JP5520042B2 - 粘着テープ - Google Patents

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Description

本発明は、粘着テープに関する。
LCD(Liquid Crystal Display)モジュールは、近年小型化の進む電子手帳、携帯電話機等の電子機器の表示装置として用いられている。LCDモジュールの中でも、サイドライト型バックライト方式のLCDモジュールは、一般に、バックライトユニットに反射シート、導光板、拡散シート、プリズムシート、およびLCDパネルが順に積層されており、導光板の側方にランプリフレクタが設けられて、LED(Light Emitting Diode)等の光源が配置されている。
ところで、LCDパネルとバックライトユニットの間には、通常、遮光層を備えた樹脂積層シートの両面に粘着層を備えた額縁形状に形成された両面粘着テープが挟み込まれ、この両面粘着テープによって各部材を固定したり、ゴミの侵入を防止したりするとともに、そのクッション性によって衝撃から各部材を保護している。
このような粘着テープとして、光線透過率が1%以下である基材フィルムの片面または両面に黒色着色剤を含有する感圧粘着剤が塗工されたものがすでに提案されている(特許文献1参照)。
しかし、従来の粘着テープの場合、遮光層が通常カーボンブラックを顔料として含む樹脂組成物によって形成されているため、遮光層の電気抵抗が小さくて、つぎのような問題があった。
すなわち、サイドライト型バックライト方式のLCDモジュールの場合、図7に示すように、フレキシブル基盤110の一部にICチップ120が実装されていて、フレキシブル基盤110のICチップ120実装部が両面粘着テープ300の一部に接する位置に配置されているものがある。
そして、製造精度の悪い製品においては、ICチップ120の金属端子121がフレキシブル基盤110の裏側に飛び出たものがあり、この飛び出た金属端子121の先端が両面粘着テープ300の粘着層を突き抜けて遮光層まで達し、回路の短絡による機器の動作不安定につながる恐れがある。
特開2002−215053号公報
そこで、上記遮光層のような導電層の表面を、電気絶縁性を有する樹脂絶縁層で被覆すれば、上記問題が解決できるのであるが、可撓性が要求される場合、樹脂絶縁層をあまり厚くすることができない。一方、薄くすると可撓性は確保されるのであるが、上記のような金属端子の先端が樹脂絶縁層を突き破り、短絡してしまう恐れが高くなる。
本発明は、上記事情に鑑みて、導電層表面の樹脂被覆層の厚みを薄くしても優れた絶縁効果を有する粘着テープを提供することを目的としている。
本発明にかかる粘着テープは、上記目的を達成するために、基材と、遮光性を有する導電層と、この導電層を被覆する絶縁層とを備えるテープ本体の両面に粘着剤層が積層されている粘着テープであって、前記絶縁層が、針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物で形成されており、前記電気絶縁性樹脂組成物は、JISK7127 に準拠して測定した100μmの厚みにおける23℃での引っ張り弾性率が0.1〜1000MPaであることを特徴としている。
なお、以下では、本発明の「粘着テープ」について、「シート状積層体」と称することがある。
本発明において、導電層としては、特に限定されず、たとえば、金、銀、アルミニウム等の金属箔や蒸着膜や、黒色インク組成物を複数回に分けて乾燥期間を経て重ね印刷されたもの等が挙げられる。
使用される黒色インク組成物としては、特に限定されないが、たとえば、アクリル系印刷インクが挙げられ、カーボン含有量が12重量%未満のものが好ましい。具体的には、市販の黒色インク(例えば、大日本インキ化学工業社製「商品名:ユニビアA−300」、大日精化工業社製「商品名:NB300−701黒」、大日精化工業社製「商品名:NB300−794黒」)を用いることができる。
黒色インク組成物には、イソシアネート系硬化剤も配合されるが、イソシアネート系硬化剤としては、特に限定されず、たとえば、トリレンジイソシアネート、ナフチレン−1,5−ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変成トリレンジイソシアネート等が挙げられる。
印刷方法としては、特に限定されず、例えば、凸版印刷、ドライオフセット印刷、グラビア印刷等の公知慣用の印刷方法が挙げられる。
黒色インク組成物で形成される導電層の厚さとしては、用途に応じて特に限定されないが、たとえば、遮光性を要求されるような場合、総厚みで7μm以上であれば特に限定されないが、8μm〜14μmであることが好ましい。
絶縁層となる電気絶縁性樹脂組成物としては、針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備えていれば、特に限定されないが、たとえば、JISK7127(プラスチック ― 引張特性の試験方法 ― 第3部:フィルム及びシートの試験条件[ISO 527-3:1995 (IDT)]に準じる)に準拠して測定した100μmの厚みにおける23℃での引っ張り弾性率(以下、「弾性率」とのみ記す)が0.1〜1000MPaのものが好ましく、1〜1000MPaのものがより好ましく、5〜800MPaのものがさらに好ましい。すなわち、上記弾性率が0.1MPa未満であれば、ゴム変形領域から逸脱し弾性体の形成が難しい領域となり、1000MPaを超えると、針状材の表面に添設しながら延伸しない部分が出始め回路短絡の恐れがある。
なお、本発明において、上記JISK7127に準拠した方法において使用される100μmの厚みの試料は、電気絶縁性樹脂組成物をバーコーターによって厚さ100μmの皮膜に製作したものを用いた。
このような電気絶縁性樹脂組成物としては、特に限定されないが、たとえば、ポリエチレン樹脂・塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂等の高分子材料及び/又はゴム化合物が挙げられる。
上記アクリル系樹脂としては、アミン系アクリルポリマーが好ましく、一級アミングラフトポリマー(ポリエチレンイミンを側鎖にグラフトした1級アミノ基含有アクリル系ポリマー)がより好ましい。一級アミングラフトポリマーの市販品としては例えば、「ポリメントNK350(日本触媒社製)」、「ポリメントNK380(日本触媒社製)」が挙げられる。
上記ゴム化合物としては特に限定はされず、従来からゴムとして知られているものを使用することができ、例としては、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレンイソプレンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、フッ素ゴム、水素化ニトリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、多硫化ゴム、等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。
上記ゴム化合物の中でも、天然ゴム、又はスチレン重合体ゴムを用いることが好ましい。スチレン重合体ゴムのゴム化合物としては、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレン共重合体ゴム等が挙げられ、中でもスチレン−イソプレン共重合体ゴムが好ましく、スチレン−イソプレン共重合体ゴムの中でもスチレン−イソプレン−スチレン(SIS)ゴムがより好ましい。
スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)ゴムの市販品としては、例えば、日本ゼオン社製クインタックSISシリーズ等が挙げられる。
そして、電気絶縁性樹脂組成物としては、中でも、上記ゴム化合物の一種又は2種以上と、上記一級アミングラフトポリマーの混合物が好ましい。
また、本発明のシート状積層体は、導電層の、少なくとも片側が上記絶縁層で被覆されていればよい。針状材の侵入する可能性がある片面において高い場合は、その片面のみが被覆されていれば本発明の効果が得られるためである。
したがって、例えば、基材の上に導電層を形成し、さらに導電層の上に絶縁層を設けるようにしても構わない。
また、基材の上に絶縁層を形成し、その上に導電層を形成し、更に導電層の上に絶縁層を設けるようにしても構わない。
また、本発明のシート状積層体において、上記絶縁層の厚みは電気絶縁性樹脂組成物に応じて適宜決定されるが、0.05〜2μmが好ましい。薄すぎると、上述した針状材の表面に添設しながら延伸する効果が得られなくなり、厚すぎると、シート状積層体が必要以上に厚くなってしまう場合がある。
上記基材としては、特に限定されないが、たとえば、紙、不織布やポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリオレフィン、ポリウレタン、アクリル系樹脂等からなるシート状成形体が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレートからなるシート状成形体が好ましい。
基材の厚みは、シート状積層体が用いられる用途に応じて適宜決定される。
本発明のシート状積層体は、粘着剤層を更に有することが好ましい。粘着剤層を有することにより、粘着テープとして使用可能である。粘着剤層を構成する粘着剤としては特に限定されず、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられ、アクリル系粘着剤が好ましい。
上記のように、本発明のシート状積層体は、導電層と、この導電層を被覆する絶縁層とを備えるシート状積層体であって、前記絶縁層が、針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物で形成されているので、たとえ、金属端子等の針状材が絶縁層を突き抜けて導電層に達した場合でも絶縁層を形成する電気絶縁性樹脂組成物が絶縁層に達した針状材の表面を保護した状態で針状材とともに導電層側に入り込むため、針状材と導電層との間は電気的に絶縁された状態が保たれる。また、シート状積層体を可撓性豊かなものとすることができる。
そして、電気絶縁性樹脂組成物として、弾性率が0.1〜1000MPaであるものを用いるようにすれば、全体の被膜強度に優れたものとなる。
また、絶縁層の厚みを0.05〜2μmとすれば、針状材が突き抜けようとするとき、絶縁層が針状材の表面に添設しながらより確実に延伸する。したがって、針状材と導電層との間が電気的に絶縁された状態が保たれる。
本発明にかかるシート状積層体の1つの実施の形態である遮光用粘着テープの1例をあらわす断面図である。 図1の粘着テープの絶縁層の性能を模式的に説明する断面図である。 本発明にかかるシート状積層体の1つの実施の形態である遮光用粘着テープの他の例をあらわす断面図である。 図3の粘着テープの絶縁層の性能を模式的に説明する断面図である。 実施例1〜8および比較例1、2で得た粘着テープの抵抗値の測定方法を説明する説明図である。 実施例9〜17および比較例3,4で得た粘着テープの抵抗値の測定方法を説明する説明図である。 液晶モジュールと、バックライトとを組み合わされ、液晶モジュールのフレキシブルプリント基板にICチップが搭載された液晶表示装置を説明する断面図である。
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図1は、本発明にかかるシート状積層体の1つの実施の形態をあらわしている。
図1に示すように、このシート状積層体である粘着テープ1は、テープ本体2の両面に粘着剤層3が積層されている。
テープ本体2は、基材4と、遮光性を有する導電層5と、絶縁層6とを備えている。
導電層5は、アクリル系インクとイソシアネート系硬化剤とを含む黒色インク組成物を印刷することによって基材層4の両面に形成されていて、合計の厚みが7μm以上になっている。
絶縁層6は、一級アミングラフトアクリルポリマー等を含み、絶縁層6を金属端子等の針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物であるコート剤を導電層5の表面に塗布乾燥させることによって形成されている。
粘着剤層3は、公知の両面粘着テープと同様の方法を用いて上記のようにして得られたテープ本体2の両面に形成されている。
なお、図1において絶縁層6は導電層5の上面のみを被覆しているが、上述した通り、更に基材と導電層の間に絶縁層を設けてもよい。
この粘着テープ1は、上記のように、導電層5が、アクリル系インクとイソシアネート系硬化剤とを含む黒色インク組成物を印刷することによって基材層4の両面に形成されていて、合計の厚みが7μm以上になっているので、遮光性能に優れている。
また、導電層5の表面に絶縁層6を設けたので、金属端子等の針状材が導電層へ突き通ることを防止することができる。
しかも、絶縁層6が、絶縁層6を金属端子等の針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物で形成されているので、図2に示すように、針状材Sが絶縁層6を突き抜けて導電層5まで入り込んでも、針状材Sの表面が絶縁層6によって被覆された状態で導電層5内に入り込むため、針状材Sと導電層5との絶縁状態が確保される。
図3は、本発明にかかるシート状積層体の他の実施の形態をあらわしている。
図3に示すように、このシート状積層体である粘着テープ10は、テープ本体2aの両面に粘着剤層17が積層されている。
テープ本体2aは、基材11と、第1導電層(黒色印刷層)12と、第1絶縁層13と、第2導電層(黒色印刷層)14と、第2絶縁層15と、白色印刷層16とを備えている。
第1絶縁層13および第2絶縁層15は、それぞれ金属端子等の針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物で形成されている。
この粘着テープ10は、第1導電層12と、第2導電層14との間に第1絶縁層13を備えているので、針状材Sが第2絶縁層15、第2遮光層14、第1絶縁層13を突き抜けて第1導電層12まで達する状態となったとしても第2絶縁層15および第1絶縁層13を形成す
る電気絶縁性樹脂組成物が針状材Sの表面を被覆した状態でそれぞれ第2導電層14および第1導電層12内に入り込むため、針状材Sと第2導電層14および第1導電層12との絶縁状態が確保される。
以下に、本発明の具体的な実施例を比較例とともに詳しく説明する。
(実施例1)
〔粘着剤の調製〕
イソノニルアクリレート98.9重量部、アクリル酸0.1重量部、N−ビニルカプロラクタム1.0重量部、連鎖移動剤としてn−ドデシルメルカプタン0.05重量部及び溶剤として酢酸エチル80重量部を、攪拌機、還流冷却管、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入口を備えた五つ口フラスコに仕込み、攪拌した後、窒素ガスで約30分間パージし、モノマー溶液中に残存する酸素を除去した。しかる後、窒素ガスでフラスコ内の空気を置換し、攪拌しつつ昇温し70℃に保持し、熱重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.03重量部を1重量部の酢酸エチルに溶解したものを、滴下ロートから滴下した。反応開始後、そのままの温度で10時間反応させ、アクリル系共重合体溶液を得、粘着剤とした。
〔黒色インク組成物A〕
黒色インク(大日本インキ化学工業社製「商品名:ユニビアA−300」、大日精化工業社製「商品名:NB300−701黒」)に7重量%の割合でイソシアネート系硬化剤を配合した。
厚み12μmのポリエチレンテレフタレート製テープ状をした基材の一方の面に上記黒色インク組成物Aからなる厚み2μmの第1導電層(黒色印刷層)と、他方の面に上記黒色インク組成物Aからなる厚み5μmの第2導電層(黒色印刷層)を形成した。なお、硬化養生は、各層とも8hr〜24hrかけた。
つぎに、両導電層の表面に針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物であるコート剤(日本触媒社製「商品名:ポリメントNK−350」に天然ゴムと三菱樹脂製ポリエチレン樹脂を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)を塗布し、0.1μmの厚みの絶縁層を形成し、テープ本体を得た。
(実施例2)
図3に示すように、厚み13μmのポリエチレンテレフタレート製テープ状をした基材11の一方の面に上記黒色インク組成物Aからなる厚み4μmの導電層としての第1遮光層(黒色印刷層)12、厚み0.1μmの第1絶縁層(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」に天然ゴムと三菱樹脂製ポリエチレン樹脂を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)13、上記黒色インク組成物Aからなる厚み4μmの導電層としての第2遮光層(黒色印刷層)14、厚み0.1μmの第2絶縁層(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」に天然ゴムと三菱樹脂製ポリエチレン樹脂を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)15を形成し、基材11の他方の面に白色インク組成物Bからなる厚み2μmの厚み2μmの白色印刷層16を設けたテープ本体を得た。そして、テープ本体の両面に、実施例1と同様にしてそれぞれ20μmの粘着剤層17を形成し、厚み約63μmの粘着テープ10を得た。
(実施例3)
絶縁層として、合成ゴム(弾性率、0.1MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
(実施例4)
絶縁層として、天然ゴム(弾性率、7MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
(実施例5)
絶縁層として、ポリエチレン樹脂(弾性率、1000MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
(実施例6)
第1絶縁層および第2絶縁層として、合成ゴム(弾性率、0.1MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
(実施例7)
第1絶縁層および第2絶縁層として、天然ゴム(弾性率、7MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
(実施例8)
第1絶縁層および第2絶縁層として、ポリエチレン樹脂(弾性率、1000MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
(比較例1)
絶縁層として、塩化ビニル樹脂(弾性率、2500MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
(比較例2)
第1絶縁層および第2絶縁層として、塩化ビニル樹脂(弾性率、2500MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
上記実施例1〜実施例8および比較例1、2で得た粘着テープについて、図5に示すように、粘着テープ試験片(幅50mm×長さ50mm)20を採り、図5に示す寸法にて針21を粘着テープ試験片20に通し、その針21の両端にテスター針22,23をきっちり当て、抵抗値レンジ200MΩにて粘着テープ試験片20の抵抗値を測定し、その結果を表1に示した。なお、測定値は、同一試料に対し3回行い、最小値を、測定値とした。
Figure 0005520042
(実施例9)
〔粘着剤の調製〕
イソノニルアクリレート98.9重量部、アクリル酸0.1重量部、N−ビニルカプロラクタム1.0重量部、連鎖移動剤としてn−ドデシルメルカプタン0.05重量部及び溶剤として酢酸エチル80重量部を、攪拌機、還流冷却管、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入口を備えた五つ口フラスコに仕込み、攪拌した後、窒素ガスで約30分間パージし、モノマー溶液中に残存する酸素を除去した。しかる後、窒素ガスでフラスコ内の空気を置換し、攪拌しつつ昇温し70℃に保持し、熱重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.03重量部を1重量部の酢酸エチルに溶解したものを、滴下ロートから滴下した。反応開始後、そのままの温度で10時間反応させ、アクリル系共重合体溶液を得、粘着剤とした。
〔黒色インク組成物C〕
黒色インク(大日精化社製NB300 794黒)に7重量%の割合でイソシアネート系硬化剤を配合した。
厚み12μmのポリエチレンテレフタレート製テープ状をした基材の一方の面に上記黒色インク組成物Cからなる厚み2μmの第1導電層(黒色印刷層)と、他方の面に上記黒色インク組成物Cからなる厚み5μmの第2導電層(黒色印刷層)を形成した。なお、硬化養生は、各層とも8hr〜24hrかけた。
つぎに、両導電層の表面に針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物(ゴム成分となる5kgのスチレン−ブタジエンゴム(日本ゼオン社製の「商品名:ニポール#9550」)及び5kgのNBRゴム(日本ゼオン社製、「商品名:ニポール#1052JSCV−20」)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて7分間混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)Aを得た。
この電気絶縁性樹脂組成物Aを、トルエン153kg及びアセトン46kgからなる溶剤に溶かし、この溶解状態の電気絶縁性樹脂組成物溶液をバーコーターにて塗布したのち、乾燥させて、0.1μmの厚みの上記電気絶縁性樹脂組成物Aからなる絶縁層を形成し、テープ本体を得た。
そして、このテープ本体の両面に上記粘着剤を20μmの厚さに塗布して粘着テープを得た。
(実施例10)
針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物(10kgの天然ゴム(伊藤商事社製 スリランカTPC)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて7分間混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)Bを得た。
図3に示すように、厚み13μmのポリエチレンテレフタレート製テープ状をした基材11の一方の面に上記黒色インク組成物Cからなる厚み4μmの導電層としての第1遮光層(黒色印刷層)12を形成した。
つぎに、上記電気絶縁性樹脂組成物Bを、トルエン153kg及びアセトン46kgからなる溶剤に溶かし、この溶解状態の電気絶縁性樹脂組成物溶液をバーコーターにて上記第1遮光層12表面に塗布したのち、乾燥させて、0.1μmの厚みの上記電気絶縁性樹脂組成物Bからなる第1絶縁層13を第1遮光層12上に形成した。
さらに、第1絶縁層13上に、上記第1遮光層12と同様に上記黒色インク組成物Cからなる厚み4μmの導電層としての第2遮光層(黒色印刷層)14を形成したのち、上記第1絶縁層13と同様にして上記第2遮光層14上に上記電気絶縁性樹脂組成物Bからなる0.1μmの厚みの第2絶縁層15を形成した。
そして、基材11の他方の面に上記白色インク組成物B(大日精化工業社製「商品名:NB300−701白」)からなる厚み2μmの厚み2μmの白色印刷層16を設けたテープ本体を得た。そして、テープ本体の両面に、それぞれ20μmの粘着剤層17を形成し、厚み約63μmの粘着テープ10を得た。
(実施例11)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物(10kgの合成ゴム(日本ゼオン社製イソプレンゴム「商品名:Nipol IR2200」)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて35分間混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を0.1MPaに調整したもの)Cを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(実施例12)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物(10kgの合成ゴム(日本ゼオン社製スチレン−ブタジエンゴム「商品名:ニポール#9550」)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて7分間混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を7MPaに調整したもの)Dを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(実施例13)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物(10kgの天然ゴム(伊藤商事社製 スリランカTPC)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて7分間加硫混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を1000MPaに調整したもの)Eを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(実施例14)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、上記電気絶縁性樹脂組成物Aを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(実施例15)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物Bに代えて、電気絶縁性樹脂組成物Fとしてのポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン社製「商品名:ノバテック HY530」、弾性率500MPa)を用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(実施例16)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、塩化ビニル樹脂組成物(鐘淵化学社製塩化ビニル樹脂「商品名:PSH10」)100重量部と、アジピン酸ポリエステル系可塑剤(旭電化社製 商品名アデカイザーPN−446、重量平均分子量:1800)30重量部と、キシレン130重量部とを均一に混練して、溶液化し、この溶液をバーコーターにて第1遮光層12及び第2遮光層14に塗布したのち、キシレンを乾燥して得た弾性率1000MPaのものを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(実施例17)
電気絶縁性樹脂組成物Aに代えて、上記電気絶縁性樹脂組成物Bを用いた以外は、上記実施例9と同様にして粘着テープを得た。
(比較例3)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、塩化ビニル樹脂組成物(鐘淵化学社製塩化ビニル樹脂「商品名:PSH10」)100重量部と、アジピン酸ポリエステル系可塑剤(旭電化社製 商品名アデカイザーPN−446重量平均分子量:1800)15重量部と、キシレン130重量部とを均一に混練して、溶液化し、この溶液をバーコーターにて第1遮光層12及び第2遮光層14に塗布したのち、キシレンを乾燥して得た弾性率2500MPaのものを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(比較例4)
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、アクリル系樹脂組成物(亜細亜工業社製 エクセロール500)100重量部と、熱硬化剤(亜細亜工業社製 エクセルハードナーD)1重量部と、キシレン100重量部とを均一に混練した溶液を、バーコーターにて第1遮光層12及び第2遮光層14に塗布したのち、キシレンを乾燥して得た弾性率3000MPaのものを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
上記実施例9〜実施例17および比較例3,4で得た粘着テープについて、図6に示すように、粘着テープ試験片(幅50mm×長さ50mm)20を採り、針21、21の間隔の最短距離が10mmとなるよう針21、21を粘着テープ試験片20に対して垂直に通すとともに、2本針21、21のうち、1本の針21にテスター針22,もう1本の針21にテスター針23をきっちり当て、抵抗値レンジ200MΩにて粘着テープ試験片20の抵抗値を測定し、その結果を表2に示した。なお、測定値は、同一試料に対し3回行い、最小値を、測定値とした。
Figure 0005520042
上記表1及び表2から、絶縁層として弾性率が0.1MPa〜1000MPaの電気絶縁性樹脂組成物を用いるようにすれば、針状体が遮光層まで突き通ったとしても針状体と遮光層との絶縁性を保てることがよくわかる。
本発明にかかるシート状積層体は、粘着テープ以外に、タッチパネル表面フィルム、透明電極シート、シート状プリント基板、電磁シールドフィルム等に用いることができる。

Claims (2)

  1. 基材と、遮光性を有する導電層と、この導電層を被覆する絶縁層とを備えるテープ本体の両面に粘着剤層が積層されている粘着テープであって、
    前記絶縁層が、針状材が付き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物で形成されており、前記電気絶縁性樹脂組成物は、JISK7127 に準拠して測定した100μmの厚みにおける23℃での引っ張り弾性率が0.1〜1000MPaである、粘着テープ。
  2. 前記絶縁層の厚みが0.05〜2μmである、請求項1記載の粘着テープ。
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