JP5598361B2 - 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5598361B2 JP5598361B2 JP2011028490A JP2011028490A JP5598361B2 JP 5598361 B2 JP5598361 B2 JP 5598361B2 JP 2011028490 A JP2011028490 A JP 2011028490A JP 2011028490 A JP2011028490 A JP 2011028490A JP 5598361 B2 JP5598361 B2 JP 5598361B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- wiring board
- curable resin
- printed wiring
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
(式中、X1及びX2は、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Aは水素原子又は水酸基である。但し、X1及びX2の少なくとも一方は水酸基である。)で表されるものであり、具体的には、下記構造式a1〜a6のものが挙げられる。
例えば、前記化合物a1を製造する場合には、フェニルハイドロキノンを原料とし、三塩化リンを反応触媒として下記反応方法1に従って製造することができる。また、前記化合物a2を製造する場合には、ジヒドロキシビフェニルを原料とし、三塩化リンを反応触媒として下記反応方法2に従って製造することができ、同様に、前記化合物a3を製造する場合には、ヒドロキシフェニルハイドロキノンを原料とし、三塩化リンを反応触媒として下記反応方法3に従って製造することができる。
コンデンサー、窒素導入管つきの乾燥したフラスコに液状の三塩化燐78mlとベンゾキノン80g(0.43モル)を仕込み、反応させた。発生した塩酸ガスはNaOH水溶液でトラップした。得られた懸濁液を30分間で100℃に昇温し、HClガスが発生しなくなるまで反応させた。続いて、塩化亜鉛(ZnCl2)3gを添加し、1時間で140℃に昇温した。この時点で、HClガスが再び発生していることが確認された。1時間後、この混合物を160℃で撹拌し、全ての揮発成分を除去した。4時間後、温度を50℃に下げ、水30mlを慎重に添加し更に撹拌した。続いて、トルエン20mlと水100mlを添加し、0℃に冷却してろ過した後100mlの冷水で洗浄して98.8gの中間物を得た。この固体は分析により目的物が加水分解した構造であることが確認された(0.395ミリモル、収率92質量%)。
この固体を窒素還流させたフラスコ中で加熱溶解し、140℃1時間撹拌して発生した水分を除去し、目的の燐化合物(P1)2−ヒドロキシ−6H−ジベンゾ[c,e][1,2]オキサフォスフィネン6−オキサイドを得た(収率85質量%)。得られた燐化合物(P2)のリン原子含有量は13.4質量%であった。燐化合物(P1)のNMR分析結果を下記に示す。
δ(1H)= 8.0 (d, 1H, 606Hz) , 8.03-8.1 (m, 1H) , 7.87-8.0 (m, 1H) , 7.78-7.85 (m, 1H) , 7.58-7.66 (m, 1H) , 7.44-7.47 (m, 1H) , 7.15-7.22 (m, 1H) , 6.88-6.95 (m, 1H);δ(31P)=15.6 ppm,
表1に示した配合に従い、下記の方法でエポキシ樹脂組成物を調整し、次いで、下記の条件で硬化させて、積層板を試作し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
下記表2記載の組成に従い、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の各成分を配合した後、最終的に組成物の不揮発分(N.V.)を58質量%となるように調整した。
基材:100μm;日東紡績株式会社製ガラスクロス「#2116」
プライ数:6
プリプレグ化条件:160℃/2分
銅箔:18μm;日鉱金属株式会社製 JTC箔
硬化条件:200℃、40kg/cm2で1.5時間
成型後板厚:0.8mm
ガラス転移温度:エッチング処理を施し銅箔除去した後、TMA法(圧縮荷重法)にて測定。昇温スピード10℃/分。
N−690:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC(株)製「エピクロンN−690」、エポキシ当量:214g/eq.)
HP−7200H:ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「エピクロンHP−7200H」、エポキシ当量:279g/eq.)
P1:合成例1で得られたリン原子含有化合物(P1)
HCA:9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド
TD−2090:フェノールノボラック型フェノール樹脂(DIC(株)製「TD−2090」、水酸基当量105g/eq)
2E4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾール
Claims (11)
- 前記硬化剤(B)が、活性水素又は酸無水物基を有するものであって、かつ、エポキシ樹
脂(A)と硬化剤(B)との配合比率が、エポキシ樹脂(A)のエポキシ基の合
計1当量に対して、硬化剤(B)中の活性水素又は酸無水物基が0.7〜1.5当量とな
る割合である請求項1記載の硬化性樹脂組成物。 - 前記リン原子含有化合物(C)が、前記(A)、(B)、及び(C)の合計質量中のリン原子の質量割合が1.0〜4.0質量%となる割合で配合されている請求項1又は2記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記(A)〜(C)の各成分に加え、更に硬化促進剤(D)を配合する請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記(A)〜(D)の各成分に加え、更に、有機溶剤(E)を含有する請求項4記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜5の何れか1つに記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
- 請求項5記載の組成物からなるプリント配線基板用樹脂組成物。
- 請求項5記載の組成物からなるフレキシブル配線基板用樹脂組成物。
- 請求項5記載の組成物をガラス基材に含浸、次いで硬化させてなるプリント配線基板。
- 請求項4記載の組成物に加え、更に無機充填剤を含有する半導体封止材料用樹脂組成物。
- 請求項4記載の組成物からなるビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011028490A JP5598361B2 (ja) | 2011-02-14 | 2011-02-14 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011028490A JP5598361B2 (ja) | 2011-02-14 | 2011-02-14 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012167167A JP2012167167A (ja) | 2012-09-06 |
JP5598361B2 true JP5598361B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=46971621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011028490A Active JP5598361B2 (ja) | 2011-02-14 | 2011-02-14 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5598361B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7439420B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2024-02-28 | Dic株式会社 | 熱硬化性組成物、半導体封止剤、半導体装置、プリント配線板用絶縁材料及びプリント配線板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57205418A (en) * | 1981-05-19 | 1982-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
JP2005097352A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
JP5125864B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-01-23 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 難燃剤および難燃性樹脂組成物 |
JP5714216B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2015-05-07 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、エポキシ樹脂、その製造方法、半導体封止材料、及び半導体装置 |
JP5689230B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2015-03-25 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、半導体装置、及びエポキシ樹脂 |
JP2011017026A (ja) * | 2010-10-15 | 2011-01-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法 |
-
2011
- 2011-02-14 JP JP2011028490A patent/JP5598361B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012167167A (ja) | 2012-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4953039B2 (ja) | リン原子含有オリゴマー、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP4930656B2 (ja) | フェノール樹脂組成物、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP5557033B2 (ja) | リン原子含有オリゴマー、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP5458916B2 (ja) | リン原子含有フェノール類の製造方法、リン原子含有フェノール類、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5146793B2 (ja) | リン原子含有オリゴマー組成物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP5747725B2 (ja) | 新規リン原子含有エポキシ樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、及び半導体封止材料用樹脂組成物 | |
JP5402091B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、新規フェノール樹脂、及びその製造方法 | |
JP2013067697A (ja) | ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP2012201798A (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、及びナフトール樹脂 | |
JP5640588B2 (ja) | リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5454009B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP5402761B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール類の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5532307B2 (ja) | リン原子含有多官能フェノールの製造方法、リン原子含有多官能フェノール、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物。 | |
JP5637368B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール化合物の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5598361B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5516980B2 (ja) | 新規リン原子含有フェノール樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP6257020B2 (ja) | フェニルフェノール−ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP5590405B2 (ja) | 新規リン原子含有エポキシ樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5637367B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール樹脂の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5713045B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP5516979B2 (ja) | 新規リン原子含有フェノール樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP5598373B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
JP2011105910A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP5505703B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、ノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140715 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5598361 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |