JP5490279B2 - Flexible light emitter - Google Patents

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Description

本発明は、発光ダイオードを利用した照明用又は表示用の装置の技術に関するものであり、特に、消費電力を抑え、寿命が長く、また照明を配置するスペースを問わずあらゆる場所で使用することができるものである。   The present invention relates to a lighting or display device technology using a light-emitting diode, and in particular, can reduce power consumption, has a long life, and can be used in any place regardless of the space in which lighting is arranged. It can be done.

従来から、照明用の光源として、電球などに変わって発光ダイオード(LED)が用いられている。
この発光ダイオードは、消費電力が少なく、また寿命も長いことから様々な照明用の光源として、又は信号機などの表示用の光源として用いられている。
また、近年青色のLEDが開発され、普及したことに伴い、赤、青、緑の3原色を用いて、様々な照明や、掲示板などの表示用の光源として用いられている。
Conventionally, a light emitting diode (LED) is used as a light source for illumination instead of a light bulb or the like.
Since this light emitting diode has low power consumption and long life, it is used as a light source for various illuminations or as a light source for display such as a traffic light.
In recent years, blue LEDs have been developed and spread, and are used as light sources for various illuminations and bulletin boards using three primary colors of red, blue, and green.

また、これらの発光ダイオードを複数配列して、樹脂によりコーティングした照明用、表示用の光源が提案されている。
このような一例として、例えば、フレキシブル配線板に発光チップを搭載し、この発光チップおよびフレキシブル配線板を柔軟性・透光性を有する樹脂で封止したものがある(例えば、特許文献1)。
また、複数のLEDチップを配列するための配列部に設置される一のLEDチップの設置箇所と他のLEDチップの設置箇所との間に、設置箇所を避けて配列部をたわませるための切り欠き部を形成したものなども提案されておる。(例えば、先行文献2)。
A light source for illumination and display in which a plurality of these light emitting diodes are arranged and coated with a resin has been proposed.
As an example of this, for example, a light emitting chip is mounted on a flexible wiring board, and the light emitting chip and the flexible wiring board are sealed with a resin having flexibility and translucency (for example, Patent Document 1).
Moreover, between the installation location of one LED chip and the installation location of another LED chip installed in the arrangement portion for arranging a plurality of LED chips, for deflecting the arrangement portion while avoiding the installation location The thing which formed the notch part etc. is also proposed. (For example, prior literature 2).

特開平9−50253JP 9-50253 A 特開2004−103993JP-A-2004-103993

しかし、上述の従来の発光体は、発光ダイオードがその基板の一面側中央に、取り付けられていたため、基板の広さ分だけ配置面積をとってしまい、小さなスペースしかないところでは効率的に配置できず、使用できる用途や場所が制限されてしまうという問題があった。
また、従来は、モールドする樹脂が半透明な物を使用していたため、透光が悪く、輝度も低下してしまうといった問題があった。
また、従来のように基板の中央部に発光素子を配置して1面から発光させる場合、発光素子上の樹脂の厚さは、モールドする樹脂の厚さに依存していた。そのため、必要以上にこの樹脂の厚さを薄くして、より透光性を高めようとしても、モールドの強度などから限界があった。
However, since the above-mentioned conventional luminous body has a light emitting diode attached to the center of one side of the substrate, it takes up an arrangement area corresponding to the area of the substrate, and can be efficiently arranged in a small space. However, there was a problem that the use and place where it could be used were limited.
Further, conventionally, since the resin to be molded used is a semi-transparent material, there is a problem that the light transmission is bad and the luminance is lowered.
In addition, when a light emitting element is arranged at the center of the substrate to emit light from one surface as in the conventional case, the thickness of the resin on the light emitting element depends on the thickness of the resin to be molded. For this reason, even if the thickness of the resin is reduced more than necessary and the translucency is further increased, there is a limit due to the strength of the mold.

また、配置する場所などに応じて、発光体の長さを調整しようとすると、従来の場合、そのスペースに併せた長さの発光体を予め作っておく必要があった。そのため、現場などで発光体の取付を行う場合、その場で所望の長さにしようとしても、これを調整することができなかった。   Further, when trying to adjust the length of the light emitter in accordance with the place to be arranged, it has been necessary in the past to make a light emitter having a length corresponding to the space in advance. For this reason, when the light emitter is mounted on the spot or the like, it cannot be adjusted even if it is intended to have a desired length on the spot.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、フレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化することができるフレキシブル発光体を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a flexible light-emitting body that is flexible, suppresses power consumption, has a long life, and can be miniaturized.

上記目的を達成するため、本発明の一の観点にかかるフレキシブル発光体は、配線を設けてなるフレキシブル基板に発光素子を配置して、軟性樹脂で板状にモールドした発光体であって、上記発光素子は、上記フレキシブル基板の一端部側に所定の間隔を置いて一列に配置され、上記板状のモールド樹脂の厚さ方向に指向性を有するように配置されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a flexible luminous body according to one aspect of the present invention is a luminous body in which a light emitting element is arranged on a flexible substrate provided with wiring and molded into a plate shape with a soft resin, The light emitting elements are arranged in a row at a predetermined interval on one end side of the flexible substrate, and are arranged so as to have directivity in the thickness direction of the plate-shaped mold resin.

これにより、発光体は端部側から発光するため、配置する際には基板を立てて配置するため、基板の面積に制限されずに小型化でき、より狭い場所でもスペース等に関係なく、効率的に使用することができる。   As a result, the illuminant emits light from the end side, so that the substrate is placed upright when it is placed, so it can be reduced in size without being limited by the area of the substrate, and it can be efficiently used in a narrow place regardless of space etc. Can be used.

また、樹脂は、透明なウレタン樹脂により構成されていてもよい。このように、ウレタン樹脂を用いることで、揮発物を発しないし、特に接着力及び防水性に優れるため、基板の性質及び性能を維持できる状態でモールディングでき、輝度も高くすることができる。なお、樹脂はウレタン樹脂には限られずシリコンなどでもよい。   The resin may be made of a transparent urethane resin. Thus, by using a urethane resin, it does not emit volatile matter, and particularly has excellent adhesive strength and waterproofness. Therefore, it can be molded while maintaining the properties and performance of the substrate, and the luminance can be increased. The resin is not limited to the urethane resin, and may be silicon.

また、数個の発光体を一組として一つのユニットを構成し、各ユニット間に電極金具を配置して、当該電極金具を切断可能に構成してもよい。
上記電極金具は、外部電極と接続するための配線コードを取り付けるための孔が形成されているようにしてもよい。これにより、所望の長さの発光体を得ることができる。また切断したところの金具を外部電極と接続するための金具として使うことができ、作業の効率化を図ることができる。
また、上記発光素子は、サイドビュータイプの発行素子としてもよい。
Alternatively, one unit may be configured by combining several light emitters, and electrode fittings may be arranged between the units so that the electrode fittings can be cut.
The electrode fitting may be formed with a hole for attaching a wiring cord for connection to an external electrode. Thereby, a light emitter having a desired length can be obtained. Further, the cut metal fitting can be used as a metal fitting for connecting to the external electrode, so that work efficiency can be improved.
The light-emitting element may be a side-view type issuing element.

本発明によれば、フレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化した照明用又は表示用の装置を提供することができる。
これにより、すべての照明に関して容易に適用可能であり、構造的・空間的・視覚的の効果を最大限引き出すことができる。
According to the present invention, it is possible to provide a lighting or display device that is flexible, has low power consumption, has a long lifetime, and is miniaturized.
As a result, it can be easily applied to all lighting, and the structural, spatial, and visual effects can be maximized.

本実施形態にかかる発光体の分解斜視図。The disassembled perspective view of the light-emitting body concerning this embodiment. 本実施形態にかかる発光体の側面図。The side view of the light-emitting body concerning this embodiment. 本実施形態にかかる発光体の背面図。The rear view of the light-emitting body concerning this embodiment. 発光素子の接続を模式的に示した図。The figure which showed the connection of the light emitting element typically. 別の実施形態にかかる発光体の分解斜視図。The disassembled perspective view of the light-emitting body concerning another embodiment.

以下、本発明を発光体に適用した例を参照して説明する。
図1は、本実施形態にかかるフレキシブル発光体の斜視図である。図1及び図2において、発光体は、基板1と、基板1上に取り付けられた発光体2と、これら基板1及び発光体2をモールディングするため軟性の樹脂部6を有している。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to an example in which the present invention is applied to a light emitter.
FIG. 1 is a perspective view of a flexible light emitter according to the present embodiment. 1 and 2, the light emitter has a substrate 1, a light emitter 2 attached on the substrate 1, and a soft resin portion 6 for molding the substrate 1 and the light emitter 2.

基板1は、FPC(=Flexible Printed Circuits)で構成された可撓性を有する基板であって、肉薄の板状に形成されている。
この基板1上には、発光素子2が、基板1の図示側面側の上端部に沿って、略等間隔に一列に配置されている。これにより、図2に示すように、基板1の側面側(一端部側)に一列に発光素子2が配置されることとなる。この発光素子2は、本例ではガリウムナイトライド(GaN)から構成されたサイドビュータイプの素子を用いており、通電されることによりモールド樹脂の厚さ方向(図示上方)に指向性を有する白色のLEDである。
なお、発光色は白色に限らず、例えば青色の発光ダイオードでもよい。
The substrate 1 is a flexible substrate composed of FPC (= Flexible Printed Circuits) and is formed in a thin plate shape.
On the substrate 1, the light emitting elements 2 are arranged in a line at substantially equal intervals along the upper end portion of the substrate 1 on the side surface in the drawing. Thereby, as shown in FIG. 2, the light emitting elements 2 are arranged in a line on the side surface side (one end side) of the substrate 1. In this example, the light-emitting element 2 uses a side-view type element made of gallium nitride (GaN), and has a directivity in the thickness direction (upward in the figure) of the mold resin when energized. LED.
The emission color is not limited to white, and may be a blue light emitting diode, for example.

また、発光素子2は、3個で一組のユニットを構成しており、各ユニットの境目には電極金具5がそれぞれ上下に並べて2個ずつ取り付けられている。図示上側の電極金具5はプラス電極側、下側の電極金具5はマイナス電極側と電気的に接続されている。
電極金具5は、銅などの導電体により薄板状に構成されている。この電極金具5には、図示左右に2つの貫通孔が形成され、ここに外部電源からの配線ができるように構成されている。そして、この電極金具5を図示の破線部からはさみやペンチなどの切断工具で切断することで所望の長さの発光体を得ることができる。例えば、もともと2mの発光体1を途中から切断することで1m50cmや80cmなどの所望の長さとすることができる。
In addition, the light emitting element 2 constitutes a set of three units, and two electrode fittings 5 are vertically attached to the boundary of each unit. The upper electrode fitting 5 is electrically connected to the plus electrode side, and the lower electrode fitting 5 is electrically connected to the minus electrode side.
The electrode fitting 5 is formed in a thin plate shape by a conductor such as copper. The electrode fitting 5 is formed with two through holes on the left and right sides of the figure, and is configured to allow wiring from an external power source. Then, by cutting the electrode fitting 5 from the broken line portion shown in the drawing with a cutting tool such as scissors or pliers, a light emitter having a desired length can be obtained. For example, it is possible to obtain a desired length such as 1 m 50 cm or 80 cm by cutting the 2 m light emitting body 1 from the middle.

また、基板1の両面には、発光素子2を電気的に接続するための配線4、9が設けられている。この配線4、9は銅の薄膜プリントにより形成することができる。
この配線4のプリントは、図2に示すように側面側では、各発光素子2を直列に接続するように、一方の極(例えば、+極)の配線がされており、図3の背面側の配線9により他方の極(例えば、−極)の配線がなされている。
そして、各発光素子2と配線4との間はハンダ3により電気的に接続されている。
また、本例では、発光素子2を3個で一組のユニットと想定していることから、1ユニット内の両端部の発光素子2を接続するように配線4が形成されている。
これにより、図4に示すように、各発光素子2が直列に接続された状態となっている。
また、図3に示すように背面には、発光素子2の間に抵抗10が接続されている。
In addition, wirings 4 and 9 for electrically connecting the light emitting element 2 are provided on both surfaces of the substrate 1. The wirings 4 and 9 can be formed by copper thin film printing.
As shown in FIG. 2, the wiring 4 is printed on one side (for example, + pole) on the side surface side so that the light emitting elements 2 are connected in series. The other pole (for example, the negative pole) is wired by the wiring 9.
Each light emitting element 2 and the wiring 4 are electrically connected by solder 3.
Further, in this example, since three light emitting elements 2 are assumed as a set of units, the wiring 4 is formed so as to connect the light emitting elements 2 at both ends in one unit.
Thereby, as shown in FIG. 4, each light emitting element 2 is in the state connected in series.
Further, as shown in FIG. 3, a resistor 10 is connected between the light emitting elements 2 on the back surface.

また、配線4の端部には、電極金具5が接続されており、基板1の端部の電極金具からは外部電源へ伸びる配線コード7、8が接続されており、これにより外部直流電源から通電されるようになっている。   In addition, an electrode fitting 5 is connected to the end of the wiring 4, and wiring cords 7 and 8 extending from the electrode fitting at the end of the substrate 1 to an external power source are connected. Energized.

基板1をモールディングする樹脂部6は、基板1の側面側と背面側とを覆うように形成されている。
この樹脂部6は、透明な軟性のウレタン樹脂により形成されている。そのため、樹脂部6自体が光沢を持ち、柔軟性、耐薬品性、防水性に優れている。この樹脂部6は、基板1を完全に覆うため、図2及び図3に示すように、基板1よりも幅が大きくなっている。
The resin portion 6 for molding the substrate 1 is formed so as to cover the side surface side and the back surface side of the substrate 1.
The resin portion 6 is formed of a transparent soft urethane resin. Therefore, the resin part 6 itself has a gloss and is excellent in flexibility, chemical resistance, and waterproofness. Since the resin portion 6 completely covers the substrate 1, the width is larger than that of the substrate 1 as shown in FIGS. 2 and 3.

このように構成された発光体を使用する場合には、配線コード7、8を外部直流電源を接続した状態で通電(本例ではDC12V、20mA)することで、配線4及び9を介して発光素子2に通電されることで、発光素子2が発光し、発行した光が樹脂部6の上端部等を透過して照明、表示体として機能する。なお、この際、発光体が板状の基板1及び樹脂6の厚さ方向(図示上方)に指向性があり、本例では、発光素子2の光拡散角度は120度である。また、発光体2上の樹脂の厚さは側面の樹脂の厚さ分だけとなり、基板1上の樹脂厚に依存することはない。   In the case of using the light emitter configured as described above, the wiring cords 7 and 8 are energized with the external DC power supply connected (DC 12 V, 20 mA in this example), thereby emitting light via the wirings 4 and 9. When the element 2 is energized, the light emitting element 2 emits light, and the emitted light passes through the upper end portion of the resin portion 6 and functions as an illumination or display body. At this time, the light emitter has directivity in the thickness direction (upward in the drawing) of the plate-like substrate 1 and the resin 6, and in this example, the light diffusion angle of the light emitting element 2 is 120 degrees. In addition, the thickness of the resin on the light emitter 2 is only the thickness of the resin on the side surface, and does not depend on the resin thickness on the substrate 1.

次に、上記発光体の製造方法について説明する。
まず、所定の間隔で電源金具5が取り付けられた基板1に配線4及び9をプリント印刷する。
そして、所定の間隔で発光素子2を取り付け、発光素子2と配線4との間を半田付けして接続する。そして、基板1の端部の電極金具5に配線コード7、8を取り付ける。この状態で配線コード7,8に通電することで、発光素子2が発光するか否かで接続状態をチェックすることができる。
Next, the manufacturing method of the said light-emitting body is demonstrated.
First, the wirings 4 and 9 are printed on the substrate 1 to which the power supply metal fitting 5 is attached at a predetermined interval.
Then, the light emitting element 2 is attached at a predetermined interval, and the light emitting element 2 and the wiring 4 are soldered and connected. Then, the wiring cords 7 and 8 are attached to the electrode fitting 5 at the end of the substrate 1. By energizing the wiring cords 7 and 8 in this state, the connection state can be checked based on whether or not the light emitting element 2 emits light.

次に、事前に異型剤を塗っておいたシリコン金型に、モールド樹脂を注ぎ気泡除去を行う。70〜80℃にて硬化させて取り出す。
そして、発光素子2の点灯が確認された発光体は、超音波洗浄機により戦場を行った後、表面に付着した成分を蒸発させるため自然乾燥をさせる。
Next, a mold resin is poured into a silicon mold that has been previously coated with an atypical agent to remove bubbles. Cured at 70-80 ° C. and taken out.
The illuminant in which the lighting of the light emitting element 2 is confirmed is subjected to natural drying in order to evaporate the components attached to the surface after performing a battlefield with an ultrasonic cleaning machine.

そして、切断された押さえ治具を2〜3ヶ所に10mmピッチで挿入し、塗布高さを一定に整形する。
モールディングが終了した後、水平を維持させ脱気泡された樹脂を注入し、再度脱気泡(760mHg後、1分間維持)を行い、モールド表面を水平を維持しながらシリコンバリを除去し、バーナーであぶることで表面を仕上げ、乾燥して硬化させて、終了する。
Then, the cut pressing jigs are inserted into 2 to 3 places at a pitch of 10 mm, and the coating height is shaped to be constant.
After molding, inject the defoamed resin while maintaining the level, defoam again (maintain for 1 minute after 760mHg), remove the silicon burrs while keeping the mold surface level, and cover with a burner The surface is finished, dried and cured to finish.

このように、上述の実施形態によれば、基板1を樹脂6でモールドしているためフレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化することができる。また、基板1上の一端部に発光素子2を、所定間隔をおいて一列に配置し、この発光素子2が樹脂6の厚さ方向に指向性を有するように配置したことから、発光体を取り付ける場合、従来の基板1の上面側の幅方向中心に発光素子2が配置されている場合に比べて、発光面側の幅を小さくすることができ、発光ダイオードを利用した小型の照明用又は表示用の装置を提供することができる。
また、基板1及び樹脂6の一旦部側(幅方向)に発行素子2が一列に配置され、幅方向に指向性を有していることから、発光体の配置間隔を短くすることができるから、あらゆる照明用に容易に適用可能であり、構造的・空間的・視覚的自由度が増し、その効果を最大限引き出すことができる。
Thus, according to the above-described embodiment, since the substrate 1 is molded with the resin 6, it is flexible, suppresses power consumption, has a long life, and can be downsized. In addition, the light emitting elements 2 are arranged in one row at one end on the substrate 1 and arranged so that the light emitting elements 2 have directivity in the thickness direction of the resin 6. In the case of mounting, the width on the light emitting surface side can be reduced compared with the case where the light emitting element 2 is arranged at the center in the width direction on the upper surface side of the conventional substrate 1, and the light emitting diode can be used for small illumination or A display device can be provided.
In addition, since the issuing elements 2 are arranged in a row on the part side (width direction) of the substrate 1 and the resin 6 and have directivity in the width direction, the arrangement interval of the light emitters can be shortened. It can be easily applied to all kinds of lighting, and the degree of structural, spatial and visual freedom is increased, and the effect can be maximized.

また、数個の発光素子2を一組として一つのユニットを構成し、各ユニット間に電極金具5を配置して、当該電極金具5を切断可能に構成したことから、実際に配置する際に、電極金具5のところで切断することで、簡単に所望の長さの発光体を得ることができる。
また、電極金具5には、外部電極と接続するための配線コードを取り付けるための貫通孔が形成されていることから、電極金具5の切断が容易となるし、また切断部分に配線をする場合に配線を行い易くなる。
In addition, since several light emitting elements 2 are combined into one unit to constitute one unit, and the electrode fitting 5 is arranged between each unit so that the electrode fitting 5 can be cut off, By cutting at the electrode fitting 5, a light emitter having a desired length can be easily obtained.
In addition, since the electrode fitting 5 is formed with a through hole for attaching a wiring cord for connecting to an external electrode, the electrode fitting 5 can be easily cut and wiring is made at the cut portion. It becomes easy to perform wiring.

上述の実施形態では、基板1を樹脂6によりモールドする例について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板1を中空チューブ状の樹脂の中に挿入して、このチューブ状の樹脂の開口部を密閉することで、基板1を樹脂で覆うようにしてもよい。
この例を図5に示す。なお、上述の実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図5において、樹脂チューブ60は、中空状に形成されており、その内部には貫通孔が形成されている。この貫通孔は基板1の幅よりも若干広く形成されている。図示の例では、樹脂チューブ60の中空部は、断面方形(図示の例では、長方形)となっているが、断面円形又は楕円形などでもよく、その形状は任意である。
また樹脂チューブ60の両端部には、開口60a,60bが形成されており、このうち一の開口(図示の例では60b)から、基板1が樹脂チューブ60の貫通孔内に挿入され、基板1が樹脂チューブにより覆われる。この状態で、基板1が樹脂チューブ60に挿入された状態で、開口60a、60bが溶着又は接着等により封止されることで、基板1が樹脂チューブ60により覆われ、密閉された状態となる。
In the above-described embodiment, an example in which the substrate 1 is molded with the resin 6 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the substrate 1 is inserted into a hollow tube-shaped resin. The substrate 1 may be covered with resin by sealing the opening.
An example of this is shown in FIG. In addition, about the structure same as the above-mentioned embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
In FIG. 5, the resin tube 60 is formed in a hollow shape, and a through hole is formed therein. This through hole is formed slightly wider than the width of the substrate 1. In the illustrated example, the hollow portion of the resin tube 60 has a square cross section (in the illustrated example, a rectangle), but may have a circular cross section or an elliptical shape, and the shape is arbitrary.
Further, openings 60a and 60b are formed at both ends of the resin tube 60, and the substrate 1 is inserted into the through hole of the resin tube 60 through one of the openings (60b in the illustrated example). Is covered with a resin tube. In this state, when the substrate 1 is inserted into the resin tube 60, the openings 60a and 60b are sealed by welding or adhesion, so that the substrate 1 is covered and sealed by the resin tube 60. .

なお、樹脂チューブ60は、シリコンなどの樹脂であって、柔軟性に優れた樹脂を使用する。
また、樹脂チューブ60は、両端部に開口を有していなくとも、予め一旦部の開口(60a)はとじておいた袋状に形成して、他端部の開口60bから基板1を挿入して、この開口60bを溶着又は接着することで密閉するようにしてもよい。
The resin tube 60 is made of resin such as silicon and has excellent flexibility.
In addition, even if the resin tube 60 does not have openings at both ends, the opening (60a) of the part is once formed in a bag shape that is closed in advance, and the substrate 1 is inserted from the opening 60b of the other end. The opening 60b may be sealed by welding or bonding.

このように、この別の実施形態によれば、基板1を樹脂チューブ60に挿入するだけで基板1を樹脂で覆うことができるから、モールドする場合に比べて樹脂の量が減るし、予め樹脂チューブ60を用意しておけば、製造工程が簡単となる。   Thus, according to this other embodiment, since the substrate 1 can be covered with the resin simply by inserting the substrate 1 into the resin tube 60, the amount of resin is reduced as compared with the case of molding, If the tube 60 is prepared, the manufacturing process is simplified.

1 基板
2 発光素子
4 配線
5 電極金具
6 モールド部
60 樹脂チューブ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Light emitting element 4 Wiring 5 Electrode metal fitting 6 Mold part 60 Resin tube

Claims (1)

配線を設けてなるフレキシブル基板の一面側に所定の間隔をおいて発光素子が配置され、上記フレキシブル基板が中空のチューブ状の軟性樹脂の中に挿入された発光体であって、
上記フレキシブル基板には、数個の上記発光素子を一組とした一つのユニットが複数配列され、
上記フレキシブル基板にはユニットごとに、上記発光素子を電気的に接続する配線が両面に設けられると共に、当該両面に設けられた配線を電気的に接続する貫通孔が設けられており、
上記フレキシブル基板のユニット間は、上記ユニット間を電気的に接続ると共に、幅方向に切断可能な電極が設けられており
上記ユニット間が切断された際、切断された上記ユニット間には、上記フレキシブル基板の上記発光素子が配置された一面側に当該切断箇所から配線可能な正負の電極が形成される、
ことを特徴とするフレキシブル発光体。
A light emitting element in which a light emitting element is disposed at a predetermined interval on one surface side of a flexible substrate provided with wiring, and the flexible substrate is inserted into a hollow tube-shaped soft resin,
In the flexible substrate, a plurality of one unit having a set of several light emitting elements are arranged,
For each unit, the flexible substrate is provided with wiring for electrically connecting the light emitting elements on both sides, and with a through hole for electrically connecting wiring provided on the both surfaces,
Between unit of the flexible substrate, electrically connected to Rutotomoni, the cleavable electrode in the width direction is provided between the units,
When the unit is cut, positive and negative electrodes that can be wired from the cut part are formed between the cut units on the one surface side where the light emitting element of the flexible substrate is arranged.
A flexible luminous body characterized by that.
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