JP2013161844A - Bord work system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board work system that is adaptable favorably to changes in the type of circuit board.SOLUTION: A board work system 10 comprises: a base 20 provided with a substrate conveyance device for conveying a circuit board; and a plurality of board work devices 12, 14, 16, and 18 connected with the base while being arranged in the conveyance direction of circuit board and performing circuit board work for the circuit board located in their working areas, and performing circuit board work for the circuit board conveyed. Each of the plurality of board work devices has a self-propelled mechanism for moving itself to an arbitrary position, and the board work device is moved to a predetermined position of the base by operation of the self-propelled mechanism. With such a configuration, each board work device can be attached automatically to a predetermined position of the base, and thereby the board work system is adaptable favorably to changes in the type of circuit board.

Description

本発明は、回路部品を実装して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された1以上の対回路基板作業を行う対基板作業システムに関するものである。   The present invention relates to an on-board working system for performing one or more scheduled anti-circuit board operations on a circuit board on which circuit components are mounted to constitute an electronic circuit.

対基板作業システムには、回路基板に対して対回路基板作業を行う対基板作業装置を複数備え、それら複数の対基板作業装置が回路基板の搬送方向に並んで配設されたシステムが存在する。このようなシステムでは、搬送される回路基板に対して、複数の対基板作業装置が順次、作業を行うことで、回路基板を製造することが可能となっており、製造する回路基板の種類の変更に対応するべく、供給装置に収容される回路部品を交換することが可能とされている。下記特許文献に記載の対基板作業システムでは、供給装置に収容される回路部品を自動で交換することが可能とされており、効率的に回路基板を製造することが可能となっている。   The on-board work system includes a system in which a plurality of on-board work apparatuses that perform the work on the circuit board with respect to the circuit board are provided, and the plurality of on-board work apparatuses are arranged in the conveyance direction of the circuit board. . In such a system, it is possible to manufacture a circuit board by sequentially performing work on a circuit board to be transported by a plurality of substrate work apparatuses. In order to cope with the change, it is possible to replace the circuit components accommodated in the supply device. In the on-board working system described in the following patent document, it is possible to automatically replace circuit components accommodated in the supply device, and it is possible to efficiently manufacture a circuit board.

特許第2642800号公報Japanese Patent No. 2642800

上記特許文献に記載された対基板作業システムでは、自動で回路部品の交換を行うことが可能とされており、回路部品の交換作業に要する時間を短縮することが可能となっている。しかしながら、回路基板に装着される回路部品を交換した際には、例えば、回路部品のサイズが大きく変わることがあり、回路部品のサイズに合わせて、回路部品を保持するための作業ヘッド等も交換しなければならない場合がある。このような場合に、回路部品のサイズに合わせて、作業ヘッド等を交換することは、非常に手間が掛かり、不便である。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、製造する回路基板の種類の変更に好適に対応可能な対基板作業システムを提供することを課題とする。   In the on-board work system described in the above-mentioned patent document, it is possible to automatically replace the circuit components, and it is possible to reduce the time required for the circuit component replacement work. However, when a circuit component to be mounted on a circuit board is replaced, for example, the size of the circuit component may change greatly, and the work head for holding the circuit component is also replaced according to the size of the circuit component. You may have to do that. In such a case, it is very time-consuming and inconvenient to replace the working head according to the size of the circuit component. This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to provide the board | substrate working system which can respond suitably to the change of the kind of circuit board to manufacture.

上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載の対基板作業システムは、回路部品を実装して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された1以上の対回路基板作業を行う対基板作業システムであって、回路基板を搬送する基板搬送装置を備えたベースと、該基板搬送装置によって回路基板が搬送される方向である基板搬送方向に沿って整列する状態で前記ベースに接続され、自身の作業領域内に少なくとも一部分が位置する回路基板に対して各々が定められた対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置とを含み、前記複数の対基板作業装置の各々が、自身を任意の位置に移動させるための自走機構と、該自走機構の作動を制御する個別制御装置とを有し、該個別制御装置が、前記対基板作業装置を前記ベースの所定位置に移動させるように、前記自走機構の作動を制御するように構成される。   In order to solve the above-described problem, the circuit board work system according to claim 1 of the present application performs one or more scheduled circuit board work on a circuit board that constitutes an electronic circuit by mounting circuit components. A substrate work system to be performed, comprising: a base including a substrate transfer device that transfers a circuit board; and the base in a state of being aligned along a substrate transfer direction that is a direction in which the circuit board is transferred by the substrate transfer device. A plurality of circuit board work devices for performing a circuit board work each defined for a circuit board that is connected and at least a portion of the circuit board is located within its work area, A self-propelled mechanism for moving the self-propelled mechanism to an arbitrary position and an individual control device for controlling the operation of the self-propelled mechanism, and the individual control device moves the substrate work apparatus to a predetermined position of the base. Moved to So that the, configured to control the operation of the free-running mechanism.

また、請求項2に記載の対基板作業システムは、請求項1に記載の対基板作業システムにおいて、前記複数の対基板作業装置の各々に対し、前記ベースの何れかの前記所定位置への移動を指令する統括指令装置をさらに含み、前記個別制御装置が、前記統括指令装置からの移動指令に基づいて、前記自走機構の作動を制御するように構成される。   Further, the substrate-to-board working system according to claim 2 is the substrate-to-substrate working system according to claim 1, wherein each of the plurality of substrate-to-substrate working apparatuses is moved to the predetermined position of the base. The individual control device is configured to control the operation of the self-propelled mechanism based on a movement command from the overall command device.

また、請求項3に記載の対基板作業システムは、請求項2に記載の対基板作業システムにおいて、前記統括指令装置が、前記複数の対基板作業装置の各々に対し、前記ベースから離れた位置に設定された帰還位置への移動を指令し、前記個別制御装置が、前記統括指令装置からの指令に基づいて、前記自走機構の作動を制御するように構成される。   Further, the on-board working system according to claim 3 is the anti-substrate working system according to claim 2, wherein the overall command device is located away from the base with respect to each of the plurality of on-board working devices. The individual control device is configured to control the operation of the self-propelled mechanism based on a command from the overall command device.

また、請求項4に記載の対基板作業システムは、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の対基板作業システムにおいて、前記複数の対基板作業装置が、回路基板に対する作業を行う作業ヘッドと、回路基板を撮像する撮像装置と、前記作業ヘッドと前記撮像装置とを前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置とを有するように構成される。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the on-board working system according to any one of the first to third aspects, wherein the plurality of on-board working apparatuses perform work on the circuit board. A working head, an imaging device that images the circuit board, and a moving device that moves the working head and the imaging device to arbitrary positions on the base are configured.

また、請求項5に記載の対基板作業システムは、請求項4に記載の対基板作業システムにおいて、前記撮像装置が、前記個別制御装置からの指令により、前記ベース上の予め設定された位置を撮像し、その撮像画像の画像処理結果に基づいて、前記対基板作業装置と前記ベースとの相対位置を検出する相対位置検出手段をさらに有するように構成される。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the on-board working system according to the fourth aspect, wherein the imaging device sets a preset position on the base according to a command from the individual control device. The apparatus further includes a relative position detecting unit that captures an image and detects a relative position between the substrate working apparatus and the base based on an image processing result of the captured image.

請求項1に記載の対基板作業システムは、基板搬送装置を有するベースと、複数のモジュール化された対基板作業装置とを備えている。そして、複数の対基板作業装置の各々が、自身を任意の位置に移動させるための自走機構を有し、自走機構の作動が制御されることで、ベースの所定位置に移動させられる。つまり、各対基板作業装置を、自走機構の作動により、ベースの所定位置に自動で取り付けることが可能となっている。これにより、モジュール化された対基板作業装置を自動で交換することが可能となり、製造する回路基板の種類の変更に好適に対応することが可能となる。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate working system including a base having a substrate transfer device and a plurality of modularized substrate working devices. Each of the plurality of substrate work apparatuses has a self-propelled mechanism for moving itself to an arbitrary position, and the operation of the self-propelled mechanism is controlled to be moved to a predetermined position on the base. That is, each substrate work apparatus can be automatically attached to a predetermined position of the base by the operation of the self-propelled mechanism. As a result, it becomes possible to automatically replace the modularized on-board working apparatus, and it is possible to suitably cope with a change in the type of circuit board to be manufactured.

また、請求項2に記載の対基板作業システムでは、統括指令装置の移動指令によって、複数の対基板作業装置の各々が、ベースの所定位置に移動するように構成されている。このような構成により、容易に対基板作業装置の交換を行うことが可能となり、さらに好適に、回路基板種の変更に対応することが可能となる。   Further, the substrate work system according to claim 2 is configured such that each of the plurality of substrate work apparatuses moves to a predetermined position of the base in response to a movement command of the overall command apparatus. With such a configuration, it is possible to easily replace the substrate working apparatus, and more preferably it is possible to cope with a change in the type of circuit board.

また、請求項3に記載の対基板作業システムでは、ベースから離れた位置に、対基板作業装置の帰還位置が設定されており、統括指令装置の移動指令によって、複数の対基板作業装置の各々が、帰還位置に移動するように構成されている。このような構成により、ベースから取り外された対基板作業装置を帰還位置において、待機させておくことが可能となる。   In the substrate work system according to claim 3, the return position of the substrate work apparatus is set at a position away from the base, and each of the plurality of substrate work apparatuses is determined by a movement command of the general command device. Is configured to move to the return position. With such a configuration, it becomes possible to wait for the substrate working apparatus removed from the base at the return position.

また、請求項4に記載の対基板作業システムでは、対基板作業装置が、対回路基板作業を行う作業ヘッドと、回路基板を撮像する撮像装置と、作業ヘッドと撮像装置とを移動させる移動装置とによって構成されている。つまり、対基板作業装置は、作業ヘッドと撮像装置と移動装置とがモジュール化された装置とされている。これにより、対基板作業装置は、撮像装置による回路基板の撮像データに基づいて、回路基板の任意の部分に種々の作業を行うことが可能となる。   Further, in the anti-substrate working system according to claim 4, the anti-substrate working apparatus includes a working head that performs anti-circuit board work, an imaging device that images the circuit board, and a moving device that moves the working head and the imaging device. And is composed of. That is, the substrate working apparatus is an apparatus in which the work head, the imaging device, and the moving device are modularized. As a result, the on-board working device can perform various operations on arbitrary portions of the circuit board based on the imaging data of the circuit board by the imaging device.

また、請求項5に記載の対基板作業システムでは、ベース上の予め設定された位置の撮像データに基づいて、対基板作業装置とベースとの相対位置を検出することが可能となっている。これにより、例えば、対基板作業装置と基板搬送装置との相対位置とを検出することが可能となり、基板搬送装置によって搬送される回路基板上の任意の位置に対する作業を担保することが可能となる。   In the substrate work system according to claim 5, it is possible to detect the relative position between the substrate work apparatus and the base based on the imaging data at a preset position on the base. Thereby, for example, it is possible to detect the relative position between the substrate working apparatus and the substrate transport apparatus, and it is possible to secure work on an arbitrary position on the circuit board transported by the substrate transport apparatus. .

本発明の実施例である対基板作業システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the to-substrate working system which is an Example of this invention. 図1に示す対基板作業システムの備えるベースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the base with which the to-substrate working system shown in FIG. 1 is provided. 図1に示す対基板作業システムの備える個別制御装置および統括制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an individual control device and a general control device included in the substrate work system shown in FIG. 1. 図1に示す対基板作業システムの備える第1装着作業装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st mounting work apparatus with which the to-substrate work system shown in FIG. 1 is provided. 図4に示す第1装着作業装置の備える装着ヘッドを外部カバーを外した状態で示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting head with which the 1st mounting work apparatus shown in FIG. 4 is provided in the state which removed the external cover. 図1に示す対基板作業システムの備える第2装着作業装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 2nd mounting work apparatus with which the to-substrate working system shown in FIG. 1 is provided. 図1に示す対基板作業システムの備える第3装着作業装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 3rd mounting work apparatus with which the board | substrate work system shown in FIG. 1 is provided. 図1に示す対基板作業システムの備える検査作業装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the test | inspection work apparatus with which the to-substrate work system shown in FIG. 1 is provided. 図1に示す対基板作業システムを示す平面図である。It is a top view which shows the to-board work system shown in FIG. 作業装置の入れ替えを行っている最中の対基板作業システムを示す平面図である。It is a top view which shows the to-substrate working system in the middle of replacing | exchanging a working device.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.

<対基板作業システムの構成>
図1に、対基板作業システム10を示す。図1に示すシステム10は、電子回路部品(以下、「回路部品」と略す場合がある)を実装して電子回路を構成する回路基板を製造するためのシステムであり、回路基板に対する作業である対回路基板作業を行う複数の作業装置12,14,16,18と、それら複数の作業装置12,14,16,18が取り付けられるベース20とを含んで構成されている。
<Configuration of the work system for substrates>
FIG. 1 shows a substrate working system 10. A system 10 shown in FIG. 1 is a system for manufacturing a circuit board constituting an electronic circuit by mounting electronic circuit components (hereinafter, may be abbreviated as “circuit components”), and is an operation for the circuit board. A plurality of work devices 12, 14, 16, and 18 that perform circuit board work and a base 20 to which the plurality of work devices 12, 14, 16, and 18 are attached are configured.

複数の作業装置12,14,16,18には、回路基板に回路部品を装着するための3種類の装着作業装置12,14,16と、回路部品が装着された回路基板を検査するための検査作業装置18とがあり、それら複数の作業装置12,14,16,18が、2列に並んで配列された状態で、ベース20に取り付けられる。ちなみに、図では、一部の作業装置12,14,18がベース20に取り付けられる前のシステム10が図示されている。   The plurality of work devices 12, 14, 16, and 18 include three types of mounting work devices 12, 14, and 16 for mounting circuit components on the circuit board, and a circuit board on which the circuit components are mounted. There is an inspection work device 18, and these work devices 12, 14, 16, 18 are attached to the base 20 in a state of being arranged in two rows. Incidentally, in the figure, the system 10 is shown before some of the working devices 12, 14, 18 are attached to the base 20.

複数の作業装置12,14,16,18がベース20に取り付けられた状態で、回路基板が、最上流側に配置された作業装置(図での左方に位置する作業装置)12から最下流側に配置された作業装置(図での右方に位置する作業装置)18に渡って搬送され、その回路基板に対して各作業装置12,14,16,18による作業が順次実行されることで、回路部品が実装された回路基板を生産することが可能となっている。ちなみに、以下の説明において、複数の作業装置12,14,16,18の並ぶ方向をX軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。   In a state where the plurality of work devices 12, 14, 16, 18 are attached to the base 20, the circuit board is most downstream from the work device (work device located on the left side in the drawing) 12 disposed on the most upstream side. Work device (work device located on the right side in the figure) 18 arranged on the side, and the work by each of the work devices 12, 14, 16, 18 is sequentially executed on the circuit board. Thus, it is possible to produce a circuit board on which circuit components are mounted. Incidentally, in the following description, the direction in which the plurality of working devices 12, 14, 16, 18 are arranged is referred to as an X-axis direction, and a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction.

複数の作業装置12,14,16,18が取り付けられるベース20は、図2に示すように、メインフレーム21と、そのメインフレーム21の上面に配設される1対の基板搬送装置22,23とを備えている。1対の基板搬送装置22,23は、互いに平行、かつ、X軸方向に延びるようにメインフレーム21上に配設されている。1対の基板搬送装置22,23の各々は、電磁モータ(図3参照)24によって各基板搬送装置22,23に支持される回路基板をX軸方向に搬送するとともに、各作業装置12,14,16,18に対応した位置において回路基板を固定的に保持する構造とされている。   As shown in FIG. 2, the base 20 to which the plurality of work devices 12, 14, 16, 18 are attached includes a main frame 21 and a pair of substrate transfer devices 22, 23 disposed on the upper surface of the main frame 21. And. The pair of substrate transfer devices 22 and 23 are disposed on the main frame 21 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. Each of the pair of substrate transport devices 22 and 23 transports the circuit board supported by the substrate transport devices 22 and 23 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (see FIG. 3) 24 and each work device 12 and 14. , 16 and 18, the circuit board is fixedly held at positions corresponding to the positions.

また、メインフレーム21には、10個の格納スペース25が形成されている。各格納スペース25は、後に詳しく説明するが、各作業装置12,14,16,18がベース20に取り付けられる際に、各作業装置12,14,16,18の一部を格納するためのスペースであり、1対の基板搬送装置22,23の下方においてX軸方向に延びるように2列に並んで配置されている。つまり、メインフレーム21には、各基板搬送装置22,23の下方に5個の格納スペース25が形成されており、各基板搬送装置22,23の下方において、X軸方向に並んで配置されている。各格納スペース25は、メインフレーム21のY軸方向における両側部に開口しており、その開口から各作業装置12,14,16,18の一部が挿入される。ちなみに、各格納スペース25の開口の幅は、全て同じとされており、各開口は、同ピッチで形成されている。   Further, ten storage spaces 25 are formed in the main frame 21. As will be described in detail later, each storage space 25 is a space for storing a part of each work device 12, 14, 16, 18 when each work device 12, 14, 16, 18 is attached to the base 20. And arranged in two rows so as to extend in the X-axis direction below the pair of substrate transfer devices 22 and 23. That is, five storage spaces 25 are formed in the main frame 21 below the substrate transfer devices 22 and 23, and are arranged side by side in the X-axis direction below the substrate transfer devices 22 and 23. Yes. Each storage space 25 is opened on both sides in the Y-axis direction of the main frame 21, and a part of each work device 12, 14, 16, 18 is inserted from the opening. Incidentally, the widths of the openings of the storage spaces 25 are all the same, and the openings are formed at the same pitch.

ちなみに、メインフレーム21は、5個の個別フレームがX軸方向に並んで接続されたものである。つまり、個別フレームには、1対の格納スペース25が形成されており、それら1対の格納スペース25は、個別フレームのY軸方向における両側部に開口している。このため、本対基板作業システム10では、5個の個別フレームがX軸方向に並んで接続されることでメインフレーム21が構成されているが、個別フレームの数を増減させることで、1以上の個別フレームを有するメインフレームを構成することが可能である。   Incidentally, the main frame 21 is formed by connecting five individual frames side by side in the X-axis direction. That is, a pair of storage spaces 25 are formed in the individual frames, and the pair of storage spaces 25 are open on both sides in the Y-axis direction of the individual frames. Therefore, in the substrate-to-board working system 10, the main frame 21 is configured by connecting five individual frames side by side in the X-axis direction. However, by increasing or decreasing the number of individual frames, one or more It is possible to constitute a main frame having individual frames.

なお、10個の格納スペース25を区別して説明する場合には、基板搬送装置22(図での手前側に位置する基板搬送装置)の下方に位置する5個の格納スペース25のうちの上流側(図での左側)に位置するものから順に、25a,25b,25c,25d,25eと称し、基板搬送装置23(図での奥側に位置する基板搬送装置)の下方に位置する5個の格納スペース25のうちの上流側(図での左側)に位置するものから順に、25f,25g,25h,25i,25jと称する。   When the ten storage spaces 25 are described separately, the upstream side of the five storage spaces 25 positioned below the substrate transfer device 22 (the substrate transfer device positioned on the front side in the drawing). In order from the one located on the left side (the left side in the figure), the five designated as 25a, 25b, 25c, 25d, and 25e and located below the substrate carrying apparatus 23 (the substrate carrying apparatus located on the back side in the figure). The storage spaces 25 are referred to as 25f, 25g, 25h, 25i, and 25j in order from the upstream side (the left side in the figure).

また、ベース20には、図3に示す統括制御装置26が設けられている。統括制御装置26は、各基板搬送装置22,23を制御するとともに、上記格納スペース25への各作業装置12,14,16,18の格納を指令するためのものであり、CPU,ROM,RAM等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ27と、各基板搬送装置22,23の電磁モータ24に対応する駆動回路28とを備えている。コントローラ27には、駆動回路28を介して各基板搬送装置22,23の電磁モータ24が接続されており、各基板搬送装置22,23の作動を制御することが可能とされている。   The base 20 is provided with an overall control device 26 shown in FIG. The overall control device 26 controls the substrate transfer devices 22 and 23, and commands the storage of the work devices 12, 14, 16, and 18 in the storage space 25, and includes a CPU, ROM, and RAM. And a drive circuit 28 corresponding to the electromagnetic motor 24 of each of the substrate transfer apparatuses 22 and 23. The controller 27 is connected to the electromagnetic motor 24 of each of the substrate transfer apparatuses 22 and 23 via a drive circuit 28, so that the operation of each of the substrate transfer apparatuses 22 and 23 can be controlled.

また、3種類の装着作業装置12,14,16のうちの第1装着作業装置12は、比較的小さな回路部品を回路基板に装着するためのものであり、図4に示すように、フレーム部30とそのフレーム部30に上架されたビーム部32とを含んで構成される作業装置本体34と、作業装置本体34、つまり、第1装着作業装置12を自動で移動させるための自走機構35と、回路基板に対して回路部品の装着作業を行う装着ヘッド36と、ビーム部32に配設されて装着ヘッド36を移動させる移動装置38と、フレーム部30に配設され回路部品を供給する供給装置40とを備えている。   Of the three types of mounting work devices 12, 14, and 16, the first mounting work device 12 is for mounting relatively small circuit components on a circuit board. As shown in FIG. 30 and a beam unit 32 overlaid on the frame 30, and a self-propelled mechanism 35 for automatically moving the work device body 34, that is, the first mounting work device 12. A mounting head 36 for mounting circuit components on the circuit board, a moving device 38 disposed on the beam portion 32 for moving the mounting head 36, and a circuit component disposed on the frame portion 30. And a supply device 40.

装着ヘッド36は、第1装着作業装置12がベース20に取り付けられた際に回路基板に対して回路部品を装着するものであり、図5に示すように、回路部品を吸着する吸着ノズル50を先端部に保持する装着ユニット52を複数備えている。吸着ノズル50の各々は、正負圧供給装置(図3参照)54を介して負圧エア,正圧エア通路に通じており、負圧にて回路部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した回路部品を離脱する構造とされている。概して軸状をなす装着ユニット52は、間欠回転するユニット保持体56の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されている。なお、図5は、外部カバーが取り外された状態の装着ヘッド36が図示されている。   The mounting head 36 is for mounting circuit components on the circuit board when the first mounting work device 12 is mounted on the base 20, and as shown in FIG. A plurality of mounting units 52 to be held at the tip are provided. Each of the suction nozzles 50 is connected to negative pressure air and a positive pressure air passage via a positive / negative pressure supply device (see FIG. 3) 54, and sucks and holds circuit components at a negative pressure to supply a slight positive pressure. In this way, the held circuit components are detached. The mounting unit 52 having a generally axial shape is held on the outer periphery of a unit holder 56 that rotates intermittently at an equiangular pitch in a state in which the axial direction is vertical. FIG. 5 shows the mounting head 36 with the outer cover removed.

また、ユニット保持体56は、保持体回転装置58によって、装着ユニット52の配設角度ピッチに等しい角度ずつ間欠回転させられ、そのユニット保持体56に保持される装着ユニット52が間欠回転させられる。間欠回転における装着ユニット52の1つの停止位置である昇降ステーション(最も前方に位置するステーション)において、装着ユニット52は、ユニット昇降装置60によって昇降させられる。これにより、装着ユニット52の先端部に保持される吸着ノズル50は、後に説明する供給装置40から回路部品を吸着する。また、昇降ステーションにおいて、装着ユニット52が、ユニット自転装置62によって自転させられる。これにより、吸着保持された回路部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。   Further, the unit holder 56 is intermittently rotated by an angle equal to the arrangement angle pitch of the mounting unit 52 by the holding body rotating device 58, and the mounting unit 52 held by the unit holder 56 is intermittently rotated. The mounting unit 52 is moved up and down by a unit lifting device 60 at a lifting / lowering station (station located at the foremost position) that is one stop position of the mounting unit 52 in intermittent rotation. Thereby, the suction nozzle 50 held at the tip of the mounting unit 52 sucks circuit components from the supply device 40 described later. Further, the mounting unit 52 is rotated by the unit rotation device 62 in the lifting station. As a result, the holding posture of the suctioned and held circuit component can be changed.

また、ユニット保持体56,ユニット昇降装置60等を保持するヘッド本体64の下端部は、吸着ノズル50の下端部より下方に延び出しており、吸着ノズル50側に屈曲されている。その屈曲された部分の上面には、パーツカメラ66が上を向いた状態で配設されており、ヘッド本体64に最も近い撮像ステーション(最も後方に位置するステーション)において、そのステーションに位置する装着ユニット52の吸着ノズル50に保持される回路部品が、パーツカメラ66によって撮像される。また、ヘッド本体64の下面には、マークカメラ(図3参照)68が配設されており、マークカメラ68によって、回路基板を撮像することが可能とされている。   Further, the lower end portion of the head main body 64 that holds the unit holder 56, the unit lifting device 60, and the like extends downward from the lower end portion of the suction nozzle 50 and is bent toward the suction nozzle 50 side. On the upper surface of the bent portion, the parts camera 66 is disposed facing upward, and the imaging station closest to the head body 64 (the station located at the rearmost position) is mounted at that station. A circuit component held by the suction nozzle 50 of the unit 52 is imaged by the parts camera 66. Further, a mark camera (see FIG. 3) 68 is disposed on the lower surface of the head main body 64, and the circuit board can be imaged by the mark camera 68.

また、移動装置38は、第1装着作業装置12がベース20に取り付けられた際に装着ヘッド36をベース20上の任意の位置に移動させるものであり、図4に示すように、装着ヘッド36をX軸方向に移動させるためのX軸方向スライド機構70と、装着ヘッド36をY軸方向に移動させるためのY軸方向スライド機構72とを備えている。Y軸方向スライド機構72は、ビーム部32にY軸方向に延びるようにして設けられたY軸ガイドレール74と、そのY軸ガイドレール74にそれの軸線方向に移動可能に保持されるY軸スライダ76と、電磁モータ78とを有しており、電磁モータ78によって、Y軸スライダ76がY軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、X軸方向スライド機構70は、Y軸スライダ76にX軸方向に延びるようにして設けられたX軸ガイドレール80と、電磁モータ(図3参照)82とを有している。X軸ガイドレール80には、装着ヘッド36が、X軸方向にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ82によって、装着ヘッド36がX軸方向の任意の位置に移動可能とされている。これにより、装着ヘッド36は、移動装置38によって、第1装着作業装置12がベース20に取り付けられた際に、ベース20上の任意の位置に移動可能とされている。   Further, the moving device 38 moves the mounting head 36 to an arbitrary position on the base 20 when the first mounting work device 12 is attached to the base 20, and as shown in FIG. An X-axis direction slide mechanism 70 for moving the mounting head 36 in the X-axis direction, and a Y-axis direction slide mechanism 72 for moving the mounting head 36 in the Y-axis direction. The Y-axis direction slide mechanism 72 includes a Y-axis guide rail 74 provided on the beam portion 32 so as to extend in the Y-axis direction, and a Y-axis that is held by the Y-axis guide rail 74 so as to be movable in the axial direction thereof. A slider 76 and an electromagnetic motor 78 are provided, and the Y-axis slider 76 can be moved to any position in the Y-axis direction by the electromagnetic motor 78. The X-axis direction slide mechanism 70 includes an X-axis guide rail 80 provided on the Y-axis slider 76 so as to extend in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 82. The mounting head 36 is attached to the X-axis guide rail 80 so as to be slidable in the X-axis direction, and the mounting head 36 can be moved to an arbitrary position in the X-axis direction by an electromagnetic motor 82. Accordingly, the mounting head 36 can be moved to an arbitrary position on the base 20 when the first mounting work device 12 is attached to the base 20 by the moving device 38.

また、供給装置40は、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置40は、回路部品がテーピング化されたテープ化部品をリール86に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ88を有しており、複数のテープフィーダ88の各々に収容されているテープ化部品を送り出すことで、各テープフィーダ88の上端部において、テープ化部品から回路部品を装着ヘッド36への供給位置に順次供給する構造とされている。   The supply device 40 is a feeder-type supply device. The supply device 40 has a plurality of tape feeders 88 that accommodate tape-shaped components, on which circuit components are taped, wound around a reel 86, and is accommodated in each of the plurality of tape feeders 88. By sending out the taped parts, the circuit parts are sequentially supplied from the taped parts to the supply position to the mounting head 36 at the upper end portion of each tape feeder 88.

また、自走機構35は、フレーム部30を構成するロアフレーム92の下面に取り付けられた複数の車輪94と、それら複数の車輪94のうちの駆動輪を駆動する電磁モータ(図3参照)96と、複数の車輪のうちの転舵輪を転舵する転舵装置(図3参照)98と、対基板作業システム10が配設されている工場内の床面に付設されている磁気テープ(図示省略)と、ロアフレーム92の下面に設けられた磁気センサ(図示省略)とを有している。自走機構35は、磁気センサによる検出結果に基づいて、電磁モータ96と転舵装置98とが制御されることで、磁気テープに沿って第1装着作業装置12を自走させることが可能とされており、後に詳しく説明するように、ベース20の格納スペース25にロアフレーム92の前方に延び出す部分が格納されるようになっている。つまり、第1装着作業装置12は、自動でベース20の格納スペース25に対応した位置に取り付けられるようになっている。ちなみに、ロアフレーム92のX軸方向における幅は、格納スペース25のX軸方向における幅より僅かに小さくされている。   The self-propelled mechanism 35 includes a plurality of wheels 94 attached to the lower surface of the lower frame 92 that constitutes the frame portion 30 and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 96 that drives drive wheels among the plurality of wheels 94. A steering device (see FIG. 3) 98 that steers the steered wheels of the plurality of wheels, and a magnetic tape (illustrated) attached to the floor in the factory where the substrate work system 10 is disposed. And a magnetic sensor (not shown) provided on the lower surface of the lower frame 92. The self-propelled mechanism 35 can cause the first mounting work device 12 to self-propell along the magnetic tape by controlling the electromagnetic motor 96 and the steering device 98 based on the detection result by the magnetic sensor. As will be described in detail later, a portion extending forward of the lower frame 92 is stored in the storage space 25 of the base 20. That is, the first mounting work device 12 is automatically attached at a position corresponding to the storage space 25 of the base 20. Incidentally, the width of the lower frame 92 in the X-axis direction is slightly smaller than the width of the storage space 25 in the X-axis direction.

また、ロアフレーム92の下面には、複数の固定脚100が設けられている。各固定脚100は、上下方向に伸縮可能とされており、各固定脚100が収縮されている際に、複数の車輪94が床面に接地し、各固定脚100が伸長されている際には、複数の車輪94が床面から浮き上がる構造とされている。つまり、第1装着作業装置12を自走させる際に、各固定脚100は収縮されており、第1装着作業装置12を特定の位置において固定させる際には、各固定脚100が伸長される。   A plurality of fixed legs 100 are provided on the lower surface of the lower frame 92. Each fixed leg 100 can be expanded and contracted in the vertical direction. When each fixed leg 100 is contracted, a plurality of wheels 94 are grounded to the floor surface, and each fixed leg 100 is extended. The structure is such that a plurality of wheels 94 are lifted off the floor surface. That is, when the first mounting work device 12 is self-propelled, each fixed leg 100 is contracted, and when the first mounting work device 12 is fixed at a specific position, each fixed leg 100 is extended. .

第1装着作業装置12は、さらに、図3に示すように、自走機構35,装着ヘッド36,移動装置38,供給装置40の各々を制御する個別制御装置110を備えている。個別制御装置110は、CPU,ROM,RAM等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ112と、電磁モータ78,82,96,正負圧供給装置54,保持体回転装置58,ユニット昇降装置60,ユニット自転装置62,テープフィーダ88,転舵装置98の駆動源の各々に対応する複数の駆動回路114とを備えている。コントローラ112には、各駆動回路114を介して各装置36,38等の駆動源が接続されており、各装置36,38等の作動を制御することが可能とされている。また、コントローラ112には、パーツカメラ66およびマークカメラ68によって得られた画像データを処理する画像処理装置116が接続されている。さらに、コントローラ112は、上記統括制御装置26のコントローラ27に接続されており、後に詳しく説明するように、そのコントローラ27からの指令に基づいて、自走機構35の作動を制御するように構成されている。   As shown in FIG. 3, the first mounting work device 12 further includes an individual control device 110 that controls each of the self-propelled mechanism 35, the mounting head 36, the moving device 38, and the supply device 40. The individual control device 110 includes a controller 112 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM, etc., electromagnetic motors 78, 82, 96, positive / negative pressure supply device 54, holding body rotating device 58, unit lifting device 60, unit. A plurality of drive circuits 114 corresponding to the respective drive sources of the rotation device 62, the tape feeder 88, and the steering device 98 are provided. The controller 112 is connected to drive sources such as the devices 36 and 38 via the drive circuits 114, and can control the operations of the devices 36 and 38 and the like. The controller 112 is connected to an image processing device 116 that processes image data obtained by the parts camera 66 and the mark camera 68. Further, the controller 112 is connected to the controller 27 of the overall control device 26, and is configured to control the operation of the self-propelled mechanism 35 based on a command from the controller 27, as will be described in detail later. ing.

また、第1装着作業装置12とは異なる種類の作業装置である第2装着作業装置14は、第1装着作業装置12によって装着される回路部品よりも大きな回路部品を回路基板に対して装着するものである。第2装着作業装置14は、図6に示すように、供給装置120とパーツカメラ121とを除いて、第1装着作業装置12と略同様の構成であり、上記作業装置本体34と上記移動装置38とを備えている。   The second mounting work device 14, which is a different type of working device from the first mounting work device 12, mounts a circuit component larger than the circuit component mounted by the first mounting work device 12 on the circuit board. Is. As shown in FIG. 6, the second mounting work device 14 has substantially the same configuration as the first mounting work device 12 except for the supply device 120 and the parts camera 121, and the work device body 34 and the moving device. 38.

第2装着作業装置14の供給装置120は、フィーダ型の供給装置とされており、第1装着作業装置12のテープフィーダ88の回路部品より大きな回路部品がテーピング化されたテープ化部品をリール122に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ124を有している。テープフィーダ124は、リール122を保持する保持部126と、その保持部126から引き出されたテープ化部品が上端面に延在させられるフィーダ本体128とから構成されている。テープフィーダ124は、フィーダ本体128において作業装置本体34のフレーム部30に取り付けられており、テープ化部品を送り出すことで、フィーダ本体128の先端部において、テープ化部品から回路部品を供給位置に順次供給する構造とされている。   The supply device 120 of the second mounting work device 14 is a feeder-type supply device, and a taped component obtained by tapering a circuit component larger than the circuit component of the tape feeder 88 of the first mounting work device 12 is a reel 122. A plurality of tape feeders 124 are housed in a state of being wound around. The tape feeder 124 includes a holding portion 126 that holds the reel 122, and a feeder main body 128 in which a taped component pulled out from the holding portion 126 is extended to the upper end surface. The tape feeder 124 is attached to the frame portion 30 of the work apparatus main body 34 in the feeder main body 128. By feeding out the taped parts, the circuit parts are sequentially supplied from the taped parts to the supply position at the tip of the feeder main body 128. It is structured to supply.

また、パーツカメラ121は、上を向いた状態で、X軸方向に並んで配列された複数のテープフィーダ124に隣接してフレーム部30に配設されており、装着ヘッドの吸着ノズル50によって保持された回路部品を撮像可能とされている。ちなみに、第2装着作業装置14では、パーツカメラ121がフレーム部30に配設されているため、装着ヘッド36からパーツカメラ66が取り外されたものと同じ構造の装着ヘッド132が採用されている。   The parts camera 121 is disposed on the frame unit 30 adjacent to the plurality of tape feeders 124 arranged in the X-axis direction in a state of facing upward, and is held by the suction nozzle 50 of the mounting head. The captured circuit component can be imaged. Incidentally, in the second mounting work device 14, since the parts camera 121 is disposed in the frame portion 30, the mounting head 132 having the same structure as that in which the parts camera 66 is removed from the mounting head 36 is employed.

第2装着作業装置14は、さらに、第1装着作業装置12と同様の個別制御装置110および画像処理装置116を備えており、供給装置120,装着ヘッド132等の各装置の作動を制御するとともに、パーツカメラ121等によって得られた画像データを処理可能とされている。また、第2装着作業装置14は、第1装着作業装置12と同様の自走機構35を備えており、自走機構35の作動により、ベース20の格納スペース25にロアフレーム92の前方に延び出す部分が格納されるようになっている。つまり、第2装着作業装置14も、自動でベース20の格納スペース25に対応した位置に取り付けられるようになっている。   The second mounting work device 14 further includes an individual control device 110 and an image processing device 116 similar to the first mounting work device 12, and controls the operation of each device such as the supply device 120 and the mounting head 132. The image data obtained by the parts camera 121 or the like can be processed. The second mounting work device 14 includes a self-propelled mechanism 35 similar to that of the first mounting work device 12, and extends to the storage space 25 of the base 20 in front of the lower frame 92 by the operation of the self-propelled mechanism 35. The part to be output is stored. That is, the second mounting work device 14 is also automatically attached at a position corresponding to the storage space 25 of the base 20.

また、上記2種類の装着作業装置12,14とは異なる種類の作業装置である第3装着作業装置16は、図7に示すように、上記2種類の装着作業装置12,14を一体化させたものとなっており、幅広の作業装置本体140に上記供給装置40,120およびパーツカメラ121が配設されている。詳しく言えば、作業装置本体140は、X軸方向に並んで設けられた1対の上記ロアフレーム92を有するフレーム部142と、そのフレーム部142に上架されたビーム部144によって構成されており、フレーム部142およびビーム部144のX軸方向における幅は、上記フレーム部30およびビーム部32のX軸方向における幅の2倍とされている。そして、その幅広のフレーム部142に、2つの供給装置40,120にパーツカメラ121が挟まれた状態で、それら2つの供給装置40,120とパーツカメラ121とがX軸方向に並んで配設されている。   Further, as shown in FIG. 7, the third mounting work device 16, which is a different type of working device from the two types of mounting work devices 12 and 14, integrates the two types of mounting work devices 12 and 14. The supply devices 40 and 120 and the parts camera 121 are disposed in a wide working device main body 140. More specifically, the work apparatus main body 140 includes a frame portion 142 having a pair of the lower frames 92 provided side by side in the X-axis direction, and a beam portion 144 overlaid on the frame portion 142. The width of the frame part 142 and the beam part 144 in the X-axis direction is twice the width of the frame part 30 and the beam part 32 in the X-axis direction. The two supply devices 40 and 120 and the part camera 121 are arranged side by side in the X-axis direction in a state where the parts camera 121 is sandwiched between the two supply devices 40 and 120 in the wide frame portion 142. Has been.

上記ビーム部32の2倍の幅とされたビーム部144には、移動装置146が配設されている。この移動装置146のY軸スライダ148およびX軸ガイドレール149は、上記移動装置38のY軸スライダ76およびX軸ガイドレール80の2倍の長さとされており、移動装置146による装着ヘッド132のX軸方向への可動範囲が、上記移動装置38による装着ヘッド132のX軸方向への可動範囲の2倍とされている。   A moving device 146 is disposed in the beam portion 144 having a width twice that of the beam portion 32. The Y-axis slider 148 and the X-axis guide rail 149 of the moving device 146 are twice as long as the Y-axis slider 76 and the X-axis guide rail 80 of the moving device 38. The movable range in the X-axis direction is twice the movable range in the X-axis direction of the mounting head 132 by the moving device 38.

また、フレーム部142の1対のロアフレーム92間の距離は、ベース20に形成された2つの隣接する格納スペース25間の距離と同じとされており、第3装着作業装置16も、上記装着作業装置12,14と略同様の自走機構35を備えている。これにより、自走機構35の作動により、1対のロアフレーム92の前方に延び出す部分が、ベース20の2つの隣接する格納スペース25に格納されるようになっている。つまり、第3装着作業装置16も、自動でベース20の格納スペース25に対応した位置に取り付けられるようになっている。   Further, the distance between the pair of lower frames 92 of the frame portion 142 is the same as the distance between two adjacent storage spaces 25 formed in the base 20, and the third mounting work device 16 also has the above mounting. A self-propelled mechanism 35 substantially the same as the working devices 12 and 14 is provided. As a result, the portion extending forward of the pair of lower frames 92 by the operation of the self-propelled mechanism 35 is stored in two adjacent storage spaces 25 of the base 20. That is, the third mounting work device 16 is also automatically attached at a position corresponding to the storage space 25 of the base 20.

第3装着作業装置16は、さらに、第1装着作業装置12と同様の個別制御装置110および画像処理装置116を備えており、供給装置40,120,移動装置146等の各装置の作動を制御するとともに、パーツカメラ121等によって得られた画像データを処理可能とされている。   The third mounting work device 16 further includes an individual control device 110 and an image processing device 116 similar to those of the first mounting work device 12, and controls the operation of each device such as the supply devices 40 and 120 and the moving device 146. In addition, image data obtained by the parts camera 121 or the like can be processed.

また、回路部品が装着された回路基板を検査するための検査作業装置18は、図8に示すように、上記第1装着作業装置12若しくは、第2装着作業装置14から供給装置40,120を取り除くとともに、装着ヘッド36,132の代わりに検査ヘッド150が、移動装置38に取り付けられている。検査ヘッド150の下端面には、検査カメラ152が下を向いた状態で取り付けられており、その検査カメラ152によって、検査作業装置18がベース20に取り付けられた際に、回路基板上の任意の位置を撮像することが可能とされている。   Further, as shown in FIG. 8, the inspection work device 18 for inspecting the circuit board on which the circuit components are mounted has the supply devices 40 and 120 from the first mounting work device 12 or the second mounting work device 14. In addition to the removal, the inspection head 150 is attached to the moving device 38 instead of the mounting heads 36 and 132. An inspection camera 152 is attached to the lower end surface of the inspection head 150 so that the inspection camera 152 faces downward. When the inspection work device 18 is attached to the base 20 by the inspection camera 152, an arbitrary one on the circuit board is mounted. It is possible to image the position.

検査作業装置18は、さらに、上記装着作業装置12,14,16と同様の個別制御装置110および画像処理装置116を備えており、移動装置38,検査カメラ152等の各装置の作動を制御するとともに、検査カメラ152によって得られた画像データを処理可能とされている。また、検査作業装置18も、上記装着作業装置12,14,16と同様の自走機構35を備えており、自走機構35の作動により、ベース20の格納スペース25にロアフレーム92の前方に延び出す部分が格納され、ベース20の格納スペース25に対応した位置に取り付けられるようになっている。   The inspection work device 18 further includes an individual control device 110 and an image processing device 116 similar to the mounting work devices 12, 14 and 16, and controls the operation of each device such as the moving device 38 and the inspection camera 152. At the same time, the image data obtained by the inspection camera 152 can be processed. The inspection work device 18 also includes a self-propelled mechanism 35 similar to the mounting work devices 12, 14, and 16, and the self-propelled mechanism 35 activates the storage space 25 of the base 20 in front of the lower frame 92. The extended portion is stored and is attached to a position corresponding to the storage space 25 of the base 20.

<作業装置のベースへの取り付け>
上述した構成によって、対基板作業システム10では、ベース20に形成された複数の格納スペース25のうちの任意のものに各作業装置12,14,16,18のロアフレーム92を挿入することで、各作業装置12,14,16,18をベース20の任意の位置に取り付けることが可能とされている。つまり、回路基板への回路部品の実装作業に応じた様々な実装ラインを構築することが可能となっている。さらに、各作業装置12,14,16,18のロアフレーム92の格納スペース25への挿入、つまり、各作業装置12,14,16,18のベース20への取り付けは、各作業装置12,14,16,18が自走することによって行われる。
<Attaching the work equipment to the base>
With the above-described configuration, in the substrate-based work system 10, by inserting the lower frame 92 of each work device 12, 14, 16, 18 into any one of the plurality of storage spaces 25 formed in the base 20, Each working device 12, 14, 16, 18 can be attached to an arbitrary position of the base 20. That is, it is possible to construct various mounting lines according to the mounting operation of the circuit components on the circuit board. Further, each work device 12, 14, 16, 18 is inserted into the storage space 25 of the lower frame 92, that is, each work device 12, 14, 16, 18 is attached to the base 20 for each work device 12, 14. , 16, 18 are carried out by self-running.

具体的には、例えば、種々の大きさの回路部品を回路基板に実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査可能なラインを構築する場合には、種々の大きさの回路部品を回路基板に実装するべく、複数種類の装着作業装置12,14,16をベース20に取り付けるとともに、検査作業装置18もベース20に取り付けることが望ましい。そこで、3種類の装着作業装置12,14,16と検査作業装置18とをベース20に取り付けるべく、4台の作業装置12,14,16,18の各々に、所定の位置、つまり、所定の格納スペース25に対応した位置への移動が、統括制御装置26によって指令される。   Specifically, for example, when circuit components of various sizes are mounted on a circuit board and a line capable of inspecting the circuit substrate on which the circuit components are mounted is constructed, circuit components of various sizes are installed. In order to be mounted on the circuit board, it is desirable that a plurality of types of mounting work devices 12, 14, and 16 are attached to the base 20, and the inspection work device 18 is also attached to the base 20. Therefore, in order to attach the three types of mounting work apparatuses 12, 14, 16 and the inspection work apparatus 18 to the base 20, each of the four work apparatuses 12, 14, 16, 18 is provided at a predetermined position, that is, a predetermined position. Movement to a position corresponding to the storage space 25 is commanded by the overall control device 26.

詳しくは、統括制御装置26のコントローラ27によって、ベース20の格納スペース25aに対応した位置への移動指令が、第1装着作業装置12のコントローラ112に発令される。これにより、第1装着作業装置12の自走機構35の作動がコントローラ112によって制御されることで、第1装着作業装置12が、図9に示すように、格納スペース25aに対応した位置に取り付けられる。   Specifically, the controller 27 of the overall control device 26 issues a movement command to the position corresponding to the storage space 25 a of the base 20 to the controller 112 of the first mounting work device 12. As a result, the operation of the self-propelled mechanism 35 of the first mounting work device 12 is controlled by the controller 112, so that the first mounting work device 12 is attached at a position corresponding to the storage space 25a as shown in FIG. It is done.

また、統括制御装置26のコントローラ27によって、格納スペース25bに対応した位置への移動指令が、第2装着作業装置14のコントローラ112に、格納スペース25cおよび25dに対応した位置への移動指令が、第3装着作業装置16のコントローラ112に、格納スペース25eに対応した位置への移動指令が、検査作業装置18のコントローラ112に、それぞれ、発令される。これにより、各作業装置14,16,18の自走機構35の作動がコントローラ112によって制御されることで、第2装着作業装置14が格納スペース25bに対応した位置に、第3装着作業装置16が格納スペース25c,dに対応した位置に、検査作業装置18が格納スペース25eに対応した位置に、それぞれ、取り付けられる。   Further, the controller 27 of the overall control device 26 gives a movement command to a position corresponding to the storage space 25b, and the controller 112 of the second mounting work device 14 gives a movement command to a position corresponding to the storage spaces 25c and 25d. A movement command to the position corresponding to the storage space 25e is issued to the controller 112 of the third mounting work device 16 to the controller 112 of the inspection work device 18, respectively. As a result, the operation of the self-propelled mechanism 35 of each work device 14, 16, 18 is controlled by the controller 112, so that the second mounting work device 14 is positioned at a position corresponding to the storage space 25b. Are attached to the positions corresponding to the storage spaces 25c and 25d, and the inspection work device 18 is attached to the position corresponding to the storage space 25e.

なお、所定の位置への各作業装置12,14,16,18の移動を指令するための機能部として、図3に示すように、格納指令部160が統括制御装置26のコントローラ27に設けられている。また、その移動指令に基づいて、自走機構35の作動を制御するための機能部として、格納時自走機構制御部162が個別制御装置110のコントローラ112に設けられている。   As shown in FIG. 3, a storage command unit 160 is provided in the controller 27 of the overall control device 26 as a functional unit for commanding the movement of each working device 12, 14, 16, 18 to a predetermined position. ing. In addition, a storage-time self-propelled mechanism control unit 162 is provided in the controller 112 of the individual control device 110 as a functional unit for controlling the operation of the self-propelled mechanism 35 based on the movement command.

さらに、比較的小さな回路部品を大量に回路基板に実装するとともに、大きな回路部品を少し実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査可能なラインを構築する場合には、小さな回路部品を実装可能な第1装着作業装置12を複数台、ベース20に取り付け、さらに、1台の第2装着作業装置14と検査作業装置18とを、ベース20に取り付けることが望ましい。   In addition, when mounting a relatively large number of small circuit components on a circuit board and mounting a small number of large circuit components and constructing a line that can inspect the circuit board on which the circuit components are mounted, It is desirable that a plurality of mountable first mounting work devices 12 are attached to the base 20, and that one second mounting work device 14 and an inspection work device 18 are attached to the base 20.

このような場合には、統括制御装置26のコントローラ27によって、格納スペース25f,25g,25hの各々に対応した位置への移動指令が、3台の第1装着作業装置12のコントローラ112の各々に、発令されるとともに、格納スペース25iに対応した位置への移動指令が、第2装着作業装置14のコントローラ112に、格納スペース25jに対応した位置への移動指令が、検査作業装置18のコントローラ112に、それぞれ、発令される。これにより、各作業装置12,14,18の自走機構35の作動がコントローラ112によって制御されることで、各第1装着作業装置12が格納スペース25f,25g,25hの各々に対応した位置に、第2装着作業装置14が格納スペース25iに対応した位置に、検査作業装置18が格納スペース25jに対応した位置に、それぞれ、取り付けられる。   In such a case, the controller 27 of the overall control device 26 sends a movement command to a position corresponding to each of the storage spaces 25f, 25g, and 25h to each of the controllers 112 of the three first mounting work devices 12. The movement command to the position corresponding to the storage space 25i is sent to the controller 112 of the second mounting work device 14, and the move command to the position corresponding to the storage space 25j is sent to the controller 112 of the inspection work device 18. Respectively. Thereby, the operation of the self-propelled mechanism 35 of each work device 12, 14, 18 is controlled by the controller 112, so that each first mounting work device 12 is in a position corresponding to each of the storage spaces 25f, 25g, 25h. The second mounting work device 14 is attached to the position corresponding to the storage space 25i, and the inspection work device 18 is attached to the position corresponding to the storage space 25j.

上述したように、各作業装置12,14,16,18がベース20の所定の位置に取り付けられることで、基板搬送装置22に対応したラインでは、種々の大きさの回路部品を回路基板に実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査することが可能となる。一方、基板搬送装置23に対応したラインでは、比較的小さな回路部品を大量に回路基板に実装するとともに、大きな回路部品を少し実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査することが可能となる。   As described above, each work device 12, 14, 16, 18 is attached to a predetermined position of the base 20, so that various sizes of circuit components are mounted on the circuit board in the line corresponding to the substrate transfer device 22. Then, the circuit board on which the circuit component is mounted can be inspected. On the other hand, in the line corresponding to the board transfer device 23, it is possible to mount a relatively large number of small circuit components on the circuit board, mount a small amount of circuit parts, and inspect the circuit board on which the circuit parts are mounted. It becomes.

また、各作業装置12,14,16,18による回路基板に対する作業を担保するべく、各作業装置12,14,16,18がベース20に取り付けられた際には、各作業装置12,14,16,18とベース20との相対位置が検出される。そして、その相対位置の検出結果に基づいて、ベース20に設けられた基板搬送装置22,23と各作業装置12,14,16,18との位置関係が取得され、各作業装置12,14,16,18による回路基板に対する作業を担保することが可能となっている。   In addition, when each working device 12, 14, 16, 18 is attached to the base 20 in order to secure work on the circuit board by each working device 12, 14, 16, 18, each working device 12, 14, The relative positions of 16, 18 and the base 20 are detected. Based on the detection result of the relative position, the positional relationship between the substrate transfer devices 22 and 23 provided on the base 20 and the respective work devices 12, 14, 16, and 18 is acquired, and the respective work devices 12, 14, The work on the circuit board according to 16, 18 can be secured.

具体的には、ベース20の上面には、図2に示すように、複数の格納スペース25に対応して、複数の基準位置マーク164が記されている。各作業装置12,14,16,18がベース20に取り付けられた際には、各作業装置12,14,16,18の装着ヘッド36,132若しくは、検査ヘッド150が、ベース20への取付位置に対応する基準位置マーク164上に、移動装置38,146によって移動され、装着ヘッド36,132に設けられているマークカメラ68若しくは、検査ヘッド150に設けられている検査カメラ152によって、基準位置マーク164が撮像される。この撮像による画像データが、画像処理装置116によって処理され、各作業装置12,14,16,18とベース20との相対位置が検出される。   Specifically, as shown in FIG. 2, a plurality of reference position marks 164 are written on the upper surface of the base 20 corresponding to the plurality of storage spaces 25. When each working device 12, 14, 16, 18 is attached to the base 20, the mounting heads 36, 132 or the inspection head 150 of each working device 12, 14, 16, 18 are attached to the base 20. The reference position mark 164 is moved by the moving devices 38 and 146 on the reference position mark 164 corresponding to the reference position mark 164, and the reference position mark is provided by the mark camera 68 provided on the mounting heads 36 and 132 or the inspection camera 152 provided on the inspection head 150 164 is imaged. Image data obtained by this imaging is processed by the image processing device 116, and the relative positions of the respective work devices 12, 14, 16, 18 and the base 20 are detected.

そして、その相対位置に基づいて、ベース20に設けられた基板搬送装置22,23と各作業装置12,14,16,18との位置関係が取得され、その位置関係に基づいて、基板搬送装置22,23によって搬送された回路基板上に、装着ヘッド36が移動装置38によって移動される。具体的には、装着ヘッド36が、回路基板上に記されたフィデンシャルマーク上に移動される。これにより、装着ヘッド36に設けられたマークカメラ68によってフィデンシャルマークを撮像し、回路基板に関する各種データ、具体的には、基板搬送装置22,23による回路基板の保持位置誤差、回路基板の種類等を取得することが可能となり、装着ヘッド36による回路基板に対する作業を担保することが可能となる。なお、各作業装置12,14,16,18とベース20との相対位置を検出するための機能部として、図3に示すように、相対位置検出部166が個別制御装置110のコントローラ112に設けられている。   Then, based on the relative position, the positional relationship between the substrate transfer devices 22 and 23 provided on the base 20 and each of the work devices 12, 14, 16, and 18 is acquired, and based on the positional relationship, the substrate transfer device. The mounting head 36 is moved by the moving device 38 onto the circuit board transported by 22 and 23. Specifically, the mounting head 36 is moved onto a fiducial mark marked on the circuit board. Thereby, the fiducial mark is imaged by the mark camera 68 provided on the mounting head 36, and various data relating to the circuit board, specifically, the holding position error of the circuit board by the board transfer devices 22 and 23, the type of the circuit board Etc., and the work on the circuit board by the mounting head 36 can be secured. As shown in FIG. 3, a relative position detection unit 166 is provided in the controller 112 of the individual control device 110 as a functional unit for detecting the relative positions of the work devices 12, 14, 16, 18 and the base 20. It has been.

また、図9に示すシステム10では、種々の大きさの回路部品を回路基板に実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査するラインと、比較的小さな回路部品を大量に回路基板に実装するとともに、大きな回路部品を少し実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査するラインが構成されているが、統括制御装置26の移動指令により、異なる種類のラインを構成することが可能である。   Further, in the system 10 shown in FIG. 9, circuit components of various sizes are mounted on a circuit board, a line for inspecting the circuit board on which the circuit components are mounted, and a large number of relatively small circuit components are mounted on the circuit board. A line is constructed to mount a small amount of large circuit components and inspect the circuit board on which the circuit components are mounted. However, different types of lines may be configured by movement commands from the overall control device 26. Is possible.

具体的には、例えば、大きな回路部品をメインに回路基板に実装し、検査工程が不要なラインを構築する場合には、大きな回路部品を実装可能な第2装着作業装置14を複数台、ベース20に取り付け、さらに、1台の第3装着作業装置16をベース20に取り付けることが望ましい。つまり、図9に示すシステム10の格納スペース25aに対応した位置に取り付けられている第1装着作業装置12を第2装着作業装置14に交換するとともに、格納スペース25eに対応した位置に取り付けられている検査作業装置18を第2装着作業装置14に交換することで、大きな回路部品をメインに回路基板に実装し、検査工程が不要なラインを構築することが可能となる。   Specifically, for example, when a large circuit component is mainly mounted on a circuit board and a line that does not require an inspection process is constructed, a plurality of second mounting work devices 14 that can mount large circuit components are provided as a base. It is desirable that the third mounting work device 16 is attached to the base 20. That is, the first mounting work device 12 attached to the position corresponding to the storage space 25a of the system 10 shown in FIG. 9 is replaced with the second mounting work device 14 and attached to the position corresponding to the storage space 25e. By replacing the existing inspection work device 18 with the second mounting work device 14, a large circuit component is mainly mounted on the circuit board, and a line that does not require an inspection process can be constructed.

詳しくは、ベース20の格納スペース25aに対応した位置に取り付けられている第1装着作業装置12のコントローラ112に、帰還位置168への移動指令が、統括制御装置26のコントローラ27によって発令される。帰還位置168は、図10に示すように、ベース20から離れた位置に設定されており、各作業装置12,14,16,18の待機位置とされている。ちなみに、帰還位置168には、交換用の作業装置として、1台の第1装着作業装置12と2台の第2装着作業装置14とが待機している。   Specifically, a command to move to the return position 168 is issued by the controller 27 of the overall control device 26 to the controller 112 of the first mounting work device 12 attached at a position corresponding to the storage space 25 a of the base 20. As shown in FIG. 10, the return position 168 is set at a position away from the base 20, and is a standby position for each of the work devices 12, 14, 16, and 18. Incidentally, at the return position 168, one first mounting work device 12 and two second mounting work devices 14 are waiting as replacement work devices.

さらに、格納スペース25eに対応した位置に取り付けられている検査作業装置18のコントローラ112に、帰還位置168への移動指令が、統括制御装置26のコントローラ27によって発令される。ちなみに、図10は、第1装着作業装置12および検査作業装置18が、帰還位置168に向かって移動している様子を示している。   Further, a command to move to the return position 168 is issued by the controller 27 of the overall control device 26 to the controller 112 of the inspection work device 18 attached at a position corresponding to the storage space 25e. Incidentally, FIG. 10 shows a state where the first mounting work device 12 and the inspection work device 18 are moving toward the return position 168.

そして、統括制御装置26のコントローラ27によって、第1装着作業装置12が取り外された位置への移動指令が、帰還位置168で待機している1台の第2装着作業装置14のコントローラ112に、検査作業装置18が取り外された位置への移動指令が、帰還位置168で待機している他の1台の第2装着作業装置14のコントローラ112に、それぞれ、発令される。これにより、2台の第2装着作業装置14が格納スペース25a,25eに対応した位置に取り付けられることで、大きな回路部品をメインに回路基板に実装し、検査工程が不要なラインを構築することが可能となる。   Then, the controller 27 of the overall control device 26 sends a movement command to the position where the first mounting work device 12 is removed to the controller 112 of one second mounting work device 14 waiting at the return position 168. The movement command to the position where the inspection work device 18 is removed is issued to the controller 112 of the other second mounting work device 14 waiting at the return position 168, respectively. As a result, the two second mounting work devices 14 are mounted at positions corresponding to the storage spaces 25a and 25e, so that a large circuit component is mainly mounted on the circuit board and a line that does not require an inspection process is constructed. Is possible.

さらに、比較的小さな回路部品のみを回路基板に実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査可能なラインを構築する場合には、小さな回路部品を実装可能な第1装着作業装置12を複数台、ベース20に取り付け、さらに、1台の検査作業装置18をベース20に取り付けることが望ましい。つまり、図9に示すシステム10の格納スペース25iに対応した位置に取り付けられている第2装着作業装置14を第1装着作業装置12に交換することで、小さな回路部品のみを回路基板に実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査可能なラインを構築することが可能となる。   Furthermore, when only a relatively small circuit component is mounted on a circuit board and a line capable of inspecting the circuit board on which the circuit component is mounted is constructed, the first mounting work device 12 capable of mounting the small circuit component is provided. It is desirable that a plurality of units are attached to the base 20, and further, one inspection work device 18 is attached to the base 20. That is, by replacing the second mounting work device 14 attached to the position corresponding to the storage space 25i of the system 10 shown in FIG. 9 with the first mounting work device 12, only small circuit components are mounted on the circuit board. Thus, it is possible to construct a line capable of inspecting the circuit board on which the circuit component is mounted.

詳しくは、格納スペース25iに対応した位置に取り付けられている第2装着作業装置14のコントローラ112に、帰還位置168への移動指令が、統括制御装置26のコントローラ27によって発令される。図10は、その第2装着作業装置14が、帰還位置168に向かって移動している様子を示している。そして、帰還位置168で待機している第1装着作業装置12のコントローラ112に、第2装着作業装置14が取り外された位置への移動指令が、統括制御装置26のコントローラ27によって発令される。これにより、第1装着作業装置12が格納スペース25iに対応した位置に取り付けられることで、小さな回路部品のみを回路基板に実装し、その回路部品が実装された回路基板を検査可能なラインを構築することが可能となる。   Specifically, a movement command to the return position 168 is issued by the controller 27 of the overall control device 26 to the controller 112 of the second mounting work device 14 attached at a position corresponding to the storage space 25i. FIG. 10 shows a state in which the second mounting work device 14 is moving toward the return position 168. Then, the controller 112 of the overall control device 26 issues a command to move the controller 112 of the first mounting work device 12 waiting at the return position 168 to the position where the second mounting work device 14 is removed. As a result, the first mounting work device 12 is mounted at a position corresponding to the storage space 25i, so that only a small circuit component is mounted on the circuit board, and a line capable of inspecting the circuit board on which the circuit component is mounted is constructed. It becomes possible to do.

なお、帰還位置168への各作業装置12,14,16,18の移動を指令するための機能部として、図3に示すように、帰還指令部170が統括制御装置26のコントローラ27に設けられている。また、その帰還位置168への移動指令に基づいて、自走機構35の作動を制御するための機能部として、帰還時自走機構制御部172が個別制御装置110のコントローラ112に設けられている。   As shown in FIG. 3, a feedback command unit 170 is provided in the controller 27 of the overall control device 26 as a functional unit for commanding the movement of each working device 12, 14, 16, 18 to the return position 168. ing. In addition, as a functional unit for controlling the operation of the self-propelled mechanism 35 based on the movement command to the return position 168, a self-propelled mechanism control unit 172 at the time of return is provided in the controller 112 of the individual control device 110. .

また、帰還位置168に隣接して収納棚176が設置されている。この収納棚176には、予備のテープ化部品,テープフィーダ等が収納されており、帰還位置168において、テープフィーダ等の交換を行うことが可能となっている。収納棚176には、さらに、修理,メンテナンスに必要な部材,装置等が収納されており、帰還位置168において、各作業装置12,14,16,18の修理,メンテナンス等を行うことが可能となっている。   A storage shelf 176 is installed adjacent to the return position 168. The storage shelf 176 stores spare taped parts, tape feeders, and the like, and the tape feeders can be replaced at the return position 168. The storage shelf 176 further stores members, devices, and the like necessary for repair and maintenance, so that the work devices 12, 14, 16, 18 can be repaired and maintained at the return position 168. It has become.

ちなみに、上記実施例において、対基板作業システム10は、対基板作業システムの一例であり、対基板作業システム10を構成する各作業装置12,14,16,18,ベース20は、対基板作業装置,ベースの一例である。また、各作業装置12,14,16,18を構成する装着ヘッド36,132および検査ヘッド150,移動装置38,146,マークカメラ68および検査カメラ152,自走機構35,個別制御装置110は、作業ヘッド,移動装置,撮像装置,自走機構,個別制御装置の一例である。その個別制御装置110の相対位置検出部166は、相対位置検出手段の一例である。また、基板搬送装置22,23は、基板搬送装置の一例であり、統括制御装置26は、統括指令装置の一例である。   Incidentally, in the above embodiment, the substrate work system 10 is an example of the substrate work system, and the work devices 12, 14, 16, 18, and the base 20 constituting the substrate work system 10 are the substrate work devices. , Is an example of a base. In addition, the mounting heads 36 and 132 and the inspection head 150, the moving devices 38 and 146, the mark camera 68 and the inspection camera 152, the self-propelled mechanism 35, and the individual control device 110 that constitute each working device 12, 14, 16, and 18 It is an example of a work head, a moving device, an imaging device, a self-propelled mechanism, and an individual control device. The relative position detector 166 of the individual control device 110 is an example of a relative position detector. The substrate transfer devices 22 and 23 are examples of a substrate transfer device, and the overall control device 26 is an example of an overall command device.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、作業装置として、装着作業を実行する装着作業装置12,14,16および、検査作業を実行する検査作業装置18が採用されているが、その他の種類の作業を実行可能なものを採用することが可能である。具体的には、回路基板上に半田,接着剤等を塗布するための作業装置等を採用することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, the mounting work devices 12, 14, 16 that perform the mounting work and the inspection work device 18 that performs the inspection work are employed as the work devices. It is possible to employ one capable of performing the above-described work. Specifically, it is possible to employ a working device or the like for applying solder, adhesive or the like on the circuit board.

また、上記実施例では、各基板搬送装置22,23の複数の格納スペース25の全てに作業装置12,14,16,18が取り付けられているが、複数の格納スペース25の全てに作業装置12,14,16,18を取り付ける必要は無い。つまり、例えば、格納スペース25aおよび格納スペース25eにのみ作業装置を取り付け、格納スペース25b,25c,25dには作業装置を取り付けなくともよい。このように、複数の格納スペース25のうちの一部に作業装置を取り付けた場合であっても、上記システム10では、基板搬送装置22,23がベース20に配設されているため、回路基板の搬送を適切に行うことが可能となっている。   In the above embodiment, the working devices 12, 14, 16, 18 are attached to all of the plurality of storage spaces 25 of the substrate transfer devices 22, 23, but the working device 12 is attached to all of the plurality of storage spaces 25. , 14, 16, and 18 need not be attached. That is, for example, the working device may be attached only to the storage space 25a and the storage space 25e, and the working device may not be attached to the storage spaces 25b, 25c, and 25d. Thus, even when a working device is attached to a part of the plurality of storage spaces 25, in the system 10, the substrate transfer devices 22 and 23 are disposed on the base 20. It is possible to carry out the transfer properly.

また、上記実施例では、自走機構35として、床面に付設された磁気テープを利用して各作業装置12,14,16,18を自走させる方式、所謂、磁気誘導方式の自走機構が採用されているが、電磁誘導方式,光学誘導方式,ジャイロ誘導方式,レーザー誘導方式,自己位置推定誘導方式等の種々の方式の自走機構を採用することが可能である。   Moreover, in the said Example, as the self-propelled mechanism 35, the system which makes each work apparatus 12,14,16,18 self-propelled using the magnetic tape attached to the floor surface, what is called a magnetic induction-type self-propelled mechanism. However, various types of self-propelled mechanisms such as an electromagnetic induction method, an optical induction method, a gyro induction method, a laser induction method, and a self-position estimation induction method can be used.

また、上記実施例では、相対位置検出部166によって検出されたベース20と各作業装置12,14,16,18との相対位置に基づいて、基板搬送装置22,23と各作業装置12,14,16,18との位置関係が取得され、装着ヘッド36による回路基板に対する作業が担保されているが、ベース20への各作業装置12,14,16,18の取り付け位置を担保するべく、ベース20と各作業装置12,14,16,18との相対位置を利用してもよい。具体的には、相対位置検出部166によって検出された相対位置に基づいて、各作業装置12,14,16,18の自走機構35の作動を制御することで、各作業装置12,14,16,18のベース20への取付位置を微調整してもよい。これにより、各作業装置12,14,16,18をベース20の所定の位置に適切に取り付けることが可能となる。   In the above-described embodiment, the substrate transfer devices 22 and 23 and the work devices 12 and 14 are based on the relative positions of the base 20 and the work devices 12, 14, 16, and 18 detected by the relative position detection unit 166. , 16, 18 are acquired and work on the circuit board by the mounting head 36 is secured, but the base 20 is secured in order to secure the mounting position of each working device 12, 14, 16, 18. You may utilize the relative position of 20 and each operation | work apparatus 12,14,16,18. Specifically, by controlling the operation of the self-propelled mechanism 35 of each work device 12, 14, 16, 18 based on the relative position detected by the relative position detection unit 166, each work device 12, 14, The attachment positions of the 16 and 18 to the base 20 may be finely adjusted. Thereby, it becomes possible to attach each work apparatus 12, 14, 16, 18 appropriately to a predetermined position of the base 20.

10:対基板作業システム 12:第1装着作業装置(対基板作業装置) 14:第2装着作業装置(対基板作業装置) 16:第3装着作業装置(対基板作業装置) 18:検査作業装置(対基板作業装置) 20:ベース 22:基板搬送装置 23:基板搬送装置 26:統括制御装置(統括指令装置) 35:自走機構 36:装着ヘッド(作業ヘッド) 38:移動装置 68:マークカメラ(撮像装置) 110:個別制御装置 132:装着ヘッド(作業ヘッド) 146:移動装置 150:検査ヘッド(作業ヘッド) 152:検査カメラ(撮像装置) 166:相対位置検出部(相対位置検出手段)



DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Board | substrate work system 12: 1st mounting work apparatus (vs. board working apparatus) 14: 2nd mounting work apparatus (vs. board working apparatus) 16: 3rd mounting work apparatus (vs. board working apparatus) 18: Inspection work apparatus (To-substrate work device) 20: base 22: substrate transport device 23: substrate transport device 26: overall control device (overall command device) 35: self-propelled mechanism 36: mounting head (work head) 38: moving device 68: mark camera (Imaging device) 110: Individual control device 132: Mounting head (working head) 146: Moving device 150: Inspection head (working head) 152: Inspection camera (imaging device) 166: Relative position detection unit (relative position detection means)



Claims (5)

回路部品を実装して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された1以上の対回路基板作業を行う対基板作業システムであって、
回路基板を搬送する基板搬送装置を備えたベースと、
該基板搬送装置によって回路基板が搬送される方向である基板搬送方向に沿って整列する状態で前記ベースに接続され、自身の作業領域内に少なくとも一部分が位置する回路基板に対して各々が定められた対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置と
を含み、
前記複数の対基板作業装置の各々が、自身を任意の位置に移動させるための自走機構と、該自走機構の作動を制御する個別制御装置とを有し、
該個別制御装置が、前記対基板作業装置を前記ベースの所定位置に移動させるように、前記自走機構の作動を制御することを特徴とする対基板作業システム。
A circuit board working system that performs one or more scheduled circuit board operations on a circuit board that is mounted with circuit components and constitutes an electronic circuit,
A base including a substrate transfer device for transferring a circuit board;
The circuit board is connected to the base in a state of being aligned along the board transfer direction, which is the direction in which the circuit board is transferred by the board transfer device, and each is defined with respect to the circuit board at least partially located within its own work area. A plurality of circuit board working devices that perform circuit board work.
Each of the plurality of substrate work devices has a self-propelled mechanism for moving itself to an arbitrary position, and an individual control device that controls the operation of the self-propelled mechanism,
The substrate control system, wherein the individual control device controls the operation of the self-propelled mechanism so as to move the substrate processing device to a predetermined position of the base.
前記複数の対基板作業装置の各々に対し、前記ベースの何れかの前記所定位置への移動を指令する統括指令装置をさらに含み、
前記個別制御装置が、前記統括指令装置からの移動指令に基づいて、前記自走機構の作動を制御することを特徴とする請求項1に記載の対基板作業システム。
An overall commanding device for commanding movement of the base to any one of the predetermined positions for each of the plurality of substrate working devices;
The on-board work system according to claim 1, wherein the individual control device controls the operation of the self-propelled mechanism based on a movement command from the overall command device.
前記統括指令装置が、前記複数の対基板作業装置の各々に対し、前記ベースから離れた位置に設定された帰還位置への移動を指令し、
前記個別制御装置が、前記統括指令装置からの指令に基づいて、前記自走機構の作動を制御することを特徴とする請求項2に記載の対基板作業システム。
The overall command device commands each of the plurality of substrate work devices to move to a return position set at a position away from the base;
The on-board work system according to claim 2, wherein the individual control device controls the operation of the self-propelled mechanism based on a command from the overall command device.
前記複数の対基板作業装置が、回路基板に対する作業を行う作業ヘッドと、回路基板を撮像する撮像装置と、前記作業ヘッドと前記撮像装置とを前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と
を、有することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の対基板作業システム。
A work head in which the plurality of substrate work devices perform work on the circuit board; an image pickup device that picks up an image of the circuit board; and a moving device that moves the work head and the image pickup device to arbitrary positions on the base; 4. The system for working with a substrate according to claim 1, further comprising:
前記撮像装置が、前記個別制御装置からの指令により、前記ベース上の予め設定された位置を撮像し、
その撮像画像の画像処理結果に基づいて、前記対基板作業装置と前記ベースとの相対位置を検出する相対位置検出手段をさらに有することを特徴とする請求項4に記載の対基板作業システム。


The imaging device takes an image of a preset position on the base according to a command from the individual control device,
The on-board working system according to claim 4, further comprising a relative position detecting unit that detects a relative position between the on-board working apparatus and the base based on an image processing result of the captured image.


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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018198333A1 (en) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社Fuji Work system
JP2019114647A (en) * 2017-12-22 2019-07-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 Carriage

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0575293A (en) * 1991-09-12 1993-03-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting device
JP2004104075A (en) * 2002-07-19 2004-04-02 Fuji Mach Mfg Co Ltd Working system for substrate
JP2011253869A (en) * 2010-06-01 2011-12-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd Manufacturing working machine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0575293A (en) * 1991-09-12 1993-03-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting device
JP2004104075A (en) * 2002-07-19 2004-04-02 Fuji Mach Mfg Co Ltd Working system for substrate
JP2011253869A (en) * 2010-06-01 2011-12-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd Manufacturing working machine

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018198333A1 (en) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社Fuji Work system
JPWO2018198333A1 (en) * 2017-04-28 2019-12-12 株式会社Fuji Work system
JP2019114647A (en) * 2017-12-22 2019-07-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 Carriage
JP7170163B2 (en) 2017-12-22 2022-11-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 trolley

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