JP5584461B2 - 加熱装置及び基板処理装置並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る基板処理装置の態様は、基板を処理する処理室と、前記処理室を加熱する加熱装置と、を備え、前記加熱装置は、筒状のシェルと、前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、前記フランジは、前記碍子が取り付けられる碍子取付部を複数有し、前記複数の碍子取付部の間にスリットを有し、前記固定部は、前記複数の碍子取付部のそれぞれに対応する位置に配置されると共に、多角形又は円弧状に形成される。他の態様は、基板を処理する処理室と、前記処理室を加熱する加熱装置と、を備え、前記加熱装置は、筒状のシェルと、前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、前記フランジは、前記碍子が取り付けられる碍子取付部を複数有し、前記複数の碍子取付部の間にスリットを有し、前記支持金具は、前記フランジと前記シェルとの間に隙間を形成するように前記固定部を設ける。
本発明に係る半導体装置の製造方法の態様は、基板を処理室に装入する工程と、前記処理室を、筒状のシェルと前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、前記フランジは、前記碍子を設置するための貫通孔を少なくとも複数有し、前記複数の貫通孔の間にはスリットを有し、前記固定部は、前記複数の貫通孔のそれぞれに対応する位置に配置されると共に、多角形又は円弧状に形成される加熱装置によって所定温度に加熱する工程と、前記加熱工程によって前記処理室を所定温度に加熱した状態で反応ガスを使用して前記基板を処理する工程と、を有する。他の態様は、基板を処理室に装入する工程と、前記処理室を、筒状のシェルと前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、前記フランジは、前記碍子を設置するための貫通孔を少なくとも複数有し、前記複数の貫通孔の間にはスリットを有し、前記支持金具は、前記フランジと前記シェルとの間に隙間を形成するように前記固定部を設けた加熱装置によって所定温度に加熱する工程と、前記加熱工程によって前記処理室を所定温度に加熱した状態で反応ガスを使用して前記基板を処理する工程と、を有する。
Claims (6)
- 筒状のシェルと、
前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に処理室を加熱する発熱体と、
前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、
前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子と、を備えた加熱装置であって、
前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、
前記フランジは、前記碍子が取り付けられる碍子取付部を複数有し、前記複数の碍子取付部の間にスリットを有し、
前記固定部は、前記複数の碍子取付部のそれぞれに対応する位置に配置されると共に、多角形又は円弧状に形成される加熱装置。 - 筒状のシェルと、
前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に処理室を加熱する発熱体と、
前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、
前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子と、を備えた加熱装置であって、
前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、
前記フランジは、前記碍子が取り付けられる碍子取付部を複数有し、前記複数の碍子取付部の間にスリットを有し、
前記支持金具は、前記フランジと前記シェルとの間に隙間を形成するように前記固定部を設けた加熱装置。 - 基板を処理する処理室と、
前記処理室を加熱する加熱装置と、を備え、
前記加熱装置は、筒状のシェルと、
前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、
前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、
前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、
前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、
前記フランジは、前記碍子が取り付けられる碍子取付部を複数有し、前記複数の碍子取付部の間にスリットを有し、
前記固定部は、前記複数の碍子取付部のそれぞれに対応する位置に配置されると共に、多角形又は円弧状に形成される基板処理装置。 - 基板を処理する処理室と、
前記処理室を加熱する加熱装置と、を備え、
前記加熱装置は、筒状のシェルと、
前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、
前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、
前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、
前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、
前記フランジは、前記碍子が取り付けられる碍子取付部を複数有し、前記複数の碍子取付部の間にスリットを有し、
前記支持金具は、前記フランジと前記シェルとの間に隙間を形成するように前記固定部を設けた基板処理装置。 - 基板を処理室に装入する工程と、
前記処理室を、筒状のシェルと前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、前記フランジは、前記碍子を設置するための貫通孔を少なくとも複数有し、前記複数の貫通孔の間にはスリットを有し、前記固定部は、前記複数の貫通孔のそれぞれに対応する位置に配置されると共に、多角形又は円弧状に形成される加熱装置によって所定温度に加熱する工程と、
前記加熱工程によって前記処理室を所定温度に加熱した状態で反応ガスを使用して前記基板を処理する工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 基板を処理室に装入する工程と、
前記処理室を、筒状のシェルと前記シェルの内周に吊り下げ支持されると共に前記処理室を加熱する発熱体と、前記発熱体を前記シェルに支持する支持金具と、前記支持金具に前記発熱体を取り付ける碍子とを備え、前記支持金具は、前記シェルに前記支持金具を固定するための固定部と、前記シェルの内側方向に突出させるように設けられたフランジとを有し、前記フランジは、前記碍子を設置するための貫通孔を少なくとも複数有し、前記複数の貫通孔の間にはスリットを有し、前記支持金具は、前記フランジと前記シェルとの間に隙間を形成するように前記固定部を設けた加熱装置によって所定温度に加熱する工程と、
前記加熱工程によって前記処理室を所定温度に加熱した状態で反応ガスを使用して前記基板を処理する工程と、を有する半導体装置の製造方法。
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