JP5551511B2 - Memsチップの製造方法および製造装置 - Google Patents
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はじめに、本発明の実施の形態1について、図1A〜図1Jを用いて説明する。図1A〜図1Jは、本発明の実施の形態1におけるMEMSチップの製造方法の各工程における状態を模式的に示す平面図および断面図である。まず、図1Aの平面図および図1Bの断面図に示すように、デバイスウエハ101の上(表面)に、複数のMEMS素子102を形成する。MEMS素子102は、可動部(不図示)を備える。例えば、可動部は、一対の連結部(不図示)で枠部(不図示)に連結して回動可能とされている。また例えば、可動部は、一端が支持部に固定した片持ち梁であり、他端が変位可能とされている。
次に、本発明の実施の形態2について、図2A〜図2Cを用いて説明する。図2A〜図2Cは、本発明の実施の形態2におけるMEMSチップの製造方法の各工程における状態を模式的に示す断面図である。
次に、本実施の形態3について図3A〜図3Kを用いて説明する。図3A〜図3Kは、本発明の実施の形態3におけるMEMSチップの製造方法の各工程における状態を模式的に示す断面図である。
次に、本発明の実施の形態4について、図6A〜図6Dを用いて説明する。図6Aは、本発明の実施の形態4におけるMEMSチップの製造方法を説明するための平面図であり、図6B〜図6Dは断面図である。
Claims (7)
- 可動部を有する複数のMEMS素子をデバイスウエハの上に形成する第1工程と、
前記MEMS素子の形成位置に対応する複数の開口部を備えるマスクウエハを形成する第2工程と、
接着層を介して互いに離間した状態で、前記デバイスウエハに前記マスクウエハを位置合わせして貼り合わせる第3工程と、
前記開口部を介して前記MEMS素子にドライ処理を行う第4工程と、
前記デバイスウエハを切断して前記MEMS素子を備えるチップに分割する第5工程と
を備え、
前記接着層は、前記複数のMEMS素子が形成されている領域の外側に配置することを特徴とするMEMSチップの製造方法。 - 請求項1記載のMEMSチップの製造方法において、
前記第5工程は、前記デバイスウエハと前記マスクウエハとが貼り合わされている状態で行うことを特徴とするMEMSチップの製造方法。 - 請求項1記載のMEMSチップの製造方法において、
前記第5工程は、前記デバイスウエハより前記マスクウエハを剥がした後で行うことを特徴とするMEMSチップの製造方法。 - 請求項3記載のMEMSチップの製造方法において、
前記接着層は、一方の面の接着力が電圧印加による接着力低下処理により低下する材料から構成し、
前記接着力低下処理により前記接着層の一方の面の接着力を低下させることで、前記デバイスウエハより前記マスクウエハを剥がす処理を行う
ことを特徴とするMEMSチップの製造方法。 - 可動部を有する複数のMEMS素子が形成されたデバイスウエハを保持する第1ステージと、
前記MEMS素子の形成位置に対応する複数の開口部を備えるマスクウエハを前記デバイスウエハに対向して保持する第2ステージと、
前記第1ステージに対して前記第2ステージを前記デバイスウエハの平面内で相対的に移動させる第1ステージ駆動手段と、
前記第1ステージおよび前記第2ステージを前記デバイスウエハの平面の法線方向に相対的に移動させる第2ステージ駆動手段と、
前記第1ステージに保持された前記デバイスウエハおよび前記第2ステージに保持された前記マスクウエハの相対的な位置関係を観察する観察手段と、
前記デバイスウエハと前記マスクウエハとを接着する接着層の接着力を低下させる電圧印加機構である接着力低下手段と
を少なくとも備えることを特徴とするMEMSチップの製造装置。 - 請求項5記載のMEMSチップの製造装置において、
前記第1ステージの前記デバイスウエハを保持する面に形成された凹部を備えることを特徴とするMEMSチップの製造装置。 - 請求項5記載のMEMSチップの製造装置において、
前記第1ステージに形成された開口部を備えることを特徴とするMEMSチップの製造装置。
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