JP5506583B2 - Component mounting method - Google Patents

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Description

本発明は、基板に設けられた複数の参照マークを撮像して部品を部品装着位置に実装する部品実装方法に関する。   The present invention relates to a component mounting method for imaging a plurality of reference marks provided on a substrate and mounting the component at a component mounting position.

部品実装装置においては、実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、基板の搬送方向の一端部および他端部に設けられた参照マークを基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板の生産が増加している。このような大型基板に部品を実装する方法として、例えば、特許文献1には、先ず一端部に設けられた参照マーク(認識マーク)を撮像し、次に基板を搬送方向に移動して他端部に設けられた参照マークを撮像し、一端部および他端部に設けられた参照マークの位置関係に基板の移動量を加味することで一端部および他端部に設けられた参照マークの真の位置関係を認識する方法が開示されている。また、特許文献2には、撮像範囲外にある参照マーク(基板マーク)についてはスルーホールや回路配線を代替マークとし、この代替マークと撮像範囲内にある参照マークとから基板の位置を認識する方法が開示されている。   In the component mounting apparatus, the reference marks provided at one end and the other end in the board transport direction cannot be simultaneously imaged by the board recognition camera among the plurality of reference marks provided on the board positioned at the mounting position. Production of large substrates is increasing. As a method for mounting a component on such a large substrate, for example, in Patent Document 1, first, a reference mark (recognition mark) provided at one end is imaged, and then the substrate is moved in the transport direction to the other end. The reference mark provided at the one end and the other end are taken into account by taking an image of the reference mark provided at the one end and adding the movement amount of the substrate to the positional relationship between the reference marks provided at the one end and the other end. A method for recognizing the positional relationship of is disclosed. In Patent Document 2, a reference mark (substrate mark) outside the imaging range is replaced with a through hole or a circuit wiring, and the position of the substrate is recognized from the alternative mark and the reference mark within the imaging range. A method is disclosed.

特開2008−210927号公報(段落番号0005、図3)Japanese Patent Laying-Open No. 2008-210927 (paragraph number 0005, FIG. 3) 特開2008−218538号公報(段落番号0008、図10)JP 2008-218538 A (paragraph number 0008, FIG. 10)

特許文献1に記載の部品実装方法では、基板の移動量を測定するための機構が必要であり、この部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化の要因となっている。また、特許文献2に記載の部品実装方法では、部品実装装置の上流側に別の撮像手段を設け、そこからマークの位置データを取得する必要があり、自装置のみで完結できないため、この部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化の要因となっている。   In the component mounting method described in Patent Document 1, a mechanism for measuring the amount of movement of the board is required, which causes an increase in cost and size of a component mounting apparatus for realizing this component mounting method. . Further, in the component mounting method described in Patent Document 2, it is necessary to provide another image pickup unit upstream of the component mounting apparatus and acquire mark position data therefrom, and this component cannot be completed by itself. This increases the cost and size of the component mounting apparatus for realizing the mounting method.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、適用される部品実装装置のコスト増および大型化を抑え、部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することが可能な部品実装方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object thereof is to suppress the increase in cost and size of the applied component mounting apparatus, and to mount a component by recognizing the component mounting position with high accuracy. Is to provide a simple component mounting method.

上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を前記実装位置から前記搬送方向の一方に離間した第1位置および前記実装位置から前記搬送方向の他方に離間した第2位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも2個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第1位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第1撮像工程と、前記大型基板を前記第2位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第2撮像工程と、前記大型基板を前記実装位置に位置決めしたときに前記複数の中央部参照マークを前記基板認識用カメラで撮像する第3撮像工程と、前記第3撮像工程で撮像された前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第1撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記一端部参照マークの推定位置情報を演算し、前記第3撮像工程で撮像された前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第2撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報および前記第3撮像工程で撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報からなる少なくとも3個の参照マークの位置情報に基づいて前記実装位置に停止された前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。   In order to solve the above-described problem, the structural feature of the invention according to claim 1 is that a substrate transport device that transports a substrate in the transport direction and positions it at a mounting position, and a plurality of types of components that are mounted on the substrate. A component supply device to be supplied, a component extraction head for extracting the component supplied from the component supply device and mounting the component at a component mounting position of the substrate positioned at the mounting position, and at least the component extraction head of the substrate A component transfer device including a head transfer mechanism that moves in two directions parallel to the surface, and a substrate recognition camera that moves integrally with the component transfer device, and is positioned at the mounting position. Among the plurality of reference marks provided on the substrate, the one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate can be simultaneously imaged by the substrate recognition camera. In the component mounting apparatus that mounts the component on the large substrate with the component transfer device, the large substrate includes a first position separated from the mounting position in one of the transport directions and the mounting position. A plurality of center reference marks that can be picked up by the substrate recognition camera regardless of the second position spaced apart from the other in the transport direction are provided, and the center reference marks are at least two reference centers. A first imaging step that includes a part reference mark and images the one end part reference mark and the plurality of center part reference marks with the board recognition camera when the large substrate is stopped at the first position; A second imaging step of imaging the other end reference mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the second position; and the large substrate A third imaging step of imaging the plurality of central reference marks with the substrate recognition camera when positioned at the mounting position; and the at least two reference central reference marks captured in the third imaging step And calculating the estimated position information of the one end reference mark based on the positional relationship between the one end reference mark imaged in the first imaging step and the at least two reference center reference marks, Position information of the at least two reference center reference marks captured in the third imaging step, the other end reference mark imaged in the second imaging step, and the at least two reference center reference An estimated position calculation step of calculating estimated position information of the other end reference mark based on a positional relationship with the mark, and estimation of the one end reference mark or the other end reference mark Attached to the large substrate stopped at the mounting position based on the position information and the position information of at least three reference marks including the position information of the plurality of center reference marks imaged in the third imaging step. The board coordinate system is converted into a machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head, and the component is mounted on the component mounting position of the large substrate.

請求項2に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を第1実装位置および該第1実装位置から前記搬送方向に離間した第2実装位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも2個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第1実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第1撮像工程と、前記大型基板を前記第2実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第2撮像工程と、前記第1撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第2撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラで撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報とからなる少なくとも3個の参照マークの位置情報に基づいて前記第1実装位置または前記第2実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。   The structural feature of the invention according to claim 2 is that a substrate transport device that transports the substrate in the transport direction and positions the substrate at a mounting position, a component supply device that supplies a plurality of types of components to be mounted on the substrate, and the component Collecting the component supplied from the supply device and mounting it on the component mounting position of the substrate positioned at the mounting position, and moving the component sampling head in at least two directions parallel to the surface of the substrate A plurality of reference marks provided on a substrate positioned at the mounting position, comprising: a component transfer device including a head transfer mechanism; and a substrate recognition camera that is moved integrally with the component transfer device. Among the above, the component transfer device to the large substrate that cannot simultaneously image the one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate with the substrate recognition camera In the component mounting apparatus for mounting the component, the large substrate may be positioned on the large substrate regardless of whether the large substrate is positioned at the first mounting position or the second mounting position separated from the first mounting position in the transport direction. When a plurality of central reference marks that can be imaged by a recognition camera are provided, the central reference marks include at least two reference central reference marks, and the large substrate is stopped at the first mounting position. A first imaging step of imaging the one end portion reference mark and the plurality of center portion reference marks with the substrate recognition camera, and the other end portion reference when the large substrate is stopped at the second mounting position. A second imaging step of imaging the mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera; the one end reference mark imaged in the first imaging step; and the at least two criteria Imaging with the substrate recognition camera based on the positional relationship with the central reference mark and the positional relationship between the other end reference mark imaged in the second imaging step and the at least two reference central reference marks An estimated position calculating step of calculating estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark, and the estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark and the one end reference mark or Positioned at the first mounting position or the second mounting position based on the position information of at least three reference marks including the position information of the plurality of center reference marks imaged simultaneously with the other end reference mark. Further, the substrate coordinate system attached to the large substrate is converted into a machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head, and the component is converted into the part of the large substrate. It is to be mounted at the product mounting position.

請求項3に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる第1部品移載装置と、前記第1部品移載装置と一体的に移動される第1基板認識用カメラと、前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる第2部品移載装置と、前記第2部品移載装置と一体的に移動される第2基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラのいずれにも同時に撮像できない大型基板に前記第1部品移載装置および前記第2部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を第1実装位置および該第1実装位置から前記搬送方向に離間した第2実装位置のいずれに位置決めしても前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラのいずれかで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも2個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第1実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラで撮像する第1撮像工程と、前記大型基板を前記第2実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラで撮像する第2撮像工程と、前記第1撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第2撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラのいずれにも撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の参照マークの位置情報とからなる少なくとも3個の参照マークの位置情報に基づいて前記第1実装位置または前記第2実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。   The structural feature of the invention according to claim 3 is that a substrate transport device that transports the substrate in the transport direction and positions the substrate at a mounting position, a component supply device that supplies a plurality of types of components to be mounted on the substrate, and the component Collecting the component supplied from the supply device and mounting it on the component mounting position of the substrate positioned at the mounting position, and moving the component sampling head in at least two directions parallel to the surface of the substrate A first component transfer device comprising a head transfer mechanism, a first substrate recognition camera moved integrally with the first component transfer device, and the component supplied from the component supply device A component picking head mounted at a component mounting position of the board positioned at the mounting position, and a head transfer mechanism for moving the component picking head in at least two directions parallel to the surface of the board. A plurality of references provided on a substrate positioned at the mounting position, the second component transfer device; and a second substrate recognition camera that is moved integrally with the second component transfer device. Among the marks, the one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate cannot be imaged simultaneously by either the first substrate recognition camera or the second substrate recognition camera. In the component mounting apparatus for mounting the component on the substrate by the first component transfer device and the second component transfer device, the large substrate is moved from the first mounting position and the first mounting position to the large substrate. A plurality of center reference marks that can be imaged by any one of the first substrate recognition camera and the second substrate recognition camera even when positioned at any of the second mounting positions separated in the transport direction are provided, The central reference mark includes at least two reference central reference marks, and when the large substrate is stopped at the first mounting position, the one end reference mark and the plurality of central reference marks are connected to the first reference mark. A first imaging step of imaging by the one substrate recognition camera and the second substrate recognition camera; and the other end reference mark and the plurality of center portions reference when the large substrate is stopped at the second mounting position. A second imaging step of imaging a mark with the first substrate recognition camera and the second substrate recognition camera, the one end reference mark imaged in the first imaging step, and the at least two reference centers Based on the positional relationship between the reference mark and the other reference mark imaged in the second imaging step and the at least two reference center reference marks. An estimated position calculation step of calculating estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark that cannot be captured by either the camera or the second substrate recognition camera; and the one end reference mark or the other end Based on the position information of at least three reference marks including the estimated position information of reference marks and the position information of the plurality of reference marks imaged at the same time as the one end reference mark or the other end reference mark. A board coordinate system attached to the large board positioned at one mounting position or the second mounting position is converted into a machine coordinate system indicating a movement position of the component picking head, and the component is mounted on the large board. Is to implement in position.

請求項1に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第1位置で撮像してそれらの位置関係を求めておくと共に、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第2位置で撮像してそれらの位置関係を求め、複数の中央部参照マークを実装位置で撮像して上述の位置関係から一端部参照マークおよび他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。また、一端部参照マークおよび他端部参照マークを基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板であっても1台の部品実装装置により部品実装が可能となるので、大型基板の生産効率を向上させることができる。   According to the first aspect of the present invention, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged at the first position to obtain their positional relationship, and the other end reference mark and the plurality of center reference The mark is imaged at the second position to determine the positional relationship thereof, the plurality of center reference marks are imaged at the mounting position, and the estimated positions of the one end reference mark and the other end reference mark are determined from the above positional relationship. Since the components are mounted, an increase in cost and size of the component mounting apparatus for realizing the component mounting method can be suppressed without requiring a special mechanism. Further, since the reference mark can be selected so as to surround the component mounting position, the component mounting position can be recognized with high accuracy and the component can be mounted. Moreover, even if a large-sized board that cannot simultaneously image the one-end reference mark and the other-end reference mark with the board recognition camera can be mounted with a single component mounting apparatus, the production efficiency of the large-sized board is improved. be able to.

請求項2に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第1実装位置で撮像してそれらの位置関係を求め、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第2実装位置で撮像してそれらの位置関係を求め、両位置関係から一端部参照マークまたは他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。   According to the second aspect of the present invention, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged at the first mounting position to determine their positional relationship, and the other end reference mark and the plurality of center reference marks are obtained. Since the image is taken at the second mounting position and the positional relationship between them is obtained, and the estimated position of the one end reference mark or the other end reference mark is obtained from both positional relationships, and the components are mounted, no special mechanism is required. The increase in cost and size of the component mounting apparatus for realizing this component mounting method can be suppressed. Further, since the reference mark can be selected so as to surround the component mounting position, the component mounting position can be recognized with high accuracy and the component can be mounted.

請求項3に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第1実装位置で2台の基板認識用カメラにより撮像してそれらの位置関係を求め、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第2実装位置で2台の基板認識用カメラにより撮像してそれらの位置関係を求め、両位置関係から一端部参照マークまたは他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。   According to the third aspect of the present invention, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged by the two board recognition cameras at the first mounting position to obtain their positional relationship, and the other end reference mark is obtained. The plurality of center reference marks are imaged by the two board recognition cameras at the second mounting position to determine their positional relationship, and the estimated position of the one end reference mark or the other end reference mark is determined from both positional relationships. Therefore, it is possible to suppress an increase in cost and size of a component mounting apparatus for realizing this component mounting method without requiring a special mechanism. Further, since the reference mark can be selected so as to surround the component mounting position, the component mounting position can be recognized with high accuracy and the component can be mounted.

本発明に係る部品実装装置の一実施の形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention. 図1の部品実装装置の部品移載装置の主要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the component transfer apparatus of the component mounting apparatus of FIG. 図1の部品実装装置の基板搬送装置およびバックアップ装置の主要部を示す側面図である。It is a side view which shows the principal part of the board | substrate conveyance apparatus and backup device of the component mounting apparatus of FIG. 図1の部品実装装置の部品供給装置、基板搬送装置およびバックアップ装置の主要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the component supply apparatus of the component mounting apparatus of FIG. 1, a board | substrate conveyance apparatus, and a backup apparatus. 図1の部品実装装置の制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus of the component mounting apparatus of FIG. 本発明に係る第1の部品実装方法を説明するための基板搬送図であり、(A)は第1位置に位置決めされた大型基板を示す図、(B)は第2位置に位置決めされた大型基板を示す図、(C)は実装位置に位置決めされた大型基板を示す図である。It is a board | substrate conveyance figure for demonstrating the 1st component mounting method which concerns on this invention, (A) is a figure which shows the large sized board positioned in the 1st position, (B) is the large sized positioned in the 2nd position. The figure which shows a board | substrate, (C) is a figure which shows the large sized board | substrate positioned in the mounting position. 本発明に係る第1の部品実装方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the 1st component mounting method which concerns on this invention. 一端部参照マークの機械座標系の推定位置情報を演算する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of calculating the estimated position information of the machine coordinate system of an end part reference mark. 一端部参照マークの機械座標系の推定位置情報を演算する別の方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating another method of calculating the estimated position information of the machine coordinate system of an end part reference mark. 部品装着位置の基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to convert the positional information on the board | substrate coordinate system of a component mounting position into the positional information on a machine coordinate system. 本発明に係る第2の部品実装方法を説明するための基板搬送図であり、(A)は第1実装位置に位置決めされた大型基板を示す図、(B)は第2実装位置に位置決めされた大型基板を示す図である。It is a board | substrate conveyance figure for demonstrating the 2nd component mounting method which concerns on this invention, (A) is a figure which shows the large sized board positioned in the 1st mounting position, (B) is positioned in the 2nd mounting position. FIG. 本発明に係る第2の部品実装方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the 2nd component mounting method which concerns on this invention. 本発明に係る第3の部品実装方法を説明するための基板搬送図であり、(A)は第1実装位置に位置決めされた大型基板を示す図、(B)は第2実装位置に位置決めされた大型基板を示す図である。It is a board | substrate conveyance figure for demonstrating the 3rd component mounting method which concerns on this invention, (A) is a figure which shows the large sized board positioned in the 1st mounting position, (B) is positioned in the 2nd mounting position. FIG. 本発明に係る第3の部品実装方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the 3rd component mounting method which concerns on this invention.

以下、本発明に係る部品実装方法を実現する部品実装装置の一実施の形態について説明する。図1に示すように、部品実装装置1は、部品供給装置10、部品移載装置20、基板搬送装置30、バックアップ装置40および制御装置50を備えている。なお、図1においては2台の部品実装装置1を1つの架台2に並べて搭載した状態を示しているが、部品装着ラインにおいては複数台の部品実装装置1が並設されている。以下の説明において、2台の部品実装装置1が並ぶ方向、すなわち基板の搬送方向をX軸方向と称し、水平面内においてX軸方向に直角な方向をY軸方向と称し、X軸方向とY軸方向とに直角な方向をZ軸方向と称する。   Hereinafter, an embodiment of a component mounting apparatus for realizing a component mounting method according to the present invention will be described. As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 1 includes a component supply device 10, a component transfer device 20, a board transfer device 30, a backup device 40, and a control device 50. Although FIG. 1 shows a state in which two component mounting apparatuses 1 are mounted side by side on one mount 2, a plurality of component mounting apparatuses 1 are arranged in parallel on the component mounting line. In the following description, the direction in which the two component mounting apparatuses 1 are arranged, that is, the board transport direction is referred to as the X-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane is referred to as the Y-axis direction. A direction perpendicular to the axial direction is referred to as a Z-axis direction.

部品供給装置10は、基枠3上に複数のフィーダ11を並設して構成したカセットタイプのものである。フィーダ11は、基枠3に離脱可能に取付けた本体12と、本体12の後部に着脱可能に装着した供給リール13と、本体12の先端に設けた部品供給部14とを備えている。供給リール13には、部品が所定ピッチで封入されたキャリアテープが巻回保持される。このような構成の部品供給装置10においては、スプロケット(図示省略)により供給リール13からキャリアテープが所定ピッチで引き出され、封入状態を解除された部品が部品供給部14に順次送り込まれるようになっている。   The component supply apparatus 10 is of a cassette type configured by arranging a plurality of feeders 11 side by side on the base frame 3. The feeder 11 includes a main body 12 that is detachably attached to the base frame 3, a supply reel 13 that is detachably attached to a rear portion of the main body 12, and a component supply unit 14 that is provided at the tip of the main body 12. On the supply reel 13, a carrier tape in which components are enclosed at a predetermined pitch is wound and held. In the component supply apparatus 10 having such a configuration, the carrier tape is pulled out from the supply reel 13 at a predetermined pitch by a sprocket (not shown), and the components released from the enclosed state are sequentially fed into the component supply unit 14. ing.

部品移載装置20は、基枠3上部に装架されて部品供給装置10および基板搬送装置30の上方に配設されたXYロボットタイプのものである。部品移載装置20は、ヘッド移送機構21、部品採取ヘッド22および基板認識用カメラ23を備えている。ヘッド移送機構21は、Y軸サーボモータ24YによりY軸方向に移動されるY軸スライダ25Yと、X軸サーボモータ24XによりX軸方向に移動されるX軸スライダ25Xとを備えている。このX軸スライダ25Xは、Y軸スライダ25YにX軸方向に移動可能に案内されている。図1および図2に示すように、X軸スライダ25Xには、部品を基板に装着する部品採取ヘッド22が取付けられている。   The component transfer device 20 is of the XY robot type that is mounted on the upper part of the base frame 3 and disposed above the component supply device 10 and the substrate transfer device 30. The component transfer device 20 includes a head transfer mechanism 21, a component collection head 22, and a substrate recognition camera 23. The head transfer mechanism 21 includes a Y-axis slider 25Y that is moved in the Y-axis direction by the Y-axis servomotor 24Y, and an X-axis slider 25X that is moved in the X-axis direction by the X-axis servomotor 24X. The X-axis slider 25X is guided by the Y-axis slider 25Y so as to be movable in the X-axis direction. As shown in FIGS. 1 and 2, the X-axis slider 25X is attached with a component picking head 22 for mounting components on the board.

部品採取ヘッド22には、下方に突出して設けられたノズルホルダー部26と、該ノズルホルダー部26の下端部に設けられて部品を吸着保持する部品吸着ノズル27と、下方に突出して設けられて基板位置を認識するため基板を撮像するCCD等で構成された基板認識用カメラ23とが取り付けられている。部品吸着ノズル27は、部品採取ヘッド22にサーボモータ(図示省略)によりZ軸方向に昇降可能に且つZ軸周りで回転可能に支承されたノズルホルダー部26の下端部に取り付けられている。そして、部品吸着ノズル27は、ノズル先端で部品を吸引可能なように真空ポンプ(図示省略)に接続されている。また、部品供給装置10と基板搬送装置30の間には、部品吸着ノズル27に吸着保持された部品に光を照射する光照射装置28と、吸着保持部品を撮像するCCD等で構成された部品撮像カメラ29とが設けられている。   The component collecting head 22 is provided with a nozzle holder portion 26 protruding downward, a component suction nozzle 27 provided at the lower end portion of the nozzle holder portion 26 for sucking and holding components, and protruding downward. In order to recognize the substrate position, a substrate recognition camera 23 composed of a CCD or the like for imaging the substrate is attached. The component suction nozzle 27 is attached to the component sampling head 22 at the lower end of a nozzle holder portion 26 that is supported by a servo motor (not shown) so that it can be moved up and down in the Z-axis direction and rotated around the Z-axis. The component suction nozzle 27 is connected to a vacuum pump (not shown) so that the component can be sucked by the nozzle tip. Further, between the component supply device 10 and the substrate transport device 30, a component composed of a light irradiation device 28 that irradiates light to the component sucked and held by the component suction nozzle 27, and a CCD that images the suction holding component. An imaging camera 29 is provided.

このような構成の部品移載装置20においては、部品採取ヘッド22はヘッド移送機構21により待機状態のときは図1に示すように基枠3の後方に移動されているが、部品を基板に装着する際には基枠3の前方に移動される。そして、詳細は後述するが、基板搬送装置30により搬送された基板の部品装着位置が基板認識用カメラ23により認識される。そして、部品吸着ノズル27に部品が吸着保持され、吸着保持された部品の保持位置が部品撮像カメラ29により認識され、部品に特に問題が無い場合は基板の部品装着位置に部品が装着されるようになっている。   In the component transfer apparatus 20 having such a configuration, the component picking head 22 is moved to the rear of the base frame 3 as shown in FIG. When mounting, it is moved to the front of the base frame 3. Although details will be described later, the board recognition camera 23 recognizes the component mounting position of the board carried by the board carrying device 30. Then, the component is sucked and held by the component suction nozzle 27, and the holding position of the sucked and held component is recognized by the component imaging camera 29. If there is no particular problem with the component, the component is mounted at the component mounting position on the board. It has become.

基板搬送装置30は、基枠3上に搬送装置31を2列並設し、さらに各搬送装置31の下方の基枠3上にバックアップ装置40を2台並設して構成した所謂ダブルコンベアタイプのものである。図1、図3および図4に示すように、搬送装置31は、基枠3上で互いに平行に対向させてX軸方向に延在するように並設した一対のガイドレール33a,33bと、これらガイドレール33a,33bの下方に並設した一対のコンベアベルト34a,34bとを備えている。   The substrate transfer device 30 is a so-called double conveyor type in which two rows of transfer devices 31 are arranged in parallel on the base frame 3 and two backup devices 40 are arranged in parallel on the base frame 3 below each transfer device 31. belongs to. As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the transport device 31 includes a pair of guide rails 33 a and 33 b that are arranged in parallel so as to extend in the X-axis direction so as to face each other in parallel on the base frame 3. A pair of conveyor belts 34a and 34b are provided below the guide rails 33a and 33b.

バックアップ装置40は、基板搬送装置30の下方の基枠3上にバックアッププレート41および昇降装置42を上下に配設して構成したものである。このバックアップ装置40は、基板搬送装置30により所定位置に搬送された基板を下面から支持するバックアップピン(図示省略)を備えている。昇降装置42は、エアシリンダを備えており、バックアッププレート41の四隅が組み付けられるロッド42aと、ロッド42aを上下に進退させるシリンダ42bとからなる。   The backup device 40 is configured by vertically arranging a backup plate 41 and a lifting device 42 on the base frame 3 below the substrate transfer device 30. The backup device 40 includes backup pins (not shown) that support the substrate transported to a predetermined position by the substrate transport device 30 from the lower surface. The lifting device 42 includes an air cylinder, and includes a rod 42a to which the four corners of the backup plate 41 are assembled, and a cylinder 42b that moves the rod 42a up and down.

このような構成の基板搬送装置30においては、コンベアベルト34a,34bにより支持された基板は、ガイドレール33a、33bにより案内されつつコンベアベルト34a,34bによりX軸方向に所定の実装位置(バックアッププレート41の上方の位置)まで搬送される。そして、バックアッププレート41が昇降装置42により上昇され、基板がバックアッププレート41上に配置されたバックアップピンによりコンベアベルト34a,34bから押し上げられ、ガイドレール33a、33bの上端に内側に突設された押え部との間でクランプされ位置決め固定されるようになっている。   In the substrate transport apparatus 30 having such a configuration, the substrate supported by the conveyor belts 34a and 34b is guided by the guide rails 33a and 33b while being guided by the conveyor belts 34a and 34b in a predetermined mounting position (backup plate). 41). Then, the backup plate 41 is lifted by the elevating device 42, the substrate is pushed up from the conveyor belts 34a and 34b by the backup pins arranged on the backup plate 41, and the presser protruding inwardly from the upper ends of the guide rails 33a and 33b. It is clamped and fixed between the two parts.

図5に示すように、制御装置50は、マイクロコンピュータ(図示省略)を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、CPU、RAMおよびROM(いずれも図示省略)を備えている。この制御装置50には、入力装置51、通信装置52、記憶装置53、出力装置54、部品供給装置10、部品移載装置20、基板搬送装置30およびバックアップ装置40が接続されている。   As shown in FIG. 5, the control device 50 has a microcomputer (not shown), and the microcomputer has an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all not shown) connected via a bus. ). An input device 51, a communication device 52, a storage device 53, an output device 54, a component supply device 10, a component transfer device 20, a substrate transfer device 30 and a backup device 40 are connected to the control device 50.

入力装置51は、部品実装装置1の運転を開始させる開始スイッチ、停止させる停止スイッチ等を備えている。通信装置52は、LAN(図示省略)を介してホストコンピュータ(図示省略)に接続されて信号を送受信する。記憶装置53は、部品実装装置1全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で部品実装装置1の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、ホストコンピュータから送信された生産プログラム等を記憶する。出力装置54は、部品実装装置1の状態情報、警告等を表示する。   The input device 51 includes a start switch for starting the operation of the component mounting apparatus 1, a stop switch for stopping the operation, and the like. The communication device 52 is connected to a host computer (not shown) via a LAN (not shown) to transmit and receive signals. The storage device 53 stores a system program for controlling the entire component mounting apparatus 1, a control program for individually controlling each element of the component mounting apparatus 1 on the system program, a production program transmitted from a host computer, and the like. The output device 54 displays status information, warnings, and the like of the component mounting apparatus 1.

以上のような構成の部品実装装置1において、第1の部品実装方法について、図6の基板搬送図および図7のフローチャートを参照して説明する。大型基板Bには、例えば、部品装着位置Pa〜Pdに部品を装着する際に参照される複数(本例では7つ)の参照マークMa〜Mgが設けられている。なお、本例では、図6(C)に示すように、実装位置X0に位置決めされた大型基板Bにおいて、参照マークMa,Mb,Mf,Mgは、基板認識用カメラ23による撮像可能領域(2本の一点鎖線L1,L2の間の領域)Aから外れている。   In the component mounting apparatus 1 configured as described above, a first component mounting method will be described with reference to the board conveyance diagram of FIG. 6 and the flowchart of FIG. The large board B is provided with a plurality of (seven in this example) reference marks Ma to Mg that are referred to when components are mounted at the component mounting positions Pa to Pd, for example. In this example, as shown in FIG. 6C, in the large substrate B positioned at the mounting position X0, the reference marks Ma, Mb, Mf, and Mg are image areas that can be captured by the substrate recognition camera 23 (2 The region between the dashed-dotted lines L1 and L2) A.

以下の説明では、図6(A)に示すように、大型基板Bを実装位置X0から搬送方向gの他方(−側)に離間した第1位置X1に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に入る参照マークMa,Mbを一端部参照マークMa,Mbといい、図6(B)に示すように、大型基板Bを実装位置X0から搬送方向gの一方(+側)に離間した第2位置X2に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に入る参照マークMf,Mgを他端部参照マークMf,Mgという。また、大型基板Bを第1位置X1および第2位置X2のいずれに位置決めしても撮像可能領域A内に入る参照マークMc,Md,Meを中央部参照マークMc,Md,Meという。   In the following description, as shown in FIG. 6A, when the large board B is positioned at the first position X1 that is spaced from the mounting position X0 to the other (− side) in the transport direction g, The reference marks Ma and Mb that enter are referred to as one end reference marks Ma and Mb, and as shown in FIG. 6B, the second substrate is separated from the mounting position X0 in one (+ side) in the transport direction g. The reference marks Mf and Mg that fall within the imageable area A when positioned at the position X2 are referred to as other end reference marks Mf and Mg. Further, the reference marks Mc, Md, and Me that enter the imageable area A regardless of whether the large substrate B is positioned at the first position X1 or the second position X2 are referred to as center reference marks Mc, Md, and Me.

制御装置50は、搬送装置31を制御して大型基板Bを搬送方向gの一方(+側)に搬送し(ステップ1)、図6(A)に示すように、大型基板Bを第1位置X1に停止させる(ステップ2)。そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を制御して基板認識用カメラ23により一端部参照マークMa,Mbおよび中央部参照マークMc,Md,Meを撮像(第1撮像)する(ステップ3)。   The control device 50 controls the transfer device 31 to transfer the large substrate B to one side (+ side) of the transfer direction g (step 1), and the large substrate B is moved to the first position as shown in FIG. Stop at X1 (step 2). Then, the control device 50 controls the head transfer mechanism 21 and images the first end reference marks Ma, Mb and the center reference marks Mc, Md, Me by the substrate recognition camera 23 (first imaging) (step 3). .

制御装置50は、搬送装置31を制御して大型基板Bを搬送方向gの一方(+側)に搬送し(ステップ4)、図6(B)に示すように、大型基板Bを第2位置X2に停止させる(ステップ5)。そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を制御して基板認識用カメラ23により他端部参照マークMf,Mgおよび中央部参照マークMc,Md,Meを撮像(第2撮像)する(ステップ6)。   The control device 50 controls the transfer device 31 to transfer the large substrate B to one side (+ side) of the transfer direction g (step 4), and the large substrate B is moved to the second position as shown in FIG. 6B. Stop at X2 (step 5). Then, the control device 50 controls the head transfer mechanism 21 and images the second end reference marks Mf, Mg and the center reference marks Mc, Md, Me (second imaging) by the substrate recognition camera 23 (step 6). ).

制御装置50は、搬送装置31を制御して大型基板Bを搬送方向gの他方(−側)に搬送し(ステップ7)、図6(C)に示すように、大型基板Bを実装位置X0に停止させる(ステップ8)。そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を制御して基板認識用カメラ23により中央部参照マークMc,Md,Meを撮像(第3撮像)する(ステップ9)。   The control device 50 controls the transfer device 31 to transfer the large substrate B to the other (− side) of the transfer direction g (step 7), and as shown in FIG. (Step 8). Then, the control device 50 controls the head transfer mechanism 21 and images the center reference marks Mc, Md, and Me (third imaging) with the substrate recognition camera 23 (step 9).

制御装置50は、ステップ9において撮像(第3撮像)した中央部参照マークMc,Md,Meのうち、例えば、2つの中央部参照マークMc,Mdを基準用中央部参照マークMc,Mdとして選択して部品採取ヘッド22の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ3において撮像(第1撮像)した一端部参照マークMa,Mbと中央部参照マークMc,Mdとの位置関係に基づいて、基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報から一端部参照マークMa,Mbの機械座標系の推定位置情報を演算する(ステップ10)。   The control device 50 selects, for example, two central reference marks Mc and Md as the reference central reference marks Mc and Md from among the central reference marks Mc, Md, and Me captured in step 9 (third imaging). Then, the position information of the machine coordinate system indicating the movement position of the component sampling head 22 is calculated. Then, based on the positional relationship between the one end reference marks Ma and Mb and the center reference marks Mc and Md imaged in step 3 (first imaging), the positions of the reference center reference marks Mc and Md in the machine coordinate system The estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference marks Ma and Mb is calculated from the information (step 10).

ここで、一端部参照マークMaの機械座標系の推定位置情報を演算する方法について説明する。図8に示すように、先ず、第1撮像における一端部参照マークMaおよび中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報Ma1(XMa1,YMa1),Mc1(XMc1,YMc1),Md1(XMd1,YMd1)を求める。次に、第3撮像における基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報Mc3(XMc3,YMc3),Md3(XMd3,YMd3)を求める。   Here, a method for calculating the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma will be described. As shown in FIG. 8, first, position information Ma1 (XMa1, YMa1), Mc1 (XMc1, YMc1), Md1 (XMd1) of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma and the center reference marks Mc, Md in the first imaging. , YMd1). Next, position information Mc3 (XMc3, YMc3) and Md3 (XMd3, YMd3) in the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc, Md for the third imaging are obtained.

そして、第1撮像におけるMc1(XMc1,YMc1)とMd1(XMd1,YMd1)とを結ぶ直線Mc1Md1およびMc1(XMc1,YMc1)とMa1(XMa1,YMa1)とを結ぶ直線Mc1Ma1を、Md1がMd3に重なるまでそのままの形で第3撮像に平行移動する。これにより、直線Mc1Md1および直線Mc1Ma1が、直線Mc2Md2および直線Mc2Ma2となる。このときMd2とMd3とは一致する。さらに、Md3(XMd3,YMd3)を中心にMc2とMc3(XMc3,YMc3)とが一致するまで回転させる。そのときのMd1(XMd1,YMd1)とMd3(XMd3,YMd3)との偏差dX,dYおよび回転角αを求め、求めた偏差dX,dYおよび回転角αを用いて一端部参照マークMaの機械座標系の推定位置情報Ma3(XMa3,YMa3)を得る。同様の方法により一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報Mb3(XMb3,YMb3)も得る。   Then, in the first imaging, a straight line Mc1Md1 connecting Mc1 (XMc1, YMc1) and Md1 (XMd1, YMd1) and a straight line Mc1Ma1 connecting Mc1 (XMc1, YMc1) and Ma1 (XMa1, YMa1), Md1 overlaps Md3. To the third imaging as it is. Thereby, the straight line Mc1Md1 and the straight line Mc1Ma1 become the straight line Mc2Md2 and the straight line Mc2Ma2. At this time, Md2 and Md3 coincide. Further, the rotation is performed with Md3 (XMd3, YMd3) as the center until Mc2 and Mc3 (XMc3, YMc3) coincide. Deviations dX, dY and rotation angle α between Md1 (XMd1, YMd1) and Md3 (XMd3, YMd3) at that time are obtained, and the machine coordinates of one end reference mark Ma are obtained using the obtained deviations dX, dY and rotation angle α. System estimated position information Ma3 (XMa3, YMa3) is obtained. The estimated position information Mb3 (XMb3, YMb3) of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb is also obtained by the same method.

上述の方法は2つの基準用中央部参照マークMc,Mdを選択したが、3つの基準用中央部参照マークMc,Md,Meを選択してもよい。図9に示すように、先ず、第1撮像における一端部参照マークMaおよび中央部参照マークMc,Md,Meの機械座標系の位置情報Ma1(XMa1,YMa1),Mc1(XMc1,YMc1),Md1(XMd1,YMd1),Me(XMe1,YMe1)を求める。次に、第3撮像における基準用中央部参照マークMc,Md,Meの機械座標系の位置情報Mc3(XMc3,YMc3),Md3(XMd3,YMd3),Me(XMe3,YMe3)を求める。   In the above method, the two reference center reference marks Mc and Md are selected, but three reference center reference marks Mc, Md and Me may be selected. As shown in FIG. 9, first, position information Ma1 (XMa1, YMa1), Mc1 (XMc1, YMc1), Md1 of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma and the center reference marks Mc, Md, Me in the first imaging. (XMd1, YMd1), Me (XMe1, YMe1) are obtained. Next, position information Mc3 (XMc3, YMc3), Md3 (XMd3, YMd3), and Me (XMe3, YMe3) of the reference center reference marks Mc, Md, and Me in the third imaging are obtained.

そして、第1撮像におけるMc1(XMc1,YMc1)とMd1(XMd1,YMd1)とを結ぶ直線Mc1Md1、Mc1(XMc1,YMc1)とMe1(XMe1,YMe1)とを結ぶ直線Mc1Me1およびMc1(XMc1,YMc1)とMa1(XMa1,YMa1)とを結ぶ直線Mc1Ma1を、Mc1がMc3に重なるまでそのままの形で第3撮像に平行移動する。これにより、直線Mc1Md1、直線Mc1Me1および直線Mc1Ma1が、直線Mc2Md2、直線Mc2Me2および直線Mc2Ma2となる。このときMc2とMc3とは一致する。さらに、Mc3(XMc3,YMc3)を中心にMe2とMe3(XMe3,YMe3)とが一致するまで回転させると共に、Md2とMd3(XMd3,YMd3)とが一致するまで回転させる。   Then, straight lines Mc1Md1 and Mc1Me1 and Mc1 (XMc1, YMc1) connecting the straight lines Mc1Md1 and Mc1 (XMc1, YMc1) and Me1 (XMe1, YMe1) connecting Mc1 (XMc1, YMc1) and Md1 (XMd1, YMd1) in the first imaging. And Ma1 (XMa1, YMa1) are parallelly moved to the third imaging in a straight line until Mc1 overlaps with Mc3. Thereby, the straight line Mc1Md1, the straight line Mc1Me1, and the straight line Mc1Ma1 become the straight line Mc2Md2, the straight line Mc2Me2, and the straight line Mc2Ma2. At this time, Mc2 and Mc3 coincide. Further, the rotation is performed with the center of Mc3 (XMc3, YMc3) until Me2 and Me3 (XMe3, YMe3) match, and the rotation is performed until Md2 and Md3 (XMd3, YMd3) match.

そのときのMc1(XMc1,YMc1)とMc3(XMc3,YMc3)との偏差dXc,dYcおよび回転角αc、およびMd1(XMd1,YMd1)とMd3(XMd3,YMd3)との偏差dXd,dYdおよび回転角αdを求め、偏差dXcと偏差dXdとの平均値dX、偏差dYcと偏差dYdとの平均値dYおよび回転角αcと回転角αdとの平均値αを用いて一端部参照マークMaの機械座標系の推定位置情報Ma3(XMa3,YMa3)を得る。同様の方法により一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報Mb3(XMb3,YMb3)も得る。この方法によれば、一端部参照マークMa,Mbの機械座標系の推定位置情報の精度を向上させることができる。   Deviation dXc, dYc and rotation angle αc between Mc1 (XMc1, YMc1) and Mc3 (XMc3, YMc3) and deviation dXd, dYd and rotation angle between Md1 (XMd1, YMd1) and Md3 (XMd3, YMd3) αd is obtained, and an average value dX of the deviation dXc and the deviation dXd, an average value dY of the deviation dYc and the deviation dYd, and an average value α of the rotation angle αc and the rotation angle αd are used to determine the mechanical coordinate system of the one end reference mark Ma. Estimated position information Ma3 (XMa3, YMa3) is obtained. The estimated position information Mb3 (XMb3, YMb3) of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb is also obtained by the same method. According to this method, the accuracy of the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference marks Ma and Mb can be improved.

さらに、制御装置50は、ステップ9において撮像(第3撮像)した中央部参照マークMc,Md,Meのうち、例えば、2つの中央部参照マークMc,Meを基準用中央部参照マークMc,Meとして選択してそれらの機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ6において撮像(第2撮像)した他端部参照マークMf,Mgと中央部参照マークMc,Meとの位置関係に基づいて、基準用中央部参照マークMc,Meの機械座標系の位置情報から他端部参照マークMf,Mgの機械座標系の推定位置情報を上述の方法により演算する(ステップ11)。   Furthermore, the control device 50 uses, for example, two central reference marks Mc and Me among the central reference marks Mc, Md, and Me imaged (third imaging) in step 9 as reference central reference marks Mc, Me. To select the position information of those machine coordinate systems. Then, based on the positional relationship between the other end reference marks Mf, Mg imaged in step 6 (second imaging) and the central reference marks Mc, Me, the reference center reference marks Mc, Me The estimated position information of the machine coordinate system of the other end reference marks Mf, Mg is calculated from the position information by the above-described method (step 11).

そして、制御装置50は、実装位置X0に停止された大型基板Bの部品装着位置Pbの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Pbを囲む3点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ10において演算した一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Pbの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する。同様に、制御装置50は、ステップ10において演算した一端部参照マークMaMbの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークMcの機械座標系の位置情報に基づいて、実装位置X0に停止された大型基板Bの部品装着位置Pcの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する(ステップ12)。   The control device 50 converts the board coordinate system of the component mounting position Pb of the large board B stopped at the mounting position X0 into the machine coordinate system. However, it is more accurate to perform coordinate conversion at three points surrounding the component mounting position Pb. Therefore, the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb and the position information of the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc and Md calculated in step 10 are selected, and based on these, the component mounting position is selected. The position information of the substrate coordinate system of Pb is converted into the position information of the machine coordinate system. Similarly, the control device 50 stops at the mounting position X0 based on the estimated position information in the machine coordinate system of the one end reference mark MaMb and the position information in the machine coordinate system of the reference center reference mark Mc calculated in step 10. The position information in the board coordinate system of the component mounting position Pc of the large board B is converted into position information in the machine coordinate system (step 12).

ここで、部品装着位置Pbの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する方法について説明する。図に示すように、基板座標系xyが機械座標系XYに対してX軸方向にdX、Y軸方向にdY、原点0回りでαずれているとすると、以下の式(1)〜(4)が成立する。
X=x+dX・・・(1)
Y=y+dY・・・(2)
X=xcosα−ysinα・・・(3)
Y=xsinα+ycosα・・・(4)
Here, a method for converting the position information in the board coordinate system of the component mounting position Pb into the position information in the machine coordinate system will be described. As shown in the figure, assuming that the substrate coordinate system xy is dX in the X-axis direction, dY in the Y-axis direction, and α shifted around the origin 0 with respect to the machine coordinate system XY, the following equations (1) to (4) ) Holds.
X = x + dX (1)
Y = y + dY (2)
X = x cos α−ysin α (3)
Y = xsinα + ycosα (4)

式(1)〜(4)により、一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報と、一端部参照マークMbおよび基準用中央部参照マークMc,Md並びに部品装着位置Pbの基板座標系の位置情報とから、部品装着位置Pbの機械座標系の位置情報を演算する。同様の方法により部品装着位置Pcの機械座標系の位置情報も演算する。   By the formulas (1) to (4), the estimated position information of the one-end reference mark Mb in the machine coordinate system and the position information of the reference central-part reference marks Mc and Md in the machine coordinate system, the one-end reference mark Mb, and the reference The position information of the machine coordinate system of the component mounting position Pb is calculated from the center part reference marks Mc and Md and the position information of the component mounting position Pb in the board coordinate system. The position information in the machine coordinate system of the component mounting position Pc is also calculated by the same method.

さらに、制御装置50は、ステップ11において演算した他端部参照マークMf,Mgの推定位置情報および基準用中央部参照マークMeの位置情報に基づいて、実装位置に停止された大型基板Bの部品装着位置Pdの基板座標系を部品採取ヘッド22の移動位置を示す機械座標系に上述の方法により変換する。同様に、制御装置50は、ステップ11において演算した他端部参照マークMf,Mgの推定位置情報および基準用中央部参照マークMcの位置情報に基づいて、実装位置X0に停止された大型基板Bの部品装着位置Paの基板座標系を部品採取ヘッド22の移動位置を示す機械座標系に上述の方法により変換する(ステップ13)。   Further, the control device 50 detects the component of the large board B stopped at the mounting position based on the estimated position information of the other end reference marks Mf and Mg calculated in step 11 and the position information of the reference center reference mark Me. The board coordinate system of the mounting position Pd is converted into the machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head 22 by the method described above. Similarly, the control device 50, based on the estimated position information of the other end reference marks Mf and Mg and the position information of the reference center reference mark Mc calculated in step 11, the large substrate B stopped at the mounting position X0. The board coordinate system of the component mounting position Pa is converted into the machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head 22 by the above-described method (step 13).

そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を制御して部品採取ヘッド22をフィーダ11の部品供給部14上に移動し、ノズルホルダー部26を駆動制御してZ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル27により部品を吸着する。そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を駆動制御して部品採取ヘッド24を光照射装置28の上方に移動し、ノズルホルダー部26を駆動制御してZ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル27に吸着されている部品を部品撮像カメラ29により撮像する。   Then, the control device 50 controls the head transfer mechanism 21 to move the component picking head 22 onto the component supply unit 14 of the feeder 11, controls the nozzle holder unit 26 to move down in the Z-axis direction, and absorbs the component. Parts are sucked by the nozzle 27. Then, the control device 50 drives and controls the head transfer mechanism 21 to move the component picking head 24 above the light irradiation device 28, and drives and controls the nozzle holder portion 26 to lower it in the Z-axis direction. The component picked up by the image pickup device 29 is picked up by the component image pickup camera 29.

そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を駆動制御して部品採取ヘッド22を大型基板Bの例えば部品装着位置Paの上方に移動し、必要があれば撮像した部品の画像を処理して認識した部品姿勢に基づいて、ヘッド移送機構21およびノズルホルダー部26を駆動制御して部品吸着ノズル27に対する部品のY軸方向およびX軸方向並びにZ軸回りにおけるずれを補正する。そして、制御装置50は、ノズルホルダー部26を駆動制御してZ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル27に吸着されている部品を大型基板Bの部品装着位置Paに実装する。以降、各部品装着位置Pb〜Pdに対しても同様の動作により部品を実装する(ステップ14)。   Then, the control device 50 drives and controls the head transfer mechanism 21 to move the component picking head 22 above, for example, the component mounting position Pa of the large board B, and if necessary, process and recognize the image of the captured component. Based on the component posture, the head transfer mechanism 21 and the nozzle holder unit 26 are driven and controlled to correct the deviation of the component relative to the component suction nozzle 27 in the Y-axis direction, the X-axis direction, and the Z-axis direction. Then, the control device 50 drives and controls the nozzle holder portion 26 to lower it in the Z-axis direction, and mounts the component sucked by the component suction nozzle 27 at the component mounting position Pa of the large-sized board B. Thereafter, components are mounted by the same operation at the component mounting positions Pb to Pd (step 14).

上述の第1の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置1のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Pa〜Pdを囲むように参照マークMa〜Mgを選択できるため部品装着位置Pa〜Pdを高精度に認識して部品を実装することができる。また、一端部参照マークMa,Mbおよび他端部参照マークMf,Mgを基板認識用カメラ23で同時に撮像できない大型基板Bであっても1台の部品実装装置1により部品実装が可能となるので、大型基板Bの生産効率を向上させることができる。また、図6(A)の状態で参照マークMa〜Mdを用いて部品装着位置Pb,Pcに部品実装し、図6(B)の状態で参照マークMd〜Mgを用いて部品装着位置Pa,Pdに部品実装することも可能であるが、上述のように図6(C)の状態で参照マークMa,Mb,Mf,Mgを推定して部品装着位置Pa〜Pdに部品実装することにより、同種の部品吸着ノズル27で吸着する部品を纏めて実装できるので、ノズル切換回数を減らすことができる。   According to the first component mounting method described above, it is possible to suppress an increase in cost and size of the component mounting apparatus 1 for realizing the component mounting method without requiring a special mechanism. Since the reference marks Ma to Mg can be selected so as to surround Pa to Pd, the component mounting positions Pa to Pd can be recognized with high accuracy and components can be mounted. Further, even with the large board B that cannot simultaneously image the one end reference marks Ma, Mb and the other end reference marks Mf, Mg with the board recognition camera 23, it is possible to mount the parts with one component mounting apparatus 1. The production efficiency of the large substrate B can be improved. Further, in the state of FIG. 6A, components are mounted at the component mounting positions Pb, Pc using the reference marks Ma to Md, and in the state of FIG. 6B, the component mounting positions Pa, Although it is possible to mount components on Pd, as described above, by estimating the reference marks Ma, Mb, Mf, Mg in the state of FIG. 6C and mounting the components on the component mounting positions Pa to Pd, Since components to be sucked by the same type of component suction nozzle 27 can be mounted together, the number of times of nozzle switching can be reduced.

次に、第2の部品実装方法について、図11の基板搬送図および図12のフローチャートを参照して説明する。ここで、上述の第1の部品実装方法では、図6(A)に示すように、大型基板Bを第1位置X1に位置決めしたときは、部品装着位置Pdが撮像可能領域Aから外れ、図6(B)に示すように、大型基板Bを第2位置X2に位置決めしたときは、部品装着位置Pcが撮像可能領域Aから外れ、図6(C)に示すように、大型基板Bを実装位置X0に位置決めしたときに、全ての部品装着位置Pa〜Pdが撮像可能領域A内に入る場合を説明した。以下の第2の部品実装方法では、図11(A)および(B)に示すように、大型基板Bを第1実装位置X11および第2実装位置X12のいずれに位置決めしたときにも、全ての部品装着位置Pa〜Pdが撮像可能領域A内に入る場合を説明する。   Next, a second component mounting method will be described with reference to the board conveyance diagram of FIG. 11 and the flowchart of FIG. Here, in the above-described first component mounting method, as shown in FIG. 6A, when the large board B is positioned at the first position X1, the component mounting position Pd deviates from the imageable region A, When the large board B is positioned at the second position X2 as shown in FIG. 6B, the component mounting position Pc is out of the imageable area A, and the large board B is mounted as shown in FIG. A case has been described in which all the component mounting positions Pa to Pd fall within the imageable area A when positioned at the position X0. In the following second component mounting method, as shown in FIGS. 11A and 11B, all of the large-sized boards B are positioned at either the first mounting position X11 or the second mounting position X12. A case where the component mounting positions Pa to Pd fall within the imageable area A will be described.

以下の説明では、図11(A)に示すように、大型基板Bを第1実装位置X11に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に入る参照マークMa,Mbを一端部参照マークMa,Mbといい、図11(B)に示すように、大型基板Bを第1実装位置X11から搬送方向gの一方(+側)に離間した第2実装位置X12に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に入る参照マークMf,Mgを他端部参照マークという。また、大型基板Bを第1実装位置X11および第2実装位置X12のいずれに位置決めしても撮像可能領域A内に入る参照マークMc,Md,Meを中央部参照マークMc,Md,Meという。   In the following description, as shown in FIG. 11A, when the large substrate B is positioned at the first mounting position X11, the reference marks Ma and Mb that fall within the imageable area A are replaced with the one end reference marks Ma and Mb. As shown in FIG. 11B, when the large substrate B is positioned at the second mounting position X12 that is separated from the first mounting position X11 in one (+ side) in the transport direction g, the imageable area A The reference marks Mf and Mg that fall within are referred to as the other end reference marks. Further, the reference marks Mc, Md, and Me that fall within the imageable area A regardless of whether the large substrate B is positioned at the first mounting position X11 or the second mounting position X12 are referred to as center reference marks Mc, Md, and Me.

制御装置50は、搬送装置31を制御して大型基板Bを搬送方向gの一方(+側)に搬送し(ステップ1)、図11(A)に示すように、大型基板Bを第1実装位置X11に停止させる(ステップ2)。そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を制御して基板認識用カメラ23により一端部参照マークMa,Mbおよび中央部参照マークMc,Md,Meを撮像(第1撮像)する(ステップ3)。   The control device 50 controls the transfer device 31 to transfer the large substrate B to one side (+ side) of the transfer direction g (step 1), and the large substrate B is first mounted as shown in FIG. Stop at position X11 (step 2). Then, the control device 50 controls the head transfer mechanism 21 and images the first end reference marks Ma, Mb and the center reference marks Mc, Md, Me by the substrate recognition camera 23 (first imaging) (step 3). .

制御装置50は、搬送装置31を制御して大型基板Bをさらに搬送方向gの一方(+側)に搬送し(ステップ4)、図11(B)に示すように、大型基板Bを第2実装位置X12に停止させる(ステップ5)。そして、制御装置50は、ヘッド移送機構21を制御して基板認識用カメラ23により他端部参照マークMf,Mgおよび中央部参照マークMc,Md,Meを撮像(第2撮像)する(ステップ6)。   The control device 50 controls the transfer device 31 to further transfer the large substrate B to one side (+ side) in the transfer direction g (step 4). As shown in FIG. Stop at the mounting position X12 (step 5). Then, the control device 50 controls the head transfer mechanism 21 and images the second end reference marks Mf, Mg and the center reference marks Mc, Md, Me (second imaging) by the substrate recognition camera 23 (step 6). ).

制御装置50は、ステップ3において撮像(第1撮像)した中央部参照マークMc,Md,Meのうち、例えば、2つの中央部参照マークMc,Mdを基準用中央部参照マークMc,Mdとして選択して部品採取ヘッド22の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ3において撮像(第1撮像)した一端部参照マークMaと選択した中央部参照マークMc,Mdとの位置関係およびステップ6において撮像(第2撮像)した他端部参照マークMfと基準用中央部参照マークMc,Mdとの位置関係に基づいて、一端部参照マークMaの機械座標系の推定位置情報を第1の部品実装方法で説明した方法により演算する。同様の方法により一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報も演算する(ステップ7)。   The control device 50 selects, for example, two central reference marks Mc and Md as the reference central reference marks Mc and Md from the central reference marks Mc, Md, and Me captured in step 3 (first imaging). Then, the position information of the machine coordinate system indicating the movement position of the component sampling head 22 is calculated. Then, the positional relationship between the one end reference mark Ma imaged in step 3 (first imaging) and the selected center reference mark Mc, Md, and the other end reference mark Mf imaged in step 6 (second imaging) and the reference Based on the positional relationship with the central reference marks Mc and Md, the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma is calculated by the method described in the first component mounting method. The estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb is also calculated by the same method (step 7).

そして、制御装置50は、第2実装位置X12に停止された大型基板Bの部品装着位置Pbの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Pbを囲む3点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ7において演算した一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Pbの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第1の部品実装方法で説明した方法により変換する。同様に、制御装置50は、ステップ7において演算した一端部参照マークMaの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報に基づいて、第2実装位置X12に停止された大型基板Bの部品装着位置Pcの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する(ステップ8)。   Then, the control device 50 converts the board coordinate system of the component mounting position Pb of the large board B stopped at the second mounting position X12 into the machine coordinate system, but the coordinate conversion is performed at three points surrounding the component mounting position Pb. Therefore, the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb calculated in step 7 and the position information of the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc and Md are selected, and based on them, the parts are selected. The board coordinate system position information of the mounting position Pb is converted into the machine coordinate system position information by the method described in the first component mounting method. Similarly, the control device 50 performs the second mounting based on the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma calculated in step 7 and the position information of the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc and Md. The position information of the board coordinate system of the component mounting position Pc of the large board B stopped at the position X12 is converted into the position information of the machine coordinate system (step 8).

さらに、制御装置50は、ステップ6において撮像(第2撮像)した中央部参照マークMc,Md,Meのうち、例えば、2つの中央部参照マークMc,Meを基準用中央部参照マークMc,Meとして選択し、選択した基準用中央部参照マークMc,Meおよびステップ6において撮像(第2撮像)した他端部参照マークMf,Mgを部品採取ヘッド22の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、制御装置50は、他端部参照マークMfの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークMc,Meの機械座標系の位置情報に基づいて、第2実装位置X12に停止された大型基板Bの部品装着位置Paの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第1の部品実装方法で説明した方法により変換する。   Further, among the central reference marks Mc, Md, and Me captured in step 6 (second imaging), the control device 50 uses, for example, two central reference marks Mc and Me as reference central reference marks Mc and Me. Position information of the machine coordinate system indicating the movement position of the component sampling head 22 with the selected reference center reference marks Mc and Me and the other end reference marks Mf and Mg imaged in step 6 (second imaging). Is calculated. Then, the control device 50 is stopped at the second mounting position X12 based on the estimated position information in the machine coordinate system of the other end reference mark Mf and the position information in the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc and Me. The position information in the board coordinate system of the component mounting position Pa of the large board B is converted into the position information in the machine coordinate system by the method described in the first component mounting method.

同様に、制御装置50は、他端部参照マークMf,Mgの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークMeの機械座標系の位置情報に基づいて、第2実装位置X12に停止された大型基板Bの部品装着位置Pdの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する(ステップ9)。そして、制御装置50は、第1の部品実装方法と同様に、ヘッド移送機構21を制御して部品採取ヘッド22の部品吸着ノズル27に吸着されている部品を大型基板Bの部品装着位置Paに実装する。以降、各部品装着位置Pb〜Pdに対しても部品を実装する(ステップ10)。   Similarly, the control device 50 stops at the second mounting position X12 based on the estimated position information of the other end reference marks Mf, Mg in the machine coordinate system and the position information of the reference center reference mark Me in the machine coordinate system. The position information in the board coordinate system of the component mounting position Pd of the large board B is converted into position information in the machine coordinate system (step 9). Then, similarly to the first component mounting method, the control device 50 controls the head transfer mechanism 21 to place the component sucked by the component suction nozzle 27 of the component picking head 22 at the component mounting position Pa of the large-sized board B. Implement. Thereafter, components are also mounted on the component mounting positions Pb to Pd (step 10).

上述の第2の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置1のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Pa〜Pdを囲むように参照マークMa〜Mgを選択できるため部品装着位置Pa〜Pdを高精度に認識して部品を実装することができる。また、部品採取ヘッド22の部品吸着ノズル27の切り替えが必要な部品を纏めて実装でき、部品吸着ノズル27の切り替え回数を減らして大型基板Bの生産効率を向上させることができる。また、図11(A)の状態で参照マークMa〜Mdを用いて部品装着位置Pb,Pcに部品実装することも可能であるが、上述のように図11(B)の状態で参照マークMa,Mbを推定して部品装着位置Pa〜Pdに部品実装することにより、同種の部品吸着ノズル27で吸着する部品を纏めて実装できるので、ノズル切換回数を減らすことができる。   According to the second component mounting method described above, it is possible to suppress an increase in cost and an increase in size of the component mounting apparatus 1 for realizing the component mounting method without requiring a special mechanism. Since the reference marks Ma to Mg can be selected so as to surround Pa to Pd, the component mounting positions Pa to Pd can be recognized with high accuracy and components can be mounted. Also, components that require switching of the component suction nozzle 27 of the component picking head 22 can be collectively mounted, and the number of times of switching of the component suction nozzle 27 can be reduced to improve the production efficiency of the large board B. Further, although it is possible to mount the components at the component mounting positions Pb and Pc using the reference marks Ma to Md in the state of FIG. 11A, the reference mark Ma in the state of FIG. 11B as described above. , Mb and mounting the components at the component mounting positions Pa to Pd, the components sucked by the same type of component suction nozzle 27 can be mounted together, so that the number of nozzle switching can be reduced.

なお、上述の説明では、大型基板Bを第1実装位置X11に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に一端部参照マークMa,Mbを入れて撮像し、大型基板Bを第2実装位置X12に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に他端部参照マークMf,Mgを入れて撮像し、一端部参照マークMa,Mbを推定するようにしたが、大型基板Bを第1実装位置X11に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に他端部参照マークMf,Mgを入れて撮像し、大型基板Bを第2実装位置X12に位置決めしたときに、撮像可能領域A内に一端部参照マークMa,Mbを入れて撮像し、他端部参照マークMf,Mgを推定するようにしてもよい。   In the above description, when the large substrate B is positioned at the first mounting position X11, the one end reference marks Ma and Mb are put in the imageable area A to capture an image, and the large substrate B is captured at the second mounting position X12. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A and imaged and the one end reference marks Ma and Mb are estimated, but the large substrate B is placed in the first mounting position X11. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A when the image is positioned, and when the large substrate B is positioned at the second mounting position X12, one end reference is made in the imageable area A. The marks Ma and Mb may be inserted and imaged, and the other end reference marks Mf and Mg may be estimated.

次に、第3の部品実装方法について、図13の基板搬送図および図14のフローチャートを参照して説明する。ここで、上述の第1および第2の部品実装方法では、部品実装装置1に夫々1つ備えられたヘッド移送機構21と基板認識用カメラ23および部品吸着ノズル27を有する部品採取ヘッド22とにより部品を実装する場合を説明したが、第3の部品実装方法では、第1および第2の部品実装方法で使用可能な部品実装装置1により部品実装できない大きさの大型基板Bに部品を実装する場合を説明する。第3の部品実装方法で使用可能な部品実装装置1には、大型基板Bの搬送上流側に第1ヘッド移送機構21が設けられ、搬送下流側に第1ヘッド移送機構21と並んで第2ヘッド移送機構21が設けられている。そして、第1ヘッド移送機構21には、第1基板認識用カメラ23および第1部品吸着ノズル27を備えた第1部品採取ヘッド22が移動可能に設けられ、第2ヘッド移送機構21には、第2基板認識用カメラ23および第2部品吸着ノズル27を備えた第2部品採取ヘッド22が移動可能に設けられている。以下の例では、第1ヘッド移送機構21を制御して第1基板認識用カメラ23により参照マークMa,Mb,Mc,Mdを認識し、第1部品吸着ノズル27に吸着した部品を大型基板Bの部品装着位置Pb,Pcに実装し、第2ヘッド移送機構21を制御して第2基板認識用カメラ23により参照マークMe,Mf,Mgを認識し、第2部品吸着ノズル27に吸着した部品を大型基板Bの部品装着位置Pa,Pdに実装する場合を説明する。   Next, a third component mounting method will be described with reference to the board conveyance diagram of FIG. 13 and the flowchart of FIG. Here, in the first and second component mounting methods described above, the component transfer apparatus 1 includes one head transfer mechanism 21, the component recognition head 23 having the substrate recognition camera 23, and the component suction nozzle 27. Although the case where components are mounted has been described, in the third component mounting method, components are mounted on a large substrate B having a size that cannot be mounted by the component mounting apparatus 1 that can be used in the first and second component mounting methods. Explain the case. In the component mounting apparatus 1 that can be used in the third component mounting method, the first head transfer mechanism 21 is provided on the transport upstream side of the large board B, and the second head mounting mechanism 21 is aligned with the first head transport mechanism 21 on the transport downstream side. A head transfer mechanism 21 is provided. The first head transfer mechanism 21 is movably provided with a first component picking head 22 having a first substrate recognition camera 23 and a first component suction nozzle 27. The second head transfer mechanism 21 includes A second component picking head 22 provided with a second substrate recognition camera 23 and a second component suction nozzle 27 is movably provided. In the following example, the first head transfer mechanism 21 is controlled to recognize the reference marks Ma, Mb, Mc, and Md by the first substrate recognition camera 23, and the component adsorbed by the first component adsorption nozzle 27 is removed from the large substrate B. Components mounted at the component mounting positions Pb and Pc, the second head transfer mechanism 21 is controlled, the reference marks Me, Mf, and Mg are recognized by the second substrate recognition camera 23, and the components sucked by the second component suction nozzle 27 Is mounted on the component mounting positions Pa and Pd of the large board B.

以下の説明では、図13(A)に示すように、大型基板Bを第1実装位置X21に位置決めしたときに、撮像可能領域(2本の一点鎖線L11,L12の間の領域)A1内に入る参照マークMa,Mbを一端部参照マークMa,Mbといい、図13(B)に示すように、大型基板Bを第2実装位置X22に位置決めしたときに、撮像可能領域(2本の一点鎖線L21,L22の間の領域)A2内に入る参照マークMf,Mgを他端部参照マークという。また、大型基板Bを第1実装位置X21および第2実装位置X22のいずれに位置決めしても撮像可能領域A1,A2内に入る参照マークMc,Md,Meを中央部参照マークMc,Md,Meという。   In the following description, as shown in FIG. 13 (A), when the large board B is positioned at the first mounting position X21, the imageable area (the area between the two alternate long and short dash lines L11 and L12) A1. The entering reference marks Ma and Mb are referred to as one end reference marks Ma and Mb. When the large substrate B is positioned at the second mounting position X22 as shown in FIG. The reference marks Mf and Mg that enter the area A2 between the chain lines L21 and L22 are referred to as the other end reference marks. Further, the reference marks Mc, Md, and Me that enter the imageable areas A1, A2 regardless of whether the large substrate B is positioned at the first mounting position X21 or the second mounting position X22 are the center reference marks Mc, Md, Me. That's it.

制御装置50は、搬送装置31を制御して大型基板Bを搬送方向gの一方(+側)に搬送し(ステップ1)、図13(A)に示すように、大型基板Bを第1実装位置X21に停止させる(ステップ2)。そして、制御装置50は、第1ヘッド移送機構21を制御して第1基板認識用カメラ23により一端部参照マークMa,Mbおよび中央部参照マークMc,Mdを撮像(第1撮像)し、第2ヘッド移送機構21を制御して第2基板認識用カメラ23により中央部参照マークMeを撮像(第1撮像)する(ステップ3)。   The control device 50 controls the transfer device 31 to transfer the large substrate B to one side (+ side) of the transfer direction g (step 1), and the large substrate B is first mounted as shown in FIG. Stop at position X21 (step 2). Then, the control device 50 controls the first head transfer mechanism 21 and images the first end reference marks Ma and Mb and the center reference marks Mc and Md by the first substrate recognition camera 23 (first imaging). The two-head transfer mechanism 21 is controlled, and the center reference mark Me is imaged (first imaging) by the second substrate recognition camera 23 (step 3).

制御装置50は、搬送装置31を制御して大型基板Bをさらに搬送方向gの一方(+側)に搬送し(ステップ4)、図13(B)に示すように、大型基板Bを第2実装位置X22に停止させる(ステップ5)。そして、制御装置50は、第1ヘッド移送機構21を制御して第1基板認識用カメラ23により中央部参照マークMc,Mdを撮像(第2撮像)し、第2ヘッド移送機構21を制御して第2基板認識用カメラ23により他端部参照マークMf,Mgおよび中央部参照マークMeを撮像(第2撮像)する(ステップ6)。   The control device 50 controls the transfer device 31 to further transfer the large substrate B to one side (+ side) of the transfer direction g (step 4). As shown in FIG. Stop at the mounting position X22 (step 5). Then, the control device 50 controls the first head transfer mechanism 21 and images the center part reference marks Mc and Md by the first substrate recognition camera 23 (second image pickup), and controls the second head transfer mechanism 21. Then, the other substrate reference marks Mf and Mg and the center reference mark Me are imaged (second imaging) by the second substrate recognition camera 23 (step 6).

制御装置50は、ステップ3において撮像(第1撮像)した中央部参照マークMc,Md,Meのうち、例えば、2つの中央部参照マークMc,Mdを基準用中央部参照マークMc,Mdとして選択して第1部品採取ヘッド22の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ3において撮像(第1撮像)した一端部参照マークMaと選択した中央部参照マークMc,Mdとの位置関係およびステップ6において撮像(第2撮像)した他端部参照マークMfと基準用中央部参照マークMc,Mdとの位置関係に基づいて、一端部参照マークMaの機械座標系の推定位置情報を第1の部品実装方法で説明した方法により演算する。同様の方法により一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報も演算する(ステップ7)。   The control device 50 selects, for example, two central reference marks Mc and Md as the reference central reference marks Mc and Md from the central reference marks Mc, Md, and Me captured in step 3 (first imaging). Then, the position information of the machine coordinate system indicating the movement position of the first component sampling head 22 is calculated. Then, the positional relationship between the one end reference mark Ma imaged in step 3 (first imaging) and the selected center reference mark Mc, Md, and the other end reference mark Mf imaged in step 6 (second imaging) and the reference Based on the positional relationship with the central reference marks Mc and Md, the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma is calculated by the method described in the first component mounting method. The estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb is also calculated by the same method (step 7).

そして、制御装置50は、第2実装位置X22に停止された大型基板Bの部品装着位置Pbの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Pbを囲む3点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ7において演算した一端部参照マークMbの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Pbの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第1の部品実装方法で説明した方法により変換する。同様に、制御装置50は、ステップ7において演算した一端部参照マークMaの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークMc,Mdの機械座標系の位置情報に基づいて、第2実装位置X22に停止された大型基板Bの部品装着位置Pcの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する(ステップ8)。   Then, the control device 50 converts the board coordinate system of the component mounting position Pb of the large board B stopped at the second mounting position X22 into the machine coordinate system, but the coordinate conversion is performed at three points surrounding the component mounting position Pb. Therefore, the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb calculated in step 7 and the position information of the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc and Md are selected, and based on them, the parts are selected. The board coordinate system position information of the mounting position Pb is converted into the machine coordinate system position information by the method described in the first component mounting method. Similarly, the control device 50 performs the second mounting based on the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma calculated in step 7 and the position information of the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc and Md. The position information of the board coordinate system of the component mounting position Pc of the large board B stopped at the position X22 is converted into the position information of the machine coordinate system (step 8).

さらに、制御装置50は、ステップ6において撮像(第2撮像)した中央部参照マークMc,Md,Meのうち、例えば、2つの中央部参照マークMc,Meを基準用中央部参照マークMc,Meとして選択し、選択した基準用中央部参照マークMc,Meおよびステップ6において撮像(第2撮像)した他端部参照マークMf,Mgを第2部品採取ヘッド22の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、制御装置50は、他端部参照マークMfの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークMc,Meの機械座標系の位置情報に基づいて、第2実装位置X22に停止された大型基板Bの部品装着位置Paの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第1の部品実装方法で説明した方法により変換する。   Further, among the central reference marks Mc, Md, and Me captured in step 6 (second imaging), the control device 50 uses, for example, two central reference marks Mc and Me as reference central reference marks Mc and Me. Of the selected reference center reference marks Mc and Me and the other end reference marks Mf and Mg imaged in step 6 (second imaging) in the machine coordinate system indicating the movement position of the second component sampling head 22 Calculate location information. Then, the control device 50 is stopped at the second mounting position X22 based on the estimated position information of the other end reference mark Mf in the machine coordinate system and the position information of the reference center reference marks Mc and Me in the machine coordinate system. The position information in the board coordinate system of the component mounting position Pa of the large board B is converted into the position information in the machine coordinate system by the method described in the first component mounting method.

同様に、制御装置50は、他端部参照マークMf,Mgの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークMeの機械座標系の位置情報に基づいて、第2実装位置X22に停止された大型基板Bの部品装着位置Pdの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する(ステップ9)。そして、制御装置50は、第1の部品実装方法と同様に、第1、第2ヘッド移送機構21を制御して第1、第2部品採取ヘッド22の第1、第2部品吸着ノズル27に吸着されている部品を大型基板Bの部品装着位置Paに実装する。以降、各部品装着位置Pb〜Pdに対しても部品を実装する(ステップ10)。   Similarly, the control device 50 stops at the second mounting position X22 based on the estimated position information of the other end reference marks Mf, Mg in the machine coordinate system and the position information of the reference center reference mark Me in the machine coordinate system. The position information in the board coordinate system of the component mounting position Pd of the large board B is converted into position information in the machine coordinate system (step 9). Then, similarly to the first component mounting method, the control device 50 controls the first and second head transfer mechanisms 21 to control the first and second component suction nozzles 27 of the first and second component sampling heads 22. The sucked component is mounted at the component mounting position Pa of the large board B. Thereafter, components are also mounted on the component mounting positions Pb to Pd (step 10).

上述の第3の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置1のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Pa〜Pdを囲むように参照マークMa〜Mgを選択できるため部品装着位置Pa〜Pdを高精度に認識して部品を実装することができる。また、例えば、部品装着位置Pa〜Pdに装着する部品が各100点あるとすると、図13(A)において、他端部参照マークMf,Mgが推定できているとすると、並設した第1および第2部品採取ヘッド22のうちの右側の第1部品採取ヘッド22は、一端部参照マークMa,Mbおよび基準用中央部参照マークMdにより部品装着位置Pbのみに100点の部品を装着するだけにとどめ、左側の第2部品採取ヘッド22は、推定した他端部参照マークMf,Mgおよび基準用中央部参照マークMeにより部品装着位置Pdのみに100点の部品を装着するだけにとどめることで、左右の第1および第2部品採取ヘッド22の装着点のバランスをとることができる。そして、図13(B)において、並設した第1および第2部品採取ヘッド22のうちの右側の第1部品採取ヘッド22は、推定した一端部参照マークMa,Mbおよび基準用中央部参照マークMcにより部品装着位置Pcに100点の部品を装着し、左側の第2部品採取ヘッド22は、他端部参照マークMf,Mgおよび基準用中央部参照マークMeにより部品装着位置Paに100点の部品を装着することで、左右の第1および第2部品採取ヘッド22の装着点のバランスをとることができる。   According to the third component mounting method described above, it is possible to suppress an increase in cost and size of the component mounting apparatus 1 for realizing this component mounting method without requiring a special mechanism. Since the reference marks Ma to Mg can be selected so as to surround Pa to Pd, the component mounting positions Pa to Pd can be recognized with high accuracy and components can be mounted. For example, if there are 100 components to be mounted at the component mounting positions Pa to Pd, and the other end reference marks Mf and Mg are estimated in FIG. The right first component collecting head 22 of the second component collecting heads 22 only mounts 100 components at the component mounting position Pb only by the one end reference marks Ma and Mb and the reference center reference mark Md. The second part sampling head 22 on the left side only has to mount 100 parts only at the part mounting position Pd by the estimated other end reference marks Mf, Mg and the reference center reference mark Me. The mounting points of the left and right first and second component sampling heads 22 can be balanced. In FIG. 13B, the right first component sampling head 22 of the first and second component sampling heads 22 arranged side by side is the estimated one end reference marks Ma and Mb and the reference center reference mark. 100 parts are mounted at the part mounting position Pc by Mc, and the second part sampling head 22 on the left side has 100 points at the part mounting position Pa by the other end reference marks Mf and Mg and the reference center reference mark Me. By mounting the components, it is possible to balance the mounting points of the left and right first and second component sampling heads 22.

なお、上述の説明では、大型基板Bを第1実装位置X21に位置決めしたときに、撮像可能領域A1内に一端部参照マークMa,Mbを入れて撮像し、大型基板Bを第2実装位置X22に位置決めしたときに、撮像可能領域A2内に他端部参照マークMf,Mgを入れて撮像し、一端部参照マークMa,Mbを推定するようにしたが、大型基板Bを第1実装位置X21に位置決めしたときに、撮像可能領域A2内に他端部参照マークMf,Mgを入れて撮像し、大型基板Bを第2実装位置X22に位置決めしたときに、撮像可能領域A1内に一端部参照マークMa,Mbを入れて撮像し、他端部参照マークMf,Mgを推定するようにしてもよい。   In the above description, when the large substrate B is positioned at the first mounting position X21, the one end reference marks Ma and Mb are put in the imageable area A1 to capture an image, and the large substrate B is captured at the second mounting position X22. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A2 and imaged and the one end reference marks Ma and Mb are estimated, but the large substrate B is placed in the first mounting position X21. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A2 when imaged, and when the large substrate B is positioned at the second mounting position X22, one end reference is made in the imageable area A1. The marks Ma and Mb may be inserted and imaged, and the other end reference marks Mf and Mg may be estimated.

1…部品実装装置、10…部品供給装置、20…部品移載装置、21…ヘッド移送機構、22…部品採取ヘッド、23…基板認識用カメラ、26…ノズルホルダー部、27…部品吸着ノズル、28…光照射装置、29…部品撮像カメラ、30…基板搬送装置、40…バックアップ装置、50…制御装置、B…大型基板、Pa〜Pd…部品装着位置、Ma〜Mg…参照マーク(Ma,Mb…一端部参照マーク、Mc,Md,Me…中央部参照マーク、Mf,Mg…他端部参照マーク)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component mounting apparatus, 10 ... Component supply apparatus, 20 ... Component transfer apparatus, 21 ... Head transfer mechanism, 22 ... Component picking head, 23 ... Substrate recognition camera, 26 ... Nozzle holder part, 27 ... Component adsorption nozzle, DESCRIPTION OF SYMBOLS 28 ... Light irradiation apparatus, 29 ... Component imaging camera, 30 ... Board | substrate conveyance apparatus, 40 ... Backup apparatus, 50 ... Control apparatus, B ... Large substrate, Pa-Pd ... Component mounting position, Ma-Mg ... Reference mark (Ma, Mb ... one end reference mark, Mc, Md, Me ... center reference mark, Mf, Mg ... other end reference mark).

Claims (3)

基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、
前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を前記実装位置から前記搬送方向の一方に離間した第1位置および前記実装位置から前記搬送方向の他方に離間した第2位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも2個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第1位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第1撮像工程と、
前記大型基板を前記第2位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第2撮像工程と、
前記大型基板を前記実装位置に位置決めしたときに前記複数の中央部参照マークを前記基板認識用カメラで撮像する第3撮像工程と、
前記第3撮像工程で撮像された前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第1撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記一端部参照マークの推定位置情報を演算し、前記第3撮像工程で撮像された前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第2撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報および前記第3撮像工程で撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報からなる少なくとも3個の参照マークの位置情報に基づいて前記実装位置に停止された前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。
A board transfer device for transferring the board in the transfer direction and positioning it at the mounting position;
A component supply device for supplying a plurality of types of components to be mounted on the substrate;
Collecting the component supplied from the component supply apparatus and mounting the component sampling head on the component mounting position of the substrate positioned at the mounting position, and the component sampling head in at least two directions parallel to the surface of the substrate A component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A substrate recognition camera that is moved integrally with the component transfer device,
Among the plurality of reference marks provided on the substrate positioned at the mounting position, the one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate are simultaneously imaged by the substrate recognition camera. In a component mounting apparatus that mounts the component on the large substrate that cannot be transferred by the component transfer apparatus,
The large substrate may be positioned at either the first position separated from the mounting position in one of the conveying directions or the second position separated from the mounting position in the other of the conveying directions. A plurality of center reference marks that can be imaged by the recognition camera are provided, and the center reference marks include at least two reference center reference marks.
A first imaging step of imaging the one end reference mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the first position;
A second imaging step of imaging the other end portion reference mark and the plurality of center portion reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the second position;
A third imaging step of imaging the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is positioned at the mounting position;
Position information of the at least two reference center reference marks imaged in the third imaging process, the one end reference mark imaged in the first imaging process, and the at least two reference center reference marks The estimated position information of the one end reference mark is calculated based on the positional relationship between the position information of the at least two reference center reference marks captured in the third imaging step and the second imaging step. An estimated position calculation step of calculating estimated position information of the other end reference mark based on a positional relationship between the imaged other end reference mark and the at least two reference center reference marks;
Based on position information of at least three reference marks including estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark and position information of the plurality of center reference marks imaged in the third imaging step. Converting the board coordinate system attached to the large board stopped at the mounting position into a machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head, and mounting the component at the component mounting position of the large board. A characteristic component mounting method.
基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、
前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を第1実装位置および該第1実装位置から前記搬送方向に離間した第2実装位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも2個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第1実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第1撮像工程と、
前記大型基板を前記第2実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第2撮像工程と、
前記第1撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第2撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラで撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報とからなる少なくとも3個の参照マークの位置情報に基づいて前記第1実装位置または前記第2実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。
A board transfer device for transferring the board in the transfer direction and positioning it at the mounting position;
A component supply device for supplying a plurality of types of components to be mounted on the substrate;
Collecting the component supplied from the component supply apparatus and mounting the component sampling head on the component mounting position of the substrate positioned at the mounting position, and the component sampling head in at least two directions parallel to the surface of the substrate A component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A substrate recognition camera that is moved integrally with the component transfer device,
Among the plurality of reference marks provided on the substrate positioned at the mounting position, the one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate are simultaneously imaged by the substrate recognition camera. In a component mounting apparatus that mounts the component on the large substrate that cannot be transferred by the component transfer apparatus,
The large substrate includes a plurality of centers that can be imaged by the substrate recognition camera regardless of whether the large substrate is positioned at either the first mounting position or the second mounting position spaced from the first mounting position in the transport direction. A reference mark is provided, and the central reference mark includes at least two reference central reference marks,
A first imaging step of imaging the one end reference mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the first mounting position;
A second imaging step of imaging the other end reference mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the second mounting position;
The positional relationship between the one end reference mark imaged in the first imaging step and the at least two reference center reference marks and the other end reference mark imaged in the second imaging step and the at least 2 An estimated position calculation step of calculating estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark that cannot be imaged by the substrate recognition camera based on a positional relationship with the reference center reference mark;
The estimated position information of the one end portion reference mark or the other end portion reference mark and at least three pieces of position information of the plurality of central portion reference marks imaged simultaneously with the one end portion reference mark or the other end portion reference mark Based on the position information of each reference mark, the board coordinate system attached to the large board positioned at the first mounting position or the second mounting position is converted into a machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head And mounting the component at the component mounting position of the large substrate.
基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる第1部品移載装置と、
前記第1部品移載装置と一体的に移動される第1基板認識用カメラと、
前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向に移動するヘッド移送機構よりなる第2部品移載装置と、
前記第2部品移載装置と一体的に移動される第2基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラのいずれにも同時に撮像できない大型基板に前記第1部品移載装置および前記第2部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を第1実装位置および該第1実装位置から前記搬送方向に離間した第2実装位置のいずれに位置決めしても前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラのいずれかで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも2個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第1実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラで撮像する第1撮像工程と、
前記大型基板を前記第2実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラで撮像する第2撮像工程と、
前記第1撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第2撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも2個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記第1基板認識用カメラおよび前記第2基板認識用カメラのいずれにも撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の参照マークの位置情報とからなる少なくとも3個の参照マークの位置情報に基づいて前記第1実装位置または前記第2実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。
A board transfer device for transferring the board in the transfer direction and positioning it at the mounting position;
A component supply device for supplying a plurality of types of components to be mounted on the substrate;
The component picking head for picking up the component supplied from the component supply device and mounting it at the component mounting position of the board positioned at the mounting position, and the component picking head at least in two directions parallel to the surface of the board A first component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A first substrate recognition camera that is moved integrally with the first component transfer device;
The component picking head for picking up the component supplied from the component supply device and mounting it at the component mounting position of the board positioned at the mounting position, and the component picking head at least in two directions parallel to the surface of the board A second component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A second substrate recognition camera that is moved integrally with the second component transfer device,
Of the plurality of reference marks provided on the substrate positioned at the mounting position, one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate are designated as the first substrate recognition camera and In the component mounting apparatus for mounting the component by the first component transfer device and the second component transfer device on a large substrate that cannot be simultaneously imaged by any of the second substrate recognition cameras,
The large substrate has the first substrate recognition camera and the second substrate regardless of whether the large substrate is positioned at either the first mounting position or the second mounting position separated from the first mounting position in the transport direction. A plurality of center reference marks that can be imaged by any of the recognition cameras are provided, and the center reference marks include at least two reference center reference marks,
When the large substrate is stopped at the first mounting position, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged by the first substrate recognition camera and the second substrate recognition camera. Imaging process;
When the large substrate is stopped at the second mounting position, the other end portion reference mark and the plurality of center portion reference marks are imaged by the first substrate recognition camera and the second substrate recognition camera. Two imaging steps;
The positional relationship between the one end reference mark imaged in the first imaging step and the at least two reference center reference marks and the other end reference mark imaged in the second imaging step and the at least 2 Estimation of the one end reference mark or the other end reference mark that cannot be imaged by either the first substrate recognition camera or the second substrate recognition camera based on the positional relationship with the reference center reference mark An estimated position calculating step for calculating position information;
The estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark and at least three pieces of position information of the plurality of reference marks imaged simultaneously with the one end reference mark or the other end reference mark Based on position information of a reference mark, a board coordinate system attached to the large board positioned at the first mounting position or the second mounting position is converted into a machine coordinate system indicating a movement position of the component picking head. A component mounting method, wherein the component is mounted at the component mounting position of the large substrate.
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