JP5533063B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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Description
図3は、本実施形態に係る半導体集積回路の回路図である。
本実施形態では、第1実施形態で説明した第1〜第3のカレントミラー回路23〜25に含まれる各トランジスタTRn1〜TRn2、TRp1〜TRp4の好適なサイズについて説明する。
図12は、本実施形態に係る半導体集積回路の回路図である。
図13は、本実施形態に係る半導体集積回路の回路図である。
第1実施形態では、図4に示したように、各スイッチSW1〜SW6の各々にスイッチングのための専用のスイッチングパッド36を設け、そのスイッチングパッド36にスイッチング信号Sを入力することで、各スイッチSW1〜SW6の開閉状態を制御した。
前記信号電流に応じた複製電流を出力するカレントミラー部と、
前記複製電流を取り出す試験パッドと、
を有することを特徴とする半導体集積回路。
前記内部回路から出力された前記信号電流がドレインに入力される第1の第1導電型MOSトランジスタと、該第1の第1導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第2の第1導電型MOSトランジスタとを有する第1のカレントミラー回路と、
前記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレイン電流が入力される第1の第2導電型MOSトランジスタと、該第1の第2導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第2の第2導電型MOSトランジスタとを有する第2のカレントミラー回路とを有し、
前記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレイン電流が、前記複製電流として前記試験パッドから取り出されることを特徴とする付記1に記載の半導体集積回路。
前記第2の第1導電型チャンネルMOSトランジスタの前記サイズは、該トランジスタのゲート幅とゲート長との比であることを特徴とする付記3又は付記4に記載の半導体集積回路。
前記内部回路に入力される前記信号電流がドレインから出力される第3の第2導電型MOSトランジスタと、該第3の第2導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第4の第2導電型MOSトランジスタとを備えた第3のカレントミラー回路を有し、
前記第4の第2導電型MOSトランジスタのドレイン電流が、前記複製電流として前記試験パッドから取り出されることを特徴とする付記1に記載の半導体集積回路。
第1のスイッチングトランジスタと、
前記第1のスイッチングトランジスタと異なる導電型であり、ソースが前記第1のスイッチングトランジスタのドレインに電気的に接続され、ドレインが前記第1のスイッチングトランジスタのソースに電気的に接続された第2のスイッチングトランジスタと、
入力端が前記第1のスイッチングトランジスタのゲートに電気的に接続され、出力端が前記第2のスイッチングトランジスタのゲートに電気的に接続されたインバータとを有し、
前記インバータに前記スイッチング信号を入力することにより、前記第1のスイッチングトランジスタと前記第2のスイッチングトランジスタの各々の開閉を制御することを特徴とする付記10に記載の半導体集積回路。
前記内部回路とは別の内部回路と、
論理回路とを有し、
前記論理回路は、論理の変更により、前記電極パッドを前記スイッチと前記別の内部回路のいずれか一方に選択的に電気的に接続することを特徴とする付記10に記載の半導体集積回路。
前記試験パッドに試験装置の探針を接触させ、該探針を介して前記試験装置に前記複製電流を取り込み、前記試験装置が該複製電流に基づいて前記内部回路の電気的な試験をする工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の試験方法。
前記内部回路から出力された前記信号電流がドレインに入力される第1の第1導電型MOSトランジスタと、該第1の第1導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第2の第1導電型MOSトランジスタとを有する第1のカレントミラー回路と、
前記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレイン電流が入力される第1の第2導電型MOSトランジスタと、該第1の第2導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第2の第2導電型MOSトランジスタとを有する第2のカレントミラー回路とを有し、
前記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレイン電流が、前記複製電流として前記試験パッドから取り出されることを特徴とする付記13に記載の半導体装置の試験方法。
前記内部回路に入力される前記信号電流がドレインから出力される第3の第2導電型MOSトランジスタと、該第3の第2導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第4の第2導電型MOSトランジスタとを備えた第3のカレントミラー回路を有し、
前記第4の第2導電型MOSトランジスタのドレイン電流が、前記複製電流として前記試験パッドから取り出されることを特徴とする付記13に記載の半導体装置の試験方法。
Claims (8)
- 高電位電源電圧が供給される第1の電源線と、
前記高電位電源電圧よりも低電位の低電位電源電圧が供給される第2の電源線と、
前記第1および第2の電源線に接続される内部回路と、
第1のスイッチと、
ドレインが前記第1のスイッチを介して前記内部回路に接続される第1の第1導電型MOSトランジスタと、
前記第1の第1導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第2の第1導電型MOSトランジスタと、
ドレインが前記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインに接続された第1の第2導電型MOSトランジスタと、
前記第1の第2導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第2の第2導電型MOSトランジスタと、
一端が前記第2の電源線に接続され、他端が前記第1の第2導電型MOSトランジスタのソースに接続された第2のスイッチと、
一端が前記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインに接続され、他端が試験パッドに接続された第3のスイッチと、
第4のスイッチと、
第5のスイッチと、
ソースが前記第4のスイッチを介して前記第1の電源線に接続され、ドレインが前記第5のスイッチを介して前記内部回路に接続される第3の第2導電型MOSトランジスタと、
前記第3の第2導電型MOSトランジスタとカレントミラー接続された第4の第2導電型MOSトランジスタと、
一端が前記第4の第2導電型MOSトランジスタのドレインに接続され、他端が前記試験パッドに接続された第6のスイッチと
を有し、
前記第3のスイッチがオン状態であるときに、前記第1および第2のスイッチがオン状態であると共に、前記第4、第5および第6のスイッチがオフ状態であり、
前記第6のスイッチがオン状態であるときに、前記第4および第5のスイッチがオン状態であると共に、前記第1、第2および第3のスイッチがオフ状態であることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記内部回路から前記第1の第1導電型MOSトランジスタに流れる電流に基づく電流が、前記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインから前記第3のスイッチを介して前記試験パッドに流れ、
前記第3の第2導電型MOSトランジスタから前記内部回路に流れる電流に基づく電流が、前記第4の第2導電型MOSトランジスタのドレインから前記第6のスイッチを介して前記試験パッドに流れることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。 - 前記第1の第1導電型MOSトランジスタのサイズは、前記第2の第1導電型MOSトランジスタのサイズよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1の第1導電型MOSトランジスタのサイズは、前記第2の第1導電型MOSトランジスタのサイズよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記内部回路を複数設けると共に、複数の該内部回路のいずれかを選択的に、前記第1の第1導電型MOSトランジスタ、前記第2の第1導電型MOSトランジスタ、前記第1の第2導電型MOSトランジスタ、前記第2の第2導電型MOSトランジスタ、前記第3の第2導電型MOSトランジスタ、及び、前記第4の第2導電型MOSトランジスタを有するカレントミラー部に接続するスイッチを設けたことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1から第6のスイッチは、スイッチング信号に基づいて開閉することを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1から第6のスイッチは、
第1のスイッチングトランジスタと、
前記第1のスイッチングトランジスタと異なる導電型であり、ソースが前記第1のスイッチングトランジスタのドレインに電気的に接続され、ドレインが前記第1のスイッチングトランジスタのソースに電気的に接続された第2のスイッチングトランジスタと、
入力端が前記第1のスイッチングトランジスタのゲートに電気的に接続され、出力端が前記第2のスイッチングトランジスタのゲートに電気的に接続されたインバータとを有し、
前記インバータに前記スイッチング信号を入力することにより、前記第1のスイッチングトランジスタと前記第2のスイッチングトランジスタの各々の開閉を制御することを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路。 - 電極パッドと、
前記内部回路とは別の内部回路と、
論理回路とを有し、
前記論理回路は、論理の変更により、前記電極パッドを前記第1から第6のスイッチと前記別の内部回路のいずれか一方に選択的に電気的に接続することを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路。
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