JP5608034B2 - プリント配線板への実装部品の実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、所定位置に配設された一対のパッドに対し、実装部品の両端の下面側のリードを、リフロー方式により、はんだ付けして、実装部品を実装するプリント配線板への実装部品の実装方法に関する。

従来、リフロー方式によるはんだ付けによって実装部品を実装するプリント配線板としては、実装部品の両端のリードを固着させるように、所定位置に、一対のパッドを配設させていた（例えば、特許文献１参照）。このプリント配線板では、断線を招くような実装部品の位置ずれを防止できるように、パッドが、平面視を、狭い幅の細幅部と広い幅の広幅部とを有した凸字形状とするように、形成されていた。そして、このプリント配線板への実装部品の実装では、パッド上にはんだを載せ、さらに、はんだの上に実装部品のリードを載せて加熱し、その際の溶融したはんだの表面張力を利用して、細幅部において、幅方向の位置ずれを防止し、広幅部において、浮き上がりを防止して、実装部品を実装していた。

また、他のリフロー方式によって実装部品を実装するプリント配線板では、パッドの外周縁のレジストを利用するように、すなわち、実装部品のリードを、パッドの外周縁におけるレジストの側壁に当てて、位置ずれを防止し、実装部品をはんだ付けするものがあった（例えば、特許文献２参照）。

さらに、他のリフロー方式によって実装部品を実装するプリント配線板では、パッドの外周縁のレジストを利用する別のタイプとして、溶融したはんだのパッド上でのぬれの力を利用し、一方側のパッドを基準点とするように、そのパッドの外周縁におけるレジストの側壁に、一方側のリードを当てて、位置ずれを防止し、実装部品をはんだ付けするものもあった（例えば、特許文献３参照）。

特開平５−３７１４４号公報 特開平５−２１９４３号公報 特開平１０−２２９２６３号公報

しかし、従来のプリント配線板において、特許文献１のように、パッドを平面視で凸字形状とした場合では、パッドの周囲にレジストを設けることなく、広幅部の広い部位も含めて、パッドの上面側の全域ではんだを溶融させるように、はんだをパッドの全域に塗布するとともに、パッドの広幅部側のはんだ上にリードを載せていた。そのため、はんだの溶融時、リードにおけるパッドの細幅部での幅方向の位置ずれやパッドの広幅部での浮き上がりは防止できるものの、パッドの幅方向と直交する方向、すなわち、パッド相互の配設方向（パッドや実装部品の長さ方向）に沿う方向の位置ずれは、抑制し難くなって、改善の余地があった。

また、特許文献２のように、リードをレジストの側壁に当てて位置ずれを防止するタイプのプリント配線板では、リードの周囲の全周をレジストで囲って、リードを嵌合させるように、レジストで囲まれる凹部を、パッド上に形成していた。そのため、リードをはんだ付けする際のフィレットの面積が小さくなって、溶接強度を確保し難くなる場合が生じていた。

さらに、特許文献３のように、はんだのぬれ力を利用して位置ずれを防止するタイプのプリント配線板では、一方側のパッドを基準点としており、その基準点側のパッドでのはんだのぬれ力を利用できるように、一方側のパッドとそのパッドに対応するリードとが、他方側のパッドやリードに比べて、大きな平面形状を必要としており、実装部品の両端のリードが相互に対称的な略同状としていては、容易に対処できない。

本発明は、上述の課題を解決するものであり、実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、かつ、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装できるプリント配線板への実装部品の実装方法を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線板への実装部品の実装方法では、所定位置に配設された一対のパッドに対し、実装部品の両端の下面側に設けられたリードを、リフロー方式により、はんだ付けするプリント配線板への実装部品の実装方法であって、
プリント配線板の一対のパッドが、
外周縁をレジストに囲まれるとともに、
平面視として、細幅部と広幅部とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法をリードの幅寸法より、僅かに、０．１〜１．０ｍｍ、大きくし、細幅部における広幅部から突出する長さ寸法をリードの長さ寸法より小さくして、細幅部側を相互に接近させるように配設され、さらに、
細幅部相互の離隔距離を、実装部品の両端のリード間の離隔距離より、僅かに、０．１〜１．０ｍｍ、小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離より、大きくするように、構成されて、
はんだの少なくとも溶融時、リードがレジストの上面より上方に位置するように、はんだを、レジストの上面を越える厚さ寸法として、パッドの細幅部とその近傍部位だけに塗布し、リードを、パッドに対して、はんだ付けすることを特徴とする。

本発明に係る実装方法では、一対のパッドにはんだを塗布する際、はんだを、レジストの上面を越える厚さ寸法として、パッドの細幅部とその近傍部位だけに塗布し、ついで、実装部品を載せ、リフロー炉等を利用して加熱すれば、はんだが溶融し、ついで、はんだが固化する。

その際、パッドの周囲のレジストは、不要な部位へのはんだの付着を防止するものであって、エポキシ樹脂等の合成樹脂から形成されて、はんだとのぬれ力が無く、はんだをはじき易い。一方、パッドは、リードとともに、導電性を有した銅箔等の金属からなって、はんだとのぬれ力が大きい。そのため、はんだが、レジストの上面を越える厚さ寸法として、細幅部からその近傍の広幅部に塗布されていれば、加熱時、溶融したはんだが、レジスト上面に乗り上げようとしても、レジスト上ではじかれ、パッドの細幅部の幅方向の両縁とその細幅部の内縁（細幅部相互の接近している側の縁）とにおいて、表面張力を発揮して膨らむ形状となる。

そして、細幅部の幅方向では、その幅方向の中央に、リードの幅方向の中央を配置させるように、両縁側のはんだの表面張力が作用する。また、細幅部の長さ方向（一対のパッドの配設方向）では、一対のパッドの細幅部の内縁側でのはんだの表面張力が、実装部品の両端のリード相互を、細幅部相互の中央位置を基準に、対称的な位置に配置させるように、作用する。

さらに、一対のパッドの長さ方向において、はんだは、細幅部から細幅部の近傍部位に塗布されるだけで、広幅部の外縁側まで塗布されないことから、パッドの細幅部近傍の広幅部上で溶融しているはんだのぬれ力が、実装部品の両端のリードを、それぞれ、両パッドの広幅部の外縁側に、引っ張る状態となり、一対のパッド相互の中央位置を基準に、対称的な位置に配置させるように、作用する。

さらに、実装部品の両端のリードが、相互に対称的な略同形状に形成されていれば、それらのリードに作用するはんだのぬれ力やはじき力も、パッドの幅方向や長さ方向に沿って、対称的に均等に作用し易い。

その結果、一対のパッドの細幅部とその近傍の広幅部に塗布されたはんだが、溶融時、パッドとのぬれ力とレジストとのはじき力とによって、実装部品の両端のリードを、細幅部の幅方向の中央で、かつ、一対のパッド相互の中央位置を基準に、対称的な位置に配置させることとなり、そして、その状態で、はんだが固化すれば、パッドの幅方向と長さ方向とに沿って位置ずれなく、リードをパッドに対してはんだ付けでき、さらに、リードの広幅部側での周囲に広い面積でフィレットも形成できることから、実装部品が、安定した溶接強度を確保して、位置ずれなく、はんだ付けされて、プリント配線板に実装されることとなる。

さらに、本発明の実装方法では、実装部品の両端のリードをレジストの側壁に積極的に当接させて位置規制させなくとも、はんだによるパッドとのぬれ力とレジストとのはじき力とによって、リードの位置ずれを抑制できるものであり、リードの実装部品からの下方や側方への突出量が小さく、リードにおけるレジストの側壁との当接代（係止代）が小さくとも、円滑に、リードの位置ずれを抑制して、リードをパッドにはんだ付けすることができる。

勿論、本発明の実装方法では、はんだの固化時、はんだの熱収縮によって、リードの下面が、レジストの上面より下降しても、リードが、パッドの外周縁のレジストの側壁との干渉が抑制されている。すなわち、パッドが、細幅部の幅寸法をリードの幅寸法より僅かに大きくし、細幅部における広幅部から突出する長さ寸法をリードの長さ寸法より小さくして、さらに、細幅部相互の離隔距離を、実装部品の両端のリード間の離隔距離より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離より、大きくしており、はんだの固化時、リードの下面が、レジストの上面より下降しようとしても、パッド周縁のレジストの縁と当たらず、パッドに接近可能となって、パッドに対し、傾斜すること無く接近して、電気的に接続可能となる。

そして、プリント配線板が、実装部品の実装後に、パチンコ遊技機、詳しくは、遊技機における遊技球の打ち込まれる遊技領域が前面に形成される遊技盤、に取り付けられる構成であれば、断線を抑えて、歩留まりを向上させたプリント回路板を、パチンコ遊技機の遊技盤に取り付けることができ、パチンコ遊技機の製造コスト・工数を低減することに寄与できる。

したがって、本発明に係るプリント配線板への実装部品の実装方法では、実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、かつ、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装することができる。

本発明の一実施形態のプリント配線板のパッド付近の平面図である。 実施形態のプリント配線板の断面図であり、図１のII−II部位に対応する。 実施形態に実装する実装部品の平面図である。 実施形態に実装する実装部品の正面図である。 実施形態のはんだ付けの工程を順に説明する概略断面図である。 実施形態のはんだ付けの工程を順に説明する概略断面図であり、図１のVI−VI部位に対応する。 実施形態のはんだ付けの工程を順に説明する概略断面図であり、図１のVII−VII部位に対応する。 実施形態のプリント配線板に実装部品を実装した概略平面図である。 実施形態のプリント配線板が配設されるパチンコ遊技機の概略正面図である。 実施形態のプリント配線板が取り付けられるパチンコ遊技機の遊技盤の概略正面図である。 実施形態のプリント配線板に実装部品が取り付けれられたプリント回路板の正面図である。 実施形態の変形例の実装方法を説明するパッドの長さ方向に沿った概略断面図である。 実施形態の変形例の実装方法を説明するパッドの幅方向に沿った概略断面図である。 図１２に示す実装方法で実装部品を実装したプリント回路板の概略平面図である。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明すると、実施形態のプリント配線板１０は、図１，２に示すように、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた基板１１に、銅箔１２からなるプリント配線が印刷され、さらに、所定位置に、実装部品１の両端のリード３（３Ｌ，３Ｒ）をはんだ付けするための一対のパッド１４（１４Ｌ，１４Ｒ）が、配設されている。一対のパッド１４Ｌ，１４Ｒは、銅箔１２等の表面を被覆するエポキシ樹脂等の絶縁性を有した合成樹脂からなるレジスト１８により、外周縁を囲まれて、レジスト１８から露出するように配設されている。

実装部品１は、実施形態の場合、ＬＥＤとしており、図３，４に示すように、略直方体形状の本体２の両端２ａ，２ｂの下面２ｃ側に、対称的、詳しくは、平面視の両端間における中央の中央線ＣＬを基準とした線対称、として、リード３（３Ｌ，３Ｒ）を配設させている。これらのリード３は、両端２ａ，２ｂを結ぶ方向と直交する方向の寸法、すなわち、幅方向ＢＤの幅寸法Ｂ１を、本体２の幅寸法Ｂ０より小さくし、かつ、外縁４を本体２から若干突出させて、本体２の下面２ｃ側に隠れるように、配設されている。また、各リード３の下面３ａは、本体２の下面２ｃから若干下方に突出し、下方から見て、長方形としている。

ちなみに、実施形態の場合、平面視のリード３の外縁４における本体２からの突出量Ｐ１は、約０．１５ｍｍ、正面視のリード３の下面３ａにおける本体２の下面２ｃからの突出量Ｐ２は、約０．０８ｍｍとしている。

プリント配線板１０に設けられた一対のパッド１４（１４Ｌ，１４Ｒ）は、図１，８に示すように、それぞれ、パッド１４Ｌ，１４Ｒの配設方向（長さ方向ＬＤ）と直交する方向の寸法、すなわち、幅方向ＢＤの幅寸法Ｂ２、を小さくする長方形状の細幅部１５と、幅寸法Ｂ３を細幅部１５より大きくする長方形状の広幅部１６と、を備えて、平面視を凸字形状として、レジスト１８から露出するように、配設されている。一対のパッド１４Ｌ，１４Ｒは、細幅部１５の幅寸法Ｂ２をリード３の幅寸法Ｂ１より僅かに大きくし（０．１〜１．０mm程度大きく、望ましくは、０．１〜０．４mm程度大きくし）、細幅部１５における広幅部１６から突出する長さ寸法Ｌ２をリード３の長さ寸法Ｌ１（図３，４参照）より小さくして、細幅部１５，１５側を相互に接近させるように配設されている。

また、一対のパッド１４Ｌ，１４Ｒは、細幅部１５，１５相互の内縁１５ａ間の離隔距離Ｓ２を、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒにおける内縁５間の離隔距離Ｓ１より、僅かに小さくし（０．１〜１．０mm程度小さく、望ましくは、０．１〜０．４mm程度小さくし）、かつ、広幅部１６，１６相互の外縁１６ａ間の離隔距離Ｓ３を、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒにおける外縁４間の離隔距離Ｓ０より、大きくするように、構成されている。

ちなみに、実施形態の場合、本体２の幅寸法Ｂ０は、約２．３ｍｍ、リード３の幅寸法Ｂ１は、約１．４ｍｍ、細幅部１５の幅寸法Ｂ２は、約１．６ｍｍ、広幅部１６の幅寸法Ｂ３は、約２．８ｍｍ、リード３，３の外縁４間の離隔距離Ｓ０は、約３．０ｍｍ、リード３，３の内縁５間の離隔距離Ｓ１は、約１．８ｍｍ、細幅部１５，１５の内縁１５ａ間の離隔距離Ｓ２は、約１．６ｍｍ、広幅部１６，１６の外縁１６ａ間の離隔距離Ｓ３は、約４．５ｍｍとしている。また、リード３の長さ寸法Ｌ１は、約０．６ｍｍ、細幅部１５における広幅部１６から突出する長さ寸法Ｌ２は、約０．３ｍｍとし、さらに、レジスト１８の銅箔１２上に塗布される厚さ寸法ｔ（図２参照）は、約０．１５ｍｍとしている。

実施形態のプリント配線板１０に実装部品１を実装したプリント回路板２５は、図９，１０に示すように、パチンコ遊技機３１における遊技球の打ち込まれる遊技領域を前面に形成した遊技盤３２の後面側に、取り付けられるものである。詳しくは、この遊技盤３２は、透明なアクリル樹脂等の合成樹脂からなる盤本体３３の後面側に、模様等を設けた加飾層が、配設されて構成されている。そして、その加飾層の模様を、後方からの光によって、浮び上がらせるように、プリント回路板２５が、配設されている。すなわち、プリント回路板２５の実装部品１が、そのＬＥＤを発光させて、遊技盤３２の装飾効果を高めるように、配設されている。

つぎに、プリント配線板１０への実装部品１の実装方法（実装工程）を説明すると、まず、図１，２の二点鎖線に示すように、プリント配線板１０における一対のパッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５からその近傍の広幅部１６にかけて、はんだ（クリームはんだ）２０を塗布する。この時、はんだ２０は、少なくともはんだ２０の溶融時、リード３（３Ｌ，３Ｒ）がレジスト１８の上面１８ａより上方に位置するように、レジスト１８の上面１８ａを越える厚さ寸法Ｔ分（実施形態では約０．２ｍｍ）、塗布する。また、はんだ２０の塗布エリアは、図１の二点鎖線に示すように、上方から見て、パッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５からリード３の外縁４付近まで、換言すれば、リード３の下面３ａと略同等の長方形のエリア、としている。

ついで、図５のＡ、図６のＡ、及び、図７のＡに示すように、両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒをパッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５の上方に配置させて、リード３Ｌ，３Ｒの下面３ａを、パッド１４Ｌ，１４Ｒに塗布したはんだ２０の上面２０ａ側に当てつつ、プリント配線板１０上に実装部品１を載せる。その後、リフロー炉等に投入して加熱すれば、はんだ２０が溶融する。

この時、図５のＢや図６のＢに示すように、パッド１４Ｌ，１４Ｒの周囲のレジスト１８は、不要な部位へのはんだ２０の付着を防止するものであって、エポキシ樹脂等の合成樹脂から形成されて、はんだ２０とのぬれ力（ぬれ性）が無く、はんだ２０をはじき易い。一方、パッド１４Ｌ，１４Ｒは、リード３Ｌ，３Ｒとともに、導電性を有した銅箔等の金属からなって、はんだ２０とのぬれ力が大きい。そのため、はんだ２０が、レジスト１８の上面１８ａを越える厚さ寸法Ｔとして、細幅部１５からその近傍の広幅部１６に塗布されていれば、加熱時、溶融したはんだ２０が、レジスト１８の上面１８ａに乗り上げようとしても、レジスト１８上ではじかれ、パッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５の幅方向ＢＤの両縁１５ｂ，１５ｃとその細幅部１５の内縁（細幅部１５，１５相互の接近している側の縁）１５ａとのレジスト１８の上縁１８ａｅ側において、表面張力を発揮して膨らむ形状となる。

そして、細幅部１５の幅方向ＢＤでは、図６のＢに示すように、その幅方向ＢＤの中央１５ｄに、リード３Ｌ，３Ｒの幅方向ＢＤの中央３ｂを配置させるように、両縁１５ｂ，１５ｃ側のはんだ２０の表面張力が作用する。また、広幅部１６の幅方向ＢＤでは、図７のＢに示すように、その幅方向ＢＤの中央１６ｂに、リード３Ｌ，３Ｒの幅方向ＢＤの中央３ｂを配置させるように、広幅部１６上で溶融しているはんだ２０のぬれ力が、作用する。

さらに、細幅部１５の長さ方向（一対のパッド１４Ｌ，１４Ｒの配設方向）ＬＤでは、図５のＢに示すように、一対のパッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５の内縁１５ａ側でのはんだ２０の表面張力が、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３相互を、細幅部１５，１５相互の中央位置ＣＰを基準に、対称的（線対称的）な位置に配置させように、作用する。

さらにまた、一対のパッド１４の長さ方向ＬＤにおいて、はんだ２０は、細幅部１５から細幅部１５の近傍部位に塗布されるだけで、広幅部１６の外縁１６ａ側まで塗布されないことから、パッド１４の細幅部１５近傍の広幅部１６上で溶融しているはんだ２０のぬれ力が、実装部品１の両端のリード３を、それぞれ、両パッド１４，１４の広幅部１６の外縁１６ａ側に、引っ張る状態となり、一対のパッド１４，１４相互の中央位置ＣＰを基準に、対称的（線対称的）な位置に配置させるように、作用する。

さらに、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒは、相互に、中央線ＣＬを基準とした線対称的な略同形状に形成されており、それらのリード３Ｌ，３Ｒに作用するはんだ２０のぬれ力やはじき力も、パッド１４の幅方向ＢＤや長さ方向ＬＤに沿って、対称的に均等に作用し易い。

その結果、一対のパッド１４，１４の細幅部１５とその近傍の広幅部１６に塗布されたはんだ２０が、溶融時、パッド１４とのぬれ力とレジスト１８とのはじき力とによって、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒを、細幅部１５や広幅部１６の幅方向ＢＤの中央１５ｄ，１６ｂで、かつ、一対のパッド１４，１４相互の中央位置ＣＰを基準に、対称的な位置に配置させることとなる。

そしてその後、溶融したはんだ２０が固化（凝固）すれば、図５のＣ、図６のＣ、図７のＣ、及び、図８に示すように、パッド１４Ｌ，１４Ｒの幅方向ＢＤと長さ方向ＬＤとに沿って位置ずれなく、リード３Ｌ，３Ｒをパッド１４Ｌ，１４Ｒに対してはんだ付けでき、さらに、リード３Ｌ，３Ｒの広幅部１６側での周囲に広い面積でフィレット２１も形成できる。このフィレット２１は、広幅部１６上で、リード３の外縁４から広幅部１６の外縁１６ａ側の外側に延びる外縁部２１ａと、細幅部１５より幅広となるようにリード３から幅方向に沿って延びる側縁部２１ｂ，２１ｃと、から構成されて、広く形成されることとなる。そのため、実装部品１が、安定した溶接強度を確保して、位置ずれなく、プリント配線板１０に実装されて、プリント回路板２５が製造される。

さらに、実施形態の実装方法では、実装部品１の両端のリード３Ｌ，３Ｒを、レジスト１８における細幅部１５の周囲の側壁１８ｃ，１８ｄ，１８ｅに、積極的に当接させて位置規制させなくとも、はんだ２０によるパッド１４とのぬれ力とレジスト１８とのはじき力とによって、リード３Ｌ，３Ｒの位置ずれを抑制できるものであり、リード３Ｌ，３Ｒの実装部品１からの側方や下方への突出量Ｐ１，Ｐ２が小さく、リード３におけるレジスト１８の側壁１８ｃ，１８ｄ，１８ｅとの当接代（係止代）が小さくとも、円滑に、リード３Ｌ，３Ｒの位置ずれを抑制して、リード３Ｌ，３Ｒをパッド１４Ｌ，１４Ｒに対し、はんだ付けすることができる。

勿論、実施形態の実装方法では、はんだ２０の固化時、はんだ２０の熱収縮によって、リード３Ｌ，３Ｒの下面３ａが、レジスト１８の上面１８ａより下降しても、リード３Ｌ，３Ｒが、パッド１４の外周縁のレジスト１８の側壁１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅとの干渉が抑制されている。すなわち、パッド１４が、細幅部１５の幅寸法Ｂ２をリード３の幅寸法Ｂ１より僅かに大きくし、細幅部１５における広幅部１６から突出する長さ寸法Ｌ２をリード３の長さ寸法Ｌ１より小さくして、さらに、細幅部１５，１５相互の離隔距離Ｓ２を、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒにおける内縁５間の離隔距離Ｓ１より、僅かに小さくし、かつ、広幅部１６，１６相互の外縁１６ａ間の離隔距離Ｓ３を、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒの外縁４間の離隔距離Ｓ０より、大きくしている（図１，３参照）。そのため、はんだ２０の固化時、リード３の下面３ａが、レジスト１８の上面１８ａより下降しようとしても、パッド１４周縁のレジスト１８の上縁１８ａｅと当たらず、パッド１４に接近可能となって、パッド１４の銅箔１２に対し、傾斜すること無く接近して、電気的に接続可能となる。

なお、実施形態では、はんだ２０付け完了時、リード３の下面３ａが、パッド１４の周囲のレジスト１８の上面１８ａと略一致する高さ寸法としたが、はんだ２０付け完了後においても、リード３の下面３ａが、レジスト１８の上面１８ａより上方に位置するように、厚さ寸法Ｔを大きくして、はんだ２０の塗布量を多くしても良い。

また、実施形態の実装方法と相違して、はんだ２０の塗布量を少なくし、はんだ２０の溶融前に、リード３の下面３ａが、パッド１４の周囲のレジスト１８の上面１８ａと略同等、若しくは、上面１８ａより若干下方、に位置するように、はんだ２０を、パッド１４の細幅部１５とその近傍部位の広幅部１６とに、換言すれば、リード３の下面３ａと同等のエリアに、塗布してはんだ付けしても良い。

すなわち、この場合、実施形態のプリント配線板１０では、図１２のＡ，Ｂや図１３のＡ，Ｂに順に示すように、一対のパッド１４にはんだ２０を塗布して、実装部品１を載せ、リフロー炉等を利用して加熱すれば、はんだ２０が溶融し、ついで、はんだが固化すれば、実装部品１をはんだ付けして実装できて、プリント回路板２５Ａを製造できる。

その際、既述したように、パッド１４が、細幅部１５の幅寸法Ｂ２をリード３の幅寸法Ｂ１より僅かに大きくし、細幅部１５における広幅部１６から突出する長さ寸法Ｌ２をリード３の長さ寸法Ｌ１より小さくして、さらに、細幅部１５，１５相互の離隔距離Ｓ２を、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒにおける内縁５間の離隔距離Ｓ１より、僅かに小さくし、かつ、広幅部１６，１６相互の外縁１６ａ間の離隔距離Ｓ３を、実装部品１の両端２ａ，２ｂのリード３Ｌ，３Ｒの外縁４間の離隔距離Ｓ０より、大きくしている（図１，３，８参照）。

そのため、実装部品１の両端のリード３Ｌ，３Ｒは、はんだ２０上に載せられる際、相互の接近する内側部位３ｃを、細幅部１５の外周縁のレジスト１８の側壁１８ｃ，１８ｄに規制されつつ、レジスト１８に囲まれるパッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５に、嵌る状態となって、一対のパッド１４Ｌ，１４Ｒの配列方向に沿う長さ方向ＬＤと、その長さ方向ＬＤと直交する幅方向ＢＤと、における配置位置を、位置決めされる。この位置決めは、実装部品１の両端のリード３における相互の接近している内側部位３ｃのパッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５への嵌合により、達成できることから、両端のリード３Ｌ，３Ｒが相互に対称的な略同形状に形成されていても、あるいは、非対称としていても、両端のリード３Ｌ，３Ｒの内側部位３ｃに対応するように、細幅部１５が形成されていれば、円滑に、位置ずれなく、両端のリード３Ｌ，３Ｒが、パッド１４上に配置される。

そして、この位置決め時、パッド１４の広幅部１６側では、実装部品１の両端のリード３Ｌ，３Ｒが、それぞれ、相互に離れる外側部位３ｄを、細幅部１５から飛び出させて、広幅部１６上に配置させている。そのため、はんだ２０が溶融すれば、実装部品１の両端のリード３Ｌ，３Ｒは、広幅部１６上におけるリード３Ｌ，３Ｒの外側部位３ｄの周囲、詳しくは、細幅部１５側を除いた三方に、フィレット２１を広く配設させることとなる（図１４参照）。すなわち、この場合でも、フィレット２１は、広幅部１６上で、リード３の外縁４から広幅部１６の外縁１６ａ側の外側に延びる外縁部２１ａと、細幅部１５より幅広となるようにリード３から幅方向に沿って延びる側縁部２１ｂ，２１ｃと、から構成されて、広く形成されることとなる。そして、その状態で、はんだ２０が固化すれば、広い面積のフィレット２１を形成した状態で、リード３Ｌ，３Ｒが、パッド１４Ｌ，１４Ｒに溶接されることとなって、安定した溶接強度が確保される。

したがって、実施形態のプリント配線板１０では、実装部品１の両端の下面２ｃ側のリード３Ｌ，３Ｒが、対称的な略同形状としていても、リード３Ｌ．３Ｒの下面３ａと同等に、パッド１４Ｌ，１４Ｒの細幅部１５とその近傍部位の広幅部１６上に、はんだ２０を塗布し、レジスト１８の上面１８ａより高くなるように、塗布量を多くしても（図５〜８参照）、あるいは、レジスト１８の上面１８ａと同等若しくは上面１８ａより低くなるように、塗布量を少なくしても（図１２〜１４参照）、共に、位置ずれなく、かつ、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品１を実装することができる。

そして、プリント配線板１０が、実装部品１の実装後に、パチンコ遊技機３１、詳しくは、パチンコ遊技機３１における遊技球の打ち込まれる遊技領域が前面に形成される遊技盤３２、に取り付けられる構成であれば、断線を抑えて、歩留まりを向上させたプリント回路板２５，２５Ａを、パチンコ遊技機３１に取り付けることができ、パチンコ遊技機３１の製造コスト・工数を低減することに寄与できる。

なお、実施形態では、リード３を本体２の側方と下方とから僅かに突出させた構成の実装部品１を使用したが、プリント配線板へ実装する実装部品としては、はんだ２０の塗布量の調整と併せて、リードを本体の側方若しくは下方の一方側だけから僅かに突出させたり、あるいは、リードを、本体の下面側で、単に露出させるように、本体から突出させないように、配設させているもの、を使用することができる。

また、プリント回路板２５，２５Ａを取り付ける遊技機は、パチンコ遊技機３１に限らず、パチスロ機であってもよい。

１…実装部品、
３，３Ｌ，３Ｒ…リード、
４…（リードの）外縁、
５…（リードの）内縁、
１０…プリント配線板、
１４，１４Ｌ，１４Ｒ…パッド、
１５…細幅部、
１６…広幅部、
１８…レジスト、
２０…はんだ。

Claims (1)

1. 所定位置に配設された一対のパッドに対し、実装部品の両端の下面側に設けられたリードを、リフロー方式により、はんだ付けするプリント配線板への実装部品の実装方法であって、
   前記プリント配線板の一対の前記パッドが、
   外周縁をレジストに囲まれるとともに、
   平面視として、細幅部と広幅部とを備える凸字形状とし、かつ、前記細幅部の幅寸法を前記リードの幅寸法より、０．１〜１．０ｍｍ、大きくし、前記細幅部における前記広幅部から突出する長さ寸法を前記リードの長さ寸法より小さくして、前記細幅部側を相互に接近させるように配設され、さらに、
   前記細幅部相互の離隔距離を、前記実装部品の両端の前記リード間の離隔距離より、０．１〜１．０ｍｍ、小さくし、かつ、前記広幅部相互の外縁間の離隔距離を、前記実装部品の両端の前記リードの外縁間の離隔距離より、大きくするように、構成されて、
   前記はんだの少なくとも溶融時、前記リードが前記レジストの上面より上方に位置するように、前記はんだを、前記レジストの上面を越える厚さ寸法として、前記パッドの前記細幅部とその近傍部位だけに塗布し、前記リードを、前記パッドに対して、はんだ付けすることを特徴とするプリント配線板への実装部品の実装方法。

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