JP5579567B2 - 感光性樹脂積層体 - Google Patents
感光性樹脂積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5579567B2 JP5579567B2 JP2010232737A JP2010232737A JP5579567B2 JP 5579567 B2 JP5579567 B2 JP 5579567B2 JP 2010232737 A JP2010232737 A JP 2010232737A JP 2010232737 A JP2010232737 A JP 2010232737A JP 5579567 B2 JP5579567 B2 JP 5579567B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin layer
- protective film
- substrate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
該(C)保護フィルムが、該(B)感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層に接して積層されており、
該(C)保護フィルムが、酸化防止剤を1ppmより多く3000ppm以下の量で含有し、
該酸化防止剤が、下記一般式(I)〜(X):
[2] 該(C)保護フィルムがポリエチレンフィルムである、[1]に記載の感光性樹脂積層体。
[3] [1]又は[2]に記載の感光性樹脂積層体を用いてレジストパターンを形成する方法であって、
該保護フィルムを剥離しながら基板上に該感光性樹脂層をラミネートすることにより該基板上に該感光性樹脂層を形成するラミネート工程と、
該基板上に形成された該感光性樹脂層を露光する露光工程と、
該露光後の感光性樹脂層を現像することによって該基板上にレジストパターンを形成する現像工程と、
を含む、レジストパターンの形成方法。
[4] [1]又は[2]に記載の感光性樹脂積層体を用いて導体パターンを製造する方法であって、
該保護フィルムを剥離しながら基板上に該感光性樹脂層をラミネートすることにより該基板上に該感光性樹脂層を形成するラミネート工程と、
該基板上に形成された該感光性樹脂層を露光する露光工程と、
該露光後の感光性樹脂層を現像することによって該基板上にレジストパターンを形成する現像工程と、
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程と、
を含む、導体パターンの製造方法。
一態様において、本発明は、(A)支持体フィルム、(B)感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層、及び(C)保護フィルム、を少なくとも含む感光性樹脂積層体であって、該(C)保護フィルムが、該(B)感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層に接して積層されており、該(C)保護フィルムが、酸化防止剤を1ppmより多く3000ppm以下の量で含有し、該酸化防止剤が、下記一般式(I)〜(X):
本発明の感光性樹脂積層体において用いる支持体フィルムは、感光性樹脂の支持体として機能するものであればよいが、好ましくは、平滑性が高く、露光に用いられる活性光線に対して透過性が高い有機ポリマーフィルムである。
がより好ましく、1.0以下であることがさらに好ましい。ヘーズが5.0以下である場合、活性光線の透過性が良好である。上記ヘーズは、ヘーズメーター(例えば、日本電色工業製のHAZE METER NDH2000)で測定される値である。
保護フィルムは、後に詳述する(B)感光性樹脂層に接して積層されている。保護フィルムとしては、平滑性が高く、支持体フィルムよりも感光性樹脂層との粘着性が低いフィルムが用いられる。保護フィルムは典型的には有機ポリマーフィルムである。
で表される構造を有する化合物(上記一般式(I)〜(X)で表される化合物として既に言及したものを除く)をさらに含有させることができる。
感光性樹脂層は、感光性樹脂組成物からなる層である。感光性樹脂組成物としては、好ましくは、(a)カルボキシル基の酸当量が100〜600であり、且つ重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂(以下、(a)バインダー用樹脂ともいう)、(b)光重合性不飽和化合物、並びに(c)光重合開始剤、を含有する組成物を使用できる。上記組成物は、レジストパターン形成性能という点で有利である。
(a)バインダー用樹脂は、カルボキシル基の酸当量が100〜600となる量でカルボキシル基を含むことが好ましい。カルボキシル基の酸当量は、より好ましくは300〜400である。本明細書で記載するカルボキシル基の酸当量とは、その中に1当量のカルボキシル基を有する樹脂(例えば線状重合体)の質量(グラム)を意味する。(a)バインダー用樹脂中のカルボキシル基は、感光性樹脂層にアルカリ水溶液に対する現像性及び剥離性を与えるために必要である。該酸当量は、現像耐性、解像性及び密着性の観点から100以上であることが好ましく、現像性及び剥離性の観点から600以下であることが好ましい。
(b)光重合性不飽和化合物としては、光重合性不飽和基,例えば(メタ)アクリル基を有する化合物を好ましく使用できる。使用できる(b)光重合性不飽和化合物としては、例えば、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、2−ジ(p−ヒドロキシフェニル)プロパンジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロ−ルプロパントリ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−(アクリロイルキシ)プロピルフタレート、フェノキシポリエチレングリコ−ル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェニキシポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
又は下記一般式(XIII):
で表される化合物であることが好ましい。このような化合物は、DFRのホールドタイムによる感度低下が少ないという観点から好ましい。また、上記一般式(XII)又は(XIII)で表される化合物を2種以上併用してもよく、さらに、1種以上のこれらの化合物と、前述した他の光重合性不飽和化合物とを併用してもよい。
(c)光重合開始剤としては、光重合性樹脂の合成において一般的に用いられる光重合開始剤を使用できる。(c)光重合開始剤は、下記一般式(XIV):
で表される2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体を含むことが、高感度の観点から好ましい。
なお典型的な態様において、感光性樹脂組成物に適当な溶媒を添加して使用に供する。
本発明の感光性樹脂積層体は、例えば以下のような方法で製造できる。上記感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン等の適当な溶媒に溶解し、得られた感光性樹脂組成物溶液を前述の支持体フィルム上に塗工し、乾燥工程によって溶媒を除去して、支持体フィルム上に感光性樹脂層を積層する。次に、該感光性樹脂層の支持体フィルム積層側の表面とは反対側の表面に、ラミネーターによる熱圧着等の方法で、前述の保護フィルムを積層する。以上により、支持体フィルム、感光性樹脂層及び保護フィルムの順の積層構造を有する感光性樹脂積層体が得られる。前述のように、支持体フィルムよりも保護フィルムの方が感光性樹脂層との密着力が充分小さく、保護フィルムを感光性樹脂層から容易に剥離できることが保護フィルムとしての重要な特性である。
別の態様において、本発明は、上述した本発明の感光性樹脂積層体を用いてレジストパターンを形成する方法であって、該保護フィルムを剥離しながら基板上に該感光性樹脂層をラミネートすることにより該基板上に該感光性樹脂層を形成するラミネート工程と、該基板上に形成された該感光性樹脂層を露光する露光工程と、該露光後の感光性樹脂層を現像することによって該基板上にレジストパターンを形成する現像工程と、を含む、レジストパターンの形成方法を提供する。以下に、本発明のレジストパターンの形成方法についての具体的な例を説明する。
本工程においては、感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥がしながら、感光性樹脂層と基板の表面(例えば銅面)とが接着するように両者を重ね、これを上下1対のホットロールの間に通して両者をラミネートすることにより、感光性樹脂層と基板とを圧着させる。これにより、基板上に感光性樹脂層を形成する。
本工程においては、基板上に形成された感光性樹脂層を露光する。好ましくは、所望の導体パターンが描画されたフォトマスクを支持体フィルム上に微小なギャップを介して乗せるか、又は該支持体フィルムに密着させた状態で、紫外線光源を用いて露光する。また、投影レンズを用いてフォトマスク像を感光性樹脂層に結像させて露光してもよい。フォトマスク像を投影して感光性樹脂層を露光する場合、支持体フィルムを感光性樹脂層から剥離して感光性樹脂層を露光してもよいし、支持体フィルムがついたまま感光性樹脂層を露光してもよい。紫外線光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ等が挙げられる。より微細なレジストパターンを得るためには平行光光源を用いることが好ましい。
本工程においては、露光後の感光性樹脂層を現像することによって基板上にレジストパターンを形成する。露光時に支持体フィルムを感光性樹脂層から剥離していない場合は、支持体フィルムを剥離する。その後、アルカリ現像液を用いて感光性樹脂層を現像する。具体的には、感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂組成物からなる場合は未露光部分を溶解又は分散除去し、感光性樹脂層がポジ型感光性樹脂組成物からなる場合は露光部分を溶解又は分散除去する。これによりレジストパターンが基板上に形成される。
以上の工程により、所望のレジストパターンを形成することができる。
別の態様において、本発明は、上述した本発明の感光性樹脂積層体を用いて導体パターンを製造する方法であって、該保護フィルムを剥離しながら基板上に該感光性樹脂層をラミネートすることにより該基板上に該感光性樹脂層を形成するラミネート工程と、該基板上に形成された該感光性樹脂層を露光する露光工程と、該露光後の感光性樹脂層を現像することによって該基板上にレジストパターンを形成する現像工程と、該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程と、を含む、導体パターンの製造方法を提供する。導体パターンの製造方法において、ラミネート工程、露光工程及び現像工程は前述したレジストパターンの形成方法におけるこれらの工程と同様に実施できる。本態様においては、レジストパターン形成後、さらに以下の工程を経ることにより、導体パターンを製造できる。
本工程においては、前述の現像工程によって基板上に形成されたレジストパターンを残した状態で、レジストパターンによって覆われていない部分の基板表面(例えば銅面)をエッチング液でエッチングするか、又はレジストパターンによって覆われていない部分の基板表面(例えば銅面)に銅、はんだ、ニッケル又は錫等のめっき処理を行う。これにより導体パターンが形成される。
なお、本発明の導体パターンの製造方法によって導体パターンを形成した後、典型的には、レジストパターンをアルカリ剥離液によって基板から除去する剥離工程を行う。剥離工程で用いられるアルカリ水溶液としては、現像で用いたアルカリ水溶液よりもさらに強いアルカリ性のアルカリ水溶液を使用する。剥離用のアルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、有機アミン化合物等の水溶液が挙げられる。最も一般的には1〜5質量%の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムの水溶液が用いられる。
表1及び2に示す成分の混合溶液を支持体フィルム上にバーコーターを用いて均一に塗布し、95℃の乾燥機中で1分間乾燥して、10μm厚みの感光性樹脂層を形成する。さらに感光性樹脂層の上に保護フィルムを張り合わせて感光性樹脂積層体を得る。支持体フィルムには、R340G(三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、ポリエチレンテレフタレト、16μm厚み)を使用する。また、保護フィルムには22μm厚みの高圧法低密度ポリエチレンフィルム(旭化成ケミカルズ株式会社製、LS2340S)、又は20μm厚みのポリプロピレンフィルムを用いる。
(整面)
35μm厚の圧延銅箔を積層した銅張積層板を基板として用い、該基板の表面を湿式バフロール研磨(スリーエム(株)製、商品名スコッチブライト(登録商標)#600、2連)する。
(ラミネート)
感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥しながらラミネーターAL−70(旭化成製、商品名)を用いて感光性樹脂層を基板上にラミネートする。ラミネート条件は、ラミネート速度:1.5m/分、ラミネートロール温度:105℃、ラミネート圧力:0.35MPa/cmとする。
(露光)
マスクフィルムを通して、超高圧水銀ランプ(株式会社オーク製作所製HMW−201KB)により、表5で示したステップタブレットが13段になる露光量で感光性樹脂層を露光する。
(現像)
支持体フィルムを剥離した後、30℃の1質量%の炭酸ナトリウム水溶液を用いて最小現像時間の2倍の現像時間期間にわたり現像を行い、未露光部分を溶解除去することによって感光性樹脂層を現像する。
[酸化防止剤含有量]
使用する保護フィルムにおける酸化防止剤の仕込み量を、酸化防止剤を除く保護フィルムの原料の仕込み量で除した値である。
表1及び2に示す保護フィルムを張り合わせた状態の感光性樹脂積層体を、保護フィルムを剥離しながら銅張積層板にラミネ−トし、得られた積層体を、27段ステップタブレットを通して露光し、現像する。得られた硬化レジストの最高の残膜段数を感度とする。ここで用いられる27段ステップタブレットとは、種々の濃さの長方形のマスクが並んでおり、一段あたり光学濃度が0.05ずつ増えているものである。表5に、使用されるステップタブレットの段数、光学濃度、及び光透過率を示す。
[ホールドタイム感度試験]
表1及び2に示す保護フィルムを張り合わせた状態の感光性樹脂積層体を23℃、50%の環境下で保存し、2週間後に上記感度試験と同様の方法及び同じ露光量にて感度を評価する。
上記感度試験と上記ホールドタイム感度試験とでの感度差を表1及び2に示す。
Claims (4)
- 該(C)保護フィルムがポリエチレンフィルムである、請求項1に記載の感光性樹脂積層体。
- 請求項1又は2に記載の感光性樹脂積層体を用いてレジストパターンを形成する方法であって、
該保護フィルムを剥離しながら基板上に該感光性樹脂層をラミネートすることにより該基板上に該感光性樹脂層を形成するラミネート工程と、
該基板上に形成された該感光性樹脂層を露光する露光工程と、
該露光後の感光性樹脂層を現像することによって該基板上にレジストパターンを形成する現像工程と、
を含む、レジストパターンの形成方法。 - 請求項1又は2に記載の感光性樹脂積層体を用いて導体パターンを製造する方法であって、
該保護フィルムを剥離しながら基板上に該感光性樹脂層をラミネートすることにより該基板上に該感光性樹脂層を形成するラミネート工程と、
該基板上に形成された該感光性樹脂層を露光する露光工程と、
該露光後の感光性樹脂層を現像することによって該基板上にレジストパターンを形成する現像工程と、
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程と、
を含む、導体パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232737A JP5579567B2 (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 感光性樹脂積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232737A JP5579567B2 (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 感光性樹脂積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012088387A JP2012088387A (ja) | 2012-05-10 |
JP5579567B2 true JP5579567B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=46260105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010232737A Active JP5579567B2 (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 感光性樹脂積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5579567B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014170041A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP6148967B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2017-06-14 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物 |
CN107407887B (zh) * | 2015-03-31 | 2021-06-08 | 富士胶片株式会社 | 上层膜形成用组合物、图案形成方法、抗蚀剂图案及电子器件的制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4000544B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2007-10-31 | 東レフィルム加工株式会社 | 感光性版用フォトレジストカバーフイルム |
JP3437952B2 (ja) * | 2000-08-18 | 2003-08-18 | 日本ポリオレフィン株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
JP2003231759A (ja) * | 2002-02-13 | 2003-08-19 | Japan Polyolefins Co Ltd | プロテクトフィルム用ポリエチレンの製造方法およびそれを用いたプロテクトフィルム |
JP2004219690A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Sumitomo Seika Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
JP4578358B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2010-11-10 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂積層体の製造方法 |
TWI430036B (zh) * | 2009-04-20 | 2014-03-11 | Asahi Kasei E Materials Corp | Photosensitive resin laminate |
JP5662758B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2015-02-04 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂積層体 |
-
2010
- 2010-10-15 JP JP2010232737A patent/JP5579567B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012088387A (ja) | 2012-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4620174B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
KR102437195B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 감광성 수지 적층체 | |
JP4578358B2 (ja) | 感光性樹脂積層体の製造方法 | |
KR101167536B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 그 적층체 | |
WO2015174468A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4395384B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
JP4614858B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびその積層体 | |
JP2008175957A (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
JP5662758B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
JP5579567B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
JP5488866B2 (ja) | 感光性エレメント、並びにこれを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2018159841A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5579568B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
JP2015152854A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体及びレジストパターン形成方法 | |
JP5673762B2 (ja) | 感光性エレメント、並びにこれを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4493385B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその用途 | |
JP5579566B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
WO2014148273A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5612862B2 (ja) | ドライフィルムレジストロール | |
JP4515123B2 (ja) | 感光性樹脂積層体及びその用途 | |
JP2018124436A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4197445B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
JP2006251458A (ja) | 長尺状の感光性樹脂付き積層板 | |
JP2013037038A (ja) | 光重合性樹脂組成物、光重合性樹脂積層体、レジストパターンの形成方法、並びに回路基板、リードフレーム及び半導体パッケージの製造方法 | |
WO2023050062A1 (en) | Polymer, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for forming wiring pattern |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140617 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5579567 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |