KR20170136354A - Chip antenna - Google Patents

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KR20170136354A
KR20170136354A KR1020160068321A KR20160068321A KR20170136354A KR 20170136354 A KR20170136354 A KR 20170136354A KR 1020160068321 A KR1020160068321 A KR 1020160068321A KR 20160068321 A KR20160068321 A KR 20160068321A KR 20170136354 A KR20170136354 A KR 20170136354A
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coil
core
chip antenna
present
winding
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Application number
KR1020160068321A
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홍하룡
김수현
조성은
이대규
전대성
박성준
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삼성전기주식회사
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    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
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Abstract

The present invention relates to a solenoid type chip antenna which can be stably mounted on a substrate. The chip antenna according to an embodiment of the present invention comprises: a core including a winding part where a coil is wound and a terminal part disposed at both ends of the winding part; and a terminal pad formed on one surface of the terminal part, wherein both ends of the coil can be inserted into insertion grooves formed in an oblique direction on one surface of the terminal part to be bonded to the terminal pad.

Description

칩 안테나{CHIP ANTENNA}Chip antenna {CHIP ANTENNA}

본 발명은 칩 안테나에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip antenna.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비 게이션, 노트북 등 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, DMB, NFC(Near Field Communication) 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이러한 기능들을 가능하게 하는 중요한 부품 중 하나가 안테나이다.
Mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, navigation systems, and notebook computers that support wireless communication are being developed with the trend of CDMA, wireless LAN, DMB, and NFC (Near Field Communication) One of the components is an antenna.

칩 안테나(Chip Antenna)는 안테나의 한 종류로서, 회로기판 표면에 직접 실장되어 안테나의 기능을 수행한다.Chip Antenna is a type of antenna that is directly mounted on the surface of a circuit board to perform the function of an antenna.

이러한 칩 안테나는 세라믹 내부에 패턴을 적층하여 형태의 칩 안테나와, 코어의 외부에 코일을 권선하는 솔레노이드 형태의 칩 안테나로 구분할 수 있다.
Such a chip antenna can be classified into a chip antenna in which patterns are stacked in a ceramic, and a solenoid-type chip antenna that winds a coil to the outside of the core.

본 발명의 목적은 기판에 안정적으로 실장할 수 있는 솔레노이드 형태의 칩 안테나를 제공하는 데에 있다.
An object of the present invention is to provide a solenoid-type chip antenna that can be stably mounted on a substrate.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는, 코일이 권선되는 권선부와 상기 권선부의 양단에 배치되는 단자부를 포함하는 코어 및 상기 단자부의 일면에 형성되는 단자 패드를 포함하며, 상기 코일의 양 단부는 상기 단자부의 일면에서 사선 방향으로 형성된 삽입 홈 내에 삽입 배치되어 상기 단자 패드에 접합될 수 있다.
A chip antenna according to an embodiment of the present invention includes a core including a coil portion wound with a coil, a terminal portion disposed at both ends of the coil portion, and a terminal pad formed on one surface of the terminal portion, And may be inserted into an insertion groove formed in a diagonal direction on one surface of the terminal portion and bonded to the terminal pad.

또한 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는, 다수의 모서리를 구비하는 코어 및 상기 코어에 권선되는 코일을 포함하며, 상기 코어는 상기 모서리를 따라 홈이 형성될 수 있다.
Also, a chip antenna according to an embodiment of the present invention includes a core having a plurality of corners and a coil wound around the core, and the core may be formed with a groove along the edge.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 코일의 단부가 칩 안테나의 하부로 돌출되지 않아 메인 기판에 견고하게 접합될 수 있다. 코일의 단부가 배치되는 삽입 홈이 코일의 권선 방향을 따라 사선의 형태로 형성되므로, 제조 과정에서 코일의 단부를 용이하게 삽입 홈 내에 배치할 수 있어 제조가 매우 용이하다.
In the chip antenna according to the embodiment of the present invention, the ends of the coils are not protruded to the bottom of the chip antenna and can be firmly bonded to the main substrate. Since the insertion groove in which the end portion of the coil is disposed is formed in the shape of an oblique line along the winding direction of the coil, the end portion of the coil can be easily disposed in the insertion groove in the manufacturing process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 칩 안테나의 분해 사시도.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 칩 안테나의 측면도.
도 5는 도 1에 도시된 칩 안테나의 저면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 칩 안테나의 측면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 사시도.
도 9는 도 8의 I-I′에 따른 단면도.1 is a perspective view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of the chip antenna shown in Fig.
Figs. 3 and 4 are side views of the chip antenna shown in Fig. 1. Fig.
5 is a bottom view of the chip antenna shown in Fig.
6 is a perspective view schematically showing a chip antenna according to another embodiment of the present invention.
7 is a side view of the chip antenna shown in Fig.
8 is a perspective view schematically showing a chip antenna according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view along II 'of Fig.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
It is to be noted that the expressions such as the upper side, the lower side, the side face, etc. in the present specification are described based on the drawings in the drawings and can be expressed differently when the direction of the corresponding object is changed.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 알에프아이디(Radio Frequency Identification, RFID), 엔에프씨(Near Field Communication, NFC), 무선전력전송(Wireless Power Transfer, WPT), 마그네틱 보안전송(Magnetic secure transmission, MST) 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. The chip antenna 10 according to the embodiment of the present invention may be used in various fields such as Radio Frequency Identification (RFID), Near Field Communication (NFC), Wireless Power Transfer (WPT), Magnetic secure transmission transmission, and MST).

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 칩 안테나의 분해 사시도이다. 또한 도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 칩 안테나의 측면도이고, 도 5는 도 1에 도시된 칩 안테나의 저면도이다.
FIG. 1 is a perspective view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the chip antenna shown in FIG. FIGS. 3 and 4 are side views of the chip antenna shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a bottom view of the chip antenna shown in FIG.

방향에 대한 용어를 정의하면, 코어(100)의 길이 방향이란 도 1을 기준으로 x축 방향을 의미하며, 코어(100)의 폭 방향이란 도 1을 기준으로 y축 방향을 의미하며, 코어(100)의 두께 방향이란 도 1을 기준으로 z축 방향을 의미한다.1, the longitudinal direction of the core 100 refers to the x-axis direction with reference to Fig. 1, the width direction of the core 100 refers to the y-axis direction with reference to Fig. 1, 100 means the z-axis direction with reference to Fig.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100), 코일(200), 및 단자 패드(300)를 포함한다.
1 to 5, a chip antenna 10 according to an embodiment of the present invention includes a core 100, a coil 200, and a terminal pad 300.

코어(100)는 페라이트(ferrite) 재질로 마련되거나, 페라이트 혼합 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 코어(100)는 페라이트 분말을 소결하여 형성하거나, 페라이트 분말이 함유된 수지 혼합물을 사출 성형하여 제작될 수 있다.The core 100 may be made of a ferrite material or a ferrite material. For example, the core 100 may be formed by sintering a ferrite powder or by injection molding a resin mixture containing ferrite powder.

또한 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층한 후 가압/소결하여 마련할 수 있다.Further, the core 100 may be prepared by laminating a plurality of ceramic sheets containing ferrite as a main component, followed by pressing / sintering.

코어(100)는 전체적으로 사각 단면의 막대 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 구조적, 설계적 필요에 따라 다양한 형상으로 마련될 수 있다.The core 100 may be formed into a rod shape having a rectangular cross section as a whole, but the present invention is not limited thereto and may be provided in various shapes according to structural and design needs.

본 실시예에 따른 코어(100)는 코일(200)이 권선되는 권선부(110)와, 권선부(110)의 양단에서 단면적이 확장되는 형태로 형성되는 단자부(120)로 구분될 수 있다.The core 100 according to the present embodiment can be divided into a winding part 110 in which the coil 200 is wound and a terminal part 120 in which the cross sectional area is expanded at both ends of the winding part 110.

단자부(120)의 두께는 권선부(110)의 두께보다 두껍게 형성된다. 따라서, 코어(100)의 단자부(120)와 권선부(110)가 연결되는 부분에는 단차가 형성되며, 단자부(120)의 하부면은 권선부(110)의 하부면보다 하부로 돌출 배치된다. The thickness of the terminal portion 120 is formed to be thicker than the thickness of the winding portion 110. A step is formed at a portion where the terminal portion 120 of the core 100 is connected to the winding portion 110 and a lower surface of the terminal portion 120 is protruded from the lower side of the lower portion of the winding portion 110.

단자부(120)의 하부면이 돌출 형성됨에 따라, 칩 안테나(10)가 메인 기판(20)에 실장되는 경우 권선부(110)와 메인 기판(20) 사이에는 공간(S)이 형성된다. 그리고 이러한 공간(S)에 의해 권선부(110)에 권선된 코일(200)은 메인 기판(20)과 이격된다.A space S is formed between the winding part 110 and the main board 20 when the chip antenna 10 is mounted on the main board 20 as the lower surface of the terminal part 120 is protruded. The coil 200 wound around the winding part 110 by the space S is spaced apart from the main board 20. [

단자부(120)와 권선부(110)의 두께 차이는 코일(200)의 권선 두께에 대응하여 규정될 수 있다. 예를 들어 코일(200)을 단층으로 권선하는 경우, 상기한 두께는 코일(200)의 직경에 대응할 수 있다. 반면에 코일(200)을 다층으로 적층하여 권선하는 경우, 상기한 두께는 적층 권선된 코일(200)의 전체 두께에 대응하여 형성될 수 있다.
The thickness difference between the terminal portion 120 and the winding portion 110 can be defined corresponding to the thickness of the coil of the coil 200. For example, when the coil 200 is wound in a single layer, the above thickness may correspond to the diameter of the coil 200. On the other hand, when the coils 200 are stacked and wound in multiple layers, the thickness may be formed corresponding to the total thickness of the coiled coil 200.

코어(100)의 단자부(120) 하부면에는 메인 기판(20)과의 전기적인 접속에 이용되는 단자 패드(300)가 각각 배치된다.Terminal pads 300 used for electrical connection with the main board 20 are disposed on the lower surface of the terminal portion 120 of the core 100.

단자 패드(300)는 솔더와 같은 도전성 접착제를 매개로 메인 기판(20)에 접합된다. 따라서 (120)는 도전성 재질로 형성되며 메인 기판(20)과의 접합면으로 이용된다. The terminal pad 300 is bonded to the main board 20 via a conductive adhesive such as solder. Therefore, the conductive layer 120 is formed of a conductive material and is used as a bonding surface with the main substrate 20.

단자 패드(300)는 예를 들어 은(Ag) 페이스트를 코어(100)에 도포한 후 그 위에 도금층을 형성함으로써 완성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.The terminal pad 300 may be completed, for example, by applying a silver (Ag) paste to the core 100 and then forming a plating layer thereon. However, the present invention is not limited thereto.

도금층은 도금 공정을 통해 형성할 수 있다. 도금 공정은 Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd, Pt 중에서 선택되는 하나 이상의 금속물질을 무전해 도금, 전해 도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(sputtering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 진행할 수 있다.The plating layer can be formed through a plating process. The plating process may be performed by electroless plating, electrolytic plating, screen printing, sputtering, evaporation, or the like of one or more metal materials selected from Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd, Evaporation, ink jetting, or dispensing, or a combination thereof.

단자 패드(300)는 단자부(120)의 하부면 표면을 따라 형성되며, 이에 후술되는 삽입 홈(150)의 내부에도 형성된다.
The terminal pad 300 is formed along the lower surface of the terminal portion 120 and is also formed inside the insertion groove 150 described later.

한편, 본 실시예에서는 금속 물질을 코어(100)에 도포 및 도금하여 단자 패드(300)를 형성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 금속 박편을 마련하여 코어(100)의 단자부(120) 하부면에 부착하여 단자 패드(300)를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
In this embodiment, the terminal pad 300 is formed by applying and plating a metal material to the core 100. However, the present invention is not limited thereto. For example, a metal foil may be provided and attached to the lower surface of the terminal portion 120 of the core 100 to form the terminal pad 300, and so forth.

단자부(120)의 하부면에는 적어도 하나의 삽입 홈(150)이 형성된다. At least one insertion groove 150 is formed on the lower surface of the terminal portion 120.

삽입 홈(150)은 코일(200)의 양단이 단자 패드(300)에 접합되는 공간으로 이용된다. 따라서 코일(200)이 단부(210)가 완전히 삽입 배치될 수 있는 크기의 공간으로 형성된다. The insertion groove 150 is used as a space where both ends of the coil 200 are joined to the terminal pad 300. Thus, the coil 200 is formed into a space of a size such that the end portion 210 can be completely inserted and disposed.

삽입 홈(150)이 없는 경우, 코일(200)의 단부(210)는 편평한 단자 패드(300)에 상에 배치되며, 칩 안테나(10)가 메인 기판(20)에 실장되면 코일(200)의 단부(210)는 단자 패드(300)와 메인 기판(20) 사이에 개재된다.The end portion 210 of the coil 200 is disposed on the flat terminal pad 300. When the chip antenna 10 is mounted on the main board 20, The end portion 210 is interposed between the terminal pad 300 and the main substrate 20.

따라서 코일(200)의 단부(210)로 인해 단자 패드(300)는 전체가 메인 기판(20)에 완전히 접합되지 않게 되어 칩 안테나(10)는 들뜬 상태로 메인 기판(20)에 접합된다. 이에 칩 안테나(10)가 메인 기판(20)에 접합되는 과정에서 칩 안테나(10)가 정 위치에 접합되지 않고 틀어진 상태로 메인 기판(20)에 접합될 수 있다. The terminal pad 300 is not completely bonded to the main board 20 due to the end portion 210 of the coil 200 so that the chip antenna 10 is bonded to the main board 20 in an excited state. Therefore, the chip antenna 10 can be bonded to the main board 20 in a state where the chip antenna 10 is not bonded to a proper position in a process of bonding the chip antenna 10 to the main board 20.

그러나 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 상기한 바와 같이 코일(200)의 단부(210)가 삽입 홈(150) 내에 배치되므로, 단자 패드(300)의 하부면 전체가 견고하게 메인 기판(20)에 접합된다. 따라서 메인 기판(20)에 칩 안테나(10)를 실장하는 과정에서 칩 안테나(10)가 들뜨거나 틀어지는 것을 방지할 수 있다. However, since the end 210 of the coil 200 is disposed in the insertion groove 150 as described above, the entire lower surface of the terminal pad 300 is firmly fixed to the main board 20. Therefore, it is possible to prevent the chip antenna 10 from being lifted or tilted in the course of mounting the chip antenna 10 on the main board 20. [

도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 삽입 홈(150)은 단자부(120)의 하부면에서 사선의 형태로 형성된다. As shown in FIG. 5, the insertion groove 150 according to the present embodiment is formed in an oblique shape on the lower surface of the terminal portion 120.

삽입 홈(150)의 사선 방향은 코일(200)의 단부(210)가 용이하게 삽입될 수 있도록 코일(200)의 권선 방향에 대응하여 규정된다. 따라서 코일(200)은 삽입 홈(150)의 사선 방향을 따라 권선부(110)에 권선된다. The oblique direction of the insertion groove 150 is defined corresponding to the winding direction of the coil 200 so that the end portion 210 of the coil 200 can be easily inserted. Therefore, the coil 200 is wound on the winding part 110 along the oblique direction of the insertion groove 150.

또한 삽입 홈(150)을 사선 형태로 형성하는 경우, 코일(200)의 단부(210)를 삽입 홈(150)에 내에 배치시키기 위해 코일(200)을 절곡할 필요가 없다. 따라서 코일(200)의 권선이 용이하며 자동 권선도 가능하다. In addition, when the insertion groove 150 is formed in an oblique shape, it is not necessary to bend the coil 200 to arrange the end portion 210 of the coil 200 in the insertion groove 150. Therefore, winding of the coil 200 is easy, and automatic winding is also possible.

코어(100)의 단자부(120)에 각각 배치되는 두 개의 삽입 홈(150)은 본 실시예와 같이 서로 평행을 이루도록 형성될 수 있다. 그러나 필요에 따라 서로 다른 각도의 사선으로 형성하는 것도 가능하다.
The two insertion grooves 150 respectively disposed in the terminal portions 120 of the core 100 may be formed to be parallel to each other as in the present embodiment. However, it is also possible to form diagonal lines at different angles as required.

또한 본 실시예에 따른 삽입 홈(150)은 코일(200)의 직경보다 작은 깊이로 형성된다. 이 경우, 코일(200)이 삽입 홈(150)에 배치되면 코일(200)의 일부는 삽입 홈(150)의 외부로 돌출될 수 있다. 그러나 코일(200)을 단자 패드(300)에 접합하는 과정에서 코일(200)의 단부(210)를 가압하며 압착하기 때문에, 코일(200)의 단부(210)는 삽입 홈(150) 내에서 납작하게 눌려진 상태로 단자 패드(300)에 접합된다. In addition, the insertion groove 150 according to the present embodiment is formed to have a depth smaller than the diameter of the coil 200. In this case, when the coil 200 is disposed in the insertion groove 150, a part of the coil 200 may protrude to the outside of the insertion groove 150. However, in the process of joining the coil 200 to the terminal pad 300, since the end portion 210 of the coil 200 is pressed and pressed, the end portion 210 of the coil 200 is flattened in the insertion groove 150 To the terminal pad 300 in a pressed state.

이로 인해 단자 패드(300)에 접합된 코일(200)의 단부(210)는 도 4에 도시된 바와 같이 삽입 홈(150)의 외부로 돌출되지 않고 삽입 홈(150)의 내부 공간을 채우며 삽입 홈(150) 내에만 배치된다. 이를 위해 삽입 홈(150)은 내부에서 코일(200)의 단부(210)가 눌려지며 폭 방향으로 확장될 수 있도록 코일(200)의 직경보다 넓은 폭으로 형성된다. The end portion 210 of the coil 200 bonded to the terminal pad 300 does not protrude to the outside of the insertion groove 150 and fills the inner space of the insertion groove 150, (150). For this, the insertion groove 150 is formed to have a width wider than the diameter of the coil 200 so that the end portion 210 of the coil 200 is pushed inside and expanded in the width direction.

본 출원인이 측정한 결과, 코일(200)이 압착되면 최초 직경의 40% ~ 60% 범위로 코일(200)의 두께가 축소 변형되었다. 따라서, 삽입 홈(150)의 깊이는 코일(200) 직경의 40% ~ 60%에 해당하는 범위로 깊이가 형성된다. 예를 들어 삽입 홈(150)은 코일(200)의 반경에 대응하는 깊이로 형성될 수 있다.
As a result of measurement by the present applicant, when the coil 200 is compressed, the thickness of the coil 200 is reduced and deformed in the range of 40% to 60% of the initial diameter. Therefore, the depth of the insertion groove 150 is formed in a range corresponding to 40% to 60% of the diameter of the coil 200. For example, the insertion groove 150 may be formed at a depth corresponding to the radius of the coil 200.

코어(100)의 권선부(110)에는 코일(200)이 권선된다. 예를 들어 코일(200)은 코어(100)의 길이 방향을 따라 헬리컬(helical) 형태 또는 솔레노이드(solenoid) 형태로 권선될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. The coil 200 is wound on the winding portion 110 of the core 100. For example, the coil 200 may be wound in a helical form or in a solenoid form along the longitudinal direction of the core 100. However, the present invention is not limited thereto.

코일(200)은 와이어 형태로 구성되며 코어(100)에 권선된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 평각선(edgewise coil, flat type coil, Rectangular　wire)의 형태로 형성될 수도 있다. The coil 200 is formed in the form of a wire and wound around the core 100. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed in the form of an edgewise coil (flat type coil).

코일(200)의 양 단부(210)는 코어(100)의 양단에 배치되는 단자 패드(300)에 각각 연결된다. 이때, 전술한 바와 같이, 코일(200)의 양 단부(210)는 삽입 홈(150)에 삽입되어 단자 패드(300)에 접합된다.
Both ends 210 of the coil 200 are connected to the terminal pads 300 disposed at both ends of the core 100, respectively. At this time, both ends 210 of the coil 200 are inserted into the insertion groove 150 and bonded to the terminal pad 300, as described above.

코일(200) 상에는 보호 수지(400)가 배치될 수 있다. A protective resin 400 may be disposed on the coil 200.

보호 수지(400)는 코일(200)을 절연시킴과 동시에 코일(200)을 보호하는 역할을 하는 것으로서, 코어(100)의 전면에 도포할 수 있으며, 본 실시예와 같이 보호 수지(400)를 코어(100)의 일면에만 도포하는 것도 가능하다. The protective resin 400 serves to insulate the coil 200 and to protect the coil 200. The protective resin 400 can be applied to the entire surface of the core 100 and the protective resin 400 But it is also possible to apply it to only one side of the core 100.

보호 수지(400)는 액상의 수지를 도포한 후 경화시켜 형성할 수 있다. 보호 수지(400)의 재질로는 에폭시와 같은 수지를 이용하거나, 자성을 갖는 페라이트 분말을 수지에 혼합하여 이용할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
The protective resin 400 can be formed by applying a liquid resin and curing it. As the material of the protective resin 400, a resin such as epoxy may be used, or a ferrite powder having magnetism may be mixed with the resin. However, the present invention is not limited thereto.

이상에서 설명한 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 메인 기판(20)과 접합되는 하부면에 삽입 홈(150)이 형성되고, 삽입 홈(150) 내에 코일(200)의 단부(210)가 배치된다. 이에 따라 코일(200)의 단부(210)가 칩 안테나(10)의 하부로 돌출되지 않아 메인 기판(20)에 견고하게 접합될 수 있다. The chip antenna 10 according to the present embodiment described above has the insertion groove 150 formed on the lower surface to be joined to the main board 20 and the end 210 of the coil 200 is inserted into the insertion groove 150 . The end portion 210 of the coil 200 does not protrude to the lower portion of the chip antenna 10 and can be firmly joined to the main board 20. [

또한 삽입 홈(150)이 코일(200)의 권선 방향을 따라 사선의 형태로 형성되므로, 제조 과정에서 코일(200)의 단부(210)를 용이하게 삽입 홈(150) 내에 배치할 수 있어 제조가 매우 용이하다.
Since the insertion groove 150 is formed in a slant shape along the winding direction of the coil 200, the end portion 210 of the coil 200 can be easily disposed in the insertion groove 150 in the manufacturing process, It is very easy.

한편 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

이하에서 설명하는 실시예들에 개시된 칩 안테나는 전술한 실시예와 유사하게 구성되며 부분적으로 차이를 갖는다. 따라서 전술한 실시예와 동일한 구성들에 대해서는 상세한 설명을 생략하며, 차이를 갖는 부분에 대해서만 상세히 설명하기로 한다. The chip antenna disclosed in the embodiments described below is configured similar to the above-described embodiment and has a partial difference. Therefore, detailed description of the same components as those of the above-described embodiment will be omitted, and only differences will be described in detail.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 칩 안테나의 측면도이다.FIG. 6 is a perspective view schematically showing a chip antenna according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a side view of the chip antenna shown in FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 안테나(10a)는 코어(100)에 가이드 블록(130)이 구비된다. Referring to FIGS. 6 and 7, the chip antenna 10a according to the present embodiment includes a guide block 130 in the core 100. FIG.

가이드 블록(130)은 단자부(120)나 권선부(110)에서 상부로 돌출 형성되며, 코어(100)의 권선부(110)에 권선된 코일(200)의 양측에 배치되어 코일(200)의 권선 위치를 규정한다. 가이드 블록(130)에 의해 코일(200)은 일측으로 치우치지 않고 권선부(110)에 권선된 상태가 유지된다.The guide block 130 protrudes upward from the terminal portion 120 or the winding portion 110 and is disposed on both sides of the coil 200 wound on the winding portion 110 of the core 100, The winding position is specified. The coil 200 is not shifted to one side by the guide block 130 and the coiled state of the coil 110 is maintained.

이에 따라, 가이드 블록(130)의 위치는 권선부(110)에 권선된 코일(200)의 전체 폭에 대응하여 규정된다. 본 실시예에 따른 가이드 블록(130)은 단자부(120) 전체와, 권선부(110)의 일부에서 돌출되는 형태로 형성된다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 권선부(110)에서만 돌출되도록 가이드 블록(130)을 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.Accordingly, the position of the guide block 130 is defined corresponding to the entire width of the coil 200 wound around the winding part 110. The guide block 130 according to the present embodiment is formed to protrude from the entirety of the terminal portion 120 and a part of the winding portion 110. [ However, the present invention is not limited thereto. For example, the guide block 130 may be configured to protrude only from the winding portion 110, and the like.

가이드 블록(130)에 의해, 다수의 칩 안테나(10)를 제조하는 과정에서 코일(200)은 항상 동일한 위치에 권선된다. 따라서 코일(200)의 권선 위치에 따라 칩 안테나(10)의 특성이 변하는 것을 최소화할 수 있다.
In the process of manufacturing the plurality of chip antennas 10 by the guide block 130, the coil 200 is always wound at the same position. Therefore, the variation of the characteristics of the chip antenna 10 can be minimized according to the winding position of the coil 200.

또한 본 실시예에 따른 가이드 블록(130)은 단자부(120)의 두께를 확장하는 형태로 형성된다. 따라서 가이드 블록(130)은 코어(100)의 전체 부피를 확장할 뿐만 아니라, 자기장의 자로로 이용될 수 있다. 이에 칩 안테나의 송수신 효율이 증가될 수 있다.
In addition, the guide block 130 according to the present embodiment is formed in such a manner as to extend the thickness of the terminal portion 120. Therefore, the guide block 130 not only extends the entire volume of the core 100, but also can be used as a magnetic field of a magnetic field. Therefore, the transmission / reception efficiency of the chip antenna can be increased.

본 실시예에 있어서, 가이드 블록(130)의 측면 중 코일(200)과 대향하는 일면(P)은 경사면으로 형성된다. 이는 코일(200)의 용이한 권선을 위해 적용된 구성이다. 따라서 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 수직면으로 형성하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
In the present embodiment, one side surface P of the side surface of the guide block 130 facing the coil 200 is formed as an inclined surface. This is a configuration applied for easy winding of the coil 200. [ Therefore, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made as necessary, for example, in a vertical plane.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 I-I′에 따른 단면도이다.FIG. 8 is a perspective view schematically showing a chip antenna according to another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view taken along line I-I 'of FIG.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 코어(100)는 적어도 하나의 모서리에 챔퍼부(140)가 형성된다.Referring to FIGS. 8 and 9, the core 100 according to the present embodiment has a chamfered portion 140 formed on at least one corner.

챔퍼부(140)는 코일(200)이 권선되는 권선부(110)의 각 모서리에 형성되나 필요에 따라 단자부(120)의 모서리에도 형성될 수 있다.The chamfer part 140 is formed at each corner of the winding part 110 where the coil 200 is wound, but may be formed at the corner of the terminal part 120 as needed.

챔퍼부(140)는 코어(100)의 모서리 부분에서 코일(200)을 코어(100)에 견고하게 밀착시키기 위해 구비된다. 챔퍼부(140)가 없는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 코일(200)은 코어(100)의 모서리와 점접촉하게 되므로 모서리 주변의 면 부분에서는 코일(200)이 코어(100)에 밀착되지 않고 이격된다. 이로 인해 코일(200)과 코어(100)와의 결합력이 낮아져 칩 안테나의 효율이 저하될 수 있다. 또한 코일(200)이 코어(100)의 모서리 부분에서 과도하게 절곡되어 코일(200)이 파손될 수 있다. The chamfered portion 140 is provided to firmly adhere the coil 200 to the core 100 at an edge portion of the core 100. 4, the coil 200 is in point contact with the edge of the core 100, so that the coil 200 is not in close contact with the core 100 at the surface portion around the corner . As a result, the coupling force between the coil 200 and the core 100 is lowered, and the efficiency of the chip antenna can be lowered. Also, the coil 200 may be excessively bent at the corner portion of the core 100, and the coil 200 may be damaged.

그러나 본 실시예와 같이 코어(100)의 모서리에 챔퍼부(140)가 형성되면, 도 8에 도시된 바와 같이 챔퍼부(140)가 형성된 부분에서 코일(200)이 코어(100)와 이격되나, 코어(100)의 면 부분에서는 코일(200)이 코어(100)에 견고하게 밀착 권선된다. 따라서 코일(200)과 코어(100)의 결합력을 높일 수 있다. 또한 코일(200)이 과도하게 절곡되는 것을 방지할 수 있다. However, when the chamfered portion 140 is formed at the corner of the core 100 as in the present embodiment, the coil 200 is separated from the core 100 at the portion where the chamfered portion 140 is formed , The coil 200 is tightly and tightly wound around the core 100 at the face portion of the core 100. [ Therefore, the coupling force between the coil 200 and the core 100 can be increased. Also, it is possible to prevent the coil 200 from being excessively bent.

본 실시예에서 챔퍼부(140)는 홈의 형태로 형성된다. 보다 구체적으로, 계단 형태의 단차를 갖는 홈으로 형성된다. 여기서 홈의 크기나 깊이는 코어(100)에 권선되는 코일(200)의 직경에 대응하여 규정될 수 있다. 예를 들어 직경이 큰 코일(200)이 권선되는 경우, 챔퍼부(140)는 폭이 큰 홈으로 형성될 수 있으며, 직경이 작은 코일(200)이 권선되는 경우, 폭이 좁은 홈으로 형성될 수 있다.
In this embodiment, the chamfered portion 140 is formed in the form of a groove. More specifically, it is formed as a groove having a stepped step. The size and depth of the groove may be defined corresponding to the diameter of the coil 200 wound on the core 100. For example, when the coil 200 having a large diameter is wound, the chamfered portion 140 can be formed with a wide groove, and when the coil 200 having a small diameter is wound, .

본 실시예에서는 챔퍼부(140)가 홈의 형태로 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 일반적인 챔퍼(chamfer)의 형태로 모따기 면을 형성하거나 곡면으로 챔퍼부(140)를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
In this embodiment, the chamfer 140 is formed in the shape of a groove, but the present invention is not limited thereto. For example, it is possible to form a chamfer in the form of a general chamfer or to form the chamfer 140 in a curved shape.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

10, 10a, 10b: 칩 안테나
100: 코어
110: 권선부
120: 단자부
130: 가이드 블록
140: 챔퍼부
150: 삽입 홈
200: 코일
300: 단자 패드
400: 보호 수지10, 10a, 10b: chip antenna
100: Core
110:
120: terminal portion
130: guide block
140:
150: insertion groove
200: Coil
300: Terminal pad
400: protective resin

Claims (13)

코일이 권선되는 권선부와, 상기 권선부의 양단에 배치되는 단자부를 포함하는 코어; 및
상기 단자부의 일면에 형성되는 단자 패드;
를 포함하며,
상기 코일의 양 단부는 상기 단자부의 일면에서 사선 방향으로 형성된 삽입 홈 내에 삽입 배치되어 상기 단자 패드에 접합되는 칩 안테나.
A core including a winding portion where a coil is wound and a terminal portion disposed at both ends of the winding portion; And
A terminal pad formed on one surface of the terminal portion;
/ RTI >
And both ends of the coil are inserted into insertion grooves formed in oblique directions on one surface of the terminal portion and bonded to the terminal pad.
제1항에 있어서, 상기 삽입 홈의 사선 방향은,
상기 코일의 권선 방향과 대응하는 방향으로 형성되는 칩 안테나.
2. The apparatus according to claim 1, wherein the oblique direction of the insertion groove
And is formed in a direction corresponding to a winding direction of the coil.
제1항에 있어서,
상기 삽입 홈은 상기 코일의 직경보다 작은 깊이로 형성되며,
상기 코일의 양 단부는 압착되어 상기 삽입 홈 내에 완전히 삽입되는 칩 안테나.
The method according to claim 1,
The insertion groove is formed at a depth smaller than the diameter of the coil,
Wherein both ends of the coil are pressed and completely inserted into the insertion groove.
제3항에 있어서, 상기 삽입 홈은,
상기 코일 직경의 40% ~ 60%에 해당하는 깊이로 형성되는 칩 안테나.
The connector according to claim 3,
And a depth corresponding to 40% to 60% of the coil diameter.
제1항에 있어서, 상기 코어는,
상기 코일의 양측에서 돌출 배치되어 상기 코일의 권선 위치를 규정하는 적어도 하나의 가이드 블록을 포함하는 배치되는 칩 안테나.
The method according to claim 1,
And at least one guide block protruding from both sides of the coil and defining a winding position of the coil.
제5항에 있어서, 상기 가이드 블록은,
상기 코일과 대향하는 일 측면이 경사면으로 형성되는 칩 안테나.
6. The apparatus according to claim 5,
And a side surface facing the coil is formed as an inclined surface.
제5항에 있어서, 상기 가이드 블록은,
상기 단자부의 두께를 확장하는 형태로 형성되는 칩 안테나.
6. The apparatus according to claim 5,
And the thickness of the terminal portion is increased.
제1항에 있어서, 상기 코어는,
적어도 하나의 모서리에 챔퍼부가 형성되는 칩 안테나.
The method according to claim 1,
Wherein a chamfered portion is formed on at least one corner.
제8항에 있어서, 상기 챔퍼부는,
홈의 형태로 형성되는 칩 안테나.
9. The apparatus according to claim 8,
A chip antenna formed in the form of a groove.
제8항에 있어서, 상기 챔퍼부는,
상기 권선부의 각 모서리에 형성되는 칩 안테나.
9. The apparatus according to claim 8,
And the chip antenna is formed at each corner of the winding section.
제1항에 있어서,
상기 코일 상에 배치되는 보호 수지를 더 포함하는 칩 안테나.
The method according to claim 1,
And a protective resin disposed on the coil.
다수의 모서리를 구비하는 코어; 및
상기 코어에 권선되는 코일;
을 포함하며,
상기 코어는 상기 모서리를 따라 홈이 형성되는 칩 안테나.
A core having a plurality of corners; And
A coil wound around the core;
/ RTI >
And the core is formed with a groove along the edge.
제12항에 있어서, 상기 코일은,
상기 홈에 의해 상기 모서리에서 상기 코어와 이격되는 칩 안테나.13. The apparatus according to claim 12,
And is spaced apart from the core at the edge by the groove.
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