JP2008270322A - Electronic component packaging machine - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component packaging machine capable of more flexibly changing an apparatus configuration in an electronic component packaging line. <P>SOLUTION: The electronic component packaging machine used for an electronic component packaging line for mounting electronic components on a substrate to manufacture a mount substrate is composed of a component mounting operation module 12 on which a component mounting mechanism for executing a component mounting operation for a substrate as a target is disposed; a component carrying module 2 which is detachably attached to the lower part of the component mounting operation module 12 and on which a substrate carrying mechanism 2a for carrying a substrate 3 along a carrying passage is disposed; and a base module 1 having the substrate carrying module 2 detachably placed thereon and holding the substrate carrying module 2 on a predetermined position. This configuration enables the replacement of the component mounting operation module 12 and the substrate carrying module 2 depending on the kind of a substrate, so that the apparatus configuration in the electronic component packaging line can be changed more flexibly. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus used for an electronic component mounting line for manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate.

基板に電子部品を実装する電子部品実装ラインは、一般に電子部品搭載装置や検査装置などの複数の電子部品実装用装置を連結して構成される。それぞれの電子部品実装用装置においては、部品搭載や検査などの作業動作が、上流側から受け渡され作業位置に位置決めされた基板を対象として実行される。このような電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置は、近年生産形態のフレキシブル化の要請から、対象とする基板に応じて交換が容易となるよう装置構成のモジュール化が進展している(例えば特許文献1参照)。この特許文献例においては、共通のシステムベース上に基板を対象として各種の作業を実行する対基板作業装置を整列して配置するようにしており、電子部品実装ラインの装置構成をフレキシブルに変更出来るようになっている。
特開2004−104075号公報
An electronic component mounting line for mounting electronic components on a substrate is generally configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices such as an electronic component mounting device and an inspection device. In each electronic component mounting apparatus, work operations such as component mounting and inspection are executed on a substrate that is delivered from the upstream side and positioned at the work position. In recent years, electronic component mounting apparatuses constituting such an electronic component mounting line have been modularized to facilitate replacement according to the target substrate, due to the demand for flexible production forms. (For example, refer to Patent Document 1). In this patent document example, on-board working devices that perform various operations on a common system base are arranged in an aligned manner, and the device configuration of the electronic component mounting line can be flexibly changed. It is like that.
JP 2004-104075 A

近年電子機器製造分野においてはモデルチェンジの高頻度化や多品種少量生産形態の進展によって、従来に増して多品種の基板を対象とするとともに、複数基板の同時搬送など搬送形態を含めてより多様な生産形態に対応することが求められるようになっている。しかしながら、上述の特許文献例においては、対基板作業装置は基板搬送装置と一体化された構成となっていることから、異なる基板搬送形態が求められる場合には対基板作業装置の全体を交換する必要があり、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更は必ずしも容易ではなかった。   In recent years, in the electronic equipment manufacturing field, due to the increasing frequency of model changes and the development of high-mix low-volume production, it has become more diverse, including multiple types of substrates, including transfer modes such as simultaneous transfer of multiple substrates. It is required to deal with various production forms. However, in the above-mentioned patent document example, the substrate work apparatus is configured to be integrated with the substrate transfer apparatus. Therefore, when a different substrate transfer form is required, the entire substrate work apparatus is replaced. Therefore, it is not always easy to change the device configuration in the electronic component mounting line.

そこで本発明は、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができる電子部品実装用装置を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can change the configuration of an apparatus in an electronic component mounting line more flexibly.

本発明の電子部品実装用装置は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置であって、前記基板を対象として所定の作業動作を実行する作業動作機構が配設された作業動作モジュールと、前記作業動作モジュールの下部に着脱自在に連結され、前記基板を所定の搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構が配設された基板搬送モジュールと、前記基板搬送モジュールが着脱自在に載置され、前記基板搬送モジュールを所定位置に保持する基部モジュールとによって構成され、前記作業動作モジュール、基板搬送モジュールを前記基板の種類に応じて交換する。   An electronic component mounting apparatus according to the present invention is an electronic component mounting apparatus used in an electronic component mounting line for manufacturing a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate, and performs a predetermined work operation on the substrate. Substrate transport provided with a work motion module having a work motion mechanism to be executed and a substrate transport mechanism detachably connected to a lower portion of the work motion module and transporting the substrate along a predetermined transport path A module and a base module on which the substrate transfer module is detachably mounted and holds the substrate transfer module in a predetermined position, and the work operation module and the substrate transfer module are exchanged according to the type of the substrate. .

本発明によれば、電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置を、基板を対象として所定の作業動作を実行する作業動作機構が配設された作業動作モジュールと、作業動作モジュールの下部に着脱自在に連結され、基板を所定の搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構が配設された基板搬送モジュールと、基板搬送モジュールが着脱自在に載置され、基板搬送モジュールを所定位置に保持する基部モジュールとによって構成することにより、作業動作モジュール、基板搬送モジュールを基板の種類に応じて交換することができ、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができる。   According to the present invention, an electronic component mounting apparatus used for an electronic component mounting line includes a work operation module provided with a work operation mechanism for executing a predetermined work operation on a board, and a lower portion of the work operation module. And a substrate transfer module having a substrate transfer mechanism for transferring the substrate along a predetermined transfer path, and the substrate transfer module are detachably mounted to hold the substrate transfer module in a predetermined position. By configuring with the base module, the work operation module and the board transport module can be exchanged according to the type of board, and the apparatus configuration in the electronic component mounting line can be changed more flexibly.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの構成説明図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図3、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図6,図7、図8,図9は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるモジュール交換の説明図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram of a configuration of an electronic component mounting line according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 5 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6, 7, 8, and 9 are diagrams of an embodiment of the present invention. It is explanatory drawing of module replacement | exchange in an electronic component mounting apparatus.

まず図1を参照して、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインの構成を説明する。この電子部品実装ラインは、複数の電子部品実装用装置である電子部品実装装置MT1、MT2,MT3,MT4(以下、総称して電子部品実装装置MTと記す。)を直列に接続して構成されている。これらの電子部品実装装置MTは同一構造であり、それぞれ基部モジュール1上(図3、図4参照)に基板搬送モジュール2を装着し、さらに基板搬送モジュール2の上方に、以下に説明する部品搭載機構を備えた作業動作モジュールとしての部品搭載動作モジュール12(図3,図4参照)を配設した構成となっている。部品搭載動作モジュール12は、基板を対象として所定の作業動作(ここでは電子部品を搭載する部品搭載作業)を実行する作業動作機構(部品搭載機構)が配設された作業動作モジュールである。   First, the configuration of an electronic component mounting line for manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate will be described with reference to FIG. This electronic component mounting line is configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices, electronic component mounting devices MT1, MT2, MT3, and MT4 (hereinafter collectively referred to as electronic component mounting device MT) in series. ing. These electronic component mounting apparatuses MT have the same structure, and the substrate transfer module 2 is mounted on the base module 1 (see FIGS. 3 and 4), and the component mounting described below is further provided above the substrate transfer module 2. A component mounting operation module 12 (see FIGS. 3 and 4) is provided as a work operation module having a mechanism. The component mounting operation module 12 is a work operation module provided with a work operation mechanism (component mounting mechanism) for executing a predetermined work operation (here, a component mounting operation for mounting electronic components) on a substrate.

基板搬送モジュール2はX方向に配列された基板搬送機構2aを備えており、各電子部品実装装置MTの基板搬送機構2aを連結することにより、実装対象の基板3をX方向に搬送する搬送ラインが形成される。各電子部品実装装置MTにおいて基板搬送機構2aには、電子部品を基板3に実装するための実装ステージSが設定されており、搬送ラインに沿って各電子部品実装装置MTに搬入された基板3に対して、部品搭載機構によって電子部品が搭載される。   The board transfer module 2 includes board transfer mechanisms 2a arranged in the X direction, and a transfer line for transferring the board 3 to be mounted in the X direction by connecting the board transfer mechanisms 2a of the electronic component mounting apparatuses MT. Is formed. In each electronic component mounting apparatus MT, a mounting stage S for mounting the electronic component on the substrate 3 is set in the substrate transport mechanism 2a, and the substrate 3 carried into each electronic component mounting apparatus MT along the transport line. On the other hand, an electronic component is mounted by a component mounting mechanism.

次に、図2,図3,図4を参照して、各電子部品実装装置MTの構成を説明する。図2においては電子部品実装装置MT1,MT2のみを図示し、さらに電子部品実装装置MT1のみに符号を付して説明しているが、他の電子部品実装装置MTも同一構造である。なお図3(a)、(b)、図4(a)は、それぞれ図2におけるA−A断面、B−B断面,C−C断面を示している。図2に示すように、電子部品実装装置MTのそれぞれには、第1の部品搭載機構M1、第2の部品搭載機構M2がX方向に相対向して配置されており、第1の部品搭載機構M1、第2の部品搭載機構M2は、図1に示す実装ステージSをX方向に2分した範囲をそれぞれ対象として部品実装作業を実行する。   Next, the configuration of each electronic component mounting apparatus MT will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, only the electronic component mounting apparatuses MT1 and MT2 are illustrated, and only the electronic component mounting apparatus MT1 is described with reference numerals. However, other electronic component mounting apparatuses MT have the same structure. 3A, 3B, and 4A show the AA, BB, and CC sections in FIG. 2, respectively. As shown in FIG. 2, in each of the electronic component mounting apparatuses MT, a first component mounting mechanism M1 and a second component mounting mechanism M2 are arranged opposite to each other in the X direction, and the first component mounting is performed. The mechanism M1 and the second component mounting mechanism M2 execute a component mounting operation for each of ranges in which the mounting stage S shown in FIG.

第1の部品搭載機構M1、第2の部品搭載機構M2の構成を説明する。図2,図3(a)に示すように、電子部品実装装置MT1のX方向の両端部には、それぞれリニアモータ駆動のY軸移動テーブル6A、6Bが配設されている。Y軸移動テーブル6A、6Bには、それぞれ片持ちビーム形状のX軸移動テーブル7A、7Bが、それぞれ実装ステージS側に延出して片持ち支持されている。Y軸移動テーブル6A、6Bを駆動することにより、X軸移動テーブル7A、7BはY方向に移動する。   The configurations of the first component mounting mechanism M1 and the second component mounting mechanism M2 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3A, linear motor drive Y-axis moving tables 6A and 6B are arranged at both ends in the X direction of the electronic component mounting apparatus MT1, respectively. On the Y-axis movement tables 6A and 6B, cantilever beam-shaped X-axis movement tables 7A and 7B, respectively, extend to the mounting stage S side and are cantilevered. By driving the Y-axis movement tables 6A and 6B, the X-axis movement tables 7A and 7B move in the Y direction.

図3(a)に示すように、X軸移動テーブル7A、7Bには、それぞれ下端部に電子部品を吸着保持するノズル(図示省略)を備えた搭載ヘッド8A、8Bが、X方向に移動自在に装着されている。X軸移動テーブル7A、7Bはリニアモータ駆動であり、搭載ヘッド8A、8BはいずれもX軸移動テーブル7A、7BにX方向に配設されたリニアガイドレールに沿ってスライド移動自在となっている。X軸移動テーブル7A、7BにX方向に配設された固定子と、搭載ヘッド8A、8Bが固定された移動プレート(図示省略)に設けられた可動子との相互作用によって、搭載ヘッド8A、8Bは移動プレートとともにX方向に移動する。   As shown in FIG. 3A, on the X-axis moving tables 7A and 7B, mounting heads 8A and 8B each provided with a nozzle (not shown) for attracting and holding an electronic component at the lower end are movable in the X direction. It is attached to. The X-axis movement tables 7A and 7B are linear motor driven, and the mounting heads 8A and 8B are slidable along the linear guide rails arranged in the X direction on the X-axis movement tables 7A and 7B. . Due to the interaction between the stator arranged in the X direction on the X-axis moving tables 7A and 7B and the mover provided on the moving plate (not shown) to which the mounting heads 8A and 8B are fixed, the mounting head 8A, 8B moves in the X direction together with the moving plate.

ここで、X軸移動テーブル7A、7BがY軸移動テーブル6A、6Bから片持ち支持されて延出した端部は、相互が微細な隙間を介して近接可能となっており、X軸移動テーブル7A、7BのY方向位置を一致させてこれらをX方向に整列させることにより、搭載ヘッド8A、8BをX軸移動テーブル7A、7Bの間で相互に乗り移らせることができるようになっている。   Here, the X-axis moving tables 7A and 7B are cantilevered and extended from the Y-axis moving tables 6A and 6B so that the end portions can be close to each other through a fine gap. By aligning the Y-direction positions of 7A and 7B and aligning them in the X direction, the mounting heads 8A and 8B can be transferred between the X-axis moving tables 7A and 7B. .

基板搬送機構2aの一方側には、それぞれ実装ステージSの半分の範囲に対応して部品供給部4A、4Bが配置されており、部品供給部4A、4Bにはいずれも複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は実装対象の電子部品を保持したキャリアテープを収納しており、このキャリアテープをピッチ送りすることにより、第1の部品搭載機構M1、第2の部品搭載機構M2における部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。部品ピックアップ動作に際しては、搭載ヘッド8A、8BをそれぞれY軸移動テーブル6A、X軸移動テーブル7AおよびY軸移動テーブル6B、X軸移動テーブル7Bによって、まず部品供給部4A、4Bに移動させる。そしてここで搭載ヘッド8A、8Bにそれぞれ備えられた吸着ノズルを昇降させて、テープフィーダ5から電子部品を取り出す。   On one side of the substrate transport mechanism 2a, component supply units 4A and 4B are arranged corresponding to half the range of the mounting stage S, and a plurality of tape feeders 5 are provided in each of the component supply units 4A and 4B. It is installed side by side. The tape feeder 5 stores a carrier tape holding an electronic component to be mounted. By pitch feeding the carrier tape, the tape feeder 5 is moved to a component pickup position in the first component mounting mechanism M1 and the second component mounting mechanism M2. Supply electronic components. In the component pick-up operation, the mounting heads 8A and 8B are first moved to the component supply units 4A and 4B by the Y-axis movement table 6A, the X-axis movement table 7A, the Y-axis movement table 6B, and the X-axis movement table 7B, respectively. Then, the suction nozzles provided in the mounting heads 8A and 8B are moved up and down to take out the electronic components from the tape feeder 5.

部品供給部4A、4Bから電子部品を取り出した搭載ヘッド8A、8Bが実装ステージSに移動する経路には、部品認識カメラ9A、9Bが配置されている。電子部品を保持した搭載ヘッド8A、8Bが部品認識カメラ9A、9Bの上方を移動する際に、部品認識カメラ9A、9Bは搭載ヘッド8A、8Bに保持された電子部品を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、搭載ヘッド8A、8Bに保持された状態における電子部品の位置が検出される。そして搭載ヘッド8A、8Bが実装ステージSに移動して基板3に電子部品を搭載する際には、この位置検出結果を加味して電子部品搭載時の位置補正が行われる。   Component recognition cameras 9A and 9B are arranged on a path along which the mounting heads 8A and 8B that have taken out electronic components from the component supply units 4A and 4B move to the mounting stage S. When the mounting heads 8A and 8B holding electronic components move above the component recognition cameras 9A and 9B, the component recognition cameras 9A and 9B image the electronic components held by the mounting heads 8A and 8B from below. By recognizing the imaging result, the position of the electronic component in the state held by the mounting heads 8A and 8B is detected. When the mounting heads 8A and 8B are moved to the mounting stage S and electronic components are mounted on the substrate 3, position correction when the electronic components are mounted is performed in consideration of the position detection result.

Y軸移動テーブル6A、6Bの一方側(図2において上側)の移動端には、それぞれX軸移動テーブル7A、7Bと同一構成の予備X軸移動テーブル10A、10Bが、Y方向に移動自在に装着されている。これらのX軸移動テーブル7A、7Bおよび予備X軸移動テーブル10A、10Bの構造はX方向について対称となっている。これにより、X軸移動テーブル7A、7Bに配設されたリニアガイドレールおよびリニアモータの固定子をX方向に整列させてこれらの端部を相互に近接させて連結することにより、いずれかに装着されていた搭載ヘッド8A、搭載ヘッド8Bが結合されたスライダを相手側のリニアガイドレールに嵌合させることができる。   At the moving end of one side (upper side in FIG. 2) of the Y-axis moving tables 6A and 6B, spare X-axis moving tables 10A and 10B having the same configuration as the X-axis moving tables 7A and 7B are movable in the Y direction. It is installed. The structures of the X-axis movement tables 7A and 7B and the spare X-axis movement tables 10A and 10B are symmetric with respect to the X direction. As a result, the linear guide rails and linear motor stators arranged on the X-axis moving tables 7A and 7B are aligned in the X direction, and their ends are connected to each other so that they can be attached to either. The slider to which the mounting head 8A and the mounting head 8B that have been combined can be fitted to the mating linear guide rail.

したがって、搭載ヘッド8A、8Bを連結された相手側のX軸移動テーブル7A、7Bに乗り移らせることが可能となる。この搭載ヘッド8A、8Bの乗り移りは、X軸移動テーブル7AとX軸移動テーブル7Bとの間のみならず、X軸移動テーブル7A、7B、予備X軸移動テーブル10A、10Bのうち、相対向して整列させることが可能な1対のX軸移動テーブルの間においても可能となっている。そして連結された後の1対のX軸移動テーブルは、Y軸移動テーブル6A、6BによるY方向の移動において常に同期して移動し、1つのX軸移動テーブルとして動作する。   Therefore, the mounting heads 8A and 8B can be transferred to the connected X-axis moving tables 7A and 7B. The transfer of the mounting heads 8A and 8B is not only between the X-axis movement table 7A and the X-axis movement table 7B but also between the X-axis movement tables 7A and 7B and the spare X-axis movement tables 10A and 10B. This is also possible between a pair of X-axis moving tables that can be aligned in a row. The paired X-axis movement tables after being connected always move synchronously in the movement in the Y direction by the Y-axis movement tables 6A and 6B, and operate as one X-axis movement table.

またY軸移動テーブル6A、6Bの他方側(図2において下側)の移動端に相当する位置には、搭載ヘッド収納部11A、11Bが部品供給部4A、4Bの上方に位置して配設されている。搭載ヘッド収納部11A、11Bは、図3(b)に示すように、X軸移動テーブル7A、7Bから取り外された搭載ヘッド8A、8Bを載置して、取り出し自在に収納保持する。そして搭載ヘッド8A、8BをX軸移動テーブル7A、7Bに再装着する場合には、X軸移動テーブル7A、7Bを搭載ヘッド収納部11A、11Bに再びアクセスさせてヘッド装着動作を行わせることにより、搭載ヘッド8A、8BをX軸移動テーブル
7A、7Bに再装着することができる。
The mounting head storage portions 11A and 11B are located above the component supply portions 4A and 4B at positions corresponding to the moving ends on the other side (lower side in FIG. 2) of the Y-axis moving tables 6A and 6B. Has been. As shown in FIG. 3B, the mounting head storage portions 11A and 11B place the mounting heads 8A and 8B removed from the X-axis movement tables 7A and 7B, and store and hold them in a freely removable manner. When the mounting heads 8A and 8B are remounted on the X axis movement tables 7A and 7B, the X axis movement tables 7A and 7B are reaccessed to the mounting head storage portions 11A and 11B to perform the head mounting operation. The mounting heads 8A and 8B can be remounted on the X-axis moving tables 7A and 7B.

図4(a)に示すように、各電子部品実装装置MTは、共通の基部モジュール1上に、基板3を搬送するための基板搬送機構2aがX方向に設けられた搬送モジュール2を各部品搭載機構毎に配置し、さらに搬送モジュール2の上方に部品搭載動作モジュール12を結合した構成となっている。部品搭載動作モジュール12は、搭載ヘッド8A,8Bによって電子部品を基板3に搭載する部品搭載動作を実行する部品搭載機構を備えており、前述のように予備X軸移動テーブル10A、10Bおよび搭載ヘッド収納部11A,11Bが含まれる。   As shown in FIG. 4A, each electronic component mounting apparatus MT includes a transfer module 2 in which a substrate transfer mechanism 2a for transferring a substrate 3 is provided on a common base module 1 in the X direction. It is arranged for each mounting mechanism, and further has a configuration in which a component mounting operation module 12 is coupled above the transfer module 2. The component mounting operation module 12 includes a component mounting mechanism for performing a component mounting operation for mounting electronic components on the board 3 by the mounting heads 8A and 8B. As described above, the spare X-axis moving tables 10A and 10B and the mounting head are provided. The storage portions 11A and 11B are included.

基板搬送モジュール2には基板3を所定の搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構2aがX方向に配設され、部品搭載動作モジュール12の下部に着脱自在に連結される。さらに基板搬送モジュール2には、実装される電子部品を供給するための部品供給モジュールが付属しており、これらの部品供給モジュールは電子部品実装装置における部品供給部を構成する(図2における部品供給部4A,4B参照)。   The substrate transfer module 2 is provided with a substrate transfer mechanism 2a for transferring the substrate 3 along a predetermined transfer path in the X direction, and is detachably connected to the lower part of the component mounting operation module 12. Further, the substrate transport module 2 is attached with a component supply module for supplying electronic components to be mounted, and these component supply modules constitute a component supply unit in the electronic component mounting apparatus (component supply in FIG. 2). Part 4A, 4B).

図4(a)に示す例では、フィーダ装着カート13の上面に設けられたフィーダベースに複数のテープフィーダ5を装着した構成の部品供給部4A,4Bが、基板搬送機構2aの一方側に配置されており、他方側には電子部品を平面収納状態で収納したトレイを供給するためのトレイベース14が配置されている。図4(b)に示すように、部品供給部4A,4Bは、フィーダ装着カート13上にテープフィーダ5を装着した状態のまま、基板搬送モジュール2に着脱出来るようになっており、同様にトレイベース14も基板搬送モジュール2に対して着脱自在となっている。これにより、実装対象の電子部品の種類に応じた多様な部品供給形態に対応出来るようになっている。   In the example shown in FIG. 4A, component supply units 4A and 4B having a configuration in which a plurality of tape feeders 5 are mounted on a feeder base provided on the upper surface of the feeder mounting cart 13 are arranged on one side of the substrate transport mechanism 2a. On the other side, a tray base 14 for supplying a tray storing electronic components in a flat storage state is disposed. As shown in FIG. 4B, the component supply units 4A and 4B can be attached to and detached from the substrate transport module 2 with the tape feeder 5 mounted on the feeder mounting cart 13, and similarly the tray. The base 14 is also detachable from the substrate transfer module 2. As a result, it is possible to cope with various component supply forms corresponding to the types of electronic components to be mounted.

基板搬送モジュール2は、台板形状の基部モジュール1の上面に着脱自在に載置される。基部モジュール1の上面には、基板搬送モジュール2を定位置に載置するための位置合わせ溝や嵌合孔からなる位置合わせ部が設けられており、簡便な装着作業によって基部モジュール1と基板搬送モジュール2との結合が行えるようになっている。さらに、部品搭載動作動作モジュール12と基板搬送モジュール2との結合においても、同様の位置合わせ部によって簡便に装着作業が行えるようになっている。   The substrate transfer module 2 is detachably mounted on the upper surface of the base plate-shaped base module 1. The upper surface of the base module 1 is provided with an alignment portion including an alignment groove and a fitting hole for placing the substrate transfer module 2 at a fixed position. The base module 1 and the substrate transfer can be carried out by a simple mounting operation. The module 2 can be connected. Further, when the component mounting operation module 12 and the board transfer module 2 are coupled, the mounting operation can be easily performed by the same positioning unit.

なお、部品搭載動作モジュール12を保持する構造としては、基部モジュール2から上方に延出して設けられた保持ポストによって部品搭載動作モジュール12を位置固定する構成であっても、また部品搭載動作モジュール12を基板搬送動作モジュール2によって位置保持する構成のいずれを採用してもよい。そしてこのようにして相互に結合自在に構成された部品搭載動作モジュール12、基板搬送モジュール2は、実装対象の基板3の種類に応じて、異なった構成・機能を有するものと交換して用いられる。   The structure for holding the component mounting operation module 12 may be a configuration in which the component mounting operation module 12 is fixed in position by a holding post extending upward from the base module 2. Any of the configurations in which the position is held by the substrate transfer operation module 2 may be adopted. The component mounting operation module 12 and the board transport module 2 configured to be coupled to each other in this way are used by exchanging ones having different configurations and functions depending on the type of the board 3 to be mounted. .

このモジュール交換の例を、図5〜図9を参照して説明する。ここでは、図5(a)に示す電子部品実装装置MT1,MT2(図2に示すものと同一構成)を、図5(b)に示す電子部品実装装置MT1A,MT2Aに変更する場合のモジュール交換例を示す。なお、図5(a)においては、電子部品実装装置MT1,MT2の搭載ヘッド収納部11A,11Bの図示を省略している。   An example of this module replacement will be described with reference to FIGS. Here, module replacement when the electronic component mounting apparatuses MT1 and MT2 (same configuration as that shown in FIG. 2) shown in FIG. 5A are changed to the electronic component mounting apparatuses MT1A and MT2A shown in FIG. 5B. An example is shown. In FIG. 5A, the mounting head storage portions 11A and 11B of the electronic component mounting apparatuses MT1 and MT2 are not shown.

電子部品実装装置MT1A,MT2Aは、電子部品実装装置MT1においては幅広の基板3を搬送対象とする基板搬送機構2aを備えた基板搬送モジュール2を用いているのに対し、幅狭の基板3Aを搬送対象とする基板搬送機構2bを2レーン備えた基板搬送モジュール2A(図9(a)参照)を用いるようにしている。そして、実装対象の基板3Aが2レーンで搬入されることに対応して、搭載ヘッド8A、X軸移動テーブル7Aを2セッ
ト備えた構成の部品搭載動作モジュール12A(図7(a)参照)を用いている。
The electronic component mounting apparatuses MT1A and MT2A use the substrate transport module 2 provided with the substrate transport mechanism 2a for transporting the wide substrate 3 in the electronic component mounting apparatus MT1, but the narrow substrate 3A. A substrate transfer module 2A (see FIG. 9A) having two lanes of substrate transfer mechanisms 2b to be transferred is used. Corresponding to the board 3A to be mounted being loaded in two lanes, the component mounting operation module 12A (see FIG. 7A) having a configuration including the mounting head 8A and the two sets of the X-axis moving table 7A is provided. Used.

モジュール交換の手順例を説明する。ここに示す例においては部品搭載動作モジュール12は基部モジュール1に設けられた保持ポストによって自重が保持される構成となっており、以下の手順に示すように、部品搭載動作モジュール12が基部モジュール1に保持された状態で、中間の基板搬送モジュール2の着脱が行えるようになっている。   An example of module replacement procedure will be described. In the example shown here, the component mounting operation module 12 is configured so that its own weight is held by a holding post provided in the base module 1, and the component mounting operation module 12 is connected to the base module 1 as shown in the following procedure. In this state, the intermediate substrate transfer module 2 can be attached and detached.

図6(a)は、基部モジュール1上に、基板搬送モジュール2、部品搭載動作モジュール12を配置した電子部品実装装置MT1の状態を示しており、モジュール交換が開始されると、まず図6(b)に示すように、部品搭載動作モジュール12と基部モジュール1との結合を解除した後に部品搭載動作モジュール12を側方にスライドさせ、次いで図6(c)に示すように基板搬送モジュール2から部品搭載動作モジュール12を完全に分離させる。   FIG. 6A shows a state of the electronic component mounting apparatus MT1 in which the board transfer module 2 and the component mounting operation module 12 are arranged on the base module 1. When the module replacement is started, first, FIG. As shown in FIG. 6B, after the coupling between the component mounting operation module 12 and the base module 1 is released, the component mounting operation module 12 is slid sideways, and then from the board transfer module 2 as shown in FIG. The component mounting operation module 12 is completely separated.

次に、図7(a)に示すように、新たに装着される部品搭載動作モジュール12Aを準備し、図7(b)に示すように、基板搬送モジュール2の上面に沿ってスライドさせることにより、図7(c)に示すように、部品搭載動作モジュール12Aを基板搬送モジュール2上に位置させた状態で、部品搭載動作モジュール12Aを基部モジュール1に保持させる。   Next, a component mounting operation module 12A to be newly mounted is prepared as shown in FIG. 7A, and is slid along the upper surface of the substrate transfer module 2 as shown in FIG. 7B. 7C, the component mounting operation module 12A is held by the base module 1 in a state where the component mounting operation module 12A is positioned on the board transfer module 2. As shown in FIG.

この後、基板搬送モジュール2の交換が行われる。すなわち、図8(a)に示すように、基板搬送モジュール2はテープフィーダ5が装着されたフィーダ装着カート13およびトレイベース14が結合された状態にある。この状態から、テープフィーダ5が装着されたフィーダ装着カート13およびトレイベース14を基板搬送モジュール2から取り外しながら、基板搬送モジュール2の本体を基部モジュール1と部品搭載動作モジュール12Aの間から抜き出す。このとき部品搭載動作モジュール12Aは基部モジュール1によって自重を保持されていることから、部品搭載動作モジュール12Aを取り外すことなく基板搬送モジュール2の抜き出しを行うことが可能となっている。次いで図8(c)に示すように、基板搬送モジュール2の本体、テープフィーダ5が装着されたフィーダ装着カート13およびトレイベース14をそれぞれ分離状態とする。   Thereafter, the substrate transport module 2 is exchanged. That is, as shown in FIG. 8A, the substrate transport module 2 is in a state where the feeder mounting cart 13 with the tape feeder 5 mounted thereon and the tray base 14 are combined. From this state, while removing the feeder mounting cart 13 and the tray base 14 to which the tape feeder 5 is mounted from the substrate transport module 2, the main body of the substrate transport module 2 is extracted from between the base module 1 and the component mounting operation module 12A. At this time, since the component mounting operation module 12A has its own weight held by the base module 1, the substrate transport module 2 can be extracted without removing the component mounting operation module 12A. Next, as shown in FIG. 8C, the main body of the substrate transport module 2, the feeder mounting cart 13 with the tape feeder 5 mounted thereon, and the tray base 14 are set in a separated state.

この後、新たな基板搬送モジュール2Aの装着が行われる。まず図9(a)に示すように、基板搬送モジュール2Aおよび追加して装着されるフィーダ装着カート13およびテープフィーダ5を準備し、次に図9(b)に示すように、基板搬送モジュール2Aを基部モジュール1と部品搭載動作モジュール12Aとの間に挿入してスライドさせる。そして図9(c)に示すように、基板搬送モジュール2Aを基部モジュール1と部品搭載動作モジュール12Aとに結合した後、両側からテープフィーダ5が装着されたフィーダ装着カート13を基板搬送モジュール2Aに合体させる。これにより、図5(b)に示す電子部品実装装置MT1A,MT2Aが完成する。   Thereafter, a new substrate transfer module 2A is mounted. First, as shown in FIG. 9A, a substrate transport module 2A and an additional feeder mounting cart 13 and a tape feeder 5 are prepared. Next, as shown in FIG. 9B, the substrate transport module 2A. Is inserted and slid between the base module 1 and the component mounting operation module 12A. Then, as shown in FIG. 9C, after the substrate transport module 2A is coupled to the base module 1 and the component mounting operation module 12A, the feeder mounting cart 13 with the tape feeders 5 mounted from both sides is attached to the substrate transport module 2A. Combine. Thereby, the electronic component mounting apparatuses MT1A and MT2A shown in FIG. 5B are completed.

このように、電子部品実装ラインに使用される電子部品実装装置を、作業動作モジュール、基板搬送モジュールおよび基部モジュールによって構成することにより、作業動作モジュール、基板搬送モジュールを基板の種類に応じて交換することができ、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができる。   In this way, by configuring the electronic component mounting apparatus used for the electronic component mounting line with the work operation module, the substrate transport module, and the base module, the work operation module and the substrate transport module are exchanged according to the type of the substrate. It is possible to change the device configuration in the electronic component mounting line more flexibly.

なお本実施の形態においては、電子部品実装用装置として基板に電子部品を搭載する機能を有する電子部品実装装置の例を示したが、基板搬送モジュールによって搬送される基板に対して所定の作業動作を実行する装置であれば、電子部品実装装置以外にも本発明を適用することができる。   In this embodiment, an example of an electronic component mounting apparatus having a function of mounting an electronic component on a board is shown as an electronic component mounting apparatus. However, a predetermined work operation is performed on the board transferred by the board transfer module. The present invention can be applied to devices other than the electronic component mounting apparatus as long as the apparatus executes the above.

本発明の電子部品実装装置および電子部品実装方法は、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができるという効果を有し、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。   The electronic component mounting apparatus and the electronic component mounting method of the present invention have an effect that the configuration of the electronic component mounting line can be changed more flexibly, and the electronic component is mounted on the substrate to manufacture the mounting substrate. Available in the field.

本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの構成説明図Structure explanatory drawing of the electronic component mounting line of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図Sectional drawing of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図Sectional drawing of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるモジュール交換の説明図Explanatory drawing of module replacement | exchange in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるモジュール交換の説明図Explanatory drawing of module replacement | exchange in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるモジュール交換の説明図Explanatory drawing of module replacement | exchange in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるモジュール交換の説明図Explanatory drawing of module replacement | exchange in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

1 基部モジュール
2,2A 基板搬送モジュール
2a、2b 基板搬送機構
3,3A 基板
4A、4B 部品供給部
5 テープフィーダ
6A,6B Y軸移動テーブル
7A、7B X軸移動テーブル
8A、8B 搭載ヘッド
10A、10B 予備X軸移動テーブル
11A,11B 搭載ヘッド収納部
12,12A 部品搭載動作モジュール
MT1,MT1A、MT2,MT2A、MT3,MT4 電子部品実装装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base module 2, 2A Substrate conveyance module 2a, 2b Substrate conveyance mechanism 3, 3A Substrate 4A, 4B Component supply part 5 Tape feeder 6A, 6B Y-axis movement table 7A, 7B X-axis movement table 8A, 8B Mounting head 10A, 10B Spare X-axis moving table 11A, 11B Mounted head storage unit 12, 12A Component mounting operation module MT1, MT1A, MT2, MT2A, MT3, MT4 Electronic component mounting apparatus

Claims (2)

基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置であって、
前記基板を対象として所定の作業動作を実行する作業動作機構が配設された作業動作モジュールと、
前記作業動作モジュールの下部に着脱自在に連結され、前記基板を所定の搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構が配設された基板搬送モジュールと、
前記基板搬送モジュールが着脱自在に載置され、前記基板搬送モジュールを所定位置に保持する基部モジュールとによって構成され、
前記作業動作モジュール、基板搬送モジュールを前記基板の種類に応じて交換することを特徴とする電子部品実装用装置。
An electronic component mounting device used in an electronic component mounting line for manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate,
A work operation module provided with a work operation mechanism for executing a predetermined work operation on the substrate;
A substrate transfer module which is detachably connected to a lower portion of the work operation module and is provided with a substrate transfer mechanism for transferring the substrate along a predetermined transfer path;
The substrate transfer module is detachably mounted, and is configured by a base module that holds the substrate transfer module in a predetermined position,
The apparatus for mounting electronic parts, wherein the work operation module and the board transfer module are exchanged according to the type of the board.
前記作業動作モジュールは、搭載ヘッドによって電子部品を基板に搭載する部品搭載動作モジュールであり、前記基板搬送モジュールに加えて、前記電子部品を供給する部品供給モジュールを備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用装置。   The work operation module is a component mounting operation module for mounting an electronic component on a substrate by a mounting head, and includes a component supply module for supplying the electronic component in addition to the substrate transport module. The electronic component mounting apparatus according to 1.
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