JP5520042B2 - 粘着テープ - Google Patents
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Description
このような粘着テープとして、光線透過率が1%以下である基材フィルムの片面または両面に黒色着色剤を含有する感圧粘着剤が塗工されたものがすでに提案されている(特許文献1参照)。
すなわち、サイドライト型バックライト方式のLCDモジュールの場合、図7に示すように、フレキシブル基盤110の一部にICチップ120が実装されていて、フレキシブル基盤110のICチップ120実装部が両面粘着テープ300の一部に接する位置に配置されているものがある。
そして、製造精度の悪い製品においては、ICチップ120の金属端子121がフレキシブル基盤110の裏側に飛び出たものがあり、この飛び出た金属端子121の先端が両面粘着テープ300の粘着層を突き抜けて遮光層まで達し、回路の短絡による機器の動作不安定につながる恐れがある。
なお、以下では、本発明の「粘着テープ」について、「シート状積層体」と称することがある。
黒色インク組成物には、イソシアネート系硬化剤も配合されるが、イソシアネート系硬化剤としては、特に限定されず、たとえば、トリレンジイソシアネート、ナフチレン−1,5−ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変成トリレンジイソシアネート等が挙げられる。
黒色インク組成物で形成される導電層の厚さとしては、用途に応じて特に限定されないが、たとえば、遮光性を要求されるような場合、総厚みで7μm以上であれば特に限定されないが、8μm〜14μmであることが好ましい。
なお、本発明において、上記JISK7127に準拠した方法において使用される100μmの厚みの試料は、電気絶縁性樹脂組成物をバーコーターによって厚さ100μmの皮膜に製作したものを用いた。
スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)ゴムの市販品としては、例えば、日本ゼオン社製クインタックSISシリーズ等が挙げられる。
したがって、例えば、基材の上に導電層を形成し、さらに導電層の上に絶縁層を設けるようにしても構わない。
また、基材の上に絶縁層を形成し、その上に導電層を形成し、更に導電層の上に絶縁層を設けるようにしても構わない。
基材の厚みは、シート状積層体が用いられる用途に応じて適宜決定される。
また、絶縁層の厚みを0.05〜2μmとすれば、針状材が突き抜けようとするとき、絶縁層が針状材の表面に添設しながらより確実に延伸する。したがって、針状材と導電層との間が電気的に絶縁された状態が保たれる。
図1は、本発明にかかるシート状積層体の1つの実施の形態をあらわしている。
テープ本体2は、基材4と、遮光性を有する導電層5と、絶縁層6とを備えている。
導電層5は、アクリル系インクとイソシアネート系硬化剤とを含む黒色インク組成物を印刷することによって基材層4の両面に形成されていて、合計の厚みが7μm以上になっている。
粘着剤層3は、公知の両面粘着テープと同様の方法を用いて上記のようにして得られたテープ本体2の両面に形成されている。
なお、図1において絶縁層6は導電層5の上面のみを被覆しているが、上述した通り、更に基材と導電層の間に絶縁層を設けてもよい。
また、導電層5の表面に絶縁層6を設けたので、金属端子等の針状材が導電層へ突き通ることを防止することができる。
図3に示すように、このシート状積層体である粘着テープ10は、テープ本体2aの両面に粘着剤層17が積層されている。
第1絶縁層13および第2絶縁層15は、それぞれ金属端子等の針状材が突き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物で形成されている。
る電気絶縁性樹脂組成物が針状材Sの表面を被覆した状態でそれぞれ第2導電層14および第1導電層12内に入り込むため、針状材Sと第2導電層14および第1導電層12との絶縁状態が確保される。
〔粘着剤の調製〕
イソノニルアクリレート98.9重量部、アクリル酸0.1重量部、N−ビニルカプロラクタム1.0重量部、連鎖移動剤としてn−ドデシルメルカプタン0.05重量部及び溶剤として酢酸エチル80重量部を、攪拌機、還流冷却管、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入口を備えた五つ口フラスコに仕込み、攪拌した後、窒素ガスで約30分間パージし、モノマー溶液中に残存する酸素を除去した。しかる後、窒素ガスでフラスコ内の空気を置換し、攪拌しつつ昇温し70℃に保持し、熱重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.03重量部を1重量部の酢酸エチルに溶解したものを、滴下ロートから滴下した。反応開始後、そのままの温度で10時間反応させ、アクリル系共重合体溶液を得、粘着剤とした。
黒色インク(大日本インキ化学工業社製「商品名:ユニビアA−300」、大日精化工業社製「商品名:NB300−701黒」)に7重量%の割合でイソシアネート系硬化剤を配合した。
図3に示すように、厚み13μmのポリエチレンテレフタレート製テープ状をした基材11の一方の面に上記黒色インク組成物Aからなる厚み4μmの導電層としての第1遮光層(黒色印刷層)12、厚み0.1μmの第1絶縁層(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」に天然ゴムと三菱樹脂製ポリエチレン樹脂を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)13、上記黒色インク組成物Aからなる厚み4μmの導電層としての第2遮光層(黒色印刷層)14、厚み0.1μmの第2絶縁層(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」に天然ゴムと三菱樹脂製ポリエチレン樹脂を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)15を形成し、基材11の他方の面に白色インク組成物Bからなる厚み2μmの厚み2μmの白色印刷層16を設けたテープ本体を得た。そして、テープ本体の両面に、実施例1と同様にしてそれぞれ20μmの粘着剤層17を形成し、厚み約63μmの粘着テープ10を得た。
絶縁層として、合成ゴム(弾性率、0.1MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
絶縁層として、天然ゴム(弾性率、7MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
絶縁層として、ポリエチレン樹脂(弾性率、1000MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
第1絶縁層および第2絶縁層として、合成ゴム(弾性率、0.1MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
第1絶縁層および第2絶縁層として、天然ゴム(弾性率、7MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
第1絶縁層および第2絶縁層として、ポリエチレン樹脂(弾性率、1000MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
絶縁層として、塩化ビニル樹脂(弾性率、2500MPa)を用いた以外は、実施例1と同様の粘着テープを得た。
(比較例2)
第1絶縁層および第2絶縁層として、塩化ビニル樹脂(弾性率、2500MPa)を用いた以外は、実施例2と同様の粘着テープを得た。
〔粘着剤の調製〕
イソノニルアクリレート98.9重量部、アクリル酸0.1重量部、N−ビニルカプロラクタム1.0重量部、連鎖移動剤としてn−ドデシルメルカプタン0.05重量部及び溶剤として酢酸エチル80重量部を、攪拌機、還流冷却管、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入口を備えた五つ口フラスコに仕込み、攪拌した後、窒素ガスで約30分間パージし、モノマー溶液中に残存する酸素を除去した。しかる後、窒素ガスでフラスコ内の空気を置換し、攪拌しつつ昇温し70℃に保持し、熱重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.03重量部を1重量部の酢酸エチルに溶解したものを、滴下ロートから滴下した。反応開始後、そのままの温度で10時間反応させ、アクリル系共重合体溶液を得、粘着剤とした。
黒色インク(大日精化社製NB300 794黒)に7重量%の割合でイソシアネート系硬化剤を配合した。
この電気絶縁性樹脂組成物Aを、トルエン153kg及びアセトン46kgからなる溶剤に溶かし、この溶解状態の電気絶縁性樹脂組成物溶液をバーコーターにて塗布したのち、乾燥させて、0.1μmの厚みの上記電気絶縁性樹脂組成物Aからなる絶縁層を形成し、テープ本体を得た。
そして、このテープ本体の両面に上記粘着剤を20μmの厚さに塗布して粘着テープを得た。
針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物(10kgの天然ゴム(伊藤商事社製 スリランカTPC)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて7分間混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を5MPaに調整したもの)Bを得た。
図3に示すように、厚み13μmのポリエチレンテレフタレート製テープ状をした基材11の一方の面に上記黒色インク組成物Cからなる厚み4μmの導電層としての第1遮光層(黒色印刷層)12を形成した。
つぎに、上記電気絶縁性樹脂組成物Bを、トルエン153kg及びアセトン46kgからなる溶剤に溶かし、この溶解状態の電気絶縁性樹脂組成物溶液をバーコーターにて上記第1遮光層12表面に塗布したのち、乾燥させて、0.1μmの厚みの上記電気絶縁性樹脂組成物Bからなる第1絶縁層13を第1遮光層12上に形成した。
さらに、第1絶縁層13上に、上記第1遮光層12と同様に上記黒色インク組成物Cからなる厚み4μmの導電層としての第2遮光層(黒色印刷層)14を形成したのち、上記第1絶縁層13と同様にして上記第2遮光層14上に上記電気絶縁性樹脂組成物Bからなる0.1μmの厚みの第2絶縁層15を形成した。
そして、基材11の他方の面に上記白色インク組成物B(大日精化工業社製「商品名:NB300−701白」)からなる厚み2μmの厚み2μmの白色印刷層16を設けたテープ本体を得た。そして、テープ本体の両面に、それぞれ20μmの粘着剤層17を形成し、厚み約63μmの粘着テープ10を得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物(10kgの合成ゴム(日本ゼオン社製イソプレンゴム「商品名:Nipol IR2200」)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて35分間混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を0.1MPaに調整したもの)Cを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物(10kgの合成ゴム(日本ゼオン社製スチレン−ブタジエンゴム「商品名:ニポール#9550」)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて7分間混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を7MPaに調整したもの)Dを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物(10kgの天然ゴム(伊藤商事社製 スリランカTPC)をニーダー(井上製作所社製 「商品名:KH−20−S」)にて7分間加硫混練し、さらに、15kgの一級アミングラフトポリマー(日本触媒製「商品名:ポリメントNK−350」)を混合して弾性率を1000MPaに調整したもの)Eを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、上記電気絶縁性樹脂組成物Aを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、電気絶縁性樹脂組成物Bに代えて、電気絶縁性樹脂組成物Fとしてのポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン社製「商品名:ノバテック HY530」、弾性率500MPa)を用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、塩化ビニル樹脂組成物(鐘淵化学社製塩化ビニル樹脂「商品名:PSH10」)100重量部と、アジピン酸ポリエステル系可塑剤(旭電化社製 商品名アデカイザーPN−446、重量平均分子量:1800)30重量部と、キシレン130重量部とを均一に混練して、溶液化し、この溶液をバーコーターにて第1遮光層12及び第2遮光層14に塗布したのち、キシレンを乾燥して得た弾性率1000MPaのものを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
(実施例17)
電気絶縁性樹脂組成物Aに代えて、上記電気絶縁性樹脂組成物Bを用いた以外は、上記実施例9と同様にして粘着テープを得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、塩化ビニル樹脂組成物(鐘淵化学社製塩化ビニル樹脂「商品名:PSH10」)100重量部と、アジピン酸ポリエステル系可塑剤(旭電化社製 商品名アデカイザーPN−446重量平均分子量:1800)15重量部と、キシレン130重量部とを均一に混練して、溶液化し、この溶液をバーコーターにて第1遮光層12及び第2遮光層14に塗布したのち、キシレンを乾燥して得た弾性率2500MPaのものを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
第1絶縁層13及び第2絶縁層15として、アクリル系樹脂組成物(亜細亜工業社製 エクセロール500)100重量部と、熱硬化剤(亜細亜工業社製 エクセルハードナーD)1重量部と、キシレン100重量部とを均一に混練した溶液を、バーコーターにて第1遮光層12及び第2遮光層14に塗布したのち、キシレンを乾燥して得た弾性率3000MPaのものを用いた以外は、実施例10と同様にして粘着テープを得た。
Claims (2)
- 基材と、遮光性を有する導電層と、この導電層を被覆する絶縁層とを備えるテープ本体の両面に粘着剤層が積層されている粘着テープであって、
前記絶縁層が、針状材が付き抜けようとするとき、針状材の表面に添設しながら延伸する弾性を備える電気絶縁性樹脂組成物で形成されており、前記電気絶縁性樹脂組成物は、JISK7127 に準拠して測定した100μmの厚みにおける23℃での引っ張り弾性率が0.1〜1000MPaである、粘着テープ。 - 前記絶縁層の厚みが0.05〜2μmである、請求項1記載の粘着テープ。
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