JP5589743B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
を特徴とする。
Claims (5)
- 薄板配線パターンと絶縁性の樹脂板とを交互に複数層積層し、絶縁性伝熱材を介して筐体に取り付けられる配線基板であって、
第1の層の薄板配線パターンは、表面に素子を搭載し、裏面が前記絶縁性伝熱材に接する素子搭載領域を有し、前記絶縁性伝熱材を介して前記素子の発熱を前記筐体に放熱し、
他の層の薄板配線パターンは、前記第1の層の薄板パターンの前記素子搭載領域に対応する領域に配置される貫通孔を有し、
前記樹脂板は、前記第1層の薄板配線パターンの前記素子搭載領域に対応する領域に配置される窓部を有し、
前記貫通孔は前記窓部より小さく、前記貫通孔周縁の前記他の層の薄板配線パターンが前記窓部の内側に張り出していること、
を特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記第1の層の薄板配線パターン上に積層される樹脂板の板厚は、前記素子の厚み以上であることを特徴とする配線基板。 - 請求項1または2に記載の配線基板において、
前記第1の層の薄板配線パターンは、前記素子搭載領域に隣接する一方の側に配置されてトランスの一次側コイルを形成する第1のコイル回路パターンと、前記素子搭載領域に隣接する他方の側に配置されてチョークコイルを形成する第2のコイル回路パターンとを有し、
前記他の層の薄板配線パターンは、前記貫通孔に隣接する一方の側に配置されたトランスの二次側コイルを形成する第3のコイル回路パターンと、前記貫通孔に隣接する他方の側に配置された前記第2のコイル回路パターンに接続されてチョークコイルを形成する第4のコイル回路パターンとを有すること、
を特徴とする配線基板。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の配線基板において、
各層の薄板配線パターンを接続するピン状の配線部材を有することを特徴とする配線基板。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の配線基板をお互いに向かい合わせて結合したことを特徴とする結合配線基板。
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