JP2000137779A - Non-contact information medium and production thereof - Google Patents

Non-contact information medium and production thereof

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JP2000137779A
JP2000137779A JP32442398A JP32442398A JP2000137779A JP 2000137779 A JP2000137779 A JP 2000137779A JP 32442398 A JP32442398 A JP 32442398A JP 32442398 A JP32442398 A JP 32442398A JP 2000137779 A JP2000137779 A JP 2000137779A
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JP
Japan
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contact
coil
module
information medium
contact information
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP32442398A
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Japanese (ja)
Inventor
Fumiyuki Inose
Kazuo Takasugi
文之 猪瀬
和夫 高杉
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
日立マクセル株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd, 日立マクセル株式会社 filed Critical Hitachi Maxell Ltd
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07756Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact information medium, which can extend a communication distance range through a simple method, imparted features of a chip-on-coil system by providing a non-contact IC module, which is electromagnetically coupled with a booster part, capable of radio communication with the booster part. SOLUTION: A non-contact information medium 10 has a non-contact IC module 30, which enables radio communication, electromagnetically coupled to a booster part 20 inside a substrate 12. The booster part 20 has an antenna coil 22 and a capacitor 24. The coil 22 has a prescribed communication distance range capable of communicating with a reader/writer 1 and the coil length can be adjusted. The radio communication enable non-contact IC module 30 having this coil 22 to extend the transmission to the desired distance. Therefore, the application of the non-contact IC module 30, whose application to the non- contact information medium 10 has been limited because of its short communication distance, is expanded.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、一般には、データ
記録担体に係り、特に、ICチップを内蔵した非接触情
報媒体に関する。「ICチップを内蔵した非接触情報媒
体」とは、ICチップを情報記録媒体として備え、外部
装置と非接触に交信する媒体である。従って、非接触で
あれば、電波の波長を問わず、また、通信距離の長さも
問わない。従って、後述する非接触ICモジュールやか
かる非接触ICモジュールを内蔵する成形体も非接触情
報媒体である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention generally relates to a data record carrier, and more particularly, to a non-contact information medium having a built-in IC chip. The “non-contact information medium incorporating an IC chip” is a medium that includes an IC chip as an information recording medium and communicates with an external device in a non-contact manner. Therefore, as long as it is non-contact, the wavelength of the radio wave does not matter, and the length of the communication distance does not matter. Accordingly, a non-contact IC module to be described later and a molded body incorporating such a non-contact IC module are also non-contact information media.
【0002】ICチップを内蔵した非接触情報媒体の典
型的なものは、例えば、マイクロ波を利用してリーダラ
イタと交信する非接触ICカードである。なお、本出願
においては、「ICカード」は、スマートカード、イン
テリジェントカード、チップインカード、マイクロサー
キット(マイコン)カード、メモリーカード、スーパー
カード、多機能カード、コンビネーションカードなどを
総括している。
[0002] A typical non-contact information medium having a built-in IC chip is, for example, a non-contact IC card which communicates with a reader / writer using microwaves. In the present application, the “IC card” includes a smart card, an intelligent card, a chip-in card, a microcircuit (microcomputer) card, a memory card, a super card, a multi-function card, a combination card, and the like.
【0003】また、ICチップを内蔵した非接触情報媒
体はその形状がカードに限定されるものではない。従っ
て、それはいわゆるICタグも含む。ここでは、「IC
タグ」は、ICカードと同様の機能を有するが、切手サ
イズやそれ以下の超小型やコイン等の形状を有する全て
の情報記録媒体を含むものである。
The shape of a non-contact information medium incorporating an IC chip is not limited to a card. Therefore, it also includes so-called IC tags. Here, "IC
The "tag" has the same function as the IC card, but includes all information recording media having a stamp size, a size smaller than that of a stamp, and a shape such as a coin.
【0004】[0004]
【従来の技術】さて、ICカードは、カードに内蔵され
ているICチップとリーダライタとの通信方法に従っ
て、接触型と非接触型に分類することができる。このう
ち、非接触型は、リーダラータとの接点がないので接触
不良がなく、リーダライタから数cm乃至数十cm離れ
た移動使用が可能で、汚れ、雨、静電気に強いなどの特
徴があり、今後ますますその需要は高まるものと予想さ
れている。
2. Description of the Related Art IC cards can be classified into a contact type and a non-contact type according to a communication method between an IC chip built in the card and a reader / writer. Among them, the non-contact type has no contact with the reader / writer, so there is no contact failure, it can be used at a distance of several centimeters to several tens of centimeters from the reader / writer, and it is resistant to dirt, rain, and static electricity. It is anticipated that its demand will increase in the future.
【0005】非接触ICカードは、リーダライタから受
信した電波から電磁誘導によって動作電力を得ると共
に、電波を利用してリーダライタとの間でデータを交換
する。そして、非接触ICカードは、通常、かかる電波
を送受信するためのアンテナ(例えば、アンテナコイ
ル)をICチップとは別個独立の部材として形成してI
Cチップと接続している。
A non-contact IC card obtains operating power by electromagnetic induction from a radio wave received from a reader / writer, and exchanges data with the reader / writer using the radio wave. The non-contact IC card usually has an antenna (for example, an antenna coil) for transmitting and receiving such radio waves formed as a member independent of the IC chip.
Connected to C chip.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このように、アンテナ
とICチップは別体であったために、従来の非接触IC
カードを実装するときには、両者を電気的に接続しなけ
ればならなかった。しかし、微小なICチップの端子と
アンテナの接続は技術的困難性を伴う上に、接続点には
可撓性のあるカードの使用時に特に応力が加わり断線の
原因となっていた。また、ICチップ及びアンテナ保持
の基板が必要となり、ICカードのコストアップの原因
となっていた。更に、電気的接続とアンテナ、ICチッ
プの動作確認の検査はカードにICチップとアンテナを
実装して両者を接続してからでなければ行えなかったた
め、製造効率が悪かった。
As described above, since the antenna and the IC chip are separate bodies, the conventional non-contact IC
When mounting the cards, they had to be electrically connected. However, the connection between the terminal of the minute IC chip and the antenna involves technical difficulties, and the connection point is particularly stressed when a flexible card is used, causing disconnection. Further, a substrate for holding an IC chip and an antenna is required, which causes an increase in the cost of the IC card. Furthermore, the inspection of the electrical connection and the operation check of the antenna and the IC chip can be performed only after the IC chip and the antenna are mounted on the card and the two are connected, so that the manufacturing efficiency is poor.
【0007】一方、構成要素の小型化、多機能化の要請
からアンテナコイルをICチップに内蔵(オンチップ
化)する(オンチップコイル方式)も考えられる。かか
るオンコイルICチップは、実装上の問題が少なく、ま
た、構成要素の小型化には寄与するという長所を有す
る。しかし、アンテナが小型になるため必然的に通信距
離が短くなってしまい、リーダライタと所定距離離間し
て交信できるという非接触ICカードにはそのまま適用
できなかった。
On the other hand, an antenna coil may be built into an IC chip (on-chip coil type) (on-chip coil system) due to a demand for downsizing and multifunctional components. Such an on-coil IC chip has advantages that there are few mounting problems and that it contributes to downsizing of components. However, the communication distance is inevitably shortened due to the small size of the antenna, and it cannot be directly applied to a non-contact IC card which can communicate with a reader / writer at a predetermined distance.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来の課題を解決する新規かつ有用な非接触情報媒体を提
供することを概括的な目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is a general object of the present invention to provide a new and useful non-contact information medium which solves such conventional problems.
【0009】より特定的には、本発明は、チップオンコ
イル方式の特長を備えると共に、その通信距離を簡易な
方法で延長することができる非接触情報媒体を提供する
ことを目的とする。
More specifically, an object of the present invention is to provide a non-contact information medium having the features of the chip-on-coil system and capable of extending the communication distance by a simple method.
【0010】また、本発明は、製造効率の高い非接触情
報媒体を提供することを別の目的とする。
Another object of the present invention is to provide a non-contact information medium having high production efficiency.
【0011】また、本発明は、通常のICチップを製造
する工程に何ら新規な工程を追加せずに従来のICチッ
プ製造装置をそのまま利用して無線通信可能な非接触I
Cモジュールを製造することができる非接触情報媒体の
製造方法を提供することを更に別の目的とする。なお、
ここで「非接触ICモジュール」とは、一般に、ICチ
ップとICチップと外部装置との非接触交信手段である
コイルやアンテナ等が結合したものを意味し、モノリシ
ックIC構造のオンコイルICチップやICチップとコ
イルがIC表面や同一基板に積載されていったい構造の
形態を有する全てのものを含む。なお、非接触ICモジ
ュールは広義にはその通信手段を問わないが、本出願で
は電(磁)波を媒介として交信するものとする。
Further, the present invention provides a non-contact IC capable of wireless communication using a conventional IC chip manufacturing apparatus as it is without adding any new process to a normal IC chip manufacturing process.
Still another object is to provide a method for manufacturing a non-contact information medium capable of manufacturing a C module. In addition,
Here, the term "non-contact IC module" generally means a combination of an IC chip and a coil or an antenna which is a non-contact communication means between the IC chip and an external device, and includes an on-coil IC chip or an IC having a monolithic IC structure. The chip and the coil include everything having the form of a structure that is desired to be mounted on the IC surface or the same substrate. In the broad sense, the non-contact IC module may be any communication means, but in the present application, it is assumed that communication is performed via electric (magnetic) waves.
【0012】かかる目的を達成するために、本発明の非
接触情報媒体は、外部装置と電磁誘導を利用して無線通
信をすることができる第1のコイルを有するブースター
部と、当該ブースター部に非接触に電磁結合されて当該
ブースター部と無線通信可能な非接触ICモジュールと
を有し、前記非接触ICモジュールは、ICチップと、
当該ICチップに接続されると共に、前記外部装置との
無線通信の結果として前記第1のコイルに生成された誘
導電流から電磁誘導によって誘導電流を生成することが
できる前記第1のコイルよりも小さい第2のコイルとを
有する。
In order to achieve the above object, a non-contact information medium according to the present invention includes a booster section having a first coil capable of performing wireless communication with an external device using electromagnetic induction, and a booster section having the first coil. A non-contact IC module that is electromagnetically coupled in a non-contact manner and can wirelessly communicate with the booster unit, wherein the non-contact IC module includes an IC chip;
It is smaller than the first coil that is connected to the IC chip and that can generate an induction current by electromagnetic induction from an induction current generated in the first coil as a result of wireless communication with the external device. And a second coil.
【0013】また、本発明の非接触情報媒体は、第1の
通信距離を有して外部装置との間で無線通信することが
できる第1の通信部を有するブースター部と、当該ブー
スター部と無線通信することができる非接触ICモジュ
ールとを有し、前記非接触ICモジュールは、ICチッ
プと、当該ICチップに接続されると共に、前記第1の
通信距離よりも短い第2の通信距離を有して前記第1の
通信部と無線通信をすることができる第2の通信部とを
有する。
Further, the non-contact information medium of the present invention has a booster section having a first communication section having a first communication distance and capable of wirelessly communicating with an external device, and the booster section having the first communication section. A non-contact IC module capable of wireless communication, wherein the non-contact IC module is connected to the IC chip and has a second communication distance shorter than the first communication distance. And a second communication unit that can wirelessly communicate with the first communication unit.
【0014】また、本発明の非接触情報媒体は、非接触
ICモジュールと、当該非接触ICモジュールを保護し
て所定の形状を有する成形体とを有する。
Further, the non-contact information medium of the present invention has a non-contact IC module and a molded article having a predetermined shape for protecting the non-contact IC module.
【0015】また、本発明の非接触情報媒体の製造方法
は、ICチップとアンテナとを有する無線通信可能な非
接触ICモジュールを形成する工程と、当該非接触IC
モジュールの通信距離を延長して前記非接触ICモジュ
ールと外部装置との無線通信を可能にするブースター部
を形成する工程と、前記非接触ICモジュールと前記ブ
ースター部を非接触的に結合する工程とを有し、前記非
接触ICモジュールを形成する工程は前記ICチップの
構成素子間を接続する配線工程を含み、当該配線工程
は、前記ICチップ用の配線パターンと前記アンテナの
パターンを有するマスクを使用して、前記ICチップの
配線と前記アンテナの形成を同時に行う。
Further, according to a method of manufacturing a non-contact information medium of the present invention, a step of forming a non-contact IC module capable of wireless communication having an IC chip and an antenna,
A step of forming a booster section that extends the communication distance of the module to enable wireless communication between the non-contact IC module and an external device; and a step of non-contact coupling the non-contact IC module and the booster section. Wherein the step of forming the non-contact IC module includes a wiring step of connecting components of the IC chip, and the wiring step includes a mask having a wiring pattern for the IC chip and a pattern of the antenna. The wiring of the IC chip and the formation of the antenna are performed simultaneously.
【0016】また、本発明の無線通信可能な非接触IC
モジュールを製造する方法は、標準的なMOS半導体製
造工程においてゲートを形成する工程と、ソース及びド
レインを形成する工程と、前記ゲート、ソース、ドレイ
ンその他の回路要素間の構成要素を配線する工程とを有
し、前記配線工程は、当該配線のパターンと当該非接触
ICモジュールの無線通信を可能にするアンテナのパタ
ーンを有するマスクを使用して、前記ICチップの配線
と前記アンテナの形成を同時に行う。
[0016] A non-contact IC capable of wireless communication according to the present invention.
A method of manufacturing a module includes forming a gate in a standard MOS semiconductor manufacturing process, forming a source and a drain, and wiring components between the gate, source, drain and other circuit elements. The wiring step includes simultaneously forming the wiring of the IC chip and the formation of the antenna using a mask having a pattern of the wiring and a pattern of an antenna that enables wireless communication of the non-contact IC module. .
【0017】また、本発明の検査システムによれば、非
接触ICモジュールと非接触に交信することができる非
接触プローブアンテナと、当該非接触プローブアンテナ
に接続されて当該非接触プローブアンテナが前記非接触
ICモジュールから受信した信号に基づいて当該非接触
ICモジュールを検査する検査装置とを有する。
Further, according to the inspection system of the present invention, a non-contact probe antenna capable of communicating with a non-contact IC module in a non-contact manner, and the non-contact probe antenna connected to the non-contact probe antenna, and An inspection device for inspecting the non-contact IC module based on a signal received from the contact IC module.
【0018】また、本発明の非接触情報媒体の製造方法
は、非接触プローブアンテナを用いて非接触ICモジュ
ールと非接触に交信する工程と、当該非接触プローブア
ンテナが前記非接触ICモジュールから受信した信号に
基づいて当該非接触ICモジュールを検査する工程と、
前記検査工程において所定の要件を満足する前記非接触
ICモジュールのみを基材に実装する工程とを有する。
Further, according to the method for manufacturing a non-contact information medium of the present invention, the non-contact probe module uses a non-contact probe antenna to perform non-contact communication with the non-contact IC module; Inspecting the non-contact IC module based on the obtained signal;
Mounting only the non-contact IC module that satisfies predetermined requirements in the inspection step on a base material.
【0019】本発明の非接触情報媒体によれば、非接触
ICモジュールはブースター部を介して実質的に外部装
置と交信することができる。従って、ブースター部が外
部装置と交信でき、非接触ICモジュールがブースター
部と交信できる限り、非接触ICモジュールは直接に外
部装置と交信できるような通信距離を有する必要はな
い。また、非接触情報媒体は成形体として形成されても
よい。
According to the non-contact information medium of the present invention, the non-contact IC module can substantially communicate with an external device via the booster section. Therefore, as long as the booster unit can communicate with the external device and the non-contact IC module can communicate with the booster unit, the non-contact IC module does not need to have a communication distance capable of directly communicating with the external device. Further, the non-contact information medium may be formed as a molded body.
【0020】また、本発明の非接触情報媒体の製造方法
及び無線通信可能な非接触ICモジュールを製造する方
法によれば、通常のICチップ及びそのパッケージを製
造する半導体製造プロセスにより前記アンテナの形成を
同時に行うことができる。
Further, according to the method of manufacturing a non-contact information medium and the method of manufacturing a non-contact IC module capable of wireless communication according to the present invention, the antenna is formed by a semiconductor manufacturing process for manufacturing a normal IC chip and its package. Can be performed simultaneously.
【0021】また、本発明の検査システムは、ウェハ状
態でも非接触的に非接触ICモジュールを検査すること
ができる。更に、本発明の非接触情報媒体の製造方法
は、かかる非接触検査法を使用することができる。
Further, the inspection system of the present invention can inspect a non-contact IC module in a non-contact manner even in a wafer state. Further, the method for producing a non-contact information medium of the present invention can use such a non-contact inspection method.
【0022】本発明の他の目的及び更なる特徴は、以
下、添付図面を参照して説明される実施例により明らか
にされる。
Other objects and further features of the present invention will be made clear by the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の非接触情報媒体を説明する。なお、各図において、
同一の参照番号を付した部材は同一部材を表すものと
し、また、同一の参照番号にアルファベットを付した部
材は対応する変形部材を表すものとし、重複説明は省略
する。また、特にことわらない限り、参照番号はアルフ
ァベットの付いた同一の参照番号の全てを総括している
ものとする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A non-contact information medium according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In each figure,
The members with the same reference numbers represent the same members, and the members with the same reference numerals added with the alphabets represent the corresponding deformed members, and redundant description will be omitted. Further, unless otherwise specified, the reference numbers are assumed to be all the same reference numbers with alphabets.
【0024】まず、図1乃至図5を参照して、本発明の
非接触情報媒体10について説明する。図1は本発明の
非接触情報媒体10の構成とリーダライタ1との関係を
示すブロック図である。
First, the non-contact information medium 10 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a block diagram showing the relationship between the configuration of the contactless information medium 10 of the present invention and the reader / writer 1.
【0025】本発明の非接触情報媒体10は、外部装置
であるリーダライタ(R/W)1と電(磁)波を使用し
て交信する。また、非接触情報媒体10は、バッテリを
内蔵していてもよいが、内蔵バッテリの劣化に伴うトラ
ブルを回避すると共にチップを小型化するためにバッテ
リレスとすることが好ましい。従って、以下、非接触情
報媒体10は、電波を利用してリーダライタ1とデータ
を交換すると共に、リーダライタ1から受信した電波か
ら電磁誘導によって動作電力を得るものとする。非接触
情報媒体10は用途に合わせた任意の形状(例えば、ペ
ンダント形状、コイン形状、キー形状、カード形状、タ
グ形状など)を有することができる。
The non-contact information medium 10 of the present invention communicates with a reader / writer (R / W) 1, which is an external device, using electromagnetic (magnetic) waves. The non-contact information medium 10 may have a built-in battery. However, it is preferable that the non-contact information medium 10 be battery-less in order to avoid troubles caused by deterioration of the built-in battery and to reduce the size of the chip. Therefore, hereinafter, the contactless information medium 10 exchanges data with the reader / writer 1 using radio waves, and obtains operating power by electromagnetic induction from the radio waves received from the reader / writer 1. The non-contact information medium 10 can have any shape (for example, a pendant shape, a coin shape, a key shape, a card shape, a tag shape, etc.) according to the application.
【0026】このように、本発明の非接触情報媒体10
は外部装置と非接触に無線交信することができるが、こ
れは本発明が外部装置と接触して交信する機能を排除し
ているものではない。例えば、非接触情報媒体10は、
接触ICチップを内蔵することにより、後に詳しく説明
される非接触ICモジュール30と共に接触ICカード
及び非接触ICカードの両機能を有するコンビネーショ
ンカードとして構成することができる。
As described above, the non-contact information medium 10 of the present invention
Can communicate wirelessly with an external device without contact, but this does not exclude the function of the present invention to contact and communicate with the external device. For example, the non-contact information medium 10
By incorporating the contact IC chip, it is possible to constitute a combination card having both functions of a contact IC card and a non-contact IC card together with a non-contact IC module 30 described later in detail.
【0027】また、本発明は、非接触情報媒体10が磁
気ストライプを有するカード媒体に適用されることを妨
げるものではない。この場合は、本発明の非接触情報媒
体10は、クレジットカード、キャッシュカードなどの
磁気カードとしての機能を有することになる。さらに、
選択的に、非接触情報媒体10には、エンボス、サイン
パネル、ホログラム、刻印、ホットスタンプ、画像プリ
ント、写真などが形成されてもよい。
The present invention does not prevent the non-contact information medium 10 from being applied to a card medium having a magnetic stripe. In this case, the non-contact information medium 10 of the present invention has a function as a magnetic card such as a credit card and a cash card. further,
Optionally, the non-contact information medium 10 may be formed with an emboss, a sign panel, a hologram, a stamp, a hot stamp, an image print, a photograph, and the like.
【0028】さて、リーダライタ1は、制御インタフェ
ース部(CNT IF)2とアンテナ部(ANT)3と
を有しており、所定のキャリア周波数fcを有する電波
Wを非接触情報媒体10と送受信し、無線通信を利用し
て非接触情報媒体10と交信する。なお、電波Wは任意
の周波数帯のキャリア周波数fcを使用することができ
る。リーダライタ1は、例えば、非接触ICカード用の
リーダライタとして構成することができ、制御インタフ
ェース部2を介して更なる図示しない外部装置(処理装
置、制御装置、パーソナルコンピュータ、ディスプレイ
など)に接続されている。
The reader / writer 1 has a control interface unit (CNT IF) 2 and an antenna unit (ANT) 3, and transmits and receives radio waves W having a predetermined carrier frequency fc to and from the contactless information medium 10. Communicate with the non-contact information medium 10 using wireless communication. The radio wave W can use a carrier frequency fc in an arbitrary frequency band. The reader / writer 1 can be configured as, for example, a reader / writer for a non-contact IC card, and is connected to an external device (processing device, control device, personal computer, display, etc.) via a control interface unit 2. Have been.
【0029】制御インタフェース部2は、例えば、アン
テナコイルから構成されるアンテナ部3に接続されてお
り、また、変調回路と復調回路を内蔵している。変調回
路は、外部装置からのデータを、例えば、キャリア周波
数の振幅を変えることにより(ASK変調方式)、伝送
信号に変換してアンテナ部3に送信する。また、復調回
路はアンテナ部3を通じて非接触情報媒体10から受信
した信号を基底帯域信号に変換してデータを得て、図示
しない外部装置に送信する。なお、変調回路と復調回路
は、当業界で周知の回路を使用することができるため、
ここでは詳細な説明は省略する。
The control interface unit 2 is connected to, for example, an antenna unit 3 composed of an antenna coil, and has a built-in modulation circuit and demodulation circuit. The modulation circuit converts the data from the external device into a transmission signal by changing the amplitude of the carrier frequency (ASK modulation method), and transmits the transmission signal to the antenna unit 3. The demodulation circuit converts a signal received from the contactless information medium 10 through the antenna unit 3 into a baseband signal to obtain data, and transmits the data to an external device (not shown). In addition, since the modulation circuit and the demodulation circuit can use a circuit known in the art,
Here, detailed description is omitted.
【0030】非接触情報媒体10は、ブースター部20
と、ブースター部20に電磁結合された無線通信可能な
非接触ICモジュール30を基材12内に有する。基材
12は、例えば、プラスチックから構成される。
The non-contact information medium 10 includes a booster section 20
And a non-contact IC module 30 capable of wireless communication electromagnetically coupled to the booster section 20 in the base material 12. The substrate 12 is made of, for example, plastic.
【0031】ブースター部20は、リーダライタ1から
電波Wを受信してこれを非接触ICモジュール30へ送
信し、また、非接触ICモジュール30から電波Wを受
信してこれをリーダライタ1へ送信することができる。
従って、ブースター部20はリーダライタ1と非接触I
Cモジュール30間の中継部としての機能を有する。後
述するように、ブースター部20は電磁誘導を利用して
いる。かかる、機能が達成される限りブースター部20
は任意の構成を採用することができる。
The booster section 20 receives the radio wave W from the reader / writer 1 and transmits it to the non-contact IC module 30, and receives the radio wave W from the non-contact IC module 30 and transmits it to the reader / writer 1. can do.
Therefore, the booster unit 20 is connected to the reader / writer 1 in a non-contact I
It has a function as a relay unit between the C modules 30. As described later, the booster unit 20 uses electromagnetic induction. As long as the function is achieved, the booster unit 20
Can adopt any configuration.
【0032】以下、図1を参照して、ブースター部20
の構成の一例について説明する。同図に示すように、ブ
ースター部20は、少なくとも一のアンテナコイル22
と、好ましくはコンデンサ24とを有している。
Hereinafter, referring to FIG.
An example of the configuration will be described. As shown in the figure, the booster section 20 includes at least one antenna coil 22.
And preferably a capacitor 24.
【0033】リーダライタ1が受信する電波Wは磁束の
変化としてコイル22に誘導電流を生成する。かかる誘
導電流はコイル22に電磁結合されている後述する非接
触ICモジュール30のコイル34に誘導電流を生成す
る。また、コイル22はコイル34に流れる電流の変化
により誘起された誘導電流から電波Wを生成して、リー
ダライタ1に送信することができる。
The radio wave W received by the reader / writer 1 generates an induced current in the coil 22 as a change in magnetic flux. Such an induced current generates an induced current in a coil 34 of a non-contact IC module 30 described later, which is electromagnetically coupled to the coil 22. The coil 22 can generate a radio wave W from an induced current induced by a change in the current flowing through the coil 34 and transmit the generated radio wave W to the reader / writer 1.
【0034】このように、コイル22はブースター部2
0においてリーダライタ1及び非接触ICモジュールと
交信することができる通信部として機能する。コイル2
2は、リーダライタ1と交信することができる所定の通
信距離を有しており、その大きさは調節可能であるた
め、かかる所定の通信距離も必要に応じて調節すること
ができる。このため、本発明の非接触情報媒体10が従
来のマイクロ波を利用する非接触ICカードの代替物と
して適用されるならば、上記所定の通信距離を従来の非
接触ICカードに求められる通信距離と同様の距離に設
定することができる。例えば、通信距離を10mm程度
までにするのであればコイル22を小型とし、数cm程
度であれば中型とし、10cm以上であれば大型にする
などである。
As described above, the coil 22 is connected to the booster 2
0 functions as a communication unit capable of communicating with the reader / writer 1 and the non-contact IC module. Coil 2
2 has a predetermined communication distance with which the reader / writer 1 can communicate, and since the size thereof is adjustable, the predetermined communication distance can be adjusted as needed. For this reason, if the non-contact information medium 10 of the present invention is applied as a substitute for the conventional non-contact IC card using microwaves, the above-mentioned predetermined communication distance is required to be the communication distance required for the conventional non-contact IC card. Can be set to the same distance as. For example, if the communication distance is to be about 10 mm, the coil 22 is made small, if it is about several cm, it is medium, and if it is 10 cm or more, it is made large.
【0035】コイル22は、空心コイルであるスパイラ
ル平面コイルや複スパイラルコイルとして構成すること
ができる。また、コイル22はフェライトコアの付いた
平面コイル又はフェライトバーアンテナとして構成する
ことができる。
The coil 22 can be formed as a spiral planar coil or a multiple spiral coil which is an air-core coil. Further, the coil 22 can be configured as a flat coil with a ferrite core or a ferrite bar antenna.
【0036】図2は、コイル22がフェライトバーアン
テナコイル26として構成された非接触情報媒体10A
を示している。同図に示す形状に拘らず、フェライトバ
ーアンテナコイル26は丸形、角形、平板形など任意の
形状を採用することができる。また、図3は、コイル2
2が2つのフェライトバーアンテナコイル26A及び2
6Bとして構成された非接触情報媒体10Bを示してい
る。なお、図2及び図3については、後でより詳細に説
明する。
FIG. 2 shows a non-contact information medium 10A in which the coil 22 is formed as a ferrite bar antenna coil 26.
Is shown. Regardless of the shape shown in the figure, the ferrite bar antenna coil 26 can adopt any shape such as a round shape, a square shape, and a flat shape. Also, FIG.
2 is two ferrite bar antenna coils 26A and 2
6B shows a non-contact information medium 10B configured as 6B. 2 and 3 will be described later in more detail.
【0037】コイル22は、銅やアルミニウムなどを使
用したエッチング、プリント配線方式による印刷、ワイ
ヤによる形成など当業界で周知ないずれの方法によって
も形成することができる。
The coil 22 can be formed by any method known in the art, such as etching using copper, aluminum, or the like, printing by a printed wiring method, or formation using a wire.
【0038】ブースター部20の通信部として使用され
るアンテナの構成は、ブースター部20がリーダライタ
1と交信することができる所定の通信距離を有している
限り、アンテナコイル22に限定されないことはもちろ
んである。例えば、ダイポールアンテナ、モノポールア
ンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マイクロ
ストリップアンテナなど当業界で周知のアンテナを適用
することができる。このように、コイル22は、概念的
には、通信手段を広く含むものとして理解することがで
きる。
The configuration of the antenna used as the communication unit of the booster unit 20 is not limited to the antenna coil 22 as long as the booster unit 20 has a predetermined communication distance capable of communicating with the reader / writer 1. Of course. For example, an antenna known in the art such as a dipole antenna, a monopole antenna, a loop antenna, a slot antenna, and a microstrip antenna can be used. Thus, the coil 22 can be conceptually understood as broadly including communication means.
【0039】ブースター部20はコンデンサ24を更に
有することができる。コンデンサ24は、後述するよう
に、コイル22と協同してキャリア周波数fcに共振す
る共振回路を形成するのに役立つ。コンデンサ24はコ
イル22と同時に形成されることができる。また、コン
デンサ24はコイル22と共に図示しないセラミック基
板に集積化されてもよい。
The booster section 20 can further include a condenser 24. The capacitor 24 serves to form a resonance circuit that resonates with the carrier frequency fc in cooperation with the coil 22 as described later. Capacitor 24 can be formed simultaneously with coil 22. Further, the capacitor 24 may be integrated with the coil 22 on a ceramic substrate (not shown).
【0040】図4乃至図6を参照して、図1に示すブー
スター部20の具体的構成の一例であるブースター部2
0Aについて説明する。ここで、図4はブースター部2
0Aの上面図であり、図5は図4のA-A線に沿った断
面図である。図6は図4に示すブースター部20Aの等
価回路である。また、図7に、図1に示すブースター部
20の別の具体的構成例であるブースター部20Bの等
価回路を示す。
Referring to FIGS. 4 to 6, booster section 2 which is an example of a specific configuration of booster section 20 shown in FIG.
0A will be described. Here, FIG.
FIG. 5 is a top view of FIG. 0A, and FIG. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 6 is an equivalent circuit of the booster section 20A shown in FIG. FIG. 7 shows an equivalent circuit of a booster unit 20B which is another specific configuration example of the booster unit 20 shown in FIG.
【0041】図4に示すように、ブースター部20A
は、例えば、数10ミクロンの薄い誘電体フィルム28
と、誘電体フィルム28を挟んで対向している一対のコ
ンデンサ24A及び24Bと、誘電体フィルム28の一
面においてのみコンデンサ24A及び24B間に形成さ
れたコイル22Aと、誘電体フィルム28の他面におい
てコンデンサ24A及び24B間に形成されたコイル2
2Bとを有する。コイル22A及び22Bとは、図5に
示すように、誘導体フィルム28を挟んで対向してい
る。かかる2つのコンデンサ24A及び24Bを有する
構成をとることにより、ブースター部20はスルーホー
ルなどによる接続手段を設ける必要はなくなるという長
所を有する。
As shown in FIG. 4, the booster section 20A
Is a thin dielectric film 28 of, for example, several tens of microns.
A pair of capacitors 24A and 24B facing each other with the dielectric film 28 interposed therebetween; a coil 22A formed between the capacitors 24A and 24B only on one surface of the dielectric film 28; Coil 2 formed between capacitors 24A and 24B
2B. As shown in FIG. 5, the coils 22A and 22B are opposed to each other with the dielectric film 28 interposed therebetween. By adopting a configuration having such two capacitors 24A and 24B, the booster section 20 has an advantage that it is not necessary to provide connection means such as through holes.
【0042】誘電体フィルム28は、例えば、ポリエチ
レン、PET(ポリエチレンテレフタレート)から構成
される。また、コンデンサ24A及び24Bは、例え
ば、銅板から構成される。更に、コイル22A及び22
Bは、例えば、エッチングによって形成される。
The dielectric film 28 is made of, for example, polyethylene or PET (polyethylene terephthalate). The capacitors 24A and 24B are made of, for example, a copper plate. Further, the coils 22A and 22A
B is formed, for example, by etching.
【0043】さて、図4に示す構成要素の等価回路を図
5に示す。ここで、コイル22Aの自己インダクタンス
をL1、コイル22Bの自己インダクタンスをL2とす
れば、合成自己インダクタンスLrは(L1+L2)と
なる。かかる合成自己インダクタンスLrが図1に示す
コイル22の自己インダクタンスに相当する。同様にし
て、コンデンサ24Aの静電容量をC1、コンデンサ2
4Bの静電容量をC2とすれば、合成静電容量Crは、
{C1C2/(C1+C2)}となる。かかる合成静電
容量Crが、図1に示すコンデンサ24の静電容量に相
当する。
FIG. 5 shows an equivalent circuit of the components shown in FIG. Here, if the self inductance of the coil 22A is L1 and the self inductance of the coil 22B is L2, the combined self inductance Lr is (L1 + L2). Such a combined self-inductance Lr corresponds to the self-inductance of the coil 22 shown in FIG. Similarly, the capacitance of the capacitor 24A is set to C1,
Assuming that the capacitance of 4B is C2, the combined capacitance Cr is
{C1C2 / (C1 + C2)}. Such a combined capacitance Cr corresponds to the capacitance of the capacitor 24 shown in FIG.
【0044】さて、図6に示す回路の共振周波数fr
は、(1/2π)(LrCr)−1/2となる。簡単の
ためL1=L2=L、C1=C2=Cとすれば、上述の
合成自己インダクタンスはLr=2L、Cr=C/2と
なり、fr=(1/2π)(LC)−1/2となる。か
かる値をキャリア周波数fcに一致させれば、図6に示
す回路はfcに共振してコンデンサ24A及び24Bや
コイル22A及び22Bに大きな共振電流を流すことが
でき、また、かかる共振電流を非接触的に非接触ICモ
ジュール30に供給することができる。
Now, the resonance frequency fr of the circuit shown in FIG.
Is (1 / 2π) (LrCr) − /. Assuming that L1 = L2 = L and C1 = C2 = C for simplicity, the combined self-inductance becomes Lr = 2L, Cr = C / 2, and fr = (1 / 2π) (LC) −1/2. Become. If this value is made to match the carrier frequency fc, the circuit shown in FIG. 6 can resonate at fc and allow a large resonance current to flow through the capacitors 24A and 24B and the coils 22A and 22B. It can be supplied to the non-contact IC module 30.
【0045】ブースター部20は図6に示す構成に限定
されないことはいうまでもない。例えば、ブースター部
20は、図7に示す等価回路を採用することもできる。
図7は、図4に示すコイル22Bを金属直線で置き換え
てコイル22Aのみ(コイル22)としたブースター部
20Bの等価回路を示している。同図に示すように、図
6のコイル22Bは直線で置換され、コイル22Aはコ
イル22となっている。L2を省略すれば共振周波数は
すぐに求めることができることが理解されるであろう。
It goes without saying that the booster section 20 is not limited to the configuration shown in FIG. For example, the booster unit 20 can employ the equivalent circuit shown in FIG.
FIG. 7 shows an equivalent circuit of a booster section 20B in which the coil 22B shown in FIG. 4 is replaced with a metal straight line and only the coil 22A (coil 22) is used. 6, the coil 22B in FIG. 6 is replaced with a straight line, and the coil 22A is the coil 22. It will be appreciated that if L2 is omitted, the resonance frequency can be determined immediately.
【0046】選択的に、図1に示すコンデンサ24の代
わりに、複数のコンデンサをマッチング回路として設け
てもよいし、また、コイル22にはノイズ除去用のシー
ルドが設けられてもよい。
Alternatively, instead of the capacitor 24 shown in FIG. 1, a plurality of capacitors may be provided as a matching circuit, and the coil 22 may be provided with a shield for removing noise.
【0047】非接触ICモジュール30は、メモリ32
-1と、電源回路32-3と、復調回路と変調回路を含む
送受信回路32-4、図示しないクロックと、好ましく
はCPU(ロジック制御回路)32-2とを内蔵してい
るICチップ32とコイル34とを基板31に搭載して
いる。また、選択的に、非接触ICモジュール30は、
図示しないディスプレイやキーボードなどを有して更な
る多機能化を達成してもよい。また、ICチップ32は
コイル34との図示しない一対の接続端子を有してい
る。代替的に、ICチップ32はコイル34と一体化に
構成されてもよい。かかる実施例については後述する。
The non-contact IC module 30 includes a memory 32
-1, a power supply circuit 32-3, a transmission / reception circuit 32-4 including a demodulation circuit and a modulation circuit, a clock (not shown), and preferably an IC chip 32 containing a CPU (logic control circuit) 32-2. The coil 34 is mounted on the substrate 31. Alternatively, the contactless IC module 30
Further multi-functionalization may be achieved by providing a display, a keyboard, and the like (not shown). The IC chip 32 has a pair of connection terminals (not shown) with the coil 34. Alternatively, the IC chip 32 may be configured integrally with the coil 34. Such an embodiment will be described later.
【0048】本発明の非接触ICモジュール30は上述
したようにバッテリを内蔵しておらず、電源回路32-
3はコイル34が受信した電波から電磁誘導によってそ
の動作電力を得る。送受信回路32-4の復調回路は、
受信した電波を検波してそれからデータを得るために基
底帯域信号を復元する。また、送受信回路32-4の変
調回路は、データを送信するために搬送波を送信データ
に応じて変化させてコイル34に送信する。変調方式
は、例えば、キャリア(搬送)周波数の振幅を変えるA
SK、位相を変えるPSKなどを使用することができ
る。
The non-contact IC module 30 of the present invention does not have a built-in battery as described above.
Numeral 3 obtains the operating power of the radio wave received by the coil 34 by electromagnetic induction. The demodulation circuit of the transmission / reception circuit 32-4 includes:
The baseband signal is restored to detect the received radio wave and obtain data therefrom. Further, the modulation circuit of the transmission / reception circuit 32-4 changes the carrier in accordance with the transmission data and transmits the data to the coil 34 in order to transmit the data. The modulation method is, for example, A that changes the amplitude of a carrier frequency.
SK, PSK for changing the phase, and the like can be used.
【0049】変調回路や復調回路はロジック制御回路3
2-2であるCPUによって制御されて、クロックに同
期して動作する。メモリ32-1はデータを保存するR
OM、RAM、EEPROM及び/又はFRAM等から
構成される。非接触ICモジュール30の構成要素の構
成や動作は当業界で周知であるため詳しい説明は省略す
る。
The modulation circuit and the demodulation circuit are the logic control circuit 3
It is controlled by the CPU 2-2 and operates in synchronization with the clock. The memory 32-1 stores R data.
It is composed of OM, RAM, EEPROM and / or FRAM. Since the configuration and operation of the components of the non-contact IC module 30 are well known in the art, detailed description will be omitted.
【0050】ICチップ32はメモリ32-1に所定の
データを格納している。ICチップ32はリーダライタ
1とかかるデータに基づいて交信したり、CPUは所定
の処理を行うことができる。例えば、かかるメモリ32
-1は、ID情報や所定額の電子マネーなどの価値や取
引記録その他を格納することができ、CPUは所定の取
引(例えば、切符の購入や電子マネーの入金など)によ
りかかる価値を増減等することができる。
The IC chip 32 stores predetermined data in the memory 32-1. The IC chip 32 communicates with the reader / writer 1 based on the data, and the CPU can perform predetermined processing. For example, such a memory 32
-1 can store ID information, a value such as a predetermined amount of electronic money, a transaction record, and the like, and the CPU increases or decreases the value by a predetermined transaction (for example, purchasing a ticket or depositing electronic money). can do.
【0051】コイル34はICチップ32に接続される
と共にコイル22と非接触に電磁結合されている。コイ
ル34とコイル22は互いに密着又は微小ギャップによ
り近接して配置される。コイル34は非接触ICモジュ
ール30における通信部として機能する。コイル34は
コイル22に密接又は近接して配置されるので、その通
信距離はブースター部20の(コイル22の)通信距離
に比べて非常に小さい。両コイルの配置の例については
後述する。コイル34は、コイル22との配置、実装面
積、その他の条件に応じて所望の寸法、形状、自己イン
ダクタンス、相互インダクタンスを有する。例えば、上
から見た場合にコイルの形状は円形に限定されず、四角
形、楕円形などとしてもよい。
The coil 34 is connected to the IC chip 32 and is electromagnetically coupled to the coil 22 in a non-contact manner. The coil 34 and the coil 22 are arranged close to each other or close to each other by a minute gap. The coil 34 functions as a communication unit in the non-contact IC module 30. Since the coil 34 is arranged close to or close to the coil 22, the communication distance is very small compared to the communication distance (of the coil 22) of the booster section 20. An example of the arrangement of both coils will be described later. The coil 34 has a desired size, shape, self-inductance, and mutual inductance according to the arrangement with the coil 22, the mounting area, and other conditions. For example, when viewed from above, the shape of the coil is not limited to a circle, but may be a square, an ellipse, or the like.
【0052】以下、図2、図3、図9乃至図11を参照
して、コイル34(又は後述するオンコイルICチップ
32A)とコイル22との位置関係について説明する。
なお、コイルは平面状に形成するだけでなく、3次元的
に立体構造としてもよい。図9乃至図11は、それぞ
れ、コイル34とコイル22の異なる位置関係を示す断
面図である。なお、図9乃至図11においては、作図の
便宜上コイル34を拡大して表示してある。なお、オン
コイルICチップ32Aは、図12を参照して後述され
るように、コイル34をICチップ32に内蔵したもの
相当するが、内蔵されたコイルの大きさがコイル34よ
りも小さいという以外は機能的にコイル34と同様であ
るであるため、以下、コイル34に準じて説明する。
The positional relationship between the coil 34 (or the on-coil IC chip 32A described later) and the coil 22 will be described below with reference to FIGS.
The coil may be formed not only in a planar shape but also in a three-dimensional structure. 9 to 11 are cross-sectional views showing different positional relationships between the coil 34 and the coil 22. 9 to 11, the coil 34 is enlarged for convenience of drawing. The on-coil IC chip 32A is equivalent to a coil 34 built in the IC chip 32 as described later with reference to FIG. 12, except that the size of the built-in coil is smaller than the coil 34. Since the function is the same as that of the coil 34, the following description will be made in accordance with the coil 34.
【0053】図2は、オンコイルICチップ32A、フ
ェライトバーアンテナ26として構成されたコイル2
2、及び、リーダライタ1のアンテナ3との関係を示し
ている。好ましくは、上述したように、コンデンサ24
とフェライトバーアンテナ26はキャリア周波数fcに
共振する共振回路を構成している。
FIG. 2 shows an on-coil IC chip 32 A and a coil 2 configured as a ferrite bar antenna 26.
2 and the relationship with the antenna 3 of the reader / writer 1. Preferably, as described above, the capacitor 24
And the ferrite bar antenna 26 constitute a resonance circuit that resonates at the carrier frequency fc.
【0054】図2においては、アンテナ3からの電波W
から生じる磁束はフェライトバーアンテナ26に鎖交
し、フェライトバーアンテナ26から生じる磁束はオン
コイルICチップ32A(内の図示しない内蔵コイル)
を鎖交している。また、アンテナ3とフェライトバーア
ンテナ26との距離Hは、アンテナ3及びフェライトバ
ーアンテナ26のそれぞれの通信可能距離のいずれか短
い方に対応し、フェライトバーアンテナ26とオンコイ
ルICチップ32AとのギャップGはオンコイルICチ
ップ32Aの通信可能距離に対応している。ギャップG
は通信距離Hに対して非常に小さく(例えば、0乃至数
ミリ程度)、ギャップGはゼロ(即ち、オンコイルIC
チップ32Aをフェライトバーアンテナ26に接着した
場合)を含む。理解されるように、オンコイルICチッ
プ32Aは通信距離が微小ギャップGでありながら、実
質的にその通信距離が延長されてリーダライタ1と交信
することができる。実際の使用にあっては、オンコイル
ICチップ32Aとコンデンサ24とフェライトバーア
ンテナ26は、用途に応じた任意の形状を有する一の非
接触情報媒体10Aに収納される。
In FIG. 2, the radio wave W from the antenna 3
The magnetic flux generated from the ferrite bar antenna 26 is linked to the ferrite bar antenna 26, and the magnetic flux generated from the ferrite bar antenna 26 is converted to the on-coil IC chip 32A (internal coil (not shown)).
Are linked. The distance H between the antenna 3 and the ferrite bar antenna 26 corresponds to the shorter one of the communicable distances of the antenna 3 and the ferrite bar antenna 26, and the gap G between the ferrite bar antenna 26 and the on-coil IC chip 32A. Corresponds to the communicable distance of the on-coil IC chip 32A. Gap G
Is very small (for example, about 0 to several millimeters) with respect to the communication distance H, and the gap G is zero (ie, the on-coil IC
(When the chip 32A is bonded to the ferrite bar antenna 26). As can be understood, the on-coil IC chip 32A can communicate with the reader / writer 1 with the communication distance substantially extended while the communication distance is the small gap G. In actual use, the on-coil IC chip 32A, the capacitor 24, and the ferrite bar antenna 26 are housed in one non-contact information medium 10A having an arbitrary shape according to the application.
【0055】図3は、図2に示す非接触情報媒体10A
の変形例である非接触情報媒体10Bを示しており、図
1に示すコイル22は2つのフェライトバーアンテナ2
6A及び26Bから構成されている。各フェライトバー
アンテナは同一の大きさと形状を有して、それぞれ図2
に示すフェライトバーアンテナ26に対応する。従っ
て、オンコイルICチップ32Aとフェライトバーアン
テナ26A及び26Bを鎖交する磁束が図2の場合より
も増大するので通信の信頼性が増加する。また、非接触
情報媒体10Bの通信距離も増加させることができる。
FIG. 3 shows the non-contact information medium 10A shown in FIG.
Shows a non-contact information medium 10B which is a modification of FIG.
The coil 22 shown in FIG.
6A and 26B. Each ferrite bar antenna has the same size and shape.
Corresponds to the ferrite bar antenna 26 shown in FIG. Therefore, the magnetic flux linking the on-coil IC chip 32A and the ferrite bar antennas 26A and 26B is larger than that in the case of FIG. 2, so that the communication reliability is increased. Further, the communication distance of the non-contact information medium 10B can be increased.
【0056】まず、図9を参照するに、コイル22とコ
イル34は支持体40のそれぞれの面に接着されて互い
の中心線は整列している。支持体40は、例えば、10
ミクロン程度の膜厚を有するポリプロピレン、ポエリチ
レン、ポリエチレンテレフタレートなどからなるフィル
ムから構成される。コイル34は小さいものの、コイル
34を鎖交した磁束がコイル34を通過することができ
るように支持体40とコイル22は配置されている。こ
れにより、コイル22とコイル34は互いに電磁結合さ
れ、一方のコイルに流れる電流の変化は他方に誘導電流
を生成する。
First, referring to FIG. 9, the coil 22 and the coil 34 are adhered to the respective surfaces of the support 40 so that their center lines are aligned. The support 40 is, for example, 10
It is composed of a film having a film thickness of about a micron and made of polypropylene, polyerythylene, polyethylene terephthalate, or the like. Although the coil 34 is small, the support 40 and the coil 22 are arranged so that the magnetic flux linked to the coil 34 can pass through the coil 34. Thus, the coil 22 and the coil 34 are electromagnetically coupled to each other, and a change in the current flowing in one of the coils generates an induced current in the other.
【0057】図10は、作用的には図9と同様である
が、コイル22の内部にコイル34を配置した状態を示
している。コイル34はコイル22に比べて面積が非常
に小さいため、かかる構造も可能である。
FIG. 10 is similar in operation to FIG. 9 but shows a state in which the coil 34 is arranged inside the coil 22. Since the coil 34 has a very small area compared to the coil 22, such a structure is also possible.
【0058】更に代替的に図11に示すように、図12
に示すコイルオンICチップ32A(又は非接触ICモ
ジュール30A)が、図10と同様に、コイル34の内
部に配置されてもよい。コイルオンICチップ32A
は、図1に示すコイル34がICチップ32と一体化し
たものである。この場合、コイル22及びコイルオンI
Cチップ32Aは、基板31(又はポリイミドなどから
なる基板以外の支持板)に載置されて支持される。図1
1は、作用的には、図10と同様である。
As a further alternative, as shown in FIG.
The coil-on IC chip 32A (or the non-contact IC module 30A) shown in FIG. 10 may be arranged inside the coil 34 as in FIG. Coil-on IC chip 32A
In FIG. 1, the coil 34 shown in FIG. 1 is integrated with the IC chip 32. In this case, the coil 22 and the coil on I
The C chip 32A is placed and supported on the substrate 31 (or a support plate other than a substrate made of polyimide or the like). FIG.
1 is functionally similar to FIG.
【0059】コイル34は、コイル22と同様に、空心
コイルであるスパイラル平面コイルや複スパイラルコイ
ルとして構成することができる。また、コイル34はフ
ェライトコアの付いた平面コイル又はフェライトバーア
ンテナとしても構成することができる。
The coil 34, like the coil 22, can be formed as a spiral planar coil or a multiple spiral coil which is an air-core coil. Further, the coil 34 may be configured as a planar coil with a ferrite core or a ferrite bar antenna.
【0060】図8は、スパイラル平面コイル36として
構成されたコイル34を示している。同図に示すよう
に、スパイラル平面コイル36はICチップ32と共に
同一の基板31に載置されて、ICチップ32と一対の
接続端子33において接続する。また、同図に示すスパ
イラル平面コイル36は交差部37を有し、ここで部分
的に自らと交差する。
FIG. 8 shows the coil 34 configured as a spiral planar coil 36. As shown in the figure, the spiral planar coil 36 is mounted on the same substrate 31 together with the IC chip 32, and is connected to the IC chip 32 at a pair of connection terminals 33. The spiral planar coil 36 shown in the figure has an intersection portion 37, where it partially intersects itself.
【0061】コイル34は、コイル22と同様に、銅や
アルミニウムなどを使用したエッチング、プリント配線
方式による印刷、ワイヤによる形成など当業界で周知な
いずれの方法によっても形成することができる。しか
し、後述するように、本発明のコイル34をICチップ
32と一体化する場合には、特長的に、ICチップ32
を製造する工程に何ら新規な工程を付加せずにICチッ
プ32を製造するのと同時にコイル34を形成すること
ができる。
The coil 34, like the coil 22, can be formed by any method known in the art, such as etching using copper or aluminum, printing by a printed wiring method, or forming with a wire. However, as described later, when the coil 34 of the present invention is integrated with the IC chip 32,
The coil 34 can be formed at the same time when the IC chip 32 is manufactured without adding any new process to the process for manufacturing the IC chip.
【0062】非接触ICモジュール30の通信部として
使用されるアンテナの構成は限定されず、また、通信手
段を広く含むものとして理解することができる点はコイ
ル22と同様である。
The configuration of the antenna used as the communication section of the non-contact IC module 30 is not limited, and is similar to the coil 22 in that it can be understood as broadly including communication means.
【0063】非接触ICモジュール30は、ICチップ
32とコイル34とを一つの基板31に搭載している。
このため、非接触ICモジュール30は、機能的には、
それ自体で従来の非接触ICカード又はICタグ若しく
は無線周波数ID(RFID:Radio Frequ
ency Identification)と同様の機
能を有する。しかし、従来の非接触ICカードとは以下
の点で相違している。
The non-contact IC module 30 has an IC chip 32 and a coil 34 mounted on one substrate 31.
Therefore, the non-contact IC module 30 is functionally
As such, a conventional non-contact IC card or IC tag or a radio frequency ID (RFID: Radio Frequ
It has a function similar to that of “Encryption Identification”. However, it is different from the conventional non-contact IC card in the following points.
【0064】従来の非接触ICカードは、コイル34に
相当する部分がリーダライタ1と交信するためのアンテ
ナコイルであったため、それはコイル22とほぼ同様の
大きさと通信距離を有する必要があった。また、かかる
アンテナコイルはICチップよりもはるかに大きいため
にICチップには搭載されずに別体で製造され、ワイヤ
ボンディング方式やTAB(Tape Automat
ed Bonding)方式によって、あるいは、IC
チップにバンプを形成して異方性導電膜を利用したフェ
ースダウン方式によってICチップと接続されていた。
理解されるように、本発明の非接触ICモジュール30
は、コイル34が小さいために通信距離が短く、そのま
までは従来の非接触ICカードとしては利用できなかっ
た。
In the conventional non-contact IC card, since the portion corresponding to the coil 34 is an antenna coil for communicating with the reader / writer 1, it needs to have substantially the same size and communication distance as the coil 22. Further, since such an antenna coil is much larger than an IC chip, it is manufactured separately without being mounted on the IC chip, and is manufactured by a wire bonding method or TAB (Tape Automata).
ed Bonding) method or IC
A bump was formed on the chip and the chip was connected to the IC chip by a face-down method using an anisotropic conductive film.
As will be understood, the non-contact IC module 30 of the present invention
However, the communication distance was short due to the small size of the coil 34 and could not be used as it was as a conventional non-contact IC card.
【0065】本発明によれば、ブースター部20を非接
触ICモジュール30に近傍配置することにより非接触
ICモジュール30の通信距離を延長している。なお、
コイル34がICチップ32と別個に形成されてそれと
接続されて一つの基板31に搭載されている図1に示す
非接触ICモジュール30は、コイル34がICチップ
32と一体になってオンコイルチップ32Aとなってい
る図12に示す非接触ICモジュール30Aに置換され
てもよい。この場合に、オンコイルICチップ32Aを
基板31に載置することは選択的である。いずれにして
も、コイル34はICチップ32と同一基板31上に配
置されるかICチップ32と一体化される。内蔵される
コイルの様子は、例えば、図8において、ICチップ3
2をICのアクティブ素子領域として読み替え、基板3
1をICチップ基板として読み替えることによって理解
される。また、上述したように、コイル22とコイル3
4は非接触で通信することができる。これにより、本発
明の非接触ICモジュール30は、特長的に、基板31
又はICチップ32A単独で、性能や接続を検査するこ
とができる。
According to the present invention, the communication distance of the non-contact IC module 30 is extended by disposing the booster section 20 near the non-contact IC module 30. In addition,
The non-contact IC module 30 shown in FIG. 1 in which the coil 34 is formed separately from the IC chip 32 and connected to the IC chip 32 to be mounted on one substrate 31 has an on-coil chip It may be replaced with a non-contact IC module 30A shown in FIG. In this case, placing the on-coil IC chip 32A on the substrate 31 is optional. In any case, the coil 34 is disposed on the same substrate 31 as the IC chip 32 or is integrated with the IC chip 32. The state of the built-in coil is, for example, as shown in FIG.
2 is read as the active element area of the IC, and the substrate 3
It can be understood by reading 1 as an IC chip substrate. As described above, the coil 22 and the coil 3
4 can communicate without contact. Thereby, the non-contact IC module 30 of the present invention is characterized by
Alternatively, the performance and connection can be inspected by the IC chip 32A alone.
【0066】従来の非接触ICカードでは、ICチップ
とアンテナコイルが別々に製造及び検査されて、カード
に実装された後に、互いに接続されていた。その後に、
全体としての上記の性能や接続の検査がなされ、不良品
は交換等されていた。従って、従来の非接触ICカード
は、ICチップとアンテナコイルをカードに実装して接
続するまではこれらの検査ができなかったため、製造効
率が悪かった。これに対して、本発明の非接触情報媒体
10は、それ単体として機能検査が可能であり、従来の
非接触ICカードよりも改善された製造効率を有する。
In a conventional non-contact IC card, an IC chip and an antenna coil are separately manufactured and inspected, mounted on the card, and then connected to each other. Then,
The above-mentioned performance and connection were inspected as a whole, and defective products were replaced. Therefore, the conventional non-contact IC card cannot perform these inspections until the IC chip and the antenna coil are mounted on the card and connected thereto, so that the manufacturing efficiency is low. On the other hand, the non-contact information medium 10 of the present invention can be subjected to a function test as a single unit, and has improved manufacturing efficiency as compared with the conventional non-contact IC card.
【0067】また、本発明は、従来の非接触ICカード
にはその短い通信距離のためで適用できなかった非接触
ICモジュール30がブースター部20により通信距離
が所望の距離まで延長されることを可能にしている。従
って、本発明の非接触ICモジュール30は経済的価値
を有する独立した取引媒体たり得る。即ち、非接触IC
モジュール30は、様々な形状を有することができ、ま
た、所望の形状を有するパッケージ(成形体)に収納さ
れることができる。従って、本発明の無線通信可能なI
Cチップは、ICカードやICタグに限定されず、外部
装置と無線通信を行う装置に広く適用することができ
る。以下、かかる実施例を図13乃至図17を参照して
説明する。
The present invention also relates to a non-contact IC module 30 which cannot be applied to a conventional non-contact IC card due to its short communication distance. Making it possible. Therefore, the contactless IC module 30 of the present invention can be an independent transaction medium having economic value. That is, non-contact IC
The module 30 can have various shapes, and can be housed in a package (molded body) having a desired shape. Therefore, the wireless communication I
The C chip is not limited to an IC card or an IC tag, but can be widely applied to a device that performs wireless communication with an external device. Hereinafter, such an embodiment will be described with reference to FIGS.
【0068】図13は、本発明の樹脂成形体50の断面
図である。図14は、図13に示す樹脂成形体50から
コイル形成部52を取り除いた本発明の樹脂成形体50
Aの断面図である。図15は、図14に示す樹脂成形体
50Aの変形例である本発明の樹脂成形体50Bであ
る。図16は、図14に示す樹脂成形体50Aの更に別
の変形例である本発明の樹脂成形体50Cである。図1
7は、図13に示す樹脂成形体50の変形例である本発
明の樹脂成形体50Dである。
FIG. 13 is a sectional view of the resin molded body 50 of the present invention. FIG. 14 shows a resin molded body 50 of the present invention obtained by removing the coil forming portion 52 from the resin molded body 50 shown in FIG.
It is sectional drawing of A. FIG. 15 shows a resin molded body 50B of the present invention, which is a modification of the resin molded body 50A shown in FIG. FIG. 16 shows a resin molded product 50C of the present invention, which is still another modified example of the resin molded product 50A shown in FIG. FIG.
7 is a resin molded body 50D of the present invention, which is a modification of the resin molded body 50 shown in FIG.
【0069】図13に示す本発明の樹脂成形体50は、
ボビン形状に成形された樹脂54を有してその内部に図
12に示すオンコイルICチップ32Aを収納してお
り、オンコイルICチップ32Aのパッケージとして機
能する。また、くびれた側面はコイル形成部52とし
て、そこにコイル22が巻かれる。樹脂成形体50はコ
イル形成部52にコイル22を支持している。なお、同
図において、コイル22が3回巻かれているのは例示的
である。樹脂54は、オンコイルICチップ32Aを封
止して保護する機能を有する。コイル22とオンコイル
ICチップ32Aの配置は、実質的に図11に示す両者
の関係と同様であり、両者は電磁結合されている。
The resin molding 50 of the present invention shown in FIG.
The on-coil IC chip 32A shown in FIG. 12 is housed therein with a resin 54 molded in a bobbin shape, and functions as a package of the on-coil IC chip 32A. In addition, the constricted side surface serves as a coil forming portion 52, around which the coil 22 is wound. The resin molding 50 supports the coil 22 on the coil forming portion 52. It is to be noted that the coil 22 is illustrated as being wound three times in FIG. The resin 54 has a function of sealing and protecting the on-coil IC chip 32A. The arrangement of the coil 22 and the on-coil IC chip 32A is substantially the same as the relationship between the two shown in FIG. 11, and the two are electromagnetically coupled.
【0070】オンコイルICチップ32Aは、樹脂成形
体50に封入されているため、ベアチップの取り扱いに
伴う破損や検査などの問題がない。樹脂成形体50は、
加工しやすい樹脂に覆われているために、種々の要求に
適合した形状、大きさにおいて本発明の非接触情報媒体
を提供することができる。例えば、車のキーの先端にブ
ースター部20と共に埋め込んで車内にリーダライタ1
とそれに接続された処理装置を設けることにより、処理
装置は、オンコイルICチップ32Aの図示しないメモ
リに格納されたID情報をリーダライタ1から得て、こ
れを所定の方法でチェックすることにより、所有者又は
許可された者が運転しようとしているかどうかを判断す
ることができる。これにより、樹脂成形体50は、盗難
防止機能を達成することができる。その際、樹脂成形体
50は車のキーの形状に適合する任意の形状、大きさに
加工することができる。
Since the on-coil IC chip 32A is sealed in the resin molded body 50, there is no problem such as breakage or inspection accompanying handling of the bare chip. The resin molded body 50 is
The non-contact information medium of the present invention can be provided in a shape and size that meet various requirements because it is covered with a resin that is easy to process. For example, the reader / writer 1 may be embedded in the vehicle key at the tip of the key together with the booster unit 20.
And the processing device connected thereto, the processing device obtains the ID information stored in the memory (not shown) of the on-coil IC chip 32A from the reader / writer 1 and checks the ID information by a predetermined method to obtain the ID information. It can be determined whether a person or an authorized person is going to drive. Thereby, the resin molded body 50 can achieve the anti-theft function. At this time, the resin molded body 50 can be processed into an arbitrary shape and size that match the shape of the key of the car.
【0071】図14に示す樹脂成形体50Aは、図13
に示す樹脂成形体50の形状を円筒状に変形してコイル
形成部52を取り除いたものに対応している。図13に
おいてはコイル22がコイル形成部52に巻かれて支持
されるが、図14に示す樹脂成形体50Aは、例えば、
図9又は図11に示すような配置において使用すること
ができる。
The resin molded body 50A shown in FIG.
5 corresponds to the resin molded body 50 shown in FIG. In FIG. 13, the coil 22 is wound around and supported by the coil forming portion 52. The resin molded body 50A shown in FIG.
It can be used in an arrangement as shown in FIG. 9 or FIG.
【0072】図15に示す樹脂成形体50Bは、図14
に示す樹脂成形体50Aがポリイミドからなる基板31
を含むものに対応している。樹脂成形体50Bの機能や
使用方法については、図14に示す樹脂成形体50Aと
同様である。理解されるように、かかる樹脂成形体50
Bはピンのない独立したICパッケージとして機能す
る。
The resin molded body 50B shown in FIG.
The substrate 31 in which the resin molded body 50A shown in FIG.
Are included. The function and usage of the resin molded body 50B are the same as those of the resin molded body 50A shown in FIG. As will be understood, such a resin molding 50
B functions as an independent IC package without pins.
【0073】樹脂成形体50Bに示す基板31は単なる
支持台と同様の機能を有するに過ぎないが、これは図1
6に示すようにリードフレーム35と交換することも可
能である。リードフレーム35はテスト端子(ピン)な
どを含んでおり、組み立て時の検査に供することができ
るという長所を有する。即ち、図16に示す樹脂成形体
50Cはピンを有する独立したICパッケージとして機
能する。検査終了後にはリードフレーム35の端面が切
断される。即ち、図16に示す樹脂成形体50Cにおけ
るリードフレーム35は切断前の状態を示しており、突
出しているリードフレーム35は、必要な検査の終了後
に樹脂成形体50Cの端面(図16においては左右の端
部)において切断される。もちろん選択的にリードフレ
ーム35が突出状態で樹脂成形体50Cを使用してもよ
い。なお、リードフレーム35は支持台としての機能を
有する点は基板31と同様であるため、図15に限らず
その他の図においても基板31とリードフレーム35と
は相互に置換可能である。
The substrate 31 shown in the resin molded body 50B merely has the same function as a mere support table, but this
As shown in FIG. 6, the lead frame 35 can be replaced. The lead frame 35 includes test terminals (pins) and the like, and has the advantage that it can be used for inspection during assembly. That is, the resin molded body 50C shown in FIG. 16 functions as an independent IC package having pins. After the inspection, the end surface of the lead frame 35 is cut. That is, the lead frame 35 in the resin molded body 50C shown in FIG. 16 shows a state before cutting, and the protruding lead frame 35 is placed on the end surface of the resin molded body 50C (in FIG. At the end). Of course, the resin molded body 50C may be selectively used with the lead frame 35 protruding. Since the lead frame 35 has the same function as the support base as the substrate 31, the substrate 31 and the lead frame 35 can be replaced with each other not only in FIG. 15 but also in other drawings.
【0074】図17に更に別の樹脂成形体50Dを示
す。樹脂成形体50Dは、図13に示す樹脂成形体50
において、オンコイルICチップ32AをICチップ3
2とコイル34に分けたもの(又は図8に示すICチッ
プ32とスパイラル平面コイル36との組合せ)に相当
する。即ち、樹脂成形体50Dは樹脂成形体50よりも
大きいコイルを有するために、樹脂成形体50よりも通
信距離が長いという特長を有する。コイル34とICチ
ップ32はワイヤボンディング(又はTAB)線38に
より接続される。上述したように、リードフレーム35
は基板31でもよい。
FIG. 17 shows still another resin molded product 50D. The resin molding 50D is a resin molding 50 shown in FIG.
, The on-coil IC chip 32A is connected to the IC chip 3
2 and a coil 34 (or a combination of the IC chip 32 and the spiral planar coil 36 shown in FIG. 8). That is, since the resin molded body 50D has a coil larger than the resin molded body 50, the resin molded body 50D has a feature that the communication distance is longer than that of the resin molded body 50. The coil 34 and the IC chip 32 are connected by a wire bonding (or TAB) wire 38. As described above, the lead frame 35
May be the substrate 31.
【0075】図18に、本発明の別の実施例である非接
触情報媒体10Cのブロック図を示す。非接触情報媒体
10Cは、ブースター部20の代わりにブースター部2
0Cを有しているという点において、図1に示す非接触
情報媒体10と相違している。ブースター部20Cは、
コイル22に加えてコイル29を有するという点でブー
スター部20と相違している。
FIG. 18 is a block diagram showing a non-contact information medium 10C according to another embodiment of the present invention. The non-contact information medium 10C includes a booster section 2 instead of the booster section 20.
It is different from the non-contact information medium 10 shown in FIG. 1 in having 0C. The booster section 20C
It differs from the booster section 20 in that it has a coil 29 in addition to the coil 22.
【0076】本実施例のブースター部20Cによれば、
コイル22がリーダライタ1と交信し、コイル29が非
接触ICモジュール30のコイル34と交信する。コイ
ル29はコイル34と電磁結合されていてコイル34と
非接触に交信する点は図1のコイル22と同様である。
According to the booster section 20C of the present embodiment,
The coil 22 communicates with the reader / writer 1, and the coil 29 communicates with the coil 34 of the non-contact IC module 30. The coil 29 is electromagnetically coupled to the coil 34 and communicates with the coil 34 in a non-contact manner, similarly to the coil 22 in FIG.
【0077】この場合、コンデンサ24とコイル22と
の配置は、図18に示すLC直列共振回路であっても図
19に示すLC並列共振回路であってもよい。この場
合、図18におけるコイル29と34はLC直列共振回
路の電流を変換してICチップ32に伝達する電流トラ
ンス機能を有する。一方、図19におけるコイル29と
34はLC並列共振回路の電圧を変換してICチップ3
2に伝達する電圧トランス機能を有する。
In this case, the arrangement of the capacitor 24 and the coil 22 may be the LC series resonance circuit shown in FIG. 18 or the LC parallel resonance circuit shown in FIG. In this case, the coils 29 and 34 in FIG. 18 have a current transformer function of converting the current of the LC series resonance circuit and transmitting the converted current to the IC chip 32. On the other hand, the coils 29 and 34 in FIG. 19 convert the voltage of the LC
2 having a voltage transformer function.
【0078】以下、本発明の非接触情報媒体10の製造
方法について説明する。ブースター部20の構成は単純
にコイル(又はアンテナ)などからなる通信部とコンデ
ンサからなり、当業者であればその製造方法は上述の説
明から理解できると思われるので省略する。
Hereinafter, a method for manufacturing the non-contact information medium 10 of the present invention will be described. The configuration of the booster section 20 is simply composed of a communication section composed of a coil (or an antenna) and a capacitor. A person skilled in the art will understand that the manufacturing method can be understood from the above description, and a description thereof will be omitted.
【0079】また、非接触ICモジュール30は、上述
したように、コイル34の大きさが小さく基板31に実
装されるという以外は従来の非接触ICカードの製造方
法と原則として同様である。但し、本発明の非接触IC
モジュール30は、それ自体ユニット化されており、ま
た、ブースター部とは非接触であるために、非接触メモ
リ素子30単体で通信性能、処理性能、記憶性能、接続
状態などが実装前に検査可能である。従って、かかる検
査に合格した非接触メモリ素子30のみを実装すればよ
いという点において従来の非接触ICカードの製造方法
よりも製造効率が高い。
The non-contact IC module 30 is basically the same as the conventional non-contact IC card manufacturing method except that the size of the coil 34 is small and mounted on the substrate 31 as described above. However, the non-contact IC of the present invention
The module 30 itself is unitized, and since it is not in contact with the booster unit, the communication performance, processing performance, storage performance, connection status, etc. can be inspected before mounting with the non-contact memory element 30 alone. It is. Therefore, the production efficiency is higher than that of the conventional non-contact IC card manufacturing method in that only the non-contact memory element 30 that has passed the inspection need be mounted.
【0080】例えば、非接触ICモジュール30は、図
17に示すようにハイブリッドIC技術を利用してアン
テナ回路を形成することができる。かかる方法によれ
ば、基板31又はリードフレーム35にアンテナ回路3
4を形成し、その後、ICチップ32が搭載されてワイ
ヤボンディング(又はTAB)により両者は接続され
る。
For example, the non-contact IC module 30 can form an antenna circuit using the hybrid IC technology as shown in FIG. According to this method, the antenna circuit 3 is mounted on the substrate 31 or the lead frame 35.
Thereafter, the IC chip 32 is mounted, and both are connected by wire bonding (or TAB).
【0081】以下、本発明の特徴の一つであるオンコイ
ルICチップ32Aの製造方法について説明する。本発
明のオンコイルICチップ32Aの製造方法は、ICチ
ップ32(例えば、CMOS)を製造する基本工程に従
って、かかる基本工程に何ら新規な工程を追加せずに軽
微な変更によりオンコイルICチップ32Aを製造する
ことができるという特徴を有する(モノリシック方
式)。従って、従来の非接触ICカード用のCMOS製
造装置を有していれば、ICチップ32もオンコイルI
Cチップ32Aもどちらでも製造することができる。
Hereinafter, a method of manufacturing the on-coil IC chip 32A, which is one of the features of the present invention, will be described. According to the method of manufacturing the on-coil IC chip 32A of the present invention, the on-coil IC chip 32A is manufactured according to the basic process for manufacturing the IC chip 32 (for example, CMOS) without any new process and with minor changes. (Monolithic method). Therefore, if a conventional CMOS manufacturing device for a non-contact IC card is provided, the IC chip 32 is
The C chip 32A can be manufactured in either case.
【0082】本発明のオンコイルICチップ32Aの製
造方法は、図20に示すように、ウェル形成工程101
と、素子分離工程102と、ゲート形成工程103と、
ソース、ドレイン形成工程104と、配線工程105
と、保護膜形成工程106とを有する。各工程は実質的
に周知のCMOS製造方法の基本工程と同様であるた
め、本発明の特徴である配線工程105について説明す
る。
As shown in FIG. 20, the method of manufacturing the on-coil IC chip 32A according to the present invention includes a well forming step 101
An element isolation step 102, a gate formation step 103,
Source / drain forming step 104 and wiring step 105
And a protective film forming step 106. Since each step is substantially the same as the basic step of the well-known CMOS manufacturing method, the wiring step 105 which is a feature of the present invention will be described.
【0083】配線工程105は、各端子(ゲート、ソー
ス、ドレイン)やその他の構成要素を配線により結合す
る工程である。かかる工程においては、配線はマスク
(群)を用いて行われるが、本発明は、かかるマスク
に、内蔵される(アンテナ)コイルのパターンを追加し
ている。これによって、内蔵コイルを形成する特別な工
程なしに、従来のCMOS製造装置をそのまま使用し
て、本発明のオンコイルICチップ32Aを製造するこ
とができる。
The wiring step 105 is a step of connecting each terminal (gate, source, drain) and other components by wiring. In such a process, wiring is performed using a mask (group). In the present invention, a pattern of a built-in (antenna) coil is added to the mask. Thus, the on-coil IC chip 32A of the present invention can be manufactured using a conventional CMOS manufacturing apparatus without any special process of forming a built-in coil.
【0084】オンコイルICチップ32Aは、図8を参
照して読み替えたように、ゲート等の端子とほぼ同一平
面上(であってICのアクティブ素子の周辺領域)にコ
イルを形成してもよいし、端子上にコイルを積層して形
成してもよい。
The on-coil IC chip 32A, as read with reference to FIG. 8, may form a coil on substantially the same plane as a terminal such as a gate (and a peripheral region of an active element of the IC). Alternatively, a coil may be laminated on the terminal.
【0085】上記配線工程によりコイル形成する場合を
図21及び図22に示す。図21は、内蔵コイルを図8
に示すような単純なスパイラル平面コイルとして形成し
て、配線とコイルを2層メタルで構成したオンコイルI
Cチップ60の要部断面を示している。図22は、例え
ば、内蔵コイルを複スパイラルコイルとして形成して、
配線とコイルを3層メタルで構成したオンコイルICチ
ップ90の要部断面を示している。なお、図22におい
ては、ウェル、ソース、ゲート、ドレインその他の構成
要素間の配線や平坦化の手法が省略されているが、これ
らは当業界で周知の技術から容易に理解されるものであ
る。各メタル層は、主としてアルミニウムから構成され
るが、信頼性向上のためなどの理由から他の元素を少量
含んだ合金とすることが好ましい。これは後述する全て
のメタル層に適用する。
FIGS. 21 and 22 show a case where a coil is formed by the above-described wiring process. FIG. 21 shows the built-in coil in FIG.
An on-coil I formed as a simple spiral planar coil as shown in FIG.
3 shows a cross section of a main part of the C chip 60. FIG. 22 shows, for example, that the built-in coil is formed as a multiple spiral coil,
The cross section of the main part of the on-coil IC chip 90 in which the wiring and the coil are formed of three-layer metal is shown. In FIG. 22, the wiring between the well, the source, the gate, the drain, and other components and the method of flattening are omitted, but these are easily understood from techniques well known in the art. . Each metal layer is mainly made of aluminum, but is preferably made of an alloy containing a small amount of another element for reasons such as improvement of reliability. This applies to all metal layers described later.
【0086】図21に示すように、オンコイルICチッ
プ60は、PMOSゲート(PM)70とNMOSゲー
ト(NM)72は一緒に接続される。なお、本実施例で
は、P基板62とイオン注入拡散されたNウェル66を
使用しているが、N基板とPウェルを使用することもで
きることは明らかである。N形不純物濃度は基板62の
P形不純物濃度より高い。配線とコイル形成を兼ねたメ
タル80及び82は、それぞれ、層間膜74及び76の
間と、層間膜76及び保護膜78との間、に形成され
る。各層間膜は当業界で周知のものを使用することがで
きるためここでは詳しい説明は省略する。
As shown in FIG. 21, in the on-coil IC chip 60, a PMOS gate (PM) 70 and an NMOS gate (NM) 72 are connected together. In the present embodiment, the P substrate 62 and the N well 66 in which the ion implantation is diffused are used. However, it is obvious that the N substrate and the P well can be used. The N-type impurity concentration is higher than the P-type impurity concentration of the substrate 62. Metals 80 and 82 which also serve as wiring and coil formation are formed between the interlayer films 74 and 76 and between the interlayer film 76 and the protective film 78, respectively. As each interlayer film, those well-known in the art can be used, and thus detailed description is omitted here.
【0087】このように、内蔵コイルを形成するために
2層のメタル層が必要な理由は、図8に示す交差部37
形成するためである。但し、コイルは断面的な凹凸がア
クティブ素子などに比べて少ない。また、コイルの巻数
が増加したり、採用される3次元構造に依存して、後述
するように3層以上必要になる場合がある。メタル層8
0及び82は、コンタクト穴64やメタル間接続穴84
によって相互にあるいは各デバイス構成要素に電気的に
接続される。
As described above, the reason why two metal layers are required to form the built-in coil is that the intersection 37 shown in FIG.
It is for forming. However, the coil has less cross-sectional unevenness than an active element or the like. Further, depending on the number of turns of the coil or the adopted three-dimensional structure, three or more layers may be required as described later. Metal layer 8
0 and 82 are contact holes 64 and metal connection holes 84.
Are electrically connected to each other or to each device component.
【0088】図22を参照するに、オンコイルICチッ
プ90は、巻数の多いコイル(複スパイラルコイル)に
適用される3層メタルを示している。基板、ウェル、ソ
ース、ドレイン、ゲート等を含むデバイスの主要部分9
1上に、3層のメタル層92、94及び96と、層間膜
91、95及び97が形成されている。また、上部には
保護膜98が形成されている。各メタル層は接続部10
0、102、104及び106において相互にあるいは
主要部分91に接続されている。
Referring to FIG. 22, on-coil IC chip 90 shows a three-layer metal applied to a coil having a large number of turns (multiple spiral coil). Main part 9 of device including substrate, well, source, drain, gate, etc. 9
1, three metal layers 92, 94, and 96 and interlayer films 91, 95, and 97 are formed. In addition, a protective film 98 is formed on the upper part. Each metal layer is connected at 10
At 0, 102, 104 and 106, they are connected to each other or to the main part 91.
【0089】本発明によるオンコイルICチップの製造
方法は、もちろん上述したモノリシック方式に限定され
るものではない。例えば、オンチップアンテナコイルは
入出力ピンの配線方式を利用して形成されてもよい。こ
こで、通常の配線方式は、上述したように、ICチップ
にバンプを形成して異方性導電膜を介してフェースダウ
ン方式によってICチップとアンテナを接続する方式で
あるが、本発明が使用する配線技術は従来のコイル22
と同様の大きさを有していたアンテナコイルが微小化さ
れている点で通常の方式と異なる。なお、異方性導電膜
を配置するかどうかは選択的である。
The method of manufacturing the on-coil IC chip according to the present invention is not limited to the above-described monolithic method. For example, the on-chip antenna coil may be formed using an input / output pin wiring method. Here, as described above, the normal wiring method is a method in which bumps are formed on an IC chip and the IC chip and the antenna are connected by a face-down method via an anisotropic conductive film. Wiring technology is a conventional coil 22
This is different from the usual method in that the antenna coil having the same size as that of the above is miniaturized. Note that whether to dispose an anisotropic conductive film is optional.
【0090】まず、上記配線方式を利用した再配線層に
よりアンテナを形成することが可能である。図23は、
かかる方式により製造されたオンコイルICチップ11
0の要部断面を示している。この場合、図20における
配線工程105の終了後に、一通り完成したIC回路1
11上に更に絶縁層112が形成される。次いで、絶縁
層112上にメタル層114が形成され、これがパター
ンニングされてアンテナ回路を形成する。アンテナ回路
と下層のIC回路111の各端子とは、絶縁層114に
設けられたスルーホール116を通り、予め各端子上に
形成されたアルミニウムパッド118を介して接続され
る。なお、完成品は、図13乃至17に示すように、樹
脂成形体120に成形されることができる。
First, an antenna can be formed by a rewiring layer using the above wiring method. FIG.
On-coil IC chip 11 manufactured by such a method
0 shows a cross section of a main part. In this case, after completion of the wiring step 105 in FIG.
An insulating layer 112 is further formed on 11. Next, a metal layer 114 is formed on the insulating layer 112 and is patterned to form an antenna circuit. The antenna circuit and each terminal of the IC circuit 111 in the lower layer are connected through a through hole 116 provided in the insulating layer 114 via an aluminum pad 118 previously formed on each terminal. The finished product can be formed into a resin molded body 120 as shown in FIGS.
【0091】もちろん、図24に示すように、ICチッ
プ32にバンプなどの実装用端子132を形成し、IC
チップ32をフェースダウンしてバンプ132を介して
アンテナコイル134と接続してもよい。図24はかか
る構成を有するオンコイルICチップ130の要部断面
を示している。異方性導電膜136をバンプ132とコ
イル134との間に選択的に設けてもよい。また、完成
品は、図13乃至17に示すように、樹脂成形体140
に成形されることができる。
Of course, as shown in FIG. 24, mounting terminals 132 such as bumps are formed
The chip 32 may be connected face down to the antenna coil 134 via the bump 132. FIG. 24 shows a cross section of a main part of the on-coil IC chip 130 having such a configuration. The anisotropic conductive film 136 may be selectively provided between the bump 132 and the coil 134. Further, as shown in FIGS.
Can be molded.
【0092】このように、図23に示す方法によれば、
図24に示すバンプ132を形成する代わりに(バンプ
形成工程の前段階に)再配線層(メタル層)を形成して
アンテナコイルが形成される。一方、図24に示す方法
によれば、IC端子と実装用端子間の接続に使用される
配線手段を利用してアンテナコイルが形成される。従っ
て、図24に示す方法によればアンテナコイルはバンプ
形成工程の後段階で形成される。
As described above, according to the method shown in FIG.
Instead of forming the bumps 132 shown in FIG. 24 (before the bump forming step), a rewiring layer (metal layer) is formed to form an antenna coil. On the other hand, according to the method shown in FIG. 24, the antenna coil is formed by using the wiring means used for the connection between the IC terminal and the mounting terminal. Therefore, according to the method shown in FIG. 24, the antenna coil is formed after the bump forming step.
【0093】次に、本発明の非接触ICモジュール30
の検査方法を図25を参照して説明する。図25は、非
接触ICモジュール30を従来の接触子の代わりに非接
触プローブ(アンテナ)152を用いて検査する本発明
の検査方法及び検査システム150を説明するための斜
視図である。
Next, the non-contact IC module 30 of the present invention
Will be described with reference to FIG. FIG. 25 is a perspective view for explaining an inspection method and an inspection system 150 of the present invention for inspecting the non-contact IC module 30 using a non-contact probe (antenna) 152 instead of a conventional contact.
【0094】まず、非接触ICモジュール30をウェハ
151の表面に載置してその裏面に非接触プローブ15
2を接触させる。検査結果は、アンテナ152に接続さ
れた送受信回路154を経てリーダライタ156に(そ
して選択的にリーダライタ156に接続された外部処理
装置に)送信されて、その性能や接続が判断される。こ
のように本発明の検査方法によれば、従来はICにプロ
ーブを接触して行っていた検査を非接触で行うことがで
き、接触に伴うICの損傷などを防止することができる
と共に、微小な端子にプローブを接触させる必要がない
ので検査が容易になる。更に、本発明で使用されるプロ
ーブは従来のプローブよりも大きくてもよく、微小なプ
ローブを製造する必要がないので、検査装置の製造費
用、検査費用の削減にもつながる。本発明の非接触情報
媒体10の製造方法によれば、かかる非接触検査法をパ
ッケージ工程終了後に実施できるから検査を最終の一回
のみとすることができる。
First, the non-contact IC module 30 is mounted on the front surface of the wafer 151 and the non-contact probe 15
2 is brought into contact. The inspection result is transmitted to the reader / writer 156 via the transmission / reception circuit 154 connected to the antenna 152 (and selectively to an external processing device connected to the reader / writer 156), and its performance and connection are determined. As described above, according to the inspection method of the present invention, the inspection which was conventionally performed by contacting the probe with the IC can be performed in a non-contact manner. Since it is not necessary to bring the probe into contact with a simple terminal, the inspection becomes easy. Further, the probe used in the present invention may be larger than a conventional probe, and it is not necessary to manufacture a minute probe, which leads to a reduction in the manufacturing cost of the inspection apparatus and the inspection cost. According to the method for manufacturing the non-contact information medium 10 of the present invention, such a non-contact inspection method can be performed after the completion of the packaging process, so that the inspection can be performed only once at the final time.
【0095】以下、本発明の非接触情報媒体10の動作
について説明する。図1を参照するに、本発明の非接触
情報媒体10は、非接触ICカードやICタグと同様に
様々な多目的用途が見込まれている。これらの分野に
は、金融(キャッシュカード、クレジットカード、電子
マネー管理、ファームバンキング、ホームバンキングな
ど)流通(ショッピングカード、商品券など)、医療
(診察券、健康保険証、健康手帳など)、交通(ストア
ードフェア(SF)カード、回数券、免許証、定期券、
パスポートなど)、保険(保険証券など)、証券(証券
など)、教育(学生証、成績証など)、企業(IDカー
ドなど)、行政(印鑑証明、住民票など)などが含まれ
る。例えば、ICチップ32がID情報をそのメモリ
(のROMなど)に格納しているには、非接触情報媒体
10は、会社、研究所、大学などの入出力管理媒体とし
て使用することができる。
Hereinafter, the operation of the non-contact information medium 10 of the present invention will be described. Referring to FIG. 1, the non-contact information medium 10 of the present invention is expected to have various multi-purpose uses like a non-contact IC card and an IC tag. These fields include finance (cash card, credit card, electronic money management, farm banking, home banking, etc.) distribution (shopping cards, gift certificates, etc.), medical care (medical consultation tickets, health insurance cards, health handbooks, etc.), transportation (Stored fair (SF) card, coupon, license, commuter pass,
Passports), insurance (such as insurance certificates), securities (such as securities), education (such as student ID cards, transcripts), companies (such as ID cards), administration (such as seal seals, resident certificates, etc.). For example, when the IC chip 32 stores the ID information in its memory (ROM or the like), the non-contact information medium 10 can be used as an input / output management medium of a company, research institute, university, or the like.
【0096】この場合、まず、ユーザーはドア付近に設
けられたリーダライタ1に非接触情報媒体10を、例え
ば、10乃至50cmの距離でかざす。これに応答し
て、リーダライタ1は、キャリア周波数fcで電波Wを
送出して非接触情報媒体10にID番号を返答すること
を促す。かかる電波Wは、好ましくはかかるキャリア周
波数fcに共振するブースター部20のコイル22によ
り受信されて、同時に、コイル22に電磁結合された非
接触ICモジュール30のコイル34に伝達される。そ
の結果、コイル34には誘導電流が生じ、かかる誘導電
流はICチップ32に供給される。誘導電流は交流であ
るために、ICチップ32は図示しない電源回路におい
て直流に変換し、各部の動作用定電圧を得る。
In this case, first, the user holds the non-contact information medium 10 over a reader / writer 1 provided near the door at a distance of, for example, 10 to 50 cm. In response to this, the reader / writer 1 transmits the radio wave W at the carrier frequency fc to urge the non-contact information medium 10 to reply with the ID number. The radio wave W is preferably received by the coil 22 of the booster unit 20 that resonates at the carrier frequency fc, and is simultaneously transmitted to the coil 34 of the non-contact IC module 30 electromagnetically coupled to the coil 22. As a result, an induced current is generated in the coil 34, and the induced current is supplied to the IC chip 32. Since the induced current is an alternating current, the IC chip 32 converts it into a direct current in a power supply circuit (not shown) to obtain a constant voltage for operation of each unit.
【0097】一方、図示しないCPUは、コイル34と
図示しない復調回路を経て受信された信号(誘導電流)
に応答して、図示しないメモリからID情報を読み出し
てコイル34から送出するように各部を動作させる。こ
の結果、ID情報がメモリから読み出され、図示しない
変調回路及びコイル34を経て外部に送出する。コイル
34からのこのID情報は、電磁誘導によりブースター
部のコイル22及びコイル22に電磁結合されたリーダ
ライタ1のアンテナ部3に伝達される。アンテナ部3は
受信したID情報を制御インタフェース部2に送出し
て、制御インターフェース2はこれに接続されたホスト
コンピュータなどにその正当性のチェックを依頼する。
On the other hand, a CPU (not shown) receives a signal (induced current) received through the coil 34 and a demodulation circuit (not shown).
In response to this, each unit is operated so as to read out the ID information from the memory (not shown) and send it out of the coil 34. As a result, the ID information is read from the memory and sent out through a modulation circuit and a coil 34 (not shown). The ID information from the coil 34 is transmitted to the coil 22 of the booster unit and the antenna unit 3 of the reader / writer 1 electromagnetically coupled to the coil 22 by electromagnetic induction. The antenna unit 3 sends the received ID information to the control interface unit 2, and the control interface 2 requests a host computer or the like connected thereto to check the validity.
【0098】選択的に、リーダライタ1は、ユーザーに
パスワードの入力したり指紋、声紋、アイリス情報を供
給するように促してもよい。これにより、ユーザーが非
接触情報媒体10の正当の所有者であるかどうかを同時
にチェックすることができる。この場合は、リーダライ
タ1は、図示しない指紋リーダなどを利用することにな
る。その後、ID情報が正しいことが確認されれば、ド
アのロックが解除されてユーザーはドアを開けて中に入
ることができる。なお、ドアを金庫扉としても同様であ
る。ID情報が間違っていればドアのロックは維持され
る。
Optionally, the reader / writer 1 may prompt the user to enter a password or supply fingerprint, voiceprint, and iris information. This makes it possible to simultaneously check whether the user is a valid owner of the non-contact information medium 10. In this case, the reader / writer 1 uses a fingerprint reader (not shown) or the like. Thereafter, if it is confirmed that the ID information is correct, the door is unlocked and the user can open the door and enter inside. The same applies when the door is a safe door. If the ID information is incorrect, the door lock is maintained.
【0099】以上、本発明の好ましい実施例について説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないこと
はいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び
変更が可能である。
The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the invention.
【0100】例えば、非接触ICモジュール30をブー
スター部20と分離可能なユニットとして構成すること
ができる。かかるユニットはリーダライタ1と機械的に
係合可能であり、かかる機械的係合があることを条件に
非接触ICモジュール30はアンテナ部3と直接的かつ
非接触に交信することもできる。
For example, the non-contact IC module 30 can be configured as a unit that can be separated from the booster section 20. Such a unit can be mechanically engaged with the reader / writer 1, and the non-contact IC module 30 can directly and non-contactly communicate with the antenna unit 3 on condition that such a mechanical engagement exists.
【0101】例えば、非接触情報媒体10は電波(例え
ば、マイクロ波)によってデータをリーダライタ1と交
換するので盗聴される可能性がある。また、ポケットに
入った非接触情報媒体10にリーダライタの機能を果た
す装置を近づけるとICチップ32と交信してしまいI
Cチップ32に格納された価値、例えば、電子マネー、
が取られる可能性もある。そこで、決済用途に使用する
場合はリーダライタ1との通信距離を微小にして密着型
で行うことにすればシステムセキュリティを高めること
ができる。
For example, since the non-contact information medium 10 exchanges data with the reader / writer 1 by radio waves (for example, microwaves), there is a possibility that the information is intercepted. Also, if a device that performs the function of a reader / writer is brought close to the non-contact information medium 10 in the pocket, it will communicate with the IC chip 32 and
The value stored in the C chip 32, for example, electronic money,
May be taken. Therefore, in the case of using for settlement purposes, if the communication distance with the reader / writer 1 is made small and the communication is performed in a close contact type, system security can be enhanced.
【0102】[0102]
【発明の効果】本発明の非接触情報媒体によれば、微小
なコイルなどの通信手段を有する無線通信可能な非接触
ICモジュールはその通信距離がブースター部により所
望の距離まで延長される。従って、従来はその短い通信
距離から非接触情報媒体への適用が難しかった非接触I
Cモジュールは、本発明により用途が拡大した。
According to the non-contact information medium of the present invention, the non-contact IC module capable of wireless communication having communication means such as minute coils can extend its communication distance to a desired distance by the booster. Therefore, the conventional non-contact I.D.
The use of the C module has been expanded by the present invention.
【0103】また、非接触ICモジュール単体は、基材
に実装される(成形体にされる場合も含む)前に、(そ
の処理、記憶、通信機能などの)動作性能が検査できる
ため、例えば、従来の非接触ICカードに比較して製造
効率を向上することができる。また、非接触ICモジュ
ールは、それ自体あるいはパッケージ化されることによ
って、その用途がカードやタグに拘らず、様々な用途に
合わせて様々な形状と大きさに加工されることができ
る。
In addition, since the non-contact IC module itself can be inspected for its operational performance (including its processing, storage, and communication functions) before being mounted on a base material (including a case where it is formed into a molded product), for example, The manufacturing efficiency can be improved as compared with the conventional non-contact IC card. In addition, the non-contact IC module can be processed into various shapes and sizes according to various uses irrespective of a card or a tag, by itself or being packaged.
【0104】更に、非接触ICモジュールは、少なくと
もICチップとそれに接続されたコイルなどの通信手段
を有するもののそれ以外の構成要素が組み込まれること
を排除するものではない。
Further, the non-contact IC module has at least a communication means such as an IC chip and a coil connected thereto, but does not exclude the incorporation of other components.
【0105】また、ICチップとコイルを使用する非接
触ICモジュールは、コイルをICチップが積載された
基板上に配置してもよいし、コイルをICチップと一体
化してオンコイルICチップとしてもよい。そして、か
かるオンコイルICチップはICチップの製造方法と同
様の基本工程を用いて新規工程を追加することなしに製
造することができるので、製造者は用途に応じて、従来
のICチップかオンコイルICチップかを選択して製造
することができる。
In a non-contact IC module using an IC chip and a coil, the coil may be arranged on a substrate on which the IC chip is mounted, or the coil may be integrated with the IC chip to form an on-coil IC chip. . Since such an on-coil IC chip can be manufactured using the same basic process as that of the method for manufacturing an IC chip without adding a new process, a manufacturer can use a conventional IC chip or an on-coil IC according to the application. Chips can be selected and manufactured.
【0106】もっとも、本発明の製造方法は、図23や
図24を参照して上述したように、別工程を採用しても
よい。
However, the manufacturing method of the present invention may employ another process as described above with reference to FIGS.
【0107】更に、本発明の検査方法及びシステムは非
接触的に非接触ICモジュールを検査することができる
ので、通常の検査方法よりも容易かつ安価であり、ま
た、ICを損傷することもない。
Further, since the inspection method and system of the present invention can inspect a non-contact IC module in a non-contact manner, it is easier and less expensive than a normal inspection method, and does not damage the IC. .
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】 本発明の非接触情報媒体10の構成とリーダ
ライタ1との関係を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a relationship between a configuration of a non-contact information medium 10 of the present invention and a reader / writer 1;
【図2】 本発明の別の実施例の非接触情報媒体10A
の構成を示すブロック図である。
FIG. 2 shows a non-contact information medium 10A according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of FIG.
【図3】 本発明の更に別の実施例の非接触情報媒体1
0Cの構成を示すブロック図である。
FIG. 3 shows a non-contact information medium 1 according to still another embodiment of the present invention.
It is a block diagram which shows the structure of OC.
【図4】 図1に示すブースター部20の具体的構成の
一例を示す上面図である。
FIG. 4 is a top view showing an example of a specific configuration of the booster unit 20 shown in FIG.
【図5】 図4のA-A線に沿った断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4;
【図6】 図4に示すブースター部の等価回路である。FIG. 6 is an equivalent circuit of the booster section shown in FIG.
【図7】 図4とは別の具体的構成の例の等価回路を示
す。
FIG. 7 shows an equivalent circuit of an example of a specific configuration different from that of FIG.
【図8】 図1に示す非接触情報媒体10の非接触IC
モジュール30に使用可能なスパイラル平面コイルの上
面図を示している。
8 is a non-contact IC of the non-contact information medium 10 shown in FIG.
FIG. 3 shows a top view of a spiral planar coil that can be used for module 30.
【図9】 図1に示す非接触情報媒体10における2つ
のコイルとコイルの位置関係を示す断面図である。
9 is a cross-sectional view showing a positional relationship between two coils in the non-contact information medium 10 shown in FIG.
【図10】 図1に示す非接触情報媒体10における2
つのコイルとコイルの位置関係を示す別の例の断面図で
ある。
FIG. 10 is a view showing a reference numeral 2 in the non-contact information medium 10 shown in FIG.
It is sectional drawing of another example which shows the positional relationship between two coils.
【図11】 図1に示す非接触情報媒体10における2
つのコイルとコイルの位置関係を示す更に別の例の断面
図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating a part 2 of the non-contact information medium 10 shown in FIG.
It is sectional drawing of another example which shows the positional relationship between two coils.
【図12】 図1に示す非接触情報媒体10の非接触I
Cモジュールに適用可能なオンコイルICチップを示す
ブロック図である。
12 shows a non-contact I of the non-contact information medium 10 shown in FIG.
It is a block diagram which shows the on-coil IC chip applicable to C module.
【図13】 本発明の一実施例による樹脂成形体50の
断面図である。
FIG. 13 is a sectional view of a resin molded body 50 according to one embodiment of the present invention.
【図14】 本発明の別の実施例による樹脂成形体50
Aの断面図である。
FIG. 14 shows a resin molded body 50 according to another embodiment of the present invention.
It is sectional drawing of A.
【図15】 図14に示す樹脂成形体50Aの変形例で
ある本発明の樹脂成形体50Bの断面図である。
15 is a sectional view of a resin molded body 50B of the present invention, which is a modification of the resin molded body 50A shown in FIG.
【図16】 図14に示す樹脂成形体50Aの更に別の
変形例である本発明の樹脂成形体50Cの断面図であ
る。
FIG. 16 is a sectional view of a resin molded body 50C of the present invention, which is still another modified example of the resin molded body 50A shown in FIG.
【図17】 図13に示す樹脂成形体50の変形例であ
る本発明の樹脂成形体50Dの断面図である。
17 is a cross-sectional view of a resin molded body 50D of the present invention, which is a modification of the resin molded body 50 shown in FIG.
【図18】 本発明の別の実施例による非接触情報媒体
10Cを示すブロック図である。
FIG. 18 is a block diagram showing a non-contact information medium 10C according to another embodiment of the present invention.
【図19】 図18に示す非接触情報媒体10Cのブー
スター部の変形例を示すブロック図である。
FIG. 19 is a block diagram showing a modification of the booster unit of the non-contact information medium 10C shown in FIG.
【図20】 本発明のオンコイルICチップ32Aの製
造方法を説明するためのフローチャートである。
FIG. 20 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the on-coil IC chip 32A of the present invention.
【図21】 本発明のオンコイルICチップ32Aに適
用可能な2層メタル構造を示す断面図である。
FIG. 21 is a cross-sectional view showing a two-layer metal structure applicable to the on-coil IC chip 32A of the present invention.
【図22】 本発明のオンコイルICチップ32Aに適
用可能な3層メタル構造を示す断面図である。
FIG. 22 is a sectional view showing a three-layer metal structure applicable to the on-coil IC chip 32A of the present invention.
【図23】 本発明のオンコイルICチップ32Aの別
の製造方法を説明するための要部断面図である。
FIG. 23 is a fragmentary cross-sectional view for explaining another method for manufacturing the on-coil IC chip 32A of the present invention.
【図24】 本発明のオンコイルICチップ32Aの更
に別の製造方法を説明するための要部断面図である。
FIG. 24 is a fragmentary cross-sectional view for explaining still another manufacturing method of the on-coil IC chip 32A of the present invention.
【図25】 本発明の非接触ICモジュール30を検査
する方法を説明する図である。
FIG. 25 is a diagram illustrating a method for inspecting the non-contact IC module 30 of the present invention.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
10 非接触情報媒体 20 ブースター部 22 コイル 29 コイル 30 非接触ICモジュール 32 ICチップ 32A オンコイルICチップ 34 コイル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Non-contact information medium 20 Booster part 22 Coil 29 Coil 30 Non-contact IC module 32 IC chip 32A On-coil IC chip 34 Coil

Claims (25)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 外部装置と電磁誘導を利用して無線通信
    をすることができる第1のコイルを有するブースター部
    と、 当該ブースター部に非接触に電磁結合されて当該ブース
    ター部と無線通信することにより、当該ブースター部を
    介して前記外部装置と非接触で通信可能なICモジュー
    ルから構成される非接触情報媒体。
    1. A booster unit having a first coil capable of performing wireless communication with an external device using electromagnetic induction, and wirelessly communicating with the booster unit by being electromagnetically coupled to the booster unit in a non-contact manner. A non-contact information medium including an IC module capable of communicating with the external device in a non-contact manner via the booster section.
  2. 【請求項2】 前記非接触ICモジュールは、 IC素子と、 当該IC素子に接続されると共に、前記外部装置により
    前記第1のコイルに生成された誘導電流から電磁誘導に
    よって誘導電流を生成することが可能な第2のコイルと
    を有する請求項1記載の非接触情報媒体。
    2. The non-contact IC module according to claim 1, wherein the non-contact IC module is connected to the IC element and generates an induced current by electromagnetic induction from an induced current generated in the first coil by the external device. The non-contact information medium according to claim 1, further comprising a second coil capable of performing the following.
  3. 【請求項3】 前記第2のコイルは前記IC素子と一体
    に樹脂で封止されている請求項2記載の非接触情報媒
    体。
    3. The non-contact information medium according to claim 2, wherein the second coil is sealed with a resin integrally with the IC element.
  4. 【請求項4】 前記非接触情報媒体は、前記IC素子は
    メモリ部を有する請求項2記載の非接触情報媒体。
    4. The non-contact information medium according to claim 2, wherein in the non-contact information medium, the IC element has a memory unit.
  5. 【請求項5】 前記ブースター部は前記外部装置が送信
    する信号のキャリア周波数に共振し、 前記ブースター部は、第1及び第2のコンデンサを更に
    有し、前記第1のコイルは前記第1及び第2のコンデン
    サの間に接続されている請求項1記載の非接触情報媒
    体。
    5. The booster unit resonates with a carrier frequency of a signal transmitted by the external device, the booster unit further includes first and second capacitors, and the first coil includes the first and second capacitors. 2. The non-contact information medium according to claim 1, wherein the non-contact information medium is connected between the second capacitors.
  6. 【請求項6】 前記ブースター部は、前記第1のコイル
    と直列共振回路を形成するコンデンサを更に有する請求
    項1記載の非接触情報媒体。
    6. The non-contact information medium according to claim 1, wherein the booster unit further includes a capacitor forming a series resonance circuit with the first coil.
  7. 【請求項7】 前記ブースター部は、前記第1のコイル
    と並列共振回路を形成するコンデンサを更に有する請求
    項1記載の非接触情報媒体。
    7. The non-contact information medium according to claim 1, wherein the booster unit further includes a capacitor forming a parallel resonance circuit with the first coil.
  8. 【請求項8】 前記第1のコイルと前記第2のコイルは
    互いの磁束の方向がほぼ一致するように重なって配置さ
    れる請求項1記載の非接触情報媒体。
    8. The non-contact information medium according to claim 1, wherein the first coil and the second coil are arranged so as to overlap each other so that the directions of magnetic fluxes of the first coil and the second coil substantially coincide with each other.
  9. 【請求項9】 前記非接触情報媒体は支持体を更に有
    し、当該支持体の一面に前記第1のコイルを配置し、前
    記支持体の他面に前記第1のコイルに対向して前記第2
    のコイルを配置する請求項1記載の非接触情報媒体。
    9. The non-contact information medium further includes a support, wherein the first coil is disposed on one surface of the support, and the other surface of the support opposes the first coil. Second
    The non-contact information medium according to claim 1, wherein the coils are arranged.
  10. 【請求項10】 前記非接触情報媒体は前記第1のコイ
    ルの内部に前記第2のコイルを配置する請求項1記載の
    非接触情報媒体。
    10. The non-contact information medium according to claim 1, wherein the non-contact information medium includes the second coil disposed inside the first coil.
  11. 【請求項11】 前記ブースター部は、第1のコイルに
    生じた誘導電流を受け取ると共に前記第2のコイルと電
    磁結合されている第3のコイルを更に有する請求項1記
    載の非接触情報媒体。
    11. The non-contact information medium according to claim 1, wherein the booster unit further includes a third coil that receives an induced current generated in the first coil and is electromagnetically coupled to the second coil.
  12. 【請求項12】 第1の通信距離を有して外部装置との
    間で無線通信することができる第1の通信部を有するブ
    ースター部と、 当該ブースター部と無線通信することができる非接触I
    Cモジュールとを有する非接触情報媒体であって、 前記非接触ICモジュールは、 IC素子と、 当該IC素子に接続されると共に、前記第1の通信距離
    よりも短い第2の通信距離を有して前記第1の通信部と
    無線通信をすることができる第2の通信部とを有する非
    接触情報媒体。
    12. A booster unit having a first communication unit having a first communication distance and capable of wireless communication with an external device, and a non-contact I / O capable of wireless communication with the booster unit.
    A non-contact information medium having a C module, wherein the non-contact IC module has an IC element, a second communication distance shorter than the first communication distance, and a second communication distance connected to the IC element. And a second communication unit capable of wireless communication with the first communication unit.
  13. 【請求項13】 前記非接触ICモジュールは、前記I
    C素子と前記第2の通信部とを載置する基板を更に有す
    る請求項12記載の非接触情報媒体。
    13. The non-contact IC module according to claim 1, wherein
    The non-contact information medium according to claim 12, further comprising a substrate on which the C element and the second communication unit are mounted.
  14. 【請求項14】 前記第1の通信部は、フェライトバー
    アンテナを有する請求項12記載の非接触情報媒体。
    14. The non-contact information medium according to claim 12, wherein the first communication unit has a ferrite bar antenna.
  15. 【請求項15】 非接触ICモジュールと、 当該非接触ICモジュールを保護して所定の形状を有す
    る成形体とを有する非接触情報媒体。
    15. A non-contact information medium having a non-contact IC module and a molded article having a predetermined shape for protecting the non-contact IC module.
  16. 【請求項16】 前記成形体は、その内部を充填してい
    る樹脂を有する請求項15記載の非接触情報媒体。
    16. The non-contact information medium according to claim 15, wherein the molded body has a resin filling the inside thereof.
  17. 【請求項17】 前記非接触ICモジュールを載置する
    基板を更に有する請求項15記載の非接触情報媒体。
    17. The non-contact information medium according to claim 15, further comprising a substrate on which the non-contact IC module is mounted.
  18. 【請求項18】 前記基板はリードフレームから構成さ
    れる請求項17記載の非接触情報媒体。
    18. The non-contact information medium according to claim 17, wherein the substrate comprises a lead frame.
  19. 【請求項19】 前記成形体は前記非接触ICモジュー
    ルの通信距離を延長するブースター部を前記非接触IC
    モジュールに非接触的に結合することを可能にする結合
    部を有する請求項15記載の非接触情報媒体。
    19. The non-contact IC module according to claim 19, wherein the molded body includes a booster portion for extending a communication distance of the non-contact IC module.
    The non-contact information medium according to claim 15, further comprising a connection portion that enables the non-contact connection to the module.
  20. 【請求項20】 前記成形体に接続されて、前記非接触
    ICモジュールの通信距離を延長するブースター部を更
    に有する請求項15記載の非接触情報媒体。
    20. The non-contact information medium according to claim 15, further comprising a booster connected to the molded body to extend a communication distance of the non-contact IC module.
  21. 【請求項21】 IC素子とアンテナとを有する無線通
    信可能な非接触ICモジュールを形成する工程と、 当該非接触ICモジュールの通信距離を延長して前記非
    接触ICモジュールと外部装置との無線通信を可能にす
    るブースター部を形成する工程と、 前記非接触ICモジュールと前記ブースター部を非接触
    的に結合する工程とを有する非接触情報媒体の製造方法
    であって、 前記非接触ICモジュールを形成する工程は前記IC素
    子の構成素子間を接続する配線工程を含み、 当該配線工程は、前記IC素子用の配線パターンと前記
    アンテナのパターンを有するマスクを使用して、前記I
    C素子の配線と前記アンテナの形成を同時に行う非接触
    情報媒体の製造方法。
    21. A step of forming a wirelessly communicable non-contact IC module having an IC element and an antenna, and extending the communication distance of the non-contact IC module to perform wireless communication between the non-contact IC module and an external device. Forming a booster unit that enables the non-contact IC module and a step of non-contact coupling the booster unit with the non-contact IC module, wherein the non-contact IC module is formed. The wiring step includes a wiring step of connecting the constituent elements of the IC element, and the wiring step uses the mask having the wiring pattern for the IC element and the pattern of the antenna to form the IC.
    A method for manufacturing a non-contact information medium, wherein wiring of a C element and formation of the antenna are simultaneously performed.
  22. 【請求項22】 前記非接触情報媒体の製造方法は、 前記非接触ICモジュールの性能を検査する工程と、 前記検査工程に合格した前記非接触ICモジュールのみ
    を基材に実装する工程を前記非接触ICモジュールと前
    記ブースター部を非接触的に結合する工程の前に更に有
    する請求項21記載の非接触情報媒体。
    22. The method of manufacturing a non-contact information medium, comprising: a step of inspecting the performance of the non-contact IC module; and a step of mounting only the non-contact IC module that has passed the inspection step on a base material. 22. The non-contact information medium according to claim 21, further comprising a step of connecting the contact IC module and the booster unit in a non-contact manner.
  23. 【請求項23】 半導体製造工程におけるゲートを形成
    する工程と、 ソース及びドレインを形成する工程と、 前記ゲート、ソース、ドレインその他のIC素子の構成
    要素を配線する工程とを有する無線通信可能な非接触I
    Cモジュールを製造する方法であって、 前記配線工程は、当該配線のパターンと当該非接触IC
    モジュールの無線通信を可能にするアンテナのパターン
    を有するマスクを使用して、前記IC素子の配線と前記
    アンテナの形成を同時に行う無線通信可能な非接触IC
    モジュールを製造する方法。
    23. A non-wireless communication device comprising: a step of forming a gate in a semiconductor manufacturing process; a step of forming a source and a drain; and a step of wiring the gate, source, drain and other components of an IC element. Contact I
    A method for manufacturing a C module, wherein the wiring step comprises:
    Non-contact IC capable of wireless communication for simultaneously performing wiring of the IC element and formation of the antenna using a mask having an antenna pattern that enables wireless communication of a module
    How to make a module.
  24. 【請求項24】 非接触ICモジュールと非接触に交信
    することができる非接触プローブアンテナと、 当該非接触プローブアンテナに接続されて当該非接触プ
    ローブアンテナが前記非接触ICモジュールから受信し
    た信号に基づいて当該非接触ICモジュールを検査する
    検査装置とを有する検査システム。
    24. A non-contact probe antenna capable of communicating with a non-contact IC module in a non-contact manner, based on a signal connected to the non-contact probe antenna and received by the non-contact probe antenna from the non-contact IC module An inspection apparatus for inspecting the non-contact IC module.
  25. 【請求項25】 非接触プローブアンテナを用いて非接
    触ICモジュールと非接触に交信する工程と、 当該非接触プローブアンテナが前記非接触ICモジュー
    ルから受信した信号に基づいて当該非接触ICモジュー
    ルを検査する工程と、 前記検査工程において所定の要件を満足する前記非接触
    ICモジュールのみを基材に実装する工程とを有する非
    接触情報媒体の製造方法。
    25. A step of contactlessly communicating with a non-contact IC module using a non-contact probe antenna, and inspecting the non-contact IC module based on a signal received by the non-contact probe antenna from the non-contact IC module. And a step of mounting only the non-contact IC module that satisfies predetermined requirements in the inspection step on a base material.
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Cited By (119)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001099193A1 (en) * 2000-06-21 2001-12-27 Hitachi Maxell, Ltd. Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
JP2002042076A (en) * 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact data carrier and booklet therewith
JP2002049820A (en) * 2000-08-03 2002-02-15 Dainippon Printing Co Ltd Campaign entry method using non-contact ic tag and non- contact ic tag for campaign entry used for the same
JP2002109492A (en) * 2000-10-02 2002-04-12 Dainippon Printing Co Ltd Contactless data carrying device and wiring member for booster antenna section
JP2002230128A (en) * 2001-02-05 2002-08-16 Dainippon Printing Co Ltd Goods with coil-on-chip type semiconductor module and sale system
JP2002358497A (en) * 2001-06-01 2002-12-13 Dainippon Printing Co Ltd Auxiliary antenna member for contactless data carrier device and article with arranged auxiliary antenna member
JP2003043374A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Olympus Optical Co Ltd Microscope apparatus
JP2003078435A (en) * 2001-09-03 2003-03-14 Dainippon Printing Co Ltd Radio communication equipment
JP2004510135A (en) * 2000-09-19 2004-04-02 フランス テレコムFrance Telecom Device for accurate measurement of high-frequency magnetic fields with constant amplitude and frequency
US6840448B2 (en) * 2002-06-21 2005-01-11 Hitachi, Ltd. Portable information processing apparatus
JP2006024087A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Corp Radio device, its manufacturing method, its inspecting method and inspecting device, radio apparatus, and its manufacturing method
JP2006066806A (en) * 2004-08-30 2006-03-09 Fujitsu Ltd System and method for manufacturing semiconductor product
JP2006246372A (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Fuji Xerox Co Ltd Relay antenna for rfid and rfid system
JP2006270448A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Toshiba It & Control Systems Corp Low power radio device
JP2007065822A (en) * 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk Radio ic tag, intermediate ic tag body, intermediate ic tag body set and method for manufacturing radio ic tag
WO2007077996A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-12 Hitachi Chemical Co., Ltd. Tubular container enabling individual identification
FR2896898A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-03 Schneider Electric Ind Sas Antenna extender for data exchange system, has one winding connected in series with another winding, and tag placed at proximity of extender in manner that antenna of tag is magnetically coupled with former winding
EP1816584A2 (en) * 2006-02-07 2007-08-08 Schneider Electronic Industries SAS Electronic tag reading/writing station
WO2007105605A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the same
JP2007272879A (en) * 2006-03-10 2007-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
US7333786B2 (en) 2003-10-01 2008-02-19 Sony Corporation Relaying apparatus and communication system
US7373133B2 (en) 2002-09-18 2008-05-13 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US7383064B2 (en) 2003-05-20 2008-06-03 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and associated apparatus
EP1978472A2 (en) 2007-04-06 2008-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US7440780B2 (en) 2002-09-18 2008-10-21 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
JP2008309563A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Toshiba Corp High frequency probe
JP2009118531A (en) * 2001-11-09 2009-05-28 Messier Bugatti Passive device for increasing transmission effectiveness of radio frequency systems
WO2009145218A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社村田製作所 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP2010051017A (en) * 2006-01-19 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd Power supply circuit
WO2010047187A1 (en) * 2008-10-21 2010-04-29 学校法人慶應義塾 Electronic circuit
JP2010246121A (en) * 2009-04-07 2010-10-28 Siemens Medical Instruments Pte Ltd Hearing aid configuration with lanyard with integrated antenna for wireless transmission and associated method for wireless transmission of data
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP2011086009A (en) * 2009-10-13 2011-04-28 Tdk Corp Rfid and radio communication equipment
US7967216B2 (en) 2008-05-22 2011-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
WO2011135934A1 (en) * 2010-04-26 2011-11-03 株式会社村田製作所 Communication terminal and card antenna module
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2012010410A (en) * 2011-10-03 2012-01-12 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact type data carrier device, and booster antenna substrate
WO2012005278A1 (en) * 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
JP2012019689A (en) * 2006-03-15 2012-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Power receiving device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8208010B2 (en) 2004-06-30 2012-06-26 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Face image correction using multiple camera angles
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
JP5170087B2 (en) * 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 Portable electronic devices
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8463332B2 (en) 2006-08-31 2013-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless communication device
JP2013178647A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Toppan Printing Co Ltd Composite ic card
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
KR101328152B1 (en) 2004-07-14 2013-11-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
JP2014150572A (en) * 2009-06-10 2014-08-21 Lg Innotek Co Ltd Nfc antenna using dual resonance
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
JP2016149807A (en) * 2016-05-09 2016-08-18 Necトーキン株式会社 Antenna device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9564943B2 (en) 2014-04-29 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Case apparatus
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

Cited By (174)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001099193A1 (en) * 2000-06-21 2001-12-27 Hitachi Maxell, Ltd. Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
US6838773B2 (en) 2000-06-21 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
KR100741039B1 (en) * 2000-06-21 2007-07-20 히다치 막셀 가부시키가이샤 Semiconductor chip and semiconductor device using the semiconductor chip
JP2002042076A (en) * 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact data carrier and booklet therewith
JP2002049820A (en) * 2000-08-03 2002-02-15 Dainippon Printing Co Ltd Campaign entry method using non-contact ic tag and non- contact ic tag for campaign entry used for the same
JP2004510135A (en) * 2000-09-19 2004-04-02 フランス テレコムFrance Telecom Device for accurate measurement of high-frequency magnetic fields with constant amplitude and frequency
JP4562892B2 (en) * 2000-10-02 2010-10-13 大日本印刷株式会社 Non-contact data carrier device and wiring member for booster antenna
JP2002109492A (en) * 2000-10-02 2002-04-12 Dainippon Printing Co Ltd Contactless data carrying device and wiring member for booster antenna section
JP2002230128A (en) * 2001-02-05 2002-08-16 Dainippon Printing Co Ltd Goods with coil-on-chip type semiconductor module and sale system
JP4662400B2 (en) * 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 Articles with coil-on-chip semiconductor modules
JP4743369B2 (en) * 2001-06-01 2011-08-10 大日本印刷株式会社 Auxiliary antenna member for non-contact type data carrier device and article provided with the auxiliary antenna member
JP2002358497A (en) * 2001-06-01 2002-12-13 Dainippon Printing Co Ltd Auxiliary antenna member for contactless data carrier device and article with arranged auxiliary antenna member
JP2003043374A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Olympus Optical Co Ltd Microscope apparatus
JP2003078435A (en) * 2001-09-03 2003-03-14 Dainippon Printing Co Ltd Radio communication equipment
JP2011139522A (en) * 2001-11-09 2011-07-14 Messier Bugatti Passive device for increasing transmission efficiency of high frequency system
JP2009118531A (en) * 2001-11-09 2009-05-28 Messier Bugatti Passive device for increasing transmission effectiveness of radio frequency systems
US6840448B2 (en) * 2002-06-21 2005-01-11 Hitachi, Ltd. Portable information processing apparatus
US8090414B2 (en) 2002-09-18 2012-01-03 University of Pittsburgh—of the Commonwealth System of Higher Education Recharging method and apparatus
US7440780B2 (en) 2002-09-18 2008-10-21 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US7567824B2 (en) 2002-09-18 2009-07-28 University Of Pittsburgh-Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US7373133B2 (en) 2002-09-18 2008-05-13 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and apparatus
US7383064B2 (en) 2003-05-20 2008-06-03 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and associated apparatus
US7403803B2 (en) 2003-05-20 2008-07-22 University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education Recharging method and associated apparatus
US7333786B2 (en) 2003-10-01 2008-02-19 Sony Corporation Relaying apparatus and communication system
US8208010B2 (en) 2004-06-30 2012-06-26 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Face image correction using multiple camera angles
JP2006024087A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Corp Radio device, its manufacturing method, its inspecting method and inspecting device, radio apparatus, and its manufacturing method
US8716814B2 (en) 2004-07-14 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
US9425215B2 (en) 2004-07-14 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
KR101328152B1 (en) 2004-07-14 2013-11-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
US9087280B2 (en) 2004-07-14 2015-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device
JP2006066806A (en) * 2004-08-30 2006-03-09 Fujitsu Ltd System and method for manufacturing semiconductor product
JP2006246372A (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Fuji Xerox Co Ltd Relay antenna for rfid and rfid system
JP4639857B2 (en) * 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 A storage box for storing articles to which RFID tags are attached, an arrangement method thereof, a communication method, a communication confirmation method, and a packaging structure.
JP2006270448A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Toshiba It & Control Systems Corp Low power radio device
JP2007065822A (en) * 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk Radio ic tag, intermediate ic tag body, intermediate ic tag body set and method for manufacturing radio ic tag
WO2007077996A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-12 Hitachi Chemical Co., Ltd. Tubular container enabling individual identification
CN101361083B (en) * 2006-01-05 2010-09-01 日立化成工业株式会社 Tubular container enabling individual identification
US8220717B2 (en) 2006-01-05 2012-07-17 Hitachi Chemical Co., Ltd. Tubular container enabling individual identification
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2010051017A (en) * 2006-01-19 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd Power supply circuit
FR2896898A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-03 Schneider Electric Ind Sas Antenna extender for data exchange system, has one winding connected in series with another winding, and tag placed at proximity of extender in manner that antenna of tag is magnetically coupled with former winding
EP1816584A2 (en) * 2006-02-07 2007-08-08 Schneider Electronic Industries SAS Electronic tag reading/writing station
EP1816584A3 (en) * 2006-02-07 2011-07-06 Schneider Electric Industries SAS Electronic tag reading/writing station
JP2007272879A (en) * 2006-03-10 2007-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
KR101299932B1 (en) * 2006-03-10 2013-08-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Semiconductor device
JP2010225163A (en) * 2006-03-10 2010-10-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
JP4536745B2 (en) * 2006-03-10 2010-09-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
US8854191B2 (en) 2006-03-10 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the same
WO2007105605A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the same
US8232880B2 (en) 2006-03-10 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8712481B2 (en) 2006-03-15 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electric power supply system and electric power supply system for motor vehicle
JP2012019689A (en) * 2006-03-15 2012-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Power receiving device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8463332B2 (en) 2006-08-31 2013-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless communication device
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8353459B2 (en) 2007-04-06 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2008277798A (en) * 2007-04-06 2008-11-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, and manufacturing method thereof
EP1978472A2 (en) 2007-04-06 2008-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5170087B2 (en) * 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 Portable electronic devices
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP2008309563A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Toshiba Corp High frequency probe
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8047445B2 (en) 2008-05-22 2011-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of manufacturing the same
US7967216B2 (en) 2008-05-22 2011-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
JPWO2009145218A1 (en) * 2008-05-28 2011-10-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device component and wireless IC device
JP4535210B2 (en) * 2008-05-28 2010-09-01 株式会社村田製作所 Wireless IC device component and wireless IC device
WO2009145218A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社村田製作所 Wireless ic device and component for a wireless ic device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
KR101148534B1 (en) * 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device and component for a wireless ic device
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
WO2010047187A1 (en) * 2008-10-21 2010-04-29 学校法人慶應義塾 Electronic circuit
US8704609B2 (en) 2008-10-21 2014-04-22 Keio University Electronic circuit
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
JP2010246121A (en) * 2009-04-07 2010-10-28 Siemens Medical Instruments Pte Ltd Hearing aid configuration with lanyard with integrated antenna for wireless transmission and associated method for wireless transmission of data
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US9406997B2 (en) 2009-06-10 2016-08-02 Lg Innotek Co., Ltd. NFC antenna using dual resonance technical field
JP2014150572A (en) * 2009-06-10 2014-08-21 Lg Innotek Co Ltd Nfc antenna using dual resonance
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
JP2011086009A (en) * 2009-10-13 2011-04-28 Tdk Corp Rfid and radio communication equipment
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
WO2011135934A1 (en) * 2010-04-26 2011-11-03 株式会社村田製作所 Communication terminal and card antenna module
JP5472455B2 (en) * 2010-04-26 2014-04-16 株式会社村田製作所 Communication terminal and card type antenna module
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2012005278A1 (en) * 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
JP5376060B2 (en) * 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 Antenna and RFID device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
JP2012010410A (en) * 2011-10-03 2012-01-12 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact type data carrier device, and booster antenna substrate
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
JP2013178647A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Toppan Printing Co Ltd Composite ic card
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
US9564943B2 (en) 2014-04-29 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Case apparatus
JP2016149807A (en) * 2016-05-09 2016-08-18 Necトーキン株式会社 Antenna device

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