JP2012064961A

JP2012064961A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2012064961A
Application number: JP2011244223A
Authority: JP
Inventors: Hidenori Nishiwaki; 英謙西脇; Hirokazu Ozaki; 廣和尾▲崎▼; Tomoya Maeda; 知哉前田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-11-08
Filing date: 2011-11-08
Publication date: 2012-03-29

Abstract

【課題】本発明は、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、外形が直方体以外の形状である電子部品を形成するにあたり、ウェハ１の表面に溝２を形成し、ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において溝２を貫通させて、ウェハ１を個片の電子部品に分割するようにしたものである。
【選択図】図９

Description

本発明は、１枚のウェハから複数個の半導体やセンサなどを得る電子部品の製造方法に関するものである。

半導体がウェハから製造されていることは広く知られているが、近年、半導体製造技術を利用したアクチュエータやセンサなどが製造されている。マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ以下、「ＭＥＭＳ」と記す。）も半導体製造技術を利用している。このような、半導体や半導体製造技術を利用したアクチュエータ、センサおよびＭＥＭＳデバイス等の電子部品では、近年、製造コストの低減や、これらの電子部品を使用した電子機器の小型化などのために、デバイスの小型化、高密度化が進んでいる。

これらの電子部品の小型化においては平面上のサイズを小さくするだけでなく、電子部品の厚さも薄くすることが進められており、このために、ウェハの状態で、機能素子が形成されたウェハの表面ではなく、これに対向するウェハの裏面に研削や研磨を施して薄型化を図っている。このようにウェハの裏面に研削や研磨を施すことはバックグラインドと呼ばれている。

このバックグラインドの際には、機能素子が形成されたウェハの表面の保護およびウェハを固定するために、ウェハの表面にテープを貼り付けることが行われている。このテープはバックグラインドテープと呼ばれている。

バックグラインドテープに、粘着剤を有する粘着テープを用いた技術は知られている（特許文献１参照）。

バックグラインドテープは、バックグラインドの際には粘着力が高く、ウェハから剥離するときは粘着力が低いことが好ましい。この点に着目し、初期状態では高い粘着力を有し、剥離前に特定の工程を行うことにより粘着力が低下する粘着テープを利用した方法が考えられ、粘着剤として紫外線硬化樹脂を用いたもの（特許文献２参照）、あるいは熱可塑性フィルムを用いたもの（特許文献３参照）が知られている。

一方、ラベル、ステッカー等を繰り返し貼り付けることを可能としたフィルムとして、剥離前に特殊な処理を行うことをせずとも、貼り合わせているときの密着力が高く、剥離時の力が非常に小さいフィルムが知られている（特許文献４参照）。

特開平９−２１３６６２号公報特開平１０−１７２９３１号公報特開２００２−２０３８２１号公報特開２００４−５９８００号公報

粘着剤を有する粘着テープをバックグラインドテープとして使用した場合には、一般に粘着剤の厚みのバラツキが大きいため、バックグラインドによるウェハの厚みのバラツキを低減させることは困難であるという課題を有していた。

また、バックグラインド時の粘着力を高くし、剥離時の力を弱くするためには、紫外線の照射や加熱をするための設備が必要になってしまい、製造設備が大掛かりになってしまうという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、ウェハの表面に複数の機能素子を形成する工程と、前記ウェハの表面にフィルムを貼る工程と、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記ウェハの表面から前記フィルムを剥離する工程と、前記ウェハを個片の電子部品に分割する工程と、前記個片の電子部品を取り出す工程とを備え、前記電子部品は外形が直方体以外の形状であり、前記ウェハの表面にフィルムを貼る工程の前に前記ウェハの表面から溝を形成する工程を付加し、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において前記溝を貫通させることによって、前記ウェハを個片の電子部品に分割するようにしたものである。

以上のように本発明の電子部品の製造方法によれば、工程が簡単になるという作用効果を有するものである。

（ａ）〜（ｅ）本発明の参考の形態１における電子部品の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｃ）同電子部品の製造方法を示す製造工程図同電子部品の製造方法において用いられるウェハに第１の深さの溝を形成した後の状態を示す斜視図同ウェハに分割溝を形成した後の状態を示す斜視図同電子部品の平面図同電子部品の正面図（ａ）〜（ｅ）本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｃ）同電子部品の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｃ）同電子部品の製造方法を示す製造工程図

（参考の形態１）
以下、本発明の参考の形態１について説明する。

図１（ａ）〜（ｅ）および図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の参考の形態１における電子部品の製造方法を示す製造工程図、図３は同電子部品の製造方法において用いられるウェハに第１の深さの溝を形成した後の状態を示す斜視図、図４は同ウェハに分割溝を形成した後の状態を示す斜視図、図５は同電子部品の平面図、図６は同電子部品の正面図である。

図１〜図４において、１はＳｉで構成されたウェハで、このウェハ１の紙面上方の面である表面には複数の機能素子（図示せず）が形成されているものである。２はウェハ１の表面から形成された第１の深さの溝である。３はフィルムで、このフィルム３は基材フィルム（図示せず）上に密着層（図示せず）を形成することにより構成しているもので、再剥離性を有し、さらに前記ウェハ１に密着しているときの剪断方向の密着力が引き剥がし方向の密着力より大きくなるように構成するとともに、前記密着層（図示せず）は、前記ウェハ１の表面にフィルム３を貼るときと前記ウェハ１の表面から前記フィルム３を剥離する場合において、実質的に特性に変化がないように構成しているものである。このフィルム３における基材フィルムとしては、例えば、ポリエステルを用いることができる。なお、このフィルム３の厚みは５０〜２００ミクロンであり、バックグラインド時にウェハ１の表面の機能素子を保護する機能を有するものである。このようなフィルムとしては、例えば、ＦＩＸＦＩＬＭ（登録商標、フジコピアン株式会社）を用いることができる。

また、前記フィルム３としては、特開２００４−５９８００号公報に記載されたシートを用いることができる。すなわち、両末端のみにビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも１種のシリコーンを架橋させてなるものを密着層として用いることができる。この密着層の構成は、粘着剤を用いるものではなく、密着力はファンデルワールス力に起因するものである。

そしてまた、前記フィルム３としては、吸盤の原理で密着するものを用いることができる。すなわち、ウェハ１とフィルム３との間に空気が介在しないようにして両者を密着させる方法によるものである。このようなフィルム３としては、密着層に多数の微小な吸盤を形成するものがあり、例えば、実開平５−６５５６０号の段落番号（００１５）に記載されているようなものが挙げられる。

なお、剪断方向の密着力とは、ウェハ１とフィルム３との接触面に平行な方向の密着力を意味している。また、引き剥がし方向の密着力とは、後述する図８（ｂ）のようにフィルム３を端からめくってウェハ１からフィルム３を分離させるときの密着力を意味している。

４はスピンドルで、このスピンドル４の下面には砥石が形成されている。５はウェハ固定用テープで、このウェハ固定用テープ５は粘着力で貼り付けるものであり、公知のダイシング用のテープを用いることができる。６は金属で構成されたフラットリングで、このフラットリング６はウェハ固定用テープ５が撓まないようにウェハ固定用テープ５の周囲を保持するものである。７はウェハ１に形成された分割溝で、この分割溝７はウェハ１を後述する個片の電子部品８に分割するためのものである。８はウェハ１から複数得られる電子部品で、この電子部品８の一例として、本発明の参考の形態１においては、角速度センサに用いる音叉形状の部品を示している。

次に、本発明の参考の形態１における電子部品の製造方法について、図１（ａ）〜（ｅ）および図２（ａ）〜（ｃ）にもとづいて説明する。

図１（ａ）は、機能薄膜や電極膜等が所定の形状にパターニングされている機能素子（図示せず）が形成された工程後のウェハ１を表している断面図である。

図１（ｂ）は、ウェハ１の表面から第１の深さの溝２を形成した後の状態を示すウェハ１の断面図である。また、図３は、このときのウェハ１の斜視図である。この第１の深さの溝２は、エッチングやレーザで形成することができる。

第１の深さの溝２の形成をエッチングで行う場合には、ウェットエッチング、ドライエッチングのいずれを用いてもよい。具体的なエッチング方法としては、まず、ウェハ１の表面にスピンコートでレジスト（図示せず）を塗布する。レジストとしては、一般的には樹脂系のポジ型フォトレジストが用いられるが、Ｓｉとのエッチング選択性があるアルミやチタン等の金属や酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物を使用してもよい。次に、フォトリソグラフィーによりレジストを所定形状にパターニングし、その後、ドライエッチング装置（図示せず）にセットする。静電チャック（図示せず）によりウェハ１をステージ（図示せず）に吸着させた後、ＳＦ₆やＣＦ₄等のフッ素系ガスを導入しＳｉをエッチングする。この時、プラズマ源としてＩＣＰを使用し、さらにエッチングとパッシベーションを交互に行うプロセスを使用すれば高レートで垂直性の良いＳｉの加工形状を得ることができる。エッチング終了後レジストを除去する。

第１の深さの溝２をダイシングにより形成する場合には、ウェハ１の裏面にダイシング用テープ（図示せず）を貼り付け、表面を上にしてダイシング装置のチャックテーブル（図示せず）にバキュームによる吸着等の方法により固定する。そして、切削水を掛けながらダイシング用ブレード（図示せず）を所定の回転数で回転させ、所定のスピードで移動させ、第１の深さの溝２を形成する。その後、ウェハ１の洗浄乾燥を行い、ＵＶを照射してダイシング用テープの粘着力を低減し、テープを除去する。なお、ダイシング用テープの種類によっては熱によって粘着力を低減するものもある。また、ダイシング設備によっては、ダイシング用テープに貼り付けずに直接ウェハ１をダイシング装置のチャックテーブルに装着し、第１の深さの溝２の形成を行うこともできる。但し、第１の深さの溝２をダイシングで形成する場合には、第１の深さの溝２は直線状になってしまう。これに対し、エッチング、レーザで行う場合には、複雑な形状の溝を形成することができる。

なお、第１の深さの溝２の深さはバックグラインドにより薄層化する基板厚よりも１０〜３０％ほど深くするのが好ましい。

図１（ｃ）は、ウェハ１において、図１（ｂ）の断面図を示す断面線の直角方向の断面線における断面図である。図１（ｃ）から明らかなように、第１の深さの溝２により個片の電子部品８を完全に囲むのではなく、第１の深さの溝２を形成しない部分を設け、バックグラインド工程直後においても個片の電子部品８が連結されているような構成にしておく。

図１（ｄ）は、ウェハ１の表面にフィルム３を貼る工程を示す図である。フィルム３の密着層側がウェハ１に接するようにして、フィルム３をウェハ１の表面に貼る。このとき、ウェハ１とフィルム３の間に空気が入らないようにするために、ローラー等でフィルム３をウェハ１に押し当てるようにして貼る方法が好ましい。フィルム３は粘着剤を使用するものではなく、再剥離性を有するため、もし、ウェハ１とフィルム３の間に空気が入ったとしても、一度フィルム３を剥がして、再び貼り直すことができるものである。また、ウェハ１の表面が清浄な状態であればローラーで押さえる程度で十分な密着力を要するため、従来のような高価な設備や長時間の保持時間は不要となるものである。

図１（ｅ）は、バックグラインドの工程を示す図である。図１（ｄ）の状態から、フィルム３で表面が保護されたウェハ１の表面側をバックグラインド装置（図示せず）にセットし、そしてチャックテーブル（図示せず）にバキュームによる吸着等の方法により固定し、さらに表面に砥石が形成されたスピンドル４を回転させることによりウェハ１の裏面のバックグラインドを行う。バックグラインドは、ウェハ１が所望の厚みになるまで行う。バックグラインドが終了したら、ウェハ１の洗浄および乾燥を行う。

図２（ａ）は、ウェハ１にウェハ固定用テープ５を貼り付ける工程を示す図である。フラットリング６に貼り付けたウェハ固定用テープ５をウェハ１の裏面側に貼り付ける。

図２（ｂ）は、ウェハ１からフィルム３を引き剥がす工程を示す図である。図２（ａ）のウェハ１の上下を入れ替え、ウェハ１を裏面側からバキュームにより固定して、ウェハ１からフィルム３を剥がす。この時、フィルム３は粘着剤を使用していないため、小さな力で引き剥がしが可能となり、これにより、加熱したり、専用の設備を使用することなく容易に剥がすことができるものである。

図２（ｃ）は、ウェハ１を個片の電子部品８に分割する工程を示す図である。図４は、このときのウェハ１の斜視図である。この工程において、個片の電子部品８への分割は、ダイシングによりウェハ１に分割溝７を形成することにより行うことができる。ダイシングの方法は前述した図１（ｂ）の工程と同様にして行うことができる。

個片の電子部品８に分割した後は、ダイボンディング装置（図示せず）にセットし、ピックアップニードル（図示せず）を用いてウェハ固定用テープ５の下側、すなわちウェハ１の裏面側から前記電子部品８を突き上げるとともに、前記電子部品８をウェハ１の表面側から吸着することにより前記電子部品８を取り出すようにしているものである。

上記した本発明の参考の形態１における電子部品の製造方法は、バックグラインドの際に機能素子が形成されたウェハ１の表面を保護するために、基材フィルムと密着層とにより構成したフィルム３をウェハ１の表面に貼るもので、このフィルム３は再剥離性を有し、かつ前記ウェハ１に密着しているときの剪断方向の密着力が引き剥がし方向の密着力より大きくなるように構成するとともに、前記密着層はウェハ１の表面にフィルム３を貼るときとウェハ１の表面からフィルム３を剥離する場合において、実質的に特性に変化がないように構成しているものである。

上記製造方法によれば、以下のような効果が得られるものである。

第一に、密着層が粘着剤を用いていないため、密着層の厚みの精度を向上させることができ、これにより、バックグラインド時の加工精度を向上させることができる。すなわち、バックグラインドの際には、チャックテーブル上にフィルム３を介して設置されたウェハ１をスピンドル４で研削または研磨を行うが、バックグラインドによるウェハ１の厚みはチャックテーブルとスピンドル４との位置関係で決まる。したがって、フィルム３の厚みのバラツキが大きいとウェハ１のバックグラインドによる厚み精度が悪くなってしまう。この点で、密着層を粘着剤で構成した場合は、粘着剤を基材フィルムに塗布した際の厚みの管理が容易ではなく、厚みのバラツキが大きくなってしまうことからウェハ１の厚み精度も悪化させてしまう。ここで、フィルム３の厚みのバラツキが大きい場合には、フィルム３の厚みを実測し、この実測値を考慮してウェハ１とフィルム３との位置関係を規定すればウェハ１の厚み精度を向上させることは可能であるが、密着層を粘着剤で構成した場合には、フィルム３の厚みを測定する際にフィルム３の密着層を測定子で接着させてしまうと、測定子に粘着剤が付着し、測定後のフィルム３の厚みが変化してしまう現象が生じてしまう。よって、この方法によっても、ウェハ１の厚み精度を向上させることは困難になってしまう。

第二に、フィルム３は再剥離性を有し、かつ密着層はウェハ１の表面にフィルム３を貼るときとウェハ１の表面からフィルム３を剥離する場合において、実質的に特性に変化がないように構成しているため、貼り直しをしても、密着力やフィルム３の厚みに変化はないもので、例えば、フィルム３とウェハ１との間に空気が入ってしまった場合には、フィルム３を一度剥がし、再び貼り直すことも可能となる。また、フィルム３を繰り返し使用することも可能である。この場合、一度使用すると、フィルム３にバックグラインド時に発生するウェハ１の削り屑が付着していることが考えられるため、フィルム３の洗浄が必要になる場合がある。

第三に、フィルム３はウェハ１に密着しているときの剪断方向の密着力が引き剥がし方向の密着力より大きくなるように構成しているため、従来技術のようにフィルム３をウェハ１から剥離する際に紫外線の照射や加熱をする必要はなく、またこれらの専用の設備も不要となり、したがって、特別な設備がなくてもフィルム３の剥離が可能となるものである。

また、本発明の参考の形態１における電子部品の製造方法は、ウェハ１の表面にフィルム３を貼る工程の前に前記ウェハ１の表面から第１の深さの溝２を形成する工程を付加し、前記ウェハ１の裏面にバックグラインドを施す工程において前記第１の深さの溝２を貫通させるようにし、前記ウェハ１の表面から前記フィルム３を剥離するとともに、前記ウェハ１から個片の電子部品８を取り出す工程を、前記ウェハ１の表面から前記フィルム３を剥離する工程と、前記ウェハ１を個片の電子部品８に分割する工程と、前記個片の電子部品８を取り出す工程とにより構成しているため、第１の深さの溝２を複雑な形状の溝にすることが可能となり、これにより第１の深さの溝２によって電子部品８の外形の一部を形成することができるため、直方体以外の形状の電子部品８の製造が可能になるものである。

そしてまた、ウェハ１の表面からフィルム３を剥離する工程の前に、前記ウェハ１の裏面にウェハ固定用テープ５を貼り、前記ウェハ１を個片の電子部品８に分割する工程を前記ウェハ１に分割溝を形成することにより行うようにしているため、研削または研磨を行うバックグラインドを行った直後に、ウェハ１が個片の電子部品８に分割されるということはなくなり、これにより、ウェハ１の上下を入れ替える際などの取扱いは優れたものとなるものである。これについて説明すると、個片の電子部品８に分割することによりフィルム３は撓み易くなるが、本発明の参考の形態１におけるフィルム３のように粘着剤を用いない構成で、かつフィルム３を引き剥がし易いように構成している場合には、フィルム３が撓むとフィルム３がウェハ１から引き剥がされるときと同じような力が加わるため、フィルム３の剥離が生じ易くなってしまう。すなわち、フィルム３に固定されている電子部品８が脱落してしまうという現象が生じるおそれがある。しかしながら、ウェハ１を個片の電子部品８に分割していなければ、このような現象の発生を防止することが可能となるものである。また、前記ウェハ１の表面にはフィルム３が貼られ、かつ裏面にはウェハ固定用テープ５が貼られた状態になっているため、この状態においてはさらにウェハ１の取扱いが優れたものとなるものである。そしてまた、ウェハ１の裏面にはウェハ固定用テープ５が貼られているため、分割溝７をウェハ１に形成する場合においては、ウェハ１を固定することができるため、ウェハ１の分割時の取扱いも優れたものが得られるものである。

さらに、個片の電子部品８を取り出す工程は、ウェハ１の裏面から個片に分割された電子部品８をピックアップニードル（図示せず）で突き上げるとともに、前記電子部品８をウェハ１の表面側から吸着することにより行うようにしているため、機能素子が形成されていないウェハ１の裏面をピックアップニードル（図示せず）で突き上げて電子部品８を取り出すことができ、これにより、機能素子に損傷を与えるのを防止することができるものである。

さらにまた、ウェハ１の表面にフィルム３を貼る工程を真空中で行うようにすれば、ウェハ１とフィルム３との間に空気が入るのを防止することができるため、フィルム３のウェハ１への密着力を向上させることができるものである。

（参考の形態２）
以下、参考の形態２を用いて、本発明の特に請求項１、４〜６、８に記載の発明について説明する。

図７（ａ）〜（ｅ）および図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法を示す製造工程図である。

図７（ａ）〜（ｅ）および図８（ａ）〜（ｃ）において、１〜８の符号が示す構成要素は上記した本発明の参考の形態１における電子部品の製造方法で示した構成要素１〜８と同一であるため、その説明は省略し、それ以外の構成要素について説明する。９はウェハ１の表面側から形成された第２の深さの溝である。本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法で製造される電子部品の形状は、上記した本発明の参考の形態１における電子部品８と同様であり、図５、図６に示す形状に構成されている。

次に、本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法について説明する。

図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｄ）、図８（ａ）、図８（ｂ）における工程は、上記本発明の参考の形態１で示した図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｄ）、図２（ａ）、図２（ｂ）に示す工程と略同様であるため、その説明は省略し、それ以外の工程について説明する。

図７（ｃ）は、ウェハ１の表面から第２の深さの溝９を形成した後の状態を示すウェハ１の断面図である。第２の深さの溝９は後の工程でウェハ１を分割させるための溝であり、その形成場所は上記した本発明の参考の形態１における分割溝７が形成された場所と同じところである。そして、この第２の深さの溝９は、第１の深さの溝２よりも浅く形成されるもので、バックグラインドにより薄層化した後のウェハ１の厚みの５０〜７０％ほどの深さに形成するのが好ましい。

図７（ｅ）は、バックグラインドの工程を示す図である。このバックグラインドの工程では、第１の深さの溝２は貫通させるが、第２の深さの溝９は貫通させないようにウェハ１の裏面を研削または研磨する。

図８（ｃ）は、ウェハ１に分割溝７を形成してウェハ１を個片の電子部品８に分割した状態を示す図である。分割溝７は第２の深さの溝９を利用して形成されており、具体的には、第２の深さの溝９をさらにダイシングで深く削ることによって形成することができる。

なお、ダイシングの代わりに、ウェハ１に曲げ応力を与え、第２の深さの溝９を割れ目として折ることにより分割することもできる。これは、いわゆるチョコレートブレイクと呼ばれる分割の方法である。

本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法は、バックグラインドの際に機能素子が形成されたウェハ１の表面を保護するために、基材フィルムと密着層とにより構成したフィルム３をウェハ１の表面に貼るようにしたものである。そしてこのフィルム３は、再剥離性を有し、さらに前記ウェハ１に密着しているときの剪断方向の密着力が引き剥がし方向の密着力より大きくなるように構成するとともに、前記密着層（図示せず）は、前記ウェハ１の表面にフィルム３を貼るときと前記ウェハ１の表面から前記フィルム３を剥離する場合において、実質的に特性に変化がないように構成しているものである。

上記した本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法においては、本発明の参考の形態１における効果と同様の効果が得られるものである。

また、上記本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法においては、ウェハ１の表面にフィルム３を貼る工程の前に前記ウェハ１の表面から第１の深さの溝２とこの第１の深さの溝２よりも浅い第２の深さの溝９を形成する工程を付加し、前記ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において第１の深さの溝２は貫通させるが前記第２の深さの溝９は貫通させないようにし、前記ウェハ１の表面から前記フィルム３を剥離するとともに、前記ウェハ１から個片の電子部品８を取り出す工程を、前記ウェハ１の表面から前記フィルム３を剥離する工程と、前記第２の深さの溝９により前記ウェハ１を個片の電子部品８に分割する工程と、前記電子部品８を取り出す工程とにより構成しているため、第１の深さの溝２をウェハ１を分割するための溝とは異なる溝とすることができ、これにより、複雑な形状の溝にすることができるため、直方体以外の形状の電子部品の製造が可能になるとともに、ウェハ１を個片の電子部品８に分割する際には、既に形成されている第２の深さの溝９の部分を用いて分割するため、この分割が容易にできるものである。

そしてまた、上記本発明の参考の形態２における電子部品の製造方法においては、ウェハ１の表面からフィルム３を剥離する工程の前に、ウェハ１の裏面にウェハ固定用テープ５を貼り、第２の深さの溝９により前記ウェハ１を個片の電子部品８に分割する工程を第２の深さの溝９を貫通させるか、または前記第２の深さの溝９に沿って前記ウェハ１を割ることにより行うようにしているため、ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施した直後に、ウェハ１が個片の電子部品に分割されるということはなくなり、またウェハ１の表面にはフィルム３を貼り、かつ裏面にはウェハ固定用テープ５を貼るようにしているため、ウェハ１の取扱いも優れたものとなり、さらにウェハ１を個片の電子部品８に分割するための分割溝７をウェハ１に形成する場合、ウェハ１を固定することができるため、ウェハ１の分割時の取扱いも優れたものが得られるという効果を有するものである。

さらに、個片の電子部品８を取り出す工程は、上記した本発明の参考の形態１と同様に、ウェハ１の裏面から個片に分割された電子部品８をピックアップニードル（図示せず）で突き上げるとともに、前記電子部品８をウェハ１の表面側から吸着することにより行うようにしているため、機能素子が形成されていないウェハ１の裏面をピックアップニードル（図示せず）で突き上げて電子部品８を取り出すことができ、これにより、機能素子に損傷を与えるのを防止することができるものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。

図９（ａ）〜（ｄ）および図１０（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す製造工程図である。

図９（ａ）〜（ｄ）および図１０（ａ）〜（ｃ）において、１〜８の符号が示す構成要素は上記した本発明の参考の形態１における電子部品の製造方法で示した構成要素１〜８と同一であるため、その説明は省略する。本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法で製造される電子部品の形状は、上記した本発明の参考の形態１における電子部品８と同様であり、図５、図６に示す形状に構成されている。

次に、本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法について説明する。

図９（ａ）は上記本発明の参考の形態１で示した図１（ａ）と同様である。

図９（ｂ）は、ウェハ１の表面から第１の深さの溝２を形成した後の状態を示すウェハ１の断面図である。第１の深さの溝２は電子部品８の形状を形成するための溝と分割のための溝の両方が形成されているものである。この第１の深さの溝２は全てをエッチングで形成することができるが、電子部品８の形状を形成するための溝をエッチングで形成し、そしてウェハ１を個片の電子部品８に分割するための溝をダイシングで形成することもできる。第１の深さの溝２は上記本発明の参考の形態１で示した第１の深さの溝２と同様の深さにするのが好ましい。

図９（ｃ）は、ウェハ１の表面にフィルム３を貼る工程を示す図であり、この工程は上記した本発明の参考の形態１における図１（ｄ）に示す工程と同様に行うことができる。

図９（ｄ）は、バックグラインドの工程を示す図である。この工程も上記した本発明の参考の形態１における図１（ｅ）に示す工程と同様に行うことができるもので、この工程により、ウェハ１は個片の電子部品８に分割される。

図１０（ａ）は、ウェハ１にウェハ固定用テープ５を貼り付ける工程を示す図で、この工程も上記した本発明の参考の形態１における図２（ａ）に示す工程と同様に行うことができるものである。

図１０（ｂ）は、ウェハ１からフィルム３を引き剥がす工程を示す図である。図１０（ａ）のウェハ１の上下を入れ替えウェハ１を裏面側からバキュームにより固定して、ウェハ１からフィルム３を剥がす。この時、フィルム３は粘着剤を使用していないため、小さな力で引き剥がしが可能となり、これにより、加熱したり、専用の設備を使用することなく容易に剥がすことができるものである。

図１０（ｃ）は、ウェハ１を個片の電子部品８に分割する工程を示す図である。この工程において、個片の電子部品８への分割は、ダイシングによりウェハ１に分割溝７を形成することにより行うことができる。ダイシングの方法は前述した図１（ｂ）の工程と同様にして行うことができる。

上記した本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法は、ウェハ１の表面にフィルム３を貼る工程の前に前記ウェハ１の表面から第１の深さの溝２を形成する工程を付加し、前記ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において前記第１の深さの溝２を貫通させることによって、前記ウェハ１を個片の電子部品８に分割するようにしているため、工程を単純にすることができるものである。

本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができるという効果を有するものであり、特にバックグラインドを行う電子部品の製造方法に適用することにより有用となるものである。

１ウェハ
２第１の深さの溝
３フィルム
４スピンドル
５ウェハ固定用テープ
６フラットリング
７分割溝
８電子部品
９第２の深さの溝

Claims

ウェハの表面に複数の機能素子を形成する工程と、前記ウェハの表面にフィルムを貼る工程と、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記ウェハの表面から前記フィルムを剥離する工程と、前記ウェハを個片の電子部品に分割する工程と、前記個片の電子部品を取り出す工程とを備え、前記電子部品は外形が直方体以外の形状であり、前記ウェハの表面にフィルムを貼る工程の前に前記ウェハの表面から溝を形成する工程を付加し、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において前記溝を貫通させることによって、前記ウェハを個片の電子部品に分割するようにした電子部品の製造方法。