JP5549918B2 - DCスパッタリング用ZnOターゲットおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、従来、高抵抗なZnO膜を成膜するには、ZnOターゲットを用いてRFスパッタリングを行っているが、RFスパッタリングはDCスパッタリングに比べて成膜速度が遅いという不都合がある。しかしながら、従来のZnOターゲットは、高抵抗であるため、DCスパッタリングを行うことが困難であった。
従来のようにZnO粒子の平均粒径が数μm程度の小粒径であると、高電圧を印加してもZnOターゲットが高抵抗なために電流が流れずDCスパッタリングができないのに対し、本発明のZnOターゲットでは、ZnO粒子の平均粒径を15μmから100μmと大幅に大きく設定して制御しているので、一定の高電圧以上を印加するとZnO粒子の粒界で生じた導電障壁が絶縁破壊し電流が流れ、DCスパッタリングが可能になる。すなわち、ZnOターゲットを構成するZnO粒子を従来よりも大幅に大きく設定することで、粒界が少なくなり、粒界数に比例する絶縁電圧が低下して一定の高電圧で急激に電気抵抗が低下することから、バリスタ用不純物を添加していなくても、バリスタ効果が生じて導通し易くなるためである。
また、不可避不純物を0.1質量%以下とした理由は、高純度なZnO膜を得るためであり、不可避不純物が0.1質量%を超えると、スパッタ膜の膜抵抗が下がってしまうためである。
すなわち、このZnOターゲットの製造方法では、ZnOの一次粒子の平均粒径が0.1〜3μmであること、成型体密度3.0g/cm3以上であることを限定することによって、指定温度で焼結したZnO焼結体の平均粒径が安定に15〜100μmにすることができ、異常放電の少ない高品質な直流スパッタ用ZnOターゲットが作製できる。
すなわち、本発明に係るZnOターゲットによれば、ZnO粒子の平均粒径を15μmから100μmと大幅に大きく設定して制御しているので、一定の高電圧以上を印加すると粒界の電気絶縁破壊が生じて電流が流れ、DCスパッタリングが可能になる。また、本発明のZnOターゲットの製造方法によれば、成形体を、1200℃から1500℃の焼結温度で焼成して焼結体とするので、焼結温度の制御によって焼結時にZnO粒子の平均粒径を15μmから100μmの範囲内に制御することができる。
したがって、本発明のZnOターゲットを用いてDCスパッタリング法によりバッファ層を成膜することで、低コストな薄膜太陽電池を作製可能である。
原料用ZnOの一次粒子の平均粒径は、水中に分散した当該原料を、レーザー回折・散乱光式粒子分析装置(例えば日機装社製マイクロトラックシリーズ)よって分析、計算することができる。成型体密度は、成型体の重量と寸法とから計算できる。また、ZnO焼結体(ZnO粒子)の平均粒径は、ターゲット断面をSEMを用いて観察し、イメージクオリティマップによって粒界を明確にした状態で、粒内のピクセル数から計算される面積と同じ面積の円の直径として求められたものであり、測定範囲周辺にかかる結晶粒は除外して計算したものである。
なお、上記不可避不純物としては、Bi,Co,Mn,Pr等が挙げられる。
上記バインダーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メチルセルロースあるいはアクリル樹脂を用いることができる。また、有機溶媒としてエタノールまたはアセトン、無機溶媒としては純水を用いることができる。溶媒を加えることによってバインダーを希釈し、粉末へ均一に分散させることが可能となる。
上記加圧成形時の成形圧は、例えば50(500kg/cm2)MPaに設定される。
また、脱型後、焼成してZnO焼結体を得る際の焼成温度は、1200℃から1500℃の範囲内であって、好ましくは1250℃〜1450℃が適当であり、焼成時間は2時間〜10時間が適当であり、3〜8時間が好ましい。焼結雰囲気は大気、不活性ガス、真空または還元ガス雰囲気の何れでもよく、焼結温度付近において大気より酸素濃度の低い雰囲気または真空がより好ましい。
表1に示した平均一次粒径のZnO 100kgを純水35kg、ZnO二次粒子を分散するための分散剤1.5kg(例えば:高分子量ポリエステル酸のアマイドアミン塩、楠本化成株式会社製)、ポリビニルアルコール系バインダー10kg(例えば、変性PVA、日本酢ビ・ポバール株式会社製)を、内容積500Lのボールミルに充填し、さらにφ10ジルコニアボール500kgを添加し、30rpmの回転速度で24時間ボールミルを行う。
作製した顆粒をφ300mm厚み50mmのゴム型にムラなく均一に充填し、真空脱気した後、冷間静水圧機(CIP機)に投入し、表1に指定した圧力に加圧した。加圧のキープ時間は5分間とした。加圧後、ゴム型を取り外し、成型体の重量、寸法を測定し、成形体密度を計算した。その結果を表1に記載している。
STEP1 室温→150℃(8時間)
STEP2 150℃→550℃(36時間)
STEP3 550℃→1200℃(10時間)
STEP4 1200℃→焼結温度(100℃/時間)
STEP5 焼結温度でのキープ 5時間
STEP6 焼結温度→室温(24時間)
これら実施例及び比較例について、ターゲット断面におけるZnO粒子の平均粒径を測定した。なお、ZnO粒子の平均粒径は、上述したように、ターゲット断面をSEMを用いて観察し、イメージクオリティマップによって粒界を明確にした状態で、粒内のピクセル数から計算される面積と同じ面積の円の直径で求めた。
この際のDCスパッタリング条件は、以下のように設定した。
スパッタテストは、上記φ125mm厚み5mmのターゲットを用いて実施した。スパッタは、MKS社製直流電源RPG−50を用いて、直流(DC)のみにて成膜した。成膜時の投入電力は200W、到達真空度5×10−4Pa、スパッタ全圧は0.67Paとした。
Claims (2)
- 不可避不純物が0.1質量%以下のZnOからなり、
ZnO粒子の平均粒径が、15μmから100μmであることを特徴とするDCスパッタリング用ZnOターゲット。 - 請求項1に記載のDCスパッタリング用ZnOターゲットを作製する方法であって、
一次粒子の平均粒径0.1〜3μmのZnO粉末を、3.0g/cm3以上の密度に成形して成形体とする工程と、
前記成形体を、1200℃から1500℃の焼結温度で焼成して焼結体とする工程と、を有していることを特徴とするDCスパッタリング用ZnOターゲットの製造方法。
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