JP2000021703A - 処理液送給方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 タンクの容量を少なくした処理液送給方法お
よび装置を提供する。 【解決手段】 タンクＴ１への処理液供給中に処理液供
給源３０にトラブルが発生した場合、タンクＴ１内の処
理液が所定の供給停止ラインに到達することなく、処理
液供給が中断される。そして、一定時間内にタンクＴ１
内の処理液が供給停止ラインに達していないことをセン
サＳ１が検出すると、制御部ＣＲは処理液供給源３０か
らの処理液供給が中断または所定の限度以下に供給速度
が低下したものと判断してアラームを出すとともに、加
圧バルブ４１および送給バルブ５１を開放してタンクＴ
１から液処理部に向けた処理液送給を開始させる。この
ときには、加圧バルブ４２および送給バルブ５２も開放
した状態とするため、タンクＴ２からの処理液送給を続
行しつつ、タンクＴ１からの処理液送給を開始すること
となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のタンクから
の処理液送給を切り替えて、半導体基板、液晶表示装置
用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク
用基板等（以下、単に「基板」と称する）に現像処理等
の処理を行う基板処理部に処理液を送給する処理液送給
方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、上記のような基板に対しては、
レジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱
処理を順次行わせることにより一連の基板処理を達成し
ている。これら諸処理のうち、レジスト塗布処理、現像
処理等（以下、これらを総称して「液処理」とする）
は、基板にフォトレジストや現像液等の処理液を吐出す
ることによって行われている。そして、基板に処理液を
吐出して現像処理等の液処理を行う液処理部には、基板
処理装置内に設けられた処理液送給部から液処理に必要
な処理液が送給されるように構成されている。

【０００３】図６は、従来の処理液送給部を説明するた
めの図である。従来より、基板処理装置に適用される処
理液送給部は、常に安定して処理液を送給できるように
２つのタンクＴ１１、Ｔ１２を備えている。以下、その
動作について簡単に説明する。

【０００４】処理液送給部が通常の動作を行っていると
きには、２つのタンクＴ１１、Ｔ１２のうちのいずれか
一方から液処理部に処理液の送給を行うとともに、他方
には処理液の供給（補充）を行い、これを交互に切り替
えることによって処理液の送給および供給を連続して行
えるようにしている。ここでは、タンクＴ１１から液処
理部に処理液送給が行われている状態から説明を始め
る。

【０００５】タンクＴ１１から液処理部に処理液送給が
行われているときには、図外の処理液供給源からタンク
Ｔ１２に処理液供給が行われ、タンクＴ１２内の処理液
が供給停止ラインＵＬに達するまで処理液供給は続けら
れる。やがて、タンクＴ１１内の処理液が供給開始ライ
ンＬＬまで減少すると、バルブ（図示省略）を切り替え
てタンクＴ１１からの送給を停止するとともに、タンク
Ｔ１２から液処理部に向けた処理液送給が開始される。
そして、タンクＴ１１には上記処理液供給源から処理液
供給が行われ、タンクＴ１１内の処理液が供給停止ライ
ンＵＬに達するまで処理液供給は続けられる。

【０００６】以降、同様の動作が繰り返されて、処理液
送給部からの連続した処理液送給が行われるのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、何らか
の原因によって工場の処理液供給源にトラブルが発生
し、タンクへの処理液供給が中断することがある。ここ
で、タンクＴ１１への処理液供給中に処理液供給が中断
したとする。この場合、タンクＴ１１内の処理液が供給
停止ラインＵＬに達することがないため、基板処理装置
はアラームを出すのであるが、即時に装置全体の基板処
理を停止すると、一連の処理中の基板が不良基板とな
る。すなわち、半導体基板等の基板の処理は、温度、時
間等の処理条件が厳密に定められており、処理が中断し
た処理途中の基板に対してトラブル復旧後に処理を再開
したとしても、当該基板は通常に処理の行われた基板と
は全く異なる処理条件で処理されることとなり、品質が
大幅に劣化した不良基板となるのである。また、基板の
処理は通常５０枚１組のロット単位で管理されており、
そのうちの１枚が不良基板となってもロット全体が不良
ロットとして扱われるのである。

【０００８】以上のような事情により、基板処理工程に
おいては、一連の処理途中にある基板の処理を中断する
ことは絶対に回避しなければならないのである。

【０００９】このため、従来より、タンクＴ１１への処
理液供給中に処理液供給が中断したとしても、一連の処
理途中にある基板については、タンクＴ１２の供給開始
ラインＬＬ以下に貯留されている処理液を使用した処理
液送給を続行することによって、当該一連の処理が滞る
ことのないようにされている。なお、このときに、未処
理基板の新たな処理開始を停止することは勿論である。

【００１０】したがって、両タンクＴ１１、Ｔ１２の供
給開始ラインＬＬ以下には、処理液供給が中断したとき
に装置内に存在する処理途中の基板の処理に十分な量の
処理液が常に貯留されている。そして、この量は、基板
の処理シーケンスによっては多量に必要なことも多く、
タンクＴ１１、Ｔ１２の大きさも相当に大きなものとな
っていた。その一方で、タンクＴ１１、Ｔ１２の供給開
始ラインＬＬ以下の部分は通常処理時には、使用される
ことのない部分である。

【００１１】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、タンクの容量を少なくした処理液送給方法およ
び装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、第１のタンクからの処理液送給
と第２のタンクからの処理液送給とを切り替えて処理液
を所定の基板処理部に送給する処理液送給方法であっ
て、(a)前記第１のタンク内の処理液残量が所定量以下
となったときに、前記第１のタンクからの処理液送給を
停止する第１タンク送給停止工程と、(b)前記第２のタ
ンクからの処理液送給を開始する第２タンク送給開始工
程と、(c)前記第１のタンクへの処理液供給を開始する
第１タンク供給開始工程と、(d)前記第１のタンクへの
前記処理液供給が中断したときに、前記第２タンクから
の処理液送給を続行しつつ、前記第１のタンクからの処
理液送給を開始する協働送給工程と、を備えている。

【００１３】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る処理液送給方法において、前記協働送給工程に、
前記第１のタンクへの前記処理液供給が所定の限度以下
に低速化したときにも、前記第２のタンクからの処理液
送給を続行しつつ、前記第１のタンクからの処理液送給
を開始する工程を含ませている。

【００１４】また、請求項３の発明は、処理液を貯留す
る第１のタンクと第２のタンクとを備え前記第１のタン
クからの処理液送給と前記第２のタンクからの処理液送
給とを切り替えて前記処理液を所定の基板処理部に送給
する処理液送給装置であって、(a)前記第１のタンクお
よび前記第２のタンクのそれぞれから独立に前記処理液
送給を行う送給手段と、(b)前記第１のタンクおよび前
記第２のタンクへの処理液供給をそれぞれ独立に行う供
給手段と、(c)前記第１のタンク内の処理液残量が所定
量以下となったときに前記第１のタンクからの処理液送
給を停止するとともに前記第２のタンクからの処理液送
給を開始した後、前記第１のタンクへの処理液供給を開
始するように前記送給手段および前記供給手段を制御す
る制御手段と、を備え、前記第１のタンクへの前記処理
液供給が中断したときに、前記制御手段に、前記第２の
タンクからの処理液送給を続行しつつ、前記第１のタン
クからの処理液送給を開始するように前記送給手段を制
御させている。

【００１５】また、請求項４の発明は、請求項３の発明
に係る処理液送給装置において、前記制御手段に、前記
第１のタンクへの前記処理液供給が所定の限度以下に低
速化したときにも、前記第２のタンクからの処理液送給
を続行しつつ、前記第１のタンクからの処理液送給を開
始するように前記送給手段を制御させている。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１７】＜１．基板処理装置の全体構成＞まず、本
発明に係る処理液送給装置を組み込んだ基板処理装置の
全体構成について説明する。図１は、本発明に係る処理
液送給装置を組み込んだ基板処理装置の全体構成を示す
図である。図１（ａ）は、基板処理装置の平面図であ
り、図１（ｂ）は、基板処理装置の正面図である。な
お、図１には、その方向関係を明確にするためＸＹＺ直
交座標系を付している。ここでは、床面に平行な水平面
をＸＹ面とし、鉛直方向をＺ方向としている。

【００１８】図１に示すように、本実施の形態において
は、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサＩ
Ｄと、基板に処理を行う複数の処理部および各処理部に
基板を搬送する基板搬送手段が配置されるユニット配置
部ＭＰと、図示しない露光装置とユニット配置部ＭＰと
の間で基板の搬入／搬出を行うために設けられているイ
ンターフェイスＩＦとから構成されている。

【００１９】ユニット配置部ＭＰは、最下部に、本発明
に係る処理液送給装置たる処理液送給部を収納するケミ
カルキャビネット１１を備え、この上側であってその４
隅には、基板に液処理を施す液処理部として、基板を回
転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理部ＳＣ１、
ＳＣ２（スピンコータ）と、露光後の基板の現像処理を
行う現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２（スピンデベロッパ）と
が配置されている。さらに、これらの液処理部の上側に
は、基板に熱処理を行う多段熱処理部２０が装置の前部
及び後部に配置されている。なお、装置の前側（Ｙ方向
の負の向き側）であって両塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ２の
間には、基板処理部として、基板に純水等の洗浄液を供
給して基板を回転洗浄する洗浄処理部ＳＳ（スピンスク
ラバ）が配置されている。

【００２０】塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ２や現像処理部Ｓ
Ｄ１、ＳＤ２に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理
部にアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行う
ための基板搬送手段として、搬送ロボットＴＲ１が配置
されている。この搬送ロボットＴＲ１は、鉛直方向に移
動可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能とな
っている。

【００２１】なお、ユニット配置部ＭＰの最上部には、
クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファン
ユニットＦＦＵが設置されている。多段熱処理部２０の
直下にも、液処理部側にクリーンエアのダウンフローを
形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されてい
る。

【００２２】次に、図２は、図１の処理部の配置構成を
説明する図である。塗布処理部ＳＣ１の上方には、多段
熱処理部２０として、６段構成の熱処理部が配置されて
いる。これらのうち、最下段より数えて１段目の位置に
は基板の冷却処理を行うクールプレート部ＣＰ１が設け
られており、２段目，３段目についても同様にクールプ
レート部ＣＰ２，ＣＰ３が設けられている。そして、４
段目には、基板に対して密着強化処理を行う密着強化部
ＡＨが設けられ、５段目と６段目の位置には、基板の加
熱処理を行うホットプレート部ＨＰ１，ＨＰ２が設けら
れている。

【００２３】塗布処理部ＳＣ２の上方にも、多段熱処理
部２０として、６段構成の熱処理部が配置されている。
これらのうち、最下段より１段目から３段目の位置には
クールプレート部ＣＰ４〜ＣＰ６が設けられており、４
段目から６段目の位置にはホットプレート部ＨＰ３〜Ｈ
Ｐ５が設けられている。

【００２４】現像処理部ＳＤ１の上方にも、多段熱処理
部２０として、４段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目，２段目の位置にはクール
プレート部ＣＰ７，ＣＰ８が設けられており、３段目，
４段目の位置にはホットプレート部ＨＰ６，ＨＰ７が設
けられている。なお、最上段側の２段は、本実施形態の
装置の場合、空状態となっているが、用途及び目的に応
じてホットプレート部やクールプレート部、又はその他
の熱処理部を組み込むことができる。

【００２５】現像処理部ＳＤ２の上方にも、多段熱処理
部２０として、２段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目の位置には、クールプレー
ト部ＣＰ９が設けられており、２段目の位置には、基板
に対して露光後のベーキング処理を行う露光後ベークプ
レート部ＰＥＢが設けられている。この場合も、露光後
ベークプレート部ＰＥＢより上段側は空状態となってい
るが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクール
プレート部、又はその他の熱処理部を組み込むことがで
きる。

【００２６】そして、上記の液処理部や熱処理部間をユ
ニット配置部ＭＰの中央部に設けられた搬送ロボットＴ
Ｒ１が順次に搬送することによって基板に対して所定の
処理を施すことができる。

【００２７】なお、インターフェイスＩＦは、ユニット
配置部ＭＰにおいてレジストの塗布が終了した基板を露
光装置側に渡したり露光後の基板を露光装置側から受け
取るべく、かかる基板を一時的にストックする機能を有
し、図示を省略しているが、搬送ロボットＴＲ１との間
で基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファ
カセットとを備えている。また、インデクサＩＤは、複
数の基板を収容可能なカセットを載置する載置部と、そ
のカセットと搬送ロボットＴＲ１との間で基板の受け渡
しを行う移載ロボット（図示省略）とを備えており、未
処理基板をカセットから搬送ロボットＴＲ１に払い出す
とともに、処理済み基板を搬送ロボットＴＲ１から受け
取ってカセットに収納する機能を有する。

【００２８】この基板処理装置における基板処理の一例
を以下の表１に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】この処理順序によれば、未処理基板はイン
デクサＩＤから払い出されて、レジスト塗布処理および
それに付随する熱処理が施された後、インターフェイス
ＩＦを介して露光装置に渡され、露光処理に供される
（処理手順１〜７）。その後、露光済みの基板はインタ
ーフェイスＩＦを介してユニット配置部ＭＰに戻され、
現像処理およびそれに付随する熱処理が施された後、処
理済み基板として再びインデクサＩＤに戻される（処理
手順７〜１３）。

【００３１】＜２．処理液送給部の構成および動作＞次
に、ケミカルキャビネット１１に収納されている処理液
送給部の構成について説明する。図３は、処理液送給部
の構成について説明するための図である。この処理液送
給部は、現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２に対して現像液の送
給を行うものである。なお、同図においては、実線にて
液体または気体の通る経路を示し、点線にて電気的な接
続を示している。

【００３２】処理液送給部は、処理液を貯留する２つの
タンクＴ１、Ｔ２および制御部ＣＲを備えている。２つ
のタンクＴ１、Ｔ２のそれぞれは、配管を介して基板処
理装置外部の処理液供給源３０と接続され、また基板処
理装置外部（または内部）の窒素加圧機構４０と接続さ
れている。

【００３３】処理液供給源３０からタンクＴ１、Ｔ２へ
の処理液（ここでは現像液）供給は、供給バルブ３１、
３２の開閉によってそれぞれ独立に行われる。すなわ
ち、供給バルブ３１を開放することによってタンクＴ１
への処理液供給が行われ、供給バルブ３２を開放するこ
とによってタンクＴ２への処理液供給が行われる。

【００３４】一方、タンクＴ１、Ｔ２から現像処理部Ｓ
Ｄ１、ＳＤ２への処理液送給は、窒素加圧機構４０から
の窒素加圧によって行われ、具体的には加圧バルブ４
１、４２および送給バルブ５１、５２の開閉によってそ
れぞれ独立に実行される。すなわち、加圧バルブ４１お
よび送給バルブ５１を開放することによって窒素圧によ
るタンクＴ１からの処理液送給が行われる。また、同様
に、加圧バルブ４２および送給バルブ５２を開放するこ
とによって窒素圧によるタンクＴ２からの処理液送給が
行われる。

【００３５】タンクＴ１、Ｔ２には、タンク内に貯留さ
れている液量（液面レベル）を検出するためのセンサＳ
１、Ｓ２がそれぞれ付設されている。なお、センサＳ
１、Ｓ２としては、タンクの重量を測定するもの、静電
容量により測定するもの、光の屈折を利用するものなど
任意の液量検出用センサを適用することが可能である。

【００３６】上記の供給バルブ３１、３２、加圧バルブ
４１、４２、送給バルブ５１、５２およびセンサＳ１、
Ｓ２は全て制御部ＣＲに電気的に接続されており、当該
制御部ＣＲによってその動作を制御されている。したが
って、制御部ＣＲがセンサＳ１、Ｓ２の検出結果に基づ
いてタンクＴ１およびタンクＴ２からの処理液送給を切
り替えたり、タンクＴ１およびタンクＴ２への適当な量
の処理液供給を行わせることが可能である。

【００３７】なお、本実施形態においては、供給バルブ
３１、３２が供給手段に相当し、加圧バルブ４１、４２
および送給バルブ５１、５２が送給手段に相当する。

【００３８】図４は、２つのタンクＴ１、Ｔ２を説明す
るための概念図である。上述のように、制御部ＣＲがセ
ンサＳ１、Ｓ２の検出結果に基づいて処理液送給、処理
液供給を制御するのであるが、このときにはタンクＴ
１、Ｔ２内の処理液量と所定の基準値との比較結果に応
じて制御を行う。具体的には、タンクＴ１、Ｔ２内に供
給開始ラインＬＬと供給停止ラインＵＬとが設定されて
おり、センサＳ１、Ｓ２によって検出された処理液の液
面とそれらとの比較結果に応じて制御を行うのである。

【００３９】次に、上記処理液送給部の動作について説
明する。まず、処理液送給部が通常の動作を行っている
場合について簡単に説明する。

【００４０】タンクＴ１から液処理部（ここでは、現像
処理部ＳＤ１、ＳＤ２）に処理液送給が行われていると
きには、処理液供給源３０からタンクＴ２に処理液供給
が行われ、タンクＴ２内の処理液が供給停止ラインＵＬ
に達するまで処理液供給は続けられる。やがて、タンク
Ｔ１内の処理液量が供給開始ラインＬＬまで減少する
と、加圧バルブ４１および送給バルブ５１を閉鎖してタ
ンクＴ１からの処理液送給を停止するとともに加圧バル
ブ４２および送給バルブ５２を開放し、タンクＴ２から
液処理部に向けた処理液送給が開始される。すなわち、
タンクＴ１による処理液送給からタンクＴ２による処理
液送給に切り替えられる。そして、供給バルブ３１が開
放され、タンクＴ１に処理液供給源３０からの処理液供
給が開始され、当該処理液供給はタンクＴ１内の処理液
が供給停止ラインＵＬに達するまで続けられる。

【００４１】タンクＴ２から液処理部に向けた処理液送
給が行われるにつれて、タンクＴ２内の処理液量が供給
停止ラインＵＬから減少し、やがて、供給開始ラインＬ
Ｌまで減少すると、加圧バルブ４２および送給バルブ５
２を閉鎖してタンクＴ２からの処理液送給を停止すると
ともに加圧バルブ４１および送給バルブ５１を開放し、
タンクＴ１から液処理部に向けた処理液送給が開始され
る。すなわち、タンクＴ２による処理液送給からタンク
Ｔ１による処理液送給に切り替えられる。そして、供給
バルブ３２が開放され、タンクＴ２に処理液供給源３０
からの処理液供給が開始される。以上のような動作が繰
り返されることにより、現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２への
安定した処理液供給が連続して行われる。

【００４２】ところが、既述した如く、基板処理装置外
部の処理液供給源３０にトラブルが発生し、処理液供給
が中断することがある。この場合に、基板処理装置を即
時停止できないことも既に述べたとおりである。そこ
で、本実施形態の処理液送給部は、処理液供給が中断し
たときに以下のような動作を実行するのである。図５
は、処理液供給が中断したときの処理液送給部の動作を
説明する図である。

【００４３】まず、タンクＴ１内の処理液量が供給開始
ラインＬＬまで減少すると、加圧バルブ４１および送給
バルブ５１を閉鎖してタンクＴ１からの処理液送給を停
止するとともに加圧バルブ４２および送給バルブ５２を
開放し、タンクＴ２から液処理部に向けた処理液送給が
開始される。そして、供給バルブ３１が開放され、タン
クＴ１に処理液供給源３０からの処理液供給が開始され
るのである（図５（ａ）の状態）。なお、ここまでは上
記通常の動作と同じである。

【００４４】ここで、タンクＴ１への処理液供給中に処
理液供給源３０にトラブルが発生したとする。この場
合、タンクＴ１内の処理液が供給停止ラインＵＬに到達
することなく、処理液供給が中断される（図５（ｂ）の
状態）。そして、タンクＴ１への処理液供給開始時点か
ら所定時間内にタンクＴ１内の処理液が供給停止ライン
ＵＬに達していないことをセンサＳ１が検出すると、制
御部ＣＲは処理液供給源３０からの処理液供給が中断ま
たは所定の限度以下に供給速度が低下したものと判断し
てアラームを出すとともに、加圧バルブ４１および送給
バルブ５１を開放してタンクＴ１から液処理部に向けた
処理液送給を開始させるのである。このときには、加圧
バルブ４２および送給バルブ５２も開放した状態とする
ため、タンクＴ２からの処理液送給を続行しつつ、タン
クＴ１からの処理液送給を開始することとなる（図５
（ｃ）の状態）。換言すれば、処理液供給源３０からの
処理液供給が中断または所定の限度以下に供給速度が低
下した後は、タンクＴ１およびタンクＴ２が協働して液
処理部に向けた処理液送給を行うのである。

【００４５】タンクＴ１およびタンクＴ２が協働して処
理液送給を行うときには、両タンクの供給開始ラインＬ
Ｌよりも上に貯留されている処理液は勿論のこと、それ
よりも下に貯留されている処理液をも使用して液処理部
への処理液送給を行う（図５（ｄ）の状態）。

【００４６】なお、タンクＴ１およびタンクＴ２が協働
して処理液送給を開始した時点において、両タンク内の
液面レベルに差がある場合には、その液圧差によって高
い液面レベルを有するタンクからの送給が当然に優先し
て行われる。そして、両タンク内の液面レベルが等しく
なった後、両タンクからの同時送給が行われる。また、
上記における低速化判断における所定の許容限度は、上
記所定時間内にタンクＴ１内の処理液が供給停止ライン
ＵＬに達するか否かという基準に相当する。

【００４７】ところで、処理液供給源３０からの処理液
供給が中断した後もタンクＴ１およびタンクＴ２に協働
して処理液送給を行わせるのは、一連の処理途中にある
基板について当該一連の処理の中断を回避（それら基板
を救済）するためである。ここで、本実施形態におい
て、「一連の処理」とは上記表１における処理手順１〜
７または処理手順７〜１３の連続した処理を示してい
る。

【００４８】インデクサＩＤまたはインターフェイスＩ
Ｆからユニット配置部ＭＰに払い出された基板について
は、ユニット配置部ＭＰにおける処理が中断した後トラ
ブル復旧後にその処理を再開したとしても、当該基板は
通常に処理の行われた基板とは全く異なる処理条件で処
理されることとなり、品質が大幅に劣化した不良基板と
なる。これに対して、インデクサＩＤおよびインターフ
ェイスＩＦにある基板については、予定時間よりも長く
インデクサＩＤまたはインターフェイスＩＦに存在して
いたとしても、基板の品質に影響することはなく、いわ
ばインデクサＩＤおよびインターフェイスＩＦは、基板
の待避位置としての役割も担っているのである。従っ
て、処理中断の回避対象となる基板（救済対象となる基
板）は、インデクサＩＤまたはインターフェイスＩＦか
らユニット配置部ＭＰに払い出された基板であり、その
ような基板につきインデクサＩＤまたはインターフェイ
スＩＦまでの処理を行わせて待避させれば、不良基板の
発生を防止することができるのである。すなわち、「一
連の処理」とは、処理条件が変化すると基板の品質に影
響を与える連続した処理ということができ、本実施形態
の例では表１における処理手順１〜７または処理手順７
〜１３の連続処理が相当するのである。

【００４９】従って、処理液送給部が現像処理部ＳＤ
１、ＳＤ２に対して現像液の送給を行うものである場合
には、処理液供給中断後に処理手順７〜１３の途中にあ
る基板についてインデクサＩＤ（処理手順１３）までの
処理を行える十分な量の処理液を送給できればよい。そ
して、このためには、タンクＴ１およびタンクＴ２の供
給開始ラインＬＬよりも下に貯留されている処理液量の
和が上記「十分な量」以上となるように、供給開始ライ
ンＬＬを設定すればよいのである。なお、処理液供給が
中断または所定の限度以下に低速化した後においては、
インデクサＩＤまたはインターフェイスＩＦからユニッ
ト配置部ＭＰへの新たな基板の払い出しが停止されるの
は勿論である。

【００５０】一方、従来においては、両タンクのうちい
ずれか一方の供給開始ラインＬＬよりも下に貯留されて
いる処理液のみを使用して「一連の処理」途中にある基
板の処理を続行させるようにしていた。

【００５１】これに対して、本実施形態においては、タ
ンクＴ１およびタンクＴ２の両方の供給開始ラインＬＬ
よりも下に貯留されている処理液を使用して「一連の処
理」途中にある基板の処理を続行させるようにしている
ため、供給開始ラインＬＬよりも下の部分については従
来の１／２の容量で良いことになる。その結果、タンク
の容量を少なくすることができ、基板処理装置全体もコ
ンパクトなものとすることができる。逆に、従来と同様
の容量のタンクを上記処理液送給部に使用すれば処理液
供給中断後に現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２に対して送給で
きる処理液量を増加させることができるのである。

【００５２】なお、上記ではタンクＴ１への処理液供給
が中断または低速化した場合について説明したが、他方
のタンクＴ２への処理液供給が中断または低速化した場
合にも同様であり、この場合には上記の説明において
「タンクＴ１」と「タンクＴ２」とを相互に入れ替える
ように読み替えればよい。

【００５３】＜３．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。例えば、上記実施形態においては、処理
液送給部を現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２に対して現像液の
送給を行うものとしていたが、塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ
２に対してフォトレジストの送給を行うものとしてもよ
い。この場合は、タンクＴ１およびタンクＴ２の供給開
始ラインＬＬよりも下に貯留されている処理液量の和
が、処理液供給中断後に処理手順１〜７の途中にある基
板についてインターフェイスＩＦ（処理手順７）までの
処理を行える十分な量以上となるように供給開始ライン
ＬＬを設定すればよい。

【００５４】また、処理液送給部としては、上記以外に
も、２つのタンクを使用して液処理部に処理液を送給す
るもの、例えば洗浄処理部ＳＳに洗浄水を送給するもの
であってもよい。

【００５５】また、処理液送給部のタンク数は２つに限
定されるものではなく、３つ以上であっても良い。タン
ク数が例えば３つの場合には、それらタンクの供給開始
ラインＬＬよりも下の部分が従来の１／３の容量で良い
ことになる。すなわち、本発明に係る処理液送給装置
は、「一連の処理」途中にある基板の処理を続行できる
処理液を、装置が有する複数のタンクの供給開始ライン
ＬＬよりも下の部分に分割して持たせているのである。

【００５６】さらに、上記の実施の形態ではタンクへの
処理液供給が中断した場合と、供給速度が所定の限度以
下に低下した場合とのいずれにおいても２つのタンクか
らの協働送給を行うようにしているが、タンクからの処
理液供給トラブルとして供給中断だけを想定するだけで
足りる場合は、中断の場合だけの対策を採用することも
できる。この場合には、たとえば、タンクへの処理液供
給開始後、供給停止ラインＵＬに達しない状態で液面レ
ベルの上昇がほぼゼロになると協働送給を開始するよう
にすればよい。

【００５７】もっとも、上記実施の形態のように処理液
供給の中断および速度低下の双方に対応できるように構
成することにより、この発明の効果は特に顕著になる。

【００５８】＜４．実施例＞本発明に係る処理液送給装
置のタンクの容量について数値を示しつつより具体的に
説明する。なお、上記実施形態の基板処理装置は基板に
レジスト塗布処理および現像処理を行う装置であった
が、以下の例では、図１および図２に示したユニット配
置部ＭＰの４隅に現像処理部およびそれに付随する多段
熱処理部を配置した現像処理専用の装置であるとして説
明する。

【００５９】処理液供給中断後に「一連の処理」の途中
にある基板の数は最大１３枚である。すなわち、搬送ロ
ボットに１枚、４つの現像処理部に１枚ずつ存在すると
して４枚、４つの露光後ベークプレート部に１枚ずつ存
在するとして４枚および４つのクールプレート部に１枚
ずつ存在するとして４枚の計１３枚が「一連の処理」の
途中にある基板の最大数である。

【００６０】そして、基板１枚当たりの現像に必要な処
理液量は１５０ｍｌ／ｗｆ．である。従って、「一連の
処理」途中にある基板の処理を続行できる十分な処理液
量は１５０×１３＝１９５０ｍｌである。

【００６１】従来においては、両タンクのうちいずれか
一方の供給開始ラインＬＬよりも下に貯留されている処
理液のみを使用して「一連の処理」途中にある基板の処
理を続行させるようにしていたため、両タンクの供給開
始ラインＬＬよりも下の容量は約２０００ｍｌ必要であ
る。

【００６２】これに対して、本発明に係る処理液送給装
置では、両タンクの供給開始ラインＬＬよりも下に貯留
されている処理液を共に使用して「一連の処理」途中に
ある基板の処理を続行させるようにしているため、両タ
ンクの供給開始ラインＬＬよりも下の容量は約１０００
ｍｌで足りる。

【００６３】一方、供給開始ラインＬＬよりも上（供給
停止ラインＵＬより上の部分を含む）の容量は約１００
０ｍｌである。従って、従来の場合は、タンク１つ当た
りの総容量が３０００ｍｌ必要であったのに対して、本
発明によれば２０００ｍｌで足りるのである。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、第１のタンクへの処理液供給が中断したとき
に、第２タンクからの処理液送給を続行しつつ、第１の
タンクからの処理液送給を開始する協働送給工程を備え
ているため、基板処理部で必要な最低の処理液として確
保すべき処理液量を第１のタンクおよび第２のタンクに
分割して持たせることができ、個々のタンクの容量を少
なくすることができる。

【００６５】また、請求項３の発明によれば、第１のタ
ンクへの処理液供給が中断したときに、制御手段は、第
２タンクからの処理液送給を続行しつつ、第１のタンク
からの処理液送給を開始するように送給手段を制御して
いるため、請求項１の発明と同様の効果を得ることがで
きる。

【００６６】さらに、請求項２および請求項４の発明に
おいては、第１のタンクへの処理液供給が中断した場合
だけではなく、所定の限度以下に処理液供給速度が低下
した場合にも協働送給を行うようにしているため、たと
えば、タンクへの処理液送給ラインの一部が不完全に詰
まったようなトラブルにも対処可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る処理液送給装置を組み込んだ基板
処理装置の全体構成を示す図である。

【図２】図１の処理部の配置構成を説明する図である。

【図３】図１の装置に組み込まれた処理液送給部の構成
について説明するための図である。

【図４】２つのタンクに設定された基準値を説明するた
めの概念図である。

【図５】処理液供給が中断したときの処理液送給部の動
作を説明する図である。

【図６】従来の処理液送給部を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

３１、３２ 供給バルブ ４１、４２ 加圧バルブ ５１、５２ 送給バルブ ＣＲ 制御部 ＳＤ１、ＳＤ２ 現像処理部 Ｔ１、Ｔ２ タンク

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のタンクからの処理液送給と第２の
   タンクからの処理液送給とを切り替えて処理液を所定の
   基板処理部に送給する処理液送給方法であって、 (a) 前記第１のタンク内の処理液残量が所定量以下とな
   ったときに、前記第１のタンクからの処理液送給を停止
   する第１タンク送給停止工程と、 (b) 前記第２のタンクからの処理液送給を開始する第２
   タンク送給開始工程と、 (c) 前記第１のタンクへの処理液供給を開始する第１タ
   ンク供給開始工程と、 (d) 前記第１のタンクへの前記処理液供給が中断したと
   きに、前記第２タンクからの処理液送給を続行しつつ、
   前記第１のタンクからの処理液送給を開始する協働送給
   工程と、を備えることを特徴とする処理液送給方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の処理液送給方法におい
   て、 前記協働送給工程においては、前記第１のタンクへの前
   記処理液供給が所定の限度以下に低速化したときにも、
   前記第２のタンクからの処理液送給を続行しつつ、前記
   第１のタンクからの処理液送給を開始することを特徴と
   する処理液送給方法。
3. 【請求項３】 処理液を貯留する第１のタンクと第２の
   タンクとを備え、前記第１のタンクからの処理液送給と
   前記第２のタンクからの処理液送給とを切り替えて前記
   処理液を所定の基板処理部に送給する処理液送給装置で
   あって、 (a) 前記第１のタンクおよび前記第２のタンクのそれぞ
   れから独立に前記処理液送給を行う送給手段と、 (b) 前記第１のタンクおよび前記第２のタンクへの処理
   液供給をそれぞれ独立に行う供給手段と、 (c) 前記第１のタンク内の処理液残量が所定量以下とな
   ったときに前記第１のタンクからの処理液送給を停止す
   るとともに前記第２のタンクからの処理液送給を開始し
   た後、前記第１のタンクへの処理液供給を開始するよう
   に前記送給手段および前記供給手段を制御する制御手段
   と、を備え、 前記第１のタンクへの前記処理液供給が中断したとき
   に、前記制御手段は、前記第２のタンクからの処理液送
   給を続行しつつ、前記第１のタンクからの処理液送給を
   開始するように前記送給手段を制御することを特徴とす
   る処理液送給装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の処理液送給装置におい
   て、 前記制御手段は、前記第１のタンクへの前記処理液供給
   が所定の限度以下に低速化したときにも、前記第２のタ
   ンクからの処理液送給を続行しつつ、前記第１のタンク
   からの処理液送給を開始するように前記送給手段を制御
   することを特徴とする処理液送給装置。