JP5569809B2 - カラーフィルタ製造ライン、ライン制御システム、ライン制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルタを製造するためのカラーフィルタ製造ラインと、当該製造ラインを制御するためのライン制御システム及びライン制御方法とに関するものである。

液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの製造方法としては、フォトリソグラフィ法を利用してガラス基板上に複数色の着色パターンを形成する方法が一般的である。例えば、ブラックマトリックス（黒）と、赤・緑・青の合計４色の着色パターンを設けたカラーフィルタを製造する場合、基板の洗浄、基板上への着色材料のコート、フォトマスクを用いた露光、現像、ポストベークの各工程を含む一連の着色パターン形成処理が、黒・赤・緑・青の各色毎に繰り返し行われる。また、ブラックマトリックス（黒）と、赤・緑・青・黄の合計５色の着色パターンを設けたカラーフィルタを製造する場合、上記の着色パターン形成処理が、黒・赤・緑・青・黄の各色毎に繰り返し行われる。

図１０は、従来のカラーフィルタ製造ラインを示す模式図であり、図１１は、図１０に示されるカラーフィルタ製造ラインの一部を示すブロック図である。

上記の各色毎の着色パターン形成処理を行うために、図１０に示される従来のカラーフィルタ製造ラインには、黒・赤・緑・青の４色の着色パターンを形成するための４つの処理ライン９２ａ〜９２ｄが直列に設けられている。

処理ライン９２ａは、例えば、ブラックマトリックスをパターニングするためのものであり、ストッカ装置９１から供給される基板を搬入する搬入装置ＬＤと、洗浄装置９３と、塗布装置９４と、露光装置９５と、現像装置９６と、ベーク装置９７と、基板をストッカ装置９１に搬出する搬出装置ＵＬＤとを備えている。これらの各装置間は、基板を搬送する搬送装置８１〜８６によって接続されている。また、塗布装置９４の下流には、膜厚や塗布ムラを検査するインラインの検査装置９８が設けられ、現像装置９６の下流には、形成されたパターンを検査するインラインの検査装置９９が設けられている。更に、搬送装置６には、基板の抜き取り検査を行うための抜き取り検査装置７０と、基板を修正する修正装置７１とが接続されている。

ストッカ装置９１の内部では、基板がカセットに収納された状態で格納されている。搬入装置ＬＤは、ストッカ装置９１から受け取ったカセットから基板を取り出して、搬送装置８１に供給する。供給された基板は、搬送装置８１によって洗浄装置９３に搬送されて洗浄された後、搬送装置８２によって塗布装置９４へ搬送され、塗布装置９４によって黒色の着色材料を含むフォトレジストが塗布される。フォトレジストが塗布された基板は、検査装置９８によって検査された後、搬送装置８３によって露光装置９５に搬送され、露光装置９５によってフォトマスクを用いた露光処理が行われる。露光後の基板は、搬送装置８４によって現像装置９６へと搬送されて現像された後、搬送装置８５による搬送過程で検査装置９９によって検査される。検査で異常のない基板には、ベーク装置９７によってポストベーク処理がなされ、搬送装置８６によって搬出装置ＵＬＤに搬送される。搬出装置ＵＬＤは、受け取った基板をカセットに収納し、当該カセットをストッカ装置９１に搬出する。

各装置は、ある程度タクトを守って動作するが、装置のトラブルやイレギュラー処理に起因する処理時間の増加等によって、ライン内に基板の滞留が発生する場合がある。そこで、予め滞留が予測される箇所の搬送装置には、滞留基板を一時的に格納するためのバッファ装置（図示せず）が設けられる。バッファ装置は、一般に多段の棚構造を有しており、制御装置による制御に従って、複数の基板を格納し、また、格納した基板を搬送路上に排出する機能を備えている。ライン内に適宜バッファ装置を配置することによって、基板の滞留が緩和され、各プロセス装置の稼働効率を向上させることができる。

尚、他の処理ライン９２ｂ〜９２ｄも処理ライン９２ａに含まれるものと同じプロセス装置、搬送装置、検査装置によって構成されている。

処理ライン９２ａによってブラックマトリックスがパターニングされた基板は、カセットに収納された状態で、下流の処理ライン９２ｂに供給され、処理ライン９２ｂによって赤の着色パターンが形成される。以降、同様に、処理ライン９２ｃ及び９２ｄによる処理を経て、基板上に４色の着色パターンが形成される。

特開２００４−１０９９６８号公報 特開２００８−１０８８７８号公報 特開２００４−１０３９４７号公報

上記の従来のカラーフィルタ製造ラインでは、形成する着色パターンの色数分の処理ラインが必要であるため、製造ラインの設置に要するスペースが大きくなるという問題がある。近年では、ガラス基板のサイズが大型化しているため、上記のような製造ラインの設置に要するスペースも基板サイズの大型化に伴って更に大きくなり、製造設備に要するコストの増大を招く。

また、上記のカラーフィルタ製造ラインでは、処理ラインを構成する各プロセス装置（洗浄、塗布、露光、現像、ベークの各装置）及び検査装置、並びに、これらを接続する搬送装置は、着色パターンの色数に応じた数だけ必要である。したがって、必要な装置台数が多くなることもまた、製造設備に要するコストの増大に繋がる。

更に、このような問題とは別に、バッファ装置を設ける場合、次のような問題もある。

バッファ装置を備えたカラーフィルタ製造ラインでは、バッファ装置に長期間格納されている基板や、バッファ装置から溢れて搬送路上に滞留している基板が生じる可能性がある。しかしながら、着色パターンの形成開始から完了までの処理時間が長くなることは、品質上好ましくない。

また、各色毎に着色パターン形成用ラインを設ける代わりに、各工程の処理を行うプロセス装置と搬送装置とを１つのライン内で２色以上の着色パターン形成に共用し、搬送路上に分岐と合流が複数存在する形態の製造ライン（例えば、特許文献３参照）では、バッファリング自体が容易でないという問題がある。すなわち、１つのプロセス装置及び１つの搬送装置を仕掛かり状態の異なる複数の基板に共用する場合、ある色の着色パターン形成処理で生じたトラブルに起因する基板の滞留が、他の色の着色パターン形成処理にも影響するため、単純にバッファ装置のみで基板の滞留を吸収することは困難である。

それ故に、本発明の目的は、設置スペース及び必要となる装置の台数を低減できるカラーフィルタ製造ラインを提供することである。

また、本発明の他の目的は、プロセス装置及び搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用する形態のカラーフィルタ製造ラインにおいて、ある色の着色パターン形成用の装置にトラブルが発生した場合でも、他の色の着色パターン形成処理の継続を可能とするライン制御システム及びライン制御方法を提供することである。

また、本発明の更なる目的は、プロセス装置及び搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用しつつ、ある色の着色パターン形成用の装置にトラブルが発生した場合でも、他の色の着色パターン形成処理の継続が可能なカラーフィルタ製造ラインを提供することである。

本発明は、基板上に少なくとも４色の着色パターンを順次形成するカラーフィルタ製造ラインに関するものであって、基板を格納するストッカ装置と、フォトリソグラフィ法の各工程の処理を行うために並列に設けられる複数のプロセス装置と、プロセス装置間を接続し、基板上に形成された着色パターンに基づいて、所定のプロセス装置に基板を搬送する複数の搬送装置とを含み、フォトリソグラフィ法の各工程において、プロセス装置の少なくとも１つを２色の着色パターン形成に共用する着色パターン形成ラインと、ストッカ装置から供給される基板を着色パターン形成ラインに搬入する搬入装置と、着色パターン形成ラインから排出された基板をストッカ装置へと搬出する搬出装置とを備える。着色パターン形成ラインは、基板上に必要な着色パターンが形成されるまで繰り返し基板を循環させ、必要な着色パターンが形成された基板を搬出装置に排出する。カラーフィルタ製造ラインは、着色パターン形成ライン内を循環する基板を一時的に格納するバッファ装置を更に備え、着色パターン形成ラインは、バッファ装置への基板の格納及びバッファ装置からの基板の排出を行うことにより、２色の着色パターン形成に共用されるプロセス装置に対して、当該２色のうちの一方の色の着色パターンを形成すべき基板と、当該２色のうちの他方の色の着色パターンを形成すべき基板とを交互に供給する。

本発明に係るライン制御システムは、複数のプロセス装置と、プロセス装置を接続する複数の搬送装置と、複数の基板を一時的に格納するバッファ装置とを含み、プロセス装置及び搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用するカラーフィルタ製造ラインを制御するためのものであり、プロセス装置、搬送装置及びバッファ装置の各々の稼働状況を示す監視情報を取得する監視情報取得手段と、プロセス装置、搬送装置及びバッファ装置の動作を制御する動作制御手段と、監視情報取得手段から通知される監視情報に基づいて、監視対象装置の稼働状況を監視し、動作制御手段に対して、監視対象装置の上流側に位置する少なくとも１つの装置からの基板の排出停止及び停止解除を指示する監視手段とを備え、監視情報は、各装置内における基板位置を示す基板位置情報を含み、監視手段は、通知される基板位置情報に基づいて監視対象装置内の基板の滞留時間を算出し、算出した滞留時間が所定の閾値以上になったと判定した場合に排出停止を指示し、排出停止の指示から所定時間経過後に停止解除を指示する。

また、本発明に係るライン制御システムは、複数のプロセス装置と、プロセス装置を接続する複数の搬送装置と、複数の基板を一時的に格納するバッファ装置とを含み、プロセス装置及び搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用するカラーフィルタ製造ラインを制御するためのものであり、プロセス装置、搬送装置及びバッファ装置の各々の稼働状況を示す監視情報を取得する監視情報取得手段と、プロセス装置、搬送装置及びバッファ装置の動作を制御する動作制御手段と、監視情報取得手段から通知される監視情報に基づいて、監視対象装置の稼働状況を監視し、動作制御手段に対して、監視対象装置の上流側に位置する少なくとも１つの装置からの基板の排出停止及び停止解除を指示する監視手段とを備え、監視情報は、バッファ装置の空段数を示す空段数情報を含み、監視手段は、通知される空段数情報に基づいて監視すべきバッファ装置の空段数が所定の下限値以下になった場合に排出停止を指示し、空段数が所定の上限値を超えた場合に停止解除を指示する。

また、本発明に係るライン制御システムは、複数のプロセス装置と、プロセス装置を接続する複数の搬送装置と、複数の基板を一時的に格納するバッファ装置とを含み、プロセス装置及び搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用するカラーフィルタ製造ラインを制御するためのものであり、プロセス装置、搬送装置及びバッファ装置の各々の稼働状況を示す監視情報を取得する監視情報取得手段と、プロセス装置、搬送装置及びバッファ装置の動作を制御する動作制御手段と、監視情報取得手段から通知される監視情報に基づいて、監視対象装置の稼働状況を監視し、動作制御手段に対して、監視対象装置の上流側に位置する少なくとも１つの装置からの基板の排出停止及び停止解除を指示する監視手段とを備え、監視情報は、バッファ装置内に格納されている基板毎のバッファ装置内滞留時間示すバッファ装置内滞留時間情報を含み、監視手段は、通知されるバッファ装置内滞留時間情報に基づいて、監視すべきバッファ装置内の基板の滞留時間が所定の上限値以上になった場合に排出停止を指示し、監視すべきバッファ装置及びその上流側の複数の位置で規定されるゾーン内の基板枚数が所定の閾値以下となった場合に停止解除を指示する。

本発明に係るカラーフィルタ製造ラインでは、各工程において、１つのプロセス装置を２色の着色パターン形成処理に共用するため、各色毎に処理ラインを設ける場合と比べて、カラーフィルタ製造ラインの設置に要するスペースを大きく低減することができる。また、必要な装置の数を低減できるので、カラーフィルタ製造ラインを構成するのに要するコストを削減できる。

また、本発明によれば、プロセス装置及び搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用する形態のカラーフィルタ製造ラインにおいて、監視対象装置の上流側の装置からの基板の排出を制御することにより、ある色の着色パターン形成用の装置にトラブルが発生した場合でも、他の色の着色パターン形成処理の継続を可能とするライン制御システム及びライン制御方法を実現できる。

更に、プロセス装置及び搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用しつつ、ある色の着色パターン形成用の装置にトラブルが発生した場合でも、他の色の着色パターン形成処理の継続が可能なカラーフィルタ製造ラインを実現できる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインの一部を示す模式図である。 図２は、図１に示されるバッファ装置の模式図である。 図３は、図２に示されるバッファ装置の制御処理を示すフローチャートである。 図４は、本発明の第２の実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインの一部を示す模式図 図５は、本発明の第３の実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインの一部を示すブロック図である。 図６は、本発明の第３の実施形態に係るライン制御システムの構成を示すブロック図である。 図７は、図６に示されるライン制御システムの詳細を示す機能ブロック図である。 図８は、図５に示したラインの一部を示す模式図である。 図９は、図６に示される監視部によって行われる制御処理を示すフローチャートである。 図１０は、従来のカラーフィルタ製造ラインを示す模式図である。 図１１は、図１０に示されるカラーフィルタ製造ラインの一部を示すブロック図である。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインの一部を示す模式図である。図１においては、カラーフィルタ製造工程のうち、フォトリソグラフィ法によって４色の着色パターンを形成するための処理ラインのみが示されている。また、図１における矢印は、各装置間の接続関係と基板の搬送方向とを示している。

本実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインは、ストッカ装置１０９と、搬入装置ＬＤと、搬出装置ＵＬＤと、２色以上の着色パターン形成処理を並行して行う着色パターン形成ライン１２１と、バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂとを備える。

ストッカ装置１０９は、ガラス基板が収納された複数のカセット及び複数の空のカセットを格納する装置であり、例えば、自動倉庫に相当する。ストッカ装置１０９は、カセットを移送するための移送装置を備えており、ガラス基板が収納されたカセットを搬入装置ＬＤに供給し、空のカセットを搬入装置ＬＤから回収する。また、ストッカ装置１０９は、空のカセットを搬出装置ＵＬＤに供給し、ガラス基板が収納されたカセットを搬出装置ＵＬＤから回収する。

搬入装置ＬＤは、ストッカ装置１０９から供給されたカセットから未処理の基板を取り出し、取り出した基板を着色パターン形成ライン１２１の搬送装置１０１ａまたは１０１ｂに供給する。

搬出装置ＵＬＤは、着色パターン形成ライン１２１から排出された基板をカセットに収納し、基板を収納したカセットをストッカ装置１０９に搬出する。

着色パターン形成ライン１２１は、フォトリソグラフィ法の各工程の処理毎に並列に設けられる複数のプロセス装置と、複数の搬送装置１０１ａ〜１０８ｂとを備える。本実施形態では、フォトリソグラフィ法の主要な工程（洗浄・塗布・露光・現像・ベーク）の処理を行うために、各工程毎に２台のプロセス装置、すなわち、洗浄装置１１０ａ及び１１０ｂ、塗布装置１１１ａ及び１１１ｂ、露光装置１１２ａ及び１１２ｂ、現像装置１１３ａ及び１１３ｂ、ベーク装置１１４ａ及び１１４ｂが設けられている。

各プロセス装置は、２色以上の着色パターン形成処理を適宜切り替えて行うことができる装置である。例えば、塗布装置１１１ａ及び１１１ｂの各々は、基板表面にフォトレジストを塗布する塗布機構を少なくとも２つ備え、基板上に形成すべき着色パターンの色に応じて、使用する塗布機構を切り替えて異なる色のフォトレジストを塗り分けることができる。また、露光装置１１２ａ及び１１２ｂは、形成すべき着色パターンの色に応じて、フォトマスク自体やフォトマスクの配置を切り替える機構を備える。

搬送装置１０１〜１０８ｂは、各プロセス装置間を接続し、各プロセス装置によって処理が施された基板を次のプロセス装置や、検査装置、搬出装置ＵＬＤへと搬送する。基板の搬送先は、各搬送装置が基板上の着色パターンに基づいて次に行うべき処理を判別することによって決定する。図１では、各プロセス装置に対応して設けられる搬送装置（例えば、搬送装置１０１ａ、１０１ｂ）と、同一工程のプロセス装置に共通の搬送装置（例えば、搬送装置１０３）とを区別して表しているが、搬送装置１０１〜１０８ｂの形態は特に限定されるものではなく、搬送装置を共通化するかどうかは任意で良い。

尚、本発明においては、各色の着色パターンの形成順序は特に限定されないが、説明を簡略化にするために、以下では、着色パターンの形成順が黒、赤、緑及び青の順であって、更に、黒及び赤の２色の着色パターン形成処理を洗浄装置１１０ａ、塗布装置１１１ａ、露光装置１１２ａ、現像装置１１３ａ及びベーク装置１１４ａ（右下がりのハッチングを付した装置）で行い、緑及び青の着色パターン形成処理を洗浄装置１１０ｂ、塗布装置１１１ｂ、露光装置１１２ｂ、現像装置１１３ｂ及びベーク装置１１４ｂ（右上がりのハッチングを付した装置）で行う例を説明する。

バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂは、搬送装置１０８ａに接続され、搬送装置１０８ａの搬送路上を搬送されてきた基板を一時的に格納する装置である。バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂは、着色パターン形成ライン１２１内を流動する基板の順序や枚数等を調整するためのバッファリング・順列化処理に使用されるものであるが、この詳細は後述する。

上記の各装置に加えて、塗布装置１１１ａ及び１１１ｂと、露光装置１１２ａ及び１１２ｂとの間の搬送路上には、膜厚や塗布ムラを検査するインラインの検査装置１１５ａ及び１１５ｂが設けられている。また、ベーク装置１１４ａ及び１１４ｂと、搬出装置ＵＬＤとの間の搬送路上には、形成された着色パターンを検査するインラインの検査装置１１６が設けられている。

また、搬送装置１０３には、フォトレジストが塗布された基板の一部を抜き取って検査し、検査後の基板を搬送装置１０３に戻す抜き取り検査装置１１７が接続されている。同様に、搬送装置１０６には、現像処理後の基板の一部を抜き取って検査し、検査後の基板を搬送装置１０６に戻す抜き取り検査装置１１８が接続され、搬送装置１０８ｂには、全色の着色パターンが形成された基板の一部を抜き取って検査し、検査後の基板を搬送装置１０８ｂに戻す抜き取り検査装置１１９及び１２０が接続されている。尚、これらの検査装置は、ライン上の任意の位置に配置することができ、図１に示した以外の位置に配置しても良い。

ここで、着色パターン形成ライン１２１による着色パターン形成処理と、バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂを用いたバッファリング・順列化処理の詳細を説明する。

着色パターン形成ライン１２１は、搬入装置ＬＤから投入された基板上に４色全ての着色パターンが形成されるまで仕掛かり基板を循環させ、４色全ての着色パターンが形成された基板を搬出装置ＵＬＤに排出する。

本実施形態では、ベーク装置１１４ａ及び１１４ｂによって処理された基板を再度プロセス装置に供給するかどうかを、搬送装置１０７、搬送装置１０８ａ及び１０８ｂによって制御している。より特定的には、搬送装置１０７は、ベーク装置１１４ａ及び１１４ｂによってベーク処理がなされた基板のうち、２色または３色の着色パターンが形成された基板を搬送装置１０８ａに搬送し、１色または４色全ての着色パターンが形成された基板を、検査装置１１６を介して、搬送装置１０８ｂに搬送する。搬送装置１０８ａは、搬送装置１０７から搬送されてきた基板を搬送装置１０１ｂに搬送する。一方、搬送装置１０８ｂは、１色の着色パターンが形成された基板を搬送装置１０１ａに搬送し、４色全ての着色パターンが形成された基板を搬出装置ＵＬＤに搬送する。また、搬送装置１０８ａ及び１０８ｂは、いずれかの検査装置で不良品と判断された基板も搬出装置ＵＬＤに搬送する。

搬入装置ＬＤから投入された基板に１色目〜４色目の着色パターンが形成されるまでの具体的な搬送ルートは、次の通りである。

＜１色目（黒）の着色パターン形成処理＞
搬入装置ＬＤから搬送装置１０１ａに投入された基板の搬送ルートは、次の通りである。

搬送ルート１
搬入装置ＬＤ−搬送装置１０１ａ−洗浄装置１１０ａ−搬送装置１０２ａ−塗布装置１１１ａ−搬送装置１０３−（抜き取り検査装置１１７−搬送装置１０３）−検査装置１１５ａ−搬送装置１０４−露光装置１１２ａ−搬送装置１０５−現像装置１１３ａ−搬送装置１０６−（抜き取り検査装置１１８−搬送装置１０６）−ベーク装置１１４ａ−搬送装置１０７−検査装置１１６−搬送装置１０８ｂ−（抜き取り検査装置１１９または抜き取り検査装置１２０−搬送装置１０８ｂ）−搬送装置１０１ａ

基板が上記の搬送ルート１を搬送される過程において、基板に対して各プロセス装置による処理が施され、基板の表面に１色目の着色パターン（ブラックマトリックス）が形成される。１色目の着色パターンが正常に形成された基板は、搬送装置１０７及び搬送装置１０８ｂを経て、再度、搬送装置１０１ａに搬送される。

＜２色目（赤）の着色パターン形成処理＞
搬送装置１０８ｂから搬送装置１０１ａに投入された基板の搬送ルートは、次の通りである。

搬送ルート２
搬送装置１０１ａ−洗浄装置１１０ａ−搬送装置１０２ａ−塗布装置１１１ａ−搬送装置１０３−（抜き取り検査装置１１７−搬送装置１０３）−検査装置１１５ａ−搬送装置１０４−露光装置１１２ａ−搬送装置１０５−現像装置１１３ａ−搬送装置１０６−（抜き取り検査装置１１８−搬送装置１０６）−ベーク装置１１４ａ−搬送装置１０７−検査装置１１６−搬送装置１０８ａ−搬送装置１０１ｂ

基板が上記の搬送ルート２を搬送される過程において、基板に対して各プロセス装置による処理が施され、基板の表面に２色目（赤）の着色パターンが形成される。２色目の着色パターンが正常に形成された基板は、搬送装置１０７、搬送装置１０８ａを経て、搬送装置１０１ｂに搬送される。

＜３色目（緑）の着色パターン形成処理＞
搬送装置１０８ａから搬送装置１０１ｂに投入された基板の搬送ルートは、次の通りである。

搬送ルート３
搬送装置１０１ｂ−洗浄装置１１０ｂ−搬送装置１０２ｂ−塗布装置１１１ｂ−搬送装置１０３−（抜き取り検査装置１１７−搬送装置１０３）−検査装置１１５ｂ−搬送装置１０４−露光装置１１２ｂ−搬送装置１０５−現像装置１１３ｂ−搬送装置１０６−（抜き取り検査装置１１８−搬送装置１０６）−ベーク装置１１４ｂ−搬送装置１０７−搬送装置１０８ａ−搬送装置１０１ｂ

基板が上記の搬送ルート３を搬送される過程において、基板に対して各プロセス装置による処理が施され、基板の表面に３色目（緑）の着色パターンが形成される。３色目の着色パターンが正常に形成された基板は、搬送装置１０７、搬送装置１０８ａを経て、再度、搬送装置１０１ｂに搬送される。

＜４色目（青色）の着色パターン形成処理＞
搬送装置１０８ａから搬送装置１０１ｂに投入された基板の搬送ルートは、次の通りである。

搬送ルート４
搬送装置１０１ｂ−洗浄装置１１０ｂ−搬送装置１０２ｂ−塗布装置１１１ｂ−搬送装置１０３−（抜き取り検査装置１１７−搬送装置１０３）−検査装置１１５ｂ−搬送装置１０４−露光装置１１２ｂ−搬送装置１０５−現像装置１１３ｂ−搬送装置１０６−（抜き取り検査装置１１８−搬送装置１０６）−ベーク装置１１４ｂ−搬送装置１０７−検査装置１１６−搬送装置１０８ｂ（抜き取り検査装置１１９または抜き取り検査装置１２０−搬送装置１０８ｂ）−搬出装置ＵＬＤ

基板が上記の搬送ルート４を搬送される過程において、基板に対して各プロセス装置による処理が施され、基板の表面に４色目（青）の着色パターンが形成される。４色目の着色パターンが正常に形成された基板は、搬送装置１０７、検査装置１１６及び搬送装置１０８ｂを経て、搬出装置ＵＬＤに排出される。

次に、バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂを用いて行う「バッファリング・順列化処理」について説明する。

上記のような搬送ルート１〜４で連続して基板を循環させる場合、様々な仕掛かり状態の基板が製造ライン内に存在するため、基板の搬送状態を適切に制御することが好ましい。そこで、本実施形態にカラーフィルタ製造ラインには、搬送装置１０８ａの搬送路に沿って、基板を一時的に格納するバッファ装置１２２ａ及び１２２ｂが設けられている。

図２は、図１に示されるバッファ装置１２２ａ及び１２２ｂの模式図である。

バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂは、搬送装置１０８ａの搬送路１２３に沿って配置され、図示しない制御装置によって各々の動作が制御されている。バッファ装置１２２ａは、上流の装置から搬送路１２３上を搬送されてきた基板（破線）のうち、１色目及び２色目の着色パターンが形成された基板を複数格納し、また、格納した基板を取り出して下流の装置に向けて排出する。バッファ装置１２２ｂも同様に、搬送路１２３を搬送されてきた基板のうち、１色目〜３色目の着色パターンが形成された基板を複数格納し、格納した基板を取り出して下流の装置に向けて排出する。

着色パターン形成ライン１２１は、バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂへの基板の格納及びバッファ装置１２２ａ及び１２２ｂからの基板の排出（以下、これらを併せて「バッファリング」という）を行うことにより、３色目の処理が必要な基板と、４色目の処理が必要な基板とを交互に搬送装置１０１ｂへ供給する。また、着色パターン形成ライン１２１は、バッファリングを行うことにより、３色目の処理が必要な基板の搬送装置１０１ｂへの供給間隔と、４色目の処理が必要な基板の搬送装置１０１ｂへの供給間隔とを、それぞれ所定の時間以上となるように制御する。尚、着色パターン形成ライン１２１は、バッファリングが不要の場合には、搬送装置１０７から搬送された基板をそのまま下流の装置に向けて通過させる。

図３は、図２に示されるバッファ装置１２２ａの制御処理を示すフローチャートである。尚、バッファ装置１２２ａは、２色目または３色目の着色パターンが形成された基板専用の装置である。

以下では、説明の便宜上、１色目及び２色目の着色パターンが形成された基板を「２色形成基板」といい、１色目〜３色目の着色パターンが形成された基板を「３色形成基板」という。

ステップＳ１０１において、上流の装置から基板が搬送されてきたか否かが判定される。上流の装置から基板が搬送されてきた場合は（ステップＳ１０１でＹｅｓ）、バッファ装置１２２ａの制御はステップＳ１０２に進み、それ以外の場合は（ステップＳ１０１でＮｏ）、ステップＳ１１２に進む。

ステップＳ１０２において、搬送されてきた基板が３色形成基板であるか否かが判定される。搬送されてきた基板が３色形成基板である場合は（ステップＳ１０２でＹｅｓ）、制御はステップＳ１０３に進み、それ以外の場合（ステップＳ１０２でＮｏ）、ステップＳ１０９に進む。

ステップＳ１０３において、前回下流の装置に搬送した基板（バッファ装置１２２ａを通過させた基板若しくはバッファ装置１２２ａから排出した基板）が２色形成基板であるか否かを判定する。前回下流の装置に搬送した基板が２色形成基板である場合は（ステップＳ１０３でＹｅｓ）、制御はステップＳ１０４に進み、それ以外の場合は（ステップＳ１０３でＮｏ）、ステップＳ１０６に進む。

ステップＳ１０４の処理が行われるのは、前回下流の装置に搬送した基板が２色形成基板であって、上流の装置から３色形成基板が搬送されてきた場合である。ステップＳ１０４において、バッファ装置１２２ａは搬送されてきた基板をそのまま通過させ、制御はステップＳ１０５へ進む。

ステップＳ１０５において、上流の装置から搬送されてくる基板の監視を継続する場合は（ステップＳ１０５でＮｏ）、ステップＳ１０１に戻り、それ以外の場合は（ステップＳ１０５でＹｅｓ）、制御処理を終了する。

ステップＳ１０６の制御が行われるのは、直近に下流の装置に搬送した基板が３色形成基板であって、上流の装置から３色形成基板が搬送されてきた場合である。ステップＳ１０６においては、バッファ装置１２２ａに２色形成基板が格納されているか否かが判定される。バッファ装置１２２ａに２色形成基板が格納されている場合は（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、制御はステップＳ１０７へ進み、それ以外の場合は（ステップＳ１０６でＮｏ）、ステップＳ１０８へ進む。

ステップＳ１０７において、バッファ装置１２２ａは、格納している２色形成基板を、上流から搬送されてきた３色形成基板より先に下流の装置へと排出する。この結果、排出された２色形成基板は、既に搬送された３色形成基板と、上流から搬送されてきた３色形成基板との間に割り込み、下流の装置には２色形成基板及び３色形成基板が交互に供給される。その後、制御はステップＳ１０５へと進む。

ステップＳ１０８において、バッファ装置１２２ａは搬送されてきた基板をそのまま通過させ、ステップＳ１０５へ進む。

ステップＳ１０９の制御が行われるのは、上流の装置から２色形成基板が搬送されてきた場合である。ステップＳ１０９において、前回２色工程基板を排出してから予め定められた一定時間が経過したか否かが判定される。一定時間が経過している場合は（ステップＳ１０９でＹｅｓ）、制御はステップＳ１１０へ進み、それ以外の場合は（ステップＳ１０９でＮｏ）、ステップＳ１１１へ進む。

ステップＳ１１０において、バッファ装置１２２ａは搬送されてきた基板をそのまま通過させ、ステップＳ１０５へ進む。

ステップＳ１１１において、バッファ装置１２２ａは、上流から搬送されてきた２色形成基板を格納し、ステップＳ１０５へ進む。

ステップＳ１１２の制御は、上流の装置から基板が搬送されていない間に行われる。ステップＳ１１２において、バッファ装置１２２ａに２色形成基板が格納されているか否かが判定される。バッファ装置１２２ａに２色形成基板が格納されている場合は（ステップＳ１１２でＹｅｓ）、制御はステップＳ１１３へ進み、それ以外の場合は（ステップＳ１１２でＮｏ）、ステップＳ１０１へ戻る。

ステップＳ１１３において、前回２色工程基板を排出してから予め定められた一定時間が経過したか否かが判定される。一定時間が経過している場合は（ステップＳ１１３でＹｅｓ）、制御はステップＳ１１４へ進み、それ以外の場合は（ステップＳ１１３でＮｏ）、ステップＳ１０１へ戻る。

ステップＳ１１４において、バッファ装置１２２ａは格納している２色形成基板を下流の装置へと排出する。その後、制御はステップＳ１０５へと進む。

尚、図２に示されるバッファ装置１２２ｂ（３色形成基板用のバッファ装置）の制御フローは、図３の制御フロー中の２色形成基板と３色形成基板とを入れ替えたものに相当する。したがって、ここでの説明を省略する。

着色パターン形成ライン１２１は、上記の制御に従って、２色形成基板と３色形成基板とを交互に搬送装置１０１ｂに供給し、かつ、同一種類の基板の投入間隔を一定時間以上にする。この結果、製造ライン内の各色の基板の流動バランス、仕掛かり状態の異なる処理中基板の枚数のバランスを崩すことなく、基板を循環させることができる。また、プロセス装置の中には、同一色の着色パターン形成工程が続くと、処理タクトが遅くなる装置が存在する。例えば、塗布装置１１１ａ及び１１１ｂは、１枚の基板にフォトレジストを塗布する度に準備動作が必要となるので、１つの塗布装置で同一色のフォトレジストを連続して塗布した場合には、準備作業に要する時間だけタクトが長くなる。そこで、本実施の形態のように２色形成基板と３色形成基板とを交互に塗布装置１１１ｂに供給することによって、同一色の処理が連続することを回避することができ、処理の遅延を防止できる。

また、１色目及び２色目の処理に共用されるプロセス装置（洗浄装置１１０ａ、塗布装置１１１ａ、露光装置１１２ａ、現像装置１１３ａ、ベーク装置１１４ａ）に対しては、搬入装置ＬＤが一定のタクトで未処理の基板を供給し、搬送装置１０８ｂが１色目の着色パターンが形成された基板を、連続する未処理基板の間に割り込ませる。このような搬送制御を行うことによって、バッファ装置１２２ａ及び１２２ｂを用いた順列化処理を行った場合と同様に、各プロセス装置には、１色目の処理が必要な基板と２色目の処理が必要な基板とが交互に一定間隔で供給されるため、同一色の処理が連続することによる処理タクトの増加を防止できる。

以上説明したように、本実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインでは、並列して動作する２系統のプロセス装置で着色パターン形成ライン１２１を構成し、ライン内で基板を循環させることによって、４色の着色パターンを形成する。このようなライン構成及び搬送制御によれば、各色毎に処理ラインを設ける場合と比べて、カラーフィルタ製造ラインの配置に要するスペースを大きく低減することができる。また、塗布装置や露光装置等の一部の装置には、使用材料や使用するマスクを切り替えるなど、２色の着色パターン形成に兼用するための対応が必要となるが、必要な装置の数自体が低減できるので、カラーフィルタ製造ラインを構成するのに要する費用を低減することが可能となる。

尚、本実施形態では、各工程において、一方のプロセス装置（右下がりのハッチングを付した装置）で１色目及び２色目の着色パターン形成を行い、他方のプロセス装置（右上がりのハッチングを付した装置）で３色目及び４色目の着色パターン形成を行う例を説明したが、各プロセス装置に対する色の割り当ては、この例に限定されるものではない。例えば、右下がりのハッチングを付したプロセス装置で１色目及び３色目の着色パターン形成を行い、右上がりのハッチングを付したプロセス装置で２色目及び４色目の着色パターンを形成するなど、任意の２色を各工程の一方のプロセス装置に割り当て、残りの２色を他方のプロセス装置に割り当てても良い。この場合でも、プロセス装置に対する各色の割り当てにかかわらず、１色目〜４色目の順に着色パターンが形成されるように、各搬送装置が基板の搬送先を振り分けることによって、上記の実施形態で説明したカラーフィルタ製造ラインと同様の効果を奏することができる。

（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインの一部を示す模式図である。

本実施の形態に係るカラーフィルタ製造ラインは、露光工程の処理を行うプロセス装置として、着色パターン形成ライン１２１に３台の露光装置１１２ａ〜１１２ｃが設けられている点で、第１の実施形態と相違する。

この場合、３台の露光装置１１２ａ〜１１２ｃのそれぞれに異なる色の処理を割り当てることによって、３色のフォトレジストを並行して露光することができ、カラーフィルタの製造効率の向上を図ることが可能となる。例えば、露光装置１１２ａで１色目（ブラックマトリックス）のフォトレジストが塗布された基板を露光し、露光装置１１２ｂで２色目及び３色目（赤及び緑）のフォトレジストが塗布された基板を露光し、露光装置１１２ｃで４色目（青）のフォトレジストが塗布された基板を露光することができる。あるいは、露光装置１１２ａ〜１１２ｃのいずれか１つを予備の装置としても良い。検査装置１１５ａ及び１１５ｂから排出された基板をどの露光装置に搬送するかは、搬送すべき基板上の着色パターンに応じて、搬送装置１０４が決定する。

図４の例では、露光装置のみを３台設けた着色パターン形成ライン１２１の構成例を示したが、洗浄、塗布、現像及びベークのうち一部または全部の工程のプロセス装置の台数を３台としても良い。ただし、プロセス装置の数が増える毎に、カラーフィルタ製造ラインの占有面積及びコストが増加するので、タクトの長い工程を行うプロセス装置を多くし、相対的にタクトが短い工程を行うプロセス装置はできるだけ少ないことが好ましい。

本実施形態においても、着色パターン形成ライン１２１は、４色全ての着色パターンが形成されるまで基板を循環させるので、色毎にプロセス装置を設ける従来の製造ラインと比べて、必要なプロセス装置の数を低減することができる。したがって、本実施形態にかかるカラーフィルタ製造ラインもまた、第１の実施形態に係るものと同様に、各色毎に処理ラインを設ける場合と比べて、カラーフィルタ製造ラインの配置に要するスペースを大きく低減することができると共に、カラーフィルタ製造ラインを構成するのに要する費用を低減することが可能となる。

尚、上記の各実施形態では、着色パターンが黒、赤、緑、青の順に形成される例に限定して説明したが、これらの色の形成順序は任意で良い。

また、上記の各実施形態では、搬送装置１０８ａにバッファ装置１２２ａ及び１２２ｂが設けられているが、他の任意の搬送装置にバッファ装置を設けても良い。

更に、上記の各実施形態では、フォトリソグラフィ法の１つの工程毎に２台または３台のプロセス装置を備えたカラーフィルタ製造ラインを説明したが、予備のプロセス装置を更に設けても良い。元のプロセス装置の代わりに予備のプロセス装置を稼働させる場合、各搬送装置による搬送ルートを適宜切り替えれば良い。

更に、上記の各実施形態では、基板上に黒、赤、緑、青の４色の着色パターンを有するカラーフィルタを製造する例を説明したが、上記の各実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインは、基板上に５色以上の着色パターンを有するカラーフィルタの作製にも適用できる。この場合も、着色パターン形成ライン内の少なくとも１つのプロセス装置で２色以上の着色パターンを形成できるようにし、基板上に必要な色数の着色パターンが形成されるまで、着色パターン形成ライン内で基板を循環させ、必要な着色パターンが形成された基板を搬出装置に排出すれば良い。

また、基板上にブラックマトリックス（黒）、赤、緑、青、黄の５色の着色パターンを形成する場合、ブラックマトリックスのみを別の装置で形成し、赤、緑、青、黄の４色の着色パターンを上記の各実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインで形成しても良い。

（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態に係るカラーフィルタ製造ラインの一部を示す模式図である。図５においては、カラーフィルタ製造工程のうち、フォトリソグラフィ法によって４色の着色パターンを形成するための処理ラインのみが示されている。また、図５における矢印は、各装置間の接続関係と基板の搬送方向とを表している。

本実施形態に係るカラーフィルタ製造ライン２０１は、フォトリソグラフィ法によって基板上に複数色の着色パターンを形成するためのものであり、２色以上の着色パターン形成を並行して行うことができるように、各工程毎に２台または３台のプロセス装置が並列に設けられている。

より詳細には、カラーフィルタ製造ライン２０１は、ストッカ装置２０２と、搬入装置２０３ａ及２０３ｂと、洗浄装置２０４ａ及び２０４ｂと、塗布装置２０５ａ及び２０５ｂと、露光装置２０６ａ〜２０６ｃと、現像装置２０７ａ〜２０７ｃと、ベーク装置２０８ａ〜２０８ｃと、搬出装置２０９ａ〜２０９ｃと、各装置を接続する搬送装置２１１〜２１６と、バッファ装置２２１〜２２４とを備える。また、塗布装置２０５ａ及び２０５ｃの後段と、現像装置２０７ａ〜２０７ｃの後段とには、インラインの検査装置２１７及び２１８が設けられている。更に、搬送装置２０６には、検査装置２１８及び修正装置２２０が接続されている。

ストッカ装置２０２は、ガラス基板が収納された複数のカセット及び複数の空のカセットを格納する装置であり、例えば、自動倉庫に相当する。ストッカ装置２０２は、カセットを移送するための移送装置を備えており、ガラス基板が収納されたカセットを搬入装置２０３ａ及び２０３ｂに供給し、空のカセットを搬入装置２０３ａ及び２０３ｂから回収する。また、ストッカ装置２０２は、空のカセットを搬出装置２０９ａ〜２０９ｃに供給し、ガラス基板が収納されたカセットを搬出装置２０９ａ〜２０９ｃから回収する。

搬入装置２０３ａ及び２０３ｂは、ストッカ装置２０２から供給されたカセットから未処理の基板を取り出し、取り出した基板を搬送装置２１１に供給する。

洗浄装置２０４ａ及び２０４ｂと、塗布装置２０５ａ及び２０５ｂと、露光装置２０６ａ〜２０６ｃと、現像装置２０７ａ〜２０７ｃと、ベーク装置２０８ａ〜２０８ｃと、搬出装置２０９ａ〜２０９ｃとは、フォトリソグラフィ法の洗浄・コート・露光・現像・ポストベークの各工程の処理を行う装置（以下、それぞれの装置を区別せず、単に「プロセス装置」ともいう）である。各プロセス装置は、２色以上の着色パターン形成処理を適宜切り替えて行うことができる装置である。例えば、塗布装置２０５ａ及び２０５ｂの各々は、基板表面にフォトレジストを塗布する塗布機構を少なくとも２つ備え、基板上に形成すべき着色パターンの色に応じて、使用する塗布機構を切り替えて異なる色のフォトレジストを塗り分けることができる。また、露光装置２０６ａ〜２０６ｃは、形成すべき着色パターンの色に応じて、フォトマスク自体やフォトマスクの配置を切り替える機構を備える。

各プロセス装置には、任意の色の着色パターン形成処理を割り当てることができる。一例として、洗浄装置２０４ａ及び塗布装置２０５ａで、黒（ブラックマトリクス）及び赤の着色パターン形成処理を行い、洗浄装置２０４ｂ及び塗布装置２０５ｂで、緑及び青の着色パターン形成処理を行っても良い。また、１つの工程に３台のプロセス装置(例えば、露光装置２０６ａ〜２０６ｃ）が設けられる場合には、１台を予備としても良いし、露光装置２０６ａで黒の着色パターン形成処理を行い、露光装置２０６ｂで赤及び緑の着色パターン形成処理を行い、露光装置２０６ｃで青の着色パターン形成処理を行うなど、４色の処理を３台のプロセス装置に適宜振り分けても良い。

搬送装置２１１〜２１６は、各プロセス装置間を接続し、各プロセス装置によって処理が施された基板を次のプロセス装置や、検査装置、搬出装置２０９ａ〜２０９ｃへと搬送する。基板の搬送先は、各搬送装置が基板上の着色パターンに基づいて次に行うべき処理を判別することによって決定する。搬送装置２１６は、ベーク装置２０８ａ〜２０８ｃから排出された基板のうち、４色全ての着色パターンが形成された基板及び不良品を搬出装置２０９ａ〜２０９ｃに搬送し、その他の基板を搬送装置２０１へと搬送する。このような搬送制御を行うことにより、基板上に４色全ての着色パターンが形成されるまで、ライン内で基板を循環させながら、順次各色の着色パターン形成が行われる。

搬出装置２０９ａ〜２０９ｃは、搬送装置２１６から排出された基板をカセットに収納し、基板を収納したカセットをストッカ装置２０２に搬出する。

バッファ装置２２１、２２２、２２３及び２２４は、搬送装置２１２、２１３、２１５及び２１６にそれぞれ接続され、搬送路上を搬送されてきた基板を一時的に格納する装置である。バッファ装置２２１〜２２４は、各プロセス装置の処理タクトのずれや、ライン内を流動する基板の滞留を吸収して、ライン全体の稼働効率を向上させるために設けられている。

図６は、本発明の第３の実施形態に係るライン制御システムの構成を示すブロック図である。

ライン制御システム２３０は、制御装置２３１と、ネットワークを介して制御装置２３１と双方向通信可能に接続される複数のライン内装置２３２ａ〜２３２ｎとから構成されている。ライン内装置２３２ａ〜２３２ｎは、図５に示したカラーフィルタ製造ライン２０１を構成する各装置（プロセス装置、搬送装置、搬入装置、搬出装置、バッファ装置、検査装置、修正装置）に相当する装置を区別することなく、ライン制御システム２３０に含まれるクライアント端末とみなしたものである。尚、図６においては、図示の都合上、図５に示したカラーフィルタ製造ライン２０１を構成する装置の一部のみが示され、残りの装置の記載は省略されている。

図７は、図６に示されるライン制御システムの詳細を示す機能ブロック図である。図７においては、説明の簡略化のために、１つのライン内装置２３２ａのみを示している。

ライン内装置２３２ａは、監視情報取得部２３３と、動作制御部２３４と、ライン内装置２３２ａの機構部分に相当する動作部２３５と、ネットワークインターフェース（以下、「ネットワークＩ／Ｆ」という）２３６とを含む。

監視情報取得部２３３は、ライン内装置２３２ａの稼働状況を示す監視情報Ｉｍｏｎを取得し、取得した監視情報ＩｍｏｎをネットワークＩ／Ｆ２３６を介して制御装置２３１に送信する。監視情報Ｉｍｏｎは、ライン内装置２３２ａ内における基板の有無や滞留時間、ライン内装置２３２ａ自体の運転状態を表す１以上の情報を含む。監視情報Ｉｍｏｎに含まれる情報の種類は、ライン内装置２３２ａの種類（プロセス装置、搬送装置、バッファ装置等）に応じて異なっている。尚、監視情報Ｉｍｏｎの詳細は後述する。

動作制御部２３４は、制御装置２３１からの指示に従って動作部２３５を制御することによって、ライン内装置２３２ａ自体の動作を制御する。より詳細には、動作制御部２３４は、制御装置２３１から発行される基板排出停止指示Ｃｓｕｓ及び停止解除指示Ｃｒｅｓを受け取り、受け取った指示に応じた制御指示Ｃｃｔｒｌを動作部２３５に与え、ライン内装置２３２ａからの基板の排出を制御する。

また、ライン内制御装置２３２ａがバッファ装置である場合は、制御装置２３１によって発行されるバッファリング指示Ｃｂｕｆを受け取り、指示された基板の格納動作(バッファリング動作)を開始する。

尚、他のライン内装置２３２ｂ〜２３２ｎもライン内装置２３２ａと同様に構成されている。

一方、制御装置２３１は、記憶部２３７と、設定部２３８と、監視部２３９と、ネットワークＩ／Ｆ２４０とを含む。

記憶部２３７は、ハードディスクや不揮発性メモリ等の記憶媒体によって実現され、監視情報Ｉｍｏｎに含まれる情報の種類毎に定義された基板の排出停止条件及び停止解除条件と、監視対象となる少なくとも１つのライン内装置（以下、監視対象のライン内装置を「監視対象装置」という）を特定する情報と、監視対象装置の上流側に位置する装置のうち、基板の排出を制御すべき装置（以下、「制御対象装置」という）を特定する情報とを記憶する。排出停止条件は、監視対象装置の上流に位置する制御対象装置からの基板排出を停止させるために、監視対象装置が満たすべき稼働状況を表す情報であり、停止解除条件は、基板の排出を停止中の制御対象装置に基板の排出を再開させるために、監視対象装置が満たすべき稼働状況を表す情報である。

設定部２３７は、記憶部２３８に格納される各情報を設定するためのものである。設定部２３７は、キーボードやマウス等のユーザインターフェースから入力された設定情報Ｉｓｅｔを記憶部２３８に格納する。

監視部２３９は、ライン内装置２３２ａ〜２３２ｎの監視情報取得部２３３から通知される監視情報Ｉｍｏｎに基づいて、監視対象装置の稼働状況を監視する。より詳細には、監視部２３９は、記憶部２３８に格納されている設定情報Ｉｓｅｔを取得し、監視対象装置及び制御対象装置を特定すると共に、当該監視対象装置について設定された排出停止条件及び停止解除条件を取得する。監視部２３９は、通知された監視情報Ｉｍｏｎに含まれる各監視項目の情報と、記憶部２３７に格納される設定情報Ｉｓｅｔに定義される排出停止条件及び停止解除条件とを比較する。監視情報Ｉｍｏｎが排出停止条件を満たした場合は、監視部２３９は、ネットワークＩ／Ｆ２４０及び２３６を介して制御対象装置の動作制御部２３４に対して基板の排出停止指示Ｃｓｕｓを送信する。一方、監視情報Ｉｍｏｎが停止解除条件を満たした場合は、監視部２３９は、ネットワークＩ／Ｆ２４０及び２３６を介して制御対象装置の動作制御部２３４に対して基板の停止解除指示Ｃｓｕｓを送信する。

また、監視部２３９は、排出提示指示Ｃｓｕｓの発行と併せて、監視対象装置の上流側に位置するバッファ装置に対して、特定の仕掛かり状態にある基板を格納するバッファリング指示Ｃｂｕｓを発行しても良い。このバッファリング指示Ｃｂｕｆは、例えばある工程の１つのプロセス装置が故障した場合に、当該故障したプロセス装置で処理すべき仕掛かり基板がライン上に滞留することを防止するために行うものである。監視部２３９は、バッファリング指示Ｃｂｕｆによって、バッファ装置に格納すべき基板を特定しても良い。バッファリングの停止は、監視対象装置が復旧した場合等、適宜指示すれば良い。

また、バッファリング指示Ｃｂｕｆを与えたバッファ装置内の空段数が少なく（例えば、所定の閾値より空段数が小さい場合）、当該バッファ装置だけでは滞留基板を格納しきれないと監視部２３９が判断した場合には、監視部２３９は、更に上流側のバッファ装置に対してバッファリング指示Ｃｂｕｆを発行することができる。

以下、本実施形態に係る制御装置２３１が参照する監視情報Ｉｍｏｎの詳細と、制御装置２３１が監視する監視項目と、各監視項目毎の排出停止条件及び停止解除条件とを説明する。

＜１．基板滞留時間＞
基板滞留時間とは、監視対象装置内の特定ポジションに同一の基板が存在する時間のことである。基板滞留時間を監視するために、本実施形態に係るライン制御システム２３０は、監視対象装置内における基板位置を示す基板位置情報を用いる。基板位置情報は、監視対象装置内に予め規定された所定のポジション（１カ所以上設けられる）に基板があるか否かを示す情報である。監視部２３９は、監視情報取得部２３３から通知される基板位置情報に基づき、各ポジション上の基板の有無に基づいて、各ポジション上に継続して基板が存在する時間（基板滞留時間）を算出する。

基板滞留時間を監視項目とする場合、排出停止条件として滞留時間の閾値が設定され、停止解除条件として排出停止からの所定時間の経過が設定される。

したがって、監視部２３９は、ある監視対象装置について算出した基板滞留時間が設定された閾値を超えた場合には、制御対象装置に対して排出停止指示Ｃｓｕｓを発行し、その後、排出停止指示Ｃｓｕｓの発行から所定時間経過したときに停止解除指示Ｃｒｅｓを発行する。

このように特定ポジション上の基板滞留時間を監視することによって、滞留発生の初期段階を把握することができる。したがって、当該特定ポジションの上流側の装置による基板の排出を一定時間停止することによって、初期のうちに滞留を解消することが可能となる。

＜２．バッファ装置の空段数＞
バッファ装置の空段数は、監視対象装置としてバッファ装置が設定されている場合に使用される情報である。バッファ装置に設けられた監視情報取得部２３３は、基板の格納及び払出の度に空段数を更新し、空段数を示す空段数情報を監視部２３９に通知する。

空段数を監視項目とする場合、排出停止条件として空段数の下限値が設定され、停止解除条件として空段数の上限値が設定される。

したがって、監視部２３９は、ある監視対象バッファの空段数が設定された下限値以下となった場合には、制御対象装置に対して排出停止指示Ｃｓｕｓを発行し、その後、空段数が設定された上限値を超えた場合に停止解除指示Ｃｒｅｓを発行する。

このようにバッファ装置の空段数、すなわち、滞留の吸収余力に基づいて制御対象装置の基板の排出を制御すれば、強制的に基板の滞留を解消することができる。上記項目１の基板滞留時間に基づく制御と併せてこの制御を行えば、一定時間の基板排出停止によって解消できない程度の滞留も解消できるので効果的である。

＜３．監視ゾーン内基板枚数＞
上述したように、各装置内には、基板の有無を検出できる複数のポジションが予め規定されている。各ポジションは、プロセス装置やバッファ装置に基板を搬出入する部分や、プロセス装置内で処理が行われる部分、バッファ装置内部、搬送装置の搬送路上の任意の箇所等に設定できる。監視ゾーンとは、これら予め規定されたポジションから任意に選択された複数のポジションの組み合わせによって規定される範囲をいう。

例えば、図５において、搬送装置２１２、バッファ装置２２１、塗布装置２０５ａ及び２０５ｂ、検査装置２１７、搬送装置２１３及びバッファ装置２２２内に規定される全ポジションを選択することによって、二点鎖線で囲んだＺ_１部分を監視ゾーンとして設定することができる。尚、ここでは、連続して配置される装置内に規定される全ポジションの組み合わせで監視ゾーンを定義する例を説明したが、ポジションの選択方法は特に限定されず、任意に選択することができる。例えば、各装置内に規定されたポジションの一部のみを選択したり、直接接続されていない装置のポジションを同時に選択したりして監視ゾーンを定義しても良い。

本実施形態では、設定した監視ゾーン内に存在する基板枚数を監視することによって、より柔軟な基板の流動制御を実現することができる。監視ゾーンは、設定部２３８を介して入力される設定情報によって定義することができ、記憶部２３７に記憶される。

監視ゾーン内基板枚数は、監視ゾーンに含まれる各監視対象装置から通知される基板位置情報に基づいて、監視部２３９が算出する。

監視ゾーン内基板枚数を監視項目とする場合、排出停止条件として基板枚数の上限値が設定され、停止解除条件として基板枚数の下限値が設定される。

したがって、監視部２３９は、ある監視ゾーンについて算出した監視ゾーン内基板枚数が設定された上限値以上となった場合には、制御対象装置に対して排出停止指示Ｃｓｕｓを発行し、その後、算出した監視ゾーン内基板枚数が設定された下限値を未満となった場合に停止解除指示Ｃｒｅｓを発行する。

このように監視ゾーン内を流動する基板枚数に基づいて制御対象装置の基板の排出を制御すれば、強制的に基板の滞留を解消することができる。上記項目１の基板滞留時間に基づく制御と併せてこの制御を行えば、一定時間の基板排出停止によって解消できない程度の滞留も解消できるので効果的である。

＜４．バッファ装置内基板滞留時間＞
バッファ装置内基板滞留時間は、監視対象装置としてバッファ装置が設定されている場合に使用される情報であり、基板がバッファ装置に格納されてからの経過時間を表す。バッファ装置に設けられた監視情報取得部２３３は、格納されている基板毎に滞留時間を計測し、計測した時間をバッファ装置内滞留時間情報として監視部２３９に通知する。

バッファ装置内基板滞留時間を監視項目とする場合、排出停止条件として滞留時間の上限値が設定され、監視部２３９は、監視対象バッファ装置内の基板滞留時間が設定された上限値以上となった場合、制御対象装置に対して制御対象装置に対して排出停止指示Ｃｓｕｓを発行する。ただし、停止解除条件として、バッファ装置を含む所定のゾーン内の基板数が用いられる。以下、この点について詳細に説明する。

図８は、図５に示したラインの一部を示す模式図である。図８においては、搬送装置２１２の搬送路上に規定されたポジションを三角のマークで示している。また、図８の例では、監視対象装置がバッファ装置２２１であり、制御対象装置が洗浄装置２０４ａである場合を想定する。

図８（ａ）を参照して、バッファ装置２２１は、搬送装置２１２の搬送路上にインラインで設けられており、搬送装置２１２の搬送路上の基板の格納・搬送路への基板の払出をＦＩＬＯ（ファーストイン・ラストアウト）方式で行う。したがって、バッファ装置２２１が空の状態で最初に格納された基板２２６は、他の格納基板が全て排出されるまで、バッファ装置２２１内に滞留する。

監視部２３９は、基板２２６のバッファ装置内滞留時間が設定された上限値を超えた場合、洗浄装置２０４ａに対して排出停止指示Ｃｓｕｓを発行する。排出停止指示Ｃｓｕｓの発行後に洗浄装置２０４ａからの基板の払出を再開させる制御方法としては、例えば、バッファ装置２２１内に格納されている基板が全て排出された時点で、洗浄装置２０４ａに対して停止解除指示を発行することが考えられる。

しかしながら、図８（ｂ）に示すように、バッファ装置２２１が空になってから基板の排出を再開すると、停止解除指示Ｃｒｅｓの受信直後に洗浄装置２０４ａから排出された基板２２７が後段のコート装置２０５ａに到達するまでにタイムラグが生じるため、ラインの稼働効率の低下に繋がる。

そこで、本実施形態では、制御対象の洗浄装置２０４ａから排出された基板が後段のバッファ装置２２１に到達するまでの時間を考慮して、停止解除指示Ｃｒｅｓの発行タイミングが制御される。具体的には、図８（ｃ）において、バッファ装置２２１とその上流側のｎ個のポジションＰ_１〜Ｐ_ｎとの組み合わせによって規定される範囲（二点鎖線で囲んだ範囲）を１つのゾーンＺ_２として定義し、当該ゾーンＺ_２内に存在する基板枚数が所定の閾値以下となったときに、制御部２３９が洗浄装置２０４ａに対して停止解除指示Ｃｒｅｓを発行する。尚、このゾーンＺ_２は、監視ゾーンと同様に、設定部２３８を介して入力される設定情報によって定義することができ、記憶部２３７に記憶される。

例えば、排出停止解除用の閾値Ｔｈ（ただし、ＴｈはゾーンＺ_２内に配置できる基板の最大数Ｍより小さい値である）が設定されている場合、ゾーンＺ_２内の基板枚数がＴｈ以下になった時点で制御部２３９が停止解除指示Ｃｒｅｓを発行する。停止解除指示Ｃｒｅｓに応答して、洗浄装置４ａは基板の払出を再開し、基板２２８を搬送装置２１２に排出する。

図８（ｃ）の時点で排出された基板２２８が搬送されてポジションＰ_１に到達する直前に、最も滞留時間の長い基板２２６がバッファ装置２２１から排出されるように閾値Ｔｈの値を設定しておけば、図８（ｄ）に示すように、途切れることなく基板を搬送することができ、ラインの稼働効率を向上させることも可能となる。

このようにバッファ装置内における基板滞留時間を監視すれば、仕掛かり中の基板が所定時間以上バッファ装置内に格納されることを防止できるので、各基板に要した処理時間のばらつきを抑制し、品質を向上させることができる。

＜５．装置運転状態＞
装置運転状態は、監視対象装置が正常運転中であるか否かを示す情報である。監視情報取得部２３３は、例えば動作部２３５が正常運転中である場合とそれ以外の場合とを２値で表現した正常運転情報を定期的に監視部２３９に通知する。

装置運転状態を監視項目とする場合、排出停止条件として正常運転情報が正常状態を表す値から非正常状態を表す値への変化が設定され、停止解除条件として正常運転情報が非正常状態を表す値から正常状態を表す値への変化が設定される。

したがって、監視部２３９は、ある監視対象装置が非正常状態へ変化した場合には、制御対象装置に対して排出停止指示Ｃｓｕｓを発行し、その後、監視対象装置が正常状態へ復帰した場合には、制御対象装置に対して停止解除指示Ｃｒｅｓを発行する。

このように装置の運転状態を監視することによって、異常となった装置で処理すべき基板の排出を停止できるので、処理を進められない基板がライン内を循環することを防止できる。

尚、上述した監視部２３９によるバッファリング指示Ｃｂｕｆは、上記項目１〜５に記載したいずれの監視制御と組み合わせても良い。基板の排出停止指示Ｃｓｕｓと併せてバッファリング指示Ｃｂｕｆを発行することにより、滞留や装置の異常が発生していない搬送経路を確保し、一部の装置による処理を継続して行うことが可能となる。

図９は、図６に示される監視部によって行われる制御処理を示すフローチャートである。

ステップＳ２０１〜Ｓ２０５において、監視部２３９は、監視対象装置から通知される監視情報に基づいて、各監視項目毎に定義された基板排出停止条件が満たされるか否かを判定する。尚、これらのステップＳ２０１〜Ｓ２０５の処理は、任意の順序で行うことができる。監視部２３９は、基板排出停止条件を満たす監視項目については、フラグ（ｆｌｇ１〜ｆｌｇ５）に１を設定し、それ以外の監視項目についてはフラグに０を設定し、ステップＳ２０６に進む。

ステップＳ２０６において、監視部２３９は、ステップＳ２０１〜Ｓ２０５で設定されたフラグｆｌｇ１〜ｆｌｇ５の論理和を求め、ステップＳ２０７に進む。

ステップＳ２０７において、監視部は２３９は、求めた論理和が１であるか否かを判定する。求めた論理和が１である場合（ステップＳ２０７でＹｅｓ）はステップＳ２０８に進み、それ以外の場合（ステップＳ２０７でＮｏ）はステップＳ２０１〜Ｓ２０５に戻る。

ステップＳ２０８において、監視部２３９は、監視対象装置について設定された制御対象装置の動作制御部２３４に対して基板の排出停止指示を発行し、ステップＳ２０９〜Ｓ２１３に進む。

ステップＳ２０９〜Ｓ２１３において、監視部２３９は、監視対象装置から通知される監視情報に基づいて、各監視項目毎に定義された停止解除条件が満たされるか否かを判定する。尚、これらのステップＳ２０９〜Ｓ２１３の処理は、任意の順序で行うことができる。監視部２３９は、停止解除条件を満たす監視項目については、フラグ（ｆｌｇ６〜ｆｌｇ１０）に１を設定し、それ以外の監視項目についてはフラグに０を設定し、ステップＳ２１４に進む。

ステップＳ２１４において、監視部２３９は、ステップＳ２０９〜Ｓ２１３で設定されたフラグｆｌｇ６〜ｆｌｇ１０の論理積を求め、ステップＳ２１５に進む。

ステップＳ２１５において、監視部は２３９は、求めた論理積が１であるか否かを判定する。求めた論理積が１である場合（ステップＳ２１５でＹｅｓ）はステップＳ２１６に進み、それ以外の場合（ステップＳ２１５でＮｏ）はステップＳ２０９〜Ｓ２１３に戻る。

ステップＳ２１６において、監視部２３９は、監視対象装置について設定された制御対象装置の動作制御部２３４に対して停止解除指示を発行し、ステップＳ２１７に進む。

ステップＳ２１７において、監視部２３９は、監視を停止する場合（ステップＳ２１７でＹｅｓ）は制御処理を終了し、それ以外の場合（ステップＳ２１７でＮｏ）はステップＳ２０１〜Ｓ２０５に戻る。

このように制御することによって、複数の監視項目のいずれか１つについて搬出停止条件が満たされたときに、監視対象装置の上流側にある制御対象装置からの基板の排出が停止され、全ての監視項目について停止解除条件が満たされたときに、制御対象装置からの基板の排出が再開される。

ここで、上述した制御処理の具体例を説明する。

図５において、１色目の着色パターン形成処理を行うために、未処理基板を「搬入装置２０１ａ及び２０１ｂ−洗浄装置２０４ａ−搬送装置２０２−塗布装置２０５ａ」の順に搬送する場合を想定する。例えば塗布装置２０５ａ（監視対象装置）に滞留または装置異常が発生した場合、制御装置２３１（図６）は、塗布装置２０５ａの上流側の搬入装置２０１ａ及び２０１ｂと洗浄装置２０５ａ（制御対象装置）による基板の排出を停止させると共に、バッファ装置２２１に対して、塗布装置２０５ａで処理すべき基板（洗浄装置２０５ａから排出されて既に搬送装置２１２によって搬送されている基板をバッファ装置２２１に格納するよう指示する。このような制御を行えば、正常稼働中の塗布装置２０５ｂに対する搬送経路は確保されているので、他の色の着色パターン形成処理を継続して行うことが可能となる。また、処理できない基板（塗布装置２０５ａで処理すべき仕掛かり基板)がライン内を流動し続けることを防止できる。

その後、塗布装置２０５ａにおける滞留や装置異常等が解消して、全ての監視項目の停止解除条件が満たされると、制御装置２３１（図６）は、塗布装置２０５ａの上流側の搬入装置２０１ａ及び２０１ｂと洗浄装置２０５ａ（制御対象装置）に対して停止解除、すなわち、基板排出の再開を指示する。

この具体例では、特定のプロセス装置において滞留または装置以上が発生した例を説明したが、監視対象装置が他の装置である場合や、他の監視項目において排出停止条件を満たした場合も制御対象装置による基板の排出を同様に制御することができる。

以上説明したように、本実施形態に係るライン制御システムが実行する制御方法では、制御部２３９が各ライン内装置の稼働状況を取得し、取得した各ライン内装置の稼働状況を監視して、監視対象装置に対する基板の供給を制限するか否かを判定し、判定結果に基づいて、少なくとも１つの制御対象装置による基板の排出停止及び停止解除を行う。このように監視対象装置の上流側の一部の装置による基板の排出を制御することによって、仕掛かり状態の異なる基板がライン内装置を共用しながら流動する形態の製造ラインにおいても、基板の滞留を抑制し、スループットを向上することができる。また、基板の滞留が抑制されることによって、ある色の着色パターンの形成開始から完了までの処理時間の増加を防止できるので、カラーフィルタの品質を向上させることができる。

更に、本実施形態のように、制御対象装置に対する基板排出停止指示と併せて、監視対象の上流側のバッファ装置に対して、監視対象装置によって処理すべき基板の格納を指示すれば、監視対象装置以外の正常稼働中の装置による処理を継続することができる。

尚、本実施形態では、ライン内装置が備えるコンピュータによって、監視情報取得部及び動作制御部を実現する例を説明したが、ライン内制御装置を制御可能な別途のコンピュータ端末を用いて監視情報取得部及び動作制御部を構成しても良い。

本発明は、例えば、液晶表示装置に使用されるカラーフィルタを製造するための製造ラインに利用できる。

１０１〜１０８ 搬送装置
１０９ ストッカ装置
１１０ 洗浄装置
１１１ 塗布装置
１１２ 露光装置
１１３ 現像装置
１１４ ベーク装置
１２１ 着色パターン形成ライン
１２２ バッファ装置
ＬＤ 搬入装置
ＵＬＤ 搬出装置
２０１ カラーフィルタ製造ライン１
２０４ 洗浄装置
２０５ 塗布装置
２０６ 露光装置
２０７ 現像装置
２０８ ベーク装置
２１１〜２１６ 搬送装置
２２１〜２２４ バッファ装置
２３０ ライン制御システム
２３１ 制御装置

Claims (9)

1. 基板上に少なくとも４色の着色パターンを順次形成するカラーフィルタ製造ラインであって、
   基板を格納するストッカ装置と、
   フォトリソグラフィ法の各工程の処理を行うために並列に設けられる複数のプロセス装置と、前記プロセス装置間を接続し、基板上に形成された着色パターンに基づいて、所定のプロセス装置に基板を搬送する複数の搬送装置とを含み、フォトリソグラフィ法の各工程において、プロセス装置の少なくとも１つを２色の着色パターン形成に共用する着色パターン形成ラインと、
   前記ストッカ装置から供給される基板を前記着色パターン形成ラインに搬入する搬入装置と、
   前記着色パターン形成ラインから排出された基板を前記ストッカ装置へと搬出する搬出装置とを備え、
   前記着色パターン形成ラインは、基板上に必要な着色パターンが形成されるまで繰り返し基板を循環させ、必要な着色パターンが形成された基板を前記搬出装置に排出し、
   前記着色パターン形成ライン内を循環する基板を一時的に格納するバッファ装置を更に備え、
   前記着色パターン形成ラインは、前記バッファ装置への基板の格納及び前記バッファ装置からの基板の排出を行うことにより、前記２色の着色パターン形成に共用されるプロセス装置に対して、当該２色のうちの一方の色の着色パターンを形成すべき基板と、当該２色のうちの他方の色の着色パターンを形成すべき基板とを交互に供給する、カラーフィルタ製造ライン。
2. 複数のプロセス装置と、前記プロセス装置を接続する複数の搬送装置と、複数の基板を一時的に格納するバッファ装置とを含み、前記プロセス装置及び前記搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用するカラーフィルタ製造ラインを制御するライン制御システムであって、
   前記プロセス装置、前記搬送装置及び前記バッファ装置の各々の稼働状況を示す監視情報を取得する監視情報取得手段と、
   前記プロセス装置、前記搬送装置及び前記バッファ装置の動作を制御する動作制御手段と、
   前記監視情報取得手段から通知される監視情報に基づいて、監視対象装置の稼働状況を監視し、前記動作制御手段に対して、監視対象装置の上流側に位置する少なくとも１つの装置からの基板の排出停止及び停止解除を指示する監視手段とを備え、
   前記監視情報は、各装置内における基板位置を示す基板位置情報を含み、
   前記監視手段は、通知される基板位置情報に基づいて監視対象装置内の基板の滞留時間を算出し、算出した滞留時間が所定の閾値以上になったと判定した場合に前記排出停止を指示し、前記排出停止の指示から所定時間経過後に前記停止解除を指示する、ライン制御システム。
3. 複数のプロセス装置と、前記プロセス装置を接続する複数の搬送装置と、複数の基板を一時的に格納するバッファ装置とを含み、前記プロセス装置及び前記搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用するカラーフィルタ製造ラインを制御するライン制御システムであって、
   前記プロセス装置、前記搬送装置及び前記バッファ装置の各々の稼働状況を示す監視情報を取得する監視情報取得手段と、
   前記プロセス装置、前記搬送装置及び前記バッファ装置の動作を制御する動作制御手段と、
   前記監視情報取得手段から通知される監視情報に基づいて、監視対象装置の稼働状況を監視し、前記動作制御手段に対して、監視対象装置の上流側に位置する少なくとも１つの装置からの基板の排出停止及び停止解除を指示する監視手段とを備え、
   前記監視情報は、前記バッファ装置の空段数を示す空段数情報を含み、
   前記監視手段は、通知される空段数情報に基づいて監視すべきバッファ装置の空段数が所定の下限値以下になった場合に前記排出停止を指示し、空段数が所定の上限値を超えた場合に前記停止解除を指示する、ライン制御システム。
4. 複数のプロセス装置と、前記プロセス装置を接続する複数の搬送装置と、複数の基板を一時的に格納するバッファ装置とを含み、前記プロセス装置及び前記搬送装置を複数色の着色パターン形成に共用するカラーフィルタ製造ラインを制御するライン制御システムであって、
   前記プロセス装置、前記搬送装置及び前記バッファ装置の各々の稼働状況を示す監視情報を取得する監視情報取得手段と、
   前記プロセス装置、前記搬送装置及び前記バッファ装置の動作を制御する動作制御手段と、
   前記監視情報取得手段から通知される監視情報に基づいて、監視対象装置の稼働状況を監視し、前記動作制御手段に対して、監視対象装置の上流側に位置する少なくとも１つの装置からの基板の排出停止及び停止解除を指示する監視手段とを備え、
   前記監視情報は、バッファ装置内に格納されている基板毎のバッファ装置内滞留時間示すバッファ装置内滞留時間情報を含み、
   前記監視手段は、通知されるバッファ装置内滞留時間情報に基づいて、監視すべきバッファ装置内の基板の滞留時間が所定の上限値以上になった場合に前記排出停止を指示し、監視すべきバッファ装置及びその上流側の複数の位置で規定されるゾーン内の基板枚数が所定の閾値以下となった場合に前記停止解除を指示する、ライン制御システム。
5. 前記監視手段は、更に、前記カラーフィルタ製造ライン内に予め規定された複数の位置から選択された複数の位置の組み合わせを監視ゾーンとして定義し、通知される基板位置情報に基づいて前記監視ゾーン内の基板枚数を算出し、算出した基板枚数が所定の上限値以上になった場合に前記排出停止を指示し、算出した基板枚数が所定の下限値未満となった場合に前記停止解除を指示する、請求項２に記載のライン制御システム。
6. 前記監視情報は、更に、各装置内における基板位置を示す基板位置情報を含み、
   前記監視手段は、更に、前記カラーフィルタ製造ライン内に予め規定された複数の位置から選択された複数の位置の組み合わせを監視ゾーンとして定義し、通知される基板位置情報に基づいて前記監視ゾーン内の基板枚数を算出し、算出した基板枚数が所定の上限値以上になった場合に前記排出停止を指示し、算出した基板枚数が所定の下限値未満となった場合に前記停止解除を指示する、請求項３または４に記載のライン制御システム。
7. 前記監視情報は、更に、各装置が正常運転中であるか否かを示す正常運転情報を含み、
   前記監視手段は、更に、通知される正常運転情報に基づいて、監視対象装置の稼働状態が正常から異常に変化した場合に前記排出停止を指示し、前記稼働状態が異常から正常に復帰した場合に前記停止解除を指示する、請求項２〜６のいずれかに記載のライン制御システム。
8. 前記監視手段は、前記排出停止を指示する場合、更に、監視対象装置の上流側のバッファ装置に対して、監視対象装置によって処理すべき基板の格納を指示する、請求項２〜７のいずれかに記載のライン制御システム。
9. 前記監視情報に含まれる情報毎に定義された基板の排出停止条件及び停止解除条件と、少なくとも１つの監視対象装置を特定する情報と、前記監視対象装置の上流側に位置し、基板の排出を制御すべき装置を特定する情報とを記憶する記憶手段と、
   前記記憶手段に記憶される情報を設定するための設定手段とを更に備え、
   前記監視手段は、通知される前記監視情報と前記記憶手段に記憶される前記排出停止条件及び停止解除条件との比較結果に基づいて、前記排出停止及び前記停止解除を決定する、請求項２〜８のいずれかに記載のライン制御システム。

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