JP5573937B2 - Antenna module - Google Patents

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Description

本発明は、外部機器と電磁界信号を介して通信するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられるアンテナモジュールに関する。 The present invention relates to an antenna module used in an RFID (Radio Frequency Identification) system that communicates with an external device via an electromagnetic field signal.

近年、利用が拡大しているＲＦＩＤシステムにおいては、携帯電話等の携帯電子機器とリーダ・ライタの各々に情報通信用のアンテナを搭載し、互いにデータを交信している。ＲＦＩＤ用のアンテナとしては、磁性体コアにコイルを巻回した構造の磁界結合型アンテナが一般的である。そして、このうち携帯電子機器に搭載される磁界結合型アンテナには特に、落下等の衝撃によってもアンテナ特性が変動しない耐衝撃性の高さが求められている。外部から加わった衝撃によりアンテナ特性が変動する一要因として、衝撃による磁性体コアの破損が挙げられる。   In an RFID system that has been used in recent years, an antenna for information communication is mounted on each of a portable electronic device such as a mobile phone and a reader / writer to exchange data with each other. As an RFID antenna, a magnetically coupled antenna having a structure in which a coil is wound around a magnetic core is generally used. Of these, magnetic coupling antennas mounted on portable electronic devices are particularly required to have high impact resistance that does not fluctuate the antenna characteristics due to impact such as dropping. One factor that causes the antenna characteristics to fluctuate due to an external impact is the damage to the magnetic core due to the impact.

磁性体コアの破損によるアンテナ特性の変動を防止する方策として、特許文献１は以下のような磁界結合型アンテナ（以下、磁界結合型アンテナを単にアンテナと記載する。）の形状を提案している。図１５−Ａ，図１５−Ｂは、特許文献１に記載のアンテナの構造を示す図であり、図１５−Ａは上面図、図１５−Ｂは図１５−ＡのＡ−Ａ断面における断面図である。   As a measure for preventing fluctuations in antenna characteristics due to breakage of the magnetic core, Patent Document 1 proposes the following shape of a magnetically coupled antenna (hereinafter, the magnetically coupled antenna is simply referred to as an antenna). . 15-A and 15-B are diagrams showing the structure of the antenna described in Patent Document 1, FIG. 15-A is a top view, and FIG. 15-B is a cross section taken along the line AA in FIG. 15-A. FIG.

図１５−Ａ，図１５−Ｂに記載のアンテナ１０００において、２つの絶縁層１０１０ａ，１０１０ｂの間に磁芯部材１０１２が挟まれている。また、アンテナ１０００は、上側の絶縁層１０１０ａ上面に形成された上面導体１０１６、下側の絶縁層１０１０ｂ下面に形成された下面導体１０１８、および上面導体１０１６と下面導体１０１８とを接続する接続導体１０２０を備える。上面導体１０１６、下面導体１０１８、接続導体１０２０によって、絶縁層１０１０ａ，１０１０ｂの周囲にコイル１０１４が形成されている。なお、接続導体１０２０は上側の絶縁層１０１０ａ上面から下側の絶縁層１０１０ｂ下面にかけて形成されたスルーホールである。スルーホールの内壁に形成されためっき層により上面導体１０１６と下面導体１０１８とを導通させている。   In the antenna 1000 illustrated in FIGS. 15A and 15B, a magnetic core member 1012 is sandwiched between two insulating layers 1010a and 1010b. The antenna 1000 includes an upper surface conductor 1016 formed on the upper surface of the upper insulating layer 1010a, a lower surface conductor 1018 formed on the lower surface of the lower insulating layer 1010b, and a connecting conductor 1020 that connects the upper surface conductor 1016 and the lower surface conductor 1018. Is provided. A coil 1014 is formed around the insulating layers 1010a and 1010b by the upper surface conductor 1016, the lower surface conductor 1018, and the connection conductor 1020. The connection conductor 1020 is a through hole formed from the upper surface of the upper insulating layer 1010a to the lower surface of the lower insulating layer 1010b. The upper surface conductor 1016 and the lower surface conductor 1018 are electrically connected by the plating layer formed on the inner wall of the through hole.

磁芯部材１０１２を上下の絶縁層１０１０ａ，１０１０ｂの間に挟む構造によって、アンテナ１０００全体に加わった衝撃が磁芯部材１０１２に直接加わることはない。従って、磁芯部材１０１２が破損しにくく、磁芯部材１０１２の破損に起因するアンテナ特性の変動は生じにくい。
特開２００５−１８４０９４号公報 Due to the structure in which the magnetic core member 1012 is sandwiched between the upper and lower insulating layers 1010a and 1010b, the impact applied to the entire antenna 1000 is not directly applied to the magnetic core member 1012. Accordingly, the magnetic core member 1012 is not easily damaged, and the antenna characteristics are not easily changed due to the magnetic core member 1012 being damaged.
JP 2005-184094 A

アンテナ１０００において、磁芯部材１０１２は下側の絶縁層１０１０ｂに磁性材料を含む塗料を塗布することによって形成される。その後、磁芯部材１０１２を覆うように、下側の絶縁層１０１０ｂに上側の絶縁層１０１０ａが接着される。   In the antenna 1000, the magnetic core member 1012 is formed by applying a paint containing a magnetic material to the lower insulating layer 1010b. Thereafter, the upper insulating layer 1010a is bonded to the lower insulating layer 1010b so as to cover the magnetic core member 1012.

ＲＦＩＤ用アンテナにおいては、外部からの磁束がコイルのコイル軸を通過し、電圧が誘起されることにより通信する。その際、磁性体コア、すなわち特許文献１における磁芯部材はコイル軸を通過するように磁束を導くため、高いアンテナ感度を実現するには一定以上の厚みを有することが必要である。しかしながら、塗料の塗布により磁芯部材１０１２を形成する方法によると、非常に薄い磁芯部材しか形成することができないという問題があった。また、厚みを厚くしようとすれば塗布を繰り返さなければならないという問題があった。   In the RFID antenna, a magnetic flux from the outside passes through the coil axis of the coil and communicates by inducing a voltage. At that time, since the magnetic core, that is, the magnetic core member in Patent Document 1, guides the magnetic flux so as to pass through the coil axis, it is necessary to have a certain thickness or more in order to achieve high antenna sensitivity. However, according to the method of forming the magnetic core member 1012 by applying paint, there is a problem that only a very thin magnetic core member can be formed. In addition, there is a problem that if the thickness is increased, the coating must be repeated.

また、特許文献１に記載のアンテナ１０００は、板状の磁芯部材１０１２を用いる方法も開示している。具体的には、板状の磁芯部材１０１２の周囲に絶縁部材を貼付して、板状の磁芯部材１０１２と絶縁部材により絶縁層１０１０ａ，１０１０ｂと同一の断面形状を形成する。その上で磁芯部材１０１２を絶縁層１０１０ａ，１０１０ｂにより挟み込む方法である。この方法によると、絶縁部材を貼付する工程が余計に必要となり、アンテナ１０００を簡便に製造することが困難であった。   Further, the antenna 1000 described in Patent Document 1 also discloses a method using a plate-like magnetic core member 1012. Specifically, an insulating member is pasted around the plate-shaped magnetic core member 1012, and the same cross-sectional shape as the insulating layers 1010a and 1010b is formed by the plate-shaped magnetic core member 1012 and the insulating member. Then, the magnetic core member 1012 is sandwiched between the insulating layers 1010a and 1010b. According to this method, an extra step of attaching the insulating member is required, and it is difficult to easily manufacture the antenna 1000.

そこで本発明は、耐衝撃性を維持したまま、製造が容易で、アンテナ感度の高い磁界結合型アンテナを備えたアンテナモジュールを実現することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to realize an antenna module including a magnetic field coupling antenna that is easy to manufacture and has high antenna sensitivity while maintaining impact resistance.

上記問題点を解決するために、本発明は以下のような構成とする。   In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.

本発明に係るアンテナモジュールは、ＲＦＩＤ処理回路を内蔵した集積回路素子と、前記集積回路素子に接続された磁界結合型アンテナと、を樹脂絶縁層に一体化してなるアンテナモジュールであって、
前記磁界結合型アンテナは、前記樹脂絶縁層の上面および下面に平行なコイル軸を有するコイルと、前記コイルの内側であって前記樹脂絶縁層に埋設された磁性体コアとを有し、前記コイルは、前記磁性体コアの上面側に設けられた上面導体、前記磁性体コアの下面側に設けられた下面導体、および、前記樹脂絶縁層に設けられ、前記上面導体と前記下面導体とを接続する層間接続導体によって形成されており、前記磁界結合型アンテナの前記コイル軸方向の端面は前記樹脂絶縁層の端面に対向し、前記集積回路素子は、前記磁界結合型アンテナのコイル軸が延びる方向において前記コイルの一方端と他方端との間の領域内に設けられている、ことを特徴とする。 An antenna module according to the present invention is an antenna module in which an integrated circuit element incorporating an RFID processing circuit and a magnetically coupled antenna connected to the integrated circuit element are integrated into a resin insulating layer,
The magnetic field coupling antenna includes a coil having a coil axis parallel to an upper surface and a lower surface of the resin insulating layer, and a magnetic core embedded in the resin insulating layer inside the coil. The upper surface conductor provided on the upper surface side of the magnetic core, the lower surface conductor provided on the lower surface side of the magnetic core, and the resin insulating layer provided to connect the upper surface conductor and the lower surface conductor And the end surface of the magnetic field coupling antenna in the coil axis direction faces the end surface of the resin insulation layer, and the integrated circuit element extends in the direction in which the coil axis of the magnetic field coupling antenna extends. The coil is provided in a region between one end and the other end of the coil .

本発明によると、ＲＦＩＤ処理回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子に接続された磁界結合型アンテナとを樹脂絶縁層に一体化してなるアンテナモジュールであるので、ＲＦＩＤ用アンテナとして機能するために必要な要素が一体化されており、携帯電子機器に一括して実装することができる。 According to the present invention, since the antenna module is formed by integrating an integrated circuit element incorporating an RFID processing circuit and a magnetically coupled antenna connected to the integrated circuit element into a resin insulating layer, it functions as an RFID antenna. Therefore, the necessary elements are integrated and can be packaged in a portable electronic device .

本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a structure of a magnetic field coupling antenna according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの製造方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing method of the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの製造方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing method of the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the magnetic coupling type antenna which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic coupling type antenna which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the magnetic coupling type antenna which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic coupling type antenna which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic coupling type antenna which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態に係る磁界結合型アンテナにおける磁束の流れを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the flow of the magnetic flux in the magnetic field coupling type antenna which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施形態に係る磁界結合型アンテナモジュールの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic coupling type antenna module which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施形態に係る磁界結合型アンテナモジュールの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the magnetic field coupling type antenna module which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic coupling type antenna apparatus which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic coupling type antenna apparatus which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the magnetic coupling type antenna apparatus which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the magnetic coupling type antenna apparatus which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the magnetic coupling type antenna apparatus which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第９の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic coupling type antenna apparatus which concerns on the 9th Embodiment of this invention. 従来例の構造を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a prior art example. 従来例の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a prior art example.

以下に示す幾つかの実施形態のうち、第７の実施形態および第８の実施形態が本発明に含まれる。
《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態を図１を参照しながら説明する。図１は第１の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。以下の説明において、磁界結合型アンテナを単にアンテナと称す。 Among several embodiments described below, the seventh embodiment and the eighth embodiment are included in the present invention.
<< First Embodiment >>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a magnetic field coupling antenna according to the first embodiment. In the following description, the magnetic field coupling antenna is simply referred to as an antenna.

第１の実施形態に係るアンテナ１００は、絶縁層１１０と、一面が絶縁層１１０の下面から露出した状態で、絶縁層１１０に埋設された磁性体コア１１２を備える。埋設とは、磁性体コア１１２に半硬化状態の絶縁層１１０を加圧することによって、磁性体コア１１２が絶縁層１１０により包囲された状態である。本実施形態のように、磁性体コア１１２の一部が絶縁層１１０から露出している状態も含む。   The antenna 100 according to the first embodiment includes an insulating layer 110 and a magnetic core 112 embedded in the insulating layer 110 with one surface exposed from the lower surface of the insulating layer 110. The embedding is a state in which the magnetic core 112 is surrounded by the insulating layer 110 by pressurizing the semi-cured insulating layer 110 to the magnetic core 112. As in this embodiment, a state in which a part of the magnetic core 112 is exposed from the insulating layer 110 is also included.

絶縁層１１０は、熱硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合物からなる。磁性体コア１１２としてはフェライト板が好適であり、直方体に成型されている。磁性体コア１１２の厚みは所望とするアンテナ感度を実現し得る最適な厚みに設計されている。また、絶縁層１１０の上面には上面導体１１６、下面には下面導体１１８、側面には側面導体１２０、内部にはビア１２２が形成されている。側面導体１２０とビア１２２とによって、上面導体１１６と下面導体１１８とを接続する接続導体が構成される。ここで、ビアとは絶縁層１１０の上面から下面にかけて形成された貫通穴が充填されている状態を指す。より具体的には導電性ペーストが充填されるか、貫通穴の内壁にめっき層を形成したのち、導電性ペーストもしくは非導電性ペーストが充填されることによって、上面導体１１６と下面導体１１８とを電気的に接続している状態である。上面導体１１６、下面導体１１８、接続導体を構成する側面導体１２０およびビア１２２によって、絶縁層１１０の周囲に絶縁層１１０の上面と平行なコイル軸を有するコイル１１４が形成されている。コイル１１４の端部は、接続が容易なように絶縁層１１０の側面に引き出され、接続部１２６が形成されている。   The insulating layer 110 is made of a thermosetting resin or a mixture of a thermosetting resin and an inorganic filler. As the magnetic core 112, a ferrite plate is suitable and is molded into a rectangular parallelepiped. The thickness of the magnetic core 112 is designed to be an optimum thickness that can realize a desired antenna sensitivity. Further, an upper surface conductor 116 is formed on the upper surface of the insulating layer 110, a lower surface conductor 118 is formed on the lower surface, a side conductor 120 is formed on the side surface, and a via 122 is formed inside. The side conductor 120 and the via 122 constitute a connection conductor that connects the upper conductor 116 and the lower conductor 118. Here, the via refers to a state in which a through hole formed from the upper surface to the lower surface of the insulating layer 110 is filled. More specifically, after filling the conductive paste or forming a plating layer on the inner wall of the through hole, the conductive paste or the non-conductive paste is filled, so that the top conductor 116 and the bottom conductor 118 are connected. It is in an electrically connected state. A coil 114 having a coil axis parallel to the upper surface of the insulating layer 110 is formed around the insulating layer 110 by the upper surface conductor 116, the lower surface conductor 118, the side surface conductor 120 constituting the connection conductor, and the via 122. The end portion of the coil 114 is drawn out to the side surface of the insulating layer 110 so that the connection is easy, and a connection portion 126 is formed.

磁性体コア１１２は絶縁層１１０に埋設されているため、アンテナ１００に落下等により衝撃が加わっても、磁性体コア１１２には直接衝撃が加わらないため磁性体コア１１２は破損しにくい。本実施形態においては、磁性体コア１１２の一面が絶縁層１１０の下面から露出しているが、３面が絶縁層１１０により覆われているため、耐衝撃性向上の効果を得ることができる。磁性体コア１１２の全ての面が絶縁層１１０によって包囲されている場合には、耐衝撃性向上の効果がさらに高まることは言うまでもない。   Since the magnetic core 112 is embedded in the insulating layer 110, even if an impact is applied to the antenna 100 by dropping or the like, the magnetic core 112 is not easily damaged because the magnetic core 112 is not directly impacted. In the present embodiment, one surface of the magnetic core 112 is exposed from the lower surface of the insulating layer 110, but since three surfaces are covered with the insulating layer 110, an effect of improving impact resistance can be obtained. Needless to say, when all the surfaces of the magnetic core 112 are surrounded by the insulating layer 110, the effect of improving the impact resistance is further enhanced.

また、絶縁層１１０への磁性体コア１１２の埋め込みは、磁性体コア１１２の厚みによって影響されない。すなわち、厚みの厚い磁性体コア１１２を用いた場合にも、磁性体コア１１２に半硬化状態の絶縁層１１０を加圧するという単一の工程によって、磁性体コア１１２を絶縁層１１０に埋設することができる。従って、所望とするアンテナ感度に合わせて磁性体コアの厚みを選択することによって、容易にアンテナ感度を向上させることができる。   The embedding of the magnetic core 112 in the insulating layer 110 is not affected by the thickness of the magnetic core 112. That is, even when the thick magnetic core 112 is used, the magnetic core 112 is embedded in the insulating layer 110 by a single step of pressing the semi-cured insulating layer 110 onto the magnetic core 112. Can do. Therefore, the antenna sensitivity can be easily improved by selecting the thickness of the magnetic core according to the desired antenna sensitivity.

また、アンテナ１００は、コイル１１４のコイル軸を磁束が通過することによってコイル１１４に電圧が誘起される磁界結合型アンテナである。磁束はコイル軸方向に位置する絶縁層１１０の側面のうち一方から磁性体コア１１２に進入し、他方から放射される。この磁束の流れが阻害される場合、コイル１１４のコイル軸を通過する磁束が減少し、アンテナ１００のアンテナ感度が低下する。従って、磁性体コア１１２のコイル軸方向に位置する両側面には、磁束の流れを阻害する物が配置されないことが好ましい。   The antenna 100 is a magnetic field coupling antenna in which a voltage is induced in the coil 114 when magnetic flux passes through the coil axis of the coil 114. Magnetic flux enters the magnetic core 112 from one of the side surfaces of the insulating layer 110 located in the coil axis direction and is radiated from the other. When the flow of the magnetic flux is obstructed, the magnetic flux passing through the coil axis of the coil 114 is reduced, and the antenna sensitivity of the antenna 100 is lowered. Therefore, it is preferable that the thing which inhibits the flow of magnetic flux is not arrange | positioned at the both sides | surfaces located in the coil axial direction of the magnetic body core 112. FIG.

以下に、図２−Ａ〜図２−Ｆを参照しながらアンテナ１００の製造方法を説明する。図２−Ａ〜図２−Ｆはアンテナ１００の各製造工程を示す斜視図である。   Hereinafter, a method for manufacturing the antenna 100 will be described with reference to FIGS. 2A to 2F are perspective views showing each manufacturing process of the antenna 100. FIG.

図２−Ａは下面導体形成工程を示す。下面導体１１８は支持板もしくは基板１３０上に形成される。下面導体１１８は支持板もしくは基板１３０に電解めっきによってめっき層を形成し、めっき層をエッチングするなど、公知の方法によって形成可能である。以下、支持板としてＳＵＳからなる転写板を用いた場合について説明する。   FIG. 2-A shows a lower surface conductor forming step. The lower conductor 118 is formed on a support plate or substrate 130. The lower conductor 118 can be formed by a known method such as forming a plating layer on the support plate or substrate 130 by electrolytic plating and etching the plating layer. Hereinafter, a case where a transfer plate made of SUS is used as the support plate will be described.

図２−Ｂは磁性体コア搭載工程を示す。磁性体コア１１２は、下面導体１１８と重なるように支持板１３０上に搭載される。磁性体コア１１２は粘着シートまたは接着剤等によって支持板１３０上に固定される。   FIG. 2-B shows a magnetic core mounting process. The magnetic core 112 is mounted on the support plate 130 so as to overlap the lower conductor 118. The magnetic core 112 is fixed on the support plate 130 with an adhesive sheet or an adhesive.

図２−Ｃは絶縁層形成工程を示し、絶縁層１１０の上面と垂直な断面を表している。上面に予め銅箔１５０が貼付された状態の絶縁層１１０を用意する。絶縁層１１０は熱硬化性樹脂、もしくは熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合物からなり、半硬化状態（プリプレグ）である。この絶縁層１１０を磁性体コア１１２側から上記磁性体コア搭載工程により得られた構成物に加圧・加熱する。これによって、絶縁層１１０に磁性体コア１１２が埋設される。磁性体コア１１２の下面は支持板１３０に接しているので、磁性体コア１１２の下面は絶縁層１１０によって覆われていない。その後、さらに加熱して絶縁層１１０を硬化させる。   FIG. 2C shows an insulating layer forming process and shows a cross section perpendicular to the upper surface of the insulating layer 110. An insulating layer 110 in which a copper foil 150 is pasted on the upper surface is prepared. The insulating layer 110 is made of a thermosetting resin or a mixture of a thermosetting resin and an inorganic filler, and is in a semi-cured state (prepreg). The insulating layer 110 is pressed and heated from the magnetic core 112 side to the component obtained by the magnetic core mounting step. As a result, the magnetic core 112 is embedded in the insulating layer 110. Since the lower surface of the magnetic core 112 is in contact with the support plate 130, the lower surface of the magnetic core 112 is not covered with the insulating layer 110. Thereafter, the insulating layer 110 is cured by further heating.

図２−Ｄはビア形成工程を示し、絶縁層１１０の上面と垂直な断面を表している。まず、絶縁層１１０の上面の銅箔１５０をエッチングして、ビアの形成されるべき箇所に開口を形成する。そして、絶縁層１１０の上面方向から上記開口を通過するようにレーザーを照射し、下面導体１１８を底面とする貫通穴を形成する。その後貫通穴の内壁に無電解めっきおよび電解めっきによってめっき層１４０を形成した後、非導電性ペースト１４２を充填する。本工程により形成されたビア１２２は接続導体の一部をなす。   FIG. 2D shows a via formation step and shows a cross section perpendicular to the upper surface of the insulating layer 110. First, the copper foil 150 on the upper surface of the insulating layer 110 is etched to form openings at locations where vias are to be formed. Then, a laser is irradiated from the upper surface direction of the insulating layer 110 so as to pass through the opening, thereby forming a through hole having the lower surface conductor 118 as a bottom surface. After that, a plating layer 140 is formed on the inner wall of the through hole by electroless plating and electrolytic plating, and then the non-conductive paste 142 is filled. The via 122 formed by this process forms part of the connection conductor.

図２−Ｅは上面導体形成工程を示し、絶縁層１１０の上面と垂直な断面を表している。絶縁層１１０に予め貼付された銅箔１５０上に電解めっきによってめっき層１５２を形成する。めっき層１５２と銅箔１５０とを同時にエッチングすることによって、上面導体１１６を形成することができる。上面導体１１６はビア１２２と重なり、かつ絶縁層１１０の上面方向から見て磁性体コア１１２と重なる箇所に形成される。   FIG. 2E shows the upper surface conductor forming step and shows a cross section perpendicular to the upper surface of the insulating layer 110. A plated layer 152 is formed by electrolytic plating on a copper foil 150 that has been affixed to the insulating layer 110 in advance. By etching the plating layer 152 and the copper foil 150 simultaneously, the upper surface conductor 116 can be formed. The upper surface conductor 116 is formed at a location overlapping the via 122 and overlapping the magnetic core 112 when viewed from the upper surface direction of the insulating layer 110.

図２−Ｆは側面導体形成工程を示す。側面導体１２０は、絶縁層１１０の側面にパターン印刷によって形成する。側面導体１２０は上面導体１１６および下面導体１１８と電気的に接続されている。本工程により形成された側面導体１２０は接続導体の一部をなす。   FIG. 2-F shows a side conductor forming process. The side conductor 120 is formed on the side surface of the insulating layer 110 by pattern printing. The side conductor 120 is electrically connected to the upper conductor 116 and the lower conductor 118. The side conductor 120 formed by this process forms part of the connection conductor.

以上の工程を経て、上面導体１１６と下面導体１１８とが側面導体１２０およびビア１２２によって電気的に接続され、絶縁層１１０の周囲にコイル１１４が形成される。最後に、支持板１３０が下面導体１１８および絶縁層１１０から剥離され、アンテナ１００が形成される。   Through the above steps, the upper conductor 116 and the lower conductor 118 are electrically connected by the side conductor 120 and the via 122, and the coil 114 is formed around the insulating layer 110. Finally, the support plate 130 is peeled from the lower conductor 118 and the insulating layer 110, and the antenna 100 is formed.

本実施形態においては、接続導体を絶縁層１１０の側面に形成した側面導体１２０と、絶縁層１１０の内部に形成したビア１２２とで形成した。しかし、本発明はこれに限られるものではない。まず、ビア１２２の代わりにスルーホールを用いることも可能である。ここで、スルーホールとは絶縁層１１０の上面から下面にかけて形成された貫通穴が充填されていない状態を指す。貫通穴の内壁にめっき層を形成することによって、上面導体１１６と下面導体１１８とを電気的に接続する。また、接続導体を側面導体のみによって形成すること、またはビアまたはスルーホールのみによって形成することも可能である。   In the present embodiment, the connection conductor is formed by the side conductor 120 formed on the side surface of the insulating layer 110 and the via 122 formed inside the insulating layer 110. However, the present invention is not limited to this. First, it is possible to use a through hole instead of the via 122. Here, the through hole refers to a state in which a through hole formed from the upper surface to the lower surface of the insulating layer 110 is not filled. By forming a plating layer on the inner wall of the through hole, the upper conductor 116 and the lower conductor 118 are electrically connected. It is also possible to form the connection conductor only by the side conductor, or only by the via or the through hole.

また、この実施形態では、図１に示すように３ターンのコイル１１４が形成されている。しかし、本発明はこれに限られるものではない。上面導体１１６、下面導体１１８、側面導体１２０およびビア１２２の数を増やすことによって、容易にターン数の多いコイルを形成することができる。これによって、インダクタンス値が高いコイルを実現することができる。   In this embodiment, a three-turn coil 114 is formed as shown in FIG. However, the present invention is not limited to this. By increasing the number of the upper conductors 116, the lower conductors 118, the side conductors 120, and the vias 122, a coil having a large number of turns can be easily formed. As a result, a coil having a high inductance value can be realized.

また、この実施形態では磁性体コア１１２を直方体としたが、直方体の角を面取りし、丸みを帯びた形状にしておくことが好ましい。磁性体コア１１２埋設後の絶縁層１１０が硬化した後、さらに絶縁層１１０に熱が加わった場合、絶縁層１１０中に含まれていた水分が蒸気化し、水分の体積が増加することによって絶縁層１１０内に応力が発生する。この応力は絶縁層１１０に埋設された磁性体コア１１２の角に集中し易く、角を基点としてクラックが生じる可能性があるためである。角を面取りして丸みを持たせておくことによって、応力を分散させることができ、クラックの発生を防止することができる。   In this embodiment, the magnetic core 112 is a rectangular parallelepiped. However, it is preferable that the corners of the rectangular parallelepiped are chamfered and rounded. When heat is further applied to the insulating layer 110 after the insulating layer 110 after embedding the magnetic core 112 is cured, the moisture contained in the insulating layer 110 is vaporized, and the volume of the moisture is increased. Stress is generated in 110. This is because this stress tends to concentrate on the corners of the magnetic core 112 embedded in the insulating layer 110, and cracks may occur from the corners as the base point. By chamfering the corners to keep them round, stress can be dispersed and cracks can be prevented.

また、磁性体コア１１２の中心部に磁性体コア１１２の上面から下面へと貫通する空洞を設け、ドーナツ形状としておくことも有効である。磁性体コア１１２をドーナツ形状とすることによって、絶縁層１１０を磁性体コア１１２に加圧する際、磁性体コア１１２の中心部に設けられた空洞にも絶縁層１１０を構成する樹脂が流入する。これによって、磁性体コア１１２と絶縁層１１０とが接する面積が増大するため、磁性体コア１１２と絶縁層１１０との接合強度が向上する。従って、より強固なアンテナ１００を形成することができる。ただし、空洞は磁性体コア１１２の内部を通過する磁束の流れを阻害しない程度の大きさであることが好ましい。   It is also effective to provide a donut shape by providing a cavity penetrating from the upper surface to the lower surface of the magnetic core 112 at the center of the magnetic core 112. By making the magnetic core 112 into a donut shape, when the insulating layer 110 is pressed against the magnetic core 112, the resin constituting the insulating layer 110 also flows into the cavity provided in the center of the magnetic core 112. As a result, the area where the magnetic core 112 and the insulating layer 110 are in contact with each other increases, so that the bonding strength between the magnetic core 112 and the insulating layer 110 is improved. Therefore, a stronger antenna 100 can be formed. However, it is preferable that the cavity has a size that does not hinder the flow of magnetic flux passing through the inside of the magnetic core 112.

（変形例）
以下に第１の実施形態に係るアンテナ１００の変形例を、図３を参照しながら説明する。図３は第１の実施形態に係るアンテナの変形例を示す斜視図である。 (Modification)
A modification of the antenna 100 according to the first embodiment will be described below with reference to FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a modification of the antenna according to the first embodiment.

図３において、磁性体コア１１２が絶縁層１１０に埋設されている。磁性体コア１１２の一側面にはパターン１６０が形成されている。また、絶縁層１１０には、絶縁層１１０の上面から磁性体コア１１２の上面にかけてビア１２３が形成されている。ビア１２３とパターン１６０とは、絶縁層１１０の上面から見て重なり合う位置に形成されており、これらは電気的に接続されている。接続導体は、絶縁層１１０の側面に形成された接続導体１２０ａと、ビア１２３と、パターン１６０と、から構成される。   In FIG. 3, the magnetic core 112 is embedded in the insulating layer 110. A pattern 160 is formed on one side surface of the magnetic core 112. In addition, a via 123 is formed in the insulating layer 110 from the upper surface of the insulating layer 110 to the upper surface of the magnetic core 112. The via 123 and the pattern 160 are formed at positions overlapping each other when viewed from the upper surface of the insulating layer 110, and these are electrically connected. The connection conductor includes a connection conductor 120 a formed on the side surface of the insulating layer 110, a via 123, and a pattern 160.

絶縁層１１０には予め側面にパターン１６０が形成された状態の磁性体コア１１２を埋設する。磁性体コア１１２を絶縁層１１０に埋設した後、絶縁層１１０を硬化し、ビア１２３を形成する。ビア１２３は絶縁層１１０の上面から磁性体コア１１２の上面にかけて形成されるため、図３におけるビア１２３の深さは、図１におけるビア１２２の深さよりも浅くなる。   A magnetic core 112 having a pattern 160 formed on its side surface is embedded in the insulating layer 110 in advance. After embedding the magnetic core 112 in the insulating layer 110, the insulating layer 110 is cured and the via 123 is formed. Since the via 123 is formed from the upper surface of the insulating layer 110 to the upper surface of the magnetic core 112, the depth of the via 123 in FIG. 3 is shallower than the depth of the via 122 in FIG.

有底穴をレーザー等により形成し、有底穴の内壁にめっき層を形成する場合、有底穴の口径に対する深さの割合であるアスペクト比を考慮しなければならない。図１において、下面導体１１８を底面としてビア１２０ｂが形成されるので、アスペクト比を考慮して有底穴の口径と深さを設定する必要がある。一般に、アスペクト比が２以上となると有底穴の底面にまでめっき層を形成することが困難となる。従って、有底穴の深さが深い場合、有底穴の底面にまでめっき層を形成するためには有底穴の口径を大きくする必要がある。   When the bottomed hole is formed by a laser or the like and the plating layer is formed on the inner wall of the bottomed hole, the aspect ratio, which is the ratio of the depth to the diameter of the bottomed hole, must be considered. In FIG. 1, since the via 120b is formed with the lower surface conductor 118 as the bottom surface, it is necessary to set the diameter and depth of the bottomed hole in consideration of the aspect ratio. In general, when the aspect ratio is 2 or more, it is difficult to form a plating layer up to the bottom surface of the bottomed hole. Therefore, when the depth of the bottomed hole is deep, it is necessary to increase the diameter of the bottomed hole in order to form the plating layer up to the bottom surface of the bottomed hole.

上述したように、本変形例においては浅い深さのビア１２３を形成すれば良いので、有底穴の口径は小さくても良い。従って、より高密度にビア１２３が形成できる。磁性体コア１１２の側面に形成するパターン１６０、上面導体１１６、下面導体１１８、絶縁層１１０の側面に形成する側面導体１２０は高密度に形成することが可能であるため、ビア１２３の形成数を増やすことによって、コイル１１４の巻回数を増やすことができる。   As described above, in this modified example, since the shallow depth of the via 123 may be formed, the diameter of the bottomed hole may be small. Therefore, the vias 123 can be formed with higher density. Since the pattern 160 formed on the side surface of the magnetic core 112, the upper surface conductor 116, the lower surface conductor 118, and the side surface conductor 120 formed on the side surface of the insulating layer 110 can be formed with high density, the number of vias 123 formed is reduced. By increasing the number, the number of turns of the coil 114 can be increased.

《第２の実施形態》
本発明の第２の実施形態を図４を参照しながら説明する。図４は第２の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において磁界結合型アンテナを単にアンテナと称す。 << Second Embodiment >>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a perspective view showing the structure of a magnetic field coupling antenna according to the second embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetically coupled antenna is simply referred to as an antenna.

図４において、アンテナ２００は絶縁層１１０に二つの磁性体コア２１２ａ，２１２ｂを埋設してなる。磁性体コア２１２ａ，２１２ｂはそれぞれ第１の実施形態で用いた磁性体コアを二等分したものであって、二つの磁性体コア２１２ａ，２１２ｂを合わせた総体積は第１の実施形態と同等である。磁性体コア２１２ａ，２１２ｂが並ぶ方向はコイル１１４のコイル軸と直交する方向であり、コイル１１４のコイル軸を通過する磁束は磁性体コア２１２ａ，２１２ｂのいずれか一方の内部を通る。従って、磁性体コア２１２ａ，２１２ｂの間の間隙がアンテナ２００のコイル軸を通過する磁束の流れを妨げることはない。   In FIG. 4, the antenna 200 is formed by embedding two magnetic cores 212 a and 212 b in an insulating layer 110. Each of the magnetic cores 212a and 212b is obtained by dividing the magnetic core used in the first embodiment into two equal parts, and the total volume of the two magnetic cores 212a and 212b is equal to that of the first embodiment. It is. The direction in which the magnetic cores 212a and 212b are arranged is a direction orthogonal to the coil axis of the coil 114, and the magnetic flux passing through the coil axis of the coil 114 passes through one of the magnetic cores 212a and 212b. Therefore, the gap between the magnetic cores 212a and 212b does not hinder the flow of magnetic flux passing through the coil axis of the antenna 200.

第１の実施形態で用いた磁性体コアを二等分して用いることによって、アンテナ感度を維持したまま、個々の磁性体コアの寸法を小さくすることできる。アンテナ２００に曲げ等の応力が加わった場合、絶縁層１１０を介して磁性体コア２１２ａ，２１２ｂにも応力が加わる。個々の磁性体コア２１２ａ，２１２ｂの寸法を小さくしておくことによって、磁性体コア２１２ａ，２１２ｂに応力が加わっても割れ等の破損が発生しにくくなる。   By using the magnetic core used in the first embodiment in two equal parts, the size of each magnetic core can be reduced while maintaining the antenna sensitivity. When stress such as bending is applied to the antenna 200, stress is also applied to the magnetic cores 212 a and 212 b through the insulating layer 110. By reducing the size of the individual magnetic cores 212a and 212b, even if stress is applied to the magnetic cores 212a and 212b, breakage such as cracks is less likely to occur.

磁性体コア２１２ａ，２１２ｂを共に支持板上に固定し、半硬化状態（プリプレグ）の絶縁層１１０を加圧・加熱することによって、同時に絶縁層１１０内に埋設することができる。従って、磁性体コア２１２ａ，２１２ｂを二つ埋設するアンテナ２００を製造することも非常に容易である。   Both the magnetic cores 212a and 212b are fixed on the support plate, and the semi-cured (prepreg) insulating layer 110 can be pressed and heated to be embedded in the insulating layer 110 at the same time. Therefore, it is very easy to manufacture the antenna 200 in which two magnetic cores 212a and 212b are embedded.

本実施形態においては、磁性体コア２１２ａ，２１２ｂが並ぶ方向がコイル１１４のコイル軸と直交するように磁性体コア２１２ａ，２１２ｂを設けたが、本発明はこの実施形態に限られるものではなく、磁性体コア２１２ａ，２１２ｂをコイル１１４のコイル軸に沿って並べることも可能である。また、三つ以上の磁性体コアを埋設することも可能である。   In the present embodiment, the magnetic cores 212a and 212b are provided so that the direction in which the magnetic cores 212a and 212b are arranged is orthogonal to the coil axis of the coil 114, but the present invention is not limited to this embodiment. It is also possible to arrange the magnetic cores 212a and 212b along the coil axis of the coil 114. It is also possible to embed three or more magnetic cores.

《第３の実施形態》
本発明の第３の実施形態を、図５−Ａ，図５−Ｂを参照しながら説明する。図５は第３の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示し、図５−Ａは斜視図、図５−Ｂは図５−ＡのＡ−Ａ断面における断面図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において、磁界結合型アンテナを単にアンテナと称す。 << Third Embodiment >>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5-A and 5-B. FIG. 5 shows the structure of the magnetic field coupling antenna according to the third embodiment, FIG. 5-A is a perspective view, and FIG. 5-B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetic field coupling antenna is simply referred to as an antenna.

図５−Ａ，図５−Ｂにおいて、三つの直方体状の磁性体コア３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃは絶縁層１１０に埋設されている。三つの磁性体コア３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃはコイル１１４のコイル軸方向に沿って並べられている。図５−Ｂは絶縁層１１０の上面と垂直で、かつコイル１１４のコイル軸に沿う断面を示す。この断面において、三つの磁性体コア３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃのうち、コイル軸方向の両端に位置する二つの磁性体コア３１２ａ，３１２ｃの高さは、中央に位置する磁性体コア３１２ｂの高さよりも高い。すなわち、三つの磁性体コア３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃの、コイル軸方向の両端に位置する面の面積は、磁性体コア３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃのコイル軸と直交する任意の断面の面積よりも大きい。コイル軸方向の両端に位置する二つの磁性体コア３１２ａ，３１２ｃのいずれか一方にアンテナ３００の外部からの磁束が進入する。これら磁性体コア３１２ａ，３１２ｃはコイル１１４のコイル軸方向に位置する面の面積が大きくなっているので、磁束の入り口が大きく確保され、より磁束が進入しやすくなる。また、磁性体コア３１２ａ，３１２ｃのうち磁束が進入した磁性体コアとは異なる磁性体コアから磁束が放射される。こちらもコイル軸方向に位置する面の面積が大きいので、磁束の出口が大きく確保され、より磁束が外部へ放射され易くなる。このように磁束が進入しやすく、かつ放射しやすい構造によって、コイル１１４のコイル軸を通過する磁束の量が増加し、アンテナ３００の感度が向上する。   5A and 5B, three rectangular parallelepiped magnetic cores 312a, 312b, and 312c are embedded in the insulating layer 110. FIG. The three magnetic cores 312a, 312b, 312c are arranged along the coil axis direction of the coil 114. FIG. 5-B shows a cross section perpendicular to the top surface of the insulating layer 110 and along the coil axis of the coil 114. In this cross section, of the three magnetic cores 312a, 312b, 312c, the height of the two magnetic cores 312a, 312c located at both ends in the coil axis direction is higher than the height of the magnetic core 312b located in the center. high. That is, the area of the surfaces of the three magnetic cores 312a, 312b, 312c located at both ends in the coil axis direction is larger than the area of an arbitrary cross section orthogonal to the coil axis of the magnetic cores 312a, 312b, 312c. Magnetic flux from the outside of the antenna 300 enters one of the two magnetic cores 312a and 312c located at both ends in the coil axis direction. Since these magnetic cores 312a and 312c have a large area on the surface of the coil 114 positioned in the coil axis direction, a large entrance of the magnetic flux is secured, and the magnetic flux is more likely to enter. Further, magnetic flux is radiated from a magnetic core different from the magnetic core into which the magnetic flux has entered among the magnetic cores 312a and 312c. Since the area of the surface located in the coil axis direction is also large here, a large exit of the magnetic flux is secured, and the magnetic flux is more easily radiated to the outside. As described above, the structure in which the magnetic flux easily enters and radiates increases the amount of magnetic flux passing through the coil axis of the coil 114, and the sensitivity of the antenna 300 is improved.

三つの磁性体コア３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ全てを支持板上に固定し、半硬化状態（プリプレグ）の絶縁層１１０を加圧することによって、同時に絶縁層１１０内に埋設される。このような製造方法によって、磁性体コアを特別な形状に成型することなく、磁束が進入および放射しやすい構造を形成することができる。   All the three magnetic cores 312a, 312b, 312c are fixed on the support plate, and the semi-cured (prepreg) insulating layer 110 is pressed to be embedded in the insulating layer 110 at the same time. By such a manufacturing method, it is possible to form a structure in which magnetic flux easily enters and radiates without forming the magnetic core into a special shape.

なお、本実施形態においては、コイル軸方向の両端に面積の大きい磁性体コアを配置したが、本発明はこの実施形態に限られるものではない。いずれか一端にのみ配置した場合にも、一定の効果を得ることができる。また、一つの磁性体コアによって、コイル軸方向の両端に位置する面の面積が磁性体コアのコイル軸と直交する任意の断面の面積よりも大きくなるように成型した場合にも、磁束が進入しやすく放射しやすい構造となり、アンテナ感度が向上する。ただし、この場合には磁性体コアを特殊な形状に成型する必要が生じる。   In this embodiment, magnetic cores having a large area are arranged at both ends in the coil axis direction, but the present invention is not limited to this embodiment. A certain effect can be obtained even when it is arranged only at one end. In addition, even if the magnetic core is molded so that the area of the surfaces located at both ends in the coil axis direction is larger than the area of an arbitrary cross section perpendicular to the coil axis of the magnetic core, the magnetic flux enters. This makes it easy to radiate and improves the antenna sensitivity. However, in this case, it is necessary to mold the magnetic core into a special shape.

《第４の実施形態》
本発明の第４の実施形態を図６を参照しながら説明する。図６は第４の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において、磁界結合型アンテナを単にアンテナと称す。 << Fourth Embodiment >>
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view showing the structure of a magnetic field coupling antenna according to the fourth embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetic field coupling antenna is simply referred to as an antenna.

図６において、磁性体コア４１２ｂが絶縁層１１０に埋設されている。さらに別の磁性体コア４１２ａ，４１２ｃは絶縁層１１０のコイル１１４のコイル軸方向に位置する側面に設けられている。磁性体コア４１２ａ，４１２ｃは半硬化状態の絶縁層１１０に圧着し、圧着した状態で絶縁層１１０を硬化させることにより、絶縁層１１０の側面に設けることが可能である。磁性体コア４１２ａ，４１２ｃはそれぞれ、絶縁層１１０の側面全面を覆うように形成されている。   In FIG. 6, the magnetic core 412 b is embedded in the insulating layer 110. Further magnetic cores 412a and 412c are provided on the side surface of the insulating layer 110 located in the coil axial direction of the coil 114. The magnetic cores 412a and 412c can be provided on the side surface of the insulating layer 110 by pressing the insulating core 110 in a semi-cured state and curing the insulating layer 110 in the pressed state. Each of the magnetic cores 412a and 412c is formed so as to cover the entire side surface of the insulating layer 110.

コイル１１４のコイル軸方向の端部に位置する磁性体コア４１２ａ，４１２ｃが絶縁層１１０の側面全面を覆うように形成されているため、アンテナ４００はコイル１１４のコイル軸方向に位置する側面全面から磁束を進入させることができる。また同様に側面全面から磁束を放射させることができる。従って、第３の実施形態にも増してコイル１１４のコイル軸を通過する磁束の量が増加し、アンテナ感度が向上する。磁性体コア４１２ａ，４１２ｃは絶縁層１１０によって覆われていないため破損する可能性があるが、中央に位置する磁性体コア４１２ｂは絶縁層によって被覆されているので、磁性体コア４１２ａ，４１２ｃが破損しても一定のアンテナ感度を実現することができる。   Since the magnetic cores 412a and 412c positioned at the end of the coil 114 in the coil axial direction are formed so as to cover the entire side surface of the insulating layer 110, the antenna 400 is viewed from the entire side surface of the coil 114 positioned in the coil axis direction. Magnetic flux can enter. Similarly, magnetic flux can be emitted from the entire side surface. Therefore, as compared with the third embodiment, the amount of magnetic flux passing through the coil axis of the coil 114 is increased, and the antenna sensitivity is improved. Since the magnetic cores 412a and 412c are not covered by the insulating layer 110, they may be damaged. However, since the magnetic core 412b located in the center is covered with the insulating layer, the magnetic cores 412a and 412c are damaged. Even so, a certain antenna sensitivity can be realized.

本実施形態においては、半硬化状態の絶縁層１１０に磁性体コア４１２ａ，４１２ｃを圧着することによって絶縁層１１０の側面に設けたが、硬化した絶縁層１１０の側面に磁性体コア４１２ａ，４１２ｃを接着剤によって接着することも可能である。   In the present embodiment, the magnetic cores 412a and 412c are provided on the side surfaces of the insulating layer 110 by pressure bonding to the semi-cured insulating layer 110. However, the magnetic cores 412a and 412c are provided on the side surfaces of the cured insulating layer 110. Bonding with an adhesive is also possible.

《第５の実施形態》
本発明の第５の実施形態を図７、図８を参照しながら説明する。図７は第５の実施形態に係る磁界結合型アンテナの構造を示す斜視図である。図８は第５の実施形態における磁束の進路を説明する模式図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において、磁界結合型アンテナを単にアンテナと称する。 << Fifth Embodiment >>
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a perspective view showing the structure of a magnetically coupled antenna according to the fifth embodiment. FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the course of magnetic flux in the fifth embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetic field coupling antenna is simply referred to as an antenna.

図７において、絶縁層１１０には二つの磁性体コア５１２ａ，５１２ｂが埋設されている。コイル５１４は第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂに分割して巻回されており、第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂとの間はコイルが形成されない非巻回部５７０となっている。第１のコイル部５１５ａは磁性体コア５１２ａの周囲に形成され、第２のコイル部５１５ｂは磁性体コア５１２ｂの周囲に形成されている。   In FIG. 7, two magnetic cores 512 a and 512 b are embedded in the insulating layer 110. The coil 514 is divided and wound into a first coil portion 515a and a second coil portion 515b, and no coil is formed between the first coil portion 515a and the second coil portion 515b. Part 570. The first coil portion 515a is formed around the magnetic core 512a, and the second coil portion 515b is formed around the magnetic core 512b.

また、第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂからなるコイル５１４には各コイル部５１５ａ，５１５ｂのコイル軸を通過する同一方向の磁束によって電圧が誘起されないように、各コイル部５１５ａ，５１５ｂの巻回方向と両コイル部５１５ａ，５１５ｂの接続方法が設定されている。より具体的に説明すれば、図７において、第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂは巻回数が互いに等しく、巻回方向が同一方向から見て逆となっている。また、同一方向から見て第１のコイル部５１５ａの終端と第２のコイル部５１５ｂの始端とが互いに接続されている。このように第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂとを形成すると、同一方向の磁束が第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂのコイル軸を通過した場合、第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂには逆方向の電圧が誘起される。しかし、第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂとは互いに接続されているため、逆方向の電圧は互いにキャンセルされ、コイル５１４には電圧が誘起されない。   In addition, the coil portions 515a, 515a, 515b, and the coil portions 515a, 515b are configured so that no voltage is induced by the magnetic flux in the same direction passing through the coil axes of the coil portions 515a, 515b. The winding direction of 515b and the connection method of both coil parts 515a and 515b are set. More specifically, in FIG. 7, the first coil portion 515a and the second coil portion 515b have the same number of turns, and the winding directions are reversed when viewed from the same direction. Further, when viewed from the same direction, the end of the first coil portion 515a and the start end of the second coil portion 515b are connected to each other. When the first coil portion 515a and the second coil portion 515b are formed in this way, when the magnetic flux in the same direction passes through the coil axes of the first coil portion 515a and the second coil portion 515b, A reverse voltage is induced in the coil portion 515a and the second coil portion 515b. However, since the first coil portion 515a and the second coil portion 515b are connected to each other, the voltages in the opposite directions are canceled from each other, and no voltage is induced in the coil 514.

以下にアンテナ５００の動作を図８を参照しながら説明する。図８は図７のＢ−Ｂ断面における磁束の進路を表した模式図である。図８に示すように、アンテナ５００の上面方向から到来した磁束φは、二つの磁性体コア５１２ａ，５１２ｂの間に設けられた非巻回部５７０に進入する。その後、磁束は二方向に分かれて、絶縁層１１０に埋設された二つの磁性体コア５１２ａ，５１２ｂへ誘導される。このようにして第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂには逆方向の磁束が通過することとなる。上述したように第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂとは巻回方向が逆となっているので、逆方向の磁束によって第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂに誘起される電圧は同一方向となる。従って、コイル５１４には第１のコイル部５１５ａと第２のコイル部５１５ｂに誘起された電圧を加算した電圧が発生する。   The operation of the antenna 500 will be described below with reference to FIG. FIG. 8 is a schematic diagram showing the path of the magnetic flux in the BB cross section of FIG. As shown in FIG. 8, the magnetic flux φ coming from the upper surface direction of the antenna 500 enters the non-winding portion 570 provided between the two magnetic cores 512a and 512b. Thereafter, the magnetic flux is divided into two directions and is guided to the two magnetic cores 512a and 512b embedded in the insulating layer 110. In this way, magnetic fluxes in the opposite directions pass through the first coil portion 515a and the second coil portion 515b. As described above, the winding direction of the first coil portion 515a and the second coil portion 515b is opposite to each other. Therefore, the first coil portion 515a and the second coil portion 515b are induced by the magnetic fluxes in the opposite directions. The applied voltages are in the same direction. Therefore, the coil 514 generates a voltage obtained by adding the voltages induced in the first coil portion 515a and the second coil portion 515b.

薄型化が求められる携帯電子機器においては、アンテナ５００の上面と携帯電子機器の主面とが平行になるよう設置される。また通常、携帯電子機器の主面が磁束の到来方向に向く形態で使用される。すなわち、アンテナ５００の上面が磁束の到来方向に向いている。第５の実施形態に係るアンテナ５００は上面にて磁束を捕える構造であるため、このような使用形態において最も効率よく磁束を捕える構造となる。従って、アンテナ５００は薄型化と高いアンテナ感度を兼ね備えた携帯電子機器に寄与する。   In portable electronic devices that are required to be thin, the antenna 500 is installed so that the upper surface of the antenna 500 and the main surface of the portable electronic device are parallel to each other. Also, it is usually used in a form in which the main surface of the portable electronic device faces the direction of arrival of magnetic flux. That is, the upper surface of the antenna 500 faces the direction of arrival of the magnetic flux. Since the antenna 500 according to the fifth embodiment has a structure for capturing the magnetic flux on the upper surface, the structure for capturing the magnetic flux most efficiently in such a usage pattern. Therefore, the antenna 500 contributes to a portable electronic device having both a thin thickness and high antenna sensitivity.

《第６の実施形態》
本発明の第６の実施形態を図９を参照しながら説明する。図９は第６の実施形態に係る磁界結合型アンテナモジュールの構造を示す斜視図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において、磁界結合型アンテナモジュールを単にアンテナモジュールと称す。 << Sixth Embodiment >>
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a perspective view showing the structure of a magnetically coupled antenna module according to the sixth embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetically coupled antenna module is simply referred to as an antenna module.

図９において、アンテナモジュール６０１は絶縁層１１０に磁性体コア１１２とコンデンサ６８０を埋設してなる。コンデンサ６８０は、コイル１１４の外側、すなわち絶縁層１１０の上面方向から見て、絶縁層１１０の側面とビア１２２との間に位置している。コンデンサ６８０はコイル１１４とともに共振回路を構成する。この共振回路の共振周波数が、アンテナモジュール６０１が捕える磁束の周波数と一致した場合に特に大きな電圧を誘起することができる。   In FIG. 9, the antenna module 601 is formed by burying a magnetic core 112 and a capacitor 680 in an insulating layer 110. The capacitor 680 is located between the side surface of the insulating layer 110 and the via 122 when viewed from the outside of the coil 114, that is, from the upper surface direction of the insulating layer 110. The capacitor 680 forms a resonance circuit together with the coil 114. A particularly large voltage can be induced when the resonance frequency of the resonance circuit matches the frequency of the magnetic flux captured by the antenna module 601.

本実施形態においては、共振回路を構成するコンデンサ６８０とコイル１１４とを一体化してアンテナモジュール６０１とした。従って、アンテナモジュール６０１製作後に共振周波数が変動することがなく、安定して高いアンテナ感度を実現することが可能となる。   In this embodiment, the antenna module 601 is formed by integrating the capacitor 680 and the coil 114 constituting the resonance circuit. Therefore, the resonance frequency does not fluctuate after the antenna module 601 is manufactured, and high antenna sensitivity can be realized stably.

コンデンサ６８０と磁性体コア１１２とは同一の工程において、半硬化状態（プリプレグ）の樹脂に埋設する。従って、余分な工程を有することなく、容易にコンデンサ６８０を埋設することが可能である。   Capacitor 680 and magnetic core 112 are embedded in a semi-cured resin (prepreg) in the same process. Therefore, the capacitor 680 can be easily embedded without having an extra step.

また、コンデンサ６８０は素子として絶縁層１１０に埋設される。従って、特性の異なるコンデンサを埋設することによって、絶縁層１１０に形成された上面導体１１６、下面導体１１８、側面導体１２０およびビア１２２の形状および形成箇所を変更することなく、容易にアンテナモジュール６０１の特性を変化させることが可能である。また、コンデンサ６８０として、積層コンデンサ等の容量の大きいコンデンサを選択することによって、アンテナモジュール６０１の特性を大きく変化させることが可能である。   Capacitor 680 is embedded in insulating layer 110 as an element. Therefore, by embedding capacitors having different characteristics, the antenna module 601 can be easily formed without changing the shapes and locations of the upper surface conductor 116, the lower surface conductor 118, the side surface conductor 120, and the via 122 formed in the insulating layer 110. It is possible to change the characteristics. Further, by selecting a capacitor having a large capacity such as a multilayer capacitor as the capacitor 680, the characteristics of the antenna module 601 can be changed greatly.

（変形例）
図１０に本実施形態の変形例を示す。図１０において、コンデンサ６８０は、コイル１１４の内側、すなわち絶縁層１１０の上面方向から見て磁性体コア１１２とビア１２２との間に位置している。この変形例においても、コンデンサ６８０と磁性体コア１１２を同一工程にて同時に絶縁層１１０に埋設するので、容易に製造することができる。 (Modification)
FIG. 10 shows a modification of the present embodiment. In FIG. 10, the capacitor 680 is located inside the coil 114, that is, between the magnetic core 112 and the via 122 when viewed from the upper surface direction of the insulating layer 110. Also in this modified example, since the capacitor 680 and the magnetic core 112 are simultaneously embedded in the insulating layer 110 in the same process, it can be easily manufactured.

変形例において、コンデンサ６８０は上面導体１１６、下面導体１１８、ビア１２２によって包囲されている。上面導体１１６、下面導体１１８、ビア１２２はコイル１１４を構成するだけでなく、コンデンサ６８０のシールドとしても機能し、コンデンサ６８０が外部の電磁界の影響を受けることを軽減することができる。従って、アンテナモジュール６０２において、コイル１１４とコンデンサ６８０からなる共振回路の共振周波数の変動がさらに抑制され、アンテナモジュール６０２のアンテナ感度がさらに安定する。   In a variation, the capacitor 680 is surrounded by the top conductor 116, the bottom conductor 118, and the via 122. The upper surface conductor 116, the lower surface conductor 118, and the via 122 not only form the coil 114, but also function as a shield for the capacitor 680, so that the capacitor 680 can be less affected by an external electromagnetic field. Therefore, in the antenna module 602, fluctuations in the resonance frequency of the resonance circuit including the coil 114 and the capacitor 680 are further suppressed, and the antenna sensitivity of the antenna module 602 is further stabilized.

なお、本実施形態において、絶縁層１１０にコンデンサ６８０を埋設したが、埋設する電子部品はコンデンサ以外の部品であっても構わない。また、絶縁層１１０に埋設するコンデンサ６８０は複数個であっても構わない。   In the present embodiment, the capacitor 680 is embedded in the insulating layer 110. However, the embedded electronic component may be a component other than the capacitor. A plurality of capacitors 680 embedded in the insulating layer 110 may be provided.

《第７の実施形態》
本発明の第７の実施形態を図１１を参照しながら説明する。図１１は第７の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の構造を示す斜視図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において、磁界結合型アンテナ装置を単にアンテナ装置と称す。 << Seventh Embodiment >>
A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a perspective view showing the structure of a magnetic field coupling antenna device according to the seventh embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetic field coupling antenna device is simply referred to as an antenna device.

図１１において、アンテナ装置７０３は磁性体コア１１２とコンデンサ７８０と集積回路素子７８２が絶縁層１１０に埋設されてなる。集積回路素子７８２はＲＦＩＤ処理回路を内蔵している。   In FIG. 11, the antenna device 703 includes a magnetic core 112, a capacitor 780, and an integrated circuit element 782 embedded in an insulating layer 110. The integrated circuit element 782 includes an RFID processing circuit.

集積回路素子７８２をも絶縁層１１０に埋設することによって、磁性体コア１１２とコイル１１４とからなるアンテナ７００がＲＦＩＤ用アンテナとして機能するために必要な要素が全て一体化される。従って、携帯電子機器へは一括して実装することができる。   By embedding the integrated circuit element 782 in the insulating layer 110, all elements necessary for the antenna 700 including the magnetic core 112 and the coil 114 to function as an RFID antenna are integrated. Therefore, it can be collectively mounted on a portable electronic device.

また、磁性体コア１１２とコイル１１４と集積回路素子７８２を同一工程において同時に絶縁層１１０に埋設することができる。従って、アンテナ装置７０３の製造は非常に容易である。   Further, the magnetic core 112, the coil 114, and the integrated circuit element 782 can be simultaneously embedded in the insulating layer 110 in the same process. Therefore, the antenna device 703 is very easy to manufacture.

《第８の実施形態》
本発明の第８の実施形態を、図１２−Ａ，図１２−Ｂを参照しながら説明する。図１２−Ａ，図１２−Ｂは第８の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の構造を示す図であり、図１２−Ａは斜視図であり、図１２−Ｂは図１２−ＡのＣ−Ｃ断面における断面図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において、磁界結合型アンテナ装置を、単にアンテナ装置と称する。 << Eighth Embodiment >>
An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12-A and 12-B. 12A and FIG. 12B are views showing the structure of the magnetic field coupling antenna device according to the eighth embodiment, FIG. 12A is a perspective view, and FIG. 12B is the view of FIG. It is sectional drawing in CC cross section. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetic field coupling antenna device is simply referred to as an antenna device.

図１２−Ａ，図１２−Ｂにおいて、アンテナ装置８０３は磁性体コア１１２とコンデンサ８８０と集積回路素子８８２を絶縁層１１０に埋設してなる。集積回路素子８８２はＲＦＩＤ処理回路を内蔵している。絶縁層１１０の下面にはさらに下部絶縁層８１１が設けられ、下部絶縁層８１１の下面には下面電極層８９０が形成されている。   12A and 12B, an antenna device 803 is formed by embedding a magnetic core 112, a capacitor 880, and an integrated circuit element 882 in an insulating layer 110. The integrated circuit element 882 includes an RFID processing circuit. A lower insulating layer 811 is further provided on the lower surface of the insulating layer 110, and a lower electrode layer 890 is formed on the lower surface of the lower insulating layer 811.

アンテナ装置８０３はその下面が携帯電子機器の親基板に実装される。本実施形態においては、アンテナ装置８０３の下面に下面電極層８９０が形成されている。そのため、親基板に形成された回路の電磁界は下面電極層８９０によって遮蔽され、アンテナ装置８０３は親基板の回路から影響を受けない。従って、アンテナ装置８０３を構成するコイル１１４のインダクタンス値や、コンデンサ８８０とコイル１１４から構成される共振回路の共振周波数が変動することを抑制できる。   The lower surface of the antenna device 803 is mounted on the parent substrate of the portable electronic device. In the present embodiment, a lower electrode layer 890 is formed on the lower surface of the antenna device 803. Therefore, the electromagnetic field of the circuit formed on the parent substrate is shielded by the lower electrode layer 890, and the antenna device 803 is not affected by the circuit of the parent substrate. Accordingly, fluctuations in the inductance value of the coil 114 constituting the antenna device 803 and the resonance frequency of the resonance circuit constituted by the capacitor 880 and the coil 114 can be suppressed.

（変形例）
図１３−Ａ，図１３−Ｂに本実施形態の変形例を示す。図１３−Ａ，図１３−Ｂは第８の実施形態の変形例を示す図であり、図１３−Ａは斜視図、図１３−Ｂは図１３−ＡのＤ−Ｄ断面における断面図である。 (Modification)
FIG. 13-A and FIG. 13-B show a modification of the present embodiment. 13A and 13B are views showing a modification of the eighth embodiment, FIG. 13A is a perspective view, and FIG. 13B is a cross-sectional view taken along the DD line of FIG. 13A. is there.

図１３−Ａ，図１３−Ｂにおいて、図１２−Ａ，図１２−Ｂに記載のアンテナ装置８００に加えて、絶縁層１１０の上面の、上面導体１１６が形成されていない箇所に上面電極層８９２が形成されている。上面電極層８９２はビア８９４を介して下面電極層８９０に接続されている。上面電極層８９２によって、アンテナ装置８００の下面のみならず上面も外部の電磁界の影響から遮蔽され、アンテナ装置８００の特性がより安定する。なお、上面電極層８９２は下面電極層８９０に限らずグランドとなる電極に接続されていれば良い。   13A and 13B, in addition to the antenna device 800 shown in FIGS. 12A and 12B, the upper surface electrode layer is formed on the upper surface of the insulating layer 110 where the upper surface conductor 116 is not formed. 892 is formed. The upper electrode layer 892 is connected to the lower electrode layer 890 through a via 894. The upper electrode layer 892 shields not only the lower surface of the antenna device 800 but also the upper surface from the influence of an external electromagnetic field, and the characteristics of the antenna device 800 are further stabilized. Note that the upper electrode layer 892 is not limited to the lower electrode layer 890 and may be connected to an electrode serving as a ground.

本実施形態においては、絶縁層１１０に磁性体コア１１２とコンデンサ８８０と集積回路素子８８２を埋設してなるアンテナ装置８０３の下面に下部絶縁層８１１および下面電極層８９０を形成した。しかし、下部絶縁層８１１および下面電極層８９０は、絶縁層１１０に磁性体コアとコンデンサのみを埋設してなるアンテナモジュールの下面に形成することも可能である。この場合にも、アンテナモジュールが親基板に形成された回路の電磁界から影響を受けず、コイルのインダクタンス値やコンデンサとコイルから構成される共振回路の共振周波数が変動することを抑制できる。   In the present embodiment, the lower insulating layer 811 and the lower electrode layer 890 are formed on the lower surface of the antenna device 803 in which the magnetic core 112, the capacitor 880, and the integrated circuit element 882 are embedded in the insulating layer 110. However, the lower insulating layer 811 and the lower electrode layer 890 can also be formed on the lower surface of the antenna module in which only the magnetic core and the capacitor are embedded in the insulating layer 110. Also in this case, the antenna module is not affected by the electromagnetic field of the circuit formed on the parent substrate, and fluctuations in the inductance value of the coil and the resonance frequency of the resonance circuit composed of the capacitor and the coil can be suppressed.

《第９の実施形態》
本発明の第９の実施形態を、図１４を参照しながら説明する。図１４は第９の実施形態に係る磁界結合型アンテナ装置の構造を示す斜視図である。第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。以下の説明において、磁界結合型アンテナ装置を、単にアンテナ装置と称す。 << Ninth embodiment >>
A ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a perspective view showing the structure of a magnetic field coupling antenna device according to the ninth embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the magnetic field coupling antenna device is simply referred to as an antenna device.

図１４において、アンテナ装置９０３は絶縁層１１０に二つの磁性体コア９１２ａ，９１２ｂ、コンデンサ９８０および集積回路素子９８２を埋設してなる。集積回路素子９８２はＲＦＩＤ処理回路を内蔵している。   In FIG. 14, an antenna device 903 is formed by embedding two magnetic cores 912a and 912b, a capacitor 980, and an integrated circuit element 982 in an insulating layer 110. The integrated circuit element 982 includes an RFID processing circuit.

コイル９１４は第１のコイル部９１５ａと第２のコイル部９１５ｂに分割して巻回されている。第１のコイル部９１５ａおよび第２のコイル部９１５ｂはそれぞれ絶縁層１１０の上面と平行なコイル軸を有する。第１のコイル部９１５ａと第２のコイル部９１５ｂとの間はコイルが形成されない非巻回部９７０となっている。第１のコイル部９１５ａは磁性体コア９１２ａの周囲に形成され、第２のコイル部９１５ｂは磁性体コア９１２ｂの周囲に形成されている。第１のコイル部９１５ａと第２のコイル部９１５ｂは、各コイル部９１５ａ，９１５ｂのコイル軸を通過する同一方向の磁束によって電圧が誘起されないように接続されている。   The coil 914 is wound by being divided into a first coil portion 915a and a second coil portion 915b. Each of the first coil portion 915a and the second coil portion 915b has a coil axis parallel to the upper surface of the insulating layer 110. Between the 1st coil part 915a and the 2nd coil part 915b, it is the non-winding part 970 in which a coil is not formed. The first coil portion 915a is formed around the magnetic core 912a, and the second coil portion 915b is formed around the magnetic core 912b. The first coil portion 915a and the second coil portion 915b are connected so that no voltage is induced by magnetic flux in the same direction passing through the coil axis of each of the coil portions 915a and 915b.

コンデンサ９８０および集積回路素子９８２はそれぞれ、第１のコイル部９１５ａと第２のコイル部９１５ｂとの間の非巻回部９７０、すなわち二つの磁性体コア９１２ａ，９１２ｂの間に設置されている。絶縁層１１０の上面で磁束を捕えてコイル９１４を機能させるための非巻回部９７０と、コンデンサ９８０および集積回路素子９８２の設置領域を重ねることによって、アンテナ装置９０３全体の小型化が実現される。なお、本実施形態において、非巻回部９７０にコンデンサ９８０や集積回路素子９８２が存在していても、コンデンサ９８０や集積回路素子９８２によって磁束の進入が妨げられることはない。   The capacitor 980 and the integrated circuit element 982 are respectively installed between the first coil part 915a and the second coil part 915b, that is, between the two magnetic cores 912a and 912b. The entire antenna device 903 can be reduced in size by overlapping the non-winding portion 970 for capturing the magnetic flux on the upper surface of the insulating layer 110 and causing the coil 914 to function, and the installation region of the capacitor 980 and the integrated circuit element 982. . In this embodiment, even if the capacitor 980 and the integrated circuit element 982 exist in the non-winding portion 970, the entry of magnetic flux is not hindered by the capacitor 980 and the integrated circuit element 982.

本実施形態においては、絶縁層１１０に二つの磁性体コア９１２ａ，９１２ｂを埋設した。しかし、一つの磁性体コアを埋設することも可能である。   In the present embodiment, two magnetic cores 912 a and 912 b are embedded in the insulating layer 110. However, it is possible to embed one magnetic core.

また、本実施形態は、絶縁層１１０に磁性体コア９１２ａ，９１２ｂ、コンデンサ９８０および集積回路素子９８２を埋設してなるアンテナ装置において、第１のコイル部９１５ａと第２のコイル部９１５ｂの間に非巻回部９７０を形成した。しかし、非巻回部９７０が絶縁層１１０に磁性体コアとコンデンサのみを埋設してなるアンテナモジュールに形成することも可能である。この場合にも、非巻回部とコンデンサの設置領域を重ねることによって、アンテナモジュールの小型化を実現することができる。   Further, in the present embodiment, in the antenna device in which the magnetic cores 912a and 912b, the capacitor 980, and the integrated circuit element 982 are embedded in the insulating layer 110, the first coil portion 915a and the second coil portion 915b are interposed. A non-winding portion 970 was formed. However, the non-winding portion 970 can be formed in an antenna module in which only the magnetic core and the capacitor are embedded in the insulating layer 110. Also in this case, the antenna module can be reduced in size by overlapping the non-winding portion and the capacitor installation region.

１００，２００，３００，４００，５００…磁界結合型アンテナ
１１０…絶縁層
１１２…磁性体コア
１１４…コイル
１１６…上面導体
１１８…下面導体
１２０…側面導体
１２０ａ…接続導体
１２０ｂ，１２２，１２３…ビア
１２６…接続部
１３０…支持板（基板）
１４０…めっき層
１４２…非導電性ペースト
１５０…銅箔
１５２…めっき層
１６０…パターン
２１２ａ，２１２ｂ…磁性体コア
３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ…磁性体コア
４１２ａ，４１２ｂ，４１２ｃ…磁性体コア
５１２ａ，５１２ｂ…磁性体コア
５１４…コイル
５１５ａ…第１のコイル部
５１５ｂ…第２のコイル部
５７０…非巻回部
６０１，６０２…磁界結合型アンテナモジュール
６８０…コンデンサ
７００…アンテナ
７０３，８０３，９０３…磁界結合型アンテナ装置
７８０…コンデンサ
７８２…集積回路素子
８００…アンテナ装置
８１１…下部絶縁層
８８０…コンデンサ
８８２…集積回路素子
８９０…下面電極層
８９２…上面電極層
８９４…ビア
９１２ａ，９１２ｂ…磁性体コア
９１４…コイル
９１５ａ…第１のコイル部
９１５ｂ…第２のコイル部
９７０…非巻回部
９８０…コンデンサ
９８２…集積回路素子
１０００…アンテナ
１０１０ａ，１０１０ｂ…絶縁層
１０１２…磁芯部材
１０１４…コイル
１０１６…上面導体
１０１８…下面導体
１０２０…接続導体 100, 200, 300, 400, 500 ... magnetic field coupling antenna 110 ... insulating layer 112 ... magnetic core 114 ... coil 116 ... upper surface conductor 118 ... lower surface conductor 120 ... side conductor 120a ... connection conductor 120b, 122, 123 ... via 126 ... Connector 130 ... Support plate (substrate)
140 ... plating layer 142 ... non-conductive paste 150 ... copper foil 152 ... plating layer 160 ... patterns 212a, 212b ... magnetic cores 312a, 312b, 312c ... magnetic cores 412a, 412b, 412c ... magnetic cores 512a, 512b ... Magnetic core 514 ... Coil 515a ... First coil part 515b ... Second coil part 570 ... Unwinding part 601, 602 ... Magnetic field coupling type antenna module 680 ... Capacitor 700 ... Antennas 703, 803, 903 ... Magnetic field coupling type Antenna device 780 ... Capacitor 782 ... Integrated circuit element 800 ... Antenna device 811 ... Lower insulating layer 880 ... Capacitor 882 ... Integrated circuit element 890 ... Lower electrode layer 892 ... Upper electrode layer 894 ... Vias 912a, 912b ... Magnetic core 914 ... Coil 915a ... 1st coil part 915b ... Second coil portion 970 ... non-winding portion 980 ... capacitor 982 ... integrated circuit device 1000 ... antenna 1010a, 1010b ... insulating layer 1012 ... magnetic core member 1014 ... coil 1016 ... top conductors 1018 ... lower surface conductors 1020 ... connection conductor

Claims (5)

ＲＦＩＤ処理回路を内蔵した集積回路素子と、前記集積回路素子に接続された磁界結合型アンテナと、を樹脂絶縁層に一体化してなるアンテナモジュールであって、
前記磁界結合型アンテナは、前記樹脂絶縁層の上面および下面に平行なコイル軸を有するコイルと、前記コイルの内側であって前記樹脂絶縁層に埋設された磁性体コアとを有し、
前記コイルは、前記磁性体コアの上面側に設けられた上面導体、前記磁性体コアの下面側に設けられた下面導体、および、前記樹脂絶縁層に設けられ、前記上面導体と前記下面導体とを接続する層間接続導体によって形成されており、前記磁界結合型アンテナの前記コイル軸方向の端面は前記樹脂絶縁層の端面に対向し、
前記集積回路素子は、前記磁界結合型アンテナのコイル軸が延びる方向において前記コイルの一方端と他方端との間の領域内に設けられている、ことを特徴とするアンテナモジュール。 An antenna module formed by integrating an integrated circuit element incorporating an RFID processing circuit and a magnetically coupled antenna connected to the integrated circuit element into a resin insulating layer,
The magnetic field coupling antenna includes a coil having a coil axis parallel to the upper surface and the lower surface of the resin insulation layer, and a magnetic core embedded in the resin insulation layer inside the coil,
The coil is provided on an upper surface conductor provided on an upper surface side of the magnetic core, a lower surface conductor provided on a lower surface side of the magnetic core, and provided on the resin insulating layer, and the upper surface conductor and the lower surface conductor The end surface in the coil axis direction of the magnetic field coupling antenna is opposed to the end surface of the resin insulation layer .
The antenna module , wherein the integrated circuit element is provided in a region between one end and the other end of the coil in a direction in which a coil axis of the magnetic field coupling antenna extends . 前記樹脂絶縁層に、前記コイルとともに共振回路を構成するコンデンサが埋設されている、請求項１に記載のアンテナモジュール。   The antenna module according to claim 1, wherein a capacitor constituting a resonance circuit together with the coil is embedded in the resin insulating layer. 前記磁性体コアは複数の磁性体コアである、請求項１または２に記載のアンテナモジュール。   The antenna module according to claim 1, wherein the magnetic core is a plurality of magnetic cores. 前記複数の磁性体コアは、前記コイル軸に対して直交方向に並べられている、請求項３に記載のアンテナモジュール。   The antenna module according to claim 3, wherein the plurality of magnetic cores are arranged in a direction orthogonal to the coil axis. 前記磁性体コアはフェライト板である、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナモジュール。   The antenna module according to claim 1, wherein the magnetic core is a ferrite plate.
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