JP3038114U - 絶縁性被膜付きプローブ及びこれを用いたプローブカード - Google Patents

絶縁性被膜付きプローブ及びこれを用いたプローブカード

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JP3038114U
JP3038114U JP1996012520U JP1252096U JP3038114U JP 3038114 U JP3038114 U JP 3038114U JP 1996012520 U JP1996012520 U JP 1996012520U JP 1252096 U JP1252096 U JP 1252096U JP 3038114 U JP3038114 U JP 3038114U
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昌男 大久保
和正 大久保
俊一郎 西崎
浩 岩田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブ同士の接触による短絡事故を未然に
防止するとともに、プローブの取り違い等が発生しない
ようにする。 【構成】 先端の接触部110Aが半導体集積回路のパ
ッドに接触するものであって、接触部110A及び後端
の接続部120A以外の部分に着色された絶縁性被膜1
40Aが形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、半導体集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられる絶縁性被 膜付きプローブと、この絶縁性被膜付きプローブを用いたプローブカードとに関 する。
【0002】
【従来の技術】
従来のプローブカードには、図5に示すようにプローブ500が斜めになった タイプと、図6に示すようにプローブ500が垂直になったタイプとがある。こ れらのプローブカードに用いられるプローブ500は、先端が半導体集積回路6 10のパッド611に接触する接触部510として尖らされており、後端が基板 300に形成された配線パターン310に接続される接続部520となっている 。これらのプローブカードは、1回の測定で複数個の半導体集積回路610の電 気的諸特性の測定ができるように、複数個の半導体集積回路610のパッド61 1に接触するプローブ500が設けられている。
【0003】 図5に示すタイプのプローブカードでは、プローブ500は、基板300の裏 側に設けられた支持部200にエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂によって一定の間 隔を開けて支持されている。
【0004】 また、図6に示すタイプのプローブカードでは、プローブ500は、基板の裏 側に設けられた支持部200の2枚の支持板220に開設された貫通孔221を 貫通することで支持されている。
【0005】 このようなプローブカードは、ウエハ600を真空吸着することができる可動 テーブル700の上方に設けられている。具体的には、プローブカードは、可動 テーブル700の上方に設けられた固定台800に取り付けられているのである 。かかるプローブカードは、プローブ500が前記配線パターン310を介して 図外のテスタに接続されている。
【0006】 測定対象物である半導体集積回路610が多数個形成されたウエハ600が真 空吸着された可動テーブル700を上昇させて、半導体集積回路610のパッド 611を前記プローブ500の接触部510に接触させて、電気的諸特性の測定 を行う。1回の電気的諸特性の測定が完了したならば、可動テーブル700を下 降させるとともに横方向に移動させて次の半導体集積回路610の測定に備える 。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
近年の半導体集積回路は、集積度が増大し、微細化が進行したためパッドの数 も飛躍的に増加し、その間隔も狭小化している。このため、1つのプローブカー ドに取り付けられるプローブの数も増大し、プローブ同士の間の隙間も狭小化し ている。最も狭い部分では、プローブの間隔は数十ミクロンにまで狭くなってい る。
【0008】 特に、高集積度、微細化が進んだ現在の半導体集積回路の電気的諸特性の測定 には、図6に示すようなプローブ500が垂直に配置されたタイプのプローブカ ードが用いられる。このプローブカードでは、パッド611との間に所定の接触 圧を確保するために、湾曲部530を設け、この湾曲部530を撓ませるように している。従って、この湾曲部530を設けたプローブ500を使用するプロー ブカードでは、湾曲部530の同士が接触し短絡事故を起こし易い。また、組立 時にも、プローブ530同士の接触が発生し易い。
【0009】 また、このタイプのプローブカードでは、多数個の半導体集積回路を同時に測 定することができるように、より多くのプローブ500が用いられることが多い 。このため、この種のプローブカードでは、プローブ500の取り違え、すなわ ちプローブ500を正規の位置ではなく誤った位置に取り付けるミスが発生し易 い。さらに、このタイプのプローブカードでは、図6に示すように、プローブ5 00とパターン配線310とを導線320で接続することがあるので、プローブ 500が取り付けられる開口330の近傍とパターン配線310の近傍とにナン バーを印刷等で付しておき、これらのナンバーを照合することによってプローブ 500が接続されるべきパターン配線310を確認している。しかし、この確認 ・配線作業はプローブ500等が非常に微細なため、熟練者でも誤ることがある 。
【0010】 かかる問題は、特にプローブ500を垂直に配置するタイプのものに大きいが 、プローブ500を斜めに配置するタイプのものでも同様の問題点が存在する。
【0011】 本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、プローブカードの組立時や半導 体集積回路の測定時にプローブ同士の接触による短絡事故を未然に防止する絶縁 性被膜付きプローブ及びこの絶縁性被膜付きプローブを用いたプローブカードと 、プローブの取り違い等が発生しない絶縁性被膜付きプローブ及びこの絶縁性被 膜付きプローブを用いたプローブカードとを提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る絶縁性被膜付きプローブは、先端の接触部が半導体集積回路の パッドに接触するプローブであって、前記接触部及び後端の接続部以外の部分に 絶縁性被膜が形成されている。従って、隣接する絶縁性被膜付きプローブに接触 しても短絡が生じない。
【0013】 また、請求項2に係る絶縁性被膜付きプローブでは、絶縁性被膜が着色されて いる。従って、各絶縁性被覆付きプローブを絶縁性被膜の色で判別することが可 能となる。
【0014】 一方、請求項3に係るプローブカードは、先端の接触部が半導体集積回路のパ ッドに接触するものであって、前記接触部及び後端の接続部以外の部分に絶縁性 被膜が形成されている絶縁性被膜付きプローブを有している。このため、プロー ブ同士が接触しても短絡が発生しない。
【0015】 また、請求項4に係るプローブカードでは、絶縁性被膜付きプローブの絶縁性 被膜が、隣接する絶縁性被膜付きプローブの絶縁性被膜とは異なる色に着色され ている。このため、各絶縁性被覆付きプローブを絶縁性被膜の色で判別すること が可能となる。
【0016】 さらに、請求項5に係るプローブカードでは、前記絶縁性被膜付きプローブの 絶縁性被膜は、絶縁性被膜付きプローブの機能ごとに異なる色に着色されている ので、一見して絶縁性被覆付きプローブの機能を認識することができる。
【0017】
【考案の実施の形態】
図1は本考案の第1の実施の形態に係る絶縁性被膜付きプローブの概略的断面 図、図2は本考案の第2の実施の形態に係る絶縁性被膜付きプローブの概略的断 面図、図3は本考案の第1の実施の形態に係る絶縁性被膜付きプローブの製造工 程を示す説明図、図4は本考案の第2の実施の形態に係る絶縁性被膜付きプロー ブを用いたプローブカードの要部を示す概略的斜視図である。
【0018】 本考案の第1の実施の形態に係る絶縁性被膜付きプローブ100Aは、先端の 接触部110Aが半導体集積回路610のパッド611に接触するプローブであ って、図1及び図6に示すように、基板300に対して垂直に保持されて使用さ れるタイプのものであり、先端の接触部110Aより上方に湾曲部130Aが設 けられている。この湾曲部130Aは、接触部10Aとパッド611との間に所 定の接触圧を確保するために撓む部分である。この絶縁性被膜付きプローブ10 0Aは、タングステンやベリリウム銅等の細線から形成される。そして、先端の 接触部110Aはシャープナー等で尖らせられるのである。
【0019】 かかる絶縁性被膜付きプローブ100Aは、前記接触部110A及び後端の接 続部120A以外の部分に絶縁性被膜140Aが形成されている。従って、前記 湾曲部130Aも絶縁性被膜140Aで覆われている。この絶縁性被膜140A を形成するものとしては、セラミック、ガラス或いはプラスチック等の絶縁物が 用いられる。
【0020】 この絶縁性被膜140Aには着色が施されている。例えば、酸化コバルトが混 合されたガラスは青色となり、酸化鉄が混合されたガラスは緑色になる。従って 、各絶縁性被膜付きプローブ100Aは、複数の異なる色を着色することが可能 となる。また、プラスチックで絶縁性被膜140Aを形成するのであれば、各色 のプラスチックが存在するのでより簡単である。
【0021】 次に、このように絶縁性被膜140Aを絶縁性被膜付きプローブ100Aに形 成する手順について図3を参照しつつ説明する。 まず、所定長さのタングステンの細線を加工する。すなわち、接触部110A となるべき部分を尖鋭化し、湾曲部130Aとなるべき部分を折り曲げ加工によ り湾曲させたもの(以下、加工前プローブ150とする)を、図3(A)に示す ように、電源950の陰極951に接続した状態で3%の苛性カリ水溶液900 に浸漬する。この加工前プローブ150と苛性カリ水溶液900中に設けられた 陽極952との間に30Vの電圧を印加し、約2分間の陰極電解洗浄を行う。
【0022】 この後、加工前プローブ150の水洗浄及び純水洗浄を行って水切りを行う。 この後、図3(B)に示すように、加工前プローブ150の先端の接触部110 Aに相当する部分にレジスト160を付着させておく。
【0023】 次に、図3(C)に示すように、このレジスト160が付着された加工前プロ ーブ150を有機物電着液910に浸漬する。この場合、加工前プローブ150 の後端の接続部120Aは有機物電着液910に浸漬しないようにする。なお、 前記有機物電着液910としては、公知の物質であり、アクリル樹脂のオリゴマ ー(アクリルオリゴマー)であって、高分子鎖の終端部がカルボオキシ基のマイ ナスイオンで構成されたもので、水中にアクリルオリゴマーが拡散して乳濁状に なったものが用いられる。
【0024】 前記有機物電着液910には、電源960の陰極に接続されたステンレス板か らなる陰極961が浸漬されている。また、電源960の陽極962は、加工前 プローブ150に接続されている。この状態で、電源960から陽極962と陰 極961との間に60Vの電圧を印加する。すると、加工前プローブ150には アクリルオリゴマーが引きつけられ、加工前プローブ150に到達して電子を失 い、アクリルオリゴマーが加工前プローブ150に付着する。それも、レジスト 160が付着していない部分にアクリルオリゴマーが付着する。このアクリルオ リゴマーの付着により、加工前プローブ150に絶縁性被膜140Aが形成され て絶縁性被膜付きプローブ100Aとなる。
【0025】 この絶縁性被膜付きプローブ100Aに形成された絶縁性被膜140Aは、4 分程度の電圧の印加で、約10ミクロン程度の厚さになる。
【0026】 絶縁性被膜140Aが形成された絶縁性被膜付きプローブ100Aは、約18 0℃で約30分加熱する。この加熱により、重合してアクリル樹脂となる。この ようにして製造された絶縁性被膜付きプローブ100Aの絶縁性被膜140Aの 電気抵抗を測定したところ、10-8Ω/cm2 であった。
【0027】 なお、前記アクリル樹脂からなる絶縁性被膜140Aは無色透明であるが、前 記有機物電着液に親水及び親油基を有する有機染料を容積比5%を加えることに より着色ができる。有機染料を変えることにより、赤色、黄色、緑色等の7〜8 色程度の絶縁性被膜140Aを得ることができる。この他、酸化チタンの微粒子 を有機物電着液に混合しておけば、白色の絶縁性被膜140Aを得ることができ る。さらに、各有機染料等を適宜組み合わせることにより、各種の中間色の絶縁 性被膜140Aを得ることができる。なお、実験の結果、着色された絶縁性被膜 140Aの絶縁抵抗は、無色透明な場合、すなわち着色されていない絶縁性被膜 140Aとほとんど変化がないことが確認されている。
【0028】 また、アルミナの微粒子を電解質とともに、アルコール水溶液に懸濁させ、電 気泳動によって、セラミックの絶縁性被膜140Aを形成する方法もある。
【0029】 なお、絶縁性被膜140Aを形成する方法としては、上述したものの他に溶融 したプラスチックに浸漬するディッピング法や、刷毛等で塗布する塗布法等の各 種があるが、均一な絶縁性被膜140Aを形成する方法としては上述した電着法 がベストである。
【0030】 上述した絶縁性被膜付きプローブ100Aは、基板300に対して垂直に取り 付けられるタイプのものであったが、図2及び図5に示すように、横方向に取り 付けて使用するタイプの絶縁性被膜付きプローブ100Bも同様である。すなわ ち、屈曲された先端の接触部110Aと、後端の接続部120B以外の部分に絶 縁性被膜140Bを形成するのである。
【0031】 このように、接触部110A、110B及び接続部120A、120B以外の 部分に絶縁性被膜140A、140Bを形成した絶縁性被膜付きプローブ100 A、100Bを用いたプローブカードは、絶縁性被膜付きプローブ100A、1 00B以外は従来のものと特に変化する部分はない。
【0032】 しかしながら、図4に示すように、絶縁性被膜付きプローブ100Bは中腹部 で支持部200によって一定の間隔を有して支持されるが、この支持部200に おける間隔が若干少なくなって隣接する絶縁性被膜付きプローブ100Bと接触 したとしても、絶縁性被膜140B同士が接触するだけであるので、短絡は発生 しない。
【0033】 これは、湾曲部130Aを有する絶縁性被膜付きプローブ100Aであっても 同様である。この絶縁性被膜付きプローブ100Aでは、接触部110Aがパッ ド610に接触した場合に湾曲部130が湾曲するが、この湾曲によって隣接す る絶縁性被膜付きプローブ100Aに接触したとしても、絶縁性被膜140A同 士が接触するだけであるので、短絡は発生しない。
【0034】 また、隣接する絶縁性被膜付きプローブ100A、100Bには、絶縁性被膜 140A、140Bの色を異なるもの同士を使用すると、一見して絶縁性被膜付 きプローブ100A、100Bの判別が可能となり、プローブの取り違え、すな わちプローブを正規の位置ではなく誤った位置に取り付けるミスが発生しなくな る。
【0035】 さらに、、絶縁性被膜付きプローブ100A、100Bの機能、すなわち電源 、アース、信号等の違いによって、絶縁性被膜付きプローブ100A、100B の絶縁性被膜140A、140Bの色を異なるものにしておけば、配線パターン 310と絶縁性被膜付きプローブ100A、100Bとを接続する配線作業の際 に、誤った配線を行うおそれが少なくなる。
【0036】
【考案の効果】
請求項1に係る絶縁性被膜付きプローブは、先端の接触部が半導体集積回路の パッドに接触するプローブであって、前記接触部及び後端の接続部以外の部分に 絶縁性被膜が形成されている。従って、隣接する絶縁性被膜付きプローブに接触 しても短絡が生じない。このため、特に高密度化、微細化が進んでプローブの間 の間隔が狭くなった現在の半導体集積回路の電気的諸特性の測定に用いられるプ ローブとして最適である。
【0037】 また、請求項2に係る絶縁性被膜付きプローブでは、絶縁性被膜が着色されて いる。従って、各絶縁性被覆付きプローブを絶縁性被膜の色で判別することが可 能となる。従って、絶縁性被覆付きプローブと配線パターンとを接続する際に、 色によって絶縁性被覆付きプローブを一見して判別することが可能になるので、 配線作業及びその確認作業が容易になる。
【0038】 一方、請求項3に係るプローブカードは、先端の接触部が半導体集積回路のパ ッドに接触するものであって、前記接触部及び後端の接続部以外の部分に絶縁性 被膜が形成されている絶縁性被膜付きプローブを有している。このため、プロー ブ同士が接触しても短絡が発生しないので、特に高密度化、微細化が進んでプロ ーブの間の間隔が狭くなった現在の半導体集積回路の電気的諸特性の測定に用い られるプローブカードとして最適である。
【0039】 また、請求項4に係るプローブカードでは、絶縁性被膜付きプローブの絶縁性 被膜が、隣接する絶縁性被膜付きプローブの絶縁性被膜とは異なる色に着色され ている。このため、各絶縁性被覆付きプローブを絶縁性被膜の色で判別すること が可能となり、その結果、配線作業及びその確認作業が容易になる。
【0040】 さらに、請求項5に係るプローブカードでは、前記絶縁性被膜付きプローブの 絶縁性被膜は、絶縁性被膜付きプローブの機能ごとに異なる色に着色されている ので、一見して絶縁性被覆付きプローブの機能を認識することができる。このた め、絶縁性被膜付きプローブの配線作業及びその確認を機能べつに行うことが容 易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1の実施の形態に係る絶縁性被膜付
きプローブの概略的断面図である。
【図2】本考案の第2の実施の形態に係る絶縁性被膜付
きプローブの概略的断面図である。
【図3】本考案の第1の実施の形態に係る絶縁性被膜付
きプローブの製造工程を示す説明図である。
【図4】本考案の第2の実施の形態に係る絶縁性被膜付
きプローブを用いたプローブカードの要部を示す概略的
斜視図である。
【図5】プローブが基板に対して斜めになったプローブ
カードの概略的断面図である。
【図6】プローブが基板に対して垂直になったプローブ
カードの概略的断面図である。
【符号の説明】
100A、100B 絶縁性被膜付きプローブ 110A、110B 接触部 120A、120B 接続部 140A、140B 絶縁性被膜
フロントページの続き (72)考案者 岩田 浩 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 日 本電子材料株式会社内

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端の接触部が半導体集積回路のパッド
    に接触するプローブにおいて、前記接触部及び後端の接
    続部以外の部分に絶縁性被膜が形成されていることを特
    徴とする絶縁性被膜付きプローブ。
  2. 【請求項2】 前記絶縁性被膜が着色されていることを
    特徴とする請求項1記載の絶縁性被膜付きプローブ。
  3. 【請求項3】 先端の接触部が半導体集積回路のパッド
    に接触するものであって、前記接触部及び後端の接続部
    以外の部分に絶縁性被膜が形成されている絶縁性被膜付
    きプローブを具備したことを特徴とするプローブカー
    ド。
  4. 【請求項4】 前記絶縁性被膜付きプローブの絶縁性被
    膜は、隣接する絶縁性被膜付きプローブの絶縁性被膜と
    は異なる色に着色されていることを特徴とする請求項3
    記載のプローブカード。
  5. 【請求項5】 前記絶縁性被膜付きプローブの絶縁性被
    膜は、絶縁性被膜付きプローブの機能ごとに異なる色に
    着色されていることを特徴とする請求項3記載のプロー
    ブカード。
JP1996012520U 1996-11-22 1996-11-22 絶縁性被膜付きプローブ及びこれを用いたプローブカード Expired - Lifetime JP3038114U (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11248747A (ja) * 1997-11-05 1999-09-17 Feinmetall Gmbh インタ―フェ―スを有するミクロ構造の試験ヘッド
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JP2012088122A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Mitsubishi Cable Ind Ltd 絶縁被覆プローブピン及びその製造方法
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