JP5506583B2 - Component mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、基板に設けられた複数の参照マークを撮像して部品を部品装着位置に実装する部品実装方法に関する。 The present invention relates to a component mounting method for imaging a plurality of reference marks provided on a substrate and mounting the component at a component mounting position.
部品実装装置においては、実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、基板の搬送方向の一端部および他端部に設けられた参照マークを基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板の生産が増加している。このような大型基板に部品を実装する方法として、例えば、特許文献１には、先ず一端部に設けられた参照マーク（認識マーク）を撮像し、次に基板を搬送方向に移動して他端部に設けられた参照マークを撮像し、一端部および他端部に設けられた参照マークの位置関係に基板の移動量を加味することで一端部および他端部に設けられた参照マークの真の位置関係を認識する方法が開示されている。また、特許文献２には、撮像範囲外にある参照マーク（基板マーク）についてはスルーホールや回路配線を代替マークとし、この代替マークと撮像範囲内にある参照マークとから基板の位置を認識する方法が開示されている。
In the component mounting apparatus, the reference marks provided at one end and the other end in the board transport direction cannot be simultaneously imaged by the board recognition camera among the plurality of reference marks provided on the board positioned at the mounting position. Production of large substrates is increasing. As a method for mounting a component on such a large substrate, for example, in
特許文献１に記載の部品実装方法では、基板の移動量を測定するための機構が必要であり、この部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化の要因となっている。また、特許文献２に記載の部品実装方法では、部品実装装置の上流側に別の撮像手段を設け、そこからマークの位置データを取得する必要があり、自装置のみで完結できないため、この部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化の要因となっている。
In the component mounting method described in
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、適用される部品実装装置のコスト増および大型化を抑え、部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することが可能な部品実装方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object thereof is to suppress the increase in cost and size of the applied component mounting apparatus, and to mount a component by recognizing the component mounting position with high accuracy. Is to provide a simple component mounting method.
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を前記実装位置から前記搬送方向の一方に離間した第１位置および前記実装位置から前記搬送方向の他方に離間した第２位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第１位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、前記大型基板を前記第２位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、前記大型基板を前記実装位置に位置決めしたときに前記複数の中央部参照マークを前記基板認識用カメラで撮像する第３撮像工程と、前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記一端部参照マークの推定位置情報を演算し、前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報および前記第３撮像工程で撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報からなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記実装位置に停止された前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。
In order to solve the above-described problem, the structural feature of the invention according to
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラで撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。
The structural feature of the invention according to
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第１部品移載装置と、前記第１部品移載装置と一体的に移動される第１基板認識用カメラと、前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第２部品移載装置と、前記第２部品移載装置と一体的に移動される第２基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも同時に撮像できない大型基板に前記第１部品移載装置および前記第２部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれかで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。
The structural feature of the invention according to
請求項１に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第１位置で撮像してそれらの位置関係を求めておくと共に、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第２位置で撮像してそれらの位置関係を求め、複数の中央部参照マークを実装位置で撮像して上述の位置関係から一端部参照マークおよび他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。また、一端部参照マークおよび他端部参照マークを基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板であっても１台の部品実装装置により部品実装が可能となるので、大型基板の生産効率を向上させることができる。 According to the first aspect of the present invention, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged at the first position to obtain their positional relationship, and the other end reference mark and the plurality of center reference The mark is imaged at the second position to determine the positional relationship thereof, the plurality of center reference marks are imaged at the mounting position, and the estimated positions of the one end reference mark and the other end reference mark are determined from the above positional relationship. Since the components are mounted, an increase in cost and size of the component mounting apparatus for realizing the component mounting method can be suppressed without requiring a special mechanism. Further, since the reference mark can be selected so as to surround the component mounting position, the component mounting position can be recognized with high accuracy and the component can be mounted. Moreover, even if a large-sized board that cannot simultaneously image the one-end reference mark and the other-end reference mark with the board recognition camera can be mounted with a single component mounting apparatus, the production efficiency of the large-sized board is improved. be able to.
請求項２に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第１実装位置で撮像してそれらの位置関係を求め、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第２実装位置で撮像してそれらの位置関係を求め、両位置関係から一端部参照マークまたは他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。 According to the second aspect of the present invention, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged at the first mounting position to determine their positional relationship, and the other end reference mark and the plurality of center reference marks are obtained. Since the image is taken at the second mounting position and the positional relationship between them is obtained, and the estimated position of the one end reference mark or the other end reference mark is obtained from both positional relationships, and the components are mounted, no special mechanism is required. The increase in cost and size of the component mounting apparatus for realizing this component mounting method can be suppressed. Further, since the reference mark can be selected so as to surround the component mounting position, the component mounting position can be recognized with high accuracy and the component can be mounted.
請求項３に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第１実装位置で２台の基板認識用カメラにより撮像してそれらの位置関係を求め、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第２実装位置で２台の基板認識用カメラにより撮像してそれらの位置関係を求め、両位置関係から一端部参照マークまたは他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。 According to the third aspect of the present invention, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged by the two board recognition cameras at the first mounting position to obtain their positional relationship, and the other end reference mark is obtained. The plurality of center reference marks are imaged by the two board recognition cameras at the second mounting position to determine their positional relationship, and the estimated position of the one end reference mark or the other end reference mark is determined from both positional relationships. Therefore, it is possible to suppress an increase in cost and size of a component mounting apparatus for realizing this component mounting method without requiring a special mechanism. Further, since the reference mark can be selected so as to surround the component mounting position, the component mounting position can be recognized with high accuracy and the component can be mounted.
以下、本発明に係る部品実装方法を実現する部品実装装置の一実施の形態について説明する。図１に示すように、部品実装装置１は、部品供給装置１０、部品移載装置２０、基板搬送装置３０、バックアップ装置４０および制御装置５０を備えている。なお、図１においては２台の部品実装装置１を１つの架台２に並べて搭載した状態を示しているが、部品装着ラインにおいては複数台の部品実装装置１が並設されている。以下の説明において、２台の部品実装装置１が並ぶ方向、すなわち基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、水平面内においてＸ軸方向に直角な方向をＹ軸方向と称し、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直角な方向をＺ軸方向と称する。
Hereinafter, an embodiment of a component mounting apparatus for realizing a component mounting method according to the present invention will be described. As shown in FIG. 1, the
部品供給装置１０は、基枠３上に複数のフィーダ１１を並設して構成したカセットタイプのものである。フィーダ１１は、基枠３に離脱可能に取付けた本体１２と、本体１２の後部に着脱可能に装着した供給リール１３と、本体１２の先端に設けた部品供給部１４とを備えている。供給リール１３には、部品が所定ピッチで封入されたキャリアテープが巻回保持される。このような構成の部品供給装置１０においては、スプロケット（図示省略）により供給リール１３からキャリアテープが所定ピッチで引き出され、封入状態を解除された部品が部品供給部１４に順次送り込まれるようになっている。
The
部品移載装置２０は、基枠３上部に装架されて部品供給装置１０および基板搬送装置３０の上方に配設されたＸＹロボットタイプのものである。部品移載装置２０は、ヘッド移送機構２１、部品採取ヘッド２２および基板認識用カメラ２３を備えている。ヘッド移送機構２１は、Ｙ軸サーボモータ２４ＹによりＹ軸方向に移動されるＹ軸スライダ２５Ｙと、Ｘ軸サーボモータ２４ＸによりＸ軸方向に移動されるＸ軸スライダ２５Ｘとを備えている。このＸ軸スライダ２５Ｘは、Ｙ軸スライダ２５ＹにＸ軸方向に移動可能に案内されている。図１および図２に示すように、Ｘ軸スライダ２５Ｘには、部品を基板に装着する部品採取ヘッド２２が取付けられている。
The
部品採取ヘッド２２には、下方に突出して設けられたノズルホルダー部２６と、該ノズルホルダー部２６の下端部に設けられて部品を吸着保持する部品吸着ノズル２７と、下方に突出して設けられて基板位置を認識するため基板を撮像するＣＣＤ等で構成された基板認識用カメラ２３とが取り付けられている。部品吸着ノズル２７は、部品採取ヘッド２２にサーボモータ（図示省略）によりＺ軸方向に昇降可能に且つＺ軸周りで回転可能に支承されたノズルホルダー部２６の下端部に取り付けられている。そして、部品吸着ノズル２７は、ノズル先端で部品を吸引可能なように真空ポンプ（図示省略）に接続されている。また、部品供給装置１０と基板搬送装置３０の間には、部品吸着ノズル２７に吸着保持された部品に光を照射する光照射装置２８と、吸着保持部品を撮像するＣＣＤ等で構成された部品撮像カメラ２９とが設けられている。
The
このような構成の部品移載装置２０においては、部品採取ヘッド２２はヘッド移送機構２１により待機状態のときは図１に示すように基枠３の後方に移動されているが、部品を基板に装着する際には基枠３の前方に移動される。そして、詳細は後述するが、基板搬送装置３０により搬送された基板の部品装着位置が基板認識用カメラ２３により認識される。そして、部品吸着ノズル２７に部品が吸着保持され、吸着保持された部品の保持位置が部品撮像カメラ２９により認識され、部品に特に問題が無い場合は基板の部品装着位置に部品が装着されるようになっている。
In the
基板搬送装置３０は、基枠３上に搬送装置３１を２列並設し、さらに各搬送装置３１の下方の基枠３上にバックアップ装置４０を２台並設して構成した所謂ダブルコンベアタイプのものである。図１、図３および図４に示すように、搬送装置３１は、基枠３上で互いに平行に対向させてＸ軸方向に延在するように並設した一対のガイドレール３３ａ，３３ｂと、これらガイドレール３３ａ，３３ｂの下方に並設した一対のコンベアベルト３４ａ，３４ｂとを備えている。
The
バックアップ装置４０は、基板搬送装置３０の下方の基枠３上にバックアッププレート４１および昇降装置４２を上下に配設して構成したものである。このバックアップ装置４０は、基板搬送装置３０により所定位置に搬送された基板を下面から支持するバックアップピン（図示省略）を備えている。昇降装置４２は、エアシリンダを備えており、バックアッププレート４１の四隅が組み付けられるロッド４２ａと、ロッド４２ａを上下に進退させるシリンダ４２ｂとからなる。
The
このような構成の基板搬送装置３０においては、コンベアベルト３４ａ，３４ｂにより支持された基板は、ガイドレール３３ａ、３３ｂにより案内されつつコンベアベルト３４ａ，３４ｂによりＸ軸方向に所定の実装位置（バックアッププレート４１の上方の位置）まで搬送される。そして、バックアッププレート４１が昇降装置４２により上昇され、基板がバックアッププレート４１上に配置されたバックアップピンによりコンベアベルト３４ａ，３４ｂから押し上げられ、ガイドレール３３ａ、３３ｂの上端に内側に突設された押え部との間でクランプされ位置決め固定されるようになっている。
In the
図５に示すように、制御装置５０は、マイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。この制御装置５０には、入力装置５１、通信装置５２、記憶装置５３、出力装置５４、部品供給装置１０、部品移載装置２０、基板搬送装置３０およびバックアップ装置４０が接続されている。
As shown in FIG. 5, the
入力装置５１は、部品実装装置１の運転を開始させる開始スイッチ、停止させる停止スイッチ等を備えている。通信装置５２は、ＬＡＮ（図示省略）を介してホストコンピュータ（図示省略）に接続されて信号を送受信する。記憶装置５３は、部品実装装置１全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で部品実装装置１の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、ホストコンピュータから送信された生産プログラム等を記憶する。出力装置５４は、部品実装装置１の状態情報、警告等を表示する。
The
以上のような構成の部品実装装置１において、第１の部品実装方法について、図６の基板搬送図および図７のフローチャートを参照して説明する。大型基板Ｂには、例えば、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに部品を装着する際に参照される複数（本例では７つ）の参照マークＭａ〜Ｍｇが設けられている。なお、本例では、図６（Ｃ）に示すように、実装位置Ｘ０に位置決めされた大型基板Ｂにおいて、参照マークＭａ，Ｍｂ，Ｍｆ，Ｍｇは、基板認識用カメラ２３による撮像可能領域（２本の一点鎖線Ｌ１，Ｌ２の間の領域）Ａから外れている。
In the
以下の説明では、図６（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０から搬送方向ｇの他方（−側）に離間した第１位置Ｘ１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭａ，Ｍｂを一端部参照マークＭａ，Ｍｂといい、図６（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０から搬送方向ｇの一方（＋側）に離間した第２位置Ｘ２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｆ，Ｍｇを他端部参照マークＭｆ，Ｍｇという。また、大型基板Ｂを第１位置Ｘ１および第２位置Ｘ２のいずれに位置決めしても撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅという。 In the following description, as shown in FIG. 6A, when the large board B is positioned at the first position X1 that is spaced from the mounting position X0 to the other (− side) in the transport direction g, The reference marks Ma and Mb that enter are referred to as one end reference marks Ma and Mb, and as shown in FIG. 6B, the second substrate is separated from the mounting position X0 in one (+ side) in the transport direction g. The reference marks Mf and Mg that fall within the imageable area A when positioned at the position X2 are referred to as other end reference marks Mf and Mg. Further, the reference marks Mc, Md, and Me that enter the imageable area A regardless of whether the large substrate B is positioned at the first position X1 or the second position X2 are referred to as center reference marks Mc, Md, and Me.
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ１）、図６（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１位置Ｘ１に停止させる（ステップ２）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第１撮像）する（ステップ３）。
The
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ４）、図６（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２位置Ｘ２に停止させる（ステップ５）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第２撮像）する（ステップ６）。
The
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの他方（−側）に搬送し（ステップ７）、図６（Ｃ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０に停止させる（ステップ８）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第３撮像）する（ステップ９）。
The
制御装置５０は、ステップ９において撮像（第３撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとして選択して部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ３において撮像（第１撮像）した一端部参照マークＭａ，Ｍｂと中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係に基づいて、基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報から一端部参照マークＭａ，Ｍｂの機械座標系の推定位置情報を演算する（ステップ１０）。
The
ここで、一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報を演算する方法について説明する。図８に示すように、先ず、第１撮像における一端部参照マークＭａおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報Ｍａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１），Ｍｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１），Ｍｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）を求める。次に、第３撮像における基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報Ｍｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３），Ｍｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）を求める。 Here, a method for calculating the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma will be described. As shown in FIG. 8, first, position information Ma1 (XMa1, YMa1), Mc1 (XMc1, YMc1), Md1 (XMd1) of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma and the center reference marks Mc, Md in the first imaging. , YMd1). Next, position information Mc3 (XMc3, YMc3) and Md3 (XMd3, YMd3) in the machine coordinate system of the reference center reference marks Mc, Md for the third imaging are obtained.
そして、第１撮像におけるＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍｄ１およびＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍａ１を、Ｍｄ１がＭｄ３に重なるまでそのままの形で第３撮像に平行移動する。これにより、直線Ｍｃ１Ｍｄ１および直線Ｍｃ１Ｍａ１が、直線Ｍｃ２Ｍｄ２および直線Ｍｃ２Ｍａ２となる。このときＭｄ２とＭｄ３とは一致する。さらに、Ｍｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）を中心にＭｃ２とＭｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３）とが一致するまで回転させる。そのときのＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とＭｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）との偏差ｄＸ，ｄＹおよび回転角αを求め、求めた偏差ｄＸ，ｄＹおよび回転角αを用いて一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報Ｍａ３（ＸＭａ３，ＹＭａ３）を得る。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報Ｍｂ３（ＸＭｂ３，ＹＭｂ３）も得る。 Then, in the first imaging, a straight line Mc1Md1 connecting Mc1 (XMc1, YMc1) and Md1 (XMd1, YMd1) and a straight line Mc1Ma1 connecting Mc1 (XMc1, YMc1) and Ma1 (XMa1, YMa1), Md1 overlaps Md3. To the third imaging as it is. Thereby, the straight line Mc1Md1 and the straight line Mc1Ma1 become the straight line Mc2Md2 and the straight line Mc2Ma2. At this time, Md2 and Md3 coincide. Further, the rotation is performed with Md3 (XMd3, YMd3) as the center until Mc2 and Mc3 (XMc3, YMc3) coincide. Deviations dX, dY and rotation angle α between Md1 (XMd1, YMd1) and Md3 (XMd3, YMd3) at that time are obtained, and the machine coordinates of one end reference mark Ma are obtained using the obtained deviations dX, dY and rotation angle α. System estimated position information Ma3 (XMa3, YMa3) is obtained. The estimated position information Mb3 (XMb3, YMb3) of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb is also obtained by the same method.
上述の方法は２つの基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを選択したが、３つの基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを選択してもよい。図９に示すように、先ず、第１撮像における一端部参照マークＭａおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅの機械座標系の位置情報Ｍａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１），Ｍｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１），Ｍｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１），Ｍｅ（ＸＭｅ１，ＹＭｅ１）を求める。次に、第３撮像における基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅの機械座標系の位置情報Ｍｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３），Ｍｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３），Ｍｅ（ＸＭｅ３，ＹＭｅ３）を求める。 In the above method, the two reference center reference marks Mc and Md are selected, but three reference center reference marks Mc, Md and Me may be selected. As shown in FIG. 9, first, position information Ma1 (XMa1, YMa1), Mc1 (XMc1, YMc1), Md1 of the machine coordinate system of the one end reference mark Ma and the center reference marks Mc, Md, Me in the first imaging. (XMd1, YMd1), Me (XMe1, YMe1) are obtained. Next, position information Mc3 (XMc3, YMc3), Md3 (XMd3, YMd3), and Me (XMe3, YMe3) of the reference center reference marks Mc, Md, and Me in the third imaging are obtained.
そして、第１撮像におけるＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍｄ１、Ｍｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｅ１（ＸＭｅ１，ＹＭｅ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍｅ１およびＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍａ１を、Ｍｃ１がＭｃ３に重なるまでそのままの形で第３撮像に平行移動する。これにより、直線Ｍｃ１Ｍｄ１、直線Ｍｃ１Ｍｅ１および直線Ｍｃ１Ｍａ１が、直線Ｍｃ２Ｍｄ２、直線Ｍｃ２Ｍｅ２および直線Ｍｃ２Ｍａ２となる。このときＭｃ２とＭｃ３とは一致する。さらに、Ｍｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３）を中心にＭｅ２とＭｅ３（ＸＭｅ３，ＹＭｅ３）とが一致するまで回転させると共に、Ｍｄ２とＭｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）とが一致するまで回転させる。 Then, straight lines Mc1Md1 and Mc1Me1 and Mc1 (XMc1, YMc1) connecting the straight lines Mc1Md1 and Mc1 (XMc1, YMc1) and Me1 (XMe1, YMe1) connecting Mc1 (XMc1, YMc1) and Md1 (XMd1, YMd1) in the first imaging. And Ma1 (XMa1, YMa1) are parallelly moved to the third imaging in a straight line until Mc1 overlaps with Mc3. Thereby, the straight line Mc1Md1, the straight line Mc1Me1, and the straight line Mc1Ma1 become the straight line Mc2Md2, the straight line Mc2Me2, and the straight line Mc2Ma2. At this time, Mc2 and Mc3 coincide. Further, the rotation is performed with the center of Mc3 (XMc3, YMc3) until Me2 and Me3 (XMe3, YMe3) match, and the rotation is performed until Md2 and Md3 (XMd3, YMd3) match.
そのときのＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３）との偏差ｄＸｃ，ｄＹｃおよび回転角αｃ、およびＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とＭｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）との偏差ｄＸｄ，ｄＹｄおよび回転角αｄを求め、偏差ｄＸｃと偏差ｄＸｄとの平均値ｄＸ、偏差ｄＹｃと偏差ｄＹｄとの平均値ｄＹおよび回転角αｃと回転角αｄとの平均値αを用いて一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報Ｍａ３（ＸＭａ３，ＹＭａ３）を得る。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報Ｍｂ３（ＸＭｂ３，ＹＭｂ３）も得る。この方法によれば、一端部参照マークＭａ，Ｍｂの機械座標系の推定位置情報の精度を向上させることができる。 Deviation dXc, dYc and rotation angle αc between Mc1 (XMc1, YMc1) and Mc3 (XMc3, YMc3) and deviation dXd, dYd and rotation angle between Md1 (XMd1, YMd1) and Md3 (XMd3, YMd3) αd is obtained, and an average value dX of the deviation dXc and the deviation dXd, an average value dY of the deviation dYc and the deviation dYd, and an average value α of the rotation angle αc and the rotation angle αd are used to determine the mechanical coordinate system of the one end reference mark Ma. Estimated position information Ma3 (XMa3, YMa3) is obtained. The estimated position information Mb3 (XMb3, YMb3) of the machine coordinate system of the one end reference mark Mb is also obtained by the same method. According to this method, the accuracy of the estimated position information of the machine coordinate system of the one end reference marks Ma and Mb can be improved.
さらに、制御装置５０は、ステップ９において撮像（第３撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｅを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとして選択してそれらの機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇと中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとの位置関係に基づいて、基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅの機械座標系の位置情報から他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの機械座標系の推定位置情報を上述の方法により演算する（ステップ１１）。
Furthermore, the
そして、制御装置５０は、実装位置Ｘ０に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Ｐｂを囲む３点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ１０において演算した一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ１０において演算した一端部参照マークＭａＭｂの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃの機械座標系の位置情報に基づいて、実装位置Ｘ０に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｃの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ１２）。
The
ここで、部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する方法について説明する。図に示すように、基板座標系ｘｙが機械座標系ＸＹに対してＸ軸方向にｄＸ、Ｙ軸方向にｄＹ、原点０回りでαずれているとすると、以下の式（１）〜（４）が成立する。
Ｘ＝ｘ＋ｄＸ・・・（１）
Ｙ＝ｙ＋ｄＹ・・・（２）
Ｘ＝ｘｃｏｓα−ｙｓｉｎα・・・（３）
Ｙ＝ｘｓｉｎα＋ｙｃｏｓα・・・（４）
Here, a method for converting the position information in the board coordinate system of the component mounting position Pb into the position information in the machine coordinate system will be described. As shown in the figure, assuming that the substrate coordinate system xy is dX in the X-axis direction, dY in the Y-axis direction, and α shifted around the
X = x + dX (1)
Y = y + dY (2)
X = x cos α−ysin α (3)
Y = xsinα + ycosα (4)
式（１）〜（４）により、一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報と、一端部参照マークＭｂおよび基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ並びに部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報とから、部品装着位置Ｐｂの機械座標系の位置情報を演算する。同様の方法により部品装着位置Ｐｃの機械座標系の位置情報も演算する。 By the formulas (1) to (4), the estimated position information of the one-end reference mark Mb in the machine coordinate system and the position information of the reference central-part reference marks Mc and Md in the machine coordinate system, the one-end reference mark Mb, and the reference The position information of the machine coordinate system of the component mounting position Pb is calculated from the center part reference marks Mc and Md and the position information of the component mounting position Pb in the board coordinate system. The position information in the machine coordinate system of the component mounting position Pc is also calculated by the same method.
さらに、制御装置５０は、ステップ１１において演算した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｅの位置情報に基づいて、実装位置に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｄの基板座標系を部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系に上述の方法により変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ１１において演算した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃの位置情報に基づいて、実装位置Ｘ０に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａの基板座標系を部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系に上述の方法により変換する（ステップ１３）。
Further, the
そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して部品採取ヘッド２２をフィーダ１１の部品供給部１４上に移動し、ノズルホルダー部２６を駆動制御してＺ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル２７により部品を吸着する。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を駆動制御して部品採取ヘッド２４を光照射装置２８の上方に移動し、ノズルホルダー部２６を駆動制御してＺ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を部品撮像カメラ２９により撮像する。
Then, the
そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を駆動制御して部品採取ヘッド２２を大型基板Ｂの例えば部品装着位置Ｐａの上方に移動し、必要があれば撮像した部品の画像を処理して認識した部品姿勢に基づいて、ヘッド移送機構２１およびノズルホルダー部２６を駆動制御して部品吸着ノズル２７に対する部品のＹ軸方向およびＸ軸方向並びにＺ軸回りにおけるずれを補正する。そして、制御装置５０は、ノズルホルダー部２６を駆動制御してＺ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａに実装する。以降、各部品装着位置Ｐｂ〜Ｐｄに対しても同様の動作により部品を実装する（ステップ１４）。
Then, the
上述の第１の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置１のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを囲むように参照マークＭａ〜Ｍｇを選択できるため部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを高精度に認識して部品を実装することができる。また、一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを基板認識用カメラ２３で同時に撮像できない大型基板Ｂであっても１台の部品実装装置１により部品実装が可能となるので、大型基板Ｂの生産効率を向上させることができる。また、図６（Ａ）の状態で参照マークＭａ〜Ｍｄを用いて部品装着位置Ｐｂ，Ｐｃに部品実装し、図６（Ｂ）の状態で参照マークＭｄ〜Ｍｇを用いて部品装着位置Ｐａ，Ｐｄに部品実装することも可能であるが、上述のように図６（Ｃ）の状態で参照マークＭａ，Ｍｂ，Ｍｆ，Ｍｇを推定して部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに部品実装することにより、同種の部品吸着ノズル２７で吸着する部品を纏めて実装できるので、ノズル切換回数を減らすことができる。
According to the first component mounting method described above, it is possible to suppress an increase in cost and size of the
次に、第２の部品実装方法について、図１１の基板搬送図および図１２のフローチャートを参照して説明する。ここで、上述の第１の部品実装方法では、図６（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１位置Ｘ１に位置決めしたときは、部品装着位置Ｐｄが撮像可能領域Ａから外れ、図６（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２位置Ｘ２に位置決めしたときは、部品装着位置Ｐｃが撮像可能領域Ａから外れ、図６（Ｃ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０に位置決めしたときに、全ての部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄが撮像可能領域Ａ内に入る場合を説明した。以下の第２の部品実装方法では、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１および第２実装位置Ｘ１２のいずれに位置決めしたときにも、全ての部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄが撮像可能領域Ａ内に入る場合を説明する。 Next, a second component mounting method will be described with reference to the board conveyance diagram of FIG. 11 and the flowchart of FIG. Here, in the above-described first component mounting method, as shown in FIG. 6A, when the large board B is positioned at the first position X1, the component mounting position Pd deviates from the imageable region A, When the large board B is positioned at the second position X2 as shown in FIG. 6B, the component mounting position Pc is out of the imageable area A, and the large board B is mounted as shown in FIG. A case has been described in which all the component mounting positions Pa to Pd fall within the imageable area A when positioned at the position X0. In the following second component mounting method, as shown in FIGS. 11A and 11B, all of the large-sized boards B are positioned at either the first mounting position X11 or the second mounting position X12. A case where the component mounting positions Pa to Pd fall within the imageable area A will be described.
以下の説明では、図１１（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭａ，Ｍｂを一端部参照マークＭａ，Ｍｂといい、図１１（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１から搬送方向ｇの一方（＋側）に離間した第２実装位置Ｘ１２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｆ，Ｍｇを他端部参照マークという。また、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１および第２実装位置Ｘ１２のいずれに位置決めしても撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅという。 In the following description, as shown in FIG. 11A, when the large substrate B is positioned at the first mounting position X11, the reference marks Ma and Mb that fall within the imageable area A are replaced with the one end reference marks Ma and Mb. As shown in FIG. 11B, when the large substrate B is positioned at the second mounting position X12 that is separated from the first mounting position X11 in one (+ side) in the transport direction g, the imageable area A The reference marks Mf and Mg that fall within are referred to as the other end reference marks. Further, the reference marks Mc, Md, and Me that fall within the imageable area A regardless of whether the large substrate B is positioned at the first mounting position X11 or the second mounting position X12 are referred to as center reference marks Mc, Md, and Me.
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ１）、図１１（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に停止させる（ステップ２）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第１撮像）する（ステップ３）。
The
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂをさらに搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ４）、図１１（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ１２に停止させる（ステップ５）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第２撮像）する（ステップ６）。
The
制御装置５０は、ステップ３において撮像（第１撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとして選択して部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ３において撮像（第１撮像）した一端部参照マークＭａと選択した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係およびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆと基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係に基づいて、一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報を第１の部品実装方法で説明した方法により演算する。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報も演算する（ステップ７）。
The
そして、制御装置５０は、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Ｐｂを囲む３点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ７において演算した一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ７において演算した一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｃの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ８）。
Then, the
さらに、制御装置５０は、ステップ６において撮像（第２撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｅを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとして選択し、選択した基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅおよびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。
Further, among the central reference marks Mc, Md, and Me captured in step 6 (second imaging), the
同様に、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｄの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ９）。そして、制御装置５０は、第１の部品実装方法と同様に、ヘッド移送機構２１を制御して部品採取ヘッド２２の部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａに実装する。以降、各部品装着位置Ｐｂ〜Ｐｄに対しても部品を実装する（ステップ１０）。
Similarly, the
上述の第２の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置１のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを囲むように参照マークＭａ〜Ｍｇを選択できるため部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを高精度に認識して部品を実装することができる。また、部品採取ヘッド２２の部品吸着ノズル２７の切り替えが必要な部品を纏めて実装でき、部品吸着ノズル２７の切り替え回数を減らして大型基板Ｂの生産効率を向上させることができる。また、図１１（Ａ）の状態で参照マークＭａ〜Ｍｄを用いて部品装着位置Ｐｂ，Ｐｃに部品実装することも可能であるが、上述のように図１１（Ｂ）の状態で参照マークＭａ，Ｍｂを推定して部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに部品実装することにより、同種の部品吸着ノズル２７で吸着する部品を纏めて実装できるので、ノズル切換回数を減らすことができる。
According to the second component mounting method described above, it is possible to suppress an increase in cost and an increase in size of the
なお、上述の説明では、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ１２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、一端部参照マークＭａ，Ｍｂを推定するようにしたが、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ１２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを推定するようにしてもよい。 In the above description, when the large substrate B is positioned at the first mounting position X11, the one end reference marks Ma and Mb are put in the imageable area A to capture an image, and the large substrate B is captured at the second mounting position X12. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A and imaged and the one end reference marks Ma and Mb are estimated, but the large substrate B is placed in the first mounting position X11. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A when the image is positioned, and when the large substrate B is positioned at the second mounting position X12, one end reference is made in the imageable area A. The marks Ma and Mb may be inserted and imaged, and the other end reference marks Mf and Mg may be estimated.
次に、第３の部品実装方法について、図１３の基板搬送図および図１４のフローチャートを参照して説明する。ここで、上述の第１および第２の部品実装方法では、部品実装装置１に夫々１つ備えられたヘッド移送機構２１と基板認識用カメラ２３および部品吸着ノズル２７を有する部品採取ヘッド２２とにより部品を実装する場合を説明したが、第３の部品実装方法では、第１および第２の部品実装方法で使用可能な部品実装装置１により部品実装できない大きさの大型基板Ｂに部品を実装する場合を説明する。第３の部品実装方法で使用可能な部品実装装置１には、大型基板Ｂの搬送上流側に第１ヘッド移送機構２１が設けられ、搬送下流側に第１ヘッド移送機構２１と並んで第２ヘッド移送機構２１が設けられている。そして、第１ヘッド移送機構２１には、第１基板認識用カメラ２３および第１部品吸着ノズル２７を備えた第１部品採取ヘッド２２が移動可能に設けられ、第２ヘッド移送機構２１には、第２基板認識用カメラ２３および第２部品吸着ノズル２７を備えた第２部品採取ヘッド２２が移動可能に設けられている。以下の例では、第１ヘッド移送機構２１を制御して第１基板認識用カメラ２３により参照マークＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄを認識し、第１部品吸着ノズル２７に吸着した部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂ，Ｐｃに実装し、第２ヘッド移送機構２１を制御して第２基板認識用カメラ２３により参照マークＭｅ，Ｍｆ，Ｍｇを認識し、第２部品吸着ノズル２７に吸着した部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａ，Ｐｄに実装する場合を説明する。
Next, a third component mounting method will be described with reference to the board conveyance diagram of FIG. 13 and the flowchart of FIG. Here, in the first and second component mounting methods described above, the
以下の説明では、図１３（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に位置決めしたときに、撮像可能領域（２本の一点鎖線Ｌ１１，Ｌ１２の間の領域）Ａ１内に入る参照マークＭａ，Ｍｂを一端部参照マークＭａ，Ｍｂといい、図１３（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に位置決めしたときに、撮像可能領域（２本の一点鎖線Ｌ２１，Ｌ２２の間の領域）Ａ２内に入る参照マークＭｆ，Ｍｇを他端部参照マークという。また、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１および第２実装位置Ｘ２２のいずれに位置決めしても撮像可能領域Ａ１，Ａ２内に入る参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅという。 In the following description, as shown in FIG. 13 (A), when the large board B is positioned at the first mounting position X21, the imageable area (the area between the two alternate long and short dash lines L11 and L12) A1. The entering reference marks Ma and Mb are referred to as one end reference marks Ma and Mb. When the large substrate B is positioned at the second mounting position X22 as shown in FIG. The reference marks Mf and Mg that enter the area A2 between the chain lines L21 and L22 are referred to as the other end reference marks. Further, the reference marks Mc, Md, and Me that enter the imageable areas A1, A2 regardless of whether the large substrate B is positioned at the first mounting position X21 or the second mounting position X22 are the center reference marks Mc, Md, Me. That's it.
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ１）、図１３（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に停止させる（ステップ２）。そして、制御装置５０は、第１ヘッド移送機構２１を制御して第１基板認識用カメラ２３により一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを撮像（第１撮像）し、第２ヘッド移送機構２１を制御して第２基板認識用カメラ２３により中央部参照マークＭｅを撮像（第１撮像）する（ステップ３）。
The
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂをさらに搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ４）、図１３（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に停止させる（ステップ５）。そして、制御装置５０は、第１ヘッド移送機構２１を制御して第１基板認識用カメラ２３により中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを撮像（第２撮像）し、第２ヘッド移送機構２１を制御して第２基板認識用カメラ２３により他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび中央部参照マークＭｅを撮像（第２撮像）する（ステップ６）。
The
制御装置５０は、ステップ３において撮像（第１撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとして選択して第１部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ３において撮像（第１撮像）した一端部参照マークＭａと選択した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係およびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆと基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係に基づいて、一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報を第１の部品実装方法で説明した方法により演算する。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報も演算する（ステップ７）。
The
そして、制御装置５０は、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Ｐｂを囲む３点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ７において演算した一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ７において演算した一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｃの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ８）。
Then, the
さらに、制御装置５０は、ステップ６において撮像（第２撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｅを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとして選択し、選択した基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅおよびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを第２部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。
Further, among the central reference marks Mc, Md, and Me captured in step 6 (second imaging), the
同様に、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｄの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ９）。そして、制御装置５０は、第１の部品実装方法と同様に、第１、第２ヘッド移送機構２１を制御して第１、第２部品採取ヘッド２２の第１、第２部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａに実装する。以降、各部品装着位置Ｐｂ〜Ｐｄに対しても部品を実装する（ステップ１０）。
Similarly, the
上述の第３の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置１のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを囲むように参照マークＭａ〜Ｍｇを選択できるため部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを高精度に認識して部品を実装することができる。また、例えば、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに装着する部品が各１００点あるとすると、図１３（Ａ）において、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇが推定できているとすると、並設した第１および第２部品採取ヘッド２２のうちの右側の第１部品採取ヘッド２２は、一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび基準用中央部参照マークＭｄにより部品装着位置Ｐｂのみに１００点の部品を装着するだけにとどめ、左側の第２部品採取ヘッド２２は、推定した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび基準用中央部参照マークＭｅにより部品装着位置Ｐｄのみに１００点の部品を装着するだけにとどめることで、左右の第１および第２部品採取ヘッド２２の装着点のバランスをとることができる。そして、図１３（Ｂ）において、並設した第１および第２部品採取ヘッド２２のうちの右側の第１部品採取ヘッド２２は、推定した一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび基準用中央部参照マークＭｃにより部品装着位置Ｐｃに１００点の部品を装着し、左側の第２部品採取ヘッド２２は、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび基準用中央部参照マークＭｅにより部品装着位置Ｐａに１００点の部品を装着することで、左右の第１および第２部品採取ヘッド２２の装着点のバランスをとることができる。
According to the third component mounting method described above, it is possible to suppress an increase in cost and size of the
なお、上述の説明では、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ１内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ２内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、一端部参照マークＭａ，Ｍｂを推定するようにしたが、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ２内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ１内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを推定するようにしてもよい。 In the above description, when the large substrate B is positioned at the first mounting position X21, the one end reference marks Ma and Mb are put in the imageable area A1 to capture an image, and the large substrate B is captured at the second mounting position X22. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A2 and imaged and the one end reference marks Ma and Mb are estimated, but the large substrate B is placed in the first mounting position X21. The other end reference marks Mf and Mg are put in the imageable area A2 when imaged, and when the large substrate B is positioned at the second mounting position X22, one end reference is made in the imageable area A1. The marks Ma and Mb may be inserted and imaged, and the other end reference marks Mf and Mg may be estimated.
１…部品実装装置、１０…部品供給装置、２０…部品移載装置、２１…ヘッド移送機構、２２…部品採取ヘッド、２３…基板認識用カメラ、２６…ノズルホルダー部、２７…部品吸着ノズル、２８…光照射装置、２９…部品撮像カメラ、３０…基板搬送装置、４０…バックアップ装置、５０…制御装置、Ｂ…大型基板、Ｐａ〜Ｐｄ…部品装着位置、Ｍａ〜Ｍｇ…参照マーク（Ｍａ，Ｍｂ…一端部参照マーク、Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅ…中央部参照マーク、Ｍｆ，Ｍｇ…他端部参照マーク）。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、
前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を前記実装位置から前記搬送方向の一方に離間した第１位置および前記実装位置から前記搬送方向の他方に離間した第２位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第１位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、
前記大型基板を前記第２位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、
前記大型基板を前記実装位置に位置決めしたときに前記複数の中央部参照マークを前記基板認識用カメラで撮像する第３撮像工程と、
前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記一端部参照マークの推定位置情報を演算し、前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報および前記第３撮像工程で撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報からなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記実装位置に停止された前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。 A board transfer device for transferring the board in the transfer direction and positioning it at the mounting position;
A component supply device for supplying a plurality of types of components to be mounted on the substrate;
Collecting the component supplied from the component supply apparatus and mounting the component sampling head on the component mounting position of the substrate positioned at the mounting position, and the component sampling head in at least two directions parallel to the surface of the substrate A component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A substrate recognition camera that is moved integrally with the component transfer device,
Among the plurality of reference marks provided on the substrate positioned at the mounting position, the one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate are simultaneously imaged by the substrate recognition camera. In a component mounting apparatus that mounts the component on the large substrate that cannot be transferred by the component transfer apparatus,
The large substrate may be positioned at either the first position separated from the mounting position in one of the conveying directions or the second position separated from the mounting position in the other of the conveying directions. A plurality of center reference marks that can be imaged by the recognition camera are provided, and the center reference marks include at least two reference center reference marks.
A first imaging step of imaging the one end reference mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the first position;
A second imaging step of imaging the other end portion reference mark and the plurality of center portion reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the second position;
A third imaging step of imaging the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is positioned at the mounting position;
Position information of the at least two reference center reference marks imaged in the third imaging process, the one end reference mark imaged in the first imaging process, and the at least two reference center reference marks The estimated position information of the one end reference mark is calculated based on the positional relationship between the position information of the at least two reference center reference marks captured in the third imaging step and the second imaging step. An estimated position calculation step of calculating estimated position information of the other end reference mark based on a positional relationship between the imaged other end reference mark and the at least two reference center reference marks;
Based on position information of at least three reference marks including estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark and position information of the plurality of center reference marks imaged in the third imaging step. Converting the board coordinate system attached to the large board stopped at the mounting position into a machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head, and mounting the component at the component mounting position of the large board. A characteristic component mounting method.
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、
前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、
前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、
前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラで撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。 A board transfer device for transferring the board in the transfer direction and positioning it at the mounting position;
A component supply device for supplying a plurality of types of components to be mounted on the substrate;
Collecting the component supplied from the component supply apparatus and mounting the component sampling head on the component mounting position of the substrate positioned at the mounting position, and the component sampling head in at least two directions parallel to the surface of the substrate A component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A substrate recognition camera that is moved integrally with the component transfer device,
Among the plurality of reference marks provided on the substrate positioned at the mounting position, the one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate are simultaneously imaged by the substrate recognition camera. In a component mounting apparatus that mounts the component on the large substrate that cannot be transferred by the component transfer apparatus,
The large substrate includes a plurality of centers that can be imaged by the substrate recognition camera regardless of whether the large substrate is positioned at either the first mounting position or the second mounting position spaced from the first mounting position in the transport direction. A reference mark is provided, and the central reference mark includes at least two reference central reference marks,
A first imaging step of imaging the one end reference mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the first mounting position;
A second imaging step of imaging the other end reference mark and the plurality of center reference marks with the substrate recognition camera when the large substrate is stopped at the second mounting position;
The positional relationship between the one end reference mark imaged in the first imaging step and the at least two reference center reference marks and the other end reference mark imaged in the second imaging step and the at least 2 An estimated position calculation step of calculating estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark that cannot be imaged by the substrate recognition camera based on a positional relationship with the reference center reference mark;
The estimated position information of the one end portion reference mark or the other end portion reference mark and at least three pieces of position information of the plurality of central portion reference marks imaged simultaneously with the one end portion reference mark or the other end portion reference mark Based on the position information of each reference mark, the board coordinate system attached to the large board positioned at the first mounting position or the second mounting position is converted into a machine coordinate system indicating the movement position of the component picking head And mounting the component at the component mounting position of the large substrate.
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第１部品移載装置と、
前記第１部品移載装置と一体的に移動される第１基板認識用カメラと、
前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第２部品移載装置と、
前記第２部品移載装置と一体的に移動される第２基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも同時に撮像できない大型基板に前記第１部品移載装置および前記第２部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれかで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、
前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、
前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。 A board transfer device for transferring the board in the transfer direction and positioning it at the mounting position;
A component supply device for supplying a plurality of types of components to be mounted on the substrate;
The component picking head for picking up the component supplied from the component supply device and mounting it at the component mounting position of the board positioned at the mounting position, and the component picking head at least in two directions parallel to the surface of the board A first component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A first substrate recognition camera that is moved integrally with the first component transfer device;
The component picking head for picking up the component supplied from the component supply device and mounting it at the component mounting position of the board positioned at the mounting position, and the component picking head at least in two directions parallel to the surface of the board A second component transfer device comprising a moving head transfer mechanism;
A second substrate recognition camera that is moved integrally with the second component transfer device,
Of the plurality of reference marks provided on the substrate positioned at the mounting position, one end reference mark and the other end reference mark provided at both ends in the transport direction of the substrate are designated as the first substrate recognition camera and In the component mounting apparatus for mounting the component by the first component transfer device and the second component transfer device on a large substrate that cannot be simultaneously imaged by any of the second substrate recognition cameras,
The large substrate has the first substrate recognition camera and the second substrate regardless of whether the large substrate is positioned at either the first mounting position or the second mounting position separated from the first mounting position in the transport direction. A plurality of center reference marks that can be imaged by any of the recognition cameras are provided, and the center reference marks include at least two reference center reference marks,
When the large substrate is stopped at the first mounting position, the one end reference mark and the plurality of center reference marks are imaged by the first substrate recognition camera and the second substrate recognition camera. Imaging process;
When the large substrate is stopped at the second mounting position, the other end portion reference mark and the plurality of center portion reference marks are imaged by the first substrate recognition camera and the second substrate recognition camera. Two imaging steps;
The positional relationship between the one end reference mark imaged in the first imaging step and the at least two reference center reference marks and the other end reference mark imaged in the second imaging step and the at least 2 Estimation of the one end reference mark or the other end reference mark that cannot be imaged by either the first substrate recognition camera or the second substrate recognition camera based on the positional relationship with the reference center reference mark An estimated position calculating step for calculating position information;
The estimated position information of the one end reference mark or the other end reference mark and at least three pieces of position information of the plurality of reference marks imaged simultaneously with the one end reference mark or the other end reference mark Based on position information of a reference mark, a board coordinate system attached to the large board positioned at the first mounting position or the second mounting position is converted into a machine coordinate system indicating a movement position of the component picking head. A component mounting method, wherein the component is mounted at the component mounting position of the large substrate.
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