JP5578833B2 - 端子 - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタに装填(てん)される端子に関するものである。
従来、ワイヤ同士を電気的に接続したり、ワイヤを回路基板に接続したり、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、コネクタが使用されている。このようなコネクタは、複数の端子を備え、相手方コネクタと互いに嵌(かん)合すると、端子同士が接触して導通するようになっている。そして、端子同士の接触導通状態を良好に維持するために、接触面積を小さくして接触圧力を増大させるようになっている(例えば、特許文献1参照。)。
図12は従来のコネクタの端子同士の接触状態を示す断面図である。
図において、861は第1回路基板に実装された第1コネクタのハウジングに装填された第1端子である。また、961は第2回路基板に実装された第2コネクタのハウジングに装填された第2端子である。そして、第1端子861は、第1回路基板の接続パッドにはんだ付されるテール部と、第2コネクタの第2端子961と接触する接触部865とを備える。同様に、第2端子961は、第2回路基板の接続パッドにはんだ付されるテール部と、第1コネクタの第1端子861と接触する接触部965とを備える。
そして、第1端子861の接触部865は、幅方向の中央部が両端部よりも突出した曲面になっている。また、第2端子961の接触部965には、傾斜面966aを備える凹部966が形成されている。これにより、第1端子861の接触部865と第2端子961の接触部965とが接触する面積が小さくなり、第1端子861の接触部865と第2端子961の接触部965との間の接触圧力が増大する。そのため、第1端子861の接触部865又は第2端子961の接触部965の表面に付着している異物が除去されやすくなり、接触信頼性が向上する。
特開2004−111081号公報
しかしながら、前記従来の端子においては、第1端子861の接触部865及び第2端子961の接触部965の表面が平滑なので、いわゆるワイピング効果が低く、第1端子861の接触部865又は第2端子961の接触部965の表面に付着している異物を効果的に除去することができない。
第1端子861及び第2端子961は、いわゆるベローズコンタクトと呼ばれるタイプの端子であり、圧延によって形成された金属板を打抜いて、キャリアプレートに根本が接続された細長い帯状の板を多数備える櫛(くし)のような形状の部材を得た後、プレス加工を施して前記帯状の板を板厚方向に屈曲して蛇腹状とし、前記キャリアプレートから切離すことによって形成される。したがって、第1端子861及び第2端子961の両面は、極めて平滑な圧延面なので、第1端子861の接触部865のように曲面にしてもその表面は平滑であり、第2端子961の接触部965のように凹部966を形成してもその表面は平滑である。そのため、第1端子861の接触部865の表面と第2端子961の接触部965の表面とを摺(しゅう)動させても、十分なワイピング効果を得ることはできず、表面に付着している異物を効果的に除去することができない。
もっとも、少なくとも一方の端子を、いわゆるスティッチャータイプのものとすることによって、十分なワイピング効果を得ることが可能となる。このタイプの端子は、圧延によって形成された金属板を屈曲した形状に打抜くことにより形成されるものであり、打抜きによって形成された破断面が相手方端子の表面と接触する接触面となる。したがって、該接触面が平滑な圧延面でなく、粗面化された破断面なので、十分なワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物を効果的に除去することができる。しかし、スティッチャータイプの端子は、1つずつ金属板を打抜くことによって形成されるので材料歩留まりが悪く、コストが高くなってしまう。また、ハウジングに装填するための組立工程に時間がかかるので、組立コストが高くなってしまう。
本発明は、前記従来の端子の問題点を解決して、両面が圧延面である帯状の金属板から成る端子の一部を圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて、圧延面の法線方向に突出する接触凸部を形成することによって、高いワイピング効果を発揮し、導通抵抗が低く、信頼性の高い端子を提供することを目的とする。
そのために、本発明の端子においては、コネクタに装填され、該コネクタが相手方コネクタと嵌合すると該相手方コネクタに装填された相手方端子と接触して導通する端子であって、圧延によって形成された金属板を打抜いて形成された細長い帯状の金属板にプレス加工を施して板厚方向に屈曲させた両面が平滑な圧延面である帯状の金属板から成り、弾性を備えるカンチレバー状の接触腕部と、該接触腕部の自由端に形成され、前記相手方端子と接触する接触部とを有し、該接触部は、前記圧延面の一方から該圧延面の法線方向に突出する接触凸部を備え、該接触凸部は、前記金属板の一部を前記圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて形成された肉が盛上がった部分であり、前記接触凸部の峰に相当する面は前記相手方端子と接触する接触面であり、該接触面は、前記圧延面以外の部分から流動してきた金属によって形成された粗面である。
本発明の他の端子においては、さらに、前記接触凸部は、少なくとも、アスペクト比を表す分母と分子の大小関係が逆転する程度に前記金属板の一部を塑性変形させて形成された部分である。
本発明の更に他の端子においては、さらに、前記接触凸部は、幅寸法が厚さ寸法よりも小さな断面形状を備える。
本発明の更に他の端子においては、さらに、前記コネクタが相手方コネクタと嵌合する際に、前記接触面は前記相手方端子の表面を摺動する。
本発明の更に他の端子においては、さらに、前記接触凸部は、前記接触部の一部における圧延面の近傍の部分を前記圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて形成された肉が盛上がった部分である。
本発明の更に他の端子においては、さらに、前記接触部は、前記接触凸部の両側に形成された凹部を備える。
本発明によれば、端子は、両面が圧延面である帯状の金属板から成る端子の一部を圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて、圧延面の法線方向に突出する接触凸部が形成されている。これにより、高いワイピング効果を発揮することができ、導通抵抗を低下させ、信頼性を高めることができる。
本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合する前の状態を示す斜視図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図である。 本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合した状態を示す斜視図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図である。 本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合する前の状態を示す断面図である。 本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。 本発明の第1の実施の形態における第1端子の斜視図である。 本発明の第1の実施の形態における第1端子の側面図である。 本発明の第1の実施の形態における第1接触部の断面図であり図6のA−A矢視断面図である。 参考例としての端子の斜視図である。 本発明の第2の実施の形態における第1端子の斜視図である。 本発明の第2の実施の形態における第1端子の側面図である。 本発明の第2の実施の形態における第1接触部の断面図であり図10のB−B矢視断面図である。 従来のコネクタの端子同士の接触状態を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合する前の状態を示す斜視図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図、図2は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合した状態を示す斜視図であり第1コネクタの嵌合面側から観た図、図3は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合する前の状態を示す断面図、図4は本発明の第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。
図において、1は本実施の形態におけるコネクタとしての第1コネクタであり、101は相手方コネクタとしての第2コネクタである。第1コネクタ1及び第2コネクタ101は、端子を有し、互いに嵌合して、端子同士が電気的に接続されるコネクタであれば、いかなる種類のコネクタであってもよく、例えば、両方がワイヤの終端に接続されたワイヤ対ワイヤコネクタであってもよいし、一方がワイヤの終端に接続され、他方が基板に実装されたワイヤ対基板コネクタであってもよいが、ここでは、説明の都合上、両方が基板に実装された基板対基板コネクタである場合についてのみ説明する。
この場合、一対の基板対基板コネクタの一方である第1コネクタ1は、端子としての第1端子61が装填され、図示されない第1基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであるものとする。また、一対の基板対基板コネクタの他方である第2コネクタ101は、相手方端子としての第2端子161が装填され、図示されない第2基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであるものとする。本実施の形態における基板対基板コネクタは、第1コネクタ1と第2コネクタ101とから成り、第1基板及び第2基板を電気的に接続する。なお、前記第1基板及び第2基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板であるが、いかなる種類の基板であってもよい。
また、本実施の形態において、コネクタ及び端子の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記コネクタ及び端子の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
そして、前記第1コネクタ1は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第1ハウジング11を有する。該第1ハウジング11は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第2コネクタ101が嵌入される側、すなわち、嵌合側(図3における上側)には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部12が形成されている。前記第1コネクタ1は、例えば、縦約10.0〔mm〕、横約2.5〔mm〕及び厚さ約1.0〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部12内には島部としての第1凸部13が第1ハウジング11と一体的に形成され、また、前記第1凸部13の両側には該第1凸部13と並行に延在する側壁部14が第1ハウジング11と一体的に形成されている。この場合、前記第1凸部13及び側壁部14は、凹部12の底面から上方に向けて突出し、第1ハウジング11の長手方向に延在する。これにより、前記第1凸部13の両側には、凹部12の一部として、第1ハウジング11の長手方向に延在する細長い挿入凹部である凹溝部12aが第1凸部13と側壁部14との間に形成される。なお、図に示される例において、前記第1凸部13は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記第1凸部13は、例えば、幅約0.6〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
ここで、前記第1凸部13の両側の側面には凹溝状の第1端子収容内側キャビティ15aが形成されている。また、前記側壁部14の内側の側面には凹溝状の第1端子収容外側キャビティ15bが形成されている。そして、前記第1端子収容内側キャビティ15aと第1端子収容外側キャビティ15bとは、凹溝部12aの底面において連結され互いに一体化しているので、第1端子収容内側キャビティ15aと第1端子収容外側キャビティ15bとを統合的に説明する場合には、第1端子収容キャビティ15として説明する。
該第1端子収容キャビティ15は、第1凸部13の両側に、例えば、約0.4〔mm〕のピッチで10個ずつ形成されている。そして、第1端子収容キャビティ15の各々に収容される第1端子61も、第1凸部13の両側に、例えば、約0.4〔mm〕のピッチで10個ずつ配設されている。なお、前記第1端子収容キャビティ15のピッチ及び個数は適宜変更することができる。
前記第1端子61は、銅、アルミニウム等から成る導電性の金属板に打抜き、曲げ、プレス等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部63と、該被保持部63の下端に接続されたテール部62と、前記被保持部63の上端に接続された上側接続部67と、該上側接続部67の内方端近傍に形成された第2接触部66と、該第2接触部66に接続された下側接続部64と、該下側接続部64の他端に接続されたカンチレバー状の接触腕部68と、該接触腕部68の自由端に形成された第1接触部65とを備える。
そして、前記被保持部63は、上下方向、すなわち、第1ハウジング11の厚さ方向に延在し、前記第1端子収容外側キャビティ15bに嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部62は、被保持部63に対して曲げて接続され、左右方向、すなわち、第1ハウジング11の幅方向に外方を向いて延出し、第1基板上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記上側接続部67は、被保持部63に対して曲げて接続され、第1ハウジング11の幅方向に内方を向いて延出する。
前記上側接続部67の内方端には、下方に向けて曲げられ、かつ、第1ハウジング11の幅方向に内方を向いて突出する湾曲した第2接触部66が形成されている。そして、該第2接触部66において前記内方に最も突出する部位が第2接触凸部66aである。また、前記下側接続部64は、前記第2接触部66の下端に接続されたU字状の側面形状を備える部分である。
前記接触腕部68の自由端、すなわち、上端には第1接触部65が形成されている。そして、該第1接触部65は、第1ハウジング11の幅方向の外方を向いて突出する第1接触凸部65aを備える。
前記第1端子61は、実装側(図3における下側)から、第1端子収容キャビティ15内に嵌入され、被保持部63が側壁部14における第1端子収容外側キャビティ15bの側壁によって両側から挟持されることにより、第1ハウジング11に固定される。この状態、すなわち、第1端子61が第1ハウジング11に装填された状態において、前記第1接触部65と第2接触部66とは、凹溝部12aの左右両側に位置し、互いに向合っている。
なお、第1端子61は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、互いに向合う第1接触部65と第2接触部66との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、第1接触部65と第2接触部66との間に第2コネクタ101の第2端子161が挿入されると、それにより、第1接触部65と第2接触部66との間隔は弾性的に伸長する。
また、前記第1ハウジング11の長手方向両端には第1嵌合ガイド部としての第1突出端部21が各々配設されている。各第1突出端部21には、前記凹部12の一部として突出端凹部22が形成されている。該突出端凹部22は、略長方形の凹部であり、各凹溝部12aの長手方向両端に接続されている。そして、前記突出端凹部22は、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、該第2コネクタ101が備える第2突出端部122が挿入されるガイド凹部として機能する。
さらに、前記第1突出端部21は、側壁部14の長手方向両端から第1ハウジング11の長手方向に延出する側壁延長部21bと、第1ハウジング11の短手方向に延在し、両端が側壁延長部21bに接続された端壁部21cとを備える。各第1突出端部21において、端壁部21cとその両端に接続された側壁延長部21bとは、連続したコ字状の側壁を形成し、略長方形の突出端凹部22の三方を画定する。
そして、前記第1突出端部21には、補助金具としての第1補助金具51が取付けられる。該第1補助金具51は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、側壁延長部21bに形成された第1金具保持凹部26内に収容されて保持される。そして、第1補助金具51の下端は、第1基板上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続される。
また、第2コネクタ101は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第2ハウジング111を有する。該第2ハウジング111は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約8.0〔mm〕、横約1.5〔mm〕及び厚さ約0.8〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第2ハウジング111の第1コネクタ1に嵌入される側、すなわち、嵌合側(図3における下側)には、第2ハウジング111の長手方向に延在する細長い凹溝部113と、該凹溝部113の外側を画定するとともに、第2ハウジング111の長手方向に延在する細長い挿入凸部としての第2凸部112とが一体的に形成されている。該第2凸部112は、凹溝部113の両側に沿って、かつ、第2ハウジング111の両側に沿って形成されている。また、各第2凸部112には、第2端子161が配設されている。
図に示されるように、凹溝部113は、第2基板に実装される側、すなわち、実装側(図3おける上側)の面が底部によって閉止されている。なお、図に示される例において、前記第2凸部112は2本であるが、単数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部113は、例えば、幅約0.7〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
前記第2端子161は、銅、アルミニウム等から成る導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、本体部163と、該本体部163の下端に接続されたテール部162と、前記本体部163の上端に接続された第1接触部165と、該第1接触部165の上端に接続された接続部164と、該接続部164の外方端に接続された第2接触部166とを備える。なお、該第2接触部166の表面には、第1端子61の第2接触凸部66aと係合する接触凹部166aが形成されている。
そして、前記本体部163は、第2ハウジング111に周囲を囲まれて保持される部分である。また、前記テール部162は、本体部163の左右方向、すなわち、第2ハウジング111の幅方向に延在する下端に接続され、第2ハウジング111の外方を向いて延出し、第2基板上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。さらに、前記第1接触部165は、本体部163に接続され、上下方向、すなわち、第2ハウジング111の厚さ方向に延在する平板状の部分である。そして、前記接続部164は、第1接触部165に対して曲げて接続され、第2ハウジング111の幅方向に外方を向いて延出する。また、前記第2接触部166は、接続部164の外方端に、下方に向けて曲げられて接続され、下方に延出する部分である。
前記第2端子161はオーバーモールドによって第2ハウジング111と一体化される。すなわち、該第2ハウジング111は、第2端子161をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に樹脂を充填することによって成形される。これにより、第2端子161は、本体部163が第2ハウジング111内に埋没し、第1接触部165、接続部164及び第2接触部166の表面が第2凸部112の各側面及び嵌合面に露出した状態で、第2ハウジング111に一体的に取付けられる。この場合、前記第2端子161は、例えば、約0.4〔mm〕のピッチで10個ずつ配設されている。なお、第2端子161のピッチ及び個数は適宜変更することができる。
また、前記第2ハウジング111の長手方向両端には第2嵌合ガイド部としての第2突出端部122が各々配設されている。該第2突出端部122は、第2ハウジング111の短手方向に延在し、両端が各第2凸部112の長手方向両端に接続された肉厚の部材であり、その上面は略長方形の平面である。そして、前記第2突出端部122は、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、前記第1コネクタ1が備える第1突出端部21の突出端凹部22に挿入される部分である。
また、前記第2突出端部122には、補助金具としての第2補助金具151が取付けられる。該第2補助金具151は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第2突出端部122に保持される。そして、第2補助金具151の下端は、第2基板上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続される。
次に、前記第1端子61の構成について詳細に説明する。
図5は本発明の第1の実施の形態における第1端子の斜視図、図6は本発明の第1の実施の形態における第1端子の側面図、図7は本発明の第1の実施の形態における第1接触部の断面図であり図6のA−A矢視断面図、図8は参考例としての端子の斜視図である。
図8において、261は、参考例としての参考端子であって、前記第1端子61と似た形状を有するものであるが、いわゆるベローズコンタクトと呼ばれるタイプの端子である。つまり、圧延によって形成された金属板を打抜いて、キャリアプレートに根本が接続された細長い帯状の板を多数備える櫛のような形状の部材を得た後、プレス加工を施して各帯状の板を板厚方向に屈曲して蛇腹状とし、蛇腹状の帯状の板をキャリアプレートから切離すことによって形成されたものである。
そして、参考端子261は、被保持部263と、該被保持部263の下端に接続されたテール部262と、前記被保持部263の上端に接続された上側接続部267と、該上側接続部267の内方端近傍に形成された第2接触部266と、該第2接触部266に接続された下側接続部264と、該下側接続部264の他端に接続された接触腕部268と、該接触腕部268の自由端近傍に形成された第1接触部265とを備える。
また、269a及び269bは、参考端子261の第1面及び第2面であり、圧延によって形成された金属板の表面の一部及び裏面の一部であるから、圧延面であって、平滑な面である。
前記参考端子261において、被保持部263、テール部262、上側接続部267、第2接触部266及び下側接続部264は、図5及び6の記載と図8の記載とを比較しても分かるように、第1端子61の被保持部63、テール部62、上側接続部67、第2接触部66及び下側接続部64と同様の構成を備えている。しかし、接触腕部268及び第1接触部265は、第1端子61の接触腕部68及び第1接触部65と相違する。すなわち、接触腕部268は幅が一定の帯状の板部材であり、第1接触部265は、接触腕部268の自由端近傍の部分をU字状に曲げて形成され、第2接触部266の方を向いて突出する湾曲部である。
なお、接触腕部268のほぼ全体に亘(わた)って、少なくとも、第1接触部265の全体に亘って、第1面269aにおける幅方向両端付近が少し潰(つぶ)されて、傾斜面265bが形成されている。また、両側の傾斜面265bの間の部分は、幅の細い接触平265aである。該接触平265aは、両側の傾斜面265bよりも第2接触部266に近接している。そのため、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、第1接触部265のうちの接触平265aが第2端子161の第1接触部165に接触することとなる。したがって、接触面積が小さくなり、接触圧力が増大する。
しかし、接触平265aは、第1面269aの一部であるから、圧延面であって、平滑な面である。したがって、第1コネクタ1と第2コネクタ101とを嵌合する際に、接触平265aが第2端子161の第1接触部165を摺動しても、十分なワイピング効果を得ることはできず、表面に付着している異物を効果的に除去することができない。
これに対して、本実施の形態における第1端子61は、下側接続部64の他端に接続されたカンチレバー状の接触腕部68と、該接触腕部68の自由端に形成された第1接触部65とを備える。そして、該第1接触部65は、第2接触部66の方に向いて突出する第1接触凸部65aを備える。該第1接触凸部65aは、細長い帯状の板における第1接触部65に対応する部分を板の幅方向、すなわち、圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて圧延面の法線方向に突出するように形成された部分である。また、前記第1接触凸部65aの側面形状は、図6に示されるように、略三角形、略山形等のような先端が尖(とが)った鉤(かぎ)のような形状であり、前記第1接触凸部65aの断面形状は、図7に示されるように、略三角形、略台形等のような先端が尖った形状であり、先端を含む第1接触凸部65aの峰に相当する部分が接触面65bである。
なお、第1端子61も、基本的には、前記参考端子261と同様に、圧延によって形成された金属板を打抜いて、キャリアプレートに根本が接続された細長い帯状の板を多数備える櫛のような形状の部材を得た後、プレス加工を施して各帯状の板を板厚方向に屈曲して蛇腹状とし、蛇腹状の帯状の板をキャリアプレートから切離すことによって形成されたものである。また、69a及び69bは、第1端子61の第1面及び第2面であり、圧延によって形成された金属板の表面の一部及び裏面の一部であるから、圧延面であって、平滑な面である。
そして、前記帯状の板のプロフィールは、例えば、下側接続部64において、幅寸法W1は約0.14〔mm〕であり、厚さ寸法T1は約0.08〜0.1〔mm〕である。つまり、第1端子61において、第1接触部65を除く部分では、幅寸法が厚さ寸法より大きい、すなわち、W1>T1となっている。換言すると、前記帯状の板のアスペクト比(T1/W1)を表す分母と分子の大小関係は、分子が分母よりも小さくなっている。
一方、前記第1接触凸部65aのプロフィールは、その先端の幅寸法W2、すなわち、接触面65bの幅寸法W2は約0.02〔mm〕であり、厚さ寸法、すなわち、突出方向寸法T2は約0.16〜0.2〔mm〕である。つまり、前記第1接触凸部65aでは、幅寸法が厚さ寸法より小さい、すなわち、W2<T2となっている。換言すると、前記第1接触凸部65aのアスペクト比(T2/W2)を表す分母と分子の大小関係は、分母が分子よりも小さくなっている。
このように、第1接触凸部65aは、帯状の板から成る接触腕部68の自由端をその幅方向の両側から押圧するように塑性変形させて、すなわち、圧延面である第1面69aに平行な方向に押圧するように塑性変形させて第1面69aの法線方向に突出するように形成され、肉が盛上がった形状となる。その際の塑性変形量は、少なくとも、アスペクト比を表す分母と分子の大小関係が逆転する程度の量である。つまり、第1接触凸部65aは、W1>T1となっている帯状の板を、W2<T2となるように塑性変形させて形成した部分である。なお、第1接触凸部65aの形成は、冷間加工によって行われることが望ましい。例えば、プレス加工を接触腕部68の自由端に施すことによって、肉が盛上がった形状の第1接触凸部65aを形成することができる。
これにより、幅寸法が厚さ寸法より小さいプロフィールの第1接触凸部65aの先端が第2端子161の第1接触部165を摺動すると、幅の狭い接触面65bが第1接触部165の表面に喰(くい)込むようになるので、高いワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物を効果的に除去することができる。また、第1接触凸部65aは、厚さ寸法が大きいので、それ自体が変形しにくくなり、第1接触部165の表面に効果的に喰込むので、ワイピング効果が更に高くなる。
また、塑性変形量を大きくすることにより、接触腕部68の自由端近傍の金属が大きく塑性流動し、その結果、第1接触凸部65aの接触面65bは、第1面69aの一部が残留して形成されるのでなく、他の部位から流動してきた金属によって肉が盛上がるようにして形成されることとなる。したがって、前記接触面65bは、圧延面である第1面69aのような平滑な面でなく、粗面となっている。これにより、前記接触面65bが第2端子161の第1接触部165を摺動すると、更に高いワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物をより効果的に除去することができる。
さらに、塑性変形量を大きくすることによって、加工硬化の程度が大きくなり、接触面65bを含む第1接触凸部65aの硬度が非常に高くなる、すなわち、非常に硬くなる。したがって、前記接触面65bが第2端子161の第1接触部165を摺動すると、前記接触面65bが第1接触部165の表面に更に喰込むようになるので、極めて高いワイピング効果を得ることができる。
なお、第2端子161は、圧延によって形成された金属板を打抜いて、キャリアプレートに根本が接続された細長い帯状の板を多数備える櫛のような形状の部材を得た後、プレス加工を施して各帯状の板を板厚方向に屈曲して、図3及び4に示されるような側面形状とした後に、キャリアプレートから切離すことによって形成されたものである。したがって、第1接触部165及び第2接触部166の表面は圧延面であって、平滑な面である。
次に、前記構成の第1コネクタ1と第2コネクタ101とを嵌合する動作について説明する。
ここで、第1コネクタ1は、第1端子61のテール部62が図示されない第1基板上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第1補助金具51の下端が第1基板上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続されることにより、第1基板に表面実装されているものとする。
同様に、第2コネクタ101は、第2端子161のテール部162が図示されない第2基板上の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第2補助金具151の下端が第2基板上の固定用のパッドにはんだ付等によって接続されることにより、第2基板に表面実装されているものとする。
まず、オペレータは、図3に示されるように、第1コネクタ1の嵌合面と第2コネクタ101の嵌合面とを対向させた状態とし、第2コネクタ101の左右の第2凸部112の位置が第1コネクタ1の左右の凹溝部12aの位置と合致すると、第1コネクタ1と第2コネクタ101との位置合せが完了する。
この状態で、第1コネクタ1及び/又は第2コネクタ101を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第2コネクタ101の左右の第2凸部112が第1コネクタ1の左右の凹溝部12a内に挿入される。そして、各第1端子61の第1接触部65と第2接触部66との間に第2コネクタ101の第2端子161が挿入され、第1端子61の第1接触部65と第2端子161の第1接触部165とが接触し、第1端子61の第2接触部66と第2端子161の第2接触部166とが接触する。これにより、第1接触部65と第2接触部66との間隔は、第2端子161によって押広げられ、弾性的に伸長する。
続いて、オペレータが第1コネクタ1に対して第2コネクタ101を相対的に嵌合方向に更に移動させると、図4に示されるように、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了する。この場合、第1端子61の第2接触凸部66aは、第2端子161の接触凹部166aと係合した状態となる。そのため、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を解除する力、すなわち、第1コネクタ1から第2コネクタ101を抜去るための抜去力を受けた場合でも、第1コネクタ1から第2コネクタ101を抜去ることが困難である。つまり、必要な抜去力が大きくなる。
また、第1端子61の第1接触凸部65aは、第2端子161の第1接触部165との接触を維持しながら、該第1接触部165に対して相対的に移動する。詳細に説明すると、第1接触凸部65aの先端における接触面65bが第2端子161の第1接触部165を摺動する。この場合、前記接触面65bは、粗面であり、幅が狭く、かつ、硬度が高いので、第2端子161の第1接触部165を摺動すると、該第1接触部165の表面に喰込み、高いワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物を効果的に除去することができる。したがって、第1端子61と第2端子161との導通状態が確実に維持される。
なお、接触腕部68における自由端以外の部分は、第1接触凸部65aを形成するための塑性変形の影響を受けないので、弾性を維持し、ばねとして機能する。したがって、第1接触凸部65aは、接触腕部68のばねとしての機能によって第2端子161の第1接触部165に押圧されるので、該第1接触部165との接触を確実に維持するとともに、接触面65bが第1接触部165の表面により強く喰込むことができる。これにより、第1端子61と第2端子161との導通状態が更に確実に維持される。
このように、本実施の形態においては、第1端子61は、第1コネクタ1に装填され、第1コネクタ1が第2コネクタ101と嵌合すると第2コネクタ101に装填された第2端子161と接触して導通する。そして、第1端子61は、両面が圧延面である帯状の金属板から成り、弾性を備えるカンチレバー状の接触腕部68と、接触腕部68の自由端に形成され、第2端子161と接触する第1接触部65とを有し、第1接触部65は、圧延面の一方から圧延面の法線方向に突出する第1接触凸部65aを備え、第1接触凸部65aは、金属板の一部を圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて形成された肉が盛上がった部分である。したがって、高いワイピング効果を発揮し、第2端子161の第1接触部165の表面に付着している塵埃(じんあい)、不純物の被膜等の異物を効果的に除去することができ、第2端子161との導通抵抗を低くすることができ、信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態において、第1接触凸部65aは、少なくとも、アスペクト比を表す分母と分子の大小関係が逆転する程度に金属板の一部を塑性変形させて形成された部分である。したがって、第1接触凸部65aは、塑性変形量を大きく、加工硬化の程度が大きいので、非常に硬くなっている。そのため、第1接触部165の表面に効果的に喰込むので、ワイピング効果が更に高くなる。
さらに、本実施の形態において、第1接触凸部65aは幅寸法が厚さ寸法よりも小さな断面形状を備える。これにより、幅の狭い接触面65bが第1接触部165の表面に喰込むようになるので、高いワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物を効果的に除去することができる。また、第1接触凸部65aは、厚さ寸法が大きいので、それ自体が変形しにくくなり、第1接触部165の表面に効果的に喰込むので、ワイピング効果が更に高くなる。
さらに、本実施の形態において、第1接触凸部65aの峰に相当する面は第2端子161と接触する接触面65bであり、接触面65bは粗面である。これにより、更に高いワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物をより効果的に除去することができる。
さらに、本実施の形態において、第1コネクタ1が第2コネクタ101と嵌合する際に、接触面65bは第2端子161の表面を摺動する。これにより、十分なワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物を効果的に除去することができる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
図9は本発明の第2の実施の形態における第1端子の斜視図、図10は本発明の第2の実施の形態における第1端子の側面図、図11は本発明の第2の実施の形態における第1接触部の断面図であり図10のB−B矢視断面図である。
図に示されるように、本実施の形態における第1端子61は、下側接続部64の他端に接続されたカンチレバー状の接触腕部71と、該接触腕部71の自由端に形成された第1接触部72とを備える。なお、本実施の形態における第1端子61のその他の部分の構成については、前記第1の実施の形態における第1端子61と同様であるので、説明を省略する。また、本実施の形態における第1端子61も、基本的には、前記第1の実施の形態における第1端子61と同様に、圧延によって形成された金属板を打抜いて、キャリアプレートに根本が接続された細長い帯状の板を多数備える櫛のような形状の部材を得た後、プレス加工を施して各帯状の板を板厚方向に屈曲して蛇腹状とし、蛇腹状の帯状の板をキャリアプレートから切離すことによって形成されたものである。
そして、前記第1接触部72は、接触腕部71の自由端近傍の部分をU字状に曲げて形成され、第2接触部66の方を向いて突出する湾曲部である。また、前記第1接触部72は、第2接触部66の方に向いて更に突出する第1接触凸部72aを備える。該第1接触凸部72aは、細長い帯状の板である第1接触部72の一部におけるオリジナル面72dの近傍の部分を板の幅方向、すなわち、圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて圧延面の法線方向に突出するように形成された部分である。なお、前記オリジナル面72dは、塑性変形させる前の面であり、第1端子61の第1面69aにおける第1接触部72に相当する部分であるから、圧延面であって、平滑な面である。そして、前記第1接触凸部72aの側面形状は、図10に示されるように、略三角形、略山形等のような先端が尖った形状であり、先端が、図11に示されるように、オリジナル面72dよりも突出している。なお、前記先端を含む第1接触凸部72aの峰に相当する部分が接触面72bである。
また、前記第1接触部72は、板の幅方向における第1接触凸部72aの両側に形成された凹部72cを備える。第1接触凸部72aは、帯状の板から成る第1接触部72のオリジナル面72dの近傍の部分をその幅方向の両側から押圧するように塑性変形させて、すなわち、圧延面であるオリジナル面72dに平行な方向に押圧するように塑性変形させて形成され、肉が盛上がった形状としたものであるから、凹部72cはその結果として生じたものであって、肉が削取られたような形状となっている。つまり、第1接触部72のオリジナル面72dの近傍の部分を構成していた金属が、大きく塑性流動してその幅方向の両側から中央に向けて移動して、肉が盛上がったような第1接触凸部72aを形成したので、金属が移動した痕(こん)跡として第1接触凸部72aの両側に凹部72cが形成されたものである。なお、第1接触凸部72aの形成は、冷間加工によって行われることが望ましい。例えば、プレス加工を第1接触部72に施すことによって、肉が盛上がった形状の第1接触凸部72aを形成することができる。
そして、該第1接触凸部72aのプロフィールは、その先端の幅寸法W3、すなわち、接触面72bの幅寸法W3は約0.01〜0.02〔mm〕であり、厚さ寸法、すなわち、突出方向寸法T3は約0.03〜0.04〔mm〕である。つまり、前記第1接触凸部72aでは、幅寸法が厚さ寸法より小さい、すなわち、W3<T3となっている。換言すると、前記第1接触凸部72aのアスペクト比(T3/W3)を表す分母と分子の大小関係は、分母が分子よりも小さくなっている。
なお、第1端子61を構成する帯状の板のプロフィールは、前記第1の実施の形態と同様に、幅寸法W1は約0.14〔mm〕であり、厚さ寸法T1は約0.08〜0.1〔mm〕である。つまり、第1端子61においては、幅寸法が厚さ寸法より大きい、すなわち、W1>T1となっている。換言すると、前記帯状の板のアスペクト比(T1/W1)を表す分母と分子の大小関係は、分子が分母よりも小さくなっている。
このように、第1接触凸部72aは、帯状の板から成る第1接触部72のオリジナル面72dの近傍の部分をその幅方向の両側から押圧するように塑性変形させて、すなわち、圧延面であるオリジナル面72dに平行な方向に押圧するように塑性変形させてオリジナル面72dの法線方向に突出するように形成され、肉が盛上がった形状としたものである。その際の塑性変形量は、少なくとも、アスペクト比を表す分母と分子の大小関係が逆転する程度の量である。つまり、第1接触凸部72aは、W1>T1となっている帯状の板を、W3<T3となるように塑性変形させて形成した部分である。
このように、塑性変形量を大きくすることにより、第1接触部72のオリジナル面72dの近傍の部分を構成していた金属が大きく塑性流動し、その結果、第1接触凸部72aの接触面72bは、オリジナル面72dの一部が残留して形成されるのでなく、他の部位から流動してきた金属によって肉が盛上がるようにして形成されることとなる。したがって、前記接触面72bは、圧延面であるオリジナル面72dのような平滑な面でなく、粗面となっている。これにより、前記接触面72bが第2端子161の第1接触部165を摺動すると、高いワイピング効果を得ることができ、表面に付着している異物を効果的に除去することができる。
また、接触面72bは、幅が狭くなっているので、第2端子161の第1接触部165を摺動すると、前記接触面72bが第1接触部165の表面に喰込むようになるので、更に高いワイピング効果を得ることができる。
さらに、塑性変形量を大きくすることによって、加工硬化の程度が大きくなり、接触面72bを含む第1接触凸部72aの硬度が非常に高くなる、すなわち、非常に硬くなる。したがって、前記接触面72bが第2端子161の第1接触部165を摺動すると、前記接触面72bが第1接触部165の表面に更に喰込むようになるので、極めて高いワイピング効果を得ることができる。
なお、その他の点の構成及び作用効果については、前記第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
このように、本実施の形態において、第1接触凸部72aは、第1接触部72の一部における圧延面の近傍の部分を圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて形成された肉が盛上がった部分である。これにより、第1接触凸部72aのサイズが全体として微小となり、接触面72bの幅が非常に狭くなるので、接触面72bが第1接触部165の表面に更に喰込むようになり、極めて高いワイピング効果を得ることができる。
また、本実施の形態において、第1接触部72は、第1接触凸部72aの両側に形成された凹部72cを備える。これにより、ワイピング効果によって第2端子161の第1接触部165の表面から除去された異物が凹部72c内に収容されるので、前記異物が周囲に飛散して周囲を汚染してしまうことがない。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明は、端子に適用することができる。
1 第1コネクタ
11 第1ハウジング
12、72c、966 凹部
12a、113 凹溝部
13 第1凸部
14 側壁部
15a 第1端子収容内側キャビティ
15b 第1端子収容外側キャビティ
21 第1突出端部
21b 側壁延長部
21c 端壁部
22 突出端凹部
26 第1金具保持凹部
51 第1補助金具
61、861 第1端子
62、162、262 テール部
63、263 被保持部
64、264 下側接続部
65、72、165、265 第1接触部
65a、72a 第1接触凸部
65b、72b 接触面
66、166、266 第2接触部
66a 第2接触凸部
67、267 上側接続部
68、71、268 接触腕部
69a、269a 第1面
69b、269b 第2面
72d オリジナル面
101 第2コネクタ
111 第2ハウジング
112 第2凸部
122 第2突出端部
151 第2補助金具
161、961 第2端子
163 本体部
164 接続部
166a 接触凹部
261 参考端子
265a 接触平
265b、966a 傾斜面
865、965 接触部

Claims (6)

  1. (a)コネクタに装填され、該コネクタが相手方コネクタと嵌合すると該相手方コネクタに装填された相手方端子と接触して導通する端子であって、
    (b)圧延によって形成された金属板を打抜いて形成された細長い帯状の金属板にプレス加工を施して板厚方向に屈曲させた両面が平滑な圧延面である帯状の金属板から成り、
    (c)弾性を備えるカンチレバー状の接触腕部と、該接触腕部の自由端に形成され、前記相手方端子と接触する接触部とを有し、
    (d)該接触部は、前記圧延面の一方から該圧延面の法線方向に突出する接触凸部を備え、
    (e)該接触凸部は、前記金属板の一部を前記圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて形成された肉が盛上がった部分であり、
    (f)前記接触凸部の峰に相当する面は前記相手方端子と接触する接触面であり、該接触面は、前記圧延面以外の部分から流動してきた金属によって形成された粗面であることを特徴とする端子。
  2. 前記接触凸部は、少なくとも、アスペクト比を表す分母と分子の大小関係が逆転する程度に前記金属板の一部を塑性変形させて形成された部分である請求項1に記載の端子。
  3. 前記接触凸部は、幅寸法が厚さ寸法よりも小さな断面形状を備える請求項2に記載の端子。
  4. 前記コネクタが相手方コネクタと嵌合する際に、前記接触面は前記相手方端子の表面を摺動する請求項に記載の端子。
  5. 前記接触凸部は、前記接触部の一部における圧延面の近傍の部分を前記圧延面に平行な方向に押圧するように塑性変形させて形成された肉が盛上がった部分である請求項1〜のいずれか1項に記載の端子。
  6. 前記接触部は、前記接触凸部の両側に形成された凹部を備える請求項に記載の端子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5908225B2 (ja) * 2011-07-06 2016-04-26 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
WO2016189891A1 (ja) * 2015-05-27 2016-12-01 京セラコネクタプロダクツ株式会社 コネクタ
JP6239582B2 (ja) * 2015-12-29 2017-11-29 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
JP7073054B2 (ja) * 2016-07-26 2022-05-23 株式会社フジクラ レセプタクルコネクタ及びレセプタクルコネクタの製造方法
JP7353123B2 (ja) * 2019-10-11 2023-09-29 モレックス エルエルシー コネクタ及びコネクタ組立体
WO2024154678A1 (ja) * 2023-01-19 2024-07-25 京セラ株式会社 コネクタ及び電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5478248A (en) * 1993-12-17 1995-12-26 Berg Technology, Inc. Connector for high density electronic assemblies
JP3354902B2 (ja) * 1999-06-25 2002-12-09 エヌイーシートーキン株式会社 コネクタ用コンタクトおよびその製造方法
JP2004311124A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Alps Electric Co Ltd 端子部材及びその端子部材を備えたコネクタ及び端子部材の製造方法
SG122836A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-29 Fci Asia Technology Pte Ltd Compression connector
JP4287825B2 (ja) * 2005-01-28 2009-07-01 モレックス インコーポレイテド 基板接続用コネクタ
JP4592462B2 (ja) * 2005-03-23 2010-12-01 モレックス インコーポレイテド 基板接続用コネクタ
JP4526428B2 (ja) * 2005-04-18 2010-08-18 モレックス インコーポレイテド 基板対基板コネクタ
JP2007165195A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
JP4804526B2 (ja) * 2008-11-28 2011-11-02 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタ

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