JP2000137779A - Non-contact information medium and production thereof - Google Patents

Non-contact information medium and production thereof

Info

Publication number
JP2000137779A
JP2000137779A JP32442398A JP32442398A JP2000137779A JP 2000137779 A JP2000137779 A JP 2000137779A JP 32442398 A JP32442398 A JP 32442398A JP 32442398 A JP32442398 A JP 32442398A JP 2000137779 A JP2000137779 A JP 2000137779A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
non
contact
coil
information medium
ic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP32442398A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fumiyuki Inose
Kazuo Takasugi
文之 猪瀬
和夫 高杉
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
日立マクセル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd, 日立マクセル株式会社 filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP32442398A priority Critical patent/JP2000137779A/en
Priority claimed from US09/430,186 external-priority patent/US6837438B1/en
Publication of JP2000137779A publication Critical patent/JP2000137779A/en
Application status is Withdrawn legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07756Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact information medium, which can extend a communication distance range through a simple method, imparted features of a chip-on-coil system by providing a non-contact IC module, which is electromagnetically coupled with a booster part, capable of radio communication with the booster part.
SOLUTION: A non-contact information medium 10 has a non-contact IC module 30, which enables radio communication, electromagnetically coupled to a booster part 20 inside a substrate 12. The booster part 20 has an antenna coil 22 and a capacitor 24. The coil 22 has a prescribed communication distance range capable of communicating with a reader/writer 1 and the coil length can be adjusted. The radio communication enable non-contact IC module 30 having this coil 22 to extend the transmission to the desired distance. Therefore, the application of the non-contact IC module 30, whose application to the non- contact information medium 10 has been limited because of its short communication distance, is expanded.
COPYRIGHT: (C)2000,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、一般には、データ記録担体に係り、特に、ICチップを内蔵した非接触情報媒体に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention generally relates to a data recording carrier, in particular, relates to a non-contact information medium incorporating an IC chip. 「ICチップを内蔵した非接触情報媒体」とは、ICチップを情報記録媒体として備え、外部装置と非接触に交信する媒体である。 A "non-contact information medium incorporating an IC chip" includes an IC chip as an information recording medium is a medium to communicate to the external unit and the non-contact type. 従って、非接触であれば、電波の波長を問わず、また、通信距離の長さも問わない。 Therefore, if the non-contact, regardless of the wavelength of the radio wave, also, regardless the length of the communication distance. 従って、後述する非接触ICモジュールやかかる非接触ICモジュールを内蔵する成形体も非接触情報媒体である。 Therefore, the molded body having a built-in contactless IC modules and such non-contact IC module to be described later is a non-contact information medium.

【0002】ICチップを内蔵した非接触情報媒体の典型的なものは、例えば、マイクロ波を利用してリーダライタと交信する非接触ICカードである。 [0002] IC chip non-contact information medium typical of a built-in, for example, a contactless IC card to communicate with the reader-writer by using microwaves. なお、本出願においては、「ICカード」は、スマートカード、インテリジェントカード、チップインカード、マイクロサーキット(マイコン)カード、メモリーカード、スーパーカード、多機能カード、コンビネーションカードなどを総括している。 In the present application, "IC card" is a smart card, intelligent card, chip-in card, microcircuit (microcomputer) card, memory card, super card, multi-function cards, are summarized and combination cards.

【0003】また、ICチップを内蔵した非接触情報媒体はその形状がカードに限定されるものではない。 [0003] The non-contact information medium incorporating an IC chip is not limited in its shape is limited to a card. 従って、それはいわゆるICタグも含む。 Thus, it also includes a so-called IC tag. ここでは、「IC Here, "IC
タグ」は、ICカードと同様の機能を有するが、切手サイズやそれ以下の超小型やコイン等の形状を有する全ての情報記録媒体を含むものである。 Tag "has the same function as the IC card, it is intended to include all of the information recording medium having a stamp-sized and less micro and shape of a coin or the like.

【0004】 [0004]

【従来の技術】さて、ICカードは、カードに内蔵されているICチップとリーダライタとの通信方法に従って、接触型と非接触型に分類することができる。 BACKGROUND ART Now, IC card may be in accordance with the communication method between IC chip and the reader-writer incorporated in the card are classified into contact and non-contact type. このうち、非接触型は、リーダラータとの接点がないので接触不良がなく、リーダライタから数cm乃至数十cm離れた移動使用が可能で、汚れ、雨、静電気に強いなどの特徴があり、今後ますますその需要は高まるものと予想されている。 Among these, non-contact, there is no contact failure because there is no contact with the Ridarata, can move use away several cm to several tens cm from the reader-writer, is characterized dirt, rain, etc. resistant to static electricity, It is expected that more and more is growing the demand in the future.

【0005】非接触ICカードは、リーダライタから受信した電波から電磁誘導によって動作電力を得ると共に、電波を利用してリーダライタとの間でデータを交換する。 [0005] Non-contact IC card, as well as obtain operating power by electromagnetic induction from the radio wave received from the reader-writer, using radio waves to exchange data with the reader-writer. そして、非接触ICカードは、通常、かかる電波を送受信するためのアンテナ(例えば、アンテナコイル)をICチップとは別個独立の部材として形成してI Then, the non-contact IC card, usually, an antenna for transmitting and receiving such a radio wave (e.g., antenna coils) are formed as separate and independent member from the IC chip I
Cチップと接続している。 It is connected to the C chip.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】このように、アンテナとICチップは別体であったために、従来の非接触IC BRIEF Problem to be Solved] Thus, in order antenna and the IC chip were separate, conventional non-contact IC
カードを実装するときには、両者を電気的に接続しなければならなかった。 When implementing the card had to be electrically connected to each other. しかし、微小なICチップの端子とアンテナの接続は技術的困難性を伴う上に、接続点には可撓性のあるカードの使用時に特に応力が加わり断線の原因となっていた。 However, the connection terminal and the antenna of the small IC chip on with technical difficulties, was especially causing the stress is applied disconnection during use of the card to a connection point with a flexible. また、ICチップ及びアンテナ保持の基板が必要となり、ICカードのコストアップの原因となっていた。 In addition, IC chip and the substrate of the antenna holder is required, it has been a cause of the cost of the IC card. 更に、電気的接続とアンテナ、ICチップの動作確認の検査はカードにICチップとアンテナを実装して両者を接続してからでなければ行えなかったため、製造効率が悪かった。 Furthermore, electrical connection to the antenna, inspection for confirming the operation of the IC chip because it could not be done unless after connecting them together by mounting the IC chip and the antenna on the card, resulting in poor production efficiency.

【0007】一方、構成要素の小型化、多機能化の要請からアンテナコイルをICチップに内蔵(オンチップ化)する(オンチップコイル方式)も考えられる。 On the other hand, miniaturization of components, built a demand for multiple functions the antenna coil in the IC chip to (on-chip) (chip coil system) is also conceivable. かかるオンコイルICチップは、実装上の問題が少なく、また、構成要素の小型化には寄与するという長所を有する。 Such Onkoiru IC chip, less implementation issues, also has the advantage of contributing to the miniaturization of the components. しかし、アンテナが小型になるため必然的に通信距離が短くなってしまい、リーダライタと所定距離離間して交信できるという非接触ICカードにはそのまま適用できなかった。 However, the antenna is inevitably communication distance to become a small size becomes short, the non-contact IC card that can communicate spaced writer and predetermined distance can not be applied as it is.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような従来の課題を解決する新規かつ有用な非接触情報媒体を提供することを概括的な目的とする。 The present invention SUMMARY OF THE INVENTION is the general purpose is to provide a novel and useful non-contact information medium to solve such conventional problems.

【0009】より特定的には、本発明は、チップオンコイル方式の特長を備えると共に、その通信距離を簡易な方法で延長することができる非接触情報媒体を提供することを目的とする。 More particularly [0009] The present invention is provided with a feature of the chip-on-coil system, and to provide a noncontact information medium capable of extending the communication distance in a simple method.

【0010】また、本発明は、製造効率の高い非接触情報媒体を提供することを別の目的とする。 Further, the present invention is directed to another object to provide a high manufacturing efficiency noncontact information medium.

【0011】また、本発明は、通常のICチップを製造する工程に何ら新規な工程を追加せずに従来のICチップ製造装置をそのまま利用して無線通信可能な非接触I Further, the present invention is conventional IC chip manufacturing apparatus directly used to wirelessly communicable noncontact I in the process of manufacturing a conventional IC chip without any additional novel step
Cモジュールを製造することができる非接触情報媒体の製造方法を提供することを更に別の目的とする。 Further another object to provide a method for manufacturing a noncontact information medium capable of producing C module. なお、 It should be noted that,
ここで「非接触ICモジュール」とは、一般に、ICチップとICチップと外部装置との非接触交信手段であるコイルやアンテナ等が結合したものを意味し、モノリシックIC構造のオンコイルICチップやICチップとコイルがIC表面や同一基板に積載されていったい構造の形態を有する全てのものを含む。 Here, "non-contact IC module" generally, IC chip and the IC chip and the means which coil or antenna or the like which is a non-contact communication means with the external device is attached, the monolithic IC structure Onkoiru IC chip or IC chip and coil including those all having the form of a unitary structure stacked on the IC surface and the same substrate. なお、非接触ICモジュールは広義にはその通信手段を問わないが、本出願では電(磁)波を媒介として交信するものとする。 The non-contact IC module is not limited to the communication means in a broad sense, in this application shall communicate photoelectrically (magnetic) waves as a medium.

【0012】かかる目的を達成するために、本発明の非接触情報媒体は、外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のコイルを有するブースター部と、当該ブースター部に非接触に電磁結合されて当該ブースター部と無線通信可能な非接触ICモジュールとを有し、前記非接触ICモジュールは、ICチップと、 [0012] To achieve the above object, the contactless information medium of the present invention, a booster unit having a first coil capable of wireless communication using the external device and the electromagnetic induction, to the booster unit is electromagnetically coupled to the non-contact and a said booster unit capable of wireless communication with the contactless IC module, the contactless IC module, and the IC chip,
当該ICチップに接続されると共に、前記外部装置との無線通信の結果として前記第1のコイルに生成された誘導電流から電磁誘導によって誘導電流を生成することができる前記第1のコイルよりも小さい第2のコイルとを有する。 Is connected to the IC chip, smaller than the first coil from the first induced current generated in the coil as a result of wireless communication with the external device may generate the induced current by electromagnetic induction and a second coil.

【0013】また、本発明の非接触情報媒体は、第1の通信距離を有して外部装置との間で無線通信することができる第1の通信部を有するブースター部と、当該ブースター部と無線通信することができる非接触ICモジュールとを有し、前記非接触ICモジュールは、ICチップと、当該ICチップに接続されると共に、前記第1の通信距離よりも短い第2の通信距離を有して前記第1の通信部と無線通信をすることができる第2の通信部とを有する。 Further, the noncontact information medium of the present invention, a booster unit having a first communication unit capable of radio communication with an external device having a first communication range, and the booster unit and a non-contact IC module capable of radio communication, the contactless IC module, and the IC chip, is connected to the IC chip, a shorter second communication distance than the first communication range and a second communication unit capable of a wireless communication the first communication unit has.

【0014】また、本発明の非接触情報媒体は、非接触ICモジュールと、当該非接触ICモジュールを保護して所定の形状を有する成形体とを有する。 Further, the noncontact information medium of the present invention includes a non-contact IC module, and a molded body having a predetermined shape to protect the non-contact IC module.

【0015】また、本発明の非接触情報媒体の製造方法は、ICチップとアンテナとを有する無線通信可能な非接触ICモジュールを形成する工程と、当該非接触IC [0015] In the method of manufacturing the non-contact information medium of the present invention includes the steps of forming a non-contact IC module capable of radio communication with the IC chip and the antenna, the non-contact type IC
モジュールの通信距離を延長して前記非接触ICモジュールと外部装置との無線通信を可能にするブースター部を形成する工程と、前記非接触ICモジュールと前記ブースター部を非接触的に結合する工程とを有し、前記非接触ICモジュールを形成する工程は前記ICチップの構成素子間を接続する配線工程を含み、当該配線工程は、前記ICチップ用の配線パターンと前記アンテナのパターンを有するマスクを使用して、前記ICチップの配線と前記アンテナの形成を同時に行う。 Forming a booster unit to extend the communication distance of the module to enable wireless communication with the contactless IC module and an external device, comprising the steps of: contactlessly coupling the booster unit and the non-contact IC module having the step of forming the non-contact IC module includes a wiring step for connecting the components of the IC chip, the wiring process, a mask having a pattern of the antenna and the wiring pattern for the IC chip using performs formation of wiring and the antenna of the IC chip at the same time.

【0016】また、本発明の無線通信可能な非接触IC Further, capable of wireless communication noncontact IC of the present invention
モジュールを製造する方法は、標準的なMOS半導体製造工程においてゲートを形成する工程と、ソース及びドレインを形成する工程と、前記ゲート、ソース、ドレインその他の回路要素間の構成要素を配線する工程とを有し、前記配線工程は、当該配線のパターンと当該非接触ICモジュールの無線通信を可能にするアンテナのパターンを有するマスクを使用して、前記ICチップの配線と前記アンテナの形成を同時に行う。 Method of making a module, the steps of forming a gate in a standard MOS semiconductor manufacturing process, and forming a source and a drain, a step of wiring the components between the gate, source, drain and other circuit elements having the wiring step is carried out using a mask having a pattern of the antenna to enable wireless communication patterns and the non-contact type IC module of the wiring, the formation of the wiring of the IC chip antenna at the same time .

【0017】また、本発明の検査システムによれば、非接触ICモジュールと非接触に交信することができる非接触プローブアンテナと、当該非接触プローブアンテナに接続されて当該非接触プローブアンテナが前記非接触ICモジュールから受信した信号に基づいて当該非接触ICモジュールを検査する検査装置とを有する。 Further, according to the inspection system of the present invention, the non-contact IC module and non-contact probe antenna capable of communicating in a non-contact, is connected to the non-contact probe antenna the non-contact probe antenna the non and a testing device for testing the non-contact IC module based on the signal received from the contactless IC module.

【0018】また、本発明の非接触情報媒体の製造方法は、非接触プローブアンテナを用いて非接触ICモジュールと非接触に交信する工程と、当該非接触プローブアンテナが前記非接触ICモジュールから受信した信号に基づいて当該非接触ICモジュールを検査する工程と、 Further, the method of manufacturing the non-contact information medium of the present invention, a non-contact IC module using a non-contact probe antenna and a step of communicating the non-contact, receives the non-contact probe antenna from the contactless IC module a step of examining the non-contact IC module based on the signal,
前記検査工程において所定の要件を満足する前記非接触ICモジュールのみを基材に実装する工程とを有する。 And a step of mounting only to the substrate the contactless IC module satisfying a predetermined requirement in the inspection process.

【0019】本発明の非接触情報媒体によれば、非接触ICモジュールはブースター部を介して実質的に外部装置と交信することができる。 According to the noncontact information medium of the invention, the non-contact IC module may communicate with substantially external device via the booster unit. 従って、ブースター部が外部装置と交信でき、非接触ICモジュールがブースター部と交信できる限り、非接触ICモジュールは直接に外部装置と交信できるような通信距離を有する必要はない。 Therefore, the booster unit is able to communicate with an external device, the non-contact IC module as possible communicate with the booster unit, the non-contact IC module need not have a communication distance as can communicate directly with an external device. また、非接触情報媒体は成形体として形成されてもよい。 The non-contact information medium may be formed as a molded body.

【0020】また、本発明の非接触情報媒体の製造方法及び無線通信可能な非接触ICモジュールを製造する方法によれば、通常のICチップ及びそのパッケージを製造する半導体製造プロセスにより前記アンテナの形成を同時に行うことができる。 Further, according to the method of manufacturing the non-contact IC module manufacturing method and a radio communication is possible in the non-contact information medium of the present invention, formation of the antenna by a semiconductor manufacturing process for manufacturing a conventional IC chip and the package it can be carried out at the same time.

【0021】また、本発明の検査システムは、ウェハ状態でも非接触的に非接触ICモジュールを検査することができる。 Further, the inspection system of the present invention, it is possible to inspect the non-contact non-contact IC module even in a wafer state. 更に、本発明の非接触情報媒体の製造方法は、かかる非接触検査法を使用することができる。 Furthermore, the manufacturing method of the non-contact information medium of the present invention can be used such non-contact inspection method.

【0022】本発明の他の目的及び更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例により明らかにされる。 [0022] Other objects and further features of the present invention will hereinafter be elucidated by the examples described with reference to the accompanying drawings.

【0023】 [0023]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発明の非接触情報媒体を説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, illustrating a non-contact information medium of the present invention. なお、各図において、 In the drawings,
同一の参照番号を付した部材は同一部材を表すものとし、また、同一の参照番号にアルファベットを付した部材は対応する変形部材を表すものとし、重複説明は省略する。 Components provided with the same reference numerals to denote the same members, also elements designated alphabet in the same reference numerals to denote the corresponding deformable member, duplicated description will be omitted. また、特にことわらない限り、参照番号はアルファベットの付いた同一の参照番号の全てを総括しているものとする。 Further, unless otherwise specified, reference numerals assumed to summarize all the same reference numerals marked with a alphabet.

【0024】まず、図1乃至図5を参照して、本発明の非接触情報媒体10について説明する。 [0024] First, referring to FIGS. 1 to 5, a description will be given of the noncontact information medium 10 of the present invention. 図1は本発明の非接触情報媒体10の構成とリーダライタ1との関係を示すブロック図である。 Figure 1 is a block diagram showing the relationship between the structure and the reader-writer 1 of the noncontact information medium 10 of the present invention.

【0025】本発明の非接触情報媒体10は、外部装置であるリーダライタ(R/W)1と電(磁)波を使用して交信する。 The noncontact information medium 10 of the present invention, a reader-writer (R / W) which is an external device communicate using 1 DOO electrostatic (magnetic) waves. また、非接触情報媒体10は、バッテリを内蔵していてもよいが、内蔵バッテリの劣化に伴うトラブルを回避すると共にチップを小型化するためにバッテリレスとすることが好ましい。 Further, the noncontact information medium 10 may be a built-in battery, it is preferable that the battery-less in order to reduce the size of the chip together to avoid problems associated with degradation of the built-in battery. 従って、以下、非接触情報媒体10は、電波を利用してリーダライタ1とデータを交換すると共に、リーダライタ1から受信した電波から電磁誘導によって動作電力を得るものとする。 Therefore, hereinafter, the noncontact information medium 10 is configured to replace the reader writer 1 and the data by using radio waves, and to obtain operating power by electromagnetic induction from the radio wave received from the reader-writer 1. 非接触情報媒体10は用途に合わせた任意の形状(例えば、ペンダント形状、コイン形状、キー形状、カード形状、タグ形状など)を有することができる。 Any shape noncontact information medium 10 is tailored to the application (e.g., a pendant shape, a coin shape, a key shape, card shape, a tag shape, etc.) may have.

【0026】このように、本発明の非接触情報媒体10 The noncontact information medium of the present invention thus 10
は外部装置と非接触に無線交信することができるが、これは本発明が外部装置と接触して交信する機能を排除しているものではない。 Although it is possible to wirelessly communicate with an external device in a non-contact, which the present invention is not intended to rule out the function of communicating in contact with the external device. 例えば、非接触情報媒体10は、 For example, the non-contact information medium 10,
接触ICチップを内蔵することにより、後に詳しく説明される非接触ICモジュール30と共に接触ICカード及び非接触ICカードの両機能を有するコンビネーションカードとして構成することができる。 By incorporating a contact IC chip may be configured as a combination card having a contactless IC card and functions of both the non-contact IC card with a contactless IC module 30 to be described later in detail.

【0027】また、本発明は、非接触情報媒体10が磁気ストライプを有するカード媒体に適用されることを妨げるものではない。 Further, the present invention does not preclude the noncontact information medium 10 is applied to a card medium having a magnetic stripe. この場合は、本発明の非接触情報媒体10は、クレジットカード、キャッシュカードなどの磁気カードとしての機能を有することになる。 In this case, the noncontact information medium 10 of the present invention, a credit card will have a function as a magnetic card such as a cash card. さらに、 further,
選択的に、非接触情報媒体10には、エンボス、サインパネル、ホログラム、刻印、ホットスタンプ、画像プリント、写真などが形成されてもよい。 Alternatively, the noncontact information medium 10, emboss, sign panels, holograms, stamping, hot stamping, image print, such as a photograph may be formed.

【0028】さて、リーダライタ1は、制御インタフェース部(CNT IF)2とアンテナ部(ANT)3とを有しており、所定のキャリア周波数fcを有する電波Wを非接触情報媒体10と送受信し、無線通信を利用して非接触情報媒体10と交信する。 [0028] Now, the reader-writer 1 has a control interface unit (CNT IF) 2 and the antenna unit (ANT) 3, and received a non-contact information medium 10 a radio wave W having a predetermined carrier frequency fc , it communicates with the noncontact information medium 10 using wireless communication. なお、電波Wは任意の周波数帯のキャリア周波数fcを使用することができる。 It should be noted that the radio waves W can be used the carrier frequency fc of any of the frequency band. リーダライタ1は、例えば、非接触ICカード用のリーダライタとして構成することができ、制御インタフェース部2を介して更なる図示しない外部装置(処理装置、制御装置、パーソナルコンピュータ、ディスプレイなど)に接続されている。 Writer 1, for example, can be configured as a reader-writer for non-contact IC card, the control interface unit 2 an external device, not further shown, via a (processor, controller, personal computer, display, etc.) connected to the It is.

【0029】制御インタフェース部2は、例えば、アンテナコイルから構成されるアンテナ部3に接続されており、また、変調回路と復調回路を内蔵している。 The control interface unit 2, for example, are connected to the configured antenna unit 3 from the antenna coil, also has a built-in modulation circuit demodulation circuit. 変調回路は、外部装置からのデータを、例えば、キャリア周波数の振幅を変えることにより(ASK変調方式)、伝送信号に変換してアンテナ部3に送信する。 Modulation circuit, the data from the external device, for example, (ASK modulation scheme) by changing the amplitude of the carrier frequency, and transmits to the antenna unit 3 converts the transmission signal. また、復調回路はアンテナ部3を通じて非接触情報媒体10から受信した信号を基底帯域信号に変換してデータを得て、図示しない外部装置に送信する。 Further, the demodulation circuit converts the signal received from the noncontact information medium 10 through the antenna unit 3 into a baseband signal to obtain data, and transmits to an external device (not shown). なお、変調回路と復調回路は、当業界で周知の回路を使用することができるため、 Since the modulation circuit and the demodulation circuit, which can be used well-known circuit in the art,
ここでは詳細な説明は省略する。 And a detailed description thereof will be omitted.

【0030】非接触情報媒体10は、ブースター部20 The noncontact information medium 10, the booster section 20
と、ブースター部20に電磁結合された無線通信可能な非接触ICモジュール30を基材12内に有する。 When, with a non-contact IC module 30 wireless communication possible is electromagnetically coupled to the booster unit 20 to the substrate 12. 基材12は、例えば、プラスチックから構成される。 The substrate 12, for example, a plastic.

【0031】ブースター部20は、リーダライタ1から電波Wを受信してこれを非接触ICモジュール30へ送信し、また、非接触ICモジュール30から電波Wを受信してこれをリーダライタ1へ送信することができる。 The booster section 20 is transmitted from the reader-writer 1 sends it receives radio waves W to the noncontact IC module 30, also it from the non-contact IC module 30 receives radio waves W to the reader-writer 1 can do.
従って、ブースター部20はリーダライタ1と非接触I Therefore, the booster unit 20 reader writer 1 and the non-contact I
Cモジュール30間の中継部としての機能を有する。 It has a function as a relay unit between C module 30. 後述するように、ブースター部20は電磁誘導を利用している。 As described later, a booster unit 20 utilizes the electromagnetic induction. かかる、機能が達成される限りブースター部20 Consuming, booster unit 20 as long as the function is achieved
は任意の構成を採用することができる。 Can is to adopt any configuration.

【0032】以下、図1を参照して、ブースター部20 [0032] In the following, with reference to FIG. 1, the booster section 20
の構成の一例について説明する。 Description will be given of an example of the configuration. 同図に示すように、ブースター部20は、少なくとも一のアンテナコイル22 As shown in the figure, the booster section 20, at least one antenna coil 22
と、好ましくはコンデンサ24とを有している。 When preferably has a capacitor 24.

【0033】リーダライタ1が受信する電波Wは磁束の変化としてコイル22に誘導電流を生成する。 [0033] Telecommunications W of the reader writer 1 receives generates an induction current in the coil 22 as a change in magnetic flux. かかる誘導電流はコイル22に電磁結合されている後述する非接触ICモジュール30のコイル34に誘導電流を生成する。 Such induced current generates an induced current in the coil 34 of the noncontact IC module 30 to be described later are electromagnetically coupled to the coil 22. また、コイル22はコイル34に流れる電流の変化により誘起された誘導電流から電波Wを生成して、リーダライタ1に送信することができる。 The coil 22 can generate radio waves W from the induction current induced by a change in the current flowing through the coil 34, and transmits to the reader-writer 1.

【0034】このように、コイル22はブースター部2 [0034] In this way, the coil 22 booster section 2
0においてリーダライタ1及び非接触ICモジュールと交信することができる通信部として機能する。 Functions as a communication unit that can communicate with the reader-writer 1 and the non-contact IC module at 0. コイル2 Coil 2
2は、リーダライタ1と交信することができる所定の通信距離を有しており、その大きさは調節可能であるため、かかる所定の通信距離も必要に応じて調節することができる。 2 can communicate with the reader-writer 1 has a predetermined communication distance, because its size is adjustable, can be adjusted as necessary according a predetermined communication distance. このため、本発明の非接触情報媒体10が従来のマイクロ波を利用する非接触ICカードの代替物として適用されるならば、上記所定の通信距離を従来の非接触ICカードに求められる通信距離と同様の距離に設定することができる。 Therefore, if the noncontact information medium 10 of the present invention is applied as an alternative to the non-contact IC card utilizing conventional microwave communication distance required for the predetermined communication distance to a conventional non-contact IC card it can be set to the same distance. 例えば、通信距離を10mm程度までにするのであればコイル22を小型とし、数cm程度であれば中型とし、10cm以上であれば大型にするなどである。 For example, the coils 22 and small as long as the communication distance up to about 10 mm, and medium-sized if several cm, and the like to large-sized long 10cm or more.

【0035】コイル22は、空心コイルであるスパイラル平面コイルや複スパイラルコイルとして構成することができる。 The coil 22 may be configured as a spiral planar coil or multiple spiral coil is an air-core coil. また、コイル22はフェライトコアの付いた平面コイル又はフェライトバーアンテナとして構成することができる。 The coil 22 may be configured as a planar coil or ferrite bar antenna with a ferrite core.

【0036】図2は、コイル22がフェライトバーアンテナコイル26として構成された非接触情報媒体10A [0036] Figure 2 is a non-contact information medium 10A in which the coil 22 is configured as a ferrite bar antenna coil 26
を示している。 The shows. 同図に示す形状に拘らず、フェライトバーアンテナコイル26は丸形、角形、平板形など任意の形状を採用することができる。 Regardless of the shape shown in the figure, the ferrite bar antenna coil 26 can be adopted round, square, any shape such as a flat plate shape. また、図3は、コイル2 Further, FIG. 3, the coil 2
2が2つのフェライトバーアンテナコイル26A及び2 2 are two ferrite bar antenna coils 26A and 2
6Bとして構成された非接触情報媒体10Bを示している。 It shows a non-contact information medium 10B that is configured as 6B. なお、図2及び図3については、後でより詳細に説明する。 Note that FIGS. 2 and 3 will be described in more detail below.

【0037】コイル22は、銅やアルミニウムなどを使用したエッチング、プリント配線方式による印刷、ワイヤによる形成など当業界で周知ないずれの方法によっても形成することができる。 The coil 22 can also be formed etching using such as copper or aluminum, the printing by the print wiring system, by any method forming such well known in the art by wire.

【0038】ブースター部20の通信部として使用されるアンテナの構成は、ブースター部20がリーダライタ1と交信することができる所定の通信距離を有している限り、アンテナコイル22に限定されないことはもちろんである。 The antenna that is used as a communication portion of the booster section 20 configuration, as long as the booster 20 has a predetermined communication distance can communicate with the reader-writer 1, it is not limited to the antenna coil 22 is as a matter of course. 例えば、ダイポールアンテナ、モノポールアンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マイクロストリップアンテナなど当業界で周知のアンテナを適用することができる。 For example, a dipole antenna, a monopole antenna, a loop antenna, a slot antenna, it is possible to apply a known antenna in the art microstrip antenna. このように、コイル22は、概念的には、通信手段を広く含むものとして理解することができる。 Thus, the coil 22 is conceptually can be understood as including a wide communication means.

【0039】ブースター部20はコンデンサ24を更に有することができる。 The booster unit 20 may further include a capacitor 24. コンデンサ24は、後述するように、コイル22と協同してキャリア周波数fcに共振する共振回路を形成するのに役立つ。 Capacitor 24, as described below, helps to form a resonant circuit which resonates to the carrier frequency fc in cooperation with the coil 22. コンデンサ24はコイル22と同時に形成されることができる。 Capacitor 24 may be formed simultaneously with the coil 22. また、コンデンサ24はコイル22と共に図示しないセラミック基板に集積化されてもよい。 The capacitor 24 may be integrated into a ceramic substrate (not shown) together with the coil 22.

【0040】図4乃至図6を参照して、図1に示すブースター部20の具体的構成の一例であるブースター部2 [0040] with reference to FIGS. 4 to 6, the booster unit 2 is an example of a specific configuration of the booster section 20 shown in FIG. 1
0Aについて説明する。 0A will be described. ここで、図4はブースター部2 Here, FIG. 4 is a booster unit 2
0Aの上面図であり、図5は図4のA-A線に沿った断面図である。 Is a top view of 0A, FIG. 5 is a sectional view taken along line A-A of FIG. 図6は図4に示すブースター部20Aの等価回路である。 6 is an equivalent circuit of the booster unit 20A shown in FIG. また、図7に、図1に示すブースター部20の別の具体的構成例であるブースター部20Bの等価回路を示す。 Further, in FIG. 7 shows an equivalent circuit of the booster section 20B which is another specific structure of the booster section 20 shown in FIG.

【0041】図4に示すように、ブースター部20A As shown in FIG. 4, the booster unit 20A
は、例えば、数10ミクロンの薄い誘電体フィルム28 Is, for example, thin number 10 microns dielectric film 28
と、誘電体フィルム28を挟んで対向している一対のコンデンサ24A及び24Bと、誘電体フィルム28の一面においてのみコンデンサ24A及び24B間に形成されたコイル22Aと、誘電体フィルム28の他面においてコンデンサ24A及び24B間に形成されたコイル2 When a pair of capacitors 24A and 24B which are opposed to each other across the dielectric film 28, a coil 22A formed between the capacitors 24A and 24B only in one surface of the dielectric film 28, the other surface of the dielectric film 28 coil 2 formed between the capacitors 24A and 24B
2Bとを有する。 And a 2B. コイル22A及び22Bとは、図5に示すように、誘導体フィルム28を挟んで対向している。 The coils 22A and 22B, as shown in FIG. 5, are opposed to each other across the derivative film 28. かかる2つのコンデンサ24A及び24Bを有する構成をとることにより、ブースター部20はスルーホールなどによる接続手段を設ける必要はなくなるという長所を有する。 By employing a configuration having such two capacitors 24A and 24B, it has the advantage that the booster 20 is no longer necessary to provide connecting means such as by through-holes.

【0042】誘電体フィルム28は、例えば、ポリエチレン、PET(ポリエチレンテレフタレート)から構成される。 [0042] The dielectric film 28 is, for example, polyethylene, and a PET (polyethylene terephthalate). また、コンデンサ24A及び24Bは、例えば、銅板から構成される。 The capacitor 24A and 24B, for example, a copper plate. 更に、コイル22A及び22 Furthermore, the coils 22A and 22
Bは、例えば、エッチングによって形成される。 B, for example, are formed by etching.

【0043】さて、図4に示す構成要素の等価回路を図5に示す。 [0043] Now, FIG. 5 is an equivalent circuit of the components shown in FIG. ここで、コイル22Aの自己インダクタンスをL1、コイル22Bの自己インダクタンスをL2とすれば、合成自己インダクタンスLrは(L1+L2)となる。 Here, if the self-inductance of the coil 22A L1, the self-inductance of the coil 22B and L2, synthetic self-inductance Lr becomes (L1 + L2). かかる合成自己インダクタンスLrが図1に示すコイル22の自己インダクタンスに相当する。 Such synthetic self-inductance Lr is equivalent to the self-inductance of the coil 22 shown in FIG. 同様にして、コンデンサ24Aの静電容量をC1、コンデンサ2 Similarly, C1 the capacitance of the capacitor 24A, the capacitor 2
4Bの静電容量をC2とすれば、合成静電容量Crは、 If the capacitance of 4B and C2, combined capacitance Cr is
{C1C2/(C1+C2)}となる。 The {C1C2 / (C1 + C2)}. かかる合成静電容量Crが、図1に示すコンデンサ24の静電容量に相当する。 Such combined capacitance Cr corresponds to the capacitance of the capacitor 24 shown in FIG.

【0044】さて、図6に示す回路の共振周波数fr [0044] Now, the resonant frequency of the circuit shown in Figure 6 fr
は、(1/2π)(LrCr)−1/2となる。 Is a (1 / 2π) (LrCr) -1/2. 簡単のためL1=L2=L、C1=C2=Cとすれば、上述の合成自己インダクタンスはLr=2L、Cr=C/2となり、fr=(1/2π)(LC)−1/2となる。 If L1 = L2 = L, C1 = C2 = C for simplicity, synthesis self-inductance of the above Lr = 2L, Cr = C / 2 becomes an fr = (1 / 2π) (LC) -1/2 Become. かかる値をキャリア周波数fcに一致させれば、図6に示す回路はfcに共振してコンデンサ24A及び24Bやコイル22A及び22Bに大きな共振電流を流すことができ、また、かかる共振電流を非接触的に非接触ICモジュール30に供給することができる。 If ask match such values ​​to the carrier frequency fc, the circuit shown in FIG. 6 can be resonated in fc supply a large resonance current to the capacitor 24A and 24B and coils 22A and 22B, also non-contact such resonance current can be supplied to the contactless IC module 30.

【0045】ブースター部20は図6に示す構成に限定されないことはいうまでもない。 The booster section 20 is of course not limited to the configuration shown in FIG. 例えば、ブースター部20は、図7に示す等価回路を採用することもできる。 For example, the booster unit 20 can also be employed the equivalent circuit shown in FIG.
図7は、図4に示すコイル22Bを金属直線で置き換えてコイル22Aのみ(コイル22)としたブースター部20Bの等価回路を示している。 Figure 7 shows an equivalent circuit of the booster unit 20B that only coil 22A (coil 22) by replacing the coil 22B with a metal straight line shown in FIG. 同図に示すように、図6のコイル22Bは直線で置換され、コイル22Aはコイル22となっている。 As shown in the figure, the coil 22B in FIG. 6 is replaced with a straight line, the coil 22A has a coil 22. L2を省略すれば共振周波数はすぐに求めることができることが理解されるであろう。 Resonant frequency Omitting the L2 will be understood that it is possible to determine immediately.

【0046】選択的に、図1に示すコンデンサ24の代わりに、複数のコンデンサをマッチング回路として設けてもよいし、また、コイル22にはノイズ除去用のシールドが設けられてもよい。 [0046] Optionally, instead of the capacitor 24 shown in FIG. 1, may be provided a plurality of capacitors as a matching circuit, the shield for removing noise may be provided to the coil 22.

【0047】非接触ICモジュール30は、メモリ32 The non-contact IC module 30, memory 32
-1と、電源回路32-3と、復調回路と変調回路を含む送受信回路32-4、図示しないクロックと、好ましくはCPU(ロジック制御回路)32-2とを内蔵しているICチップ32とコイル34とを基板31に搭載している。 -1, a power supply circuit 32-3, transmission and reception circuit 32-4 including a modulation circuit and the demodulation circuit, a clock (not shown), preferably an IC chip 32 that incorporates a CPU (logic control circuit) 32-2 It is equipped with the coil 34 on the substrate 31. また、選択的に、非接触ICモジュール30は、 Further, optionally, the non-contact IC module 30,
図示しないディスプレイやキーボードなどを有して更なる多機能化を達成してもよい。 Further multifunctional a (not shown) such as a display or a keyboard may be achieved. また、ICチップ32はコイル34との図示しない一対の接続端子を有している。 Moreover, IC chip 32 has a pair of connection terminals (not shown) of the coil 34. 代替的に、ICチップ32はコイル34と一体化に構成されてもよい。 Alternatively, IC chip 32 may be configured to integrate the coil 34. かかる実施例については後述する。 It will be described later such an embodiment.

【0048】本発明の非接触ICモジュール30は上述したようにバッテリを内蔵しておらず、電源回路32- The contactless IC module 30 of the present invention is not a built-in battery as described above, the power supply circuit 32
3はコイル34が受信した電波から電磁誘導によってその動作電力を得る。 3 obtains its operating power by electromagnetic induction from the radio wave coil 34 is received. 送受信回路32-4の復調回路は、 Demodulation circuit of the transmitting and receiving circuits 32-4,
受信した電波を検波してそれからデータを得るために基底帯域信号を復元する。 Then restore the baseband signal to obtain data by detecting the received electric wave. また、送受信回路32-4の変調回路は、データを送信するために搬送波を送信データに応じて変化させてコイル34に送信する。 The modulation circuit of the transmitting and receiving circuits 32-4 transmits the carrier wave to transmit data to the coil 34 is varied according to the transmission data. 変調方式は、例えば、キャリア(搬送)周波数の振幅を変えるA Modulation scheme, for example, changing the amplitude of the carrier (conveyor) Frequency A
SK、位相を変えるPSKなどを使用することができる。 SK, and the like can be used PSK to change the phase.

【0049】変調回路や復調回路はロジック制御回路3 The modulation circuit and demodulation circuit logic control circuit 3
2-2であるCPUによって制御されて、クロックに同期して動作する。 It is controlled by 2-2 in a CPU, and operates in synchronization with a clock. メモリ32-1はデータを保存するR R memory 32-1 to store the data
OM、RAM、EEPROM及び/又はFRAM等から構成される。 OM, RAM, composed of EEPROM and / or FRAM, and the like. 非接触ICモジュール30の構成要素の構成や動作は当業界で周知であるため詳しい説明は省略する。 Construction and operation of the components of the non-contact IC module 30 is not described in detail because it is well known in the art.

【0050】ICチップ32はメモリ32-1に所定のデータを格納している。 The IC chip 32 stores the predetermined data into the memory 32-1. ICチップ32はリーダライタ1とかかるデータに基づいて交信したり、CPUは所定の処理を行うことができる。 IC chip 32 or communicate on the basis of the data relating the reader-writer 1, CPU can perform a predetermined process. 例えば、かかるメモリ32 For example, such a memory 32
-1は、ID情報や所定額の電子マネーなどの価値や取引記録その他を格納することができ、CPUは所定の取引(例えば、切符の購入や電子マネーの入金など)によりかかる価値を増減等することができる。 -1 may store the value and transaction records other electronic money ID information or a predetermined amount, CPU certain transactions (e.g., ticket purchases and the electronic money deposit) increase or decrease the value in accordance with can do.

【0051】コイル34はICチップ32に接続されると共にコイル22と非接触に電磁結合されている。 The coil 34 is electromagnetically coupled to the non-contact with the coil 22 is connected to the IC chip 32. コイル34とコイル22は互いに密着又は微小ギャップにより近接して配置される。 Coil 34 and the coil 22 are positioned closer to the contact or minute gap from each other. コイル34は非接触ICモジュール30における通信部として機能する。 Coil 34 functions as a communication unit in the non-contact IC module 30. コイル34はコイル22に密接又は近接して配置されるので、その通信距離はブースター部20の(コイル22の)通信距離に比べて非常に小さい。 Since the coil 34 is disposed in close or proximate to the coil 22, the communication distance of the booster section 20 (coil 22) very small compared to the communication distance. 両コイルの配置の例については後述する。 It will be described later examples of the arrangement of both coils. コイル34は、コイル22との配置、実装面積、その他の条件に応じて所望の寸法、形状、自己インダクタンス、相互インダクタンスを有する。 Coil 34 has the arrangement of the coil 22, the desired size depending on the mounting area, and other conditions, the shape, the self-inductance, mutual inductance. 例えば、上から見た場合にコイルの形状は円形に限定されず、四角形、楕円形などとしてもよい。 For example, the shape of a coil when viewed from above is not limited to circular, square, or the like oval.

【0052】以下、図2、図3、図9乃至図11を参照して、コイル34(又は後述するオンコイルICチップ32A)とコイル22との位置関係について説明する。 [0052] Hereinafter, FIG. 2, FIG. 3, with reference to FIGS. 9 to 11, will be described a coil 34 (or later-described Onkoiru IC chip 32A) the positional relationship between the coil 22.
なお、コイルは平面状に形成するだけでなく、3次元的に立体構造としてもよい。 The coil is not only formed in a planar shape, it may be three-dimensionally steric structure. 図9乃至図11は、それぞれ、コイル34とコイル22の異なる位置関係を示す断面図である。 9 to 11 are sectional views showing a different positional relationship of the coil 34 and the coil 22. なお、図9乃至図11においては、作図の便宜上コイル34を拡大して表示してある。 Note that in FIG. 9 to 11, are enlarged and displayed for convenience coil 34 of the drawing. なお、オンコイルICチップ32Aは、図12を参照して後述されるように、コイル34をICチップ32に内蔵したもの相当するが、内蔵されたコイルの大きさがコイル34よりも小さいという以外は機能的にコイル34と同様であるであるため、以下、コイル34に準じて説明する。 Incidentally, Onkoiru IC chip 32A, as will be described below with reference to FIG. 12, but corresponds that incorporates a coil 34 to the IC chip 32, except that the size of the built-in coil is smaller than the coil 34 for functionally is the same as coil 34, it will be described in accordance with the coil 34.

【0053】図2は、オンコイルICチップ32A、フェライトバーアンテナ26として構成されたコイル2 [0053] Figure 2 is Onkoiru IC chip 32A, the coil 2 constructed as ferrite bar antenna 26
2、及び、リーダライタ1のアンテナ3との関係を示している。 2, and shows the relationship between the antenna 3 of the reader-writer 1. 好ましくは、上述したように、コンデンサ24 Preferably, as described above, the capacitor 24
とフェライトバーアンテナ26はキャリア周波数fcに共振する共振回路を構成している。 The ferrite bar antenna 26 constitutes a resonant circuit resonating to the carrier frequency fc.

【0054】図2においては、アンテナ3からの電波W [0054] In Figure 2, the radio wave W from the antenna 3
から生じる磁束はフェライトバーアンテナ26に鎖交し、フェライトバーアンテナ26から生じる磁束はオンコイルICチップ32A(内の図示しない内蔵コイル) Magnetic flux generated from the interlinked the ferrite bar antenna 26, (internal coil (not shown) in the) magnetic flux generated from the ferrite bar antenna 26 is Onkoiru IC chip 32A
を鎖交している。 It shakes chain. また、アンテナ3とフェライトバーアンテナ26との距離Hは、アンテナ3及びフェライトバーアンテナ26のそれぞれの通信可能距離のいずれか短い方に対応し、フェライトバーアンテナ26とオンコイルICチップ32AとのギャップGはオンコイルICチップ32Aの通信可能距離に対応している。 The distance between the antenna 3 and the ferrite bar antenna 26 H, the antenna 3 and corresponds to the shorter of the respective communication distance of the ferrite bar antenna 26, the gap G between the ferrite bar antenna 26 and Onkoiru IC chip 32A corresponds to the communicable distance Onkoiru IC chip 32A. ギャップG Gap G
は通信距離Hに対して非常に小さく(例えば、0乃至数ミリ程度)、ギャップGはゼロ(即ち、オンコイルIC Is very small relative to the communication distance H (e.g., about 0 to several millimeters), the gap G zero (i.e., Onkoiru IC
チップ32Aをフェライトバーアンテナ26に接着した場合)を含む。 Including chip 32A when adhered to the ferrite bar antenna 26). 理解されるように、オンコイルICチップ32Aは通信距離が微小ギャップGでありながら、実質的にその通信距離が延長されてリーダライタ1と交信することができる。 As will be appreciated, Onkoiru IC chip 32A may communicate with a communication distance minute gap G, substantially writer 1 the communication distance is extended. 実際の使用にあっては、オンコイルICチップ32Aとコンデンサ24とフェライトバーアンテナ26は、用途に応じた任意の形状を有する一の非接触情報媒体10Aに収納される。 In the actual use, Onkoiru IC chip 32A and the capacitor 24 and the ferrite bar antenna 26 is housed in one non-contact information medium 10A having an arbitrary shape depending on the application.

【0055】図3は、図2に示す非接触情報媒体10A [0055] Figure 3 is a non-contact information medium 10A shown in FIG. 2
の変形例である非接触情報媒体10Bを示しており、図 It shows a non-contact information medium 10B which is a modification, FIG.
1に示すコイル22は2つのフェライトバーアンテナ2 Coil 22 shown in 1 two ferrite bar antenna 2
6A及び26Bから構成されている。 And a 6A and 26B. 各フェライトバーアンテナは同一の大きさと形状を有して、それぞれ図2 Each ferrite bar antenna have the same size and shape, FIG. 2, respectively
に示すフェライトバーアンテナ26に対応する。 Corresponding to the ferrite bar antenna 26 shown in. 従って、オンコイルICチップ32Aとフェライトバーアンテナ26A及び26Bを鎖交する磁束が図2の場合よりも増大するので通信の信頼性が増加する。 Accordingly, reliability of communication is increased since the Onkoiru IC chip 32A and the ferrite bar antenna 26A and 26B magnetic flux interlinking increases than in the case of FIG. また、非接触情報媒体10Bの通信距離も増加させることができる。 Further, communication distance of the non-contact information medium 10B can also be increased.

【0056】まず、図9を参照するに、コイル22とコイル34は支持体40のそれぞれの面に接着されて互いの中心線は整列している。 [0056] Referring first to FIG. 9, the coil 22 and the coil 34 are each other's center lines are bonded to each side of the support 40 are aligned. 支持体40は、例えば、10 Support 40 is, for example, 10
ミクロン程度の膜厚を有するポリプロピレン、ポエリチレン、ポリエチレンテレフタレートなどからなるフィルムから構成される。 Polypropylene having a thickness of about micron, Poerichiren, composed of a film made of polyethylene terephthalate. コイル34は小さいものの、コイル34を鎖交した磁束がコイル34を通過することができるように支持体40とコイル22は配置されている。 Although the coil 34 is small, the support 40 and the coil 22 so as to be able to magnetic flux interlinked with the coil 34 strand through the coil 34 is arranged. これにより、コイル22とコイル34は互いに電磁結合され、一方のコイルに流れる電流の変化は他方に誘導電流を生成する。 Thus, the coil 22 and the coil 34 are electromagnetically coupled to each other, the change of the current flowing in one coil to generate an induced current in the other.

【0057】図10は、作用的には図9と同様であるが、コイル22の内部にコイル34を配置した状態を示している。 [0057] Figure 10 is similar to Figure 9 in operative shows a state of arranging the coils 34 within the coil 22. コイル34はコイル22に比べて面積が非常に小さいため、かかる構造も可能である。 Coil 34 for a very small area compared to the coil 22, it is also possible such structures.

【0058】更に代替的に図11に示すように、図12 [0058] As further shown in alternatively 11, 12
に示すコイルオンICチップ32A(又は非接触ICモジュール30A)が、図10と同様に、コイル34の内部に配置されてもよい。 Is Koiruon IC chip 32A (or non-contact IC modules 30A) shown in the same manner as FIG. 10, it may be disposed inside the coil 34. コイルオンICチップ32A Koiruon IC chip 32A
は、図1に示すコイル34がICチップ32と一体化したものである。 Is to coil 34 shown in FIG. 1 are integrated with the IC chip 32. この場合、コイル22及びコイルオンI In this case, the coil 22 and Koiruon I
Cチップ32Aは、基板31(又はポリイミドなどからなる基板以外の支持板)に載置されて支持される。 C chip 32A is supported by being placed on the substrate 31 (or the like other than the substrate made of the support plate polyimide). 図1 Figure 1
1は、作用的には、図10と同様である。 1, the effect thereof are the same as those for FIG.

【0059】コイル34は、コイル22と同様に、空心コイルであるスパイラル平面コイルや複スパイラルコイルとして構成することができる。 [0059] coil 34, similarly to the coil 22, may be configured as a spiral planar coil or multiple spiral coil is an air-core coil. また、コイル34はフェライトコアの付いた平面コイル又はフェライトバーアンテナとしても構成することができる。 The coil 34 can also be configured as a planar coil or ferrite bar antenna with a ferrite core.

【0060】図8は、スパイラル平面コイル36として構成されたコイル34を示している。 [0060] Figure 8 shows a coil 34 that is configured as a spiral planar coil 36. 同図に示すように、スパイラル平面コイル36はICチップ32と共に同一の基板31に載置されて、ICチップ32と一対の接続端子33において接続する。 As shown in the figure, a spiral planar coil 36 is placed on the same substrate 31 together with the IC chip 32, connecting the IC chip 32 and the pair of connecting terminals 33. また、同図に示すスパイラル平面コイル36は交差部37を有し、ここで部分的に自らと交差する。 Further, spiral planar coil 36 shown in the figure have cross-section 37, intersecting the partially himself here.

【0061】コイル34は、コイル22と同様に、銅やアルミニウムなどを使用したエッチング、プリント配線方式による印刷、ワイヤによる形成など当業界で周知ないずれの方法によっても形成することができる。 [0061] coil 34, similarly to the coil 22, etching using such as copper or aluminum, the printing by the print wiring method, can be formed by any of the methods well known in the art, such as forming by wire. しかし、後述するように、本発明のコイル34をICチップ32と一体化する場合には、特長的に、ICチップ32 However, as described later, when integrating the coil 34 of the present invention and the IC chip 32 is, features specifically, IC chip 32
を製造する工程に何ら新規な工程を付加せずにICチップ32を製造するのと同時にコイル34を形成することができる。 Any of the step of producing it is possible to form the coil 34 simultaneously with the production of IC chip 32 without adding a new step.

【0062】非接触ICモジュール30の通信部として使用されるアンテナの構成は限定されず、また、通信手段を広く含むものとして理解することができる点はコイル22と同様である。 [0062] configuration of an antenna that is used as the communication unit of the non-contact IC module 30 is not limited, also, that it can be understood as broadly include communication means is the same as the coil 22.

【0063】非接触ICモジュール30は、ICチップ32とコイル34とを一つの基板31に搭載している。 [0063] Non-contact IC module 30 is mounted with the IC chip 32 and the coil 34 on one substrate 31.
このため、非接触ICモジュール30は、機能的には、 Therefore, the non-contact IC module 30 functionally,
それ自体で従来の非接触ICカード又はICタグ若しくは無線周波数ID(RFID:Radio Frequ Conventional non-contact IC card or IC tag or radio frequency ID itself (RFID: Radio Frequ
ency Identification)と同様の機能を有する。 ency for the Identification) has the same function as the. しかし、従来の非接触ICカードとは以下の点で相違している。 However, the conventional non-contact IC card is different in the following points.

【0064】従来の非接触ICカードは、コイル34に相当する部分がリーダライタ1と交信するためのアンテナコイルであったため、それはコイル22とほぼ同様の大きさと通信距離を有する必要があった。 [0064] Conventional non-contact IC card, since the portion corresponding to the coil 34 is an antenna coil for communicating with the reader-writer 1, it was necessary to have approximately the same size and the communication distance between the coil 22. また、かかるアンテナコイルはICチップよりもはるかに大きいためにICチップには搭載されずに別体で製造され、ワイヤボンディング方式やTAB(Tape Automat Moreover, such an antenna coil is manufactured separately without being mounted on the IC chip to much larger than the IC chip, a wire bonding method or TAB (Tape Automat
ed Bonding)方式によって、あるいは、IC By ed Bonding) method, or, IC
チップにバンプを形成して異方性導電膜を利用したフェースダウン方式によってICチップと接続されていた。 It was connected to the IC chip by a face-down method using an anisotropic conductive film to form a bump on the chip.
理解されるように、本発明の非接触ICモジュール30 As will be appreciated, the non-contact IC module 30 of the present invention
は、コイル34が小さいために通信距離が短く、そのままでは従来の非接触ICカードとしては利用できなかった。 The communication distance to the coil 34 is small is short, is as it was not available as a conventional non-contact IC card.

【0065】本発明によれば、ブースター部20を非接触ICモジュール30に近傍配置することにより非接触ICモジュール30の通信距離を延長している。 According to [0065] the present invention, and extending the communication distance of the non-contact IC module 30 by near place a booster unit 20 to the contactless IC module 30. なお、 It should be noted that,
コイル34がICチップ32と別個に形成されてそれと接続されて一つの基板31に搭載されている図1に示す非接触ICモジュール30は、コイル34がICチップ32と一体になってオンコイルチップ32Aとなっている図12に示す非接触ICモジュール30Aに置換されてもよい。 Non-contact IC module 30 shown in FIG. 1, the coil 34 is mounted on one substrate 31 is connected with it are formed separately from the IC chip 32, on the coil-chip coil 34 is integral with the IC chip 32 it may be replaced by a non-contact IC module 30A shown in FIG. 12 which is a 32A. この場合に、オンコイルICチップ32Aを基板31に載置することは選択的である。 In this case, placing the Onkoiru IC chip 32A on the substrate 31 is optional. いずれにしても、コイル34はICチップ32と同一基板31上に配置されるかICチップ32と一体化される。 In any case, the coil 34 is integrated with the IC chip 32 is disposed on the IC chip 32 and the same substrate 31. 内蔵されるコイルの様子は、例えば、図8において、ICチップ3 State of the coil to be built, for example, in FIG. 8, IC chip 3
2をICのアクティブ素子領域として読み替え、基板3 It replaced 2 as the active device regions of the IC, the substrate 3
1をICチップ基板として読み替えることによって理解される。 It is understood by replaced 1 as IC chip substrate. また、上述したように、コイル22とコイル3 As described above, the coil 22 and the coil 3
4は非接触で通信することができる。 4 can communicate in a non-contact. これにより、本発明の非接触ICモジュール30は、特長的に、基板31 Thus, the non-contact IC module 30 of the present invention, features, the substrate 31
又はICチップ32A単独で、性能や接続を検査することができる。 Or IC chip 32A alone, it is possible to inspect the performance and connectivity.

【0066】従来の非接触ICカードでは、ICチップとアンテナコイルが別々に製造及び検査されて、カードに実装された後に、互いに接続されていた。 [0066] In the conventional non-contact IC card, IC chip and an antenna coil is separately manufactured and inspected, after being mounted on the card were connected to each other. その後に、 Thereafter,
全体としての上記の性能や接続の検査がなされ、不良品は交換等されていた。 Overall examination of the performance and connection is made of, has been replaced such defective products. 従って、従来の非接触ICカードは、ICチップとアンテナコイルをカードに実装して接続するまではこれらの検査ができなかったため、製造効率が悪かった。 Therefore, conventional non-contact IC card, in order to connect an IC chip is mounted and an antenna coil on the card could not these tests, resulting in poor production efficiency. これに対して、本発明の非接触情報媒体10は、それ単体として機能検査が可能であり、従来の非接触ICカードよりも改善された製造効率を有する。 In contrast, non-contact information medium 10 of the present invention, functional tests are possible as it alone has improved manufacturing efficiency than conventional non-contact IC card.

【0067】また、本発明は、従来の非接触ICカードにはその短い通信距離のためで適用できなかった非接触ICモジュール30がブースター部20により通信距離が所望の距離まで延長されることを可能にしている。 [0067] Further, the present invention that the communication distance non-contact IC module 30 that could not be applied by the booster unit 20 by way of the conventional non-contact IC card its short communication distance is extended to the desired length It is possible. 従って、本発明の非接触ICモジュール30は経済的価値を有する独立した取引媒体たり得る。 Therefore, the non-contact IC module 30 of the present invention can be the independent transaction medium having economic value. 即ち、非接触IC In other words, the non-contact IC
モジュール30は、様々な形状を有することができ、また、所望の形状を有するパッケージ(成形体)に収納されることができる。 Module 30 can have a variety of shapes, also, it can be housed in a package (the molded body) having a desired shape. 従って、本発明の無線通信可能なI Accordingly, capable of wireless communication I of the present invention
Cチップは、ICカードやICタグに限定されず、外部装置と無線通信を行う装置に広く適用することができる。 C chip is not limited to IC cards and IC tags can be widely applied to an external device and the wireless communication performing unit. 以下、かかる実施例を図13乃至図17を参照して説明する。 Hereinafter will be described with reference to FIGS. 13 to 17 these examples.

【0068】図13は、本発明の樹脂成形体50の断面図である。 [0068] Figure 13 is a cross-sectional view of a resin molded article 50 of the present invention. 図14は、図13に示す樹脂成形体50からコイル形成部52を取り除いた本発明の樹脂成形体50 Figure 14 is a resin molding 50 of the present invention by removing the coil forming portion 52 from the resin molding 50 shown in FIG. 13
Aの断面図である。 It is a sectional view of A. 図15は、図14に示す樹脂成形体50Aの変形例である本発明の樹脂成形体50Bである。 Figure 15 is a resin molded body 50B of the present invention which is a modification of the resin molded body 50A shown in FIG. 14. 図16は、図14に示す樹脂成形体50Aの更に別の変形例である本発明の樹脂成形体50Cである。 Figure 16 is a resin molded body 50C of the present invention which is a further modification of the resin molded body 50A shown in FIG. 14. 図1 Figure 1
7は、図13に示す樹脂成形体50の変形例である本発明の樹脂成形体50Dである。 7 is a resin molded body 50D of the present invention which is a modification of the resin molded body 50 shown in FIG. 13.

【0069】図13に示す本発明の樹脂成形体50は、 [0069] Resin molded article 50 of the present invention shown in FIG. 13,
ボビン形状に成形された樹脂54を有してその内部に図12に示すオンコイルICチップ32Aを収納しており、オンコイルICチップ32Aのパッケージとして機能する。 And accommodating the Onkoiru IC chip 32A shown in FIG. 12 therein with a resin 54 molded in the bobbin shape, functions as a package Onkoiru IC chip 32A. また、くびれた側面はコイル形成部52として、そこにコイル22が巻かれる。 Further, the constricted side as the coil forming section 52, which coil 22 is wound. 樹脂成形体50はコイル形成部52にコイル22を支持している。 Resin molding 50 supports a coil 22 to the coil forming section 52. なお、同図において、コイル22が3回巻かれているのは例示的である。 In the figure, what is wound coil 22 is 3 times is exemplary. 樹脂54は、オンコイルICチップ32Aを封止して保護する機能を有する。 Resin 54 has a function of protecting sealing the Onkoiru IC chip 32A. コイル22とオンコイルICチップ32Aの配置は、実質的に図11に示す両者の関係と同様であり、両者は電磁結合されている。 Placement of the coils 22 and Onkoiru IC chip 32A is similar to the relationship between the two substantially as shown in Figure 11, both are electromagnetically coupled.

【0070】オンコイルICチップ32Aは、樹脂成形体50に封入されているため、ベアチップの取り扱いに伴う破損や検査などの問題がない。 [0070] Onkoiru IC chip 32A, because they are enclosed in the resin molded body 50, there is no problem such as breakage and testing associated with the handling of bare chips. 樹脂成形体50は、 The resin molded body 50,
加工しやすい樹脂に覆われているために、種々の要求に適合した形状、大きさにおいて本発明の非接触情報媒体を提供することができる。 Because they are covered by easily processed resin, which has appropriate shape various requirements, it is possible to provide a noncontact information medium of the present invention in size. 例えば、車のキーの先端にブースター部20と共に埋め込んで車内にリーダライタ1 For example, the reader-writer 1 in the car is embedded with the booster 20 to the tip of the car key
とそれに接続された処理装置を設けることにより、処理装置は、オンコイルICチップ32Aの図示しないメモリに格納されたID情報をリーダライタ1から得て、これを所定の方法でチェックすることにより、所有者又は許可された者が運転しようとしているかどうかを判断することができる。 And by providing the connected processing device, a processing unit, by the ID information stored unillustrated in the memory of Onkoiru IC chip 32A obtained from the reader-writer 1, to check this in a predetermined manner, ownership person or authorized person can determine whether or not you are trying to operation. これにより、樹脂成形体50は、盗難防止機能を達成することができる。 Thus, the resin molded body 50 can be achieved antitheft function. その際、樹脂成形体50は車のキーの形状に適合する任意の形状、大きさに加工することができる。 At that time, the resin molded body 50 of any shape conforming to the shape of car keys, it can be processed to a size.

【0071】図14に示す樹脂成形体50Aは、図13 [0071] Resin molded body 50A shown in FIG. 14, FIG. 13
に示す樹脂成形体50の形状を円筒状に変形してコイル形成部52を取り除いたものに対応している。 The shape of the resin molded body 50 shown in deformed into a cylindrical shape which corresponds to minus the coil forming portion 52. 図13においてはコイル22がコイル形成部52に巻かれて支持されるが、図14に示す樹脂成形体50Aは、例えば、 Although the coil 22 is supported wound on the coil forming portion 52 in FIG. 13, the resin molded body 50A shown in FIG. 14, for example,
図9又は図11に示すような配置において使用することができる。 It can be used in the arrangement shown in FIG. 9 or 11.

【0072】図15に示す樹脂成形体50Bは、図14 [0072] Resin molded body 50B shown in FIG. 15, FIG. 14
に示す樹脂成形体50Aがポリイミドからなる基板31 Substrate 31 resin molded body 50A is made of polyimide shown in
を含むものに対応している。 Correspond to those, including. 樹脂成形体50Bの機能や使用方法については、図14に示す樹脂成形体50Aと同様である。 The function and use of the resin molded body 50B, is the same as the resin molded body 50A shown in FIG. 14. 理解されるように、かかる樹脂成形体50 As will be appreciated, the resin molded body 50
Bはピンのない独立したICパッケージとして機能する。 B will function as an independent IC package without a pin.

【0073】樹脂成形体50Bに示す基板31は単なる支持台と同様の機能を有するに過ぎないが、これは図1 [0073] substrate 31 shown in the resin molded body 50B is not only having a mere support table and similar functions, which is 1
6に示すようにリードフレーム35と交換することも可能である。 It is also possible to replace the lead frame 35 as shown in 6. リードフレーム35はテスト端子(ピン)などを含んでおり、組み立て時の検査に供することができるという長所を有する。 Lead frame 35 includes a like test terminals (pins), having the advantage that it can be subjected to inspection at the time of assembly. 即ち、図16に示す樹脂成形体50Cはピンを有する独立したICパッケージとして機能する。 That is, the resin molded body 50C shown in FIG. 16 functions as an independent IC package having a pin. 検査終了後にはリードフレーム35の端面が切断される。 The end surface of the lead frame 35 is cut after completion of the inspection. 即ち、図16に示す樹脂成形体50Cにおけるリードフレーム35は切断前の状態を示しており、突出しているリードフレーム35は、必要な検査の終了後に樹脂成形体50Cの端面(図16においては左右の端部)において切断される。 That is, the lead frame 35 in resin molding 50C shown in FIG. 16 shows the state before cutting, a lead frame 35 which projects the end faces of the resin molded body 50C after completion of the necessary inspections (left and right in FIG. 16 It is cleaved in the end). もちろん選択的にリードフレーム35が突出状態で樹脂成形体50Cを使用してもよい。 Of course it is selectively lead frame 35 may be a resin molded body 50C in the projecting state. なお、リードフレーム35は支持台としての機能を有する点は基板31と同様であるため、図15に限らずその他の図においても基板31とリードフレーム35とは相互に置換可能である。 Incidentally, the lead frame 35 is that it has a function as a support table is the same as the substrate 31, the substrate 31 and the lead frame 35 even in other figures is not limited to FIG. 15 can be replaced with each other.

【0074】図17に更に別の樹脂成形体50Dを示す。 [0074] showing another resin molded body 50D in Figure 17. 樹脂成形体50Dは、図13に示す樹脂成形体50 Resin molding 50D is a resin molded body 50 shown in FIG. 13
において、オンコイルICチップ32AをICチップ3 In, IC chip 3 Onkoiru IC chip 32A
2とコイル34に分けたもの(又は図8に示すICチップ32とスパイラル平面コイル36との組合せ)に相当する。 Those divided into two and the coil 34 correspond to (or in combination with the IC chip 32 and the spiral planar coil 36 shown in FIG. 8). 即ち、樹脂成形体50Dは樹脂成形体50よりも大きいコイルを有するために、樹脂成形体50よりも通信距離が長いという特長を有する。 That is, the resin molded body 50D in order to have a larger coil than the resin molded body 50 has the advantage that the communication distance is longer than the resin molding 50. コイル34とICチップ32はワイヤボンディング(又はTAB)線38により接続される。 Coil 34 and the IC chip 32 are connected by wire bonding (or TAB) line 38. 上述したように、リードフレーム35 As described above, the lead frame 35
は基板31でもよい。 It may be the substrate 31.

【0075】図18に、本発明の別の実施例である非接触情報媒体10Cのブロック図を示す。 [0075] Figure 18 shows a block diagram of a non-contact information medium 10C which is another embodiment of the present invention. 非接触情報媒体10Cは、ブースター部20の代わりにブースター部2 Noncontact information medium 10C includes a booster unit 2 in place of the booster section 20
0Cを有しているという点において、図1に示す非接触情報媒体10と相違している。 In that has a 0C, is different from the non-contact information medium 10 shown in FIG. ブースター部20Cは、 Booster unit 20C,
コイル22に加えてコイル29を有するという点でブースター部20と相違している。 It differs from the booster section 20 in that it has a coil 29 in addition to the coil 22.

【0076】本実施例のブースター部20Cによれば、 [0076] According to the booster section 20C of the present embodiment,
コイル22がリーダライタ1と交信し、コイル29が非接触ICモジュール30のコイル34と交信する。 Coil 22 communicates with the reader-writer 1, the coil 29 has to communicate with the coil 34 of the noncontact IC module 30. コイル29はコイル34と電磁結合されていてコイル34と非接触に交信する点は図1のコイル22と同様である。 Coil 29 that communicates to the non-contact with the coil 34 is electromagnetically coupled to the coil 34 is similar to the coil 22 of FIG.

【0077】この場合、コンデンサ24とコイル22との配置は、図18に示すLC直列共振回路であっても図19に示すLC並列共振回路であってもよい。 [0077] In this case, the arrangement of the capacitor 24 and the coil 22 may be a LC parallel resonance circuit shown in FIG. 19 be a LC series resonance circuit shown in FIG. 18. この場合、図18におけるコイル29と34はLC直列共振回路の電流を変換してICチップ32に伝達する電流トランス機能を有する。 In this case, the coils 29 and 34 in FIG. 18 has a current transformer function of transmitting to the IC chip 32 converts the current of the LC series resonant circuit. 一方、図19におけるコイル29と34はLC並列共振回路の電圧を変換してICチップ3 On the other hand, the coil 29 in FIG. 19 and 34 IC chip 3 converts the voltage of the LC parallel resonant circuit
2に伝達する電圧トランス機能を有する。 It has a voltage transformer function of transmitting to 2.

【0078】以下、本発明の非接触情報媒体10の製造方法について説明する。 [0078] Hereinafter, a method for manufacturing the non-contact information medium 10 of the present invention. ブースター部20の構成は単純にコイル(又はアンテナ)などからなる通信部とコンデンサからなり、当業者であればその製造方法は上述の説明から理解できると思われるので省略する。 Configuration of the booster section 20 is simply made from the communication unit and a condenser consisting of a coil (or antenna), because the manufacturing process by those skilled in the art is believed to be understood from the foregoing description will be omitted.

【0079】また、非接触ICモジュール30は、上述したように、コイル34の大きさが小さく基板31に実装されるという以外は従来の非接触ICカードの製造方法と原則として同様である。 [0079] The non-contact IC module 30, as described above, except that the size of the coil 34 is mounted to the small board 31 is the same as the manufacturing method and principles of the conventional contactless IC card. 但し、本発明の非接触IC However, the non-contact IC of the present invention
モジュール30は、それ自体ユニット化されており、また、ブースター部とは非接触であるために、非接触メモリ素子30単体で通信性能、処理性能、記憶性能、接続状態などが実装前に検査可能である。 Module 30 is itself unitized, also for the booster unit is a non-contact, communication performance in a non-contact memory element 30 itself, processing performance, memory performance, such as connection state be inspected before mounting it is. 従って、かかる検査に合格した非接触メモリ素子30のみを実装すればよいという点において従来の非接触ICカードの製造方法よりも製造効率が高い。 Therefore, high production efficiency than the conventional method of manufacturing a non-contact IC card in that it is sufficient to implement only the noncontact memory device 30 that pass such inspection.

【0080】例えば、非接触ICモジュール30は、図17に示すようにハイブリッドIC技術を利用してアンテナ回路を形成することができる。 [0080] For example, the non-contact IC module 30 may form an antenna circuit using a hybrid IC technology, as shown in FIG. 17. かかる方法によれば、基板31又はリードフレーム35にアンテナ回路3 According to this method, the antenna circuit 3 on the substrate 31 or the lead frame 35
4を形成し、その後、ICチップ32が搭載されてワイヤボンディング(又はTAB)により両者は接続される。 4 is formed, then both are connected IC chip 32 is mounted by wire bonding (or TAB).

【0081】以下、本発明の特徴の一つであるオンコイルICチップ32Aの製造方法について説明する。 [0081] Hereinafter, a method for manufacturing the one of the characteristics is Onkoiru IC chip 32A of the present invention. 本発明のオンコイルICチップ32Aの製造方法は、ICチップ32(例えば、CMOS)を製造する基本工程に従って、かかる基本工程に何ら新規な工程を追加せずに軽微な変更によりオンコイルICチップ32Aを製造することができるという特徴を有する(モノリシック方式)。 Method for producing Onkoiru IC chip 32A of the present invention, produce a Onkoiru IC chip 32A by minor changes in IC chip 32 (e.g., CMOS) in accordance with the basic process of manufacturing, without adding any new steps to take basic steps It has the characteristic of being able to (monolithic system). 従って、従来の非接触ICカード用のCMOS製造装置を有していれば、ICチップ32もオンコイルI Therefore, if a CMOS manufacturing apparatus for a conventional non-contact IC card, IC chip 32 Onkoiru I
Cチップ32Aもどちらでも製造することができる。 C chip 32A can also be produced either.

【0082】本発明のオンコイルICチップ32Aの製造方法は、図20に示すように、ウェル形成工程101 [0082] Production method of Onkoiru IC chip 32A of the present invention, as shown in FIG. 20, the well forming step 101
と、素子分離工程102と、ゲート形成工程103と、 When an element isolation step 102, a gate formation step 103,
ソース、ドレイン形成工程104と、配線工程105 Source and drain formation step 104, a wiring step 105
と、保護膜形成工程106とを有する。 When, and a protective film forming step 106. 各工程は実質的に周知のCMOS製造方法の基本工程と同様であるため、本発明の特徴である配線工程105について説明する。 Each step is the same as the basic process of substantially known CMOS fabrication method will be described wiring step 105, which is a feature of the present invention.

【0083】配線工程105は、各端子(ゲート、ソース、ドレイン)やその他の構成要素を配線により結合する工程である。 [0083] wiring process 105 is a respective terminal (gate, source and drain) and the step of coupling the other components interconnect. かかる工程においては、配線はマスク(群)を用いて行われるが、本発明は、かかるマスクに、内蔵される(アンテナ)コイルのパターンを追加している。 In this step, wiring is performed by using a mask (s), the present invention is, in such a mask is built (antenna) are added a pattern of a coil. これによって、内蔵コイルを形成する特別な工程なしに、従来のCMOS製造装置をそのまま使用して、本発明のオンコイルICチップ32Aを製造することができる。 Thus, without special process of forming the internal coil, the conventional CMOS fabrication equipment as it is used, it is possible to produce a Onkoiru IC chip 32A of the present invention.

【0084】オンコイルICチップ32Aは、図8を参照して読み替えたように、ゲート等の端子とほぼ同一平面上(であってICのアクティブ素子の周辺領域)にコイルを形成してもよいし、端子上にコイルを積層して形成してもよい。 [0084] Onkoiru IC chip 32A, as replaced with reference to FIG. 8, may be (a peripheral region of the active element IC) substantially coplanar with the terminal of the gate or the like to form a coil it may be formed by stacking a coil on the terminal.

【0085】上記配線工程によりコイル形成する場合を図21及び図22に示す。 [0085] shows a case where the coil forms 21 and 22 by the wiring process. 図21は、内蔵コイルを図8 Figure 21 is a diagram of internal coil 8
に示すような単純なスパイラル平面コイルとして形成して、配線とコイルを2層メタルで構成したオンコイルI Formed as a simple spiral planar coil as shown in, Onkoiru I that constitutes a wiring and coil 2 layer metal
Cチップ60の要部断面を示している。 It shows a fragmentary cross-sectional of the C chips 60. 図22は、例えば、内蔵コイルを複スパイラルコイルとして形成して、 Figure 22, for example, by forming the internal coil as double spiral coil,
配線とコイルを3層メタルで構成したオンコイルICチップ90の要部断面を示している。 It shows a fragmentary cross-sectional of Onkoiru IC chip 90 configuring the wiring and coil 3 layer metal. なお、図22においては、ウェル、ソース、ゲート、ドレインその他の構成要素間の配線や平坦化の手法が省略されているが、これらは当業界で周知の技術から容易に理解されるものである。 In FIG. 22, the well, the source, gate, and drain wiring and flattened between other components approaches have been omitted, which are intended to be easily understood from the well known techniques in the art . 各メタル層は、主としてアルミニウムから構成されるが、信頼性向上のためなどの理由から他の元素を少量含んだ合金とすることが好ましい。 Each metal layer is mainly composed of aluminum, it is preferable that a small amount alloy containing other elements from reasons such as to improve reliability. これは後述する全てのメタル層に適用する。 This applies to all of the metal layer, which will be described later.

【0086】図21に示すように、オンコイルICチップ60は、PMOSゲート(PM)70とNMOSゲート(NM)72は一緒に接続される。 [0086] As shown in FIG. 21, Onkoiru IC chip 60, PMOS gate (PM) 70 and an NMOS gate (NM) 72 is connected together. なお、本実施例では、P基板62とイオン注入拡散されたNウェル66を使用しているが、N基板とPウェルを使用することもできることは明らかである。 In this embodiment, the use of the P substrate 62 and ion implantation diffused N-well 66, it is apparent that it is also possible to use the N substrate and P-well. N形不純物濃度は基板62のP形不純物濃度より高い。 N-type impurity concentration is higher than the P-type impurity concentration of the substrate 62. 配線とコイル形成を兼ねたメタル80及び82は、それぞれ、層間膜74及び76の間と、層間膜76及び保護膜78との間、に形成される。 Metal 80 and 82 also serving as a wiring and a coil formation, respectively, and between the interlayer film 74 and 76, between the interlayer film 76 and the protective film 78 is formed. 各層間膜は当業界で周知のものを使用することができるためここでは詳しい説明は省略する。 Each interlayer film detailed description thereof will be omitted since it is possible to use those known in the art.

【0087】このように、内蔵コイルを形成するために2層のメタル層が必要な理由は、図8に示す交差部37 [0087] Thus, the required reasons metal layer 2 layer to form the internal coil intersection 37 illustrated in FIG. 8
形成するためである。 In order to form. 但し、コイルは断面的な凹凸がアクティブ素子などに比べて少ない。 However, the coil section irregularities is smaller than the like active elements. また、コイルの巻数が増加したり、採用される3次元構造に依存して、後述するように3層以上必要になる場合がある。 Also, or the number of turns of the coil is increased, depending on the 3-dimensional structure is employed, may be required as three or more layers will be described later. メタル層8 Metal layer 8
0及び82は、コンタクト穴64やメタル間接続穴84 0 and 82, contact holes 64 and metal interconnection hole 84
によって相互にあるいは各デバイス構成要素に電気的に接続される。 It is electrically connected to each other or each device component by.

【0088】図22を参照するに、オンコイルICチップ90は、巻数の多いコイル(複スパイラルコイル)に適用される3層メタルを示している。 [0088] Referring to FIG. 22, Onkoiru IC chip 90 illustrates a three-layer metal that is applied to the number of turns of large coils (double spiral coil). 基板、ウェル、ソース、ドレイン、ゲート等を含むデバイスの主要部分9 Substrate, the major portion of the device, including the well, source, drain, gate, etc. 9
1上に、3層のメタル層92、94及び96と、層間膜91、95及び97が形成されている。 On 1, the metal layer 92, 94 and 96 three layers, interlayer films 91 and 95 and 97 are formed. また、上部には保護膜98が形成されている。 The protective film 98 is formed on the top. 各メタル層は接続部10 Each metal layer is connected to section 10
0、102、104及び106において相互にあるいは主要部分91に接続されている。 They are connected to each other or to the main portion 91 in the 0,102,104 and 106.

【0089】本発明によるオンコイルICチップの製造方法は、もちろん上述したモノリシック方式に限定されるものではない。 [0089] Production method of Onkoiru IC chip according to the present invention, but the present invention is of course not limited to the monolithic method described above. 例えば、オンチップアンテナコイルは入出力ピンの配線方式を利用して形成されてもよい。 For example, on-chip antenna coil may be formed by using the wiring method of the input and output pins. ここで、通常の配線方式は、上述したように、ICチップにバンプを形成して異方性導電膜を介してフェースダウン方式によってICチップとアンテナを接続する方式であるが、本発明が使用する配線技術は従来のコイル22 Here, the normal wiring method, as described above, is a method for connecting the IC chip and the antenna by face-down method through an anisotropic conductive film to form a bump on the IC chip, used by the present invention wiring technique of the conventional coil 22
と同様の大きさを有していたアンテナコイルが微小化されている点で通常の方式と異なる。 Antenna coil had a similar size and is different from the conventional method in that it is miniaturized. なお、異方性導電膜を配置するかどうかは選択的である。 Incidentally, whether to place the anisotropic conductive film is optional.

【0090】まず、上記配線方式を利用した再配線層によりアンテナを形成することが可能である。 [0090] First, it is possible to form the antenna by rewiring layer using the wiring method. 図23は、 FIG. 23,
かかる方式により製造されたオンコイルICチップ11 Onkoiru IC chip 11 produced by such a system
0の要部断面を示している。 It shows a principal part cross-section of zero. この場合、図20における配線工程105の終了後に、一通り完成したIC回路1 In this case, after completion of the wiring step 105 in FIG. 20, IC circuit 1 has completed one way
11上に更に絶縁層112が形成される。 11 an insulating layer 112 is formed on. 次いで、絶縁層112上にメタル層114が形成され、これがパターンニングされてアンテナ回路を形成する。 Then, the metal layer 114 is formed over the insulating layer 112, which is patterned to form the antenna circuit. アンテナ回路と下層のIC回路111の各端子とは、絶縁層114に設けられたスルーホール116を通り、予め各端子上に形成されたアルミニウムパッド118を介して接続される。 The respective terminals of the antenna circuit and the lower layer of the IC circuit 111, through the through hole 116 provided in the insulating layer 114 are connected via the aluminum pads 118 formed in advance on each terminal. なお、完成品は、図13乃至17に示すように、樹脂成形体120に成形されることができる。 Incidentally, finished product, as shown in FIGS. 13 to 17, can be molded into a resin molded body 120.

【0091】もちろん、図24に示すように、ICチップ32にバンプなどの実装用端子132を形成し、IC [0091] Of course, as shown in FIG. 24, to form a mounting pin 132, such as bumps on the IC chip 32, IC
チップ32をフェースダウンしてバンプ132を介してアンテナコイル134と接続してもよい。 It may be connected to the antenna coil 134 through the bump 132 and tip 32 to face down. 図24はかかる構成を有するオンコイルICチップ130の要部断面を示している。 Figure 24 is a fragmentary cross-sectional of Onkoiru IC chip 130 having such a configuration. 異方性導電膜136をバンプ132とコイル134との間に選択的に設けてもよい。 The anisotropic conductive film 136 may be selectively provided between the bump 132 and the coil 134. また、完成品は、図13乃至17に示すように、樹脂成形体140 Moreover, the finished product, as shown in FIGS. 13 to 17, resin molding 140
に成形されることができる。 It can be shaped into.

【0092】このように、図23に示す方法によれば、 [0092] Thus, according to the method shown in FIG. 23,
図24に示すバンプ132を形成する代わりに(バンプ形成工程の前段階に)再配線層(メタル層)を形成してアンテナコイルが形成される。 Instead of forming a bump 132 shown in FIG. 24 (in a pre-stage of the bump forming step) to form a redistribution layer (metal layer) the antenna coil is formed. 一方、図24に示す方法によれば、IC端子と実装用端子間の接続に使用される配線手段を利用してアンテナコイルが形成される。 On the other hand, according to the method shown in FIG. 24, the antenna coil is formed by using the wiring means used for connection between the mounting terminals and the IC terminals. 従って、図24に示す方法によればアンテナコイルはバンプ形成工程の後段階で形成される。 Therefore, the antenna coil according to the method shown in FIG. 24 are formed at the stage after the bump forming process.

【0093】次に、本発明の非接触ICモジュール30 Next, the non-contact IC module 30 of the present invention
の検査方法を図25を参照して説明する。 Illustrating a method of inspection with reference to FIG. 25. 図25は、非接触ICモジュール30を従来の接触子の代わりに非接触プローブ(アンテナ)152を用いて検査する本発明の検査方法及び検査システム150を説明するための斜視図である。 Figure 25 is a perspective view for explaining the inspection method and system 150 of the present invention inspected using a non-contact probe (antenna) 152 in place of the non-contact IC module 30 conventional contacts.

【0094】まず、非接触ICモジュール30をウェハ151の表面に載置してその裏面に非接触プローブ15 [0094] First, the non-contact probe 15 on the back surface of the contactless IC module 30 is placed on the surface of the wafer 151
2を接触させる。 Contacting the 2. 検査結果は、アンテナ152に接続された送受信回路154を経てリーダライタ156に(そして選択的にリーダライタ156に接続された外部処理装置に)送信されて、その性能や接続が判断される。 Test results, the reader-writer 156 through the transmitting and receiving circuit 154 connected to an antenna 152 (and the external processing apparatus which is selectively connected to the reader-writer 156) are transmitted, their performance and connection is judged. このように本発明の検査方法によれば、従来はICにプローブを接触して行っていた検査を非接触で行うことができ、接触に伴うICの損傷などを防止することができると共に、微小な端子にプローブを接触させる必要がないので検査が容易になる。 According to the inspection method of the present invention, the conventionally can be performed in a non-contact inspection which has been performed by contacting the probe to IC, it is possible to prevent a damage to the IC due to the contact, fine inspection is facilitated because there is no need to contact the probe to the terminal. 更に、本発明で使用されるプローブは従来のプローブよりも大きくてもよく、微小なプローブを製造する必要がないので、検査装置の製造費用、検査費用の削減にもつながる。 Furthermore, the probes used in the present invention may be greater than the conventional probe, since it is not necessary to manufacture fine probe, manufacturing cost of the inspection apparatus, which leads to a reduction in inspection costs. 本発明の非接触情報媒体10の製造方法によれば、かかる非接触検査法をパッケージ工程終了後に実施できるから検査を最終の一回のみとすることができる。 According to the manufacturing method of the noncontact information medium 10 of the present invention, it is possible only to the last one the inspection because it carried out such non-contact inspection method after packaging process is completed.

【0095】以下、本発明の非接触情報媒体10の動作について説明する。 [0095] Hereinafter, the operation of the noncontact information medium 10 of the present invention. 図1を参照するに、本発明の非接触情報媒体10は、非接触ICカードやICタグと同様に様々な多目的用途が見込まれている。 Referring to FIG. 1, the noncontact information medium 10 of the present invention, the non-contact IC cards and IC tags as well as a variety of multi-purpose applications are expected. これらの分野には、金融(キャッシュカード、クレジットカード、電子マネー管理、ファームバンキング、ホームバンキングなど)流通(ショッピングカード、商品券など)、医療(診察券、健康保険証、健康手帳など)、交通(ストアードフェア(SF)カード、回数券、免許証、定期券、 In these areas, the financial (cash card, credit card, electronic money management, firm banking, such as home banking) distribution (shopping card, such as gift certificates), health care (consultation ticket, health insurance card, health handbook, etc.), traffic (Stored Fair (SF) cards, tickets, driver's license, commuter pass,
パスポートなど)、保険(保険証券など)、証券(証券など)、教育(学生証、成績証など)、企業(IDカードなど)、行政(印鑑証明、住民票など)などが含まれる。 Such as a passport), insurance (such as insurance securities), securities (securities, etc.), education (student ID, such as performance certificate), such as a company (ID card), administrative (seal proof, resident's card, etc.), and the like. 例えば、ICチップ32がID情報をそのメモリ(のROMなど)に格納しているには、非接触情報媒体10は、会社、研究所、大学などの入出力管理媒体として使用することができる。 For example, the IC chip 32 has stored the ID information in its memory (such as ROM), non-contact information medium 10 can be used company, Laboratories, as input and output management medium such as universities.

【0096】この場合、まず、ユーザーはドア付近に設けられたリーダライタ1に非接触情報媒体10を、例えば、10乃至50cmの距離でかざす。 [0096] In this case, first, the user of the noncontact information medium 10 to the reader-writer 1 provided in the vicinity of the door, for example, held over a distance of 10 to 50 cm. これに応答して、リーダライタ1は、キャリア周波数fcで電波Wを送出して非接触情報媒体10にID番号を返答することを促す。 In response, the reader-writer 1 will prompt to respond the ID number sent to the noncontact information medium 10 radio waves W at the carrier frequency fc. かかる電波Wは、好ましくはかかるキャリア周波数fcに共振するブースター部20のコイル22により受信されて、同時に、コイル22に電磁結合された非接触ICモジュール30のコイル34に伝達される。 Such waves W is transferred preferably being received by the coil 22 of the booster 20 which resonates in such a carrier frequency fc, at the same time, the coil 34 of the noncontact IC module 30 which is electromagnetically coupled to the coil 22. その結果、コイル34には誘導電流が生じ、かかる誘導電流はICチップ32に供給される。 As a result, induction current is generated in the coil 34, such induced current is supplied to the IC chip 32. 誘導電流は交流であるために、ICチップ32は図示しない電源回路において直流に変換し、各部の動作用定電圧を得る。 For induced current is an alternating current, IC chip 32 is converted to DC in the power supply circuit, not shown, to obtain the operation for constant voltage of each part.

【0097】一方、図示しないCPUは、コイル34と図示しない復調回路を経て受信された信号(誘導電流) [0097] On the other hand, CPU (not shown), the signal received via the demodulation circuit (not shown) and coil 34 (induced current)
に応答して、図示しないメモリからID情報を読み出してコイル34から送出するように各部を動作させる。 In response to, to operate the respective units to read the ID information from the memory (not shown) is sent from the coil 34. この結果、ID情報がメモリから読み出され、図示しない変調回路及びコイル34を経て外部に送出する。 As a result, ID information is read from the memory, and sends to the outside through the modulation circuit and the coil 34 (not shown). コイル34からのこのID情報は、電磁誘導によりブースター部のコイル22及びコイル22に電磁結合されたリーダライタ1のアンテナ部3に伝達される。 The ID information from the coil 34 is transmitted to the antenna unit 3 of the reader-writer 1 is electromagnetically coupled to the coil 22 and the coil 22 of the booster section by electromagnetic induction. アンテナ部3は受信したID情報を制御インタフェース部2に送出して、制御インターフェース2はこれに接続されたホストコンピュータなどにその正当性のチェックを依頼する。 Antenna section 3 sends out the ID information received in the control interface unit 2, the control interface 2 to request a check of the legitimacy such as the host computer connected thereto.

【0098】選択的に、リーダライタ1は、ユーザーにパスワードの入力したり指紋、声紋、アイリス情報を供給するように促してもよい。 [0098] Optionally, the reader writer 1, input or fingerprint of the user to the password, voice print, may be prompted to supply the iris information. これにより、ユーザーが非接触情報媒体10の正当の所有者であるかどうかを同時にチェックすることができる。 This makes it possible to check the user whether the legitimate owner of the noncontact information medium 10 at the same time. この場合は、リーダライタ1は、図示しない指紋リーダなどを利用することになる。 In this case, the reader writer 1 will be used such as a fingerprint reader (not shown). その後、ID情報が正しいことが確認されれば、ドアのロックが解除されてユーザーはドアを開けて中に入ることができる。 Then, if it is confirmed that the ID information is correct, the lock of the door is released by a user can enter in to open the door. なお、ドアを金庫扉としても同様である。 The same applies to the door as a safe door. ID情報が間違っていればドアのロックは維持される。 If the wrong ID information door lock is maintained.

【0099】以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 [0099] Having described preferred embodiments of the present invention, the present invention is of course is not limited to these embodiments, and various variations and modifications may be made within the scope of the invention.

【0100】例えば、非接触ICモジュール30をブースター部20と分離可能なユニットとして構成することができる。 [0100] For example, it is possible to construct a non-contact IC module 30 as a separable unit and the booster unit 20. かかるユニットはリーダライタ1と機械的に係合可能であり、かかる機械的係合があることを条件に非接触ICモジュール30はアンテナ部3と直接的かつ非接触に交信することもできる。 Such units are capable mechanically engage with the reader-writer 1, the non-contact IC module 30 on the condition that there is such a mechanical engagement may also be communicated directly and without contact with the antenna unit 3.

【0101】例えば、非接触情報媒体10は電波(例えば、マイクロ波)によってデータをリーダライタ1と交換するので盗聴される可能性がある。 [0102] For example, non-contact information medium 10 is wave (e.g., microwave) could be eavesdropping since exchanging data with the reader-writer 1 by. また、ポケットに入った非接触情報媒体10にリーダライタの機能を果たす装置を近づけるとICチップ32と交信してしまいI Also, I would then communicate with the IC chip 32 is brought close to device functions interrogator in a non-contact information medium 10 enters the pocket
Cチップ32に格納された価値、例えば、電子マネー、 Stored value to C chip 32, for example, electronic money,
が取られる可能性もある。 There is also a possibility that is taken. そこで、決済用途に使用する場合はリーダライタ1との通信距離を微小にして密着型で行うことにすればシステムセキュリティを高めることができる。 Therefore, when used for payment applications can enhance system security if action in a close contact type and the communication distance to the reader-writer 1 minute.

【0102】 [0102]

【発明の効果】本発明の非接触情報媒体によれば、微小なコイルなどの通信手段を有する無線通信可能な非接触ICモジュールはその通信距離がブースター部により所望の距離まで延長される。 According to the noncontact information medium of the present invention, the non-contact IC module capable of radio communication with a communication means such as a micro-coil that communication distance is extended to the desired length by the booster unit. 従って、従来はその短い通信距離から非接触情報媒体への適用が難しかった非接触I Therefore, the contactless I applied is difficult for the conventional from its short communication distance to the noncontact information medium
Cモジュールは、本発明により用途が拡大した。 C module, applications expanded by the present invention.

【0103】また、非接触ICモジュール単体は、基材に実装される(成形体にされる場合も含む)前に、(その処理、記憶、通信機能などの)動作性能が検査できるため、例えば、従来の非接触ICカードに比較して製造効率を向上することができる。 [0103] The non-contact IC module alone, (including the case where the molded body) prior to the being mounted on the substrate, since the (part processing, storage, such as a communication function) operation performance can be examined, for example, , it is possible to improve the manufacturing efficiency compared to conventional non-contact IC card. また、非接触ICモジュールは、それ自体あるいはパッケージ化されることによって、その用途がカードやタグに拘らず、様々な用途に合わせて様々な形状と大きさに加工されることができる。 The non-contact IC module, by being itself or packaged, regardless its applications to the card or tag can be processed into various shapes and sizes to suit various applications.

【0104】更に、非接触ICモジュールは、少なくともICチップとそれに接続されたコイルなどの通信手段を有するもののそれ以外の構成要素が組み込まれることを排除するものではない。 [0104] Furthermore, the non-contact IC module, does not exclude that other components are incorporated but with a communication means such as a coil connected thereto and at least an IC chip.

【0105】また、ICチップとコイルを使用する非接触ICモジュールは、コイルをICチップが積載された基板上に配置してもよいし、コイルをICチップと一体化してオンコイルICチップとしてもよい。 [0105] The non-contact IC module using an IC chip and coils to the coil IC chip may be disposed on a substrate stacked, it may be Onkoiru IC chip coils integrated with the IC chip . そして、かかるオンコイルICチップはICチップの製造方法と同様の基本工程を用いて新規工程を追加することなしに製造することができるので、製造者は用途に応じて、従来のICチップかオンコイルICチップかを選択して製造することができる。 Since such Onkoiru IC chip can be manufactured without adding a new process using the same basic steps as the manufacturing method of the IC chip, the manufacturer depending on the application, a conventional IC chip or Onkoiru IC it can be prepared by selecting or chips.

【0106】もっとも、本発明の製造方法は、図23や図24を参照して上述したように、別工程を採用してもよい。 [0106] However, the production method of the present invention, as described above with reference to FIGS. 23 and 24, may employ another process.

【0107】更に、本発明の検査方法及びシステムは非接触的に非接触ICモジュールを検査することができるので、通常の検査方法よりも容易かつ安価であり、また、ICを損傷することもない。 [0107] Further, since the inspection method and system of the present invention can examine the non-contact IC module in a non-contact manner, it is easy and less expensive than conventional inspection method, also, nor damage the IC .

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明の非接触情報媒体10の構成とリーダライタ1との関係を示すブロック図である。 1 is a block diagram showing the relationship between the structure and the reader-writer 1 of the noncontact information medium 10 of the present invention.

【図2】 本発明の別の実施例の非接触情報媒体10A [Figure 2] noncontact information medium 10A of another embodiment of the present invention
の構成を示すブロック図である。 It is a block diagram showing a configuration.

【図3】 本発明の更に別の実施例の非接触情報媒体1 [Figure 3] noncontact information medium 1 of a further embodiment of the present invention
0Cの構成を示すブロック図である。 Is a block diagram showing the configuration of 0C.

【図4】 図1に示すブースター部20の具体的構成の一例を示す上面図である。 It is a top view showing an example of a specific structure of FIG. 4 booster unit 20 shown in FIG.

【図5】 図4のA-A線に沿った断面図である。 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG.

【図6】 図4に示すブースター部の等価回路である。 6 is an equivalent circuit of the booster unit illustrated in FIG.

【図7】 図4とは別の具体的構成の例の等価回路を示す。 7 shows an equivalent circuit of another example of a specific configuration to the FIG.

【図8】 図1に示す非接触情報媒体10の非接触IC Non-contact IC in the noncontact information medium 10 shown in FIG. 8] FIG. 1
モジュール30に使用可能なスパイラル平面コイルの上面図を示している。 It shows a top view of the available spiral planar coil to the module 30.

【図9】 図1に示す非接触情報媒体10における2つのコイルとコイルの位置関係を示す断面図である。 9 is a sectional view showing the positional relationship between the two coils and the coil in the noncontact information medium 10 shown in FIG.

【図10】 図1に示す非接触情報媒体10における2 [10] 2 in the contactless information medium 10 shown in FIG. 1
つのコイルとコイルの位置関係を示す別の例の断面図である。 One of which is a cross-sectional view of another example showing the positional relationship between the coil and the coil.

【図11】 図1に示す非接触情報媒体10における2 [11] 2 in the contactless information medium 10 shown in FIG. 1
つのコイルとコイルの位置関係を示す更に別の例の断面図である。 One of further example illustrating the positional relationship between the coil and the coil is a cross-sectional view of.

【図12】 図1に示す非接触情報媒体10の非接触I Contactless I of the noncontact information medium 10 shown in FIG. 12 FIG. 1
Cモジュールに適用可能なオンコイルICチップを示すブロック図である。 Is a block diagram showing the applicable Onkoiru IC chip C module.

【図13】 本発明の一実施例による樹脂成形体50の断面図である。 13 is a cross-sectional view of a resin molded body 50 according to an embodiment of the present invention.

【図14】 本発明の別の実施例による樹脂成形体50 [14] the resin molded body 50 according to another embodiment of the present invention
Aの断面図である。 It is a sectional view of A.

【図15】 図14に示す樹脂成形体50Aの変形例である本発明の樹脂成形体50Bの断面図である。 15 is a sectional view of the resin molded body 50B of the present invention which is a modification of the resin molded body 50A shown in FIG. 14.

【図16】 図14に示す樹脂成形体50Aの更に別の変形例である本発明の樹脂成形体50Cの断面図である。 16 is a cross-sectional view of a resin molded body 50C of the present invention which is a further modification of the resin molded body 50A shown in FIG. 14.

【図17】 図13に示す樹脂成形体50の変形例である本発明の樹脂成形体50Dの断面図である。 17 is a cross-sectional view of a resin molded body 50D of the present invention which is a modification of the resin molded body 50 shown in FIG. 13.

【図18】 本発明の別の実施例による非接触情報媒体10Cを示すブロック図である。 18 is a block diagram showing a non-contact information medium 10C according to another embodiment of the present invention.

【図19】 図18に示す非接触情報媒体10Cのブースター部の変形例を示すブロック図である。 19 is a block diagram showing a modification of the booster of the noncontact information medium 10C shown in FIG. 18.

【図20】 本発明のオンコイルICチップ32Aの製造方法を説明するためのフローチャートである。 20 is a flowchart for explaining a manufacturing method of Onkoiru IC chip 32A of the present invention.

【図21】 本発明のオンコイルICチップ32Aに適用可能な2層メタル構造を示す断面図である。 21 is a cross-sectional view showing a two-layer metal structure applicable to Onkoiru IC chip 32A of the present invention.

【図22】 本発明のオンコイルICチップ32Aに適用可能な3層メタル構造を示す断面図である。 22 is a cross-sectional view showing a three-layer metal structure applicable to Onkoiru IC chip 32A of the present invention.

【図23】 本発明のオンコイルICチップ32Aの別の製造方法を説明するための要部断面図である。 Figure 23 is a fragmentary cross-sectional view for explaining another method of manufacturing Onkoiru IC chip 32A of the present invention.

【図24】 本発明のオンコイルICチップ32Aの更に別の製造方法を説明するための要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view for further explaining another manufacturing method of Onkoiru IC chip 32A in FIG. 24 the present invention.

【図25】 本発明の非接触ICモジュール30を検査する方法を説明する図である。 25 is a diagram for explaining a method of inspecting a non-contact IC module 30 of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 非接触情報媒体 20 ブースター部 22 コイル 29 コイル 30 非接触ICモジュール 32 ICチップ 32A オンコイルICチップ 34 コイル 10 noncontact information medium 20 booster section 22 coil 29 coil 30 non-contact IC module 32 IC chips 32A Onkoiru IC chip 34 coils

Claims (25)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のコイルを有するブースター部と、 当該ブースター部に非接触に電磁結合されて当該ブースター部と無線通信することにより、当該ブースター部を介して前記外部装置と非接触で通信可能なICモジュールから構成される非接触情報媒体。 1. A and booster unit having a first coil capable of wireless communication using the external device and the electromagnetic induction, that is electromagnetically coupled to the wireless communication with the booster unit to the non-contact to the booster unit the noncontact information medium and a communication available IC module in the external unit and the non-contact through the booster unit.
  2. 【請求項2】 前記非接触ICモジュールは、 IC素子と、 当該IC素子に接続されると共に、前記外部装置により前記第1のコイルに生成された誘導電流から電磁誘導によって誘導電流を生成することが可能な第2のコイルとを有する請求項1記載の非接触情報媒体。 Wherein said non-contact IC module, the IC element, is connected to the IC device, to generate an induced current by electromagnetic induction from the induction current generated in the first coil by said external device noncontact information medium according to claim 1 and a second coil capable.
  3. 【請求項3】 前記第2のコイルは前記IC素子と一体に樹脂で封止されている請求項2記載の非接触情報媒体。 Wherein the second coil is noncontact information medium according to claim 2, wherein are sealed with a resin integrally with the IC element.
  4. 【請求項4】 前記非接触情報媒体は、前記IC素子はメモリ部を有する請求項2記載の非接触情報媒体。 Wherein said non-contact information medium, the IC element noncontact information medium according to claim 2, further comprising a memory unit.
  5. 【請求項5】 前記ブースター部は前記外部装置が送信する信号のキャリア周波数に共振し、 前記ブースター部は、第1及び第2のコンデンサを更に有し、前記第1のコイルは前記第1及び第2のコンデンサの間に接続されている請求項1記載の非接触情報媒体。 Wherein said booster unit resonates to the carrier frequency of the signal which the external apparatus transmits, the booster unit further comprises a first and a second capacitor, said first coil is the first and noncontact information medium according to claim 1, wherein connected between the second capacitor.
  6. 【請求項6】 前記ブースター部は、前記第1のコイルと直列共振回路を形成するコンデンサを更に有する請求項1記載の非接触情報媒体。 Wherein said booster unit includes a non-contact information medium of claim 1, further comprising a capacitor for forming the first coil and the series resonant circuit.
  7. 【請求項7】 前記ブースター部は、前記第1のコイルと並列共振回路を形成するコンデンサを更に有する請求項1記載の非接触情報媒体。 Wherein said booster unit includes a non-contact information medium of claim 1, further comprising a capacitor to form a parallel resonance circuit with the first coil.
  8. 【請求項8】 前記第1のコイルと前記第2のコイルは互いの磁束の方向がほぼ一致するように重なって配置される請求項1記載の非接触情報媒体。 Wherein said first coil and said second coil are non-contact information medium according to claim 1 is arranged to overlap so that the direction of mutual flux substantially coincident.
  9. 【請求項9】 前記非接触情報媒体は支持体を更に有し、当該支持体の一面に前記第1のコイルを配置し、前記支持体の他面に前記第1のコイルに対向して前記第2 Wherein said non-contact information medium further comprises a support, said first coil is disposed on one surface of the support, the opposite to the first coil on the other side of said support the second
    のコイルを配置する請求項1記載の非接触情報媒体。 Noncontact information medium according to claim 1 wherein placing the coil.
  10. 【請求項10】 前記非接触情報媒体は前記第1のコイルの内部に前記第2のコイルを配置する請求項1記載の非接触情報媒体。 Wherein said non-contact information medium is noncontact information medium according to claim 1, wherein arranging the second coil inside the first coil.
  11. 【請求項11】 前記ブースター部は、第1のコイルに生じた誘導電流を受け取ると共に前記第2のコイルと電磁結合されている第3のコイルを更に有する請求項1記載の非接触情報媒体。 Wherein said booster unit includes a non-contact information medium of claim 1, further comprising a second coil and a third coil that are electromagnetically coupled together receiving a current induced in the first coil.
  12. 【請求項12】 第1の通信距離を有して外部装置との間で無線通信することができる第1の通信部を有するブースター部と、 当該ブースター部と無線通信することができる非接触I 12. A booster section having a first communication unit capable of radio communication with an external device having a first communication range, non-contact I which can wirelessly communicate with the booster unit
    Cモジュールとを有する非接触情報媒体であって、 前記非接触ICモジュールは、 IC素子と、 当該IC素子に接続されると共に、前記第1の通信距離よりも短い第2の通信距離を有して前記第1の通信部と無線通信をすることができる第2の通信部とを有する非接触情報媒体。 The contactless information medium having a C module, the contactless IC module has an IC element, is connected to the IC element, a short second communication distance than the first communication range noncontact information medium and a second communication unit capable of a wireless communication said first communication portion Te.
  13. 【請求項13】 前記非接触ICモジュールは、前記I Wherein said non-contact IC module, the I
    C素子と前記第2の通信部とを載置する基板を更に有する請求項12記載の非接触情報媒体。 Noncontact information medium according to claim 12, further comprising a substrate for mounting and the the C element second communication unit.
  14. 【請求項14】 前記第1の通信部は、フェライトバーアンテナを有する請求項12記載の非接触情報媒体。 14. The first communication unit may noncontact information medium according to claim 12, further comprising a ferrite bar antenna.
  15. 【請求項15】 非接触ICモジュールと、 当該非接触ICモジュールを保護して所定の形状を有する成形体とを有する非接触情報媒体。 15. A non-contact IC module, the noncontact information medium having a molded body to protect the non-contact IC module having a predetermined shape.
  16. 【請求項16】 前記成形体は、その内部を充填している樹脂を有する請求項15記載の非接触情報媒体。 16. The molded body is non-contact information medium of claim 15, further comprising a resin filling the inside.
  17. 【請求項17】 前記非接触ICモジュールを載置する基板を更に有する請求項15記載の非接触情報媒体。 17. noncontact information medium according to claim 15, further comprising a substrate for mounting the non-contact IC module.
  18. 【請求項18】 前記基板はリードフレームから構成される請求項17記載の非接触情報媒体。 18. The substrate noncontact information medium according to claim 17, wherein composed of the lead frame.
  19. 【請求項19】 前記成形体は前記非接触ICモジュールの通信距離を延長するブースター部を前記非接触IC 19. The molded body is the non-contact IC booster unit to extend the communication distance of the non-contact IC module
    モジュールに非接触的に結合することを可能にする結合部を有する請求項15記載の非接触情報媒体。 Noncontact information medium according to claim 15, further comprising a coupling portion that allows a non-contact coupled to the module.
  20. 【請求項20】 前記成形体に接続されて、前記非接触ICモジュールの通信距離を延長するブースター部を更に有する請求項15記載の非接触情報媒体。 20. is connected to the shaped body, a non-contact information medium of claim 15, further comprising a booster unit to extend the communication distance of the non-contact IC module.
  21. 【請求項21】 IC素子とアンテナとを有する無線通信可能な非接触ICモジュールを形成する工程と、 当該非接触ICモジュールの通信距離を延長して前記非接触ICモジュールと外部装置との無線通信を可能にするブースター部を形成する工程と、 前記非接触ICモジュールと前記ブースター部を非接触的に結合する工程とを有する非接触情報媒体の製造方法であって、 前記非接触ICモジュールを形成する工程は前記IC素子の構成素子間を接続する配線工程を含み、 当該配線工程は、前記IC素子用の配線パターンと前記アンテナのパターンを有するマスクを使用して、前記I Wireless communication forming a wireless communication contactless IC module capable, and said extending the communication distance of the non-contact IC module noncontact IC module and an external device having a 21. IC element and the antenna and forming a booster unit that enables a method for manufacturing a noncontact information medium and a step of non-contact coupling the non-contact IC module and the booster unit, forming the non-contact IC module step of including a wiring step for connecting the components of the IC device, the wiring step, using a mask having a pattern of the wiring pattern for the IC element antenna, the I
    C素子の配線と前記アンテナの形成を同時に行う非接触情報媒体の製造方法。 Method of manufacturing a non-contact information medium for interconnection of C element and the formation of the antenna at the same time.
  22. 【請求項22】 前記非接触情報媒体の製造方法は、 前記非接触ICモジュールの性能を検査する工程と、 前記検査工程に合格した前記非接触ICモジュールのみを基材に実装する工程を前記非接触ICモジュールと前記ブースター部を非接触的に結合する工程の前に更に有する請求項21記載の非接触情報媒体。 A method of manufacturing according to claim 22 wherein said non-contact information medium, said the step of examining the performance of the non-contact IC module, wherein the step of mounting only the base material the non-contact IC modules that pass the inspection process non noncontact information medium according to claim 21, further comprising prior to the step of non-contact coupling the booster unit and the contact IC module.
  23. 【請求項23】 半導体製造工程におけるゲートを形成する工程と、 ソース及びドレインを形成する工程と、 前記ゲート、ソース、ドレインその他のIC素子の構成要素を配線する工程とを有する無線通信可能な非接触I Forming a gate in 23. The semiconductor manufacturing process, and forming a source and a drain, the gate, source, drain and other wireless-enabled non and a step of wiring the components of the IC device contact I
    Cモジュールを製造する方法であって、 前記配線工程は、当該配線のパターンと当該非接触IC A method of manufacturing a C module, the wiring step, the pattern of the wiring and the non-contact type IC
    モジュールの無線通信を可能にするアンテナのパターンを有するマスクを使用して、前記IC素子の配線と前記アンテナの形成を同時に行う無線通信可能な非接触IC Using a mask having a pattern of an antenna to enable wireless communication module, the IC element simultaneously wirelessly communicable noncontact IC wiring with the formation of the antenna
    モジュールを製造する方法。 A method of manufacturing the module.
  24. 【請求項24】 非接触ICモジュールと非接触に交信することができる非接触プローブアンテナと、 当該非接触プローブアンテナに接続されて当該非接触プローブアンテナが前記非接触ICモジュールから受信した信号に基づいて当該非接触ICモジュールを検査する検査装置とを有する検査システム。 24. and the non-contact probe antenna capable of communicating in a non-contact IC module and non-contact, based on a signal connected to the non-contact probe antenna the non-contact probe antenna received from the contactless IC module inspection system having an inspection apparatus for inspecting the non-contact IC module Te.
  25. 【請求項25】 非接触プローブアンテナを用いて非接触ICモジュールと非接触に交信する工程と、 当該非接触プローブアンテナが前記非接触ICモジュールから受信した信号に基づいて当該非接触ICモジュールを検査する工程と、 前記検査工程において所定の要件を満足する前記非接触ICモジュールのみを基材に実装する工程とを有する非接触情報媒体の製造方法。 Inspection 25. A non-contact IC module using a non-contact probe antenna and a step of communicating the non-contact, the non-contact IC module based on a signal to which the non-contact probe antenna has received from the contactless IC module process and method for producing a non-contact information medium and a step of mounting the non-contact IC module only substrate that satisfies the predetermined condition in the inspection process of.
JP32442398A 1998-10-30 1998-10-30 Non-contact information medium and production thereof Withdrawn JP2000137779A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32442398A JP2000137779A (en) 1998-10-30 1998-10-30 Non-contact information medium and production thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32442398A JP2000137779A (en) 1998-10-30 1998-10-30 Non-contact information medium and production thereof
US09/430,186 US6837438B1 (en) 1998-10-30 1999-10-29 Non-contact information medium and communication system utilizing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000137779A true JP2000137779A (en) 2000-05-16

Family

ID=18165641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32442398A Withdrawn JP2000137779A (en) 1998-10-30 1998-10-30 Non-contact information medium and production thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000137779A (en)

Cited By (118)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001099193A1 (en) * 2000-06-21 2001-12-27 Hitachi Maxell, Ltd. Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
JP2002042076A (en) * 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact data carrier and booklet therewith
JP2002049820A (en) * 2000-08-03 2002-02-15 Dainippon Printing Co Ltd Campaign entry method using non-contact ic tag and non- contact ic tag for campaign entry used for the same
JP2002109492A (en) * 2000-10-02 2002-04-12 Dainippon Printing Co Ltd Contactless data carrying device and wiring member for booster antenna section
JP2002230128A (en) * 2001-02-05 2002-08-16 Dainippon Printing Co Ltd Goods with coil-on-chip type semiconductor module and sale system
JP2002358497A (en) * 2001-06-01 2002-12-13 Dainippon Printing Co Ltd Auxiliary antenna member for contactless data carrier device and article with arranged auxiliary antenna member
JP2003043374A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Olympus Optical Co Ltd Microscope apparatus
JP2003078435A (en) * 2001-09-03 2003-03-14 Dainippon Printing Co Ltd Radio communication equipment
JP2004510135A (en) * 2000-09-19 2004-04-02 フランス テレコムFrance Telecom Device for accurate measurement of high-frequency magnetic field having a constant amplitude and frequency
US6840448B2 (en) * 2002-06-21 2005-01-11 Hitachi, Ltd. Portable information processing apparatus
JP2006024087A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Corp Radio device, its manufacturing method, its inspecting method and inspecting device, radio apparatus, and its manufacturing method
JP2006066806A (en) * 2004-08-30 2006-03-09 Fujitsu Ltd System and method for manufacturing semiconductor product
JP2006246372A (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Fuji Xerox Co Ltd Relay antenna for rfid and rfid system
JP2006270448A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Toshiba It & Control Systems Corp Low power radio device
JP2007065822A (en) * 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk Radio ic tag, intermediate ic tag body, intermediate ic tag body set and method for manufacturing radio ic tag
WO2007077996A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-12 Hitachi Chemical Co., Ltd. Tubular container enabling individual identification
FR2896898A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-03 Schneider Electric Ind Sas Antenna extender for data exchange system, has one winding connected in series with another winding, and tag placed at proximity of extender in manner that antenna of tag is magnetically coupled with former winding
EP1816584A2 (en) * 2006-02-07 2007-08-08 Schneider Electronic Industries SAS Electronic tag reading/writing station
WO2007105605A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the same
JP2007272879A (en) * 2006-03-10 2007-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
US7333786B2 (en) 2003-10-01 2008-02-19 Sony Corporation Relaying apparatus and communication system
US7373133B2 (en) 2002-09-18 2008-05-13 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US7383064B2 (en) 2003-05-20 2008-06-03 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and associated apparatus
EP1978472A2 (en) 2007-04-06 2008-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US7440780B2 (en) 2002-09-18 2008-10-21 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
JP2008309563A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Toshiba Corp High frequency probe
JP2009118531A (en) * 2001-11-09 2009-05-28 Messier Bugatti Passive device for increasing transmission effectiveness of radio frequency systems
WO2009145218A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社村田製作所 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP2010051017A (en) * 2006-01-19 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd Power supply circuit
WO2010047187A1 (en) * 2008-10-21 2010-04-29 学校法人慶應義塾 Electronic circuit
JP2010246121A (en) * 2009-04-07 2010-10-28 Siemens Medical Instruments Pte Ltd Hearing aid configuration with lanyard with integrated antenna for wireless transmission and associated method for wireless transmission of data
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP2011086009A (en) * 2009-10-13 2011-04-28 Tdk Corp Rfid and radio communication equipment
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
WO2011135934A1 (en) * 2010-04-26 2011-11-03 株式会社村田製作所 Communication terminal and card antenna module
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2012010410A (en) * 2011-10-03 2012-01-12 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact type data carrier device, and booster antenna substrate
WO2012005278A1 (en) * 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
JP2012019689A (en) * 2006-03-15 2012-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Power receiving device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8208010B2 (en) 2004-06-30 2012-06-26 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Face image correction using multiple camera angles
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
JP5170087B2 (en) * 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 Portable electronic devices
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8463332B2 (en) 2006-08-31 2013-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless communication device
JP2013178647A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Toppan Printing Co Ltd Composite ic card
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
KR101328152B1 (en) 2004-07-14 2013-11-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
JP2014150572A (en) * 2009-06-10 2014-08-21 Lg Innotek Co Ltd Nfc antenna using dual resonance
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
JP2016149807A (en) * 2016-05-09 2016-08-18 Necトーキン株式会社 Antenna device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9564943B2 (en) 2014-04-29 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Case apparatus
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

Cited By (172)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100741039B1 (en) * 2000-06-21 2007-07-20 히다치 막셀 가부시키가이샤 Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
WO2001099193A1 (en) * 2000-06-21 2001-12-27 Hitachi Maxell, Ltd. Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
US6838773B2 (en) 2000-06-21 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
JP2002042076A (en) * 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact data carrier and booklet therewith
JP2002049820A (en) * 2000-08-03 2002-02-15 Dainippon Printing Co Ltd Campaign entry method using non-contact ic tag and non- contact ic tag for campaign entry used for the same
JP2004510135A (en) * 2000-09-19 2004-04-02 フランス テレコムFrance Telecom Device for accurate measurement of high-frequency magnetic field having a constant amplitude and frequency
JP2002109492A (en) * 2000-10-02 2002-04-12 Dainippon Printing Co Ltd Contactless data carrying device and wiring member for booster antenna section
JP4562892B2 (en) * 2000-10-02 2010-10-13 大日本印刷株式会社 Non-contact data carrier device and the booster antenna unit interconnection member
JP2002230128A (en) * 2001-02-05 2002-08-16 Dainippon Printing Co Ltd Goods with coil-on-chip type semiconductor module and sale system
JP4662400B2 (en) * 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 Semiconductor module with an article of the coil-on-chip type
JP2002358497A (en) * 2001-06-01 2002-12-13 Dainippon Printing Co Ltd Auxiliary antenna member for contactless data carrier device and article with arranged auxiliary antenna member
JP4743369B2 (en) * 2001-06-01 2011-08-10 大日本印刷株式会社 Auxiliary antenna member for non-contact type data carrier device and article provided with the auxiliary antenna member
JP2003043374A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Olympus Optical Co Ltd Microscope apparatus
JP2003078435A (en) * 2001-09-03 2003-03-14 Dainippon Printing Co Ltd Radio communication equipment
JP2011139522A (en) * 2001-11-09 2011-07-14 Messier Bugatti Passive device for increasing transmission efficiency of high frequency system
JP2009118531A (en) * 2001-11-09 2009-05-28 Messier Bugatti Passive device for increasing transmission effectiveness of radio frequency systems
US6840448B2 (en) * 2002-06-21 2005-01-11 Hitachi, Ltd. Portable information processing apparatus
US7567824B2 (en) 2002-09-18 2009-07-28 University Of Pittsburgh-Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US7440780B2 (en) 2002-09-18 2008-10-21 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US7373133B2 (en) 2002-09-18 2008-05-13 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US8090414B2 (en) 2002-09-18 2012-01-03 University of Pittsburgh—of the Commonwealth System of Higher Education Recharging method and apparatus
US7403803B2 (en) 2003-05-20 2008-07-22 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and associated apparatus
US7383064B2 (en) 2003-05-20 2008-06-03 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and associated apparatus
US7333786B2 (en) 2003-10-01 2008-02-19 Sony Corporation Relaying apparatus and communication system
US8208010B2 (en) 2004-06-30 2012-06-26 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Face image correction using multiple camera angles
JP2006024087A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Corp Radio device, its manufacturing method, its inspecting method and inspecting device, radio apparatus, and its manufacturing method
US9087280B2 (en) 2004-07-14 2015-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
US9425215B2 (en) 2004-07-14 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
US8716814B2 (en) 2004-07-14 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
KR101328152B1 (en) 2004-07-14 2013-11-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
JP2006066806A (en) * 2004-08-30 2006-03-09 Fujitsu Ltd System and method for manufacturing semiconductor product
JP2006246372A (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Fuji Xerox Co Ltd Relay antenna for rfid and rfid system
JP4639857B2 (en) * 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Storage box for storing articles Rfid tag is attached, a method of placement, a communication method, a communication confirmation method and packaging structure.
JP2006270448A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Toshiba It & Control Systems Corp Low power radio device
JP2007065822A (en) * 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk Radio ic tag, intermediate ic tag body, intermediate ic tag body set and method for manufacturing radio ic tag
CN101361083B (en) 2006-01-05 2010-09-01 日立化成工业株式会社 Tubular container enabling individual identification
US8220717B2 (en) 2006-01-05 2012-07-17 Hitachi Chemical Co., Ltd. Tubular container enabling individual identification
WO2007077996A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-12 Hitachi Chemical Co., Ltd. Tubular container enabling individual identification
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2010051017A (en) * 2006-01-19 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd Power supply circuit
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
FR2896898A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-03 Schneider Electric Ind Sas Antenna extender for data exchange system, has one winding connected in series with another winding, and tag placed at proximity of extender in manner that antenna of tag is magnetically coupled with former winding
EP1816584A2 (en) * 2006-02-07 2007-08-08 Schneider Electronic Industries SAS Electronic tag reading/writing station
EP1816584A3 (en) * 2006-02-07 2011-07-06 Schneider Electric Industries SAS Electronic tag reading/writing station
JP2007272879A (en) * 2006-03-10 2007-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
WO2007105605A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the same
JP4536745B2 (en) * 2006-03-10 2010-09-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
US8232880B2 (en) 2006-03-10 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2010225163A (en) * 2006-03-10 2010-10-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
KR101299932B1 (en) * 2006-03-10 2013-08-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Semiconductor device
US8854191B2 (en) 2006-03-10 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the same
US8712481B2 (en) 2006-03-15 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electric power supply system and electric power supply system for motor vehicle
JP2012019689A (en) * 2006-03-15 2012-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Power receiving device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8463332B2 (en) 2006-08-31 2013-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless communication device
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
JP2008277798A (en) * 2007-04-06 2008-11-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, and manufacturing method thereof
US8353459B2 (en) 2007-04-06 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
EP1978472A2 (en) 2007-04-06 2008-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5170087B2 (en) * 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 Portable electronic devices
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP2008309563A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Toshiba Corp High frequency probe
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
KR101148534B1 (en) * 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4535210B2 (en) * 2008-05-28 2010-09-01 株式会社村田製作所 Parts and radio ic devices for wireless ic devices
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
WO2009145218A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社村田製作所 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JPWO2009145218A1 (en) * 2008-05-28 2011-10-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device component and wireless IC device
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
WO2010047187A1 (en) * 2008-10-21 2010-04-29 学校法人慶應義塾 Electronic circuit
US8704609B2 (en) 2008-10-21 2014-04-22 Keio University Electronic circuit
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
JP2010246121A (en) * 2009-04-07 2010-10-28 Siemens Medical Instruments Pte Ltd Hearing aid configuration with lanyard with integrated antenna for wireless transmission and associated method for wireless transmission of data
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US9406997B2 (en) 2009-06-10 2016-08-02 Lg Innotek Co., Ltd. NFC antenna using dual resonance technical field
JP2014150572A (en) * 2009-06-10 2014-08-21 Lg Innotek Co Ltd Nfc antenna using dual resonance
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
JP2011086009A (en) * 2009-10-13 2011-04-28 Tdk Corp Rfid and radio communication equipment
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
JP5472455B2 (en) * 2010-04-26 2014-04-16 株式会社村田製作所 Communication terminal and card type antenna module
WO2011135934A1 (en) * 2010-04-26 2011-11-03 株式会社村田製作所 Communication terminal and card antenna module
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5376060B2 (en) * 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 Antenna and RFID device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
WO2012005278A1 (en) * 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
JP2012010410A (en) * 2011-10-03 2012-01-12 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact type data carrier device, and booster antenna substrate
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
JP2013178647A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Toppan Printing Co Ltd Composite ic card
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
US9564943B2 (en) 2014-04-29 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Case apparatus
JP2016149807A (en) * 2016-05-09 2016-08-18 Necトーキン株式会社 Antenna device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU742212B2 (en) Card mounted with circuit chip and circuit chip module
US7355270B2 (en) Semiconductor chip with coil antenna and communication system
RU2161331C2 (en) Process of manufacture of module of card with microcircuit, module of card with microcircuit manufactured by process and multipurpose card with microcircuit carrying this module
US7044388B2 (en) Non-contact IC card having enhanced reliability
JP4058919B2 (en) Contactless ic labels, contactless ic card, ic module for non-contact ic label or contactless ic card
EP1792272B1 (en) Rfid device with combined reactive coupler
US7500610B1 (en) Assembly comprising a functional device and a resonator and method of making same
EP2204882A1 (en) Wireless IC device and component for wireless IC device
US7061083B1 (en) Semiconductor devices
US6840448B2 (en) Portable information processing apparatus
US9390364B2 (en) Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
CN1295645C (en) Non-contact data carrier making process
US8708240B2 (en) RFID booster antennas, antenna modules, and increasing coupling
JP3795099B2 (en) Data medium with integrated circuits
US6549176B2 (en) RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same
KR100763674B1 (en) Ic card
CN1146250C (en) Radio-frequency identification tag having parallet resonant circuit coupling with environment
US5612532A (en) Thin IC card and method for producing the same
EP2166618B1 (en) Radio ic device and component for radio ic device
KR101027574B1 (en) Sim, sim holder, ic module, ic card and ic card holder
US6719206B1 (en) Data transaction card and method of manufacture thereof
KR100896953B1 (en) Method for producing a contactless chip card using transfer paper
KR100910769B1 (en) IC card and manufacturing method thereof
US20010030238A1 (en) Embossable IC card, embossed IC card, Maunfacturing method thereof, and information reading and confirming system therefor
KR100371816B1 (en) Card mounted with circuit chip and circuit chip module

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060110