JP2012079974A - プリント配線板とそのプリント配線板への実装部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板10は、実装部品1の両端のリード3が、リフロー方式により、一対のパッド14に対してはんだ20付けされて、実装部品が実装される。パッドは、レジスト18に囲まれて、細幅部15と広幅部16とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法B2をリードの幅寸法B1より僅かに大きくし、細幅部の広幅部から突出する長さ寸法L2をリードの長さ寸法L1より小さくして、細幅部側を相互に接近させて配設される。パッドは、細幅部相互の離隔距離S2を、実装部品の両端のリード間の離隔距離S1より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離S3を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離S0より、大きくする。
【選択図】図8
Description
一対のパッドが、
外周縁をレジストに囲まれるとともに、
平面視として、細幅部と広幅部とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法をリードの幅寸法より僅かに大きくし、細幅部における広幅部から突出する長さ寸法をリードの長さ寸法より小さくして、細幅部側を相互に接近させるように配設され、さらに、
細幅部相互の離隔距離を、実装部品の両端のリード間の離隔距離より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離より、大きくするように、構成されていることを特徴とする。
プリント配線板の一対のパッドが、
外周縁をレジストに囲まれるとともに、
平面視として、細幅部と広幅部とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法をリードの幅寸法より僅かに大きくし、細幅部における広幅部から突出する長さ寸法をリードの長さ寸法より小さくして、細幅部側を相互に接近させるように配設され、さらに、
細幅部相互の離隔距離を、実装部品の両端のリード間の離隔距離より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離より、大きくするように、構成されて、
はんだの少なくとも溶融時、リードがレジストの上面より上方に位置するように、はんだを、レジストの上面を越える厚さ寸法として、パッドの細幅部とその近傍部位だけに塗布し、リードを、パッドに対して、はんだ付けすることを特徴とする。
3,3L,3R…リード、
4…(リードの)外縁、
5…(リードの)内縁、
10…プリント配線板、
14,14L,14R…パッド、
15…細幅部、
16…広幅部、
18…レジスト、
20…はんだ。
Claims (3)
- 所定位置に配設された一対のパッドに対し、実装部品の両端の下面側に設けられたリードが、リフロー方式により、はんだ付けされて、前記実装部品が実装されるプリント配線板であって、
一対の前記パッドが、
外周縁をレジストに囲まれるとともに、
平面視として、細幅部と広幅部とを備える凸字形状とし、かつ、前記細幅部の幅寸法を前記リードの幅寸法より僅かに大きくし、前記細幅部における前記広幅部から突出する長さ寸法を前記リードの長さ寸法より小さくして、前記細幅部側を相互に接近させるように配設され、さらに、
前記細幅部相互の離隔距離を、前記実装部品の両端の前記リード間の離隔距離より、僅かに小さくし、かつ、前記広幅部相互の外縁間の離隔距離を、前記実装部品の両端の前記リードの外縁間の離隔距離より、大きくするように、構成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 遊技球が打ち込まれる遊技領域が前面に形成される遊技盤に、前記請求項1に記載のプリント配線板を取り付けたことを特徴とするパチンコ遊技機。
- 所定位置に配設された一対のパッドに対し、実装部品の両端の下面側に設けられたリードを、リフロー方式により、はんだ付けするプリント配線板への実装部品の実装方法であって、
前記プリント配線板の一対の前記パッドが、
外周縁をレジストに囲まれるとともに、
平面視として、細幅部と広幅部とを備える凸字形状とし、かつ、前記細幅部の幅寸法を前記リードの幅寸法より僅かに大きくし、前記細幅部における前記広幅部から突出する長さ寸法を前記リードの長さ寸法より小さくして、前記細幅部側を相互に接近させるように配設され、さらに、
前記細幅部相互の離隔距離を、前記実装部品の両端の前記リード間の離隔距離より、僅かに小さくし、かつ、前記広幅部相互の外縁間の離隔距離を、前記実装部品の両端の前記リードの外縁間の離隔距離より、大きくするように、構成されて、
前記はんだの少なくとも溶融時、前記リードが前記レジストの上面より上方に位置するように、前記はんだを、前記レジストの上面を越える厚さ寸法として、前記パッドの前記細幅部とその近傍部位だけに塗布し、前記リードを、前記パッドに対して、はんだ付けすることを特徴とするプリント配線板への実装部品の実装方法。
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---|---|---|---|---|
JP2005203616A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 |
JP2005228885A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Toyota Industries Corp | 表面実装用電子部品の表面実装構造 |
JP2006303388A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Toyota Industries Corp | 回路実装基板のランド |
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