JP5606311B2 - 積層装置および積層方法 - Google Patents
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Description
基板箔を供給するステップと、
積層箔を供給するステップと、
積層箔に弱化部を与えるステップであって、弱化部が積層箔の長手方向に対して横方向に延び、前記弱化部が、長手方向に沿ってある間隔で離間しており、前記間隔の長さよりも実質的に小さな幅を有するステップと、
長手方向の積層箔に対する張力を維持し、これにより、弱化部の積層箔を伸ばすステップと、
伸びた積層箔を基板箔に貼り付けるステップであって、積層箔および基板箔が、積層箔を基板箔に貼り付けて、積層された箔を形成するまで互いに比較的自由に移動することが可能であるステップと、
基板箔に対する積層箔の長手方向の位置を測定することによって、積層箔と基板箔とを位置合わせするステップと、
前記測定された長手方向の相対位置に応じて、積層箔の張力を制御することにより、前記測定を用いるステップと、
積層された箔と搬送設備との間の摩擦によって、積層された箔を搬送するステップとを含む。
−基板箔をその長手方向に案内するための第1の設備と、
−積層箔をその長手方向に案内するための第2の設備であって、弱化部が積層箔に与えられ、弱化部が積層箔の長手方向に対して横方向に延び、前記弱化部が長手方向に沿ってある間隔で離間しており、前記間隔の長さよりも実質的に小さな幅を有する第2の設備と、
−長手方向の積層箔に対する張力を維持し、これにより、弱化部の積層箔を伸ばすための設備と、
−積層された箔を形成するために、伸びた積層箔を基板箔に貼り付けるための設備と、
−基板箔に対する積層箔の位置を測定するための設備と、前記測定を用いて張力を制御することによって積層箔と基板箔とを位置合わせするための設備とを備える、基板箔に対する積層箔の位置を制御するための設備と、
−積層された箔を摩擦によって搬送し、積層箔および基板箔が、貼り付けるまで互いに比較的自由に移動することを可能にする設備とを備える。
ステップS1、S2において、基板箔および積層箔がそれぞれ供給される。これらのステップは同時に実行することができる。
ステップS3において、弱化部が積層箔に与えられる。例えば、打ち抜き、レーザ穿孔によってまたは化学的侵食によって、弱化部が与えられる。与えられた弱化部は積層箔の長手方向に対して横方向に延びる。弱化部は、長手方向に沿ってある間隔で離間しており、前記間隔の長さよりも実質的に小さな幅を有する。
ステップS4において、長手方向の積層箔に張力が加えられる。これによって、積層箔が弱化部に伸びる。装置によって箔が引っ張られる力を調整することによって、または箔の上流側に加えられる摩擦の大きさを調整することによって、張力を調整することが可能である。
代わりに、張力を一定のレベルに調整してもよく、一方、基板箔に対する積層箔の位置の偏差を最小化するように、弱化部の箔の弱化が制御される。
ステップS5において、伸びた積層箔が、例えば接着により基板箔に貼り付けられる。
10 第1の設備
12 第1の供給ロール
14 アイドラロール
15 接着剤分配ユニット
15 接着剤懸濁液ユニット
16 Sラップロール
17 Sラップロール
18 Sラップロール
19 Sラップロール
30 第2の設備
32 第2の供給ロール
34 Sラップロール
35 Sラップロール
36 Sラップロール
37 Sラップロール
42 アクチュエータモータ
50 プレスロール
51 プレスロール
53 硬化ユニット
54 Sラップロール
55 Sラップロール
56 Sラップロール
57 Sラップロール
60 センサロール
61 センサロール
64 貯蔵ロール
82 レーザ
84 制御装置
86 カメラ
87 カメラ
88 制御装置
100 弱化部
102 ミシン目
104 第1の一連のミシン目
106 第2の一連のミシン目
108 連続溝
110 機能領域
215 接着剤分配ユニット
219 ロール
232 ロール
250 プレスロール
251 プレスロール
253 UV放射器
286 第1のカメラ
287 第2のカメラ
316 ロール
318 ロール
319 ロール
321 モータ
322 モータ
323 張力センサ
334 ロール
335 ロール
341 モータ
342 モータ
343 張力センサ
350 プレスロール
351 プレスロール
354 張力センサ
355 ロール
360 速度センサ
371 モータ
372 モータ
373 張力センサ
374 モータ
388 制御装置
412 供給ロール
416 第1の中間ロール
419 第2の中間ロール
423 張力センサ
450 積層ロール
451 積層ロール
C1 設備
C2 設備
C3 制御要素
C4 ブロック
C10 制御ループ
C10 制御装置
C11 減算要素
C13 ブロック
C20 制御ループ
C21 減算要素
C22 制御装置
C23 ブロック
Dlong 長手方向
Dtr 横方向
L0 基板箔
L1 積層箔
L2 積層された箔
L2 次の積層箔
P0 導電パターン
P2 導電パターン
S1 ステップ
S2 ステップ
S3 ステップ
S4 ステップ
S5 ステップ
T0 張力
T0m 瞬間的な張力
T0s 必要な張力の目標値
T0s 必要な張力
T1 張力
T1m 瞬間的な張力
T1s 張力
T2 張力
V1 導電経路
w 幅
Δ 長さ
ΔT0 基板箔L0の必要な張力T0sと瞬間的な張力T0mとの差
ΔT1 積層箔L1の必要な張力T0sと瞬間的な張力T1mとの差
Δx 基板箔L0と積層箔L1との位置合わせの差
Claims (15)
- 少なくとも1つの積層箔を基板箔に積層するための方法であって、
前記基板箔を供給するステップ(S1)と、
前記積層箔を供給するステップ(S2)と、
前記積層箔に弱化部を与えるステップ(S3)であって、前記弱化部が前記積層箔の長手方向に対して横方向に延び、前記弱化部が、前記長手方向に沿ってある間隔で離間しており、前記間隔の長さよりも実質的に小さな幅を有するステップ(S3)と、
前記長手方向の前記積層箔に対する張力を維持し、これにより、前記弱化部の前記積層箔を伸ばすステップ(S4)と、
前記伸びた積層箔を前記基板箔に貼り付けるステップ(S5)であって、前記積層箔および前記基板箔が、前記積層箔を前記基板箔に貼り付けて、積層された箔を形成するまで互いに比較的自由に移動することが可能であるステップ(S5)と、
前記基板箔に対する前記積層箔の長手方向の位置を測定することによって、前記積層箔と前記基板箔とを位置合わせするステップと、
前記測定された長手方向の相対位置に応じて、前記積層箔の前記張力を制御することにより、前記測定を用いるステップと、
前記積層された箔と搬送設備との間の摩擦によって、前記積層された箔を搬送するステップと、
を含む方法。 - 前記基板箔の張力が、前記積層箔の張力の値に応じて制御される請求項1に記載の方法。
- 前記基板箔の前記張力が、前記積層箔の前記張力にほぼ等しい値に維持される請求項2に記載の方法。
- さらに、前記積層箔および前記基板箔が、前記位置と、前記基板箔に対する所望の位置との偏差に応じて、ある大きさの弱化を前記積層箔に与えることによって相互に位置合わせされる請求項1に記載の方法。
- 前記積層箔の相対位置が、前記箔のマークを用いて測定される請求項1に記載の方法。
- 前記積層箔の前記弱化部が、前記積層箔を熱軟化させることによって与えられる請求項1に記載の方法。
- 前記積層された箔の長手方向の張力が、前記基板箔のおよび前記積層箔の長手方向の張力に応じて制御される請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記長手方向に対して横方向に、前記基板箔に対する前記積層箔の位置を制御するステップをさらに含む請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 材料の少なくとも1つの積層箔(L1)を基板箔(L0)に供給するための装置であって、
−前記基板箔(L0)を前記基板箔の長手方向に案内するための第1の設備(14、16、17、18、19;214、216、217、218、219;316、317、318、319)と、
−前記積層箔を前記積層箔(L1)の長手方向(Dlong)に案内するための第2の設備(34、35、36、37;234、235、236、237;334、335)であって、弱化部(100)が前記積層箔(L1)に与えられ、前記弱化部が前記積層箔の前記長手方向(Dlong)に対して横方向(Dtr)に延び、前記弱化部(100)が、前記長手方向(Dlong)に沿ってある間隔で離間しており、前記間隔の長さ(Δ)よりも実質的に小さな幅(w)を有する第2の設備(34、35、36、37;234、235、236、237;334、335)と、
−前記長手方向(Dlong)の前記積層箔(L1)に対する張力を維持し、これにより、前記弱化部(100)の前記積層箔(L1)を伸ばすための設備(37、50、51;237、250、251;342、334、374、350、351)と、
−積層された箔を形成するために、前記伸びた積層箔(L1)を前記基板箔(L0)に貼り付けるための設備(50、51)と、
−前記基板箔に対する前記積層箔の位置を測定するための設備と、前記測定を用いて前記張力を制御することによって前記積層箔と前記基板箔とを位置合わせするための設備とを備える、前記基板箔(L0)に対する前記積層箔(L1)の位置を制御するための設備(87、88;287;388;387)と、
−前記積層された箔を摩擦によって搬送し、前記積層箔(L1)および前記基板箔(L0)が、貼り付けるまで互いに比較的自由に移動することを可能にする設備(50、51、54、55、56、57;250、251、254、255、256、257)と、
を備える装置。 - 前記積層箔(L1)の供給設備(32)を備え、前記積層箔の前記張力(T1)を制御するためのアクチュエータ(42)を備え、前記アクチュエータが、前記積層箔を前記供給設備(32)から、前記伸びた積層箔(L1)を前記基板箔(L0)に貼り付けるための前記設備に案内する中間ロール(37)に機械的に接続される請求項9に記載の装置。
- 前記供給設備(32)と貼り付け用の前記設備(50、51)との間の前記積層箔(L1)の軌道に複数の中間ロール(34、35、36、37)を備え、前記アクチュエータ(42)が、前記軌道の貼り付け用の前記設備(50、51)の最も近くにある前記中間ロール(37)に機械的に接続される請求項10に記載の装置。
- 前記積層箔(L1)の張力を測定するための設備(343)を備え、前記設備(343)が、前記積層箔(L1)の前記張力を制御するために、アクチュエータ(342)を制御するための制御システム(388)に入力信号を供給する請求項9に記載の装置。
- 追加のアクチュエータ(341)が、前記供給設備(332)に予張力を加えるように配置される請求項11または12に記載の装置。
- 前記基板箔(L0)のおよび前記積層箔(L1)の長手方向の張力(T0、T1)に応じて、前記積層された箔(L2)の長手方向の張力(T2)を制御するための制御設備(322、323、342、343、372、373、388)をさらに備える請求項9に記載の装置。
- 前記長手方向に対して横方向に、前記基板箔(L0)に対する前記積層箔(L1)の位置を制御するための制御設備(37、88)を備える請求項9に記載の装置。
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