JP5517071B2 - 位置計測方法、並びに露光方法及び装置 - Google Patents
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Description
この対策として、例えば定期的に上記の2点法によりステージの移動鏡の真直度を計測する場合、それぞれ上記のステップ移動の間隔で定められる多くの計測点で2軸の干渉計の差分値を計測する必要があるため、計測時間が長くなり、露光工程のスループット(もしくは装置の稼働率)が低下するという問題があった。
また、本発明の第2の態様にかかる第2の露光方法は、マスクが載置されるマスクステ ージと、基板が載置される基板ステージとを相対的に移動させながら、そのマスクのパタ ーンを介してその基板を露光する露光方法であって、そのマスクステージ及びその基板ス テージの一方の可動ステージの位置計測が、その一方の可動ステージの所定の移動方向へ の移動と、その一方の可動ステージに設けられた反射面のその移動方向に交差する方向の 位置情報の計測とを第1の回数だけ繰り返して第1の計測結果を取得し、該第1の計測結 果よりその反射面の第1の真直度情報を求めることと、その一方の可動ステージのその移 動方向への移動と、その反射面のその移動方向に交差する方向の位置情報の計測とをその 第1の回数より少ない第2の回数だけ繰り返して第2の計測結果を取得し、該第2の計測 結果よりその反射面の第2の真直度情報を求めることと、その第2の真直度情報でその第 1の真直度情報を補正することと、を含み、そのマスクステージ及びその基板ステージの 他方の可動ステージに載置されるそのマスクまたはその基板の交換中に、その第2の真直 度情報を求めるものである。
また、本発明の第3の態様にかかる第2の露光装置は、マスクが載置されるマスクステ ージと、基板が載置される基板ステージとを相対的に移動させながら、そのマスクのパタ ーンを介してその基板を露光する露光装置であって、そのマスクステージ及びその基板ス テージの一方の可動ステージに設けられた反射面の、その一方の可動ステージの移動方向 に交差する方向の位置情報を計測する複数の干渉計と、その一方の可動ステージのその移 動方向への移動と、その複数の干渉計のうちの第1組の干渉計によるその反射面のその移 動方向に交差する方向の位置情報の計測とを第1の回数だけ繰り返して第1の計測結果を 取得し、該第1の計測結果よりその反射面の第1の真直度情報を求め、その一方の可動ス テージのその移動方向への移動と、その複数の干渉計うちの第2組の干渉計によるその反 射面のその移動方向に交差する方向の位置情報の計測とをその第1の回数より少ない第2 の回数だけ繰り返して第2の計測結果を取得し、該第2の計測結果よりその反射面の第2 の真直度情報を求め、その第1の真直度情報をその第2の真直度情報で補正する計測制御 装置と、その複数の干渉計の計測情報及びその第1の真直度情報に基づいてその一方の可 動ステージを移動する駆動制御装置と、を備え、その計測制御装置は、そのマスクステー ジ及びその基板ステージの他方の可動ステージに設けられたそのマスクまたはその基板の 交換中に、その他方の可動ステージをその移動方向に移動してその第2の計測結果を取得 し、該第2の計測結果よりその反射面のその第2の真直度情報を求めるものである。
また、マスクステージMSTは、不図示のマスクベース部材上にエアベアリングを介してX方向に走査露光時の走査距離を含む範囲で移動可能に、かつX方向、Y方向、θz方向に所定範囲内で移動可能に載置されている。マスクステージMSTの−X方向の端部にX軸の移動鏡(不図示)が固定され、+Y方向の端部にX軸に沿って細長いロッド状のY軸の移動鏡54Yが固定されている。さらに、X軸の移動鏡のX方向の位置をY方向に離れた2箇所で計測する2軸のX軸の干渉計(不図示)と、Y軸の移動鏡54YのY方向の位置を計測するY軸の干渉計(不図示)とが設置され、これらの干渉計は例えば投影光学系PLを支持する部材に固定された参照鏡(不図示)を基準として、対応する移動鏡のX方向、Y方向の位置を所定のサンプリングレートで例えば0.5〜0.1nm程度の分解能で計測し、計測値を主制御系30に供給する。主制御系30は、それらの計測値からマスクステージMSTのX方向、Y方向の位置、及びθz方向の回転角等の位置情報を求め、この位置情報に基づいてリニアモータ等の駆動機構(不図示)を介してマスクステージMSTの位置及び速度を制御する。
真直度計測用干渉計52XF,53YFの計測ビームBXF,BYFと対応する干渉計52X1,53Y2の計測ビームBX1,BY2との間隔FX1,FY1は、その近傍にある計測ビームBX1,BX2及びBY2,BY1の間隔に対して十分に狭い間隔で配置することが望ましい。移動鏡51X,51Yの長さが1m程度又はそれを超える場合には、間隔FX1,FY1は例えば50mm以下程度の間隔で設定することが望ましい。間隔FX1,FY1が狭いほど、移動鏡51X,51Yの真直度を計測する際のヨーイング成分(θz方向の回転誤差)による真直度計測誤差を小さく抑えることができる。さらに、間隔FX1,FY1が狭いことで、限られたプレートステージPSTのストローク内で移動鏡51X,51Yの反射面を実質的に連続して計測することが可能となる。
即ち、図2のステップ102において、プレートステージPSTの位置を、全ての干渉計52X1,52X2,52XF及び53Y1〜53Y3,53YFが移動鏡51X,51Yに対して測長可能となる位置(ステージ原点座標)へ移動する。一例として、そのステージ原点座標では、図3(A)に示すように、X軸の計測ビームBX1,BX2の中心が移動鏡51XのY方向の中心に照射され、Y軸の計測ビームBY2が移動鏡51YのX方向の中心に照射される。そして、ステップ104において、移動鏡51Xの真直度計測を行うために、位置制御に使用する干渉計53Y2を除く干渉計53Y1,53Y3、及び真直度計測用干渉計53YFに対してリセット処理を行う。即ち、例えば干渉計53Y1,53Y3,53YFの計測値を干渉計53Y2の計測値に合わせる。同様に、移動鏡51Yの真直度計測を行うために、位置制御に使用する干渉計52X2の計測値に対して干渉計52X1及び真直度計測用干渉計52XFの計測値を合わせる(リセット処理)。
また、例えば移動鏡51Xの真直度計測中にはプレートステージPSTのX方向の位置は固定されているが、プレートステージPSTのX方向の位置を異なる複数の位置に設定して、それぞれの位置で移動鏡51Xの真直度を求めてもよい。このように、X方向の各位置で真直度を求めることで、ステージ位置別による真直度の変動を求めることができ、2次元的に移動鏡51Xの真直度を補正することができる。ただし、上述の様にY軸の干渉計53Y1,53YF,53Y2,53Y3のうちの少なくとも2つの干渉計からの計測ビームが移動鏡51Yに照射されている範囲内の計測である必要がある。同様に、移動鏡51Yについても、プレートステージPSTの複数のY方向の位置で真直度を計測してもよい。
第1X軸干渉計52X1の計測値:IPX1 …(1B)
第2X軸干渉計52X2の計測値:IPX2 …(1C)
真直度計測用干渉計53YFの計測値:IPYK …(2A)
第1Y軸干渉計53Y1の計測値:IPY1 …(2B)
第2Y軸干渉計53Y2の計測値:IPY2 …(2C)
第3Y軸干渉計53Y3の計測値:IPY3 …(2D)
図5(A)は、ヨーイング誤差補正前の図3(A)の各干渉計の計測ビームに対応させて対応する干渉計の計測値を示したものである。図5(A)において、プレートステージPSTのX方向、Y方向の位置の基準(ヨーイング誤差を含まない位置)は、干渉計52X2及び53Y2の計測値IPX2,IPY2である。移動鏡51Xの真直度計測用のデータを補正する場合、移動鏡51Xのヨーイング誤差をθ(計測値IPX2,IPY2の関数)とすると、ヨーイング誤差θは計測ビームBY1,BY3の間隔LY1を用いて次のようになる。
このヨーイング誤差θ及び計測ビームBXF,BX2の間隔LX1を用いて計測値IPXK及びIPX1の補正を行うと、図5(B)に示す補正後の計測値IPXK’及びIPX1’は以下のようになる。
IPXK’=IPXK−LX1・θ
=IPXK−LX1(IPY3−IPY1)/LY1 …(4)
IPX1’=IPX1−(LX1+FX1)θ
=IPX1−(LX1+FX1)(IPY3−IPY1)/LY1 …(5)
また、移動鏡51Yのヨーイング誤差は、計測値IPX2,IPX1の差分から求めることができるため、式(4)及び(5)と同様にして、移動鏡51Yの真直度計測用の計測値IPY1,IPYK,IPY3のヨーイング誤差補正後の値IPY1’,IPYK’,IPY3’を求めることができる。
M=IPXK’−IPX1’ …(6)
IPX1S=IPX1’−IPX2 …(7)
次のステップ122において、その差分値Mから二点法と補間(合成法)とを用いて移動鏡51Xの真直度としての反射面のX方向の位置の分布(面形状)を求める。具体的に、図3(C)の移動鏡51Xの計測ピッチSX1が計測ビームの間隔FX1と等しい場合には、2点法によって一連の計測点における差分値Mを積算していくことによって、各計測点のY座標に対応させて移動鏡51Xの反射面のX方向の位置xi(i=1,2,…)を求めることができる。
次のステップ124において、ステップ120で求めた干渉計52X1,52X2の計測値の差分値IPX1Sを用いて、ステップ122と同様に、第2X軸干渉計52X2で計測した範囲内の各計測点のY座標に対応させて、移動鏡51Xの反射面のX方向の位置xi’(面形状)を求める。次のステップ126において、ステップ122で求めた移動鏡51Xの面形状(位置xi)と、ステップ124で求めた移動鏡51Xの面形状(位置xi’)とのうちで、計測点が重なっている部分での差分の自乗和が最小になるように、ステップ124で求めた面形状に傾き及びオフセットを加える。そして、ステップ122で真直度計測用干渉計52XFの計測値との差分値Mを用いて算出した移動鏡51Xの面形状に、この面形状の計測範囲外の領域、即ち図3(B)の移動鏡51Xの+Y方向の端部の領域55Aでの面形状として、ステップ124で求められて傾き及びオフセットが加えられた面形状を加える。
図6(A)は、移動鏡51Yの真直度補正テーブルのY方向の位置yiのデータの一例を示す。なお、位置yは位置yiの間のデータを補間したデータである。この場合、位置yのデータを、位置Xに関して所定の低次の図6(B)の関数f1(X)と、位置yと関数f1(X)との差分である図6(C)の高次成分δyとに分けることができる。関数f1(X)の係数は、例えば最小自乗法で定めることができる。この関数f1(X)及び高次成分δyも記憶装置30aに記憶することができる。
このように、移動鏡51X,51Y及び基準位置校正板22の真直度の変動が位置に関して比較的低次の関数で近似可能であることを利用して、本実施形態では、露光装置10の露光中に所定のタイミングで図8のフローチャートに示すように、移動鏡51X,51Yの真直度補正テーブルの校正(キャリブレーション)及び基準位置校正板22のマーク位置の補正等を行う。
次に、算出された傾き成分M(i)に対して、各計測点のプレートステージPSTのX座標に関して最小自乗法により一次成分の傾きαを算出する。傾きαは、計測ビームBY2,BY3の間隔LY2で移動鏡51Yの曲がりを微分したものとなることから、移動鏡51Yの真直度の2次近似式の2次係数をAxとすると、Axは以下のようになる。
Ax=α/2 …(10)
従って、移動鏡51Yの反射面の位置XにおけるY方向の位置y(曲がり成分)を表す図12(A)の近似関数(2次近似式)f2(X)は以下のようになる。
y=f2(X)=(α/2)・X2 …(11)
同様にして、移動鏡51Xに対してもステップ148の干渉計の計測結果から、2次近似式よりなる変動成分を求めることができる。式(11)等の補正用の近似式(近似補正式)は記憶装置30aに記憶される。
この場合、移動鏡51Xの真直度変動が2次関数程度で近似可能であり、移動鏡51Xに或る程度の真直度変動がある状態でアライメント系21の計測を行うと、プレートステージPSTに所定の回転誤差θが発生するため、アライメント系21の計測結果にもX方向の計測誤差が発生する。さらに、プレートステージPSTのY方向のステップ移動時に、移動鏡51Yを計測する干渉計53Y2,53Y3とアライメント系21又は計測対象の基準マークとに対してX位置が異なると、移動鏡51Xの真直度の影響により発生する回転誤差θでいわゆるアッベ誤差ΔYispが生じる。この結果、アライメント系21の計測結果には、移動鏡51Xの2次近似の反射面の頂点がY座標の原点と同一であるとすると、プレートステージPSTのY位置に応じたY方向の倍率誤差が発生すると考えられる。
本実施形態のようにオフアクシスのアライメント系21を用いる露光装置10においては、投影光学系PLとアライメント系21との相対関係を計測する直前に、移動鏡51X,51Yの真直度補正テーブルの補正を行うことが望ましい。また、アライメント系21によって基準位置校正板22上の基準マークの位置を計測して、露光中心とアライメント系21の検出中心との位置関係(ベースライン)を計測する場合、基準位置校正板22上の基準マーク位置の校正も合わせて行うことが望ましい。
また、基準位置校正板22の各基準マークの位置の誤差についても記憶装置30aに補正値として記憶する。その後、アライメント系21によって基準マークの位置を計測したときには、例えば主制御系30においてその計測値を記憶装置30aに記憶してある補正値を用いて補正することによって、アライメントを高精度に行うことができる。
また、本実施形態では、2次近似式を用いて移動鏡51X,51Yの真直度を補正しているため、補正によって、移動鏡51Xに対する移動鏡51Yの直交度は変動しない。
(1)本実施形態のX軸の干渉計52X1,52X2,52XF及びY軸の干渉計53Y1〜53Y3,53YFを用いた位置計測方法は、プレートステージPST(移動体)の位置情報をプレートステージPSTに設けられた移動鏡51X,51Yの反射面51Xa,51Yaを介して計測する計測方法であって、プレートステージPSTのY方向への計測ピッチSX1での移動と、主に干渉計52X1,52XFによる移動鏡51XのX方向(Y方向に直交する方向)の位置計測とを第1の回数(ほぼ移動鏡51XのY方向の長さを計測ピッチSX1で割った数)だけ繰り返して式(1A),(1B),(2B),(2D)の計測値(第1の計測結果)を取得し、この計測値より反射面51Xaの微細ピッチで計測された真直度(式(6)の差分値の積算値)(第1の真直度情報)を求めるステップ106,108,120,122を有する。
図14(A)、(B)、(C)は、図1のプレートステージPSTを次第にX方向に移動する状態を概略的に示す図である。先ず図14(A)に示すように、アライメント系21の下方に基準位置校正板22を移動した状態で、移動鏡51Yの位置を計測するためのY軸の干渉計(制御用干渉計)を、例えば干渉計53Y1から中央の干渉計53Y2に切り換える。さらに、干渉計53Y3の計測値を干渉計53Y2の計測値に合わせる(リセット処理)。その後、アライメント系21によって基準位置校正板22上の対応する基準マークの位置を計測し、干渉計53Y2,53Y3の計測値の差分G1を求める。
また、上記の実施形態では、X軸の移動鏡51Xの真直度計測用の干渉計52XFは1台であるが、図15に示すように、例えば干渉計52X2の近傍に別の真直度計測用の干渉計52XGを配置してもよい。この場合、ヨーイング計測用の干渉計52X1,52X2からの計測ビームの内側に狭い間隔で対称に、それぞれ真直度計測用の干渉計52XF,52XGの計測ビームが配置される。
また、上記の実施形態において、例えばステップ142及び148の干渉計の計測値を真直度補正テーブルによって補正しない場合には、一例として、図12(A)の近似関数f2(X)に、ステップ114で求めた図6(C)の高次成分δyを加算することによって、図12(C)の補正(校正)後の値Dyよりなる真直度補正テーブルを求めてもよい。移動鏡51Xについても、近似関数にステップ114で求めた高次成分を加算することによって、補正後の真直度補正テーブルを求めることができる。この場合には、主制御系30は、干渉計の計測値を補正後の真直度補正テーブルを用いて補正すればよい。
また、上記実施形態では、投影光学系PLが、7つの投影光学モジュールを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学モジュールの本数はこれに限らず、2本以上であれば良い。また、例えば投影光学系PLとしては、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、単一の投影光学モジュールを使用してもよい。
また、上記の実施形態では、ステージの移動鏡の真直度を計測している。しかしながら、例えばステージ側面の反射面に干渉計の計測ビームを照射して、そのステージの位置を計測している場合には、その反射面の真直度を計測する場合にも本発明を適用できる。
次に、上記実施形態の露光装置10をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスとしての液晶表示素子の製造方法について、図17のフローチャートを参照して説明する。
また、本発明の露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ELディスプレイまたはプラズマディスプレイ等の他の表示素子、半導体素子、薄膜磁気ヘッド、及びマイクロマシン等のマイクロデバイス(電子デバイス)を製造するための露光装置、又はDNAチップ若しくは他の露光装置で使用されるマスクなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミックス基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。
Claims (24)
- 移動体の位置情報を前記移動体に設けられた反射面を介して計測する位置計測方法であって、
前記移動体の所定の移動方向への移動と、前記反射面の前記移動方向に交差する方向の位置情報の計測とを第1の回数だけ繰り返して第1の計測結果を取得し、該第1の計測結果より前記反射面の第1の真直度情報を求めることと、
前記移動体の前記移動方向への移動と、前記反射面の前記移動方向に交差する方向の位置情報の計測とを前記第1の回数より少ない第2の回数だけ繰り返して第2の計測結果を取得し、該第2の計測結果より前記反射面の第2の真直度情報を求めることと、
前記第2の真直度情報で前記第1の真直度情報を補正することと、
を含み、
前記第1の計測結果を取得するための前記反射面の位置情報の計測は、前記移動方向に第1の間隔を持つ2つの計測ビームを前記反射面に照射することによって行われ、
前記第2の計測結果を取得するための前記反射面の位置情報の計測は、前記移動方向に前記第1の間隔と異なる第2の間隔を持つ2つの計測ビームを前記反射面に照射することによって行われる位置計測方法。 - 前記第2の間隔は、前記第1の間隔よりも広い請求項1に記載の位置計測方法。
- 前記第1の真直度情報を補正することは、前記第1の真直度情報に前記第2の真直度情報を加算することを含む請求項1又は2に記載の位置計測方法。
- 前記第2の真直度情報を求めることは、前記第2の計測結果を前記移動体の前記移動方向の位置に関して所定次数の関数で近似することを含む請求項3に記載の位置計測方法。
- 前記移動体は、直交する第1及び第2の移動方向に移動可能であり、
前記第1及び第2の計測結果を取得するための前記移動体の移動方向は、前記第1の移動方向であり、
前記第1及び第2の計測結果を取得するための前記反射面の位置情報は、前記第2の移動方向の位置情報である請求項1〜4のいずれか一項に記載の位置計測方法。 - マスクが載置されるマスクステージと、基板が載置される基板ステージとを相対的に移動させながら、前記マスクのパターンを介して前記基板を露光する露光方法であって、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の位置計測方法を用いて、前記マスクステージ及び前記基板ステージの少なくとも一方の可動ステージの位置情報を計測し、
該計測結果に基づいて、前記マスクステージと前記基板ステージとを相対的に移動させることを含む露光方法。 - 前記可動ステージは前記基板ステージであり、
前記第2の真直度情報を求めることは、前記マスクの交換中に実行される請求項6に記載の露光方法。 - 前記可動ステージは前記マスクステージであり、
前記第2の真直度情報を求めることは、前記基板の交換中に実行される請求項6に記載の露光方法。 - 前記基板ステージに設けられた複数のマークの位置情報を計測することと、
前記基板ステージに設けられた前記反射面の前記第1及び第2の真直度情報に基づいて前記マークの位置情報を補正することとを含む請求項6〜8のいずれか一項に記載の露光方法。 - 前記マークの位置情報を補正することは、前記複数のマークの位置情報を前記可動ステージの前記移動方向の位置に関して所定次数の関数で近似することを含む請求項9に記載の露光方法。
- マスクが載置されるマスクステージと、基板が載置される基板ステージとを相対的に移 動させながら、前記マスクのパターンを介して前記基板を露光する露光方法であって、
前記マスクステージ及び前記基板ステージの一方の可動ステージの位置計測が、前記一 方の可動ステージの所定の移動方向への移動と、前記一方の可動ステージに設けられた反 射面の前記移動方向に交差する方向の位置情報の計測とを第1の回数だけ繰り返して第1 の計測結果を取得し、該第1の計測結果より前記反射面の第1の真直度情報を求めること と、
前記一方の可動ステージの前記移動方向への移動と、前記反射面の前記移動方向に交差 する方向の位置情報の計測とを前記第1の回数より少ない第2の回数だけ繰り返して第2 の計測結果を取得し、該第2の計測結果より前記反射面の第2の真直度情報を求めること と、前記第2の真直度情報で前記第1の真直度情報を補正することと、を含み、
前記マスクステージ及び前記基板ステージの他方の可動ステージに載置される前記マス クまたは前記基板の交換中に、前記第2の真直度情報を求める露光方法。 - 前記第2の回数は、前記第2の真直度情報を求めることが、前記他方の可動ステージに 載置される前記マスクまたは前記基板の交換時間内に終了する範囲内で設定されている請 求項11に記載の露光方法。
- 請求項6〜12のいずれか一項に記載の露光方法を用いて、前記マスクに形成されたパターンを感光基板に転写することと、
前記パターンが転写された前記感光基板を、前記パターンに基づいて加工することと、含むデバイス製造方法。 - マスクが載置されるマスクステージと、基板が載置される基板ステージとを相対的に移動させながら、前記マスクのパターンを介して前記基板を露光する露光装置であって、
前記マスクステージ及び前記基板ステージの少なくとも一方の可動ステージに設けられた反射面の、前記可動ステージの移動方向に交差する方向の位置情報を計測する複数の干渉計と、
前記可動ステージの前記移動方向への移動と、前記複数の干渉計のうちの第1組の干渉計による前記反射面の前記移動方向に交差する方向の位置情報の計測とを第1の回数だけ繰り返して第1の計測結果を取得し、該第1の計測結果より前記反射面の第1の真直度情報を求め、前記可動ステージの前記移動方向への移動と、前記複数の干渉計うちの第2組の干渉計による前記反射面の前記移動方向に交差する方向の位置情報の計測とを前記第1の回数より少ない第2の回数だけ繰り返して第2の計測結果を取得し、該第2の計測結果より前記反射面の第2の真直度情報を求め、前記第1の真直度情報を前記第2の真直度情報で補正する計測制御装置と、
前記複数の干渉計の計測情報及び前記第1の真直度情報に基づいて前記可動ステージを移動する駆動制御装置と、
を備え、
前記第1組の干渉計は、前記移動方向に沿って第1の間隔で配置された2つの計測ビームを前記反射面に照射する2つの干渉計を含み、
前記第2組の干渉計は、前記移動方向に沿って前記第1の間隔と異なる第2の間隔で配置された2つの計測ビームを前記反射面に照射する2つの干渉計を含む露光装置。 - 前記第2の間隔は、前記第1の間隔よりも広い請求項14に記載の露光装置。
- 前記計測制御装置は、前記第1の真直度情報に前記第2の真直度情報を加算する請求項 14又は15に記載の露光装置。
- 前記計測制御装置は、前記第2の計測結果を前記移動方向の位置に関して所定次数の関数で近似して前記第2の真直度情報を求める請求項16に記載の露光装置。
- 前記可動ステージは前記基板ステージであり、
前記計測制御装置は、
前記マスクの交換中に、前記基板ステージを前記移動方向に移動して前記第2の計測結果を取得し、該第2の計測結果より前記反射面の前記第2の真直度情報を求める請求項1 4〜17のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記可動ステージは前記マスクステージであり、
前記計測制御装置は、
前記基板の交換中に、前記マスクステージを前記移動方向に移動して前記第2の計測結果を取得し、該第2の計測結果より前記反射面の前記第2の真直度情報を求める請求項1 4〜17のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記基板ステージ上に設けられた複数のマークと、
前記マークの位置情報を計測するマーク検出系とを備え、
前記計測制御装置は、前記マーク検出系の検出結果を前記基板ステージ上に設けられた前記反射面の前記第1及び第2の真直度情報に基づいて補正する請求項14〜19のいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記計測制御装置は、前記複数のマークの位置情報を前記基板ステージの前記移動方向の位置に関して所定次数の関数で近似し、該近似結果に基づいて前記マーク検出系の検出結果を補正する請求項20に記載の露光装置。
- マスクが載置されるマスクステージと、基板が載置される基板ステージとを相対的に移 動させながら、前記マスクのパターンを介して前記基板を露光する露光装置であって、
前記マスクステージ及び前記基板ステージの一方の可動ステージに設けられた反射面の 、前記一方の可動ステージの移動方向に交差する方向の位置情報を計測する複数の干渉計 と、
前記一方の可動ステージの前記移動方向への移動と、前記複数の干渉計のうちの第1組 の干渉計による前記反射面の前記移動方向に交差する方向の位置情報の計測とを第1の回 数だけ繰り返して第1の計測結果を取得し、該第1の計測結果より前記反射面の第1の真 直度情報を求め、前記一方の可動ステージの前記移動方向への移動と、前記複数の干渉計 うちの第2組の干渉計による前記反射面の前記移動方向に交差する方向の位置情報の計測 とを前記第1の回数より少ない第2の回数だけ繰り返して第2の計測結果を取得し、該第 2の計測結果より前記反射面の第2の真直度情報を求め、前記第1の真直度情報を前記第 2の真直度情報で補正する計測制御装置と、
前記複数の干渉計の計測情報及び前記第1の真直度情報に基づいて前記一方の可動ステ ージを移動する駆動制御装置と、
を備え、
前記計測制御装置は、前記マスクステージ及び前記基板ステージの他方の可動ステージ に設けられた前記マスクまたは前記基板の交換中に、前記他方の可動ステージを前記移動 方向に移動して前記第2の計測結果を取得し、該第2の計測結果より前記反射面の前記第 2の真直度情報を求める露光装置。 - 前記計測制御装置は、前記第2の真直度情報を求めることが、前記他方の可動ステージ に載置される前記マスクまたは前記基板の交換時間内に終了する範囲内で前記第2の回数 を設定する請求項22に記載の露光装置。
- 請求項14〜23のいずれか一項に記載の露光装置を用いて、前記マスクに形成されたパターンを感光基板に転写することと、
前記パターンが転写された前記感光基板を前記パターンに基づいて加工することと、
を含むデバイス製造方法。
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