JP5568387B2 - 加熱装置及び基板処理方法並びに基板処理装置 - Google Patents
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Description
図1〜5に示すように、基板処理装置1は、大略、処理室308を形成する反応容器309と、この反応容器の外周に配置された加熱装置3と、主制御装置4とを備えている。
ウェーハ305の処理は、このウェーハ305が装填された前記ボート300がボートエレベータにより前記反応管310に装入され、前記加熱装置3の加熱により所定温度迄急速加熱される。この加熱装置3により前記ウェーハ305を所定温度に加熱した状態で前記反応ガス導入管5xより反応ガスが導入され、前記排気管6xを介して排気ガスが排出され、前記ウェーハ305に所要の熱処理がなされる。
上記実施形態において、インナシェル50の裏面には、図3に示すように、水冷管59が螺旋状に巻き付けられて溶着される。しかし、図6に示すように、水冷管59を用いずに、断熱ブランケット50aを挟むように第一フランジ50tを一対対向して設けてもよい。
また、本発明に係る基板処理装置として、基板を処理する処理室と、前記処理室を取囲む筒状の側壁に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、を有し、側壁内層、側壁中層及び側壁外層で区切られた二つの空間が形成され、前記発熱体を取り付ける前記側壁内層と前記側壁中層との間の第一の空間には冷却媒体流通通路が形成され、前記側壁中層と前記側壁外層との間の第二の空間には断熱材が封入されている。
本発明に係る基板処理方法として、筒状の側壁内に基板を処理する処理室に基板が装填されたボートを挿入する工程と、側壁内層、側壁中層及び側壁外層で区切られた二つの空間が形成され、発熱体を取り付ける前記側壁内層と前記側壁中層との間の第一の空間には冷却媒体流通通路が形成され、前記側壁中層と前記側壁外層との間の第二の空間には断熱材が封入されている、前記処理室の外周に配置された加熱装置で前記基板を加熱して熱処理する工程と、を有する。
Claims (3)
- 筒状の側壁内に基板を処理する処理室を設け、この側壁に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体を備えた加熱装置であって、
側壁内層、側壁中層及び側壁外層で区切られた二つの空間が形成され、前記発熱体を取り付ける前記側壁内層と前記側壁中層との間の第一の空間には冷却媒体流通通路が形成され、前記側壁中層と前記側壁外層との間の第二の空間には断熱材が封入されている加熱装置。 - 筒状の側壁内に基板を処理する処理室に基板が装填されたボートを挿入する工程と、
側壁内層、側壁中層及び側壁外層で区切られた二つの空間が形成され、発熱体を取り付ける前記側壁内層と前記側壁中層との間の第一の空間には冷却媒体流通通路が形成され、前記側壁中層と前記側壁外層との間の第二の空間には断熱材が封入されている、前記処理室の外周に配置された加熱装置で前記基板を加熱して熱処理する工程と、
を有する基板処理方法。 - 基板を処理する処理室と、
前記処理室を取囲む筒状の側壁に支持されると共に前記基板を加熱する発熱体と、を有し、
側壁内層、側壁中層及び側壁外層で区切られた二つの空間が形成され、前記発熱体を取り付ける前記側壁内層と前記側壁中層との間の第一の空間には冷却媒体流通通路が形成され、前記側壁中層と前記側壁外層との間の第二の空間には断熱材が封入されている基板処理装置。
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