JP5556107B2 - 荷電粒子線露光用マスク - Google Patents
荷電粒子線露光用マスク Download PDFInfo
- Publication number
- JP5556107B2 JP5556107B2 JP2009220542A JP2009220542A JP5556107B2 JP 5556107 B2 JP5556107 B2 JP 5556107B2 JP 2009220542 A JP2009220542 A JP 2009220542A JP 2009220542 A JP2009220542 A JP 2009220542A JP 5556107 B2 JP5556107 B2 JP 5556107B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- charged particle
- particle beam
- beam exposure
- membrane
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 50
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
Claims (5)
- 第1ラインアンドスペースのパターンがパターニングされた領域を有するシリコン薄膜からなる上側メンブレンと、
前記第1ラインアンドスペースのパターンに対して直交する第2ラインアンドスペースのパターンがパターニングされた領域を有するシリコン薄膜からなる下側メンブレンと、を含み、
前記上側メンブレンと前記下側メンブレンとが接合された2層構造の荷電粒子線露光用マスクであって、
前記第1ラインアンドスペースと前記第2ラインアンドスペースとの重なる部分に複数の微小ホールを有することを特徴とする荷電粒子線露光用マスク。 - 前記下側メンブレンには、アライメントマークがパターニングされていることを特徴とする請求項1に記載の荷電粒子線露光用マスク。
- 前記上側メンブレンには、アライメントマークがパターニングされていることを特徴とする請求項1に記載の荷電粒子線露光用マスク。
- 前記下側メンブレンの前記第2ラインアンドスペースの幅及びピッチと前記上側メンブレンの前記第1ラインアンドスペースの幅及びピッチとが、同じ寸法であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の荷電粒子線露光用マスク。
- 前記上側メンブレンと前記下側メンブレンとがSOI基板に含まれる前記シリコン薄膜からなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の荷電粒子線露光用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009220542A JP5556107B2 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 荷電粒子線露光用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009220542A JP5556107B2 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 荷電粒子線露光用マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011071280A JP2011071280A (ja) | 2011-04-07 |
JP5556107B2 true JP5556107B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=44016270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009220542A Active JP5556107B2 (ja) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 荷電粒子線露光用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5556107B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06118624A (ja) * | 1992-10-07 | 1994-04-28 | Fujitsu Ltd | ホトマスク及びこれを用いた半導体露光方法 |
US6333508B1 (en) * | 1999-10-07 | 2001-12-25 | Lucent Technologies, Inc. | Illumination system for electron beam lithography tool |
JP2003347192A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | エネルギービーム露光方法および露光装置 |
JP3842727B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2006-11-08 | 株式会社東芝 | ステンシルマスク及びその製造方法 |
JP2005079450A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Sony Corp | マスクおよびその製造方法、並びに露光装置および露光方法 |
JP2006023681A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子線露光用マスク |
JP4924135B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-04-25 | 凸版印刷株式会社 | 荷電粒子線露光用マスクの製造方法および荷電粒子線露光用マスク |
-
2009
- 2009-09-25 JP JP2009220542A patent/JP5556107B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011071280A (ja) | 2011-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012124318A1 (en) | Method for manufacturing charged particle beam lens | |
JP5556107B2 (ja) | 荷電粒子線露光用マスク | |
JP5011774B2 (ja) | 転写マスクブランク及び転写マスク並びにパターン露光方法 | |
JP4924135B2 (ja) | 荷電粒子線露光用マスクの製造方法および荷電粒子線露光用マスク | |
JP5400474B2 (ja) | 電子顕微鏡装置の寸法校正用標準部材、その製造方法、およびそれを用いた電子顕微鏡装置の校正方法 | |
JP3842727B2 (ja) | ステンシルマスク及びその製造方法 | |
JP2007067329A (ja) | Soi基板、荷電粒子線露光用マスクブランクスおよび荷電粒子線露光用マスク | |
JP2013165238A (ja) | ステンシルマスクの製造方法およびステンシルマスク | |
JP5343378B2 (ja) | ステンシルマスクおよびその製造方法 | |
JP5145678B2 (ja) | イオン注入用ステンシルマスクの製造方法及びイオン注入用ステンシルマスク | |
KR20070053452A (ko) | 볼 그리드 어레이 및 웨이퍼레벨 반도체 패키지용 솔더볼범핑 툴 및 그 제조 방법 | |
JP6488595B2 (ja) | 電子線露光用マスク及び電子線露光用マスクの製造方法 | |
JP5332246B2 (ja) | イオン注入用ステンシルマスクの製造方法 | |
JP4983313B2 (ja) | 転写マスクおよびその製造方法 | |
JP2005079450A (ja) | マスクおよびその製造方法、並びに露光装置および露光方法 | |
JP2010225764A (ja) | 荷電粒子線露光用マスク及び荷電粒子線露光用マスクの製造方法 | |
JP2004214526A (ja) | 荷電粒子露光方法、これに使用する相補分割マスク及び該方法を使用して製造した半導体デバイス | |
JP2011187628A (ja) | 荷電粒子線露光用マスクおよび荷電粒子線露光用マスクの製造方法 | |
JP2006261156A (ja) | 原版保持装置およびそれを用いた露光装置 | |
JP2011077091A (ja) | イオン注入用ステンシルマスクの製造方法 | |
JP2006332256A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2012073378A (ja) | ステンシルマスク及び露光方法 | |
JP4572658B2 (ja) | ステンシルマスク | |
JP2014093511A (ja) | ステンシルマスク | |
JP5581725B2 (ja) | イオン注入用ステンシルマスクの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5556107 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |