JP5573637B2 - ガス導入機構を備えた長尺基板の処理装置および処理方法、ならびに長尺基板の搬送方法 - Google Patents
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Description
図1に示す成膜装置(スパッタリングウェブコータ)70を用いて金属膜付長尺耐熱性樹脂フィルムを作製した。長尺の耐熱性樹脂フィルム(以下、フィルムFと称する)には、幅500mm、長さ800m、厚さ25μmの宇部興産株式会社製の耐熱性ポリイミドフィルム「ユーピレックス(登録商標)」を使用した。
比較のため、螺旋状溝付フィードロールに代えて溝加工が施されていないフィードロールを用いた以外は上記した実施例と同様にして成膜処理を行った。
比較例のため、螺旋状溝付フィードロールに代えて溝加工を施す前のフィードロールを用い、さらに図4に示すシワ伸ばしロール対21を図5に示すようにマグネトロンスパッタリングカソードの前後に合計5対配置した以外は上記実施例と同様にして成膜を行った。
11 ジャケット
12 内側配管
13 外側配管
14 ガス導入路
15 ガス導入孔
16 ガス導入バルブ
20 螺旋状の溝
21 シワ伸ばしロール対
30、70 成膜装置(スパッタリングウェブコータ)
31、71 真空チャンバー
32、72 巻き出しロール
33、43、73、83 フリーロール
34、42、74、82 張力センサロール
35、41、75、81 フィードロール
36、76 キャンロール
37、38、39、40 マグネトロンスパッタリングカソード
77、78、79、80 マグネトロンスパッタリングカソード
44、84 巻き取りロール
F 長尺耐熱性樹脂フィルム(長尺基板)
Claims (14)
- 真空チャンバー内でロールツーロールで搬送される長尺基板に対して外周面にガス導入孔を備えたキャンロールに部分的に巻き付けながら熱負荷の掛かる処理を施す長尺基板の処理装置であって、
前記キャンロールの外周面上に画定される搬送経路の前後にそれぞれフィードロールが設けられており、長尺基板はこれらフィードロールによってのみキャンロールとの間に挟み込まれるものであり、これら両フィードロールのうちの少なくとも一方にはその外周面に長尺基板が搬送されるに従って長尺基板をその幅方向に広げるパターンを有する螺旋状溝が長尺基板の搬送経路の中心線に関して略線対称に形成されており、前記螺旋状溝は、その深さが長尺基板の厚さの1/2から10倍であってかつ25〜1000μmであり、その幅が長尺基板の厚さの1から20倍であってかつ50〜2000μmであることを特徴とする特徴とする長尺基板処理装置。 - 前記両フィードロールの外周面が樹脂またはゴムで形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の長尺基板処理装置。
- 前記両フィードロールの外周面がフッ素ゴムであることを特徴とする、請求項2に記載の長尺基板処理装置。
- 前記両フィードロールのうちの少なくとも一方が駆動ロールであることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の長尺基板処理装置。
- 前記熱負荷の掛かる処理が、プラズマ処理またはイオンビーム処理であることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の長尺基板処理装置。
- 前記プラズマ処理またはイオンビーム処理を行う機構が、前記キャンロールの外表面に対向した位置に配されていることを特徴とする、請求項5に記載の長尺基板処理装置。
- 請求項1から4のいずれかに記載の長尺基板処理装置のうち、前記熱負荷の掛かる処理が真空成膜処理であることを特徴とする長尺基板真空成膜装置。
- 前記真空成膜処理が、前記キャンロールの外周面に対向する位置に配された真空成膜機構であることを特徴とする、請求項7に記載の長尺基板真空成膜装置。
- 前記真空成膜機構が、スパッタリングカソードであることを特徴とする、請求項8に記載の長尺基板真空成膜装置。
- 真空チャンバー内で熱負荷の掛かる処理が施される長尺基板に対して、ガス導入孔を備えた外周面に部分的に巻き付けて冷却するキャンロールと、該キャンロールの外周面に画定される長尺基板の搬送経路の前後にそれぞれ設けられたフィードロールとによって行う長尺基板の搬送方法であって、
これらフィードロールの少なくとも一方の外周面には、長尺基板が搬送されるに従って長尺基板をその幅方向に広げるパターンを有する螺旋状溝が搬送経路の中心線に関して略線対称となるように形成されており、前記螺旋状溝は、その深さが長尺基板の厚さの1/2から10倍であってかつ25〜1000μmであり、その幅が長尺基板の厚さの1から20倍であってかつ50〜2000μmであり、これらフィードロールによってのみ長尺基板をキャンロールとの間で挟み込みながらキャンロールの外周面に巻き付けられている長尺基板の両縁部に外側へ拡げる力を作用させながら搬送することを特徴とする長尺基板の搬送方法。 - 真空チャンバー内でロールツーロールで搬送される長尺基板に対して、内部に冷媒が循環し外周面にガス導入孔を備えたキャンロールの当該外周面に部分的に長尺基板を巻き付けながら熱負荷の掛かる処理を行う長尺基板の処理方法であって、
前記キャンロールの外周面上に画定される長尺基板の搬送経路の前後にそれぞれ設けられたフィードロールによってのみ長尺基板をキャンロールとの間で挟み込むとともに、これら両フィードロールのうちの少なくとも一方の外周面に長尺基板の搬送経路の中心線に関して略線対称となるように形成された、長尺基板が搬送されるに従って長尺基板をその幅方向に広げるパターンを有し、その深さが長尺基板の厚さの1/2から10倍であってかつ25〜1000μmであり、その幅が長尺基板の厚さの1から20倍であってかつ50〜2000μmである螺旋状溝によって、キャンロールに巻き付けられている長尺基板の両縁部に外側へ拡げる力を作用させることを特徴とする長尺基板の処理方法。 - 前記熱負荷の掛かる処理が、プラズマ処理またはイオンビーム処理であり、プラズマ処理またはイオンビーム処理が前記キャンロールの外周面上に画定される搬送経路に対向した向きで行われることを特徴とする、請求項11に記載の長尺基板処理方法。
- 請求項11に記載の長尺基板処理方法のうち前記熱負荷の掛かる処理が真空成膜処理であり、前記真空成膜処理が前記キャンロールの外周面上に画定される搬送経路に対向した向きで行われることを特徴とする長尺基板の成膜方法。
- 前記真空成膜処理がスパッタリング処理であることを特徴とする、請求項13に記載の長尺基板の成膜方法。
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