JP5506434B2 - アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents
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Description
ホウ酸を溶質とする電解液は、高級二塩基酸としてアゼライン酸やセバシン酸、1,6―デカンジカルボン酸等を溶解した電解液を用いた場合に比べ、火花電圧を比較的高くとれる、つまり使用電圧が高くとれる。しかし、比抵抗が大きいだけではなく、その分子内の結晶水とエチレングリコールとホウ酸とで起こるエステル化反応によって多量の水が発生する。このため、電解コンデンサは、90℃を越えるような高温状態で使用すると、エステル化反応によって発生した水と陽極箔の酸化膜とが反応して漏れ電流が増大し、主として水の電気分解により生じた水素ガスが多量に発生し、ケース内の圧力が容易に上昇し、蓋やケースに設けた防爆機構が比較的早い時期に作動し、寿命が短い欠点があった。
特に最近の電子機器等に用いる電源は、小型化設計のため、その電源に使用されるアルミニウム電解コンデンサに、高いリップル電流を流すようになり、そのため、この高いリップル電流により、コンデンサが発熱し、高温状態になりやすい。
電解紙は、繊維密度が均一な単層紙のほか、相対的に繊維が密な高密度な層と、相対的に繊維が粗な低密度な層の複層紙を、重ねたものも使用できる。複層紙は、紙製造中の抄合わせ工程中に複層させることができる。高密度層は、厚さが5〜50μm,密度が0.88〜1.0g/cm3程度であり、低密度層は、厚さが5〜60μm、密度が0.2〜0.4g/cm3程度である。そして、全体としては、厚さ20〜150μm、密度0.5〜0.8g/cm3程度である。複層紙に使用する原材料には特に限定はなく、高密度層に使用する原材料には、針葉樹木材繊維のクラフトパルプが使用できる。一方、低密度層に使用する原料としては、マニラ麻パルプ、サイザル麻パルプ、エスパルトパルプ、コットンリンターパルプ等が使用できる。
溶媒としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ヘキシレングリコール、グリセリン、ポリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどの多価アルコール類のほか、β―ブチロラクトン、γ―ブチロラクトン、δ―バレロラクトン、γ―カプロラクトン、ε―カプロラクトン、γ―ヘプタラクトン、γ―ノナラクトン、δ―ノナラクトン、δ―デカラクトン、γ―ウンデカラクトンなどのラクトン類も用いることができる。これらの溶媒は単独もしくは混合して用いることができる。
溶質としては、ホウ酸、ホウ酸アンモニウム、アゼライン酸アンモニウム、2−メチルアゼライン酸アンモニウム、3−tert−オクチルアジピン酸アンモニウム、トリメチルアジピン酸アンモニウム、セバシン酸アンモニム、ドデカン二酸アンモニウム、1,6−デカンジカルボン酸アンモニウム、5,6−デカンジカルボン酸アンモニウム、7−ビニル−ヘキサデセン−1,16−ジカルボン酸アンモニウム、カプリル酸アンモニウム等のカルボン酸等のほかジエチルアミン、トリエチルアミン、マンニトール、ソルビトール、ポリビニルアルコールなどを含め一種以上溶解して用いることができる。
陽極箔の表面にポリビニルアルコールを設ける方法としては、ポリビニルアルコールの水溶液を塗布した後、加熱乾燥する方法がとられる。また、化成工程の最後の洗浄後乾燥前に、ポリビニルアルコールの水溶液漕に浸漬して加熱乾燥してもよい。
また、追加的に、ポリビニルアルコールを電解液に添加したり、セパレータや陰極箔に付着させたりしてもよい。陰極箔にポリビニルアルコールを付着させると、陰極箔表面を保護することができる。
まず、陽極箔としては、純度99.9%以上、厚さ50μmから150μm程度のアルミニウム箔の表面をエッチングする。一般にエッチング工程は、まず塩酸、硫酸等の酸を含む酸性水溶液もしくは水酸化ナトリウム等のアルカリを含むアルカリ性水溶液に所定の時間アルミ箔を浸漬し、第一工程のエッチングを行う。この後、塩酸、塩化ナトリウム等の塩化物を含む水溶液に、硫酸、リン酸、硝酸、蓚酸などの皮膜を形成する酸を添加した液中で、電気化学的にエッチングピットを形成する第二工程を行う。次に、塩酸、硫酸、リン酸、硝酸、蓚酸などの酸を含む水溶液中で、化学的もしくは電気化学的エッチングを行いピット内壁に沿ってアルミニウムを溶解させ、ピット径を目的の太さに拡大する第三工程のエッチングを行う。第三工程が終わったアルミ箔を洗浄後、純水で洗浄して乾燥し、エッチング処理を終了する。これらの処理により、アルミ箔には無数の微細なエッチングピットが形成される。
エッチング後、陽極箔を700Vの電圧で化成し、次に、ポリビニルアルコール(ケン化度99mol%、重合度1500)を5質量%溶解した水溶液を陽極箔に塗布し、加熱乾燥させて、ポリビニルアルコールが付着した陽極箔を得た。ポリビニルアルコールの付着量は、10g/m2であった。この陽極箔と陰極箔とを電解紙の間に挟み、巻回して、500V−330μFのコンデンサ素子を作成した。また、エチレングリコール100質量部、1,6−デカンジカルボン酸アンモニウム10質量部の電解液を作成した。そして、この電解液をコンデンサ素子に含浸し、アルミニウムケースに入れて封口し、次に、85℃で、3時間、575V印加して、再化成して、アルミニウム電解コンデンサを作成した。
エッチング後、陽極箔を700Vの電圧で化成し、化成工程の最後の洗浄後乾燥前に、ポリビニルアルコール(ケン化度99mol%、重合度1500)を5質量%溶解した水溶液の水溶液漕に浸漬してから取り出し加熱乾燥させて、ポリビニルアルコールが付着した陽極箔を得た。ポリビニルアルコールの付着量は、5g/m2であった。その後の行程は、実施例1と同様にしてアルミニウム電解コンデンサを作成した。
化成工程の最後の洗浄後乾燥前に、ポリビニルアルコール(ケン化度99mol%、重合度1000)を2%溶解した水溶液の水溶液漕に浸漬して加熱乾燥させて、ポリビニルアルコールが付着した陽極箔を得た。ポリビニルアルコールの付着量は、2g/m2であった。また、エチレングリコール100質量部、1,6−デカンジカルボン酸アンモニウム10質量部、ポリビニルアルコール(ケン化度99mol%、重合度2000)5質量部の電解液を作成した。その他の工程は、実施例1と同様にしてアルミニウム電解コンデンサを作成した。
化成工程の最後の洗浄後乾燥前に、ポリビニルアルコール(ケン化度99mol%、重合度1000)を2%溶解した水溶液の水溶液漕に浸漬して加熱乾燥させて、ポリビニルアルコールが付着した陽極箔を得た。ポリビニルアルコールの付着量は、2g/m2であった。また、エチレングリコール100質量部、1,6−デカンジカルボン酸アンモニウム10質量部、ほう酸3質量部、ポリビニルアルコール(ケン化度99mol%、重合度500)5質量部の電解液を作成した。その他の工程は、実施例1と同様にしてアルミニウム電解コンデンサを作成した。
エッチング後、陽極箔を700Vの電圧で化成し、この陽極箔と陰極箔とを電解紙の間に挟み、巻回して、500V−330μFのコンデンサ素子を作成した。また、エチレングリコール100質量部、1,6−デカンジカルボン酸アンモニウム10質量部の電解液を作成した。その後の工程は、実施例3と同様にしてアルミニウム電解コンデンサを作成した。
Claims (1)
- 陰極箔と、エッチングされ化成皮膜が形成された表面に重合度が100から4000のポリビニルアルコールを付着した陽極箔とがセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に電解液が含浸され、その電解液が前記陽極箔のエッチング内部表面までゲル化している電解コンデンサ。
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