KR102212982B1 - 반도체 검사용 프로브 핀 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전착도금 방법으로 절연피막을 형성하는 프로브 제조방법에 관한 것으로, 중간의 몸체부분의 외표면에 절연피막이 형성되고, 상, 하부의 제1, 제2접촉부는 전기전도성을 가지는 프로브 핀에 있어서, 상부의 제1접촉부 부분이 결합되어 예비 프로브 핀을 고정지지하고, 제1접촉부 부분을 보호하는 예비 프로브 핀을 치구에 결합하는 제1과정과; 치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부의 외면에 절연층을 형성하는 제2과정; 전착도금조에 예비 프로브 핀의 몸체부 및 제2접촉부가 담기도록 하여 몸체부의 외면에 절연피막이 형성되도록 하는 제3과정; 제3과정에서 형성된 절연피막을 소결경화시킴과 동시에 제2접촉부의 외면에 형성된 절연층이 제거하는 제4과정;그리고 후처리를 하고 치구에서 프로브 핀을 분리하는 제5과정;으로 이루어지는 프로브 핀 제조방법을 제공하는데 그 기술적 특징이 있으며, 간단한 전착도금으로 절연피막을 형성함으로써 생산 비용이 저렴해지고, 불량률이 저하됨에 따라 생산성 향상의 효과가 있다.

Description

반도체 검사용 프로브 핀 제조방법{The manufacturing method of probe pin for testing semiconductor}

본 발명은 반도체 검사용 프로브 핀에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 프로브 핀의 절연부분을 전착도금으로 수행함으로써 보다 간단하고 절연내력이 강화된 프로브 핀 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 실리콘 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들, 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지, 액정표시장치(LCD) 또는 유기발광표시장치(OLED)의 단자들과 같이 다양한 전자 제품들을 전기적 테스트하기 위해서 다양한 검사 장치가 널리 사용되고 있다.

일반적으로 미세 피치를 갖는 단자들에 전기적 신호를 입력 또는 출력하기 위해서는 매우 작은 직경 및 매우 작은 피치를 갖는 프로브 핀(probe pin)을 포함하는 프로브 핀 소켓이 사용된다. 프로브 검사 장치에 사용되는 프로브 핀은 일반적으로 기둥 형상으로 형성되며 좁은 면적에 다수개가 밀집되어 배치되어 작은 사이즈의 단자들과 전기적으로 접촉된다. 그러나 최근 검사 대상의 단자들의 피치가 크게 감소되고 있어 일반적인 기둥 형상의 프로브 핀으로는 감소되는 검사 대상의 단자들의 피치에 대응하기 어렵고, 피치 감소를 극복하기 위해서는 기둥형상의 프로브 핀의 가격이 크게 상승되는 문제점을 갖는다.

또한, 최근 개발된 프로브 핀 소켓들은 프로브 핀 및 단자의 접촉 신뢰성을 향상시키고 단자 표면을 프로브 핀이 과도하게 가압하여 단자 표면 손상이 발생 되는 것을 방지하기 위해서 프로브 핀에 탄성을 발생시키는 스프링이 장착되고 있다. 그러나 매우 작은 사이즈를 갖는 프로브 핀 소켓에 스프링을 장착할 경우, 스프링을 정확하게 장착하기 어렵고, 조립 신뢰성이 감소되며 프로브 핀 소켓의 사이즈가 증가 되는 등 다양한 문제점이 발생 된다

이러한 문제점을 해결하기 위한 하나의 방법으로 스프링을 사용하지 않고 자체적으로 탄성력을 가지는 프로브가 개발되어 사용되고 있으며, 이러한 전기적 연결을 위하여 수직형 프로브에는 탄성을 가지는 탄성체로 이루어져 홀 가공이 된 세라믹 기판에 삽입 고정되는 형태의 프로브가 주로 이용되고 있으며 이는 통상적으로 코브라 핀으로 불리운다.

도 1에는 이러한 코브라 핀이라 불리우는 자체 탄성력을 가지는 프로브 핀이 도시되어 있으며, 도2는 프로브 핀들이 장착되어 있는 검사용 소켓의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 프로브 핀(10)은, 전기가 통하는 금속재질로써 전체적으로 직경이 70㎛ 내지 150㎛를 가지는 원통상이고 길이가 5mm 전후로 이루어지며, 상부부분의 제1접촉부(12), 탄성력을 제공하는 몸체부(14) 및 하부부분의 제2접촉부(16)로 크게 세부분으로 이루어진다. 여기서 제1접촉부(12) 및 제2접촉부(16)은 소켓의 전기적 접촉을 위한 부분이며, 몸체부(14)는 탄성력을 제공하도록 굽은 형태를 이루며, 외면은 전기적으로 절연피막(18)이 형성되어 있다.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 소켓(20)에 장착된 프로브 핀(10)들은 서로 간격이 촘촘하게 형성되어 있으며, 검사시 몸체부(14)가 탄성적으로 휘어지며, 이때, 상기 몸체부(14)는 각각 독립적으로 검사를 수행하므로, 이웃한 몸체부와 접면시 전기적으로 절연이 되어야 함은 필수적이다.

이러한 프로브핀 (10)의 제작과정을 간단히 설명하면, 일직선상으로 이루어진 일정크기의 원통형을 준비한 다음, 원하는 형상으로 가공하고, 상,하단의 접촉부(12,16)을 제외한 몸체부(14)의 외면에 절연피막을 형성시킨다. 상기 몸체부(14)의 전기적 절연을 위한 절연피막(18) 형성은 습식공정 또는 화학적 진공증착을 통해 이루어진다. 여기서 습식공정은 피막형성을 위한 액이 담긴 수조에 몸체부(14)를 담가서 외면에 피막을 증착하고, 이를 건조 경화시켜 이루어지나, 이러한 습식공정은 핀홀 발생, 에지부분의 불균일한 피막형성, 균일한 피막형성의 어려움 등 많은 어려움이 발생하는 문제점이 있다.

최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 화학적 진공증착법 또는 전착도금을 이용하여 몸체부(14)의 외면에 절연피막을 형성한다. 화학증착법의 경우, 이 역시 비용이 비싸고, 균일한 피막형성의 어려움, 공정의 까다로움 등 많은 문제점을 안고 있다.

전착도금의 방법시에는 몸체부(14)와 제2접촉부(16) 부분을 모두 전착도금하고, 그 이후, 제2접촉부(16) 부분을 레이저 가공하여 도금부분을 제거하는 방법으로 이루어지며, 이 경우 레이저의 가공에 따라 몸제부(14)와 제2접촉부(16)의 경계면 부분의 손상이 야기될 뿐 아니라 전체적으로 원활한 제거가 이루어지지 않아 많은 불량을 야기하는 문제점이 있다.

대한민국등록특허공보(10-1212945호, 등록일자 2012.12.11) 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓 대한민국등록특허공보(10-1255110호, 등록일자 2013.04.10) 수직형 프로브 카드 및 그 제조방법

따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전착도금 방법으로 절연피막을 형성하되, 보다 간단하고 저렴한 비용 및 도막의 균일성, 우수한 부착성 등을 가지도록 하는 프로브 핀 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 중간의 몸체부분의 외표면에 절연피막이 형성되고, 상, 하부의 제1, 제2접촉부는 전기전도성을 가지는 프로브 핀 제조방법으로, 상부의 제1접촉부 부분이 결합되어 예비 프로브 핀을 고정지지하고, 제1접촉부 부분을 보호하는 예비 프로브 핀을 치구에 결합하는 제1과정과; 치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부의 외면에 절연층을 형성하는 제2과정; 전착도금조에 예비 프로브 핀의 몸체부 및 제2접촉부가 담기도록 하여 몸체부의 외면에 절연피막이 형성되도록 하는 제3과정; 제3과정에서 형성된 절연피막을 소결경화시킴과 동시에 제2접촉부의 외면에 형성된 절연층이 제거하는 제4과정;그리고 후처리를 하고 치구에서 프로브 핀을 분리하는 제5과정;으로 이루어지는 프로브 핀 제조방법을 제공하는 것을 기술적 특징으로 하고 있다.

그리고 바람직하기로는, 상기 제2과정은 치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부 부분을 절연용액에 담구고, 꺼내어서 냉각 시킴에 의해 절연층이 형성되도록 하고, 상기 절연용액은 전기적 절연성을 가지고, 온도변화에 따라 고,액상 변화가 이루어지는 열가소성 수지 또는 파라핀으로 이루어지며, 상기 절연층 형성은, 절연용액으로 파라핀을 이용하고, 50 내지 60℃를 유지하는 액상 파라핀 용액통에 제2접촉부를 담구고, 꺼내어 냉각시킴에 의해 고상으로 이루어지는 파라핀 절연층이 형성되도록 하되, 상기 절연층 형성은 2회 이상 반복하여 이루어지도록 한다.

보다 바람직하기로는, 상기 제3과정에서 형성되는 절연피막의 두께는 1 내지 3㎛의 두께로 이루어지도록 하고, 전착용액으로 폴리이미드수지를 사용하고, 30 내지 40℃의 온도를 유지하는 전착도금조내에서 교반하면서 이루어지며, 상기 제 4과정은, 180 내지 220℃ 온도로 소결공정을 수행함에 의해 절연피막은 경화되어 막을 형성하고, 절연층은 녹아 없어지도록 하고, 소결공정 이후, 잔존하는 절연층 물질을 제거하기 위하여 에테르 용매에 제2접촉부가 담겨져 파라핀을 녹여 없애도록 하는 공정을 더 포함하여 이루어지도록 한다.

간단한 전착도금으로 절연피막을 형성함으로써 생산 비용이 저렴해지고, 불량률이 저하됨에 따라 생산성 향상의 효과가 있다.

도 1은 반도체 검사용 프로브 핀 사시도.
도 2는 프로브 핀들이 장착되어 있는 검사용 소켓의 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 프로브 핀 제조과정을 나타낸 도.
도 4는 본 발명에 의한 제조과정의 프로브 핀 변화과정을 나타낸 도.
도 5는 본 발명에 의한 제조과정에 사용되는 복수개의 프로브 핀이 구비된 치구세트 개략도.
도 6은 전착도금을 위한 용액의 교반여부에 따른 전착용액의 상태를 보인도.
도 7은 전착도금시 전압-시간 변화에 따른 피막두께의 변화를 보인 도.

이하 도시한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 하기의 도면 및 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 이해하기 위한 하나의 실시예를 나타내며, 이러한 실시예 및 도면에 의해 본 발명의 기술적 사상이 제한되는 것은 아니다.

도 3은 본 발명에 의한 프로브 핀 제조과정을 나타낸 도이고, 도 4는 본 발명에 의한 제조과정의 프로브 핀 변화과정을 나타낸 도이고, 도 5는 본 발명에 의한 제조과정에 사용되는 복수개의 프로브핀이 구비된 치구세트를 나타낸다.

도시된 바와 같이, 본 발명은, 예비 프로핀의 치구 결합과정(Ⅰ), 예비 프로브 핀 하부의 절연층 형성과정(Ⅱ), 예비 프로브 핀 몸체부의 절연피막 형성과정(Ⅲ), 후처리 과정(Ⅳ) 예비프로브 핀의 하부 절연층 수세 과정(Ⅴ)으로 크게 이루어져 있음을 알 수 있다. 이하 이러한 각 과정을 보다 상세히 설명하기로 한다.

1. 예비 프로브 핀의 치구 결합과정(Ⅰ)

여기서 예비 프로브 핀은 기본적으로 금속재질을 가공하여 필요에 의한 프로브 핀의 형상을 가지는 것을 의미하며, 어떠한 처리가 이루어 지지 않은 것을 의미한다. 도4의 (1)에 도시된 바와 같이, 수직형 프로브(100)는 몸체부(120)가 굽은 형상을 이루는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니나, 이러한 수직형 프로브 핀을 실시예로 하여 설명하기로 한다.

예비 프로브 핀(100)은 몸체부(120)가 굽은 형상을 이루고 있으며, 상부의 제1접촉부(110)과 하부의 제2접촉부(130)은 전기적 전도성을 가져야 하며, 중앙 부분의 몸체부(120)은 전기적 절연성을 가져야 한다. 이를 위해 적절한 치구를 이용하여 예비 프로브 핀(100)의 제1접촉부(110) 부분이 치구(200)에 고정되도록 하되, 제1접촉부(110)부분은 후술하는 전착도금이 이루어지지 않도록 일정한 높이를 맞추어야 한다. 일 예를 들어 치구(200)의 상단부분에 예비 프로브 핀(100)의 제1접촉부(110) 부분만 고정되도록 하는 홀 또는 소켓 결합부분을 설치하도록 할 수도 있다. 본 실시예에서는 치구(200) 에 복수개의 예비 프로브 핀을 고정시키고, 도전성 테이프(210)를 이용하여 제1접촉부(110) 부분을 치구(200)에 결합되도록 하고 있다. 여기서 도전성 테이프(210)을 사용한 것은 후술하는 전착도금시 전극의 역할을 수행하도록 하기 위함이다.

2.예비 프로브 핀 하부의 절연층 형성과정(Ⅱ)

상술하다시피 하부측의 제2접촉부(130)는 전기전도성을 띄어야 하므로 몸체(120)부분을 전착도장하기에 앞서 제2접촉부(130) 부분을 절연층이 형성되도록 한다. 이러한 절연층 형성을 위해서는 다양한 방법들이 이용될 수 있으며, 기본적으로 치구(200)에 부착된 복수개의 예비프로브 핀(100)들의 제2접촉부(130) 부분들이 동시에 간단하게 절연층이 형성되도록 하는 것이 관건이다.

이를 위해 딥코팅 방식으로 이루어지도록 한다. 즉, 절연층을 형성할 수 있는 액체 또는 겔 상태의 용액이 담긴 수조통에 제2접촉부(130) 부분만 담기도록 하여 제2접촉부(130) 외면에 절연층이 형성되도록 하면 족할 것이다. 이러한 절연층 형성을 위한 용액은 다양하게 이루어 질 수 있다. 일예를 들어 일정한 온도가 유지되는 수지통에 폴리에틸렌 등과 같은 열가소성 수지가 녹아 있는 수조통에 담군 후, 꺼내고 이를 냉각시키면 절연층이 형성되게 할 수 있다. 본 실시예에서는 비교적 낮은 온도에서도 사용할 수 있는 물질로 파라핀을 이용하여 절연층을 형성하도록 한다. 수조통의 온도를 50 내지 60℃로 정도로 유지하면 파라핀이 액상으로 존재하게 된다. 50℃ 이하이면 파라핀이 완전히 액상으로 존재하지 않게 되며, 60℃ 이상이 되면 후술하는 몸체부(120) 외면의 절연피막(150) 형성시 녹아 흘러내려 불량품이 양산됨을 알 수 있었다. 따라서 적정 온도를 유지한 상태에서 최소한 2회 이상 반복 디핑과정으로 이루어져야 함을 알 수 있었다. 즉, 후술하는 전착도금 공정상에서 절연층이 벗겨지지 않도록 적정두께가 이루어져야 하며, 이를 위해 반복 디핑을 수행하게 된다. 본 발명자들의 실험에 따르면, 최초 디핑후 1 내지 2초 경과한 후, 꺼내었다가 최초 디핑층이 약간의 고화가 이루어지도록 2 내지 5초 정도 후 다시 재차 디핑하는 과정을 반복하여 실행하는 것이 균일하게 코팅됨을 알 수 있었으며, 이러한 반복 디핑과정은 2 내지 5회 정도가 적당함을 알 수 있었다.

디핑 방법을 좀 더 상세히 설명하면, 상기 수조통에 지그(200)에 결합된 예비 프로브 핀(100)들의 제2접촉부(130) 부분만 담기도록 한 상태에서 1 내지 2초 지속하고, 이를 꺼내어 2 내지 5초 정도 자연 냉각시키고 다시 재차 디핑을 반복 시킴으로써 제2접촉부(130) 부분의 외면에 파라핀층이 형성되도록 하여 절연층이 형성되도록 한다.

3. 예비 프로브 핀 몸체부의 절연피막 형성과정(Ⅲ)

상기와 같은 과정을 끝낸 상태에서는 제1접촉부(110)는 치구(200)에 의해 보호되고, 제2접촉부(130)은 파라핀에 의해 절연층이 형성되어 있으며, 몸체부(120)은 그대로 외면이 노출된 상태를 이루고 있다. 상기의 상태에서 프로브 핀(100)에서 필요로 하는 몸체부(120)의 외면에 절연피막을 형성하도록 한다. 이러한 절연피막은 전체가 고른 피막형성, 적절한 두께 및 부착력 등의 제반 조건들을 만족하여야 한다. 상기의 조건들을 고려하여 본 발명에서는 전착도금 공정을 이용하여 달성하도록 한다. 이러한 전착도금의 일반원리는 이미 공지된 기술이나, 본 발명에서와 같이, 아주 적은 사이즈 (직경이 0.1 내지 0.3mm 정도를 가지는 내부가 빈 원통상이고 길이가 5mm 전후로 이루어 짐)의 특정 부위의 외표면에 적절한 두께의 절연피막이 고르고 단단하게 이루어지도록 하기 위해서는 제반 조건들을 엄격하게 적용하여야 한다.

사용 용액 :

먼저, 본 발명에서 언급되는 프로브 핀은 반도체 검사용이며, 반도체는 고집적화 하고 있으므로 핀간의 간격이 매우 짧아지고 있으며 동시에 핀 헤드와 기판사이에 여러 차례 접촉되어 사용되므로 이에 견딜 수 있도록 기계적(보호막의 유연성 및 부착력) 및 전기적(절연내력)의 확보가 필요하며, 이러한 물성을 확보할 수 있는 용액으로써 폴리이미드계 수지를 사용하도록 한다. 이러한 폴리이미드계 수지는 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 전기적 활성을 위한 실록산처리가 된 폴리이미드수지 등 다양한 형태가 현재 시중에 나와 있으므로 이중 어느 것이나 사용 가능하다.

절연피막 두께 :

보호막의 적정 두께는 프로브 핀의 전기 절연내력과 밀접하게 연동되어 있으며, 실지 사용을 위한 전기 절연 내력은 50V 이상이어야 한다. 이러한 제반 조건을 만족하기 위해서는 본 프로브 핀의 시험 결과 1㎛이상이면 충분함을 알 수 있었다. 다양한 실험을 통해 프로브 핀의 절연피막의 적정 두께는 1~3㎛의 값을 가지는 것이 생산성 및 반복 사용성 등의 조건을 고려할 때 최적이며, 1㎛ 이하의 두께에서는 충분한 절연내력을 확보할 수 없었으며, 3㎛ 이상의 두께에서는 필요 이상의 절연두께로 생산성 저하가 일어남을 알 수 있었다.

온도 및 교반 :

전착용액의 적정 온도는 30 내지 40℃ 범위를 유지해야 하며, 30℃이하이면 전착두께에 영향을 미치며 40℃이상의 경우는 용액의 증발량 증가 등의 문제가 발생함을 알 수 있었으며, 또한, 전착 용액은 전착과정 중 전착두께의 균일화를 위해 용액을 교반해야 함을 알 수 있었다. 즉, 전착도금에 사용되는 도료는 도 6에 나타난 바와 같이 폴리이미드 에멀젼이 수용액 내에 포함되어 있으며 밀도가 높기 때문에 완전하게 침강을 막는 것은 불가능하다. 그 때문에 침강이 일어나지 않도록 교반에 의해 폴리이미드 에멀젼을 균일하게 재분산시켜야 균일한 박막두께를 얻을 수 있다. 특히 반도체 검사용 프로브핀의 경우에는 피막의 두께가 매우 얇기 때문에 적정교반은 필수적이다.

전압 및 시간 조건 :

직류전압원에 의한 인가전압 및 전착시간에 따라 전착두께가 변화하므로, 보호막의 적정 두께에 따라 조건을 설정할 필요가 있다. 즉, 도 7은 일반적으로 폴리이미드계 수지를 사용하여 전착도금을 통한 절연피막을 입힐시 전압-시간에 따른 변화를 나타낸 그래프이다. 도시된 바와 같이, 인가전압이 높을수록 피막두께의 급격한 증가가 이루어짐을 알 수 있다. 50 내지 150V의 인가전압하에서 수초 내지 수십초면 원하는 절연피막의 두께 1 내지 3㎛를 이룰 수 있음을 알 수 있다. 이러한 절연피막의 두께 조절은 전착도금의 업계에서 공지된 기술이므로 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.

4. 후처리공정(Ⅳ)

상기에서와 같이 몸체부(14)의 외면에 원하는 두께로 절연피막이 형성되도록 한후, 후처리 공정을 수행한다. 이러한 후 처리 공정은 세척, 건조, 소결의 세가지 과정으로 이루어지며, 먼저, 세척공정은 몸체부(14) 외면에 묻은 이물질 등을 제거하기 위하여 수세하게 된다.

다음, 건조공정은 이전의 세척공정에서 남아 있는 수분을 완전히 제거하여, 다음 공정인 소결공정 시 분자 간 가교를 원활하게 하기 위한 공정으로 통상 80 내지 100℃의 온도로 30분 내지 1시간 정도 수행하면 족할 것이다. 100℃ 이상의 온도에서는 폴리이미드 절연막의 손상을 일으킬 수 있으므로 바람직하지 않으며, 80℃ 이하의 온도에서는 건조시간이 오래 걸리는 단점이 있다.

소결공정은 전착된 폴리이미드 피막은 완전히 분자간 결합이 되지 있지 않은 상태이므로 이를 소결시킴에 의해 경화시켜 완전히 성형된 막을 형성하기 위함이다. 이러한 소결을 위해서는 약 180 내지 220℃의 온도로 1시간 내지 2시간 정도 수행하면 족할 것이다. 그리고 이러한 건조공정 및 소결공정에서 필요로 하는 온도는 제2접촉부(130)의 외면에 형성된 절연층(140)을 이루는 파라핀의 녹는점보다는 월등히 높은 온도이므로 몸체부(120)의 절연피막의 건조 및 경화형성과 동시에 제2접촉부(130)의 절연층(140) 역시 제거되게 된다. 특히, 파라핀이 고화되어 이루어진 절연층(140)은 경화공정에서 사용되는 180 내지 220℃의 온도하에서는 녹게 되며, 이에 따라 절연층(140)을 이루는 파라핀이 녹아 없어지게 된다. 따라서 단순히 가해지는 열에 의해 절연층(140)은 손쉽게 녹아 제거되는 반면에 몸체부(120)의 절연피막(150)은 경화되어 단단한 피막을 형성하므로 이중의 효과를 동시에 달성할 수있게 된다. 종래에서는 별도의 레이저 가공에 의해 절연층(140)을 제거하므로 몸체부(120)와 제2접촉부(130)의 경계면에 파손이 일어나지 않아 불량률이 발생되나, 본 발명은 단순히 소결공정을 통해 이루어지는 열전달에 의해 절연층(140)이 제거되므로 아무런 손상이 일어나지 않게 된다.

5, 예비 프로브핀의 하부 절연층 수세 과정(Ⅴ)

제2접촉부(130)의 외면에 형성된 절연층들은 기본적으로 상술한 전착공정의 소결과정에서 거의 다 녹아 제거가 된다. 즉, 소결공정의 180 내지 220℃의 온도에서는 파라핀이 액체상태로 변하고, 이는 흘러내려 제거가 되나, 완전히 제거되지 않은 잔여 파라핀을 완전히 제거하기 위하여 제2접촉부(130) 부분을 파라핀을 녹여 없애는 에테르 등과 같은 용매를 이용하여 제거하게 된다. 상술한 바와 같이 파라핀이 아닌 타 절연층 형성 물질(열가소성 수지 등) 역시 용매 등을 이용하여 완전히 제거할 수 있게 된다. 상기와 같이 제2접촉부(130)의 외면에 형성된 절연층(140)을 완전히 제거한 후, 건조시키고, 치구(200)에서 분리시킴으로써 몸체부(120) 외면에 절연피막(140)이 구비된 프로브 핀(100)을 완성하게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 전착도금을 이용하되, 보다 간단한 방법으로 프로브 핀의 몸체부에 절연피막을 형성할 수 있으므로 효과적임을 알 수 있다.

100 : 프로브 핀 110 : 제1접촉부
120 : 몸체 130 : 제2접촉부
140 : 절연층 150 : 절연피막
200 : 치구 210 : 도전성 테이프

Claims (9)

1. 중간의 몸체부분의 외표면에 절연피막이 형성되고, 상, 하부의 제1, 제2접촉부는 전기전도성을 가지는 프로브 핀 제조방법으로,
   상부의 제1접촉부 부분이 결합되어 예비 프로브 핀을 고정지지하고, 제1접촉부 부분을 보호하는 예비 프로브 핀을 치구에 결합하는 제1과정;
   치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부의 외면에 절연층을 형성하는 제2과정;
   전착도금조에 예비 프로브 핀의 몸체부 및 제2접촉부가 담기도록 하여 몸체부의 외면에 절연피막이 형성되도록 하는 제3과정;
   제3과정에서 형성된 절연피막을 소결경화시킴과 동시에 제2접촉부의 외면에 형성된 절연층이 제거하는 제4과정;그리고
   후처리를 하고 치구에서 프로브 핀을 분리하는 제5과정;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제2과정은 치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부 부분을 절연용액에 담구고, 꺼내어서 냉각시킴에 의해 절연층이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 절연용액은 전기적 절연성을 가지고, 온도변화에 따라 고,액상 변화가 이루어지는 열가소성 수지 또는 파라핀으로 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
4. 제 3항에 있어서, 상기 절연층 형성은,
   절연용액으로 파라핀을 이용하고, 50 내지 60℃를 유지하는 액상 파라핀 용액통에 제2접촉부를 담구고, 꺼내어 냉각시킴에 의해 고상으로 이루어지는 파라핀 절연층이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
5. 제 4항에 있어서,
   상기 절연층 형성은 2회 이상 반복하여 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제3과정에서 형성되는 절연피막의 두께는 1 내지 3㎛의 두께로 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 제3과정은,
   전착용액으로 폴리이미드수지를 사용하고, 30 내지 40℃의 온도를 유지하는 전착도금조내에서 교반하면서 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
8. 제 1항내지 제 6항중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 제 4과정은, 180 내지 220℃ 온도로 소결공정을 수행함에 의해 절연피막은 경화되어 막을 형성하고, 절연층은 녹아 없어지도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.
9. 제 8항에 있어서, 제4과정은,
   소결공정이후, 잔존하는 절연층 물질을 제거하기 위하여 에테르 용매에 제2접촉부가 담겨져 파라핀을 녹여 없애도록 하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법.

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