JP2015144160A - Antenna apparatus, antenna unit for non-contact power transmission, and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin antenna apparatus having a plurality of antennas, in which a thin formation is required.SOLUTION: An antenna apparatus includes a spiral coil, a magnetic layer for supporting the spiral coil, and a circuit board having a plurality of conductor patterns formed thereon. In a part of the magnetic layer, there is provided a recess or a through hole for accommodating a lead-out part of the spiral coil from the inner periphery. At least a part of the circuit board is included in the magnet layer. Further, there are formed, on the circuit board, a terminal part for connecting the spiral coil to the conductor pattern, and a connection terminal part for connecting the conductor pattern to an external circuit board.

Description

本発明は、アンテナ装置等に係り、特に、例えば、非接触給電用スパイラルコイルと通信用の一つ以上のスパイラルコイル、これらのスパイラルコイルを支持する磁性層、及び回路基板を有するアンテナ装置に関し、磁性層の一部に非接触給電用スパイラルコイルの内周側から引出される引出線用の切欠き部と、回路基板の一部を収納するための切欠き部を設け、非接触給電用スパイラルコイルの内周側からの引出線が切欠き部を通り、回路基板に形成された端子に接続されているアンテナ装置、当該アンテナ装置を含む非接触電力伝送用アンテナユニット、電子機器に関する。   The present invention relates to an antenna device and the like, and more particularly to, for example, a non-contact power supply spiral coil and one or more spiral coils for communication, a magnetic layer that supports these spiral coils, and an antenna device having a circuit board. A non-contact power supply spiral is provided in a part of the magnetic layer by providing a notch for a lead wire drawn from the inner peripheral side of the spiral coil for non-contact power supply and a notch for storing a part of the circuit board. The present invention relates to an antenna device in which a leader line from the inner peripheral side of a coil passes through a notch and is connected to a terminal formed on a circuit board, a non-contact power transmission antenna unit including the antenna device, and an electronic apparatus.

近年の無線通信機器においては、電話通信用アンテナ、GPS用アンテナ、無線LAN/BLUETOOTH(登録商標)用アンテナ、さらにはRFID(Radio Frequency Identification)といった複数のRFアンテナが搭載されている。これらに加えて、非接触充電の導入に伴って、電力伝送用のアンテナコイルも搭載されるようになってきた。非接触充電方式で用いられる電力伝送方式には、電磁誘導方式、電波受信方式、磁気共鳴方式等が挙げられる。これらは、いずれも一次側コイルと二次側コイル間の電磁誘導や磁気共鳴を利用したものであり、上述したRFIDも電磁誘導を利用している。   In recent wireless communication devices, a plurality of RF antennas such as a telephone communication antenna, a GPS antenna, a wireless LAN / BLUETOOTH (registered trademark) antenna, and an RFID (Radio Frequency Identification) are mounted. In addition to these, with the introduction of non-contact charging, antenna coils for power transmission have also been mounted. Examples of the power transmission method used in the non-contact charging method include an electromagnetic induction method, a radio wave reception method, and a magnetic resonance method. These all use electromagnetic induction and magnetic resonance between the primary side coil and the secondary side coil, and the above-described RFID also uses electromagnetic induction.

これらのアンテナは、アンテナ単体で目的の周波数において最大の特性が得られるように設計されていても、実際に電子機器に実装されると、目的の特性を得ることは困難である。これは、アンテナ周辺の磁界成分が周辺に位置する金属等と干渉(結合)し、アンテナコイルのインダクタンスが実質的に減少するために、共振周波数がシフトしてしまうことによる。また、インダクタンスの実質的減少によって、受信感度が低下してしまう。これらの対策として、アンテナコイルとその周辺に存在する金属との間に磁気シールド材を挿入することによって、アンテナコイルから発生した磁束を磁気シールド材に集めることによって、金属による干渉を低減させることができる。また、このような磁気シールド材をアンテナコイルの近傍に配することにより、アンテナコイルのインダクタンス、及び通信時のアンテナ間の磁気的結合の良好さを表す結合係数を増加させることができる。   Even if these antennas are designed so that the maximum characteristics can be obtained at a target frequency with a single antenna, it is difficult to obtain the target characteristics when actually mounted on an electronic device. This is because the magnetic field component around the antenna interferes (couples) with the surrounding metal and the like, and the inductance of the antenna coil is substantially reduced, so that the resonance frequency is shifted. In addition, the reception sensitivity is lowered due to a substantial decrease in inductance. As countermeasures against these problems, by inserting a magnetic shield material between the antenna coil and the metal existing around it, the magnetic flux generated from the antenna coil is collected on the magnetic shield material, thereby reducing the interference caused by the metal. it can. Further, by arranging such a magnetic shield material in the vicinity of the antenna coil, it is possible to increase the coupling coefficient representing the inductance of the antenna coil and the good magnetic coupling between the antennas during communication.

特開2013−21902号公報JP 2013-21902 A 特許第4572953号公報Japanese Patent No. 4572953 特許第5077476号公報Japanese Patent No. 5077476 特開2010−50345号公報JP 2010-50345 A

しかるに、電子機器の小型化、高機能化の動向に伴い、携帯端末機器等の電子機器に上述のようなアンテナを複数取り付けようとした場合、アンテナを搭載するのに割り当てられるスペースは極めて小さく、それぞれのアンテナを小さく設計することが求められている。また、外部回路との接続方法との関係から、アンテナ部に外部回路との接続のための接続端子を設けることが要求される場合がある。   However, with the trend of downsizing and high functionality of electronic devices, when trying to attach a plurality of antennas as described above to electronic devices such as portable terminal devices, the space allocated to mount the antenna is extremely small, It is required to design each antenna small. Further, in some cases, it is required to provide a connection terminal for connection to the external circuit in the antenna portion because of a connection method with the external circuit.

ここで、特許文献1では、図5に示すような非接触給電用コイルと非接触通信用コイルを入れ子のような形態にして、コイルに割り当てられる面積を小さくするアンテナ装置(同文献では「非接触伝送デバイス」と記載)が公開されている。この例では非接触通信用コイル120をフレキシブル基板で作製し、この基板の端部に接続端子を設けている。しかし、非接触通信用コイル120と非接触給電用コイル130が磁性体110に搭載されていることや、上記コイルの内周からの引出部を収納する空間が設けられていないため、アンテナ装置の厚さを十分に薄くすることができない。   Here, in Patent Document 1, an antenna device (in the same document, “non-contact”) is configured such that a non-contact power supply coil and a non-contact communication coil as shown in FIG. "Contact transmission device"). In this example, the non-contact communication coil 120 is made of a flexible substrate, and a connection terminal is provided at an end of the substrate. However, since the non-contact communication coil 120 and the non-contact power supply coil 130 are mounted on the magnetic body 110 and there is no space for housing the lead-out portion from the inner periphery of the coil, The thickness cannot be reduced sufficiently.

また、特許文献2では、図6に示すように外部との接続端子を有する回路基板220の一部に空間を設け、そこにコイル210を埋め込み、スペーサー230を介して、磁性体240を貼りつけるアンテナ装置(同文献では「コイルユニット」と記載)が公開されている。しかし、この例でも回路基板220にコイル210を収納するものの、スペーサーを余分に介在させているためアンテナ装置の厚さを十分に薄くすることができない。   In Patent Document 2, as shown in FIG. 6, a space is provided in a part of a circuit board 220 having a connection terminal with the outside, a coil 210 is embedded therein, and a magnetic body 240 is attached via a spacer 230. An antenna device (described as “coil unit” in the same document) is disclosed. However, in this example as well, although the coil 210 is housed in the circuit board 220, the thickness of the antenna device cannot be made sufficiently thin because an extra spacer is interposed.

さらに、特許文献3では、非接触充電用コイルの内周端部の引き出し線を磁気シールド材に設けたスリットを通して、コイルの外に引き出す非接触充電モジュールおよびそれを備えた携帯端末が開示されている。しかし、シールド材に設けられるのは、完全に開口された「スリット」であり、更にスリットを介して引き出された引き出し線を外部回路と接続するために用いる端子部については開示されていない。   Further, Patent Document 3 discloses a non-contact charging module that pulls out a lead wire at an inner peripheral end of a non-contact charging coil to the outside of the coil through a slit provided in a magnetic shield material and a portable terminal including the same. Yes. However, what is provided in the shield material is a “slit” that is completely open, and there is no disclosure of a terminal portion that is used to connect the lead-out line drawn through the slit to an external circuit.

また、特許文献4では、プリント配線基板の一方の面に扁平な空芯コイルが配され、他方の面にはシート状の電磁波シールド部材が配されたコイル素子が開示されている。その基板には、コイルの内周端からの引き出し線部を収納する凹部が形成されている。しかしながら、凹部が形成されているのはプリント配線基板であり、該基板とは別に電磁波シールド部材を配しているので、該基板の分だけ厚さが厚くなっている。   Patent Document 4 discloses a coil element in which a flat air-core coil is disposed on one surface of a printed wiring board, and a sheet-like electromagnetic shielding member is disposed on the other surface. The substrate is formed with a recess for accommodating the lead wire portion from the inner peripheral end of the coil. However, the concave portion is formed on the printed wiring board, and the electromagnetic wave shielding member is provided separately from the board, so that the thickness is increased by the amount of the board.

そこで、本発明は、複数のアンテナを有し、薄型化が要求されるアンテナ装置においてアンテナ装置の薄型化を図ることを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to reduce the thickness of an antenna device in an antenna device that has a plurality of antennas and is required to be thin.

上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係るアンテナ装置は、スパイラルコイルと、上記スパイラルコイルを支持する磁性層、及び複数の導体パターンが形成された回路基板と、を有するアンテナ装置において、上記磁性層の一部に、上記スパイラルコイルの内周からの引出部を収納する凹部或いは貫通孔が設けられ、上記磁性層には上記回路基板の少なくとも一部が内包され、上記回路基板には上記スパイラルコイルを上記導体パターンに接続するための端子部と、上記導体パターンを外部回路基板と接続するための接続端子部が形成されていることを特徴としている。   In order to solve the above-described problem, an antenna device according to one embodiment of the present invention includes a spiral coil, a magnetic layer that supports the spiral coil, and a circuit board on which a plurality of conductor patterns are formed. A recess or a through hole is provided in a part of the magnetic layer for accommodating a lead-out portion from the inner periphery of the spiral coil, and the magnetic layer includes at least a part of the circuit board. Are characterized in that a terminal portion for connecting the spiral coil to the conductor pattern and a connection terminal portion for connecting the conductor pattern to an external circuit board are formed.

従って、本発明に係るアンテナ装置、それを含んだ非接触電力伝送用アンテナユニット、電子機器によれば、複数のスパイラルコイルを支持する磁性層に、スパイラルコイル内周側からの引出部、及び回路基板の一部を収納することでアンテナ装置自体を薄型化することができる。   Therefore, according to the antenna device, the non-contact power transmission antenna unit including the antenna device, and the electronic apparatus according to the present invention, the magnetic layer supporting the plurality of spiral coils, the lead-out portion from the inner peripheral side of the spiral coil, and the circuit By housing a part of the substrate, the antenna device itself can be thinned.

(a)は本発明が適用された第1の実施形態に係るアンテナ装置を示す平面図であり、(b)は(a)の斜視図である。(A) is a top view which shows the antenna device which concerns on 1st Embodiment to which this invention was applied, (b) is a perspective view of (a). 本発明が適用された第1の実施形態に係るアンテナ装置の作製方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the antenna device which concerns on 1st Embodiment to which this invention was applied. (a)は本発明が適用された第2の実施形態に係るアンテナ装置を示す平面図であり、(b)は(a)の斜視図である。(A) is a top view which shows the antenna device which concerns on 2nd Embodiment to which this invention was applied, (b) is a perspective view of (a). (a)は本発明が適用された第3の実施形態に係るアンテナ装置を示す平面図であり、(b)は(a)の斜視図である。(A) is a top view which shows the antenna apparatus which concerns on 3rd Embodiment to which this invention was applied, (b) is a perspective view of (a). 従来発明の実施形態であるアンテナ装置を示す平面図である。It is a top view which shows the antenna device which is embodiment of a prior art invention. 従来発明の実施形態であるアンテナ装置を分解して示した斜視図である。It is the perspective view which decomposed | disassembled and shown the antenna apparatus which is embodiment of conventional invention.

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

(第1の実施形態) (First embodiment)

<アンテナ装置の構成>   <Configuration of antenna device>

図1(a)及び図1(b)は、本発明の第1の実施形態に係るアンテナ装置を表したものである。ここでは、構造を分かり易くするために、図1(a)では接着層4と磁性層5を透過させて示している。これら図1(a)及び図1(b)に示すように、コイルモジュール20は、導線を渦巻状に巻回して形成されたスパイラルコイル2,12と、磁性層5,15と、接着層4、回路基板7を備える。   FIG. 1A and FIG. 1B show an antenna device according to the first embodiment of the present invention. Here, in order to make the structure easy to understand, FIG. 1A shows the adhesive layer 4 and the magnetic layer 5 in a transparent state. As shown in FIGS. 1A and 1B, the coil module 20 includes spiral coils 2 and 12 formed by winding a conducting wire in a spiral shape, magnetic layers 5 and 15, and an adhesive layer 4. The circuit board 7 is provided.

尚、図1では、簡略化のために、スパイラルコイル2,12を、それぞれ大きな1ターンコイルで描いている。また、この例では、スパイラルコイル2を非接触給電用、スパイラルコイル12を非接触通信用としている。   In FIG. 1, the spiral coils 2 and 12 are drawn as large one-turn coils for simplification. In this example, the spiral coil 2 is used for non-contact power feeding, and the spiral coil 12 is used for non-contact communication.

磁性層5には切欠き部9a,9b,19,29が形成されている。切欠き部9aはスパイラルコイル2の内周からの引出部3bを収納する部分である。切欠き部9bは、スパイラルコイル2の外周からの引出部3aを収納する部分である。この切欠き部9bは、形成されていなくてもよい。切欠き部19は磁性層15を収納する部分で、更に切欠き部29は回路基板7を収納する部分となる。   The magnetic layer 5 has notches 9a, 9b, 19, 29 formed therein. The notch 9 a is a part that houses the lead-out part 3 b from the inner periphery of the spiral coil 2. The notch 9 b is a part that houses the lead-out part 3 a from the outer periphery of the spiral coil 2. This notch 9b may not be formed. The notch 19 is a part for accommodating the magnetic layer 15, and the notch 29 is a part for accommodating the circuit board 7.

ここで、スパイラルコイル2の引出部3b用に特に切欠き部9aを設けたのは、後で説明するように、スパイラルコイル2を電力伝送のための非接触給電用に用いる場合、コイルの抵抗を下げるために線径を太くする必要があり、引出部3bを磁性層5の切欠き部9aを通すことでアンテナ装置の総厚を抑えるためである。同様に、スパイラルコイル2の引出部3a用に特に切欠き部9bを設けたのは、スパイラルコイル12の下、切欠き部9bを引出部3aが通るようにすることで、総厚を抑えるためである。   Here, the notch 9a is particularly provided for the lead-out portion 3b of the spiral coil 2 because, as will be described later, when the spiral coil 2 is used for non-contact power feeding for power transmission, the resistance of the coil In order to reduce the total thickness of the antenna device, it is necessary to increase the wire diameter and pass the lead-out portion 3b through the notch 9a of the magnetic layer 5. Similarly, the notch 9b is provided specifically for the lead-out part 3a of the spiral coil 2 in order to suppress the total thickness by allowing the lead-out part 3a to pass through the notch 9b under the spiral coil 12. It is.

切欠き部9aは、スパイラルコイル2の引出部3bが、スパイラルコイル12と交差する部分においても、総厚の増加を抑えるべく、2つのスパイラルコイル2,12の当該交差部分の先まで延びていることが好ましい。   The notch 9 a extends to the tip of the intersecting portion of the two spiral coils 2 and 12 in order to suppress an increase in the total thickness even in a portion where the lead portion 3 b of the spiral coil 2 intersects the spiral coil 12. It is preferable.

これら切欠き部9a,9b,19,29は貫通した貫通孔、即ち開口部とする必要はなく、磁性層5の一部が残る形で堀込まれた溝状の形状、即ち凹部としてもよい。磁性層5に回路基板7と磁性層15を設置して作製した複合基板は、接着層4を介してスパイラルコイル2,12に接続される。   These notches 9a, 9b, 19, and 29 do not have to be through-holes, that is, openings, but may be groove-like shapes, that is, recessed portions that are dug in such a way that a part of the magnetic layer 5 remains. The composite substrate produced by installing the circuit board 7 and the magnetic layer 15 on the magnetic layer 5 is connected to the spiral coils 2 and 12 through the adhesive layer 4.

回路基板7にはスパイラルコイル2からの引出部3a,3b、及びスパイラルコイル12からの引出部13a,13bを接続する端子部8と、外部回路と接続するための接続端子部18、及びそれらを電気的に接続する回路パターンが形成されている。   The circuit board 7 has a lead portion 3a, 3b from the spiral coil 2, a terminal portion 8 for connecting the lead portions 13a, 13b from the spiral coil 12, a connection terminal portion 18 for connecting to an external circuit, and these. A circuit pattern for electrical connection is formed.

スパイラルコイル2の内周側の引出部3bは切欠き部9aを通して、回路基板7に形成された端子部8の一つに半田等により接続され、スパイラルコイル2の外周側からの引出部3aは切欠き部9bを通して、回路基板7に形成された端子部8の一つに半田等により接続される。また、スパイラルコイル12の引出部13a,13bは、回路基板7に形成された他の端子部8に半田等により直接接続される。そして、それぞれの端子部8に接続された接続端子18に不図示の整流回路等を接続することによって、非接触充電回路の二次側回路を構成する。   The lead-out portion 3b on the inner peripheral side of the spiral coil 2 is connected to one of the terminal portions 8 formed on the circuit board 7 through a notch 9a by solder or the like, and the lead-out portion 3a from the outer peripheral side of the spiral coil 2 is It is connected to one of the terminal portions 8 formed on the circuit board 7 by solder or the like through the notch portion 9b. Further, the lead portions 13a and 13b of the spiral coil 12 are directly connected to other terminal portions 8 formed on the circuit board 7 by soldering or the like. And the secondary side circuit of a non-contact charge circuit is comprised by connecting the rectifier circuit etc. which are not shown in figure to the connection terminal 18 connected to each terminal part 8. FIG.

回路基板7としては、誘電体基板の片面あるいは両面に導電材の回路パターンが形成されたもので、リジッド基板、柔軟性に富むフレキ基板、あるいは両者の複合体であるリジット・フレキ基板が用いられる。   As the circuit board 7, a circuit board made of a conductive material is formed on one side or both sides of a dielectric board, and a rigid board, a flexible board having high flexibility, or a rigid / flex board that is a composite of both is used. .

磁性層5,15には、Fe系、Fe−Si系、センダスト、パーマロイ、アモルファス等の金属磁性体や、MnZn系フェライト、NiZn系フェライト、あるいは、上記磁性材からなる磁性粒子に結合剤としての樹脂を加えて作製した磁性樹脂材や、磁性粒子に少量のバインダーを加えて圧縮成型して作製する圧粉成型材料を用いることができる。これらの磁性体は単独あるいは混合して用いることができる。   The magnetic layers 5 and 15 are used as binders for metal magnetic materials such as Fe-based, Fe-Si-based, Sendust, Permalloy, and amorphous, MnZn-based ferrite, NiZn-based ferrite, or magnetic particles made of the above magnetic materials. A magnetic resin material prepared by adding a resin or a powder molding material prepared by compression molding by adding a small amount of a binder to magnetic particles can be used. These magnetic materials can be used alone or in combination.

また、磁性層5,15には、上記の材料からなる複数の磁性層を組み合わせた複合構造、あるいは積層構造として用いてもよい。図1の例では磁性層5に磁性樹脂材、磁性層15にNiZn系フェライトを使用しており、このように使用される周波数に対応させて磁性体を使い分けることもできる。   Further, the magnetic layers 5 and 15 may be used as a composite structure in which a plurality of magnetic layers made of the above materials are combined or a laminated structure. In the example of FIG. 1, a magnetic resin material is used for the magnetic layer 5, and NiZn-based ferrite is used for the magnetic layer 15, and the magnetic material can be properly used corresponding to the frequency used in this way.

スパイラルコイル2,12の線径、線構成は使用する用途、周波数により決定する。例えば、スパイラルコイル2を非接触給電用として、5W程度の充電出力容量で100〜200kHz程度の周波数で用いる場合では、0.15mm〜0.45mm径のCu又はCuを主成分とする合金からなる単線を用いることが好ましい。   The wire diameter and wire configuration of the spiral coils 2 and 12 are determined depending on the use and frequency used. For example, when the spiral coil 2 is used for non-contact power supply and used at a frequency of about 100 to 200 kHz with a charge output capacity of about 5 W, it is made of 0.15 mm to 0.45 mm diameter Cu or an alloy containing Cu as a main component. It is preferable to use a single wire.

また、スパイラルコイル12を非接触通信用として10数MHz程度の周波数で用いる場合では、0.05〜0.15mm径のCu又はCuを主成分とする合金からなる単線を用いることが好ましい。   In addition, when the spiral coil 12 is used for non-contact communication at a frequency of about several tens of MHz, it is preferable to use a single wire made of 0.05 to 0.15 mm diameter Cu or an alloy containing Cu as a main component.

いずれの場合であっても、導線の表皮効果を低減させるために、上述の単線よりも細い細線を複数本束ねた並行線、編線を用いてもよく、厚みの薄い平角線又は扁平線を用いて1層又は2層のα巻としてもよい。   In any case, in order to reduce the skin effect of the conducting wire, a parallel line or a knitted line obtained by bundling a plurality of fine wires thinner than the above-mentioned single wire may be used, and a thin rectangular wire or flat wire is used. It is good also as an alpha winding of 1 layer or 2 layers.

一方、接着層4は、スパイラルコイル2,12と、磁性層5,15と回路基板7からなる複合基板の一方の面とを接合されるために用いるもので、粘着性を有するものであればいずれでもよい。たとえば、PET等の薄いシートの両面に粘着層を形成した両面粘着テープを用いることもでき、更に、樹脂に磁性粉末を混合して作製した磁性樹脂シートを用いることもできる。磁性樹脂シートを用いた場合は、接着層4の部分も磁性体として作用するので磁気シールド性を更に高めることができる。この場合、磁性樹脂シートを厚く作製し、スパイラルコイル2,12を埋め込むようにして用いると、更に接着性、磁気シールド性を向上させることができる。また、スパイラルコイル2,12で発生する熱を逃がし易くする効果も期待できる。   On the other hand, the adhesive layer 4 is used for bonding the spiral coils 2 and 12 and the one surface of the composite substrate composed of the magnetic layers 5 and 15 and the circuit board 7, as long as it has adhesiveness. Either is acceptable. For example, a double-sided adhesive tape in which an adhesive layer is formed on both surfaces of a thin sheet such as PET can be used, and a magnetic resin sheet prepared by mixing a magnetic powder with a resin can also be used. When a magnetic resin sheet is used, the magnetic shield property can be further enhanced because the portion of the adhesive layer 4 also acts as a magnetic body. In this case, if the magnetic resin sheet is made thick and embedded so that the spiral coils 2 and 12 are embedded, the adhesion and magnetic shielding properties can be further improved. In addition, an effect of easily releasing heat generated in the spiral coils 2 and 12 can be expected.

図1(a),(b)では、接着層4に、後の工程で引出部3a,3b,13a,13bと回路基板7に設けられた端子部8との接続、及び接続端子部18と外部基板との接続を阻害しないように、開口部6を設けている。   1 (a) and 1 (b), the connection between the lead portions 3a, 3b, 13a, 13b and the terminal portion 8 provided on the circuit board 7 in the later step and the connection terminal portion 18 on the adhesive layer 4; The opening 6 is provided so as not to hinder the connection with the external substrate.

<アンテナ装置の製造方法>   <Manufacturing method of antenna device>

次に、図2を参照して、先に図1(a),(b)に示した本発明の第1の実施形態に係るアンテナ装置を作製する手順の一例について説明する。   Next, an example of a procedure for manufacturing the antenna device according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1A and 1B will be described with reference to FIG.

まず磁性層5のシートを用意する。このシートは、磁束をスパイラルコイル2,12の周辺に収束させるもので、一般的にスパイラルコイル2,12よりも大きなサイズのものを用いる。図1の例ではスパイラルコイル12の一部を支持する磁性層として、磁性層5の一部を磁性層15で置き換えている。図1の例では、スパイラルコイル2を100KHz程度で通信する非接触給電用、スパイラルコイル12を13.56MHzの非接触通信用として使うことを想定した構成としたため、それぞれの通信に適した磁性材を用いた構成としたためであり、このように本アンテナ装置では複数の磁性層を組み合わせて使用することができる。   First, a sheet of the magnetic layer 5 is prepared. This sheet converges the magnetic flux around the spiral coils 2 and 12, and generally has a larger size than the spiral coils 2 and 12. In the example of FIG. 1, a part of the magnetic layer 5 is replaced with a magnetic layer 15 as a magnetic layer that supports a part of the spiral coil 12. In the example of FIG. 1, since it is assumed that the spiral coil 2 is used for non-contact power supply that communicates at about 100 KHz and the spiral coil 12 is used for non-contact communication at 13.56 MHz, a magnetic material suitable for each communication is used. Thus, in this antenna device, a plurality of magnetic layers can be used in combination.

また、磁性層5には、スパイラルコイル2の内周側の引出部3bを通すための切欠き部9a,外周部の引出部3aをスパイラルコイル12の下を通すための切欠き部9bが設けられている。さらに、磁性層5には、磁性層15を設置するための切欠き部19、回路基板7を設置するための切欠き部29も設けられている。   Further, the magnetic layer 5 is provided with a notch 9a for passing the inner lead-out portion 3b of the spiral coil 2 and a notch 9b for letting the outer lead-out portion 3a pass under the spiral coil 12. It has been. Furthermore, the magnetic layer 5 is also provided with a notch 19 for installing the magnetic layer 15 and a notch 29 for installing the circuit board 7.

次に、この切欠部19、及び29に、それぞれ磁性層15と回路基板7を挿入する。   Next, the magnetic layer 15 and the circuit board 7 are inserted into the notches 19 and 29, respectively.

この後、接着層4を、磁性層5と回路基板7の複合体の一面に貼り付ける。接着層4には、開口部6が設けられている。これは、後のスパイラルコイル2からの引出部3a,3bと回路基板7に形成された導体パターンとの半田等による接続を可能にするために設けたものである。   Thereafter, the adhesive layer 4 is attached to one surface of the composite of the magnetic layer 5 and the circuit board 7. An opening 6 is provided in the adhesive layer 4. This is provided to enable connection between the lead-out portions 3a and 3b from the later spiral coil 2 and the conductor pattern formed on the circuit board 7 by soldering or the like.

最後に、スパイラルコイル2,12を、順次、接着層4の所定の位置に貼り付けて加圧し、引出部3a,3b,13a,13bを回路基板7に形成された所定の端子部8に半田付けして、アンテナ装置20を完成させることができる。接着層4として磁性樹脂層を用いる場合は、加圧と同時に加熱処理も行い樹脂を硬化させることで接合を強固なものにするとよい。   Finally, the spiral coils 2 and 12 are sequentially applied to the predetermined positions of the adhesive layer 4 and pressed, and the lead portions 3a, 3b, 13a, and 13b are soldered to the predetermined terminal portions 8 formed on the circuit board 7. In addition, the antenna device 20 can be completed. When a magnetic resin layer is used as the adhesive layer 4, it is preferable to perform a heat treatment simultaneously with pressurization to cure the resin and thereby strengthen the bonding.

このアンテナ装置の使用に際しては、アンテナ装置のスパイラルコイル2,12の設置面あるいは非設置面の一方、あるいは両方に片面あるいは両面接着可能な保護シートを貼りつけてもよい。   When using this antenna device, a protective sheet that can be bonded on one or both sides may be attached to one or both of the installation surface and non-installation surface of the spiral coils 2 and 12 of the antenna device.

以上説明したように、本発明の第1の実施形態によれば、アンテナユニット20は、磁性層5と接着層4、スパイラルコイル2,12の積層構造となるが、磁性層5に切欠き部9a,9bが設けられているので、スパイラルコイル2の内周側の引出部3bを当該切欠き部9aを介して延出させることができるので、スパイラルコイル2の径、接着層4、磁性層5の総和からなる総厚、或いはスパイラルコイル2の径の2倍と接着層からなる総厚に抑えることが可能となる。即ち、アンテナ装置自体の薄型化を図ることが可能となる。さらに、外部回路との接続性も向上させることができる。   As described above, according to the first embodiment of the present invention, the antenna unit 20 has the laminated structure of the magnetic layer 5, the adhesive layer 4, and the spiral coils 2, 12. Since 9a and 9b are provided, the lead-out portion 3b on the inner peripheral side of the spiral coil 2 can be extended through the notch 9a, so that the diameter of the spiral coil 2, the adhesive layer 4, and the magnetic layer It is possible to suppress the total thickness consisting of the sum of 5 or the total thickness consisting of the adhesive coil and twice the diameter of the spiral coil 2. That is, the antenna device itself can be thinned. Furthermore, connectivity with an external circuit can be improved.

(第2の実施形態) (Second Embodiment)

図3(a)及び図3(b)は、本発明の第2の実施形態に係るアンテナ装置の構成を示しており、構造を分かり易くするために図3(a)では接着層4と磁性層5を透過させて示している。尚、第1の実施形態(図1)と同一構成には同一符号を用いて、重複した説明は省略し、特徴的な部分を中心に説明する。   FIGS. 3A and 3B show the configuration of the antenna device according to the second embodiment of the present invention. In order to make the structure easy to understand, in FIG. Layer 5 is shown through. The same components as those of the first embodiment (FIG. 1) are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted, and description will be made focusing on characteristic portions.

図3(a)及び図3(b)に示されるように、第2の実施形態は、回路基板7としてフレキケーブルを用いたもので、外部素子との接続を容易にするためにケーブル長を磁性層5から外側に長く延長し、折り曲げて使用できるようにしている。   As shown in FIG. 3A and FIG. 3B, the second embodiment uses a flexible cable as the circuit board 7, and the cable length is set to facilitate connection with an external element. It extends from the magnetic layer 5 to the outside and can be used after being bent.

また、この例では更に回路基板7にセンシング用の素子10を設置している。素子10は実装用チップタイプ、リード線タイプ等、どのような形状のものであってもよいが、アンテナ装置の厚さを抑えるのと取り付けやすさから、低背型のチップ素子が好ましく、これを回路基板7に半田等によりマウントする。   In this example, a sensing element 10 is further provided on the circuit board 7. The element 10 may be of any shape, such as a chip type for mounting or a lead wire type, but a low-profile chip element is preferable from the viewpoint of suppressing the thickness of the antenna device and ease of mounting. Is mounted on the circuit board 7 with solder or the like.

センシング用の素子10は、例えばアンテナ装置の温度上昇をモニタリングするためのサーミスタ等の感温素子や、磁界強度をモニタリングするためのホール素子等であり、これらを複数、あるいは組み合わせて設置することができる。上記素子10は接着層4に覆われた構造でもよく、また、接着層4に図示されていない開口部を設けて、接着層4が接触しない構造としてもよい。   The sensing element 10 is, for example, a temperature sensitive element such as a thermistor for monitoring the temperature rise of the antenna device, a hall element for monitoring the magnetic field strength, and the like, and a plurality of these elements may be installed in combination. it can. The element 10 may have a structure covered with the adhesive layer 4, or an opening (not shown) may be provided in the adhesive layer 4 so that the adhesive layer 4 does not contact.

なお、この図3の例では、接着層4の回路基板7の面上の一部に開口部6が設けられている。これは後のスパイラルコイル2からの引出部3a,3b、及びスパイラルコイル12からの引出部13a,13bと、回路基板7に形成された端子部8との半田等による接続を可能にするために設けたものである。   In the example of FIG. 3, an opening 6 is provided in a part on the surface of the circuit board 7 of the adhesive layer 4. This is to enable connection of the lead-out portions 3a and 3b from the later spiral coil 2 and lead-out portions 13a and 13b from the spiral coil 12 and the terminal portion 8 formed on the circuit board 7 by soldering or the like. It is provided.

この第2の実施形態においても、先に説明した第1の実施形態と同様に、スパイラルコイル2の内周側の引出部3bは切欠き部9aを通して、回路基板7に形成された端子部8の一つに半田等により接続される。また、スパイラルコイル2の外周側からの引出部3aとスパイラルコイル12の交差部分には切欠き部9bが設けられており、引出部3aは当該切欠き部9bを通った後に回路基板7に形成された端子部8の一つに半田等により接続される。この切欠き部9bは、設けなくてもよい。   Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment described above, the lead-out portion 3b on the inner peripheral side of the spiral coil 2 passes through the notch portion 9a and is connected to the terminal portion 8 formed on the circuit board 7. One of them is connected by solder or the like. Further, a notch 9b is provided at the intersection of the lead-out portion 3a from the outer peripheral side of the spiral coil 2 and the spiral coil 12, and the lead-out portion 3a is formed on the circuit board 7 after passing through the notch 9b. One of the terminal portions 8 is connected by solder or the like. This notch 9b may not be provided.

以上説明したように、本発明の第2の実施形態によれば、アンテナユニット50は、磁性層5,15と接着層54とスパイラルコイル2,12との積層構造となるが、磁性層5に切欠き部9aが設けられているので、スパイラルコイル2の内周側の引出部3bを当該切欠き部9aを介して延出させることができる。ゆえに、スパイラルコイル2の径、接着層54、磁性層5の総和からなる総厚、或いはスパイラルコイル2の径の2倍と接着層54からなる総厚に抑えることが可能となる。即ち、アンテナ装置自体の薄型化を図ることが可能となる。さらに、外部回路との接続性も向上させることができる。   As described above, according to the second embodiment of the present invention, the antenna unit 50 has a laminated structure of the magnetic layers 5 and 15, the adhesive layer 54, and the spiral coils 2 and 12. Since the notch portion 9a is provided, the lead-out portion 3b on the inner peripheral side of the spiral coil 2 can be extended through the notch portion 9a. Therefore, it is possible to keep the diameter of the spiral coil 2, the total thickness composed of the total of the adhesive layer 54 and the magnetic layer 5, or the total thickness composed of the adhesive coil 54 and twice the diameter of the spiral coil 2. That is, the antenna device itself can be thinned. Furthermore, connectivity with an external circuit can be improved.

(第3の実施形態) (Third embodiment)

図4(a)及び図4(b)は、本発明の第3の実施形態に係るアンテナ装置を表したものである。ここでは、構造を分かり易くするために、図4(a)では接着層64と磁性層55を透過させて示している。これら図4(a)及び図4(b)に示すように、コイルモジュール60は、導線を渦巻状に巻回して形成されたスパイラルコイル52と、磁性層55と、接着層64、回路基板58を備える。図4(a),(b)では、簡略化のために、スパイラルコイル52を、大きな1ターンコイルで描いている。この例では、スパイラルコイル52を非接触給電用としている。   FIGS. 4A and 4B show an antenna device according to the third embodiment of the present invention. Here, in order to make the structure easy to understand, FIG. 4A shows the adhesive layer 64 and the magnetic layer 55 through. As shown in FIGS. 4A and 4B, the coil module 60 includes a spiral coil 52 formed by winding a conducting wire in a spiral shape, a magnetic layer 55, an adhesive layer 64, and a circuit board 58. Is provided. 4A and 4B, the spiral coil 52 is drawn as a large one-turn coil for the sake of simplicity. In this example, the spiral coil 52 is used for non-contact power feeding.

磁性層55には切欠き部51が形成されている。切欠き部51はスパイラルコイル52の内周からの引出部53aを収納する部分である。切欠き部51を設けたのは、スパイラルコイル52を電力伝送のための非接触給電用に用いる場合、コイルの抵抗を下げるために線径を太くする必要があり、引出部53aを磁性層55の切欠き部51を通すことでアンテナ装置の総厚を抑えるためである。この切欠き部51は貫通した貫通孔、即ち開口部とする必要はなく、磁性層55の一部が残る形で堀込まれた溝状の形状、即ち凹部としてもよい。磁性層55に回路基板58を設置して作製した複合基板は、接着層64を介してスパイラルコイル52に接続される。なお、接着層64にも磁性層55で設けた切欠き部51を設けてもよい。   A notch 51 is formed in the magnetic layer 55. The cutout portion 51 is a portion that houses the lead-out portion 53 a from the inner periphery of the spiral coil 52. The notch 51 is provided when the spiral coil 52 is used for non-contact power supply for power transmission, and it is necessary to increase the wire diameter in order to reduce the resistance of the coil. This is because the total thickness of the antenna device is suppressed by passing through the notch 51. The notch 51 does not need to be a through-hole, that is, an opening, but may be a groove-like shape, that is, a recess, in which a part of the magnetic layer 55 remains. The composite substrate manufactured by installing the circuit board 58 on the magnetic layer 55 is connected to the spiral coil 52 via the adhesive layer 64. The adhesive layer 64 may also be provided with the notch 51 provided by the magnetic layer 55.

回路基板58にはスパイラルコイル52からの引出部53a,53bを接続する端子部56と、外部回路と接続するための接続端子部57、及びそれらを電気的に接続する回路パターンが形成されている。スパイラルコイル52の内周側の引出部53aは切欠き部51を通して、回路基板58に形成された端子部56の一つに半田等により接続され、スパイラルコイル52の外周側からの引出部53bも端子部56の一つに半田等により接続される。回路基板58としては、誘電体基板の片面あるいは両面に導電材の回路パターンが形成されたもので、リジッド基板、柔軟性に富むフレキ基板、あるいは両者の複合体であるリジット・フレキ基板が用いられる。磁性層55としては、第1の実施形態で前述したものと同種の金属磁性体や、磁性樹脂材や、圧粉成型材料を用いることができる。   The circuit board 58 is formed with a terminal portion 56 for connecting the lead portions 53a and 53b from the spiral coil 52, a connection terminal portion 57 for connecting to an external circuit, and a circuit pattern for electrically connecting them. . The lead-out portion 53a on the inner peripheral side of the spiral coil 52 is connected to one of the terminal portions 56 formed on the circuit board 58 through the notch 51 by solder or the like, and the lead-out portion 53b from the outer peripheral side of the spiral coil 52 is also used. One terminal 56 is connected by solder or the like. As the circuit board 58, a circuit board made of a conductive material is formed on one side or both sides of a dielectric board, and a rigid board, a flexible board having high flexibility, or a rigid / flex board that is a composite of both is used. . As the magnetic layer 55, the same kind of metal magnetic material, magnetic resin material, and dust molding material as those described in the first embodiment can be used.

スパイラルコイル52の線径、線構成は使用する用途、周波数により決定する。例えば、スパイラルコイル52を非接触給電用として、5W程度の充電出力容量で100〜200kHz程度の周波数で用いる場合では、0.15mm〜0.45mm径のCu又はCuを主成分とする合金からなる単線、平行線、編線を用いることが好ましい。   The wire diameter and wire configuration of the spiral coil 52 are determined by the use and frequency used. For example, when the spiral coil 52 is used for non-contact power feeding and is used at a frequency of about 100 to 200 kHz with a charge output capacity of about 5 W, it is made of 0.15 mm to 0.45 mm diameter Cu or an alloy containing Cu as a main component. It is preferable to use a single wire, a parallel wire, or a knitted wire.

接着層64は、スパイラルコイル52と、磁性層55と回路基板58からなる複合基板の一方の面とを接合されるために用いるもので、粘着性を有するものであればいずれでもよい。この点も第1の実施形態で前述したのと同様である。   The adhesive layer 64 is used for joining the spiral coil 52 and one surface of the composite substrate composed of the magnetic layer 55 and the circuit board 58, and any adhesive layer may be used. This point is also the same as that described in the first embodiment.

以上説明したように、本発明の第3の実施形態によれば、アンテナユニット60は、磁性層55と接着層64、スパイラルコイル52の積層構造となるが、磁性層55に切欠き部51が設けられているので、スパイラルコイル52の内周側の引出部53aを当該切欠き部51を介して延出させることができる。ゆえに、スパイラルコイル52の径、接着層64、磁性層55の総和からなる総厚、或いはスパイラルコイル52の径の2倍と接着層54からなる総厚に抑えることが可能となる。即ち、アンテナ装置自体の薄型化を図ることが可能となる。さらに、外部回路との接続性も向上させることができる。   As described above, according to the third embodiment of the present invention, the antenna unit 60 has a laminated structure of the magnetic layer 55, the adhesive layer 64, and the spiral coil 52, but the magnetic layer 55 has the notch 51. Since it is provided, the lead-out portion 53 a on the inner peripheral side of the spiral coil 52 can be extended through the cutout portion 51. Therefore, it is possible to keep the diameter of the spiral coil 52, the total thickness composed of the sum of the adhesive layer 64 and the magnetic layer 55, or the total thickness composed of the adhesive layer 54 and twice the diameter of the spiral coil 52. That is, the antenna device itself can be thinned. Furthermore, connectivity with an external circuit can be improved.

以上詳述したように、本発明の第1乃至第3の実施形態に係るアンテナ装置によれば複数のスパイラルコイルを支持する磁性層に、スパイラルコイル内周側からの引出部、及び回路基板を収納することでアンテナ装置を薄くすることができる。   As described above in detail, according to the antenna device according to the first to third embodiments of the present invention, the magnetic layer supporting the plurality of spiral coils is provided with the lead-out portion from the inner peripheral side of the spiral coil and the circuit board. The antenna device can be thinned by storing.

以上、本発明の第1乃至第3の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の改良・変更が可能であることは勿論である。例えば、本実施形態に係るアンテナ装置は、スマートフォン等の電子機器への適用が可能である。   The first to third embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention. . For example, the antenna device according to the present embodiment can be applied to an electronic device such as a smartphone.

2,12,52 スパイラルコイル
3a,3b,13a,13b,53a,53b 引出部
4,54,64 接着層
5,15,55 磁性層
6 開口部
7,58 回路基板
8,56 端子部
9,19,29,59 切欠き部
10 素子
18,57 接続端子部
20,50,60 アンテナ装置
2, 12, 52 Spiral coil 3a, 3b, 13a, 13b, 53a, 53b Lead part 4, 54, 64 Adhesive layer 5, 15, 55 Magnetic layer 6 Opening part 7, 58 Circuit board 8, 56 Terminal part 9, 19 , 29, 59 Notch portion 10 Element 18, 57 Connection terminal portion 20, 50, 60 Antenna device

Claims (9)

スパイラルコイルと、上記スパイラルコイルを支持する磁性層、及び複数の導体パターンが形成された回路基板と、を有するアンテナ装置において、
上記磁性層の一部に、上記スパイラルコイルの内周からの引出部を収納する凹部或いは貫通孔が設けられ、
上記磁性層には上記回路基板の少なくとも一部が内包され、
上記回路基板には上記スパイラルコイルを上記導体パターンに接続するための端子部と、上記導体パターンを外部回路基板と接続するための接続端子部が形成されていること
を特徴とするアンテナ装置。
In an antenna device having a spiral coil, a magnetic layer that supports the spiral coil, and a circuit board on which a plurality of conductor patterns are formed,
A recess or a through hole is provided in a part of the magnetic layer to store a lead portion from the inner periphery of the spiral coil.
The magnetic layer includes at least a part of the circuit board,
An antenna device comprising: a terminal portion for connecting the spiral coil to the conductor pattern; and a connection terminal portion for connecting the conductor pattern to an external circuit substrate.
上記接続端子部がコネクタ、あるいは異方性導電粒子で外部回路と接続されるための形状に加工されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナ装置。   2. The antenna device according to claim 1, wherein the connection terminal portion is processed into a shape to be connected to an external circuit by a connector or anisotropic conductive particles. 上記複数のスパイラルコイルと上記磁性層とが、磁性粉を含有する磁性樹脂層によって接続されていることを特徴とする請求項1乃至2のいずれかに記載のアンテナ装置。   3. The antenna device according to claim 1, wherein the plurality of spiral coils and the magnetic layer are connected by a magnetic resin layer containing magnetic powder. 上記磁性層が磁性粉を含む磁性樹脂層、フェライト、圧粉成形体、あるいはそれらを組み合わせた複合磁性体であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のアンテナ装置。   4. The antenna device according to claim 1, wherein the magnetic layer is a magnetic resin layer containing magnetic powder, ferrite, a compacted body, or a composite magnetic body that is a combination thereof. 上記回路基板にセンシング素子が設置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein a sensing element is installed on the circuit board. 上記回路基板がフレキシブル基板からなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のアンテナ装置。   6. The antenna device according to claim 1, wherein the circuit board is a flexible board. 上記スパイラルコイルより2本の引出部が引き出されており、上記凹部或いは貫通孔は各引出部に対応するように上記磁性層において2箇所に設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のアンテナ装置。   7. Two lead portions are drawn out from the spiral coil, and the concave portion or the through hole is provided at two positions in the magnetic layer so as to correspond to each lead portion. The antenna device according to any one of the above. 請求項1乃至7のいずれか記載のアンテナ装置を含むことを特徴とする非接触電力伝送用アンテナユニット。   An antenna unit for contactless power transmission, comprising the antenna device according to claim 1. 請求項1乃至7のいずれか記載のアンテナ装置を含むことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the antenna device according to claim 1.
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