TWM523958U - 用於執行光刻製程的處理系統 - Google Patents

Description

用於執行光刻製程的處理系統

本案內容一般涉及用於處理一或多個基板的方法和裝置，並且更具體涉及用於執行光刻製程的方法和裝置。

光刻廣泛用於半導體裝置和顯示裝置(如液晶顯示器(LCD))的製造中。在LCD製造中常常利用大面積基板。LCD或平坦面板常用於主動矩陣顯示器，如電腦、觸摸面板設備、個人數位助理(PDA)、手機和電視監視器等類似物。一般來說，平坦面板可以包括一層液晶材料，該液晶材料層形成夾在兩個板之間的圖元。當將來自電源的電力供應在液晶材料上時，可對在圖元位置處穿過液晶材料的光的量進行控制，使得能夠產生圖像。

微光刻技術一般用來形成作為液晶材料層的形成圖元的部分而併入的電性特徵。根據這項技術，通常將光敏光刻膠施加至基板的至少一個表面。隨後，光刻遮罩或圖案產生器使光敏光刻膠作為圖案的部分的所選區域暴露於光，從而導致可選區域的光刻膠發生化學變化， 以製備這些可選區域供用於後續材料去除及/或材料添加製程而來形成電性特徵。

為了繼續以消費者所需的價格向消費者提供顯示裝置和其他設備，設備製造商必須增加製造產量。因此，需要新穎的裝置和方法在基板(如大面積基板)上精確並具有成本效益地形成圖案。

本文所揭示的實施方式通過以下方式增加設備產量：通過在對要處理的基板執行定位和對準的同時處理另一基板，減少處理系統的處理裝置的閒置時間。

本文所揭示的實施方式包括一種處理系統。該處理系統包括至少一個處理裝置。該處理系統還包括至少兩個基台。每個基台可在處理位置與相應的裝載位置之間獨立移動。至少一個處理位置位於至少兩個裝載位置之間。每個基台還配置成對準定位於基台上的基板。獨立可移動的基台數目大於處理裝置數目。該處理系統還包括控制器。該控制器被配置成指示定位於處理位置的第一基台移動。其中該控制器被配置成回應於由該至少一個處理裝置在該處理位置處執行的基板處理程序的完成，提供移動指令。該控制器還配置成指示定位於裝載位置的第二基台移動。該控制器被配置成回應於在相應裝載位置執行的基板對準程序的完成，提供移動指令。

本文所揭示的實施方式包括一種處理兩個或兩個以上基板的方法。該方法包括在第一預先決定的時間段內，處理位於處理位置處的第一獨立可移動的基台上定位的第一基板。該方法還包括在該第一預先決定的時間段中，對準位於第二裝載位置處的第二獨立可移動的基台上定位的第二基板。該方法進一步包括在該第一預先決定的時間段後，將該第二基台移動到該處理位置，同時將該第一基台朝第一裝載位置移動。

本文所揭示的實施方式包括一種處理系統。該處理系統包括單個處理裝置。該處理裝置是配置成在無遮罩光刻製程中暴露光刻膠的圖案產生器。該處理系統還包括至少兩個基台。每個基台可在處理位置與相應的裝載位置之間獨立移動。至少一個處理位置位於至少兩個裝載位置之間。每個基台與單個裝載位置相關聯。每個基台被配置成對準定位於其上的基板。至少一個基板包括一或多個升降桿。該處理系統包括至少一個傳送機器人，該傳送機器人被配置成將基板定位於該至少兩個基台中的至少一個之上。該處理系統還包括控制器。該控制器被配置成回應於由該至少一個處理裝置執行的基板處理程序的完成，指示定位於處理位置的基台移動。該控制器被配置成回應於在該相應裝載位置執行的基板對準程序的完成，指示定位於裝載位置的基台移動。該處理系統是線性處理系統。

100‧‧‧處理系統

110‧‧‧基架

120‧‧‧軌道

121‧‧‧通道

122‧‧‧中心表面

123‧‧‧平板

124‧‧‧凸起部分

125‧‧‧處理位置

127‧‧‧裝載位置

127'‧‧‧裝載位置

130‧‧‧基台

130'‧‧‧基台

140‧‧‧處理裝置

141‧‧‧支撐件

143‧‧‧基板處理單元

150‧‧‧控制器

152‧‧‧觀察相機

223‧‧‧空氣軸承

225‧‧‧凹槽

231‧‧‧基板夾具

233‧‧‧升降桿

235‧‧‧突起

236‧‧‧輪緣

239‧‧‧基板接收表面

314‧‧‧光刻膠

325(1)-325(N)‧‧‧寫入束

327‧‧‧寫入機構

328A‧‧‧光源

328B‧‧‧光源

334‧‧‧光學裝置

338‧‧‧定位裝置

340‧‧‧干涉儀

342‧‧‧鐳射

344‧‧‧雷射光束

346A‧‧‧光學部件

346B‧‧‧光學部件

346C‧‧‧光學部件

348A‧‧‧相鄰側

348B‧‧‧相鄰側

350‧‧‧對準相機

352‧‧‧對準標記

354‧‧‧光

356‧‧‧空間光調制器

360‧‧‧寫入束致動器

402‧‧‧階段

404‧‧‧階段

406‧‧‧階段

408‧‧‧階段

410‧‧‧階段

412‧‧‧階段

414‧‧‧任選階段

S1‧‧‧基板

S2‧‧‧基板

S3‧‧‧基板

S4‧‧‧基板

因此，為了詳細理解本案內容的上述特徵結構，上文簡要概述的本案內容的更具體的描述可以參照實施方式進行，一些實施方式圖示在附圖中。然而，應當注意，附圖僅僅圖示本案內容的典型實施方式，且因此不應被視為本案內容的範圍的限制，因為本案內容可以允許其他等效實施方式。

圖1是可受益於本文所揭示的實施方式的處理系統的一個實施方式的截面透視圖。

圖2是圖1的處理系統的基台的一個實施方式的俯視透視圖。

圖3是圖1的處理系統的處理裝置的一個實施方式的俯視透視示意圖。

圖4是根據本文所揭示的實施方式的處理兩個或兩個以上基板的方法的一個實施方式的流程圖。

圖5A至圖5D是圖1的處理系統在圖4所圖示的方法的一個實施方式的各種階段期間的示意圖。

為了促進理解，已盡可能使用相同元件符號指定各圖所共有的相同元件。另外，一個實施方式中的元件可有利地適配用於本文所描述的其他實施方式。

本文所揭示的實施方式通過以下方式增加裝置產量：通過在對要處理的基板執行定位和對準的同時處 理另一基板，減少處理系統的處理裝置的閒置時間。例如，本文所揭示的實施方式允許處理裝置在處理程序中大致上連續地使用，由此增加產量。

圖1是可受益於本文所揭示的實施方式的處理系統100的一個實施方式的截面透視圖。如圖所示，處理系統100包括基架110、軌道120、至少一個基台130、處理裝置140以及控制器150。基架110可擱置於製造工廠的地面上，並且可以支撐軌道120。在一些實施方式中，被動空氣隔離器(passive air isolators)(未示出)可定位於基架110與軌道120之間。

如圖所示，軌道120包括平板123以及一對平行通道121(在該截面圖中，僅僅示出一條通道121)。平板123可由例如花崗岩(granite)構成。如圖所示，平板123具有中心表面122以及一對凸起部分124(在該截面圖中，僅僅示出一個凸起部分124)。通道121可定位於凸起部分124上方。

軌道120包括一對裝載位置127、127，。傳送機器人(未示出)可以在裝載位置127、127’處，將基板S分別裝載或卸載到基台130和基台130’上。如圖所示，基台130具有定位於其上的基板S。軌道120還包括處理位置125。在操作中，基台130、130’分別可使定位於其上的基板S在處理位置125與裝載位置127、127’之間移動。如圖所示，裝載位置127、127’彼此 相對，並且每個裝載位置127、127’均與處理位置125相對。

當處於相應裝載位置127、127’時，基板可以對準。觀察相機152設置在裝載位置127、127’上方。應當理解，雖然對於每個裝載位置127、127’示出僅僅兩個觀察相機152，但也可以存在更多觀察相機。例如，在一個實施方式中，對於每個裝載位置127、127’，可以存在佈置成矩陣的100個相機。在另一實施方式中，可以存在介於2與100個之間的觀察相機152，並且這些觀察相機被佈置成矩陣。觀察相機152用於在多個位置處查看基板。隨後，使用觀察相機152所收集的資訊計算基板位置。如圖所示，軌道120是直線的。在其他實施方式中，軌道120可以具有另一形狀。例如，軌道120可為「T」形或「X」形的。另外如圖所示，處理系統包括單條軌道120。在其他實施方式中，處理系統100可以包括多於一條軌道120。在一些實施方式中，在處理系統100包括多於一條軌道120的情況下，一些或所有的軌道120可平行於彼此定向。在包括平行軌道120的實施方式中，傳送機器人可定位於兩條平行軌道120之間。在包括多於一條軌道120的其他實施方式中，一些或所有的軌道120可具有除彼此平行定向外的取向。

如圖所示，處理系統100包括兩個基台。在其他實施方式中，處理系統100可以包括多於兩個基台。例如，在包括T形軌道120的實施方式中，處理系統100可 以包括三個基台。在這種實施方式中，每個基台可具有在「T」的一端處的裝載位置。在包括X形軌道另一實施方式中，處理系統100可以包括四個基台。在這種實施方式中，處理系統100可具有在「X」的每端處的裝載位置。在一些實施方式中，基台130數目大於處理裝置140數目。在一些實施方式中，每個基台130與單個裝載位置相關聯。

基台130、130’被配置成當基台130、130’沿著軌道120移動時，來將基板S支撐在基台130、130’上。在一些實施方式中，基台130、130’可裝配有被配置成精確控制基台130、130’沿著軌道120的移動的系統。例如，在一個實施方式中，基台130、130’被裝配有空氣軸承系統。在其他實施方式中，軌道120以及基台130、130’可以包括運送系統。

如圖所示，處理裝置140包括基板處理單元143以及支撐件141。處理裝置被配置成改變基板S中的至少一層的化學或機械特性。支撐件141將處理單元143維持在處理位置125上方。在一個實施方式中，處理單元143是配置成在光刻製程中暴露光刻膠的圖案產生器。在一些實施方式中，該圖案產生器可配置成執行一無遮罩光刻製程。在其他實施方式中，該圖案產生器可以在光刻製程中使用遮罩。在其他實施方式中，處理單元143可為另一裝置。如圖所示，處理系統100包括單個處理裝置 140。在其他實施方式中，處理系統100可以包括多於一個處理裝置140。

處理系統100還包括控制器150。控制器150一般被設計成便於控制和自動化本文所描述的處理技術。控制器150可與處理裝置140、基台130以及基台130’中的一或多個耦接、或通訊。處理裝置140以及基台130、130’可向控制器150提供關於基板處理和基板對準的資訊。例如，處理裝置140可向控制器150提供資訊以便提醒控制器150：基板處理已經完成。在另一實例中，通過使用觀察相機152，基台130、130’可向控制器150提供資訊以便提醒控制器150：基板對準已經完成。回應於提供的資訊，控制器150可以指示基台130、130’(或在包括多於兩個基台的實施方式中，指示一或多個其他基台)沿著軌道移動，如前述。

控制器150可以包括中央處理單元(CPU)(未示出)、記憶體(未示出)、以及支援電路(或者說是I/O)(未示出)。CPU可為用於工業環境中以控制各種製程和硬體(例如，圖案產生器、電動機和其他硬體)並監視製程(例如，處理時間和基板位置)的任何形式電腦處理器中的一種。記憶體(未示出)被連接至CPU，並且可為容易獲得的記憶體中的一或多個，如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、軟碟、硬碟、或任何其他形式的數位儲存裝置(無論是本地還是遠端的)。軟體指令以及資料可被編碼並儲存於記憶體內，用以指示 CPU。還將支援電路(未示出)連接至CPU，以用於以一般方式支援該處理器。支援電路可以包括一般緩存、電源、時鐘電路、輸入/輸出電路、子系統等。控制器可讀的程式(或電腦指令)決定可對基板執行的任務。程式可以是控制器150可讀的軟體，並且可以包括用於監視並且控制(例如)處理時間和基板位置的代碼。

基板S可以例如包含石英，並且用作平板顯示器的一部分。在其他實施方式中，基板S可由其他材料構成。在一些實施方式中，基板S可以具有形成在其上的光刻膠314(圖3所示)。光刻膠對輻射敏感，並且可以是正性光刻膠或負性光刻膠，這意味著，光刻膠暴露於輻射的部分將分別可溶於或不可溶於在圖案被寫入光刻膠後施加至光刻膠上的光刻膠顯影劑。光刻膠的化學組分決定該光刻膠將是正性光刻膠還是負性光刻膠。例如，光刻膠可包含以下各項中的至少一種：重氮萘醌、酚醛樹脂、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(甲基戊二醯亞胺)以及SU-8。以此方式，可將圖案形成在基板S表面上，以便形成電子電路。

圖2是圖1所示的處理系統100的一個實施方式的基台130的一個實施方式的俯視透視圖。基台130和基台130’(圖1所示)可為大致類似或相同的。基台130被配置成沿著軌道120接收、對準並且輸送基板S(在此視圖中未示出)。基台130具有基板接收表面239，基板接收表面239被配置成支撐基板S。基台130可以具有一 或多個升降桿233，在此視圖中示出為處於未延伸的位置，該升降桿233被嵌入到基板接收表面239之中。升降桿233可上升至延伸位置以便接收基板S，如從傳送機器人(未示出)來接收。傳送機器人可將基板S定位在升降桿233上，並且升降桿233此後可將基板S緩緩降至基台130的基板接收表面239上。

基台130還包括輪緣236。輪緣236可以具有大小被設定為適應並支撐定位於基板接收表面239上的基板S的內徑。輪緣236的內部部分可有助於基板S的定位和對準。輪緣236的內部部分還可在基台130沿著軌道120移動時，對基板S提供側向支撐。

如圖所示，基台130包括空氣軸承223。空氣軸承223可有助於通過調節基台130相對於基板S及/或傳送機器人的位置，來從傳送機器人接收基板S。空氣軸承223還可沿著軌道120移動基台130。

基台130還可包括突起235，突起235被配置成由凹槽225接收在軌道120的至少一條通道121內。在一些實施方式中，凸起235可包括電磁鐵。該電磁鐵可使基台130居於軌道120的通道121之間的中心處。

基台130還可包括一或多個基板夾具231。基板夾具231可以將定位於基台130上的基板S固定。例如，基板夾具231可以在基板130沿著軌道120移動時固定基板S。

圖3是圖1的處理系統的處理單元143的代表性的實施方式的俯視透視示意圖。如圖所示，處理單元143是多束圖案產生器。處理單元143被配製成利用多個寫入束325(1)至325(N)在附至基板S的光刻膠314中寫入圖案。如圖所示，基台130處於寫入機構327下方處理位置125。寫入機構327可以包括至少一個光源328A、328B、寫入束致動器360、控制器150以及光學裝置334。處理單元143被圖示為具有僅僅單個寫入機構327。在其他實施方式中，處理單元143可以包括寫入機構327陣列。寫入機構327陣列可配置成暴露基板S的整個表面、大致整個表面、或表面的一部分。

基台130可以支撐基板S，並且可相對於寫入束致動器360移動基板S。基台130可以包括基板接收表面239，用以在Z方向上支撐基板S。基台130可以在X方向及/或Y方向上以速率VXY移動，以相對於寫入束致動器360移動基板S，使得圖案的多部分可在至少一個寫入週期期間通過寫入束325(1)至325(N)寫入。

基台130還可包括定位裝置338，用以在寫入程序中決定基台130和基板S的位置。定位裝置338可以包括干涉儀340，干涉儀340包括鐳射342，用以發射雷射光束344，雷射光束344會被光學部件346A、346B、346C引向基台130的相鄰側348A、348B。關於基台130在X方向及/或Y方向上的位置的改變情況，可向控制器150提供來自定位裝置338的資料。

為了確保可相對於基台130決定基板S位置，定位裝置338還可包括對準相機350。對準相機350可包括光學感測器，例如電荷耦合裝置，用以讀出基板S上的至少一個對準標記352來將基板S對準至基台130和寫入束致動器360。

如圖所示，處理單元143包括光源328A、328B。光源328A、328B可以包括至少一個鐳射，鐳射可朝寫入束致動器360發射光354。光源328A、328B可配置成發射具有與光刻膠314的使用一致的波長的光354。寫入束致動器360可被供應輻射能量，輻射能量作為寫入束325(1)至325(N)被引導以寫入在光刻膠314上的圖元位置。

在一個實施方式中，寫入束致動器360可為空間光調制器356(SLM)。SLM 356可包括鏡子，鏡子被來自控制器150的信號單獨控制。SLM 356可為例如德克薩斯州達拉斯市德州儀器公司(Texas Instruments Incorporated of Dallas,Texas)所制DLP9500型數位鏡裝置。SLM 356可以具有例如佈置成1920列且1080行的多個鏡子。以此方式，光354可被鏡子偏轉到光刻膠314。控制器150可指示鏡子在每個寫入週期時處於活動位置或不活動位置。控制器150還可決定用於每個寫入圖元位置的電磁能量的劑量。

圖4是根據本文所揭示的實施方式的處理兩個或兩個以上基板的方法的一個實施方式的流程圖。用於 處理基板S的方法具有多個階段。該階段可以任何次序實行、或同時實行(除非上下文排除了該可能性)，並且該方法可以包括在任何限定階段前、兩個限定階段之間、或所有限定階段後(除非上下文排除了該可能性)來實行的一或多個其他階段。並非所有實施方式都包括全部階段。圖5A至圖5D是圖1的處理系統在圖4所圖示的方法的一個實施方式的各種階段期間的示意圖。

在階段402處，在處於裝載位置127的第一基台上裝載、定位並且對準第一基板S1。基板S1可為如前述。對準涉及沿近似對準取向將基板S1放置到第一基台上。隨後，觀察相機152在多個位置處查看基板。經過先前處理步驟，觀察相機152查看基板S1上存在的對準標記。隨後，計算準確基板位置。將收集用於基板對準的相關資料保存至記憶體。第一基台可為例如上述基台130。基板S1可以例如通過傳送機器人來裝載並定位在基台130上。基台130可配置成如前述對準基板S1。在一個實施方式中，裝載和對準可花費少於約10秒。在階段402後，處理系統100可以如圖5A所圖示。在另一實施方式中，觀察相機152查看基板S1表面上的多個對準標記。觀察相機152推斷X,Y基板對X,Y基台的相對位置，但也推斷基板畸變，使得X,Y基板對X,Y基台不僅僅是簡單相干或線性關係的。觀察相機152被配置成觀察正處理的基板上設置的對準標記，或者觀察基台上設置的對準標記。觀察相機152所收集的對準資料被回饋至控制器以協調 基台移動，從而對準基板。另外，每個觀察相機152監測基板畸變，使得基板和基台的座標是非線性關係。

在階段404處，在處於裝載位置127’的第二基台上裝載、定位並且對準第二基板S2。第二基台可為例如上述基台130’。基板S2可以如前述。基板S2可以例如通過傳送機器人來裝載並定位。基板S2可如上文關於基板S1所述那樣對準。在一個實施方式中，裝載和對準可花費少於約10秒時間。

此外在階段404處，基台130和基板S1可沿軌道(如軌道120)朝鄰近處理裝置140的處理位置125移動。基台130可回應於控制器150所提供的指令開始移動。指令可回應於基台130提供給控制器150來告知控制器150以下內容的資訊：基板S1的對準已完成。在一個實施方式中，處理裝置140為如前述。其他實施方式可以包括不同處理裝置140。處理裝置140可以處理位於處理位置125處的基板S1持續第一處理時間。在一個實施方式中，基板S1可以如前述進行處理。

基台130和基板S1可在基板S2裝載在基台130’上之前或之後開始朝著處理位置移動。在一個實施方式中，基台130可以在完成基板S1對準後的1秒內開始朝著處理位置125移動。在階段404後，處理系統100可以如圖5B所圖示。

在階段406處，基台130’沿著軌道120朝著處理位置125移動，同時基台130沿著軌道朝著裝載位置 127移動。基台130、130’的移動可回應於控制器150所提供的指令。用以移動基台130的指令可回應於提供至控制器150以告知基板S1處理已完成的資訊、或控制器150決定基板S1處理已完成。控制器150可以基於預先決定的時間量用完或以其他方式決定處理已經完成。用以移動基台130’的指令可回應於提供至控制器150以告知基板S1處理已完成的資訊、或控制器150決定基板S1處理已完成。用以移動基台130’的指令可回應於提供至控制器150以告知基板S2對準已完成的資訊、或控制器150決定基板S2對準已完成。在一些實施方式中，用以移動基台130’的指令可回應於關於基板S1處理的完成和基板S2對準的完成的資訊。換句話說，在基板S1完成處理且基板S2對準之後，才可指示基台130’移動。

在階段408處，當位於處理位置125時，可以處理基板S2持續第二處理時間。基板S2可以例如如前述進行處理。第二處理時間可以是與第一處理時間相同或不同的。在第二處理時間中，可發生以下情況的任何組合：傳送機器人可從基台130卸載基板S1；傳送機器人可以在基台130上裝載及/或定位第三基板S3；及基板S3可以在基台130上對準。在階段408後，處理系統100可以如圖5C所圖示。

在階段410處，基台130可向處理位置125移動以便進行處理，同時基台130’可向裝載位置127’移動。移動可由例如控制器150指示。用以移動基台130的 指令可回應於提供至控制器150以告知基板S2處理已完成的資訊、或控制器150決定基板S2處理已完成。控制器150可以基於預先決定的時間量用完或以其他方式決定處理已經完成。用以移動基台130的指令可回應於提供至控制器150以告知基板S3對準已完成的資訊、或控制器150決定基板S3對準已完成。在一些實施方式中，用以移動基台130的指令可回應於關於基板S2處理的完成和基板S3對準的完成的資訊。換句話說，在基板S2完成處理且基板S3對準之後，才可指示基台130移動。

用以移動基台130’的指令可回應於提供至控制器150以告知基板S2處理已完成的資訊、或控制器150決定基板S2處理已完成。用以移動基台130’的指令可回應於提供至控制器150以告知基板S3對準已完成的資訊、或控制器150決定基板S3對準已完成。在一些實施方式中，用以移動基台130’的指令可回應於關於基板S2處理的完成和基板S3對準的完成的資訊。換句話說，在基板S1完成處理且基板S2對準之後，才可指示基台130’移動。

在階段412處，可在處理位置125處理基板S3持續第三處理時間。第三處理時間可以是與第一處理時間及/或第二處理時間中的任一者或兩者相同或不同的。在第三處理時間中，可發生以下情況的任何組合：傳送機器人可從基台130’卸載基板S2；傳送機器人可以在基台130’上裝載及/或定位第四基板S4；及基板S4 可以在基台130’上對準。在階段412後，處理系統100可以如圖5D所圖示。在任選階段414處，可將階段406、408、410和412重複任意次數。

前述實施方式具有許多優點，包括以下優點。例如，本文所揭示的實施方式可減少或消除處理系統的處理裝置的閒置時間。通過減少或消除了閒置時間，本文所揭示的實施方式允許處理產量增加。增加產量可以為消費者降低顯示裝置價格及/或增加裝置製造商的盈利。另外，本文所揭示的實施方式可以實現新的製造製程流程。前述優點是說明性而非限制性的。不一定所有實施方式都具有全部優點。

儘管上述內容是針對本案內容的實施方式，但也可在不脫離本案內容的基本範圍的情況下設計本案內容的進一步實施方式，並且本案內容的範圍由隨附申請專利範圍來決定。

100‧‧‧處理系統

110‧‧‧基架

120‧‧‧軌道

121‧‧‧通道

122‧‧‧中心表面

123‧‧‧平板

124‧‧‧凸起部分

125‧‧‧處理位置

127‧‧‧裝載位置

127'‧‧‧裝載位置

130‧‧‧基台

130'‧‧‧基台

140‧‧‧處理裝置

141‧‧‧支撐件

143‧‧‧基板處理單元

150‧‧‧控制器

152‧‧‧觀察相機

Claims (15)

1. 一種用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統包括：至少一個處理裝置，其中該至少一個處理裝置被配置成改變一基板中的至少一層的化學或機械特性；至少兩個基台，其中每個基台可在一處理位置與一相應的裝載位置之間獨立移動，其中至少一個處理位置位於至少兩個裝載位置之間，其中每個基台被配置成對準定位於其上的一基板，並且其中獨立可移動的基台數目大於處理裝置數目；及一控制器；其中該控制器被配置成回應於由該至少一個處理裝置執行的一基板處理程序的完成，指示定位於一處理位置的一基台移動；及其中該控制器被配置成回應於在該相應裝載位置執行的一基板對準程序的完成，指示定位於一裝載位置的一基台移動。
2. 如請求項1所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中每個基台與一單個裝載位置相關聯。
3. 如請求項2所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該至少一個處理裝置是配置成在一光刻製 程中暴露出一光刻膠的一圖案產生器。
4. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該圖案產生器是一無遮罩光刻圖案產生器。
5. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統進一步包括至少一個傳送機器人，該傳送機器人被配置成將一基板定位於該至少兩個基台中的至少一個之上。
6. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中至少一個基台包括一或多個升降桿。
7. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統進一步包括多個觀察相機，該觀察相機被設置在每個基台附近，其中每個觀察相機被配置成：查看正處理的該基板上設置的對準標記；或者查看該基台上設置的對準標記，其中從該觀察相機收集的資料被回饋至該控制器，該控制器協調該基台的移動以對準該基板；並且其中每個觀察相機檢測該基板的畸變以使得該基板與該基台的座標是一非線性關係。
8. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統包括兩個基台以及一個處理裝置。
9. 如請求項1所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統進一步包括多個觀察相機，該觀察相機被設置在每個基台附近，其中每個觀察相機被配置成：查看要處理的該基板上設置的對準標記；或者查看該基台上設置的對準標記，其中從該觀察相機收集的資料被回饋至該控制器，該控制器協調該基台的移動以對準該基板；並且其中每個觀察相機檢測該基板的畸變以使得該基板與該基台的座標是一非線性關係。
10. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該基台被配置成沿著一軌道移動，並且其中該處理位置大致上定位於該軌道的中心處。
11. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該至少兩個基台被配置成沿著至少一條軌道移動。
12. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統是一線性處理系統。
13. 如請求項3所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統是一空氣軸承系統。
14. 一種用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統包括： 一單個處理裝置，其中該處理裝置是配置成在一無遮罩光刻製程中暴露一光刻膠的一圖案產生器；至少兩個基台，其中每個基台可在一處理位置與一相應的裝載位置之間獨立移動，其中至少一個處理位置位於至少兩個裝載位置之間，其中每個基台與一單個裝載位置相關聯，其中每個基台被配置成對準定位於其上的一基板，並且其中至少一個基台包括一或多個升降桿；至少一個傳送機器人，該傳送機器人被配置成將一基板定位於該至少兩個基台中的至少一個之上；及一控制器；其中該控制器被配置成回應於由該至少一個處理裝置執行的一基板處理程序的完成，指示定位於一處理位置的一基台移動；及其中該控制器被配置成回應於在該相應裝載位置執行的一基板對準程序的完成，指示定位於一裝載位置的一基台移動；及其中該處理系統是一線性處理系統。
15. 如請求項14所述之用於執行光刻製程的處理系統，其中該處理系統包括至少兩個基台。