれぞれ5〜100層であり、膜厚は、1層につき、50〜500nmである。
これにより、薄膜22にて波長変換された後の光の一部(薄膜22と透光性基板20との界面にて反射した光を含む)は、ダイクロイック膜30にて反射されて透光性基板20側に戻されることから、輝度の向上を図ることができる。
第2変形例に係る波長変換体12Bは、図3Bに示すように、透光性基板20の裏面20bに、反射防止膜32を有する点で異なる。反射防止膜32は、ARコート(Anti Reflection Coating)とも呼ばれ、光の干渉により透光性基板20の裏面20bでの反射を低減させる薄い膜である。反射防止膜32の材質としては、TiO2、SiO2等とするほか、MgF2、ZrO2等が挙げられる。
これにより、透光性基板20内に入射したアンバー色の光のほとんどは、透光性基板20の裏面20bにて反射しなくなり、前方への光として出射されることになる。これは、輝度の向上に寄与する。
第3変形例に係る波長変換体12Cは、図4Aに示すように、透光性基板20の裏面20bに、レンズ形状34を一体に設けた点で異なる。このレンズ形状34を一体に設ける方法としては、上述したゲルキャスト法を用いることができる。
レンズ形状34を一体に設けることで、アンバー色の光18がレンズ形状34に向かって進行し、光がレンズ形状34によって、拡散されるため、配光角の向上に寄与する。
第4変形例に係る波長変換体12Dは、図4Bに示すように、上述した第1変形例に係る波長変換体12Aとほぼ同様の構成を有するが、透光性基板20の表面20aと裏面20bにそれぞれ反射防止膜32を形成した点で異なる。この場合、透光性基板20の表面20aに反射防止膜32を設けることで、薄膜22にて波長変換された後の光18のほとんどは、薄膜22と透光性基板20との界面にて反射しなくなり、透光性基板20内に進行する。また、透光性基板20内を進行する光は透光性基板20の裏面20bで反射しなくなる。その結果、さらなる輝度の向上を図ることができる。なお、反射防止膜32は、透光性基板20の表面20a及び裏面20bのいずれか一方に形成してもよい。
第5変形例に係る波長変換体12Eは、図5Aに示すように、薄膜22を透光性基板20の裏面20b側に配置した点で異なる。この場合、透光性基板20で拡散された光が薄膜22に均質化されて照射される。また、拡散された光(励起光14)の一部が、薄膜22によって異なる波長の光(すなわちアンバー色の光18)に変換される。また、この波長変換体12Eは、透光性基板20の裏面20bと薄膜22の表面22aとの間にダイクロイック膜30を配置している。さらに、波長変換体12Eは、透光性基板20の表面20aに反射防止膜32が形成されている。
この第5変形例に係る波長変換体12Eによれば、励起光14は透光性基板20の表面20aにて反射されることなく、薄膜22内に拡散して進行する。さらに、薄膜22にて波長変換された後の光18の一部は、薄膜22の表面22a側に向かうが、透光性基板20の裏面20bと薄膜22の表面22aとの間に配置されたダイクロイック膜30にて反射されて薄膜22の裏面22b側に戻されることから、さらなる輝度の向上を図ることができる。
第6変形例に係る波長変換体12Fは、図5Bに示すように、上述した第5変形例に係る波長変換体12Eとほぼ同様の構成を有するが、薄膜22の裏面22bに反射防止膜32が形成されている点で異なる。この場合、第5変形例と同様に、薄膜22の表面22a側に向かう光(波長変換された後の光18の一部)は、ダイクロイック膜30にて反射されて薄膜22の裏面22b側に戻される。特に、この第6変形例では、薄膜22にて発生したアンバー色の光18は薄膜22の裏面22bで反射されることなく、外方に出射されることとなる。従って、さらなる輝度の向上を図ることができる。
第7変形例に係る波長変換体12Gは、図6に示すように、上述した第6変形例に係る波長変換体12Fとほぼ同様の構成を有するが、透光性基板20の表面20aにダイクロイック膜30が形成され、透光性基板20の裏面20bに反射防止膜32が形成されている点で異なる。この場合、励起光14は透光性基板20の裏面20bにて反射されることなく、薄膜22内に拡散して進行する。さらに、薄膜22で発生したアンバー色の光18のうち、透光性基板20の表面20a側に向かう光は、透光性基板20の表面20aに形成されたダイクロイック膜30にて反射されて薄膜22側に戻されることから、さらなる輝度の向上を図ることができる。なお、薄膜22の裏面22bに形成された反射防止膜32は省略してもよい。
実施例1〜8、比較例1〜6に係る発光装置について、色度と光学特性(内部量子効率及び透過エネルギー効率)を評価した。実施例1〜8に係る発光装置は、いずれも図1に示す発光装置10と同様の構成を有し、発光装置10に設置される波長変換体12はいずれも図1に示す波長変換体12と同様の構成を有する。
<実施例1>
(波長変換体)
特開2001−335371号公報記載のゲルキャスト法にて成形を行い、純度99.9%、アルキメデス法による相対密度99.5%以上、平均粒径20μm、外寸100×100mm、厚さ0.5mmの透光性基板20を得た。
具体的には、純度99.99%以上、BET表面積9〜15m2/g、タップ密度0.9〜1.0g/cm3の高純度アルミナ粉末に対し、助剤として、300ppmのMgO粉末、300ppmのZrO2粉末、50ppmのY23粉末を添加した。この原料粉末をゲルキャスト法によって成形した。
20℃で、分散媒に前記原料粉末及び分散剤を添加して分散し、次いで、ゲル化剤を添加して分散し、最後に、反応触媒を添加することにより、スラリーを作製した。このスラリーを型内に注入し、2時間放置してゲル化させた。ゲル化した成形体を型から取り出し、60〜100℃で乾燥した。次いで、成形体を脱脂の後、1800℃で2時間、水素雰囲気中で焼成(本焼成)した。
蛍光体とガラスの混合及びペースト化には、自公転式攪拌脱泡ミキサーを用いた。蛍光体粉末として、電気化学工業株式会社製のアロンブライト(登録商標)のうち、平均粒径が16μmのYL−595Aを使用し、ガラスフリットとして、ボロシリケートガラス(軟化点820℃)を使用した。
そして、蛍光体粉末、ガラスフリット、所定量のビヒクルを均一に混合、混練し、目的とするペーストを得た。蛍光体とガラスは、蛍光体とガラスの体積比率が60vol%/40vol%となるように原料比を調整した。ビヒクル成分としてテルピネオールを用いた。
作製したペーストを、スクリーン印刷により、透光性基板20に印刷した。これを大気中で60〜100℃で乾燥させ、同じく大気中で900℃で焼成(焼き付け)することで実施例1に係る波長変換体12を得た。焼成膜厚(薄膜22の厚み)が90μmとなるように印刷条件を調整した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは60vol%×90μm=5400vol%・μmである。
(光源)
実施例1の光源16が発する励起光14は発光ピーク波長が460nmである。また、波長変換体12に照射される光源16からの光の強度は0.01W/mm2である。
<実施例2>
実施例2に係る波長変換体12は、薄膜22の厚みが210μmであること以外は実施例1と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは60vol%×210μm=12600vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<実施例3>
実施例3に係る波長変換体12は、蛍光体とガラスの体積比率が90vol%/10vol%であり、薄膜22の厚みが60μmであること以外は実施例1と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは90vol%×60μm=5400vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<実施例4>
実施例4に係る波長変換体12は、蛍光体とガラスの体積比率が90vol%/10vol%であり、薄膜22の厚みが140μmであること以外は実施例1と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは90vol%×140μm=12600vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<比較例1>
比較例1に係る波長変換体12は、蛍光体とガラスの体積比率が40vol%/60vol%であり、薄膜22の厚みが60μmであること以外は実施例1と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは40vol%×60μm=2400vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<比較例2>
比較例2に係る波長変換体12は、薄膜22の厚みが300μmであること以外は実施例1と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは60vol%×300μm=18000vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<実施例5>
実施例5に係る波長変換体12は、助剤として200ppmのMgO粉末のみを添加したこと、透光性基板20の厚みを0.1mmとしたこと、蛍光体粉末として、電気化学工業株式会社製のアロンブライト(登録商標)のうち、平均粒径が16μmのYL−600Aを用いたこと以外は実施例1と同様にして作製した。光源16は、実施例1と同様である。
<実施例6>
実施例6に係る波長変換体12は、蛍光体とガラスの体積比が90vol%/10vol%であり、薄膜22の厚みが40μmであること以外は実施例5と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは90vol%×40μm=3600vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<実施例7>
実施例7に係る波長変換体12は、軟化点が720℃のガラスフリットを使用し、蛍光体とガラスを含有するペーストを800℃で焼成(焼き付け)したこと以外は実施例5と同様にして作製した。光源16は、実施例1と同様である。
<実施例8>
実施例8に係る波長変換体12は、蛍光体とガラスの体積比が90vol%/10vol%であり、薄膜22の厚みが40μmであること以外は実施例7と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは90vol%×40μm=3600vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<比較例3>
比較例3に係る波長変換体12は、蛍光体とガラスの体積比が40vol%/60vol%であり、薄膜22の厚みが60μmであること以外は実施例7と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは40vol%×60μm=2400vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<比較例4>
比較例4に係る波長変換体12は、薄膜22の厚みが300μmであること以外は実施例7と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは60vol%×300μm=18000vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<比較例5>
比較例5に係る波長変換体12は、蛍光体粉末として、平均粒径が16μmの窒化物赤色蛍光体(組成:RE−625B、結晶構造:SCASN型)を用いたこと、軟化点が530℃のガラスフリットを使用したこと、蛍光体とガラスを含有するペーストを600℃で焼成(焼き付け)したこと、薄膜22の厚みが100μmであること以外は実施例5と同様にして作製した。薄膜22における蛍光体の有効厚みは60vol%×100μm=6000vol%・μmである。光源16は、実施例1と同様である。
<比較例6>
比較例6に係る波長変換体12は、蛍光体粉末として、平均粒径が10μmのYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体と、平均粒径が16μmの窒化物赤色蛍光体(組成:RE−625B、結晶構造:SCASN型)とを組み合わせた蛍光体を用いたこと以外は実施例5と同様にして作製した。光源16は、実施例1と同様である。
<評価方法>
(色度)
光源16からの励起光14を波長変換体12に照射し、発光装置10から出射される光の色度を全光束測定器(大塚電子社製の全光束測定システム、HMseries)を使用して測定した。
(内部量子効率)
測定試料(実施例1〜8、比較例1〜6に係る波長変換体12)について、分光蛍光光度計(日本分光社製、FP−8300)、φ60mm積分球を用いて内部量子効率を測定した。この内部量子効率の測定においては、すべて薄膜22に向けて励起光14を照射した。
波長変換体12の内部量子効率測定は、図7に示すように、測定試料(実施例1〜8、比較例1〜6に係る波長変換体12)をスペクトラロン標準反射板に保持し、この状態で測定試料を、積分球の励起ポートから直接積分球内に設置して試料の蛍光スペクトルの測定を行った。励起光は460nmとした。
内部量子効率は、測定試料を設置しないときの励起光スペクトルから励起光強度I1(波長460±20nm)を求め、試料の蛍光スペクトルより吸収されなかった励起光強度I2(波長460±20nm)、試料発光強度I3(480〜780nm)を求め、以下の式(1)より計算した。
内部量子効率=I3/(I1−I2) ……(1)
(透過エネルギー効率)
測定試料(実施例1〜8、比較例1〜6)について、図8に示すように、入射口を有する積分球と検出器とを有する分光光度計(日立ハイテク社製、U−4100)を用いて測定した。この透過エネルギー効率の測定においても、すべて薄膜22に向けて励起光14を照射した。
光源から波長460nmの励起光を積分球の入射口に固定した測定試料の表面に入射させ、測定試料を通過して背面(透光性基板の裏面)側から積分球内に向かって放射される放射光を検出器によって検出する。
透過エネルギー効率は、測定試料を設置しないときの励起光スペクトルから透過光強度I4(波長460±20nm)を求め、試料の蛍光スペクトルより吸収されなかった透過光強度I5(波長460±20nm)、試料透過光強度I6(480〜780nm)を求め、以下の式(2)より計算した。
透過エネルギー効率=(I5+I6)/I4 ……(2)
(温度特性−色度)
発光装置10を周囲温度130℃に制御し、光源16からの励起光14を波長変換体12に照射し、発光装置10から出射される光の色度を全光束測定器(大塚電子社製の全光束測定システム、HMseries)を使用して測定した。
実施例1〜8及び比較例1〜6の内訳並びに評価結果を表1〜表4に示す。なお、表1〜表4において、単位の「μm」は「um」と表記した。
Figure 2016063930
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Figure 2016063930
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表1〜表4から、実施例1〜8共に色度がアンバー色の範囲、すなわち、色度座標(CIE1931)上で、x≧0.545、y≧0.39、y−(x−0.12)≦0であった。また、内部量子効率においても、実施例1〜8共に80%以上で良好な光学特性であった。また、実施例1は高温(130℃)下においても、色度がアンバー色の範囲、すなわち、色度座標(CIE1931)上で、x≧0.545、y≧0.39、y−(x−0.12)≦0であった。
実施例1〜8のうち、実施例5〜8は、実施例1〜4よりも内部量子効率及び透過エネルギー効率が高めになっている。これは、蛍光体の種類を変えたことも要因の1つと考えられるが、透光性基板も関わっていると思われる。その理由は、実施例5〜8に係る波長変換体は、透光性基板を作製するための助剤をMgOのみとし、本焼成温度を実施例1〜4よりも低く設定し、さらに、透光性基板の厚みを実施例1〜4よりも薄くしており、これらも内部量子効率及び透過エネルギー効率を高くする要因と考えられるからである。
一方、比較例1及び3は共に、蛍光体の有効厚みが2400vol%・μmと小さいため、色度が上述のアンバー色の範囲を逸脱していた。比較例2及び4は共に、色度が上述のアンバー色の範囲内であったが、蛍光体の有効厚みが18000vol%・μmと大きいため、透過エネルギー効率が8%及び5%と低く、実用レベルの10%に届かなかった。
蛍光体として窒化物赤色蛍光体を用いた比較例5は、透過エネルギー効率が6%、内部量子効率が69%と低く、また、色度が上述のアンバー色の範囲を逸脱していた。蛍光体としてYAG蛍光体と窒化物赤色蛍光体との組み合わせを用いた比較例6は、透過エネルギー効率は20%であったが、内部量子効率が72%と低かった。また、この比較例6では、高温(130℃)下において、色度が上述のアンバー色の範囲を逸脱しており、温度特性が悪いことがわかった。
なお、本発明に係る波長変換体、それを用いた発光装置及び波長変換体の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims (13)

  1. 透光性基板(20)と、
    前記透光性基板(20)の表面(20a)に形成され、且つ、蛍光体を含有する薄膜(22)とを備え、
    前記透光性基板(20)を構成する焼結体の平均粒径が5〜40μmであり、
    前記透光性基板(20)が少なくとも10〜500質量ppmのMgO(酸化マグネシウム)を含有し、
    前記蛍光体として、一般式:(Caα,Euβ)(Si,Al)12(O,N)16(但し、1.5<α+β<2.2、0<β<0.2、O/N≦0.04)で示されるα型サイアロンを主成分とする蛍光体を用いたことを特徴とする波長変換体。
  2. 請求項1記載の波長変換体において、
    さらに、前記蛍光体を結合するバインダーとしてガラスを含むことを特徴とする波長変換体。
  3. 請求項2記載の波長変換体において、
    前記ガラスの軟化点が510℃以上であることを特徴とする波長変換体。
  4. 請求項2又は3記載の波長変換体において、
    前記蛍光体と前記ガラスとを合わせた体積を100vol%としたとき、蛍光体/ガラスの体積比率が20vol%/80vol%〜90vol%/10vol%であることを特徴とする波長変換体。
  5. 請求項2〜4のいずれか1項に記載の波長変換体において、
    前記ガラスとして、SiO2(シリカ)を25〜90質量%含有することを特徴とする波長変換体。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の波長変換体において、
    前記透光性基板(20)の厚みが0.1mm以上2.0mm以下であることを特徴とする波長変換体。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の波長変換体において、
    前記薄膜(22)の厚みが30〜650μmであることを特徴とする波長変換体。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の波長変換体において、
    前記透光性基板(20)の熱伝導率が20W/m・K以上であることを特徴とする波長変換体。
  9. 励起光(14)を発する光源(16)と、その励起光(14)の波長を変換して光(18)を発する請求項1〜8のいずれか1項に記載の波長変換体(12)とを有する発光装置であって、
    前記発光装置が発する光(18)の色度が色度座標(CIE1931)上で、x≧0.545、y≧0.39、y−(x−0.12)≦0であることを特徴とする発光装置。
  10. 請求項9記載の発光装置において、
    前記光源(16)が発する前記励起光(14)の発光ピーク波長が400〜480nmであることを特徴とする発光装置。
  11. 請求項9又は10記載の発光装置において、
    前記波長変換体(12)に照射される励起光(14)を発する前記光源(16)からの光の強度が0.01W/mm2以上であることを特徴とする発光装置。
  12. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の波長変換体(12)を製造するための波長変換体の製造方法において、
    材料粉末を調合して混合物を調製する材料調合工程と、
    前記混合物を成形して成形体を作製する成形体作製工程と、
    前記成形体を予備焼成して焼結体前駆体を作製する予備焼成工程と、
    前記焼結体前駆体を本焼成して透光性基板(20)を作製する本焼成工程と、
    前記透光性基板(20)に蛍光体とガラス粉末とを混合した蛍光体混合粉末を焼き付ける焼付け工程とを有し、
    前記予備焼成は、酸化雰囲気で前記成形体中の有機バインダーを分解除去し、
    前記本焼成は、前記焼結体前駆体を、水素雰囲気又は真空中で1600〜2000℃で焼成し、
    前記焼付け工程は、酸化雰囲気又は水素含有雰囲気で520℃以上で焼き付けることを特徴とする波長変換体の製造方法。
  13. 請求項12記載の波長変換体の製造方法において、
    前記蛍光体として、前記焼付け工程の熱処理によって内部量子効率が焼付け前に比べて低下しない蛍光体を用いることを特徴とする波長変換体の製造方法。
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