KR20170142355A - Chip antenna - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 칩 안테나에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip antenna.
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비 게이션, 노트북 등 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, DMB, NFC(Near Field Communication) 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이러한 기능들을 가능하게 하는 중요한 부품 중 하나가 안테나이다.
Mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, navigation systems, and notebook computers that support wireless communication are being developed with the trend of CDMA, wireless LAN, DMB, and NFC (Near Field Communication) One of the components is an antenna.
칩 안테나(Chip Antenna)는 안테나의 한 종류로서, 회로기판 표면에 직접 실장되어 안테나의 기능을 수행한다.Chip Antenna is a type of antenna that is directly mounted on the surface of a circuit board to perform the function of an antenna.
이러한 칩 안테나는 세라믹 내부에 패턴을 적층하여 형태의 칩 안테나와, 절연체의 외부에 코일 형태의 안테나를 배치하는 솔레노이드 형태의 칩 안테나로 구분할 수 있다.
Such a chip antenna can be classified into a chip antenna in the form of a pattern laminated in a ceramic, and a solenoid-type chip antenna in which a coil-shaped antenna is disposed outside the insulator.
본 발명의 목적은 다중 안테나로 기능하는 솔레노이드 형태의 칩 안테나를 제공하는 데에 있다.
It is an object of the present invention to provide a solenoid type chip antenna that functions as multiple antennas.
본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는, 다수의 안테나 코일이 권선되는 권선부와, 상기 권선부의 양단에 배치되는 단자부를 포함하는 코어 및 상기 단자부의 일면에 형성되며 상기 안테나 코일의 양단이 접합되는 다수의 단자 패드를 포함하며, 상기 안테나 코일들은 제1 안테나 코일과 상기 제1 안테나 코일보다 큰 직경을 갖는 제2 안테나 코일을 포함할 수 있다.A chip antenna according to an embodiment of the present invention includes a core including a winding portion where a plurality of antenna coils are wound, a terminal portion disposed at both ends of the winding portion, and a core formed on one surface of the terminal portion, And the antenna coils may include a first antenna coil and a second antenna coil having a larger diameter than the first antenna coil.
또한 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는, 코어, 상기 코어에 권선되며 제1 근거리 통신에 이용되는 제1 안테나 코일, 및 상기 코어에 권선되며 제2 근거리 통신에 이용되는 제2 안테나 코일을 포함하며, 상기 제1 안테나 코일과 상기 제2 안테나 코일은 상기 코어에 교대로 권선될 수 있다.
Further, a chip antenna according to an embodiment of the present invention includes a core, a first antenna coil wound around the core and used for a first short distance communication, and a second antenna coil wound around the core and used for a second short distance communication And the first antenna coil and the second antenna coil may be alternately wound around the core.
본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 하나의 코어에 서로 독립적으로 기능하는 2개의 안테나 코일이 결합되며, 이에 하나의 칩 안테나만으로 2 종류의 근거리 통신을 수행할 수 있다.In the chip antenna according to the embodiment of the present invention, two antenna coils functioning independently of each other are coupled to one core, and two types of short-range communication can be performed with only one chip antenna.
따라서 칩 안테나가 실장되는 전자 기기의 실장 면적을 최소화할 수 있다. 또한 2종류의 근거리 통신을 위해 하나의 칩 안테나가 메인 기판에 실장되므로, 제조가 용이하고 제조 비용도 줄일 수 있다.
Therefore, the mounting area of the electronic device on which the chip antenna is mounted can be minimized. In addition, since one chip antenna is mounted on the main board for two kinds of short distance communication, it is easy to manufacture and the manufacturing cost can be reduced.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나가 기판에 실장된 상태를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 칩 안테나를 확대하여 도시한 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 칩 안테나의 저면 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 칩 안테나의 측면도.
도 5는 도 2의 I-I′에 따른 단면도.1 is a perspective view showing a state in which a chip antenna according to an embodiment of the present invention is mounted on a substrate.
Fig. 2 is an enlarged perspective view of the chip antenna of Fig. 1; Fig.
3 is a bottom perspective view of the chip antenna shown in Fig.
4 is a side view of the chip antenna shown in Fig.
5 is a cross-sectional view along line II 'of Fig. 2;
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
It is to be noted that the expressions such as the upper side, the lower side, the side face, etc. in the present specification are described based on the drawings in the drawings and can be expressed differently when the direction of the corresponding object is changed.
본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 알에프아이디(Radio Frequency Identification, RFID), 엔에프씨(Near Field Communication, NFC), 무선전력전송(Wireless Power Transfer, WPT), 마그네틱 보안전송(Magnetic secure transmission, MST) 중 적어도 하나의 두 개의 통신에 이용될 수 있다. The
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나가 기판에 실장된 상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 칩 안테나를 확대하여 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a state where a chip antenna according to an embodiment of the present invention is mounted on a substrate, and FIG. 2 is an enlarged perspective view of the chip antenna of FIG.
또한 도 3은 도 2에 도시된 칩 안테나의 저면 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 칩 안테나의 측면도이며, 도 5는 도 2의 I-I′에 따른 단면도이다.
FIG. 3 is a bottom perspective view of the chip antenna shown in FIG. 2, FIG. 4 is a side view of the chip antenna shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a sectional view taken along line II 'of FIG.
방향에 대한 용어를 정의하면, 코어(100)의 길이 방향이란 도 1을 기준으로 x축 방향을 의미하며, 코어(100)의 폭 방향이란 도 1을 기준으로 y축 방향을 의미하며, 코어(100)의 두께 방향이란 도 1을 기준으로 z축 방향을 의미한다.1, the longitudinal direction of the
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100), 안테나 코일(200), 및 단자 패드(300)를 포함한다.
1 to 5, a
코어(100)는 페라이트(ferrite) 재질로 마련되거나, 페라이트 혼합 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 코어(100)는 페라이트 분말을 소결하여 형성하거나, 페라이트 분말이 함유된 수지 혼합물을 사출 성형하여 제작될 수 있다.The
또한 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층한 후 가압/소결하여 마련할 수 있다.Further, the
코어(100)는 전체적으로 사각 단면의 막대 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 구조적, 설계적 필요에 따라 다양한 형상으로 마련될 수 있다.The
본 실시예에 따른 코어(100)는 안테나 코일(200)이 권선되는 권선부(110)와, 권선부(110)의 양단에서 단면적이 확장되는 형태로 형성되는 단자부(120)로 구분될 수 있다.The
단자부(120)의 두께는 권선부(110)의 두께보다 두껍게 형성된다. 따라서, 코어(100)의 단자부(120)와 권선부(110)가 연결되는 부분에는 단차가 형성되며, 단자부(120)의 하부면은 권선부(110)의 하부면보다 하부로 돌출 배치된다. The thickness of the
단자부(120)의 하부면이 돌출 형성됨에 따라, 칩 안테나(10)가 메인 기판(20)에 실장되는 경우 권선부(110)와 메인 기판(20) 사이에는 공간(S)이 형성된다. 그리고 이러한 공간(S)에 의해 권선부(110)에 권선된 안테나 코일(200)은 메인 기판(20)과 이격된다.A space S is formed between the
단자부(120)와 권선부(110)의 두께 차이는 안테나 코일(200)의 권선 두께에 대응하여 규정될 수 있다. 예를 들어 상기한 두께는 두꺼운 안테나 코일(200b)의 직경에 대응할 수 있다. 한편 안테나 코일(200)을 다층으로 적층하여 권선하는 경우, 상기한 두께는 적층 권선된 안테나 코일(200)의 전체 두께에 대응하여 형성될 수 있다.
The thickness difference between the
코어(100)의 단자부(120) 하부면에는 메인 기판(20)과의 전기적인 접속에 이용되는 단자 패드(300)가 각각 배치된다.
단자 패드(300)는 솔더와 같은 도전성 접착제를 매개로 메인 기판(20)에 접합된다. 따라서 단자 패드(300)는 도전성 재질로 형성되며 메인 기판(20)과의 접합면으로 이용된다. The
단자 패드(300)는 예를 들어 은(Ag) 페이스트를 코어(100)에 도포한 후 그 위에 도금층을 형성함으로써 완성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.The
도금층은 도금 공정을 통해 형성할 수 있다. 도금 공정은 Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd, Pt 중에서 선택되는 하나 이상의 금속물질을 무전해 도금, 전해 도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(sputtering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 진행할 수 있다.
The plating layer can be formed through a plating process. The plating process may be performed by electroless plating, electrolytic plating, screen printing, sputtering, evaporation, or the like of one or more metal materials selected from Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd, Evaporation, ink jetting, or dispensing, or a combination thereof.
한편, 본 실시예에서는 금속 물질을 코어(100)에 도포 및 도금하여 단자 패드(300)를 형성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 금속 박편을 마련하여 코어(100)의 단자부(120) 하부면에 부착하여 단자 패드(300)를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
In this embodiment, the
본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 2개의 안테나 코일(200a, 200b)을 구비하며, 이에 따라 총 4개의 단자 패드(300a, 300b)를 구비한다. 하나의 단자부(300)에는 두 개의 단자 패드들(300a, 300b)이 이격 배치된다. 따라서 단자 패드(300)는 코어(100)의 양단에 각각 2개씩 배치된다.The
여기서, 4개의 단자 패드(300) 중 제1 안테나 코일(200a)의 양단이 접합되는 제1 단자 패드(300a)는 코어(100)의 대각 방향에 각각 배치된다. 또한 제2 안테나 코일(200b)의 양단이 접합되는 제2 단자 패드(300b)는 코어(100)의 다른 대각 방향에 각각 배치된다.
The
단자부(120)의 하부면에는 각각 분리 홈(150)이 형성된다. A
분리 홈(150)은 단자부(120)의 하부면에 형성되는 단자 패드들(300)의 위치를 규정하며, 단자 패드들(300) 간의 연면 거리를 확장한다. The
또한 분리 홈(150)은 칩 안테나(10)를 메인 기판(20)에 실장할 때 제1 단자 패드(300a)와 제2 단자 패드(300b)가 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지한다. The
분리 홈(150)이 없는 경우, 단자 패드(300)와 메인 기판(20)을 접합시키는 도전성 접착제(예컨대, 솔더)가 용융 및 경화되는 과정에서, 제1 단자 패드(300a)에 도포된 도전성 접착제 제2 단자 패드(300b)에 도포된 도전성 접착제가 단자부(120)의 하부면을 따라 확산되어 일체로 연결될 수 있다.In the process of melting and curing a conductive adhesive agent (for example, solder) for bonding the
그러나 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 분리 홈(150)에 의해 용융된 도전성 접착제가 단자부(120)의 하부면을 따라 확산되는 것이 억제되므로, 상기한 문제를 방지할 수 있다.
However, since the conductive adhesive melted by the
단자부(120)의 상부면은 권선부(110)의 상부면보다 상부에 배치된다. 이로 인해, 단자부는 권선부(110)에 권선된 안테나 코일(200)의 양측에서 돌출되어 안테나 코일(200)의 권선 위치를 규정한다. 단자부에 의해 안테나 코일(200)은 일측으로 치우치지 않고 권선부(110)에 권선된 상태가 유지된다.The upper surface of the
또한 본 실시예에 따른 단자부(120)의 두께가 상부와 하부로 돌출 형성됨에 따라, 단자부는 코어(100)의 전체 부피를 확장할 뿐만 아니라, 자기장의 자로로 이용될 수 있다. 이에 칩 안테나의 송수신 효율이 증가될 수 있다.
Also, since the thickness of the
코어(100)의 권선부(110)에는 안테나 코일(200)이 권선된다. 예를 들어 안테나 코일(200)은 코어(100)의 길이 방향을 따라 헬리컬(helical) 형태 또는 솔레노이드(solenoid) 형태로 권선될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. The
안테나 코일(200)은 절연 피복된 와이어 형태로 구성되며 코어(100)에 권선된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 평각선(edgewise coil, flat type coil, Rectangular wire)의 형태로 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.The
본 실시예에 따른 안테나 코일(200)은 직경이 서로 다른 제1 안테나 코일(200a)과 제2 안테나 코일(200b)을 포함한다.The
제1 안테나 코일(200a)과 제2 안테나 코일(200b)은 모두 근거리 통신의 안테나로 동작하되, 각각 독립적으로 동작한다. 예를 들어, 제1 안테나 코일(200a)은 제1 근거리 통신인 NFC(Near Field Communication)의 안테나로 동작하고, 제2 안테나 코일(200b)은 제2 근거리 통신인 MST(Magnetic secure transmission)용 안테나로 동작할 수 있다.
The
NFC에 이용되는 제1 안테나 코일(200a)은 인덕턴스(L)가 약 1 ~ 3 uH, 저항은 10 Ω이하, 13.6MHz의 공진주파수를 가질 수 있다.The
인덕턴스(L)가 1uH 이하가 되면 NFC 인식 거리가 저하되는 문제가 있으며, 3uH 이상이 되면 LC 공진주파수 형성이 어렵다는 문제가 있다. 또한 저항이 10 Ω 초과하면 손실이 너무 커서 인식 거리 저하되는 문제가 있다.
When the inductance (L) is less than 1uH, there is a problem that the NFC recognition distance is reduced. When the inductance (L) is 3uH or more, there is a problem that it is difficult to form the LC resonant frequency. If the resistance exceeds 10 Ω, there is a problem that the loss is too large and the recognition distance is lowered.
또한 MST에 이용되는 제2 안테나 코일(200b)은 인덕턴스(L)가 약 10 uH, 저항은 1 ~ 2 Ω, 그리고 수 kHz ~ 수십 kHz 대역의 공진 주파수를 가질 수 있다. In addition, the
인덕턴스(L)가 10uH 이하가 되면 인식 거리 저하되는 문제가 있다. 또한 저항이 1 Ω 이하인 경우 전류가 많이 흘러 배터리 소모가 커지는 문제가 있고 2 Ω 이상이 되면 손실이 커져서 인식 성능 저하 문제가 있다.
When the inductance L is less than 10 uH, there is a problem that the recognition distance is lowered. Also, when the resistance is less than 1 Ω, there is a problem that the current is consumed to increase the battery consumption, and when the resistance is more than 2 Ω, the loss increases and the recognition performance deteriorates.
상기한 NFC에 이용되는 제1 안테나 코일(200a)와, MST에 이용되는 제2 안테나 코일(200b)를 비교하면, 제1 안테나 코일(200a)보다 제2 안테나 코일(200b)의 저항 값이 낮아야 한다. When the
도선의 저항 값은 도선의 단면적에 반비례한다. 따라서 제2 안테나 코일(200b)은 제1 안테나 코일(200a)보다 단면적이 큰 도선을 이용해야 한다. The resistance value of the wire is inversely proportional to the cross-sectional area of the wire. Therefore, the
이에 따라 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 도 5에 도시된 바와 같이 NFC에 이용되는 제1 안테나 코일(200a)의 직경(R1)보다 MST에 이용되는 제2 안테나 코일(200b)의 직경(R2)이 크게 형성된다. 예를 들어, 제2 안테나 코일(200b)의 직경(R2)은 제1 안테나 코일(200a)의 직경(R1)보다 2배 이상으로 형성될 수 있다.
5, the diameter of the
한편, 제1 안테나 코일(200a)과 제2 안테나 코일(200b)은, 상호 간의 간섭을 최소화하기 위해, 서로 겹치지 않도록 코어(100)에 권선될 수 있다. 예를 들어 제1 안테나 코일(200a)은 각 턴(turn)이 일정 간격 이격되어 코어(100)에 권선되고, 제2 안테나 코일(200b)은 제1 안테나 코일(200a)의 턴 사이 공간을 통해 권선된다. 이에 따라 제1 안테나 코일(200a)과 제2 안테나 코일(200b)은 코어(100) 상에 교대로 권선된다. The
또한 도 3에 도시된 바와 같이 제1 안테나 코일(200a)과 제2 안테나 코일(200b)은 각각 양단이 코어(100)의 대각 방향에 배치된 단자 패드(300)에 접합된다. 3, the
이에 따라 제1 안테나 코일(200a)과 제2 안테나 코일(200b)은 전체적으로 서로 접촉하거나 겹치지 않도록 코어(100)에 권선될 수 있다.
Accordingly, the
이상에서 설명한 본 실시예에 따른 칩 안테나는 하나의 코어에 서로 독립적으로 기능하는 2개의 안테나 코일이 결합되며, 이에 하나의 칩 안테나만으로 2 종류의 근거리 통신을 수행할 수 있다.In the above-described chip antenna according to the present embodiment, two antenna coils functioning independently of each other are coupled to one core, and two types of short-range communication can be performed with only one chip antenna.
따라서 칩 안테나가 실장되는 전자 기기의 실장 면적을 최소화할 수 있으며, 2종류의 근거리 통신을 위해 하나의 칩 안테나만을 메인 기판에 실장되므로, 제조가 용이하고 제조 비용도 줄일 수 있다.
Accordingly, the mounting area of the electronic device on which the chip antenna is mounted can be minimized, and since only one chip antenna is mounted on the main board for the two kinds of short distance communication, it is easy to manufacture and the manufacturing cost can be reduced.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.
10: 칩 안테나
100: 코어
110: 권선부
120: 단자부
150: 분리 홈
200: 안테나 코일
200a: 제1 안테나 코일
200b: 제2 안테나 코일
300: 단자 패드10: chip antenna
100: Core
110:
120: terminal portion
150: separation groove
200: Antenna coil
200a: first antenna coil
200b: a second antenna coil
300: Terminal pad
Claims (7)
상기 단자부의 일면에 형성되며 상기 안테나 코일의 양단이 접합되는 다수의 단자 패드;
를 포함하며,
상기 안테나 코일들은 제1 안테나 코일과 상기 제1 안테나 코일보다 큰 직경을 갖는 제2 안테나 코일을 포함하는 칩 안테나.
A core including a winding portion in which a plurality of antenna coils are wound, and a terminal portion disposed at both ends of the winding portion; And
A plurality of terminal pads formed on one surface of the terminal portion and having both ends of the antenna coil bonded to each other;
/ RTI >
Wherein the antenna coils comprise a first antenna coil and a second antenna coil having a larger diameter than the first antenna coil.
상기 제1 안테나 코일은 NFC(Near Field Communication)에 이용되고, 상기 제2 안테나 코일은 MST(Magnetic secure transmission)에 이용되는 칩 안테나.
The method according to claim 1,
Wherein the first antenna coil is used for Near Field Communication (NFC), and the second antenna coil is used for Magnetic Secure Transmission (MST).
상기 제1 안테나 코일은 각 턴이 이격되어 권선되고, 상기 제2 안테나 코일은 상기 제1 안테나 코일의 각 턴 사이의 공간을 통해 권선되는 칩 안테나.
The method according to claim 1,
Wherein the first antenna coil is wound with each turn being spaced apart, and the second antenna coil is wound through a space between each turn of the first antenna coil.
상기 제1 안테나 코일과 상기 제2 안테나 코일은 서로 접촉하지 않도록 상기 코어에 권선되는 칩 안테나.
The method according to claim 1,
Wherein the first antenna coil and the second antenna coil are wound on the core so as not to contact each other.
양단이 상기 코어의 대각 방향에 배치된 상기 단자 패드에 각각 접합되는 칩 안테나.
The antenna of claim 1, wherein the first antenna coil comprises:
And both ends thereof are bonded to the terminal pads arranged in the diagonal direction of the core.
일면에 분리 홈이 형성되며, 상기 단자 패드들은 상기 분리 홈에 의해 서로 이격 배치되는 칩 안테나.
The connector according to claim 1,
And the terminal pads are spaced apart from each other by the separation grooves.
상기 코어에 권선되며 제1 근거리 통신에 이용되는 제1 안테나 코일; 및
상기 코어에 권선되며 제2 근거리 통신에 이용되는 제2 안테나 코일;
을 포함하며,
상기 제1 안테나 코일과 상기 제2 안테나 코일은 상기 코어에 교대로 권선되는 칩 안테나.
core;
A first antenna coil wound around the core and used for a first short distance communication; And
A second antenna coil wound on the core and used for a second short-range communication;
/ RTI >
Wherein the first antenna coil and the second antenna coil are alternately wound around the core.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160075669A KR20170142355A (en) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | Chip antenna |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160075669A KR20170142355A (en) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | Chip antenna |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170142355A true KR20170142355A (en) | 2017-12-28 |
Family
ID=60939402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160075669A KR20170142355A (en) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | Chip antenna |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20170142355A (en) |
-
2016
- 2016-06-17 KR KR1020160075669A patent/KR20170142355A/en not_active Application Discontinuation
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