JP5511290B2 - Light emitting device - Google Patents
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Description
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置に関するものである。 The present invention relates to a light emitting device using a light emitting element such as a light emitting diode.
近年、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の発光素子を基板に実装し、この発光素子を光源として用いた発光装置が種々実用化され、照明器具等に利用されている。このような発光装置としては、例えば特許文献1に示すものが知られている。この発光装置は、開口部を有するケース部材と、ケース部材内部に収容される基板と、この基板に実装される発光ダイオードとを備え、発光ダイオードから出射される光を開口部から外部に放射するように構成されたものである。 In recent years, various light-emitting devices using light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) mounted on a substrate and using the light-emitting elements as light sources have been put to practical use and used in lighting fixtures and the like. As such a light emitting device, for example, the one disclosed in Patent Document 1 is known. The light emitting device includes a case member having an opening, a substrate housed in the case member, and a light emitting diode mounted on the substrate, and radiates light emitted from the light emitting diode to the outside through the opening. It is comprised as follows.
上記のような発光装置では、発光ダイオードを実装した基板は、ケース部材内部において基板保持部材によって固定されている。ここで、基板と基板保持部材とが異なる部材で構成されている場合、両部材の線膨張率は異なる。このため、発光ダイオードの発熱に伴う基板保持部材の膨張に応じて、基板に対して保持部材からの応力が作用し、この応力により基板に撓みが生じる。基板が撓むと、基板に実装された発光ダイオードの光の出射方向が変化する。発光ダイオードから出射される光は指向性が強いため、このように光の出射方向が変化した場合には所望の配光が得られなくなるという問題がある。 In the light emitting device as described above, the substrate on which the light emitting diode is mounted is fixed inside the case member by the substrate holding member. Here, when the substrate and the substrate holding member are made of different members, the linear expansion coefficients of the two members are different. For this reason, the stress from the holding member acts on the substrate in accordance with the expansion of the substrate holding member accompanying the heat generation of the light emitting diode, and the substrate bends due to the stress. When the substrate bends, the light emitting direction of the light emitting diode mounted on the substrate changes. Since the light emitted from the light emitting diode has a strong directivity, there is a problem that a desired light distribution cannot be obtained when the light emission direction changes in this way.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、発光素子の光の出射方向の変化を抑制することのできる発光装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of suppressing a change in the light emitting direction of a light emitting element.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る発光装置は、開口部を有するケース部材と、前記ケース部材内部に収容される基板と、前記基板に実装される発光ランプと、前記ケース部材内部において前記基板を保持する保持部材とを有し、前記発光ランプから出射される光を前記開口部から外部に放出するように構成された発光装置において、前記保持部材は、熱伝導性を有する材料から構成されるとともに、その一端部が前記基板の発光素子実装面と反対側の面であって平面透過して前記発光ランプと重なる領域に接続されるとともに、他端部が前記ケース部材に接続される熱伝導部を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a light-emitting device according to the present invention includes a case member having an opening, a substrate accommodated in the case member, and a light-emitting lamp mounted on the substrate. A light-emitting device configured to emit light emitted from the light-emitting lamp to the outside through the opening. It is composed of a material having conductivity, and one end portion thereof is a surface opposite to the light emitting element mounting surface of the substrate and is transmitted through a plane and connected to a region overlapping the light emitting lamp, and the other end portion is A heat conduction part connected to the case member is provided.
本発明の好ましい態様としては、前記保持部材は、前記基板の両端部にそれぞれ接続される一対の基板接続部を備えており、前記一対の基板接続部の一方が、前記熱伝導部の他端部と接続されていることが望ましい。 As a preferred aspect of the present invention, the holding member includes a pair of substrate connection portions respectively connected to both end portions of the substrate, and one of the pair of substrate connection portions is the other end of the heat conducting portion. It is desirable to be connected to the part.
本発明の好ましい態様としては、前記基板が矩形状を成し前記基板の長手方向に沿って複数の前記発光ランプが線状に配列して実装され、前記基板において線状に配列された前記発光ランプを挟んで対向する両端部が、前記保持部材の一対の基板接続部に接続されていることが望ましい。 In a preferred aspect of the present invention, the substrate has a rectangular shape, and a plurality of the light-emitting lamps are arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate, and the light emission is arranged in a line on the substrate. It is desirable that both end portions facing each other with the lamp interposed therebetween are connected to a pair of substrate connecting portions of the holding member.
本発明の好ましい態様としては、前記熱伝導部にヒートシンクが設けられていることが望ましい。 As a preferred aspect of the present invention, it is desirable that a heat sink is provided in the heat conducting portion.
本発明に係る発光装置によれば、発光素子の光の出射方向の変化を抑制することができる。 According to the light emitting device of the present invention, it is possible to suppress a change in the light emission direction of the light emitting element.
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。以下では、本発明の発光装置を照明器具に適用した例について説明するが、本発明の適用対象は照明器具に限定されない。例えば、表示装置や液晶パネルのバックライト等に対しても本発明の発光装置を適用することができる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following description. In addition, constituent elements in the following description include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range. Below, although the example which applied the light-emitting device of this invention to the lighting fixture is demonstrated, the application object of this invention is not limited to a lighting fixture. For example, the light emitting device of the present invention can be applied to a display device, a backlight of a liquid crystal panel, and the like.
(実施の形態1)
図1は、実施の形態1の発光装置を適用した照明器具の平面図であり、(a)は光出射面側から見た平面図、(b)は天井等への取付面側から見た平面図である。また、図2は、図1に示した照明器具のA−A線断面図であり、図3は、図1及び図2に示した照明器具の一部を破断させて内部構造を露出させた斜視図である。ここで、図3では、図1に示される反射部材連結板23aが省略されている。
(Embodiment 1)
1A and 1B are plan views of a lighting fixture to which the light-emitting device of Embodiment 1 is applied. FIG. 1A is a plan view seen from a light emitting surface side, and FIG. It is a top view. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of the lighting fixture shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a partial cutaway view of the lighting fixture shown in FIGS. 1 and 2 to expose the internal structure. It is a perspective view. Here, in FIG. 3, the reflecting
図1〜図3に例示される照明器具10は、長尺のケース部材11の内部に複数の光源が直線状に配置された構成を有している。照明器具10は、例えばケース部材11の取付壁12を図示しない天井や壁等に直接取り付けるか、あるいは、天井等から吊下げて使用するものであり、線状光源から出射される光によって室内等を照明するものである。以下では、照明器具10において、取付壁12側を「上」、光出射側を「下」として説明する。この照明器具10は、ケース部材11と、ケース部材11に取り付けられるカバー部材13と、ケース部材11の内部に収容される発光モジュール20と、ケース部材11の内部で発光モジュール20を保持する保持部材30とを備えている。
The
ケース部材11は、金属等の熱の良導体から構成された略直方体形状の長尺の筐体である。ケース部材11において取付壁12に対向する壁14には、図1及び図2に示すように、ケース部材11の長手方向に延在する態様で開口部15が形成されている。また、図2に示すように、ケース部材11の側壁16a,16bには、複数の通気孔17が設けられている。かかる通気孔17は、後述する発光素子22cが発する熱を外部に向かって放散するためのものである。
The
カバー部材13は、例えば樹脂やガラス等、透光性を有した材料から構成される板材であり、ケース部材11の開口部15に取り付けられるものである。なお、カバー部材13の透光性とは、発光素子22cから出射された光の少なくとも一部の波長が透過できることをいう。
The
発光モジュール20は、基板21と、基板21の一方の面に実装される複数の発光ランプ22と、各発光ランプ22の周囲に配置される複数の反射部材23とで構成してある。なお、反射部材23は、発光ランプ22が発する光をカバー部材13に向かって反射するものである。
The
基板21は、例えば矩形状を成し、その長手方向寸法がケース部材11の開口部15とほぼ同じ長さを有した長尺の板材である。基板21としては、樹脂からなるプリント配線基板、あるいは、アルミ基板が用いられる。基板21の一方の面には、複数の発光ランプ22が等間隔に実装されている。また発光ランプ22が実装される面24(以下、これを「発光ランプ実装面24」とよぶ)と反対側の面25(以下、これを「裏面25」とよぶ)には、コネクタ26等の電子部品が実装されている。また、基板21の短手方向の両端部27,27には、後述する保持部材30を取り付けるためのネジ孔28が複数箇所設けられている。
The
複数の発光ランプ22は、例えば白色の可視光を放射するものであり、基板21の長手方向に沿って、かつ、基板の中心線上に等間隔に直線状に並列して配置されている。図4は、発光ランプ22の断面図である。発光ランプ22は、図4に示すように、基体22aと、基体22a上に設けられたフレーム部材22bと、基体22a上に実装された発光素子22cと、フレーム部材22bの内側に設けられた封入部材22dと、フレーム部材22bの上端部に設けられた波長変換部材22eとを有している。
The plurality of light-emitting
基体22a及びフレーム部材22bはセラミックス等から構成されている。発光素子22cは、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体素子であり、発光色が紫色、青色のLED素子、もしくはLEDチップ等が用いられる。発光素子22cは、配線を通して電源に接続され、電源から供給される電力に応じて第1次光を放射する。封入部材22dは、発光素子22cの上端及び側面を囲むものであり、透光性材料を含んでいる。封入部材22dの透光性とは、発光素子22cから放射される光の少なくとも一部の波長が透過できることをいう。封入部材22dの透光性材料は例えばシリコーン樹脂である。波長変換部材22eは、透光性材料からなるマトリクス部材と、蛍光材料からなる複数の蛍光粒子を含んでいる。マトリクス部材の透光性とは、発光素子22cから放射された光の少なくとも一部の波長と、複数の蛍光粒子から放射された光の少なくとも一部の波長が透過できることをいう。透光性材料は、例えばシリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子22cから放射された第1次光によって励起されて、波長が第1次光と異なる波長の第2次光を放射する。
The
反射部材23は、発光ランプ22から出射された光を反射させるものであり、例えば金属等の熱の良導体から構成されている。反射部材23は、各発光ランプ22を取り囲む態様で配置され、その基端部分が基板21の発光ランプ実装面24に取り付けられている。また、図2及び図3では図示を省略したが、複数の反射部材23は、それぞれの先端部分が図1に示すように反射部材連結板23aによって連結されており、この反射部材連結板23aによりケース部材11の内部が外部から見えないように構成されている。
The reflecting
上記のように構成される発光モジュール20は、発光ランプ22から出射された光を反射部材23の光反射面23bで反射させる。反射した光は、ケース部材11の開口部15に取り付けられたカバー部材13を透過し、室内等を照明する。
The
保持部材30は、ケース部材11の内部において上述した発光モジュール20を保持するものである。この保持部材30は、アルミニウム等の金属などの熱の良導体から構成されており、発光モジュール20を保持する機能に加えて、発光ランプ22から発生する熱を基板21から受け取りケース部材11に放熱する機能を兼ね備えている。保持部材30は、第1保持部材30A及び第2保持部材30Bとから構成されている。第1保持部材30A及び第2保持部材30Bは、図2及び図3に示すように、その長手方向寸法が基板21の長手方向寸法とほぼ同じ長さに形成されたものであり、基板21の長手方向に沿って基板21の両側に配置されている。第1保持部材30A及び第2保持部材30Bは、それぞれケース部材接続部31と、基板接続部32と、介在部33とをそれぞれ有している。さらに第1保持部材30Aは、熱伝導部35を有している。
The holding
ケース部材接続部31は、保持部材30がケース部材11に接続される部位である。ケース部材接続部31は、その長手方向寸法が基板21の長手方向寸法とほぼ同じ長さを有した長尺の平板状に形成されている。ケース部材接続部31は、図2及び図3に示すように、ケース部材11の側壁16a,16bの各内壁面に設けられた凸部18に接触した状態で、ネジ19により凸部18に締結されている。ネジ19は熱伝導性を有する金属製のものが用いられる。なお、ケース部材接続部31の凸部18への取り付けはネジ締め以外でもよい。たとえば、熱伝導性を有する接着剤を用いてケース部材接続部31を凸部18に固着させてもよい。
The case
基板接続部32は、保持部材30が基板21の短手方向の両端部27、27にそれぞれ接続される部位である。ここで、基板21の短手方向の両端部27、27とは、長方形状を成す基板21の長辺を含む端部であり、具体的には、基板21において複数の発光ランプ22からなる線状光源を挟んで対向する2つの側端面の近傍領域である。基板接続部32は、その長手方向寸法が基板21の長手方向寸法とほぼ同じ長さを有した長尺の平板状に形成され、所定の間隔ごとにネジ孔36が形成されている。基板接続部32は、図2及び図3に示すように、基板21の端部27の裏面25側に接触した状態で、ネジ37により締結される。ネジ37としては熱伝導性を有する金属製のものが用いられる。なお、図1に例示されるように複数の光源が線状に配置される照明器具の場合、基板21の温度は、その長手方向の中央付近が最も高くなる。発光ランプ22から発生する熱は、主に後述する熱伝導部35を介してケース部材11に放熱されるが、一部の熱はネジ37を通して逃げる。このため、ネジ37の配置間隔を、基板21の中央に行くほど密にすることで、基板21の中央付近の温度を下げることが可能である。
The
なお、基板接続部32の基板21への取り付けはネジ締め以外でもよい。たとえば、熱伝導性を有する接着剤を用いて基板接続部32を基板21に固着させてもよい。また、図2及び図3に示す例では、基板接続部32を基板21の裏面25側に取り付けたが、発光ランプ実装面24側に取り付けてもよい。
Note that the attachment of the
介在部33は、上述したケース部材接続部31と基板接続部32との間に介在する部位であり、後述する熱伝導部35及び基板接続部32から伝達される熱を、ケース部材接続部31を介してケース部材11に伝達する経路となる部位である。介在部33は、その長手方向寸法がケース部材接続部31と基板接続部32の長手方向寸法と同じ長さを有した長尺の平板状に形成されている。この介在部33には、後述する熱伝導部35の一端部が接続される。
The
熱伝導部35は、図2に示すように、基板21と介在部33とを連結するものであり、発光ランプ22から発生する熱を介在部33に伝える機能を有している。図5は、熱伝導部35付近を拡大して示した斜視図である。熱伝導部35は、その長手方向寸法が基板21の長手方向寸法とほぼ同じ長さを有した長尺の板材である。熱伝導部35は、基板21に接続される基板側の端部38と、介在部33に接続される介在部側の端部39とを有している。そして、熱伝導部35の端部38は、平面透過して発光ランプ22と重なる領域に設けられている。ここで、「平面透過」とは、熱伝導部35の端部38が基板21を透過した場合に、発光ランプ22と重なることを意味している。なお、熱伝導部35は、例えばアルミニウム、銅又はステンレス鋼(SUS)等の熱伝導性の有する材料から構成されている。なお、熱伝導部35の熱伝導率は、例えば10W/m・K以上500W/m・K以下で設定されている。
As shown in FIG. 2, the
基板側の端部38は、図2に示すように、基板21の裏面25において発光ランプ22に対向する部位を含む領域、すなわち、発光ランプ22の実装位置の直上及びその近傍領域に接触した状態で配置される。一方、介在部側の端部39は、介在部33において、上述した基板接続部32から所定距離だけ離れた位置に接続されている。介在部側の端部39と基板接続部32との間の距離が短すぎると、熱伝導部35から介在部33に伝達される熱が基板接続部32に伝達されてしまう。このため、上記距離は、基板接続部32が熱伝導部35からの熱の影響を受けない程度の距離に設定される。このように熱伝導部35を配置することで、発光ランプ22から発生する熱は速やかに熱伝導部35を通り、介在部33を介してケース部材11に放熱される。
As shown in FIG. 2, the substrate-
基板側の端部38は、少なくとも基板21の裏面25に接触して配置されていればよく、必ずしも固定される必要はないが、基板21が熱伝導部35の基板側の端部38と離間する方向に変形した場合に、基板側の端部38が基板21から離れるのを防ぐために、金属製のネジを用いて基板側の端部38を基板21に締結するか、あるいは、熱伝導性を有する接着剤を用いて固着するのが好ましい。
The substrate-
さらに、図示は省略するが、熱伝導部35に放熱フィン(ヒートシンク)を設けてもよい。放熱フィンは、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属製の薄板が複数枚並設された構成を有したものであり、熱伝導部35から熱を受け取り、その熱を複数の薄板に伝え、薄板の表面から熱を放散させることで熱伝導部35の温度を下げるものである。このように熱伝導部35の温度を下げる放熱フィンを設けることで、基板21全体に熱が伝わるのを抑制する効果がさらに高まる。
Furthermore, although illustration is omitted, a heat radiating fin (heat sink) may be provided in the
なお、本実施の形態では、第1保持部材30Aのみに熱伝導部35を設けた構成としているが、上述した効果をより高めるために、第2保持部材30Bにも上記と同様の熱伝導部35を設けてもよい。
In the present embodiment, only the first holding
上述したケース部材接続部31、基板接続部32、介在部33及び熱伝導部35は、押出成形により一体に成形されている。しかしながら必ずしも一体成形で形成する必要はなく、各部材を別個に製造して、これらをネジ等の締結手段で締結してもよく、また、各部材を接着剤で接着して一体化させてもよい。また、各部材を必ずしも同じ材質で構成する必要はなく、例えば熱伝導部35の材質として、他の部材と比べて熱伝導率の高いものを用いてもよい。
The case
次に、図2を参照しながら、上記のように構成される照明器具10の作用について説明する。発光素子22c(発光ランプ22)は、発光するのに伴い発熱する。発光素子22cから発生した熱は、基板21を介して、発光素子22cの直上に位置する熱伝導部35の基板側の端部38に伝わる。熱伝導部35に伝わった熱は、介在部33及びケース部材接続部31を介してケース部材11に伝わり、放熱される。一方、発光素子22cから基板21の両端部27,27に達した熱は、基板接続部32及びネジ37を介して介在部33に伝わる。
Next, the operation of the
ここで、発光素子22cから発生する熱は、発光素子22cの直上に位置する熱伝導部35に主に伝達されるため、基板21の両端27,27に伝わる熱は少なくなる。このため、基板21全体の熱膨張が抑制される。その結果、従来に比して基板の撓みが抑制されるため、基板に実装された発光ダイオードの光の出射方向の変化も抑制されることになる。
Here, since the heat generated from the
以上説明したように、実施の形態1の発光装置10は、ケース部材11内部で基板21を保持する保持部材30が熱伝導性を有する材料で構成され、保持部材30は、ケース部材11に接続されるケース部材接続部31と、基板21の両端部27,27に接続される一対の基板接続部32と、ケース部材接続部31と基板接続部32との間に介在する介在部33と、その一端部(基板側の端部38)が基板21の裏面25において発光素子22cに対向する部位を含む領域に接続される一方、他端部(介在部側の端部39)が介在部33に接続される熱伝導部35と、を備えている。上記のように構成したことで、発光素子22cから発生した熱は、発光素子22cの直上及びその近傍領域に配置された熱伝導部35に伝わり、介在部33を介してケース部材11に放熱される。これにより、基板21の両端27,27に伝わる熱が少なくなるため、基板21全体の熱膨張が抑制され、基板21の撓みが抑制される。その結果、基板21に実装された発光素子22cの光の出射方向が変化するのを抑制することができる。
As described above, in the
また、実施の形態1の発光装置10では、基板21の長手方向に沿って複数の発光素子22cが線状に配列して実装され、線状に配列された発光素子22cを挟んで対向する基板21の両端部27,27が、保持部材30の一対の基板接続部32に接続された構成としている。上記のように構成したことで、広い範囲を照明する照明器具に適用することが可能となる。
Further, in the
また、実施の形態1の発光装置10によれば、熱伝導部35にヒートシンクが設けられているため、熱伝導部35の熱伝達効率を向上させることができ、基板21全体に熱が伝わるのを抑制する効果をさらに高めることができる。
Further, according to the
(実施の形態2)
次に、実施の形態2に係る発光装置について説明する。なお、上述した実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。図6は、実施の形態2の発光装置を適用した照明器具10の断面図である。上述した実施の形態1では、基板21の端部27を保持部材30の基板接続部32にネジ締めすることにより、基板接続部32に対して基板21の端部27を固定したが、実施の形態2では、図6に示すように、基板21の端部27を保持部材30の熱伝導部35にネジ締めすることにより、熱伝導部35に対して基板21の端部27を固定した点が、実施の形態1と異なっている。それ以外の構成は実施の形態1と同じである。
(Embodiment 2)
Next, the light emitting device according to Embodiment 2 will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure same as Embodiment 1 mentioned above, and the description is abbreviate | omitted. FIG. 6 is a cross-sectional view of a
図6に示すように、基板21の短手方向の端部27には、ネジ41の軸部の外径よりも大きな内径を有するネジ挿通孔42が、基板21の長手方向に沿って所定の間隔をあけて複数形成されている。同様に、保持部材30の基板接続部32には、ネジ41の軸部の外径よりも大きな内径を有するネジ挿通孔43が複数形成されている。さらに、保持部材30の熱伝導部35において、ネジ挿通孔42,43に対応する位置(ネジ挿通孔42,43の直上)には、ネジ孔44が複数設けられている。図6に示すように、ネジ41としては、軸部の長さ寸法が実施の形態1で用いたネジ37よりも長いものが用いられる。基板接続部32は、基板21の端部27の裏面25に接触した状態で配置されている。ネジ41は、基板21と基板接続部32に形成されたネジ挿通孔42,43に挿通された状態で、熱伝導部35のネジ孔44に螺合されることにより、基板21の端部27が熱伝導部35に締結される。
As shown in FIG. 6, a
このように、基板21を熱伝導部35にネジ締め・固定することで、上記実施の形態1に比して、基板21に対して熱伝導部35の基板側の端部38が常に強く押し付けられた状態となるため、基板21から熱伝導部35への熱伝導が良好になる。
Thus, by screwing and fixing the
以上説明したように、実施の形態2の発光装置10においても、発光素子22cから発生した熱は、発光素子22cの直上及びその近傍領域に配置された熱伝導部35に主に伝わることになり、介在部33を介してケース部材11に放熱される。これにより、基板21の両端27,27に伝わる熱が少なくなるため、基板21全体の熱膨張が抑制され、基板21の撓みが抑制される。その結果、基板21に実装された発光素子22cの光の出射方向が変化するのを抑制することができる。
As described above, also in the
さらに、実施の形態2の発光装置10によれば、上記実施の形態1に比して、基板21に対して熱伝導部35の基板側の端部38が強く押し付けられた状態となる。このため、上記実施の形態1の効果に加えて、基板21から熱伝導部35への熱伝導がより良好になるという効果を奏する。
Furthermore, according to the
なお、上記実施の形態1,2では、熱伝導部35の他端部(介在部側の端部39)を保持部材30の介在部33に接続することで、熱伝導部35に伝わった熱を介在部33及びケース部材接続部31を介してケース部材11に伝える構成としたが、それ以外の構成としてもよい。たとえば、熱伝導部35の他端部を直接、ケース部材11に接続し、熱伝導部35に伝わった熱を直接ケース部材11に伝える構成としてもよい。
In the first and second embodiments, the heat transmitted to the
また、熱伝導部35の他端部は介在部33に接続されることが望ましいが、熱伝導部35の他端部を基板接続部32に接続した構成とすることも可能である。この場合も、発光ランプ22の熱が熱伝導部35から放熱されるため、従来のように熱伝導部35を設けない場合と比べて基板21の昇温を抑えることができるという効果が得られる。
The other end of the
また、上記実施の形態1,2では、第1保持部材30Aのみに熱伝導部35を設けた構成としたが、第2保持部材30Bにも同様にして熱伝導部35を設けてもよい。また、上記実施の形態1,2では、熱伝導部35を基板21の長手方向寸法とほぼ同じ長さの長尺の板材として構成したが、熱伝導部35の形状はこれに限定されない。すなわち、熱伝導部35の基板側の端部38は、少なくとも発光ランプ22の実装位置の直上に配置されていればよい。従って、熱伝導部35を棒状の部材で構成し、複数の棒状の熱伝導部35を各発光ランプ22に対応する位置に配置する構成としてもよい。
In the first and second embodiments, the
さらに、上記実施の形態1,2では、発光モジュール20を、長尺の基板上に複数の発光ランプが線状に実装された線状光源とした例について説明したが、発光モジュール20は線状光源に限定されるものではなく、一つの基板上に一つの発光ランプが実装された点光源であってもよい。
Further, in the first and second embodiments, the
以上のように、本発明に係る発光装置は、上述した照明器具の他、表示装置や液晶パネルのバックライト等に対しても適用することができる。 As described above, the light-emitting device according to the present invention can be applied to a display device, a backlight of a liquid crystal panel, and the like in addition to the lighting fixture described above.
10 照明器具(発光装置)
11 ケース部材
12 取付壁
13 カバー部材
14 取付壁と対向する壁
15 開口部
16a,16b 側壁
17 通気孔
18 凸部
19 ネジ
20 発光モジュール
21 基板
22 発光ランプ
23 反射部材
23a 反射部材連結板
23b 光反射面
24 発光ランプ実装面
25 裏面
26 コネクタ
27 基板の端部
28 ネジ孔
30 保持部材
30A 第1保持部材
30B 第2保持部材
31 ケース部材接続部
32 基板接続部
33 介在部
35 熱伝導部
36 ネジ孔
37 ネジ
38 基板側の端部
39 介在部側の端部
41 ネジ
42,43 ネジ挿通孔
44 ネジ孔
10 筐体
10 Lighting equipment (light emitting device)
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記保持部材は、
熱伝導性を有する材料から構成されるとともに、
その一端部が前記基板の発光素子実装面と反対側の面であって平面透過して前記発光ランプと重なる領域に接続されるとともに、他端部が前記ケース部材に接続される熱伝導部と、
前記基板の両端部にそれぞれ接続される一対の基板接続部と
を備え、
前記一対の基板接続部の一方が、前記熱伝導部の他端部と接続されていることを特徴とする発光装置。 A case member having an opening; a substrate housed in the case member; a light emitting lamp mounted on the substrate; and a holding member for holding the substrate inside the case member; In a light emitting device configured to emit emitted light to the outside from the opening,
The holding member is
It is composed of a material with thermal conductivity,
One end portion of the substrate is a surface opposite to the light emitting element mounting surface and is transmitted through the plane and connected to a region overlapping the light emitting lamp, and the other end portion is connected to the case member ; ,
A pair of substrate connection portions respectively connected to both ends of the substrate ;
Wherein one of the pair of board connecting portion, the light emitting device characterized that it is connected to the other end portion of the heat-conducting portion.
前記基板の長手方向に沿って複数の前記発光ランプが線状に配列して実装され、
前記基板において線状に配列された前記発光ランプを挟んで対向する両端部が、前記保持部材の一対の基板接続部に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 The substrate has a rectangular shape, and a plurality of the light emitting lamps are arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate.
The light emitting device according to claim 1, both end portions facing each other across the light emitting lamps arranged in a line shape in the substrate, characterized in that it is connected to a pair of board connecting portion of the holding member.
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