JP5514209B2 - 磁気抵抗効果素子 - Google Patents
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Description
図1(a)は本発明の一実施形態に係る磁気抵抗効果素子の製造途中の状態を示す断面図である。図1(b)は本発明の一実施形態に係る磁気抵抗効果素子を示す断面図である。
下電極(LE)1は、下電極(LE)1と上電極(UE)9との間の積層膜に、膜面垂直方向にセンス電流を通電するための電極である。
たとえば、基板上に、下電極(LE)1、下地層2、磁化固定層3、ピン層4を成膜する。ピン層4上に金属層を成膜し、この金属層を酸化、窒化または炭化して形成した酸化物層、窒化物層または炭化物層からなる絶縁層と、絶縁層の膜厚方向に侵入した磁性導電カラムとを含む中間層5を形成する。中間層5上に、合金層に変換されるAl、Cu、Cr、V、Ta、Nb、Sc、Ti、Mn、Zn、Ga、Ge、Zr、Y、Tc、Re、B、In、C、Si、Sn、Ca、Sr、Ba、Au、Ag、Pd、Pt、Ir、Rh、Ru、Os、Hfから選択される少なくとも一種を含む金属層6、およびフリー層7を成膜し、熱処理を施して合金層6’を形成する。その後、保護層8および上電極(UE)9を順に形成する。
基板(図示せず)上に、下電極(LE)1を微細加工プロセスによって形成する。下電極(LE)1上に、下地層2および磁化固定層3を順に成膜する。
下部ピン層4a、磁化結合層4bおよび上部ピン層4cを順に成膜する。
ピン層4のうち上部ピン層4c上に、酸化物層、窒化物層または炭化物層からなる絶縁層に変換される金属層を形成する。ここでは、Alを成膜して酸化物層に変換する場合を例にして説明する。
絶縁層5aと磁性導電カラム5bを含む中間層5上に、Al、Cu、Cr、V、Ta、Nb、Sc、Ti、Mn、Zn、Ga、Ge、Zr、Y、Tc、Re、B、In、C、Si、Sn、Ca、Sr、Ba、Au、Ag、Pd、Pt、Ir、Rh、Ru、Os、Hfからなる群より選択される少なくとも1種の元素を含む金属層6を成膜する。この金属層6は次の工程で合金層6’になる。ここでは、金属層6としてAl膜またはAl/Cuの積層膜を成膜した場合について説明する。金属層6は2種以上の金属の合金層たとえばAlCu合金でもよい。
金属層6上にフリー層7を成膜する。フリー層7を成膜した後、真空中において、成膜時の温度より高い温度で熱処理を行い、金属層6を合金層6’に変換する。この熱処理温度は原子の拡散が起きる温度であればよく、好ましくは200〜450℃である。この熱処理を行なうと、金属層6の構成元素が、磁性導電カラム5b中の不純物を吸収し、さらに磁性導電カラム5b及びフリー層の磁性元素と合金化して、磁性元素とAlまたはAl、Cuとを含む合金層6’が形成される。この際、副産物として金属層6の少なくとも一種の元素を含む酸化物、窒化物または炭化物も形成される。そして、結果として磁性導電カラム5b中の磁性金属の純度が上がる。
図2(a)〜(f)の合金層6’は上述したように形成される。副産物として形成される酸化物、窒化物、炭化物は合金層6’に比べれば微量であり、その存在形態は特定できない。
フリー層6上に、保護層7および上電極(UE)8を順に形成し、磁気抵抗効果素子を製造する。保護層7を形成した後に合金層6’を形成するための熱処理を行ってもよい。また、合金層6’を形成するための熱処理温度が300℃前後であれば、上電極(UE)8を形成した後に熱処理を行ってもよい。後者の熱処理は、下記で説明するピン層4に一方向異方性を付与する磁場中熱処理と同時に行うことができる。
得られた磁気抵抗効果素子を磁場中で熱処理することにより、ピン層4の磁化方向を固着させる。なお、合金層6’を形成するための熱処理を磁場中で行った場合には、この磁場中熱処理は必ずしも行う必要はない。一方、ホイスラー合金を規則化するための熱処理を別に行う場合もある。
本実施例では、以下のようにして磁気抵抗効果素子を製造した。
磁化固定層3:IrMn[7nm]
下部ピン層4a:Co90Fe10[3.3nm]
磁化結合層4b:Ru[0.9nm]
上部ピン層4c:Fe50Co50[2.5nm]
絶縁層5aに変換される金属層:Al[0.9nm]
Alを成膜後、室温においてチャンバーに酸素を導入しながらAl膜にArイオンを照射した。酸素導入を止めた後に引き続きAl膜にArイオンを照射した。こうして、絶縁層5aと、絶縁層5aの膜厚方向に侵入した上部ピン層4cの構成元素の少なくとも一部を含む磁性導電カラム5bとを有する中間層5を形成した。
中間層5上に成膜され合金層6’に変換される金属層6のAl膜の厚さを、0.5nm、0.1nmまたは0nm(成膜せず)とし、Al金属層6を合金層6’に変換させる熱処理の温度を380℃とした。それ以外は、実施例1と同様の方法で磁気抵抗効果素子を製造した。
上部ピン層4c上に厚さ0.9nmの絶縁層5aに変換されるAl膜を成膜し、酸化処理による絶縁層5aの形成およびイオンビームの照射による導電性カラム5bの形成により中間層5を形成した。次に、中間層5上に合金層6’となる厚さ0.4nmのAl金属層6を成膜し、フリー層7を成膜した。成膜終了後に、380℃で1時間の熱処理を行った。それ以外は、実施例1と同様の方法で磁気抵抗効果素子(実施例3)を製造した。
次に、上記磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドアセンブリおよび磁気記録装置(HDD)について説明する。
Claims (8)
- 磁化方向が固着された第1の強磁性層と、
外部磁場に応じて磁化方向が変化する第2の強磁性層と、
前記第1の強磁性層と第2の強磁性層との間に設けられ、絶縁層と実質的に強磁性のカラムとを含む中間層と、
前記中間層の実質的に強磁性のカラムと第2の強磁性層との間に形成された、FeCoAlおよびFeCoAlCuからなる群より選択される合金層と、
前記第1の強磁性層、中間層、合金層および第2の強磁性層を含む積層膜の膜面垂直に電流を通電する1対の電極と
を有することを特徴とする磁気抵抗効果素子。 - 前記第1の強磁性層、中間層の実質的に強磁性のカラムおよび第2の強磁性層は、Fe、NiおよびCoからなる群より選択される少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗効果素子。
- 前記中間層の絶縁層は、酸素、窒素および炭素からなる群より選択される少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗効果素子。
- 前記中間層の絶縁層は、Al酸化物を含むことを特徴とする請求項3に記載の磁気抵抗効果素子。
- 前記合金層は、さらにCr、V、Ta、Nb、Sc、Ti、Mn、Zn、Ga、Ge、Zr、Y、Tc、Re、B、In、C、Si、Sn、Ca、Sr、Ba、Au、Ag、Pd、Pt、Ir、Rh、Ru、Os、Hfからなる群より選択される少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗効果素子。
- 請求項1に記載の磁気抵抗効果素子を有することを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
- 請求項6に記載の磁気ヘッドアセンブリを有することを特徴とする磁気記録再生装置。
- 第1の強磁性層上に第1の金属層を形成し、
前記第1の金属層を、絶縁層と実質的に強磁性のカラムとを含む中間層に変換する処理を行い、
前記中間層上に、AlおよびCuからなる群から選択される少なくとも1種の元素を含む第2の金属層を形成し、
前記第2の金属層上に第2の強磁性層を形成し、
熱処理により原子の拡散を生じさせ、前記第2の金属層を、AlおよびCuからなる群から選択される少なくとも1種の元素を含む合金層に変換する
ことを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗効果素子の製造方法。
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