JP5562733B2 - 部材接合方法 - Google Patents
部材接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5562733B2 JP5562733B2 JP2010137068A JP2010137068A JP5562733B2 JP 5562733 B2 JP5562733 B2 JP 5562733B2 JP 2010137068 A JP2010137068 A JP 2010137068A JP 2010137068 A JP2010137068 A JP 2010137068A JP 5562733 B2 JP5562733 B2 JP 5562733B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive material
- collecting electrode
- lead wire
- current collecting
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 110
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 143
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 101
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 77
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 27
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 25
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
さらに、超音波接合処理は、所定の形状のチップを用いた、スポット的な接合処理であり、前記チップの当接面は、複数の凹部と複数の平面部が形成されており、前記複数の凹部と前記複数の平面部には、前記凹部よりも小さい、複数の第二の凹凸形状がさらに形成されている。
さらに、超音波接合処理は、所定の形状のチップを用いた、スポット的な接合処理であり、前記チップの当接面は、複数の凹部と複数の平面部が形成されており、前記複数の凹部と前記複数の平面部には、前記凹部よりも小さい、複数の第二の凹凸形状がさらに形成されている。
まず、透明性を有する基板1(以下では、ガラス基板1とする)を用意する。そして、当該ガラス基板1上に、表面電極層2、発電層3および裏面電極層4を各々、所定のパターン形状にて形成する。そして、ガラス基板1上に形成された各部材2,3,4を覆うように、保護膜5を成膜する。当該工程までにより、薄膜シリコン太陽電池の基本構成が作成される。太陽電池の例では、上記薄膜の各層・膜2,3,4,5が形成されたガラス基板1が、上記基体であると把握できる。
本実施の形態では、実施の形態1と異なる方法により、集電電極6と引出線12とを接合する場合について説明する。
第一の導電材(引出線12)を覆っている部分の第二の導電材(集電電極6または接合補助材20)に対して超音波振動を印加すると、当該印加部において高い熱が発生する。当該発生した熱は、第一の導電材および/または第二の導電材に対して悪影響を及ぼし得る。
第一の導電材(引出線12)を押圧しながら、第一の導電材を覆っている部分において第二の導電材(集電電極6または接合補助材20)との超音波振動接合処理を実施することにより、第一の導電材と第二の導電材との接合力が向上することを、発明者らは発見した。当該第一の導電材を押圧しながらの超音波振動接合処理を、具体例に基づいて説明する。
本実施の形態では、第一の導電材(引出線12)の幅よりも大きな幅を有するチップを備える接合ツールを用いて、第一の導電材を覆っている部分の第二の導電材(集電電極6、接合補助材20)に対して超音波振動を印加する、ことを特徴とする。
上記各実施の形態では、第一の導電材を覆っている部分の第二の導電材に対して、超音波振動を印加する動作について説明した。第一の導電材が半田ディップ銅線である場合には、当該超音波振動印加の最中に、超音波振動印加部に対して、補助的に熱風(約80℃程度)などにより予備加熱を施してもよい。
2 表面電極層
3 発電層
4 裏面電極層
5 保護膜
6 集電電極
7 圧痕
11 絶縁テープ
12 引出線
12p (引出線)の他方端部
20 接合補助材
26 冷却部
26a,26b,26c 脚
30 押圧部材
30a 当接部分
BB 基体
E1,E2 (基体)の端辺部
P1 単位太陽電池セル
ST 接続ツール
L1 (第一の部材の)幅
L2 (接合ツール)の幅
Claims (9)
- (A)基体を用意する工程と、
(B)前記基体上に、第一の導電材を配置する工程と、
(C)前記第一の導電材を覆うように、アルミニウムから成る第二の導電材を配置する工程と、
(D)前記第一の導電材を覆っている部分の前記第二の導電材に対して、超音波接合処理を施し、少なくとも前記第一の導電材と前記第二の導電材とを、接合する工程とを、
備えており、
前記超音波接合処理は、
所定の形状のチップを用いた、スポット的な接合処理であり、
前記チップの当接面は、
複数の凹部と複数の平面部が形成されており、前記複数の凹部と前記複数の平面部には、前記凹部よりも小さい、複数の第二の凹凸形状がさらに形成されている、
ことを特徴とする部材接合方法。 - 前記工程(A)は、
太陽電池セルが作成された前記基体を用意する工程であり、
前記第二の導電材は、
前記太陽電池セルで発生した電気を集電する電極として機能することとなる集電電極であり、
前記第一の導電材は、
前記集電電極で集電した電気を外部端子へと供給する引出線である、
ことを特徴とする請求項1に記載の部材接合方法。 - 前記工程(A)は、
太陽電池セルが作成された前記基体を用意する工程であり、
(E)前記基体上に、前記太陽電池セルで発生した電気を集電する電極として機能することとなる集電電極を配置する工程を、
さらに備えており、
前記第一の導電材は、
前記集電電極で集電した電気を外部端子へと供給する引出線であり、
前記工程(B)は、
前記集電電極の一部と接続するように、前記引出線を配置する工程であり、
前記工程(C)は、
前記集電電極と重複している部分の前記引出線を覆うように、前記第二の導電材を配置する工程であり、
前記工程(D)は、
前記集電電極、前記引出線および前記第二の導電材が重複している部分に対して、前記超音波接合処理を施す工程である、
ことを特徴とする請求項1に記載の部材接合方法。 - 前記引出線は、
銅線あるいはアルミニウム線である、
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の部材接合方法。 - 前記引出線は、
半田ディップ銅線である、
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の部材接合方法。 - 前記工程(D)は、
前記第一の導電材および/または前記第二の導電材を冷却しながら、前記超音波接合処理を実施する工程である、
ことを特徴とする請求項1に記載の部材接合方法。 - 前記工程(D)は、
前記超音波接合処理を施す箇所以外の前記第一の導電材を押圧しながら、前記超音波接合処理を実施する工程である、
ことを特徴とする請求項1に記載の部材接合方法。 - 前記工程(D)は、
弾性体で前記第一の導電材を押圧しながら、前記超音波接合処理を実施する工程である、
ことを特徴とする請求項7に記載の部材接合方法。 - 前記第一の導電材は、
所定の方向において、第一の幅を有しており、
前記工程(D)は、
前記第一の導電材の前記第一の幅よりも大きな、前記所定の方向の第二の幅、を有するチップを接合ツールとして用いて、前記超音波接合処理を実施する工程である、
ことを特徴とする請求項1に記載の部材接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010137068A JP5562733B2 (ja) | 2010-06-16 | 2010-06-16 | 部材接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010137068A JP5562733B2 (ja) | 2010-06-16 | 2010-06-16 | 部材接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012004289A JP2012004289A (ja) | 2012-01-05 |
JP5562733B2 true JP5562733B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=45535963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010137068A Active JP5562733B2 (ja) | 2010-06-16 | 2010-06-16 | 部材接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5562733B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5992359B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2016-09-14 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
US20160288246A1 (en) | 2013-11-06 | 2016-10-06 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Electrode bonding apparatus and electrode bonding method |
US9818891B2 (en) * | 2014-12-31 | 2017-11-14 | Lg Electronics Inc. | Solar cell module and method for manufacturing the same |
KR102316787B1 (ko) * | 2014-12-31 | 2021-10-25 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
JP6932659B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2021-09-08 | アートビーム有限会社 | 太陽電池および太陽電池の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04212277A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板への端子の接続法 |
JP2777035B2 (ja) * | 1993-01-14 | 1998-07-16 | 松下電工株式会社 | プリント配線板への端子の接続方法 |
JP3548246B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | 光起電力素子及びその製造方法 |
JP3167927B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2001-05-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 超音波溶接装置および溶接法 |
JP2000004034A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Yazaki Corp | 太陽電池モジュールにおけるバスバーの接続方法 |
JP4854105B2 (ja) * | 1999-09-17 | 2012-01-18 | 株式会社カネカ | 薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2004351490A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Toshiba Home Technology Corp | 熱伝達部の接合方法 |
JP4274885B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-06-10 | 三菱電機株式会社 | 超音波接合装置および超音波接合方法 |
JP4541121B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2010-09-08 | 矢崎総業株式会社 | 超音波溶接方法及び超音波溶接装置 |
WO2011114983A1 (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | 株式会社アルバック | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-06-16 JP JP2010137068A patent/JP5562733B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012004289A (ja) | 2012-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5367569B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
US20120132251A1 (en) | Solar cell, solar module comprising said solar cell and method for producing the same and for producing a contact foil | |
JP5156482B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP5562733B2 (ja) | 部材接合方法 | |
JP2013225712A (ja) | 薄膜太陽電池の製造方法 | |
JP2009267270A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JPH07202241A (ja) | 太陽電池、太陽電池の実装方法および太陽電池の製造方法 | |
US9490382B2 (en) | Solar module and manufacturing method therefor | |
JP6444311B2 (ja) | 電極接合装置および電極接合方法 | |
JP2010062186A (ja) | 光電変換装置およびその製造方法 | |
KR102099246B1 (ko) | 결정계 태양 전지 모듈 및 그의 제조 방법 | |
JP5631661B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
JP5450277B2 (ja) | 部材接合方法 | |
US20140158200A1 (en) | Solar module | |
CN102782875B (zh) | 太阳能电池组件ii | |
JP2004031646A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2010118705A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP5334895B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
WO2012128176A1 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
JP2014175520A (ja) | 太陽電池モジュ−ル及びその製造方法 | |
TW201208093A (en) | Solar cell module and method for manufacturing the same | |
JP5992359B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
CN102782876B (zh) | 太阳能电池组件i | |
JP2014229663A (ja) | 太陽電池モジュール | |
WO2013014810A1 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140603 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5562733 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |