JP5511527B2

JP5511527B2 - 基板搭載部品

Info

Publication number: JP5511527B2
Application number: JP2010130251A
Authority: JP
Inventors: 徳也飯村
Original assignee: Nidec Copal Electronics Corp
Current assignee: Nidec Copal Electronics Corp
Priority date: 2010-06-07
Filing date: 2010-06-07
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2030-06-07
Also published as: JP2011258347A

Description

本発明は操作スイッチ、ＵＳＢ用コネクタや表面実装型コネクタ等のコネクタ類、可変抵抗器等の、スイッチの切り換えやケーブルの着脱等により、操作部あるいは抜差し部に外力が加えられる可能性の高い基板に搭載される基板搭載部品に関する。

従来のリフローによる基板搭載部品の基板への搭載方法は、基板の半田ランド上にクリーム半田層を形成し、リフロー炉により加熱することにより、クリーム半田を溶融させることにより基板搭載部品を半田ランドに半田付けしていた。

しかしながら、操作スイッチ、ＵＳＢ用コネクタや表面実装型コネクタ等のコネクタ類等、基板に取付けられた後に外力が加えられる可能性の高い操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品にあっては、前述のようなリフローで搭載するとパターン剥離等の問題があり、リフロー搭載は不向きであるという欠点があった。

特開２００２−２８０７２５

本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、基板に搭載することができる操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を基板にリフローで搭載しても、パターン剥離を効率よく阻止することができ、強固に基板に固定できる基板搭載部品を提供することを目的としている。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。

ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

上記目的を達成するために、本発明は基板に搭載される操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品本体と、この基板搭載部品本体に取付けられた、該基板搭載部品本体の基板側の部位に補強ピン挿入孔が形成されたサポート端子本体、このサポート端子本体に先端部が前記補強ピン挿入孔内に位置し、リフロー時に基板の補強ピン挿入スルーホール内へ挿入できるように位置された補強ピン、この補強ピンを前記サポート端子本体に固定するとともに、リフローにより該補強ピンと前記サポート端子本体および基板の補強ピン挿入スルーホールとを固定する、該サポート端子本体に取付けられた半田ブロックあるいはリフロー熱で溶ける接着剤とからなるサポート端子とを備えて基板搭載部品を構成している。

以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
（１）請求項１により、リフローで基板の補強ピン挿入スルーホール内へ補強ピンを位置させて半田固定することができる。
したがって、基板に補強ピンで基板搭載部品をディスクリート品と同等の強度で強固に固定することができ、操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品に取付けてもパターン剥離を効率よく阻止することができる。
（２）前記（１）により、従来のリフロー搭載方法と変わらない方法で、操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を基板に搭載することができる。
（３）前記（１）により、基板搭載部品供給側でリフロー搭載時のノウハウの蓄積が可能となる。
（４）請求項２も前記（１）〜（３）と同様な効果が得られるとともに、より強固に基板搭載部品を基板に搭載することができる。
（５）請求項３も前記（１）〜（３）と同様な効果が得られるとともに、補強ピンを補強ピン挿入孔および基板の補強ピン挿入スルーホールに確実に押し込み、効率よく半田で固定することができる。

本発明を実施するための第１の形態の使用状態の一部破断正面図。本発明を実施するための第１の形態の使用状態の側面図。本発明を実施するための第１の形態の正面図。本発明を実施するための第１の形態の側面図。本発明を実施するための第１の形態の平面図。本発明を実施するための第１の形態の底面図。図３の７−７線に沿う断面図。本発明を実施するための第１の形態のリフロー時の説明図。本発明を実施するための第１の形態のサポート端子本体の説明図。本発明を実施するための第１の形態の補強ピンの説明図。本発明を実施するための第２の形態の側面図。図１１の１２−１２線に沿う断面図。本発明を実施するための第２の形態の補強ピンの説明図。本発明を実施するための第３の形態の正面図。図１４の１５−１５線に沿う断面図。本発明を実施するための第３の形態のサポート端子の要部説明図。本発明を実施するための第４の形態の正面図。図１７の１８−１８線に沿う断面図。本発明を実施するための第４の形態のサポート端子の要部説明図。本発明を実施するための第５の形態の使用状態の一部破断正面図。本発明を実施するための第５の形態の使用状態の側面図。本発明を実施するための第５の形態の正面図。

以下、図面に示す本発明を実施するための形態により、本発明を詳細に説明する。

図１ないし図１０に示す本発明を実施するための第１の形態において、１は本発明の基板搭載部品で、この基板搭載部品１は操作スイッチ、可変抵抗器等の操作部２や後部底面に突出し、基板３の端子部４、４、４と接続される端子５、５、５を有する基板搭載部品本体６と、この基板搭載部品本体６の操作部２を有する前部の両側部に取付けられたサポート端子７、７とで構成されている。

前記サポート端子７、７は前記基板搭載部品本体６の操作部２側の両側面に突出位置するように、該基板搭載部品本体６のケース体８と一体あるいは、該ケース体８に固定的に取付けられたコ字状のサポート端子本体９、９と、このサポート端子本体９、９の前記基板３側の下部壁９ａ、９ａに形成された補強ピン挿入孔１０、１０と、前記サポート端子本体９、９内に小径の先端部が前記補強ピン挿入孔１０、１０内に位置し、リフロー時に基板３の補強ピン挿入スルーホール１１、１１内へ挿入できるように位置された半田メッキ１２が施された補強ピン１３、１３と、この補強ピン１３、１３を前記サポート端子本体９、９内に固定するとともに、リフローにより該補強ピン１３、１３と前記サポート端子本体９、９および前記基板３の補強ピン挿入スルーホール１１、１１とを固定する、該サポート端子本体９、９に取付けられた半田ブロック１４、１４と、前記補強ピン１３、１３の頭部１３ａ、１３ａと前記サポート端子本体９、９の上部壁９ｂ、９ｂのスプリング支持片１５、１５との間に必要に応じて介装される、常時該補強ピン１３、１３の先端部を突出する方向に付勢する付勢スプリング１６、１６とで構成されている。

上記構成の基板搭載部品１は、端子５、５、５およびサポート端子７、７の補強ピン１３、１３が基板３の端子部４、４、４および補強ピン挿入スルーホール１１、１１に位置するようにセットし、リフロー炉により加熱することにより、端子部４、４、４の半田が溶融して端子部４、４、４と端子５、５、５を固定するとともに、サポート端子７、７の半田ブロック１４、１４が溶融し、補強ピン１３、１３が自重あるいはスプリング１６、１６の付勢力で補強ピン挿入スルーホール１１、１１内へ挿入されるが、この時、溶融した半田は補強ピン１３、１３の表面に密着した状態で補強ピン挿入孔１０、１０および補強ピン挿入スルーホール１１、１１内へ挿入され、基板３の補強ピン挿入スルーホール１１、１１に補強ピン１３、１３を確実に固定することができる。

このため、基板搭載部品１の操作部２を操作しても、該基板搭載部品１はサポート端子７、７の補強ピン１３、１３と、基板３の補強ピン挿入スルーホール１１、１１とが半田を介して固定されているため、基板３のパターン剥離が生じたりするのを効率よく阻止することができる。

[発明を実施するための異なる形態]
次に、図１１ないし図２２に示す本発明を実施するための異なる形態につき説明する。なお、これらの本発明を実施するための異なる形態の説明に当って、前記本発明を実施するための第１の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。

図１１ないし図１３に示す本発明を実施するための第２の形態において、前記本発明を実施するための第１の形態と主に異なる点は、軸部１３ｂに軸心方向に複数個、本発明の実施の形態では８個の溝１７を形成した補強ピン１３Ａ、１３Ａを用いたサポート端子７Ａ、７Ａを用いた点で、このようなサポート端子７Ａ、７Ａを用いて構成した基板搭載部品１Ａにしても、前記本発明を実施するための第１の形態と同様な作用効果が得られる。

図１４ないし図１６に示す本発明を実施するための第３の形態において、前記本発明を実施するための第１の形態と主に異なる点は、軸部１３ｂを四角柱状の補強ピン１３Ｂ、１３Ｂと、この補強ピン１３Ｂ、１３Ｂが回転不能に挿入される補強ピン挿入孔１０Ａ、１０Ａが形成されたサポート端子本体９Ａ、９Ａを使用したサポート端子７Ｂ、７Ｂを用いた点で、このようなサポート端子７Ｂ、７Ｂを用いて構成した基板搭載部品１Ｂにしても、前記本発明を実施するための第１の形態と同様な作用効果が得られる。

図１７ないし図１９に示す本発明を実施するための第４の形態において、前記本発明を実施するための第１の形態と主に異なる点は、軸部１３ｂを断面星形状に形成した補強ピン１３Ｃ、１３Ｃと、この補強ピン１３Ｃ、１３Ｃが回転不能に挿入される補強ピン挿入孔１０Ｂ、１０Ｂが形成されたサポート端子本体９Ｂ、９Ｂと、リフロー炉で加熱すると溶けて、補強ピン１３Ｃ、１３Ｃと補強ピン挿入孔１０Ｂ、１０Ｂおよび補強ピン挿入スルーホール１１、１１内へ挿入される接着剤１８、１８を使用したサポート端子７Ｃ、７Ｃを用いた点で、このようなサポート端子７Ｃ、７Ｃを用いて構成した基板搭載部品１Ｃにしても、前記本発明を実施するための第１の形態と同様な作用効果が得られる。

図２０ないし図２２に示す本発明を実施するための第５の形態において、前記本発明を実施するための第１の形態と主に異なる点は、ＵＳＢ用コネクタとして使用することができる抜差し部１９を有する基板搭載部品本体６Ａの抜差し部１９を有する前部の両側部にサポート端子７、７を取付けられた点で、このように構成した基板搭載部品１Ｄしても、前記本発明を実施するための第１の形態と同様な作用効果が得られる。

なお、表面実装型コネクタ等のコネクタ類にも前記本発明を実施するための第５の形態と同様に実施することができる。

また、前記本発明を実施するための各形態では２個のサポート端子を用いるものについて説明したが、本発明はこれに限らず、１個のサポート端子を設けてもよい。

本発明は基板に搭載される操作スイッチ、ＵＳＢ用コネクタや表面実装型コネクタ等のコネクタ類、可変抵抗器等の、操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を製造する産業で利用される。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ：基板搭載部品、
２：操作部、３：基板、
４：端子部、５：端子、
６：基板搭載部品本体、
７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ：サポート端子、
８：ケース体、９、９Ａ、９Ｂ：サポート端子本体、
１０、１０Ａ、１０Ｂ：補強ピン挿入孔、
１１：補強ピン挿入スルーホール、
１２：半田メッキ、
１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ：補強ピン、
１４：半田ブロック、１５スプリング支持片、
１６：スプリング、１７：溝、
１８：接着剤、１９：抜差し部。

Claims

基板に搭載される操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品本体と、この基板搭載部品本体に取付けられた、該基板搭載部品本体の基板側の部位に補強ピン挿入孔が形成されたサポート端子本体、このサポート端子本体に先端部が前記補強ピン挿入孔内に位置し、リフロー時に基板の補強ピン挿入スルーホール内へ挿入できるように位置された補強ピン、この補強ピンを前記サポート端子本体に固定するとともに、リフローにより該補強ピンと前記サポート端子本体および基板の補強ピン挿入スルーホールとを固定する、該サポート端子本体に取付けられた半田ブロックあるいはリフロー熱で溶ける接着剤とからなるサポート端子とを備えたことを特徴とする基板搭載部品。
サポート端子は基板搭載部品本体の操作あるいは抜差し側の両側面に取付けられていることを特徴とする請求項１記載の基板搭載部品。
補強ピンは半田に対する濡れ性をよくするために半田メッキが施されるとともに、該補強ピンを補強ピン挿入孔方向へ押し圧するように付勢する付勢スプリングがサポート端子本体に取付けられていることを特徴とする請求項１記載の基板搭載部品。