JP5582997B2 - 絶縁被膜プローブピン及びその製造方法 - Google Patents
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Description
導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被膜する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンの製造方法を対象とし、
上記製造方法では、まず、上記絶縁被膜を形成する電着材料を含む第1溶媒で形成された電着層の下に該第1溶媒よりも比重が大きく電着材料を含まない第2溶媒よりなる下層が配置された溶媒内に電極を浸すと共に、上記プローブピンを該プローブピンの検出端側が下方を向くように垂直に挿入し、
上記下層と上記電着層との間の境界面が安定した後、上記電極と上記プローブピンとに通電し、
上記電着層の範囲に上記絶縁被膜を、上記検出端側の端部が全周に渡って断面が略直角となるように形成する。
上記電着層の上側にさらに上記第1溶媒よりも比重が軽く電着材料を含まない第3溶媒よりなる上層を形成し、
上記プローブピンの検出端と反対側の端部についても全周に渡って断面が略直角となるように、上記絶縁被膜を形成する。
上記絶縁被膜は、剥離処理を伴わずに電着材料を含んだ電着層と該電着層よりも比重が大きく電着材料を含まない下層とで構成された溶媒で電着処理を行うことにより、上記検出端側の端部が全周に渡って断面が略直角に形成されている。
上記絶縁被膜は、上記電着層の上側にさらに該電着層よりも比重が軽く電着材料を含まない上層を形成した溶媒で電着処理を行うことにより、上記検出端側と反対側の端部についても、剥離処理を伴わずに全周に渡って断面が略直角に形成されている。
図2及び図3に本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン10を示し、この絶縁被膜プローブピン10は、例えば回路基板や半導体素子等を検査する際に用いられるプローバに取り付けられる部品である。
次いで、本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン10の用途について説明する。詳しくは図示しないが、例えば図4に示すように、絶縁被膜プローブピン10の検出端側の絶縁被膜12が設けられていない露出した部分が、電気的特性測定用の配線パターンが形成された基板Sのプローブ孔Hから突出及び没入し、突出する際に絶縁被膜12の端部12aがプローブ孔Hの周縁に係止される。プローブピン11の接続端側11bが配線パターンに接続され、さらにテスタに接続される。可動テーブル上に載置された検査対象のウエハ等に形成された半導体集積回路BのパッドPにプローブピン11の検出端側11aを接触させて、電気的特性の測定を行う。
次に、本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン10の製造方法の一例について図面を用いて説明する。
11 プローブピン
11a 検出端側
11b 接続端側
12 絶縁被膜
12a 端部
12b 端部
20 電着塗装装置
21 電着バス
22 電極
23 電源部
A1 下側境界面
A2 上側境界面
L1 電着層
L2 下層
L3 上層
Claims (4)
- 導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被膜する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンの製造方法であって、
上記絶縁被膜を形成する電着材料を含む第1溶媒で形成された電着層の下に該第1溶媒よりも比重が大きく電着材料を含まない第2溶媒よりなる下層が配置された溶媒内に電極を浸すと共に、上記プローブピンを該プローブピンの検出端側が下方を向くように垂直に挿入し、
上記下層と上記電着層との間の境界面が安定した後、上記電極と上記プローブピンとに通電し、
上記電着層の範囲に上記絶縁被膜を、上記検出端側の端部が全周に渡って断面が略直角となるように形成する
ことを特徴とする絶縁被膜プローブピンの製造方法。 - 請求項1に記載された絶縁被膜プローブピンの製造方法において、
上記電着層の上側にさらに上記第1溶媒よりも比重が軽く電着材料を含まない第3溶媒よりなる上層を形成し、
上記プローブピンの検出端と反対側の端部についても全周に渡って断面が略直角となるように、上記絶縁被膜を形成する
ことを特徴とする絶縁被膜プローブピンの製造方法。 - 導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被膜する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンであって、
上記絶縁被膜は、剥離処理を伴わずに電着材料を含んだ電着層と該電着層よりも比重が大きく電着材料を含まない下層とで構成された溶媒で電着処理を行うことにより、上記検出端側の端部が全周に渡って断面が略直角に形成されている
ことを特徴とする絶縁被膜プローブピン。 - 請求項3に記載された絶縁被膜プローブピンにおいて、
上記絶縁被膜は、上記電着層の上側にさらに該電着層よりも比重が軽く電着材料を含まない上層を形成した溶媒で電着処理を行うことにより、上記検出端側と反対側の端部についても、剥離処理を伴わずに全周に渡って断面が略直角に形成されている
ことを特徴とする絶縁被膜プローブピン。
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