JP5583603B2 - アーク検出システムおよび方法 - Google Patents
アーク検出システムおよび方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5583603B2 JP5583603B2 JP2010546746A JP2010546746A JP5583603B2 JP 5583603 B2 JP5583603 B2 JP 5583603B2 JP 2010546746 A JP2010546746 A JP 2010546746A JP 2010546746 A JP2010546746 A JP 2010546746A JP 5583603 B2 JP5583603 B2 JP 5583603B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- arc
- arc detection
- power
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 126
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 29
- 238000005314 correlation function Methods 0.000 claims description 21
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 16
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005311 autocorrelation function Methods 0.000 description 21
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 101000798707 Homo sapiens Transmembrane protease serine 13 Proteins 0.000 description 3
- 102100032467 Transmembrane protease serine 13 Human genes 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
- G01R31/1227—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/0046—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof characterised by a specific application or detail not covered by any other subgroup of G01R19/00
- G01R19/0061—Measuring currents of particle-beams, currents from electron multipliers, photocurrents, ion currents; Measuring in plasmas
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/25—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof using digital measurement techniques
- G01R19/252—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof using digital measurement techniques using analogue/digital converters of the type with conversion of voltage or current into frequency and measuring of this frequency
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R23/00—Arrangements for measuring frequencies; Arrangements for analysing frequency spectra
- G01R23/02—Arrangements for measuring frequency, e.g. pulse repetition rate; Arrangements for measuring period of current or voltage
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
-
- G—PHYSICS
- G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
- G16Z—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G16Z99/00—Subject matter not provided for in other main groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32917—Plasma diagnostics
- H01J37/32935—Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R21/00—Arrangements for measuring electric power or power factor
- G01R21/01—Arrangements for measuring electric power or power factor in circuits having distributed constants
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Testing Relating To Insulation (AREA)
Description
この出願は、2008年2月14日に出願された米国特許出願番号12/031,171の一部継続出願であり、2008年7月18日に出願された米国特許出願番号12/125,867の継続出願である。上記出願の開示は、本明細書に参照として含まれる。
本開示は、無線周波数(RF)プラズマ生成システムにおいてアークを検出することに関する。
本明細書において提供される背景技術の記載は、開示の内容を一般的に示す目的のものである。ここで名前を挙げられる発明者の成果は、背景技術の項目で記載されていても、明らかに、また、含意的に出願時の従来技術と見なされない。
プラズマ生成システムのためのアーク検出システムは、プラズマチェンバーに投入されているRF電力における各電気的特性に基づいて第1信号および第2信号を生成する無線周波数(RF)センサと、上記第1信号および上記第2信号に基づいてアーク検出信号を生成する分析モジュールとを備える。相関モジュールは、第1信号および第2信号に基づいてアーク検出信号を生成する。アーク検出信号は、アークがプラズマチェンバー内で発生しているか否かを示し、アークを消弧するために、RF電力を生成するための上記第1信号および上記第2信号を変化させるために用いられる。
本明細書における図面は、解説目的のみを意図するものであり、本開示の範囲を何ら限定する意図のものではない。
以下の説明は本質的に例示のみを行い、本開示、その応用、または使用を限定する意図は無い。明確化を図るために、同じ参照番号が図面にも用いられており、同様の要素を識別している。本明細書で用いられるように、A、B、およびCのうちの少なくとも1つという表現は、排他的論理和ではなく、論理和(A+B+C)という意味合いであると解釈すべきである。方法における工程は、本開示における原理を変えることなく異なった順番で実行されてもよいということを理解すべきである。
Claims (48)
- プラズマ生成システムのためのアーク検出システムであって、
プラズマチェンバーに投入されているRF電力における各電気的特性に基づいて第1信号および第2信号を生成する無線周波数(RF)センサと、
上記第1信号および上記第2信号の相関に基づいてアーク検出信号を生成する分析モジュールとを備え、
上記アーク検出信号は、上記プラズマチェンバー内でアークが発生しているか否かを示し、上記アークを消弧するために、上記RF電力を生成するための上記第1信号および上記第2信号を変化させるように用いられ、
上記分析モジュールは、上記第1信号および上記第2信号に基づいて、上記アーク事象の間に失われるエネルギーを予測する、アーク検出システム。 - 上記分析モジュールは、上記第1信号および上記第2信号のうちの1つずつから信号レベルを減算する減算モジュールを備える、請求項1に記載のアーク検出システム。
- 上記分析モジュールは、上記第1信号および上記第2信号にウィンドウ関数を加えるウィンドウモジュールを備える、請求項1に記載のアーク検出システム。
- 上記アーク検出信号に基づいて、アーク事象の確率を演算する確率的モジュールをさらに備える、請求項1に記載のアーク検出システム。
- 上記確率的モジュールは、上記アーク事象の確率的モデルを算出するために、バウム−ウェルチアルゴリズムを用いる、請求項4に記載のアーク検出システム。
- 上記確率的モジュールは、上記アーク事象の確率を演算するために、ビタビアルゴリズムを用いる、請求項5に記載のアーク検出システム。
- 上記分析モジュールは、上記アーク検出信号の生成を選択的に可能にする有効信号を受信する、請求項1に記載のアーク検出システム。
- 上記第1信号および上記第2信号をデジタル化するアナログ−デジタル(A/D)変換モジュールをさらに備える、請求項1に記載のアーク検出システム。
- 上記RFセンサは方向性結合器であり、上記第1信号および上記第2信号はそれぞれ、上記RF電力における進行波電力および反射波電力を示す、請求項1に記載のアーク検出システム。
- 上記RFセンサは電圧/電流(V/I)センサであり、上記第1信号および上記第2信号はそれぞれ、上記RF電力における電圧および電流を示す、請求項1に記載のアーク検出システム。
- 上記アークにおける予測されるエネルギーは、上記アークの期間と、上記アークの間の上記RF電力の電圧および電流の電力予測における差とを乗ずることによって決定される、請求項10に記載のアーク検出システム。
- プラズマ生成システムのためのアーク検出方法であって、
プラズマチェンバーに投入されている無線周波数(RF)電力における各電気的特性に基づいて、第1信号および第2信号を生成する工程と、
上記第1信号および上記第2信号に基づいてアーク検出信号を生成し、上記アーク検出信号は、上記プラズマチェンバー内でアークが発生しているか否かを示す工程と、
上記アークを消弧するために、上記RF電力を生成するための上記第1信号および上記第2信号を変化させるために上記アーク検出信号を用いる工程と、
上記第1信号および上記第2信号に基づいて上記アーク事象の間に失われるエネルギーを予測する工程とを含む、アーク検出方法。 - 上記第1信号および上記第2信号の1つずつから信号レベルを減算する工程をさらに含む、請求項13に記載のアーク検出方法。
- 上記第1信号および上記第2信号にウィンドウ関数を加える工程をさらに含む、請求項13に記載のアーク検出方法。
- 上記アーク検出信号に基づいて、アーク事象の確率を演算する工程をさらに含む、請求項13に記載のアーク検出方法。
- 上記演算工程は、上記アーク事象の確率的モデルを算出するために、バウム−ウェルチアルゴリズムを用いる工程をさらに含む、請求項16に記載のアーク検出方法。
- 上記演算工程は、上記アーク事象の確率を演算するために、ビタビアルゴリズムを用いる工程をさらに含む、請求項17に記載のアーク検出方法。
- 上記アーク検出信号の生成を選択的に可能にする有効信号を受信する工程をさらに含む、請求項13に記載のアーク検出方法。
- 上記第1信号および上記第2信号をデジタル化する工程をさらに含む、請求項13に記載のアーク検出方法。
- 上記第1信号および上記第2信号はそれぞれ、上記RF電力における進行波電力および反射波電力を示す、請求項13に記載のアーク検出方法。
- 上記第1信号および上記第2信号はそれぞれ、上記RF電力における電圧および電流を示す、請求項13に記載のアーク検出方法。
- 上記アークにおける予測されるエネルギーは、上記アークの期間と、上記アークの間の上記RF電力の電圧および電流の電力予測における差とを乗ずることによって決定される、請求項22に記載のアーク検出方法。
- プラズマ生成システムのためのアーク検出システムであって、
プラズマチェンバーに投入されている(RF)電力における各電気的特性に基づいて、第1信号および第2信号を生成する無線周波数(RF)センサと、
上記第1信号および上記第2信号の相関に基づいてアーク検出信号を生成する相関モジュールとを備え、
上記アーク検出信号は、上記プラズマチェンバー内でアークが発生しているか否かを示し、上記アークを消弧するために、上記RF電力を生成するための上記第1信号および上記第2信号を変化させるために用いられる、アーク検出システム。 - 上記第1信号および上記第2信号における1つずつから信号レベルを減算する減算モジュールをさらに備える、請求項25に記載のアーク検出システム。
- 上記第1信号および上記第2信号にウィンドウ関数を加えるウィンドウモジュールをさらに備える、請求項25に記載のアーク検出システム。
- 上記アーク検出信号に基づいて、アーク事象の確率を演算する確率的モジュールをさらに備える、請求項25に記載のアーク検出システム。
- 上記確率的モジュールは、上記アーク事象の確率的モデルを算出するために、バウム−ウェルチアルゴリズムを用いる、請求項28に記載のアーク検出システム。
- 上記確率的モジュールは、上記アーク事象の確率を演算するために、ビタビアルゴリズムを用いる、請求項29に記載のアーク検出システム。
- 上記相関モジュールは、上記アーク検出信号の生成を選択的に可能にする有効信号を受信する、請求項25に記載のアーク検出システム。
- 上記第1信号および上記第2信号をデジタル化するアナログ−デジタル(A/D)変換モジュールをさらに備える、請求項25に記載のアーク検出システム。
- 上記RFセンサは電圧/電流(V/I)センサであり、上記第1信号および上記第2信号のぞれぞれは、上記RF電力における電圧および電流を示す、請求項25に記載のアーク検出システム。
- 上記RFセンサは方向性結合器であり、上記第1信号および上記第2信号のそれぞれは、上記RF電力における進行波電力および反射波電力を示す、請求項25に記載のアーク検出システム。
- プラズマ生成システムのためのアーク検出方法であって、
プラズマチェンバーに投入されている(RF)電力における各電気的特性に基づいて、第1信号および第2信号を生成する工程と、
上記第1信号および上記第2信号に基づいてアーク検出信号を生成し、上記アーク検出信号は上記プラズマチェンバー内でアークが発生しているか否かを示す工程と、
上記アークを消弧するために、上記RF電力を生成するための上記第1信号および上記第2信号を変化させるために上記アーク検出信号を用いる工程と、
上記アーク検出信号に基づいて、アーク事象の確率を演算する工程とを含む、アーク検出方法。 - 上記第1信号および上記第2信号における1つずつから信号レベルを減算する工程をさらに含む、請求項35に記載のアーク検出方法。
- 上記第1信号および上記第2信号にウィンドウ関数を加える工程をさらに含む、請求項35に記載のアーク検出方法。
- 上記演算工程は、上記アーク事象の確率的モデルを算出するために、バウム−ウェルチアルゴリズムを用いる工程をさらに含む、請求項35に記載のアーク検出方法。
- 上記演算工程は、上記アーク事象の確率を演算するために、ビタビアルゴリズムを用いる工程をさらに含む、請求項38に記載のアーク検出方法。
- 上記アーク検出信号の生成を選択的に可能にする有効信号を受信する工程をさらに含む、請求項35に記載のアーク検出方法。
- 上記第1信号および上記第2信号をデジタル化する工程をさらに含む、請求項35に記載のアーク検出方法。
- プラズマ生成システムのためのアーク検出システムであって、
プラズマチェンバーに投入されている各電気的特性RF電力に基づいて、第1信号および第2信号を生成する無線周波数(RF)センサと、
上記第1信号および上記第2信号に基づいて、デジタルデータを生成するアナログ−デジタル(A/D)変換モジュールと、
上記デジタルデータから数値を減算する減算モジュールと、
上記デジタルデータにウィンドウ関数を加えるウィンドウモジュールと、
上記第1信号および上記第2信号がウィンドウの設けられたデジタルデータで示されるときに上記第1信号および上記第2信号を相関させ、上記相関に基づいてアーク検出信号を生成する相関モジュールとを備え、
上記アーク検出信号は、上記プラズマチェンバー内でアークが発生しているか否かを示し、
上記相関モジュールは、上記第1信号および上記第2信号のための相関関数を備え、上記ウィンドウを用いて、上記ウィンドウの設けられたデジタルデータとしての上記第1信号および上記第2信号のための相関関数を演算し、上記演算に基づいてアーク検出信号を生成する、アーク検出システム。 - 上記アーク検出信号に基づいて、アーク事象の確率を演算する確率的モジュールをさらに備える、請求項42に記載のアーク検出システム。
- 上記確率的モジュールは、上記アーク事象の確率的モデルを算出するために、バウム−ウェルチアルゴリズムを用いる、請求項43に記載のアーク検出システム。
- 上記確率的モジュールは、上記アーク事象の確率を演算するために、ビタビアルゴリズムを用いる、請求項44に記載のアーク検出システム。
- 上記相関モジュールは、上記アーク検出信号の生成を選択的に可能にする有効信号を受信する、請求項42に記載のアーク検出システム。
- 上記RFセンサは電圧/電流(V/I)センサであり、上記第1信号および上記第2信号はそれぞれ、上記RF電力における電圧および電流を示す、請求項42に記載のアーク検出システム。
- 上記RFセンサは方向性結合器であり、上記第1信号および上記第2信号はそれぞれ、上記RF電力における進行波電力および反射波電力を示す、請求項42に記載のアーク検出システム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/031,171 | 2008-02-14 | ||
US12/031,171 US8264237B2 (en) | 2008-02-14 | 2008-02-14 | Application of wideband sampling for arc detection with a probabilistic model for quantitatively measuring arc events |
US12/175,867 | 2008-07-18 | ||
US12/175,867 US8289029B2 (en) | 2008-02-14 | 2008-07-18 | Application of wideband sampling for arc detection with a probabilistic model for quantitatively measuring arc events |
PCT/US2008/083347 WO2009102358A1 (en) | 2008-02-14 | 2008-11-13 | Application of wideband sampling for arc detection with a probabilistic model for quantitatively measuring arc events |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011524601A JP2011524601A (ja) | 2011-09-01 |
JP5583603B2 true JP5583603B2 (ja) | 2014-09-03 |
Family
ID=40954897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010546746A Active JP5583603B2 (ja) | 2008-02-14 | 2008-11-13 | アーク検出システムおよび方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8289029B2 (ja) |
JP (1) | JP5583603B2 (ja) |
KR (1) | KR101430165B1 (ja) |
CN (1) | CN101843178B (ja) |
DE (1) | DE112008003705B4 (ja) |
GB (2) | GB2493122B (ja) |
TW (1) | TWI496513B (ja) |
WO (1) | WO2009102358A1 (ja) |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8289029B2 (en) * | 2008-02-14 | 2012-10-16 | Mks Instruments, Inc. | Application of wideband sampling for arc detection with a probabilistic model for quantitatively measuring arc events |
WO2009130210A1 (en) * | 2008-04-21 | 2009-10-29 | Abb Research Ltd | Arc detector and associated method for detecting undesired arcs |
DE102011077152B4 (de) | 2011-06-07 | 2015-08-13 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Verfahren zur Erzeugung eines Arcerkennungssignals und Arcerkennungsanordnung |
KR101843443B1 (ko) * | 2011-10-19 | 2018-05-15 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 설비 및 그의 관리방법 |
KR101303040B1 (ko) * | 2012-02-28 | 2013-09-03 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 플라즈마 챔버의 아크 검출 방법 및 장치 |
US9043525B2 (en) | 2012-12-14 | 2015-05-26 | Lam Research Corporation | Optimizing a rate of transfer of data between an RF generator and a host system within a plasma tool |
US10431428B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-01 | Reno Technologies, Inc. | System for providing variable capacitance |
US9196459B2 (en) | 2014-01-10 | 2015-11-24 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9755641B1 (en) | 2014-01-10 | 2017-09-05 | Reno Technologies, Inc. | High speed high voltage switching circuit |
US10455729B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-22 | Reno Technologies, Inc. | Enclosure cooling system |
US9496122B1 (en) | 2014-01-10 | 2016-11-15 | Reno Technologies, Inc. | Electronically variable capacitor and RF matching network incorporating same |
US9697991B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-07-04 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9865432B1 (en) | 2014-01-10 | 2018-01-09 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9844127B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-12-12 | Reno Technologies, Inc. | High voltage switching circuit |
US10049857B2 (en) * | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Mks Instruments, Inc. | Adaptive periodic waveform controller |
EP3035365A1 (en) | 2014-12-19 | 2016-06-22 | TRUMPF Huettinger Sp. Z o. o. | Method of detecting an arc occurring during the power supply of a plasma process, control unit for a plasma power supply, and plasma power supply |
US9729122B2 (en) | 2015-02-18 | 2017-08-08 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US10340879B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-07-02 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
US11017983B2 (en) | 2015-02-18 | 2021-05-25 | Reno Technologies, Inc. | RF power amplifier |
US9306533B1 (en) | 2015-02-20 | 2016-04-05 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching network |
US9525412B2 (en) | 2015-02-18 | 2016-12-20 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit |
CN104882884A (zh) * | 2015-02-27 | 2015-09-02 | 国网河南省电力公司电力科学研究院 | 基于马尔可夫链-蒙特卡罗法的系统谐波概率评估方法 |
US11081316B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-08-03 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US10984986B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-04-20 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US10692699B2 (en) | 2015-06-29 | 2020-06-23 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching with restricted capacitor switching |
US11342160B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-05-24 | Reno Technologies, Inc. | Filter for impedance matching |
US11150283B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-10-19 | Reno Technologies, Inc. | Amplitude and phase detection circuit |
US11335540B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-05-17 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11342161B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-05-24 | Reno Technologies, Inc. | Switching circuit with voltage bias |
WO2017095586A1 (en) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | Applied Materials, Inc. | Arcing detection apparatus for plasma processing |
US10879044B2 (en) * | 2017-04-07 | 2020-12-29 | Lam Research Corporation | Auxiliary circuit in RF matching network for frequency tuning assisted dual-level pulsing |
US11289307B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-03-29 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11101110B2 (en) | 2017-07-10 | 2021-08-24 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11114280B2 (en) | 2017-07-10 | 2021-09-07 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching with multi-level power setpoint |
US10727029B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-07-28 | Reno Technologies, Inc | Impedance matching using independent capacitance and frequency control |
US10483090B2 (en) | 2017-07-10 | 2019-11-19 | Reno Technologies, Inc. | Restricted capacitor switching |
US10714314B1 (en) | 2017-07-10 | 2020-07-14 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11476091B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-10-18 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network for diagnosing plasma chamber |
US11393659B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-07-19 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method |
US11521833B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-12-06 | Reno Technologies, Inc. | Combined RF generator and RF solid-state matching network |
US11398370B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-07-26 | Reno Technologies, Inc. | Semiconductor manufacturing using artificial intelligence |
US11315758B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-04-26 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching using electronically variable capacitance and frequency considerations |
US10170287B1 (en) * | 2017-10-16 | 2019-01-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Techniques for detecting micro-arcing occurring inside a semiconductor processing chamber |
DE102018116637A1 (de) | 2018-07-10 | 2020-01-16 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Leistungsversorgungseinrichtung und Betriebsverfahren hierfür |
CN109490721A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-03-19 | 惠科股份有限公司 | 一种监控装置和监控方法 |
US11521831B2 (en) | 2019-05-21 | 2022-12-06 | Reno Technologies, Inc. | Impedance matching network and method with reduced memory requirements |
KR20230027035A (ko) * | 2020-05-27 | 2023-02-27 | 램 리써치 코포레이션 | 플라즈마 툴 내 센서 데이터 압축 |
US11536755B2 (en) * | 2020-05-29 | 2022-12-27 | Mks Instruments, Inc. | System and method for arc detection using a bias RF generator signal |
US20230305047A1 (en) * | 2020-08-26 | 2023-09-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Arc detection device, arc detection system, arc detection method, and recording medium |
TWI755139B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-02-11 | 台達電子工業股份有限公司 | 用於電弧偵測的訊號取樣電路 |
CN114446752B (zh) * | 2020-11-04 | 2024-04-05 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种等离子体处理腔内的电弧的检测方法及检测装置 |
KR102208819B1 (ko) * | 2020-12-09 | 2021-01-28 | 주식회사 더블유지에스 | 플라즈마 공정 중 발생하는 아크 현상을 모니터링하기 위한 rf 신호 모니터링 장치 및 시스템 |
WO2023239541A1 (en) * | 2022-06-08 | 2023-12-14 | Lam Research Corporation | Systems and methods for compressing a sensor-based signal |
CN117828275A (zh) * | 2024-01-10 | 2024-04-05 | 江苏神州半导体科技有限公司 | 一种等离子体腔室arcing的预测方法及装置 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3020529A (en) * | 1959-12-21 | 1962-02-06 | Collins Radio Co | Reflected power alarm for a variable power output antenna system |
US3519927A (en) * | 1968-09-05 | 1970-07-07 | Us Air Force | Scanning analyzer for determining characteristics of an ionized plasma |
JPS59111231A (ja) * | 1982-12-16 | 1984-06-27 | Japan Atom Energy Res Inst | ア−ク放電異常検出方式 |
US5175472A (en) | 1991-12-30 | 1992-12-29 | Comdel, Inc. | Power monitor of RF plasma |
JPH0831806A (ja) | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
JP3660012B2 (ja) | 1995-04-04 | 2005-06-15 | 株式会社アルバック | 真空装置の直流電源 |
US5810963A (en) * | 1995-09-28 | 1998-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plasma processing apparatus and method |
US5892198A (en) | 1996-03-29 | 1999-04-06 | Lam Research Corporation | Method of and apparatus for electronically controlling r.f. energy supplied to a vacuum plasma processor and memory for same |
EP1025276A1 (en) | 1997-09-17 | 2000-08-09 | Tokyo Electron Limited | Device and method for detecting and preventing arcing in rf plasma systems |
JPH11260807A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-09-24 | Toshiba Corp | プラズマ処理終点検出方法及びその装置又は異常放電検出方法及びその装置並びに半導体製造方法 |
US6449568B1 (en) * | 1998-02-27 | 2002-09-10 | Eni Technology, Inc. | Voltage-current sensor with high matching directivity |
US6124758A (en) * | 1998-08-19 | 2000-09-26 | Harris Corporation | RF power amplifier control system |
JP2001135579A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プラズマ処理装置 |
US6718272B1 (en) * | 2000-11-01 | 2004-04-06 | Eni Technology Inc. | Fast transient protection for RF plasma generator |
US6590757B2 (en) * | 2001-09-28 | 2003-07-08 | Eaton Corporation | Method and apparatus for detecting and suppressing a parallel arc fault |
WO2003037047A1 (fr) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | Shibaura Mechatronics Corporation | Procede permettant d'evaluer un arc de dispositif de decharge luminescente et suppresseur de decharge d'arc haute frequence |
JP3893276B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2007-03-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
TWI266347B (en) * | 2002-01-31 | 2006-11-11 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus and method for improving microwave coupling to a resonant cavity |
US7981257B2 (en) * | 2002-04-12 | 2011-07-19 | Schneider Electric USA, Inc. | Current-based method and apparatus for detecting and classifying arcs |
US6736944B2 (en) * | 2002-04-12 | 2004-05-18 | Schneider Automation Inc. | Apparatus and method for arc detection |
AU2003280398A1 (en) * | 2002-06-28 | 2004-01-19 | Tokyo Electron Limited | Method and system for arc suppression in a plasma processing system |
EP1547117A4 (en) | 2002-09-23 | 2010-04-07 | Turner Entpr & Associates | TRANSDUCER ASSEMBLY FOR CONTROLLING PROCESSES |
KR100807724B1 (ko) * | 2003-08-07 | 2008-02-28 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
US6902646B2 (en) * | 2003-08-14 | 2005-06-07 | Advanced Energy Industries, Inc. | Sensor array for measuring plasma characteristics in plasma processing environments |
US6967305B2 (en) * | 2003-08-18 | 2005-11-22 | Mks Instruments, Inc. | Control of plasma transitions in sputter processing systems |
US7728250B2 (en) | 2004-02-02 | 2010-06-01 | Inficon, Inc. | RF sensor clamp assembly |
US6943317B1 (en) * | 2004-07-02 | 2005-09-13 | Advanced Energy Industries, Inc. | Apparatus and method for fast arc extinction with early shunting of arc current in plasma |
EP1793728B1 (en) * | 2004-07-27 | 2015-04-15 | The Cleveland Clinic Foundation | Integrated system for mri-safe implantable devices |
US7292045B2 (en) * | 2004-09-04 | 2007-11-06 | Applied Materials, Inc. | Detection and suppression of electrical arcing |
JP2006288009A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Daihen Corp | 高周波電源装置 |
US7305311B2 (en) * | 2005-04-22 | 2007-12-04 | Advanced Energy Industries, Inc. | Arc detection and handling in radio frequency power applications |
US7620516B2 (en) * | 2005-05-02 | 2009-11-17 | Mks Instruments, Inc. | Versatile semiconductor manufacturing controller with statistically repeatable response times |
JP4837369B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-12-14 | 株式会社ダイヘン | プラズマ処理システムのアーク検出装置 |
JP4837368B2 (ja) | 2005-11-30 | 2011-12-14 | 株式会社ダイヘン | プラズマ処理システムのアーク検出装置 |
ATE421791T1 (de) * | 2005-12-22 | 2009-02-15 | Huettinger Elektronik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur arcerkennung in einem plasmaprozess |
US7728602B2 (en) * | 2007-02-16 | 2010-06-01 | Mks Instruments, Inc. | Harmonic derived arc detector |
US7570028B2 (en) * | 2007-04-26 | 2009-08-04 | Advanced Energy Industries, Inc. | Method and apparatus for modifying interactions between an electrical generator and a nonlinear load |
US8289029B2 (en) * | 2008-02-14 | 2012-10-16 | Mks Instruments, Inc. | Application of wideband sampling for arc detection with a probabilistic model for quantitatively measuring arc events |
-
2008
- 2008-07-18 US US12/175,867 patent/US8289029B2/en active Active
- 2008-11-13 JP JP2010546746A patent/JP5583603B2/ja active Active
- 2008-11-13 DE DE112008003705.1T patent/DE112008003705B4/de active Active
- 2008-11-13 GB GB1219888.3A patent/GB2493122B/en active Active
- 2008-11-13 KR KR1020107013838A patent/KR101430165B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-13 WO PCT/US2008/083347 patent/WO2009102358A1/en active Application Filing
- 2008-11-13 CN CN2008801144154A patent/CN101843178B/zh active Active
- 2008-11-13 GB GB1009777.2A patent/GB2468430B/en active Active
- 2008-11-28 TW TW097146458A patent/TWI496513B/zh active
-
2012
- 2012-10-10 US US13/648,317 patent/US8581597B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090207537A1 (en) | 2009-08-20 |
GB2493122A (en) | 2013-01-23 |
US8581597B2 (en) | 2013-11-12 |
TWI496513B (zh) | 2015-08-11 |
WO2009102358A1 (en) | 2009-08-20 |
GB201009777D0 (en) | 2010-07-21 |
KR101430165B1 (ko) | 2014-08-18 |
DE112008003705B4 (de) | 2023-11-16 |
US20130073241A1 (en) | 2013-03-21 |
KR20100115344A (ko) | 2010-10-27 |
TW200935988A (en) | 2009-08-16 |
US8289029B2 (en) | 2012-10-16 |
GB2468430B (en) | 2012-12-26 |
CN101843178A (zh) | 2010-09-22 |
GB2493122B (en) | 2013-03-20 |
DE112008003705T5 (de) | 2010-12-30 |
GB2468430A (en) | 2010-09-08 |
JP2011524601A (ja) | 2011-09-01 |
GB201219888D0 (en) | 2012-12-19 |
CN101843178B (zh) | 2013-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5583603B2 (ja) | アーク検出システムおよび方法 | |
US8334700B2 (en) | Arc detection | |
KR101752956B1 (ko) | 가변 주파수 모드에서의 동작 및/또는 펄스 모드에서의 동작 동안 파워 발생기의 파워를 측정하기 위한 방법 및 장치 | |
JP6622311B2 (ja) | プラズマプロセスの電力供給中に発生するアークを検出する方法、及び、プラズマ電源 | |
KR101606736B1 (ko) | 플라즈마 프로세싱 챔버에서 플라즈마 불안정성을 검출하기 위한 패시브 용량성-결합된 정전식 (cce) 프로브 장치 | |
KR101700391B1 (ko) | 펄스 플라즈마의 고속 광학적 진단 시스템 | |
KR20110039241A (ko) | 플라즈마 프로세싱 챔버에서 인시츄 아킹 이벤트들을 검출하기 위한 패시브 용량성-커플링된 정전식 (cce) 프로브 장치 | |
US8264237B2 (en) | Application of wideband sampling for arc detection with a probabilistic model for quantitatively measuring arc events | |
KR20090007394A (ko) | 평면 이온 플럭스 프로빙 장치의 이용을 통해 유도된 파라미터를 이용한 플라즈마 처리의 제어 | |
Sobolewski | Measuring the ion current in high-density plasmas using radio-frequency current and voltage measurements | |
WO2005098091A2 (en) | A method of plasma etch endpoint detection using a v-i probe diagnostics | |
US11664196B2 (en) | Detecting method and plasma processing apparatus | |
Teliban et al. | Improved conditional averaging technique for plasma fluctuation diagnostics | |
KR101529827B1 (ko) | 플라즈마 식각 공정의 식각 종료점 검출 방법 | |
JPH10321601A (ja) | プラズマ処理終了点判定方法及びその装置 | |
JP6400275B2 (ja) | 高周波電源装置 | |
US11906466B2 (en) | Measurement method and measurement system | |
KR20140098477A (ko) | 플라즈마 마이크로 아킹 예측 방법 및 그를 이용한 생산 설비의 플라즈마 공정 관리 방법 | |
KR102339317B1 (ko) | Rf 임피던스 모델 기반 폴트 검출 | |
Wurm et al. | SEERS-based process control for plasma etching. | |
TW202407743A (zh) | 用於電漿處理應用的脈衝式電壓補償 | |
JP2016009720A (ja) | 推定方法及びプラズマ処理装置 | |
Sobolewski | Monitoring ion current and ion energy during plasma processing using radio-frequency current and voltage measurements |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140624 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5583603 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |