JP5526002B2 - フィルム基板矯正装置及びフィルム基板矯正方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、基板の材質に樹脂を使用すると、加熱プロセスや酸素透過率などの点において、ガラス製基板に劣るため、製品化が難しいとされている。
また、特に樹脂は可塑性のため容易に歪んでしまい、パターニングを施しても、位置ズレが発生し、次工程での加工を難しくしている。
しかしながら、この方法ではフィルム基板を傷つけることになることに加え、細かな位置ズレに対して対応できないという問題があった。
本発明はフィルム基板矯正装置であって、前記発熱器はペルチェ効果を有する熱電変換素子であるフィルム基板矯正装置である。
本発明は、フィルム基板に設けられた複数の基準点のあるべき相対位置を記憶する記憶工程と、前記フィルム基板の前記基準点の相対位置を検出する検出工程と、前記記憶工程で記憶された前記基準点の相対位置と、前記検出工程で検出された前記基準点の相対位置との間のズレ量の全体分布を算出し、ズレ量の全体分布がゼロになるように、前記フィルム基板を加熱させる加熱工程と、を有するフィルム基板矯正方法である。
図1は熱電変換素子10の概略構成図である。
熱電変換素子10は、主電極11にP型熱半導体12とN型熱半導体13とが電気的に接続された構造になっている。P型熱半導体12とN型熱半導体13には第一の副電極14と第二の副電極15とがそれぞれ電気的に接続されている。
機械的に直接応力を加える方法では困難なほど細かな位置ズレにも対応できる。
ここではフィルム基板31はPET等の熱膨張性の透明な樹脂から成り、帯状に形成されている。フィルム基板31の表面には複数の表示領域32が、フィルム基板31の長手方向に沿って並んで配置されている。
一の表示領域32内の各ピクセル33は当該一の表示領域32内で、ここではフィルム基板31の表面と平行な縦方向と横方向にそれぞれ等間隔に並んで配置されている。アラインメントマーク34は、ピクセル33が配置された範囲の外側に配置されている。
フィルム基板31には、ピクセル33が形成される工程や、ロール状に巻き回される工程において、全体で不均一な分布の位置ズレが生じている。
基板貼り合わせ装置50は、フィルム基板矯正装置20と、接着液吐出装置44と、ガラス基板ステージ56と、フィルム基板切断装置63とを有している。
基板搬送装置はここでは駆動ローラ22と、従動ローラ23とを有している。駆動ローラ22と従動ローラ23は、互いに平行に対向して配置されている。
従動ローラ23は、ロール35の中心に挿入されている。
駆動ローラ22が回転すると、駆動ローラ22と補助ローラ24とに掛け渡されたフィルム基板31が駆動ローラ22側に引っ張られ、その力によって従動ローラ23が回転してフィルム基板31がロール35から繰り出される。
フィルム基板31上には、あるべき相対位置があらかじめ分かっている基準点が複数設けられている。基準点には例えばアラインメントマーク34やピクセル33を用いることができる。
光学検出装置41は、フィルム基板31上の複数の基準点の位置を検出できるならば、上記配置に限定されず、検出面を下方に向けてフィルム基板31の上方に配置されていてもよい。
制御装置42は光学検出装置41と記憶装置43にそれぞれ接続され、光学検出装置41で検出された基準点の相対位置と、記憶装置43に記憶された基準点の相対位置との間のズレ量の全体分布を算出するように構成されている。
記憶装置43に、一の表示領域32内のアラインメントマーク34と所定のピクセル33との本来あるべき相対位置を予め記憶させておく。
接着液吐出装置44には、ここでは紫外線硬化性の接着液が蓄液されている。接着液吐出装置44は、接着液を下方に向けて吐出できるように構成されている。
フィルム基板ステージ51は、駆動ローラ22と接着液吐出装置44との間のフィルム基板31より低い位置に配置されている。
図3(a)はフィルム基板ステージ51の立体図を示し、図3(b)はA線で囲まれた部分の拡大図を示している。
各発熱器10はここではペルチェ効果を有する熱電変換素子であり、それぞれ主電極11がフィルム基板ステージ51の表面に向けられている。ここでは主電極11は1mm角の板状に形成されている。
電源装置53から各発熱器10に直流電圧を印加すると、主電極11に電流が流れて、主電極11が発熱又は冷却するようになっている。
各発熱器10をフィルム基板31の表面に対して直角な方向に移動させる装置を発熱器移動装置と呼ぶと、本実施例では、発熱器移動装置はフィルム基板ステージ昇降装置54で構成されている。
図2を参照し、フィルム基板ステージ昇降装置54によりフィルム基板ステージ51を上昇させて、フィルム基板ステージ51の表面をフィルム基板31の裏面と接触させる。
各発熱器10を発熱させたときのフィルム基板31の熱膨張による変形結果を、あらかじめシミュレーションや実験により求めておく。
また、発熱器10はフィルム基板ステージ51の表面に格子状に配列されているので、機械的に直接応力を加える方法では困難なほど細かな位置ズレにも対応できる。各発熱器10の主電極11の大きさが小さく、フィルム基板ステージ51の表面に密に配置されているほど、コストは上がるが、より細かな位置ズレに対応できる。
ガラス基板ステージ56は、ここでは紫外線を透過する材質で形成され、フィルム基板ステージ51の表面と対面する面に、ガラス基板39を保持できるように構成されている。
ここでは複数のTFTはガラス基板39の表面上に、ガラス基板39の表面と平行な縦方向と横方向に等間隔に並んで配置されている。隣接する二つのTFTの中心間距離は、隣接する二つのピクセル33の中心間距離と同じにされている。
位置合わせカメラ58は、フィルム基板31上のアラインメントマーク34の位置と、ガラス基板ステージ56上の補助アラインメントマークの位置とをそれぞれ検出できるように構成されている。
また、ガラス基板ステージ移動装置57は、ガラス基板ステージ56を鉛直なZ軸に沿って移動させるように構成されている。
補助制御装置59は、位置合わせカメラ58で検出されたアラインメントマーク34の位置と補助アラインメントマークの位置との間のズレ量を算出し、ズレ量がゼロになるように、ガラス基板ステージ移動装置57に制御信号を送って、ガラス基板ステージ56を移動させるように構成されている。
補助制御装置59によってガラス基板ステージ56を移動させると、ガラス基板ステージ56に保持されたガラス基板39はフィルム基板31に対して位置合わせされる。
ガラス基板39をフィルム基板31と接触させた後、紫外線照射装置61から紫外線を射出させると、射出された紫外線はガラス基板ステージ56とガラス基板39とを透過して、ガラス基板39とフィルム基板31との間に挟まれた接着液に照射される。
紫外線が照射されると接着液は硬化して、フィルム基板31とガラス基板39とは互いに固定される。
符号56’はフィルム基板31に張り合わされたガラス基板を示している。
張り合わされた基板56’の最後尾がフィルム基板切断装置63の真下位置を通過した後、フィルム基板切断装置63によりフィルム基板31を切断させ、張り合わされた基板56’をフィルム基板31から分離する。
次いで張り合わされた基板56’を、フィルム基板切断装置63よりも下流位置に配置された補助搬送装置65で搬送させ、後工程に送る。
20……フィルム基板矯正装置
31……フィルム基板
41……光学検出装置
42……制御装置
43……記憶装置
54……発熱器移動装置(フィルム基板ステージ昇降装置)
Claims (3)
- フィルム基板を搬送する基板搬送装置と、
前記フィルム基板と離間して対面可能な位置に配置された複数の発熱器と、
各前記発熱器を前記フィルム基板の表面に対して直角な方向に移動させる発熱器移動装置と、
前記フィルム基板の搬送方向に対して各前記発熱器よりも上流に配置され、前記フィルム基板に設けられた複数の基準点の相対位置を検出する光学検出装置と、
前記基準点のあるべき相対位置が記憶された記憶装置と、
前記光学検出装置で検出された前記基準点の相対位置と、前記記憶装置に記憶された前記基準点の相対位置との間のズレ量の全体分布を算出し、ズレ量の全体分布がゼロになるように、各前記発熱器を発熱させるように構成された制御装置と、
を有するフィルム基板矯正装置。 - 前記発熱器はペルチェ効果を有する熱電変換素子である請求項1記載のフィルム基板矯正装置。
- フィルム基板に設けられた複数の基準点のあるべき相対位置を記憶する記憶工程と、
前記フィルム基板の前記基準点の相対位置を検出する検出工程と、
前記記憶工程で記憶された前記基準点の相対位置と、前記検出工程で検出された前記基準点の相対位置との間のズレ量の全体分布を算出し、ズレ量の全体分布がゼロになるように、前記フィルム基板を加熱させる加熱工程と、
を有するフィルム基板矯正方法。
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