JPH07114953A - 電気的過剰ストレス・パルス回避装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、電気的な過剰ストレス・パルスに応
答する複合材料を前記要素の電気回路に包含させるため
電気回路要素に用いられるラミネートまたはオーバーレ
イの提供を目的とする。 【構成】本発明は、電気的絶縁基板と、該基板上の導電
性接地面と、前記基板上の別個の導電性パッドと、前記
接地面およびパッド上の絶縁性カバーとを設け、該パッ
ドと接地面とは隣接して隔てられたエッジを有し、前記
パッドはそこに開口を有し、前記基板は該パッド間口の
下方に位置する開口を有し、前記カバーは前記パッド開
口に重なる第１の開口と前記隣接エッジに重なる第２の
開口とを有し、前記接地面はグラウンド接続装置と及び
前記第２のカバー間隔に位置され前記パッドと前記接地
面とを相互に接続する電気的過剰ストレス・パルスに応
答する複合材料とを有し、該複合材料は同材料に跨って
印加される低電圧の存在時に高い電気的抵抗の特性と、
前記材料に跨って印加される高電圧の存在時に低い電気
的抵抗の特性とを呈するように構成したことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路に対して有害ある
いは破壊的であり、かつこれら回路を恒久的あるいは一
時的に機能不能にすることがある高エネルギの電気的過
剰ストレスパルス（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｏｖｅｒｓ
ｔｒｅｓｓ ｐｕｌｓｅｓ）からの電気的および電子的
回路の保護に関する。電気回路に接続できあるいはその
一部として組込むことができる材料の適当な非線形的構
成要素および複合的構成が公知であり、これらは、低電
圧あるいは正常動作電圧に曝される時の高い電気的抵抗
を特徴とするが、過剰あるいは過大なストレス電圧パル
スに応答して低い電気的抵抗に略々瞬時に切換えること
により過剰電圧あるいは過剰ストレス・パルスを接地さ
せる。本発明は、特にかかる非線形材料を電気回路に、
特に電気的コネクタに包含するための構造的構成に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明の実施に際して用いられる材料
は、電気的特性を変更することにより、またパルスを接
地することにより過剰ストレス電圧パルスの前エッジに
略々瞬時に応答して、パルスの伝送電圧を遥かに低い値
に低減させ、またパルスの持続時間にこの電圧をその低
い値にクランプするように意図される。これらの材料は
また、過剰ストレス・パルスの終了と同時にその最初の
高い抵抗値へ略々瞬時に戻り得、かつ反復する過剰スト
レス・パルスに反復的に応答し得る。例えば、これらの
材料は、１０乃至１００ボルト以上の範囲内の低い印加
電圧の存在時に、メガオーム範囲にあるオーミック抵抗
を生じるように設計することができる。しかし、例えば
４，０００ボルトの急激な過剰ストレス内のパルスの印
加と同時に、これらの材料は実質的に瞬時に抵抗値が低
下して、過剰ストレス・パルスを数百ボルト以下の範囲
内の値に低減させ、この電圧を前記の低い値にパルスの
持続時間クランプする低インピーダンスの分路状態へ切
換わる。この場合、高い抵抗状態は「オフ状態」と呼ば
れ、過剰ストレス下の低い抵抗状態は「オン状態」と呼
ばれる。

【０００３】過剰ストレス応答構成要素は当技術におい
て公知であり、一般に、これら要素は電気的に絶縁性の
樹脂バインダまたはマトリックスで相互に固定して離間
された関係に支持される微細化された導体および半導体
の混合体あるいは複合体を構成する。これら組成あるい
は複合体の非常に有効なものは、米国特許第４，９９
２，３３３号に記載されている。このような用途の完全
な教示は参考のため本文に援用される。一般に、前記複
合体は、密に充填され絶縁性の樹脂マトリックスで結合
されたオングストローム・サイズのスペーサ粒子との導
体および半導体材料の異なるミクロン・サイズの粒子の
混合物からなる。他の電気的な過剰ストレス成分につい
ては、従来技術の特許において記載され例示されてい
る。

【０００４】Ｒ．Ｏ．Ｇｒｉｓｄａｌｅの米国特許第
２，２７３，７０４号は、非線形電圧／電流特性を呈す
る粒状複合材料を開示している。この特許は、薄い絶縁
膜で覆われた導体で覆われて、マトリックスに一体に圧
縮結合されて粒子間の安定した緊密な恒久的接触を生じ
る半導体の混合物を開示する。

【０００５】Ｋ．Ｍ．Ｍａｒ等の米国特許第４，０９
７，８３４号は、誘電材料で包囲され半導体基板上にコ
ーティングされた導体粒子からなる、薄膜の非線形抵抗
体の形態の電子回路保護装置を提供する。

【０００６】Ｃ．Ｖ．Ｂｏｃｃｉａｒｅｌｌｉの米国特
許第２，７９６，５０５号は、マトリックスに結合され
る絶縁性の酸化物コーティングを有する導体粒子からな
る非線形性の正確な電圧調整要素を開示している。この
粒子は、形状が不定であり、点で接する状態、即ち粒子
が相互に点接触を行う。

【０００７】Ｈｙａｔｔ等の米国特許第４，７２６，９
９１号は、全表面が絶縁性の酸化物膜が付され、被覆粒
子が相互に望ましくは点接触で接触している絶縁性マト
リックスで一体に結合される導体および半導体粒子の混
合物からなる電気的に過剰ストレス保護材料を開示して
いる。

【０００８】この一般的な非線形性抵抗タイプに関して
従来技術を例示する別の特許は、Ｈｕｔｃｈｉｎｓ等の
米国特許第２，１５０，１６７号、Ｓｔａｌｈａｎａの
同第２，２０６，７９２号、Ｐｉｔｈａ等の同第３，８
６４，６５８号、およびＳｈｒｉｅｒの同第４，９７
７，３５７号および同第５，０６８，６３４号がある。

【０００９】前述の従来技術に示されるように、過剰ス
トレス応答組成は、通常は、互に向合った大きい面域を
有する１対の対向電極間にバルク材料として配置され、
この組成は電極構造間に拘束即ち制限（クランプ：ｃｌ
ａｍｐ）される。マトリックス・バインダは通常は望ま
しくは樹脂であり、電極および組成の組立て中に加えら
れる圧縮力が結果として得る装置の電気的特性に影響を
及ぼし、使用においては、構造の膨張収縮による圧縮の
変化もまた電気的特性に影響を及ぼす。このため、これ
ら装置のオフ状態の抵抗およびオン状態の抵抗の両者
は、装置がオフ状態からオン状態へ切換わる過剰ストレ
ス電圧と、過剰ストレス・パルスがその期間中制限され
る電圧と共に、変化し得る。

【００１０】１９９１年３月７日出願のＲ．Ｃ．Ｓｔｅ
ｐｈｅｎｓｏｎおよびＨ．Ｈ．Ｈｙａｔｔの係属中の米
国特許出願第６６６，０２６号は、前記の諸問題が軽減
され有効に排除される構造を提供するのに加えて、ある
性能の改善が達成される。本米国特許出願は、電極の少
なくとも１つのに対するエッジ電極を用い、また幾つか
の実施例においては共にエッジ電極である。このために
は、前記少なくとも１つの電極が薄い金属薄膜で形成さ
れ、この薄膜の薄い縁部が電極の面として使用される。
この薄いエッジは、第２の電極の表面に対して対向した
位置関係で離間されて配置され、この第２の電極面はそ
れ自体薄いエッジであり、あるいは比較的大きな平坦な
表面域であり、あるいはコネクタ・ピンの如き円筒状電
極の湾曲面である。非線形抵抗の複合材料は、２つの電
極面間に介挿されてこれと電気的な接触を行う。望まし
い構成においては、薄いエッジ電極の厚さは、電極間の
間隔より小さい。このような形状の故に、介挿された複
合材料は対向した大きな面積の電極面の圧縮作用を受け
ない。更に、電極のエッジ効果が局部電界を強化し、過
剰ストレスの電気的パルスが存在すると、電極の対向面
が大きな面域を呈する対比し得る装置の場合よりも早
く、複合材料をしてそのオフ状態からそのオン状態へ切
換えさせる。また、オフ状態にあると、介挿された複合
材料の抵抗値は、電極の対向面が大きな面積を呈する対
比し得る構造よりも大きくなる。

【００１１】この薄膜電極は、その厚さが約０．２乃至
３５ミル（１／１０００インチ）であるパルス反復時間
回路要素または接地面であり、あるいはその厚さが約１
乃至５０ミルの範囲にある自立する金属箔であり、ある
いはまた５０ミル以上であることが望ましいがこれに限
定されることなく約２５．４mm（１インチ）の１０分の
１以下の金属薄板である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題および課題を解決するた
めの手段】本発明は、前記のＳｔｅｐｈｅｎｓｏｎおよ
びＨｙａｔｔの特許出願の教示に勝る改善であり、特に
電気的コネクタに応用するのに有効なその教示の適用で
ある。本発明によれば、非常に薄く、かつ望ましくは可
撓性に富むラミネートが形成され、ラミネートが導体薄
膜上に配置された第２の絶縁性の被覆を備えた１つの表
面上の印刷あるいはエッチングによる導体ラミネートを
担持する絶縁性の基板ラミネートを含む。この導体ラミ
ネートは、２つの種類の導体要素を含み、その第１の種
類はコネクタがピンで係合するパッドであり、第２の種
類は接地面即ちストリップである。通常は、各ピンに対
して個々の開口パッドがあり、これはピンと係合して電
気的接触を生じるように各ピン上に軸方向摩擦作用によ
り摺動するよう設計されている。接地面は、パッドから
電気的に分離されるが、各パッドのエッジに密に隣接し
て配置されたエッジを有するように構成される。各パッ
ドと接地面との間の間隔は、先に述べた如き適当な過剰
ストレス複合材料でブリッジが架けられる。このため、
過剰ストレス電気パルスが１つ以上のコネクタ・ピンに
生じても、複合材料をそのオン状態に切換え、これによ
り接地面を介して接地するよう分路される。

【００１３】上記のラミネートは、可撓性に富むラミネ
ートから形成されることが望ましく、コネクタ・ハウジ
ングに一致する形状を呈し、パッドがピン形状と一致す
るように配置される。絶縁性基板およびカバー・ラミネ
ートは、これもパッドの開口およびコネクタ・ピン形状
に一致する穴即ち開口が設けられている。このため、ラ
ミネートは、コネクタのピン上に配置されることによ
り、それが意図される完全に組立てられたコネクタに対
してオーバーレイとして容易に適合され、次いでピンに
沿ってそれらの基部へ軸方向に摺動する。コネクタ・ピ
ンまたはコネクタ・ハウジングの一方でよいグラウンド
結線と電気的に接触するように１つ以上の端子が接地面
上に設けられている。ラミネートはコネクタへの使用に
最もよく適合するものと考えられるが、本発明の原理は
他の回路構造に応用し得る。

【００１４】従って、本発明の目的は、電気的な過剰ス
トレス・パルスに応答する複合材料を前記要素の電気回
路に包含させるため電気回路要素に用いられるラミネー
トまたはオーバーレイの提供にある。

【００１５】本発明の別の目的は、コネクタの回路にお
ける電気的な過剰ストレス・パルスに応答する複合材料
をコネクタの回路に包含させるため電気回路コネクタの
ピン上に用いられる如きラミネートの提供にある。

【００１６】別の更に別の目的は、電気的な過剰ストレ
ス・パルスに応答する複合材料を電気回路に包含させる
ため、電気的コネクタのピン上の如き回路要素に用いら
れる平坦オーバーレイの提供にある。

【００１７】本発明の別の目的は、電気的な過剰ストレ
ス・パルスに応答する複合材料が導体要素の各部間に介
挿されて、導電性要素のパターンの可撓性に富むラミネ
ートの如く形成されたオーバーレイと、それに対する電
気的に絶縁性の担体との提供にある。

【００１８】本発明の他の目的および利点については、
当業者には、添付図面に関して以降の詳細な記述に提示
される本発明の特定の実施例を考察すれば明らかになる
であろう。図においては、同じ参照番号が類似あるいは
対応部分を指す。

【００１９】

【実施例】図面において、図１乃至図５は、３つの層即
ち薄膜からなる如きオーバーレイ・ラミネート自体を示
す。基板２１が図１に示され、これはＫａｐｔｏｎある
いは他の可撓性に富む樹脂材料の如き電気的な絶縁膜か
ら形成される。オーバーレイの導電性要素は、基板に接
着された金属導体層をエッチングすることにより形成さ
れることが望ましい。結果として得る導電性薄膜（導電
性ラミネート：ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｌａｍｉｎａｔ
ｅ）３１が基板２１に適合された状態で図２に示され、
導電性パッド３２と、囲繞する接地面即ち接地ストリッ
プ３３とを含んでいる。接地ストリップ３３は、パッド
３２のパターンを囲繞することが望ましく、このパッド
は、各パッドのエッジが３４で示される如き接地ストリ
ップのエッジに隣接するもこれから僅かに隔てられるよ
うに配置されている。図２に示される形態においては、
接地ストリップの２つの端部は、それぞれ穴３６を持つ
突起タブ３５が形成されている。このタブおよび穴は、
以下に述べるように、接地ストリップ３３に対するグラ
ウンド接続を容易にするように意図される。

【００２０】パッド３２の形態は、図６の部分拡大図に
示される。各パッドは、中心穴３６を有し、この穴３６
に突出する対向タブ３７が形成されている。このタブ対
の目的は、以下に述べるように、一方が穴３６に挿入さ
れる時良好な電気的接触を生じるようにコネクタ・ピン
と摩擦的に係合することである。図６はまた、タブ３２
の対向エッジ３８、３９および接地ストリップ３３間の
間隔３４を示している。

【００２１】基板２１上のエッチングされた導電性要素
３２、３３は、Ｋａｐｔｏｎその他の適当な可撓性に富
む樹脂材料でよい薄い絶縁性膜４１により覆われてい
る。カバー４１は図３に示される。

【００２２】このように結果として得るラミネートは、
図４に示されるように、３つの薄い重ねられた層２１、
３１および４１からなっている。カバー薄膜４１は、基
板における一連の開口２２と対応する同じ一連の開口４
２を有し、この３つの薄膜が図４および図５における如
く適正に重ねられると、開口２２、４２はこれと対応し
てパッド３２の各々における穴３６と整合する。基板お
よびカバーにおける開口２２、４２は同じ大きさであ
り、図２、および図６および図８の部分拡大図８に示さ
れる如く、これらに収受されるようにコネクタ・ピンの
断面と少なくとも同じ大きさであって、パッド３２のタ
ブ３７がこれら開口の領域へ突出する。

【００２３】カバー薄膜４１におけるピン収受用開口４
２に加えて、各開口４２に隣接して且つ関連する別の小
さな開口４３がある。各開口４３は、図８の部分拡大図
によく示されるように、パッドとストリップ間の小さな
間隔３４と共に、各開口４２の下方のパッドのエッジ部
分３８と接地ストリップ３３の隣接するエッジ部分３９
とにかかる。

【００２４】このラミネートが組立てられて薄膜が相互
に接着された後、カバー４１における開口４３の各々
が、先に述べた汎用タイプの過剰ストレス・パルス保護
複合材６２（図１２参照）で充填される。この複合材
は、パッド３２のエッジ３８、３９と接地ストリップ３
３との間の空間３４に入るように充分に液状の状態で塗
布される。これは、例えば、組立てられた開口４３と対
応するスクリーン・パターンを介してラミネートのカバ
ー４１へ複合材を塗布するかあるいは網目印刷すること
によって行われる。これは、図１０における如くコネク
タのピンに添付される完成したラミネートを示す図１２
の断面で示される。

【００２５】ラミネートが完成すると、これはコネクタ
・ピン５１の列上に適合される。このピン列は、無論、
ラミネートにおける開口と開口を設けたパッドのパター
ンと対応しなければならない。ラミネートは、次にコネ
クタ・ピンに沿って軸方向にピンの基部に対して打ち込
まれあるいは押込まれ、図１０に示されるように、コネ
クタ５２の基部においてオーバーレイとして留置する。
これを行う際、パッド３２上のタブ３７は折曲げられ、
各ピン５１と弾性的に係合してこれと良好な電気的接触
を生じる。

【００２６】接地ストリップのタブ３５における穴３６
が基板タブ２４における穴２３より小さいことが判るで
あろう。穴３６とタブ３５は、穴２３とタブ２４に重な
り、カバー薄膜４１の端部がタブより短くなっている。
このため、図１０に示される如き対応する形態のコネク
タへ組立てられる時、導電性タブ３５は、穴２３、３６
を通って導電性タブ３５と係合してこれに押圧するボル
ト５３によりコネクタ・ハウジングに対して堅固に係合
即ち接地される。このため、電気的な過剰ストレス応答
複合材６２に跨る間隔３４を横切り接地ストリップ３３
に至り、次いでタブ３５を介して接地するコネクタ・ピ
ン５１からその各々のパッド３２に至る導電経路に対す
る電位が提供される。

【００２７】本発明の別の形態が図９および図１１に示
される。可撓性オーバーレイ６１の基本構造は、端部即
ち接地タブが異なることを除いて、先に述べた実施例に
おけると同じである。図９の実施例においては、基板、
エッチングされた導電性薄膜およびカバー薄膜は、接地
面即ちストリップがラミネートの端部から突出する弾性
フィンガ６３を有することを除いて、全て略々同じ面域
をである。このため、このラミネートが図１１に示され
る如きシールドされたピン・コネクタのピン上に適合さ
れ、コネクタの基部に対してピンに押込まれる時、突出
クリップ６３がコネクタ・シールドの内側と係合して、
先に述べた実施例と同じ方法でコネクタ・ピンに対する
潜在的なグラウンド接続を生じる。

【００２８】電気的な過剰ストレス・パルスに応答する
複合材料として、小さな間隔３４と小さな穴４３を充填
するために下記の組成が最も有効である。

【００２９】事 例 Ｉ 材 料 粒 度（以下） 容 量％ ３０４ステンレス鋼 ４５ミクロン ２２ 酸化亜鉛 ５ミクロン １０ シリコン・カーバイド ２０ミクロン １０ 液状シリコーン ５８ （粘度５００ｃｐｓ以下）事 例 II 材 料 粒 度（以下） 容 量％ ３０４ステンレス鋼 ４５ミクロン ２２ 酸化亜鉛 ５ミクロン １０ シリコン・カーバイド ２０ミクロン １０ エポキシ樹脂＋触媒 ５８ （粘度約７０００ｃｐｓ） 両方の事例において、成分はガス抜きされ、実質的に均
質な複合材を形成するように混合され、その生成物は、
次にエッジ３８、３９間の間隔３４に対してカバー４１
の開口４３を通して網目印刷あるいは塗布される。この
複合材料に跨る短絡回路を避けるため、間隔３４は、最
大導体粒度の１．５倍以上、あるいは平均粒度の２倍の
いずれか大きい方でなければならない。複合材料の電気
的な過剰ストレス・パルスおよび得られる制限電圧に対
する応答は、無論、複合材料の組成および間隔３４の大
きさの関数であり、本発明のラミネートは、各塗布毎に
然るべく調整を行うことができる。

【００３０】このように、本発明によれば可撓性に富む
コネクタ・オーバーレイが提供され、このオーバーレイ
は予め組立てられた標準的なコネクタのピン上に適合さ
れる。このオーバーレイは無論、所要のコネクタ設計と
一致するように形成される。コネクタに一旦適合される
と、パルスを接地させてパルス電圧を回路を損傷しない
ある電圧レベルに制限（すなわち、クランピング）する
ことにより、コネクタがその一部である回路に対する保
護を提供する。これは、本文および添付図面に特に示し
記載したオーバーレイ・ラミネート構造によって達成さ
れる。しかし、本発明は、本文に示し記載された実施態
様に限定されるものではなく、当業者には色々な変更な
らびにコネクタ以外の回路要素への適用が明らかであろ
う。このような変更および適用は、本発明の範囲内にあ
るものとして目される頭書の特許請求の範囲により包含
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明において使用される基板の薄膜を示す平
面図である。

【図２】導電性薄膜が適合された基板薄膜を示す平面図
である。

【図３】図２に示される導電性薄膜上に適合されたカバ
ー薄膜を示す平面図である。

【図４】図１、図２および図３の組立てられた薄膜を示
す端面図である。

【図５】図１、図２おける図３の組立てられた薄膜を示
す平面図である。

【図６】図２の一部を示す拡大図である。

【図７】図３の一部を示す拡大図である。

【図８】図５の一部を示す拡大図である。

【図９】本発明の変更形態を示す斜視図である。

【図１０】図１乃至図５に示される如き本発明の実施例
が用いられるコネクタを示す斜視図である。

【図１１】図９に示される如き本発明の実施例が用いら
れるコネクタを示す斜視図である。

【図１２】線１２−１２に関する図１０の断面図であ
る。

【符号の説明】

２１ 基板 ２２ 開口 ２３ 穴 ２４ 基板タブ ３１ 導電性薄膜 ３２ 導電性パッド ３３ 接地ストリップ ３４ 間隔 ３５ 突起タブ ３６ 穴 ３７ 対向タブ ３８ 対向エッジ ３９ 対向エッジ ４１ 薄い絶縁性膜 ４２ 開口 ４３ 開口 ５１ コネクタ・ピン ６１ 可撓性オーバーレイ ６２ 過剰ストレス・パルス保護複合材 ６３ 弾性フィンガ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロジャー・シー・スティーヴンソン アメリカ合衆国カリフォルニア州91367, ウッドランド・ヒルズ，マントン・アベニ ュー 6012

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 オーバーレイ形態における電気的過剰ス
   トレス・パルス回避装置において、電気的絶縁基板と、
   該基板上の導電性接地面と、前記基板上の別個の導電性
   パッドと、前記接地面およびパッド上の絶縁性カバーと
   を設け、該パッドと接地面とは隣接して隔てられたエッ
   ジを有し、前記パッドはそこに開口を有し、前記基板は
   該パッド間口の下方に位置する開口を有し、前記カバー
   は前記パッド開口に重なる第１の開口と前記隣接エッジ
   に重なる第２の開口とを有し、前記接地面はグラウンド
   接続装置と及び前記第２のカバー間隔に位置され前記パ
   ッドと前記接地面とを相互に接続する電気的過剰ストレ
   ス・パルスに応答する複合材料とを有し、該複合材料は
   同材料に跨って印加される低電圧の存在時に高い電気的
   抵抗の特性と、前記材料に跨って印加される高電圧の存
   在時に低い電気的抵抗の特性とを呈することを特徴とす
   る電気的過剰ストレス・パルス回避装置。
2. 【請求項２】 前記パッド間口と、基板開口と、第１の
   カバー開口とが導電性回路要素を自らに収受するための
   ものであり、前記パッドが前記導電性回路要素と係合す
   る電気的接触手段を有することを特徴とする請求項１記
   載の電気的過剰ストレス・パルス回避装置。
3. 【請求項３】 複数の前記パッドを設け、各パッドが前
   記接地面のエッジに隣接して隔てられた前記エッジと前
   記開口とを有し、前記基板が前記パッド開口の下方に位
   置する前記複数の開口を有し、前記カバーが前記パッド
   開口の上方に位置する前記複数の第１の開口と及び前記
   複数の隣接して隔てられたエッジの上方に位置する前記
   複数の第２の開口とを有し、前記複合材料が前記複数の
   第２のカバー開口に配置されることを特徴とする請求項
   １記載の電気的過剰ストレス・パルス回避装置。
4. 【請求項４】 前記パッド開口と、基板開口と、第１の
   カバー開口とが複数の導電性回路要素を自らに収受する
   ためのものであり、前記パッドが前記導電性回路要素と
   係合する電気的接触手段を有することを特徴とする請求
   項３記載の電気的過剰ストレス・パルス回避装置。
5. 【請求項５】 前記オーバーレイが薄い可撓性に富むラ
   ミネートであることを特徴とする請求項１記載の電気的
   過剰ストレス・パルス回避装置。
6. 【請求項６】 オーバーレイの形態におけるピン・コネ
   クタに対する電気的過剰ストレス・パルス回避装置にお
   いて、電気的絶縁基板と、該基板上にあり接地面と別個
   のパッドとを備えた電気的導電性ラミネートと、前記ラ
   ミネート上の電気的絶縁性カバーとを設け、前記接地面
   と前記パッドとが隣接する隔てられたエッジを有し、前
   記パッドは自らを介してコネクタのピンを収受する開口
   を有し、該パッドは自らに貫通して収受される時前記ピ
   ンと電気的に係合する手段を有し、前記基板および前記
   カバーは、それぞれ前記パッドにおける開口に対応して
   配置された前記ピンを自らに貫通して収受する開口を有
   し、前記基板およびカバーの一方は前記隔てられたエッ
   ジと一致する第２の開口を有し、前記接地面はグラウン
   ド接続手段と及び該隔てられたエッジを相互に接続する
   前記第２の開口に配置された電気的過剰ストレス・パル
   スに応答する複合材料とを有し、該複合材料は該材料に
   跨って印加された低電圧の存在時に高電気的抵抗の特性
   と、該材料に跨って印加された高電圧の存在時に低電気
   的抵抗の特性とを有することを特徴とする電気的過剰ス
   トレス・パルス回避装置。
7. 【請求項７】 複数の開口パッドを設け、前記基板およ
   びカバーがそれぞれ、前記複数の開口パッドと対応して
   配置され複数のコネクタ・ピンを自らに貫通して収受す
   る複数の開口と、複数の前記第２の開口とを有すること
   を特徴とする請求項６記載の電気的過剰ストレス・パル
   ス回避装置。
8. 【請求項８】 前記オーバーレイが薄い可撓性に富むラ
   ミネートであることを特徴とする請求項７記載の電気的
   過剰ストレス・パルス回避装置。
9. 【請求項９】 複数のピンと該ピン上に重ねられるラミ
   ネートとを有するコネクタにおける組合わせにおいて、
   前記ラミネート・オーバーレイが、電気的絶縁基板と、
   接地面および複数の別個のパッドを含む該基板上の導電
   性ラミネートと、前記ラミネート上の電気的絶縁性カバ
   ーとを含み、前記パッドがそれぞれ前記接地面のエッジ
   に隣接しかつこれから隔てられたエッジを有し、各パッ
   ドが１つの開口とそれぞれ前記ピンを収受するパッド開
   口と対応する１組の開口を有する基板とカバーとを有
   し、前記基板と前記カバーの一方が、各パッドに対して
   前記隔てられたエッジと一致する第２の組の開口を有
   し、前記隔てられたエッジを相互に接続する該第２の組
   の開口に配置される電気的過剰ストレス・パルスに応答
   する複合材料を含み、該複合材料が、同材料に跨って印
   加される低電圧の存在時に高電気的抵抗の特性と、前記
   材料に跨って印加される高電圧の存在時に低電気的抵抗
   の特性とを有することを特徴とする組合わせ。
10. 【請求項１０】 前記接地面を前記コネクタ上の接地要
    素に接続する手段を設けることを特徴とする請求項９記
    載の組合わせ。
11. 【請求項１１】 前記ラミネートが薄く可撓性に富むこ
    とを特徴とする請求項９記載の組合わせ。
12. 【請求項１２】 前記パッドの各々が、各開口で収受さ
    れる各ピンと電気的に係合する手段を有することを特徴
    とする請求項９記載の組合わせ。
13. 【請求項１３】 回路要素上のオーバーレイにより電気
    的過剰ストレス・パルス回避装置を形成するラミネート
    において、電気的絶縁基板と、導電性接地面と及び前記
    基板上の別個の導電性パッドとを設け、前記接地面およ
    び前記パッドが隣接して隔てられたエッジを有し、前記
    パッドおよび前記基板が前記回路要素の一部を収受する
    ための重ねられた開口を有し、前記隣接して隔てられた
    エッジ間に配置されこれを接続する電気的過剰ストレス
    ・パルスに応答する複合材料を設け、該複合材料は、同
    材料に跨って印加される低電圧の存在時に高電気的抵抗
    の特性と、前記材料に跨って印加される高電圧の存在時
    に低電気的抵抗の特性とを有することを特徴とするラミ
    ネート。
14. 【請求項１４】 前記接地面上に電気的に絶縁性のカバ
    ーを更に設けることを特徴とする請求項１３記載のラミ
    ネート。
15. 【請求項１５】 前記接地面のためのグラウンド接続手
    段と、前記パッドのための回路要素接続手段とを更に設
    けることを特徴とする請求項１３記載のラミネート。
16. 【請求項１６】 回路要素上にオーバーレイにより電気
    的過剰ストレス・パルス回避装置を形成するラミネート
    において、電気的絶縁担体と、該担体に対してラミネー
    トされた導電性接地面と、前記接地面に対して隣接して
    隔てられた位置関係で前記担体に対してラミネートされ
    た導電性パッドと、前記接地面とパッドとの間に配置さ
    れて一方のエッジを他方に接続する電気的過剰ストレス
    ・パルスに応答する複合材料とを設けてなり、前記パッ
    ドと担体とが、前記回路要素の一部を自らに収受するた
    めの整合された開口を有し、前記パッドが、前記回路要
    素の前記一部と電気的接触を生じる手段を有し、前記接
    地面がグラウンド接続を生じる手段を有することを特徴
    とするラミネート。
17. 【請求項１７】 薄くかつ可撓性に富むことを特徴とす
    る請求項１６記載のラミネート。
18. 【請求項１８】 複数の前記パッドを設け、前記担体
    が、複数のパッドの開口と対応する１組の開口を有し、
    前記複合材料が前記接地面と前記パッドの各々との間に
    配置されて一方のエッジを他方に接続することを特徴と
    する請求項１６記載のラミネート。
19. 【請求項１９】 多重ピン・コネクタとの組合わせにお
    いて、前記コネクタのピンが前記パッドおよび前記担体
    の前記開口を貫通することを特徴とする請求項１８記載
    のラミネート。