JP3916651B1 - Flexible light emitter - Google Patents
Flexible light emitter Download PDFInfo
- Publication number
- JP3916651B1 JP3916651B1 JP2006285720A JP2006285720A JP3916651B1 JP 3916651 B1 JP3916651 B1 JP 3916651B1 JP 2006285720 A JP2006285720 A JP 2006285720A JP 2006285720 A JP2006285720 A JP 2006285720A JP 3916651 B1 JP3916651 B1 JP 3916651B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- flexible
- resin
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
- F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
本発明は、発光ダイオードを利用した照明用又は表示用の装置の技術に関するものであり、特に、消費電力を抑え、寿命が長く、また照明を配置するスペースを問わずあらゆる場所で使用することができるものである。 The present invention relates to a lighting or display device technology using a light-emitting diode, and in particular, can reduce power consumption, have a long lifetime, and can be used in any place regardless of a space where lighting is arranged. It can be done.
従来から、照明用の光源として、電球などに変わって発光ダイオード（ＬＥＤ）が用いられている。
この発光ダイオードは、消費電力が少なく、また寿命も長いことから様々な照明用の光源として、又は信号機などの表示用の光源として用いられている。
また、近年青色のＬＥＤが開発され、普及したことに伴い、赤、青、緑の３原色を用いて、様々な照明や、掲示板などの表示用の光源として用いられている。
Conventionally, a light emitting diode (LED) is used as a light source for illumination instead of a light bulb or the like.
Since this light emitting diode has low power consumption and long life, it is used as a light source for various illuminations or as a light source for display such as a traffic light.
In recent years, blue LEDs have been developed and spread, and are used as light sources for various illuminations and bulletin boards using three primary colors of red, blue, and green.
また、これらの発光ダイオードを複数配列して、樹脂によりコーティングした照明用、表示用の光源が提案されている。
このような一例として、例えば、フレキシブル配線板に発光チップを搭載し、この発光チップおよびフレキシブル配線板を柔軟性・透光性を有する樹脂で封止したものがある（例えば、特許文献１）。
また、複数のＬＥＤチップを配列するための配列部に設置される一のＬＥＤチップの設置箇所と他のＬＥＤチップの設置箇所との間に、設置箇所を避けて配列部をたわませるための切り欠き部を形成したものなども提案されておる。（例えば、先行文献２）。
A light source for illumination and display in which a plurality of these light emitting diodes are arranged and coated with a resin has been proposed.
As an example of this, for example, a light emitting chip is mounted on a flexible wiring board, and the light emitting chip and the flexible wiring board are sealed with a resin having flexibility and translucency (for example, Patent Document 1).
Moreover, between the installation location of one LED chip and the installation location of another LED chip installed in the arrangement portion for arranging a plurality of LED chips, for deflecting the arrangement portion while avoiding the installation location The thing which formed the notch part etc. is also proposed. (For example, prior literature 2).
しかし、上述の従来の発光体は、発光ダイオードがその基板の一面側中央に、取り付けられていたため、基板の広さ分だけ配置面積をとってしまい、小さなスペースしかないところでは効率的に配置できず、使用できる用途や場所が制限されてしまうという問題があった。
また、従来は、モールドする樹脂が半透明な物を使用していたため、透光が悪く、輝度も低下してしまうといった問題があった。
また、従来のように基板の中央部に発光素子を配置して１面から発光させる場合、発光素子上の樹脂の厚さは、モールドする樹脂の厚さに依存していた。そのため、必要以上にこの樹脂の厚さを薄くして、より透光性を高めようとしても、モールドの強度などから限界があった。
However, since the above-mentioned conventional luminous body has a light emitting diode attached to the center of one side of the substrate, it takes up an arrangement area corresponding to the area of the substrate, and can be efficiently arranged in a small space. However, there was a problem that the use and place where it could be used were limited.
Further, conventionally, since the resin to be molded used is a semi-transparent material, there is a problem that the light transmission is bad and the luminance is lowered.
In addition, when a light emitting element is arranged at the center of the substrate to emit light from one surface as in the conventional case, the thickness of the resin on the light emitting element depends on the thickness of the resin to be molded. For this reason, even if the thickness of the resin is reduced more than necessary and the translucency is further increased, there is a limit due to the strength of the mold.
また、配置する場所などに応じて、発光体の長さを調整しようとすると、従来の場合、そのスペースに併せた長さの発光体を予め作っておく必要があった。そのため、現場などで発光体の取付を行う場合、その場で所望の長さにしようとしても、これを調整することができなかった。 Further, when trying to adjust the length of the light emitter in accordance with the place to be arranged, it has been necessary in the past to make a light emitter having a length corresponding to the space in advance. For this reason, when the light emitter is mounted on the spot or the like, it cannot be adjusted even if it is intended to have a desired length on the spot.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、フレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化することができるフレキシブル発光体を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a flexible light-emitting body that is flexible, suppresses power consumption, has a long life, and can be miniaturized.
上記目的を達成するため、本発明の一の観点にかかるフレキシブル発光体は、配線を設けてなるフレキシブル基板に所定の間隔をおいて発光素子を配置して、上記フレキシブル基板を軟性樹脂で覆った発光体であって、上記発光素子は、数個の発光体を一組とした一つのユニットを複数接続することで一つの発光体を構成すると共に、上記フレキシブル基板の一端部のみに外部電源への配線コードを接続し、上記各ユニット間に薄板状の電極金具を配置して上記ユニットを電気的に接続するとともに、上記電極金具が形成された箇所を切断することにより、発光体の長さを所望の長さに形成可能としたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a flexible light emitter according to one aspect of the present invention includes a light emitting element disposed at a predetermined interval on a flexible substrate provided with wiring, and the flexible substrate is covered with a soft resin. The light-emitting element is configured by connecting a plurality of units each having a set of several light-emitting bodies to form one light-emitting body, and is connected to an external power source only at one end of the flexible substrate. The wiring cords are connected, the thin plate-shaped electrode fittings are arranged between the units, the units are electrically connected, and the portion where the electrode fittings are formed is cut, thereby Can be formed in a desired length .
これにより、発光体は端部側から発光するため、配置する際には基板を立てて配置するため、基板の面積に制限されずに小型化でき、より狭い場所でもスペース等に関係なく、効率的に使用することができる。 As a result, the illuminator emits light from the end side, so the substrate is placed upright when it is placed, so it can be downsized without being restricted by the area of the substrate, and it is efficient regardless of space etc. even in narrower places Can be used.
上記軟性樹脂を、中空のチューブ状に構成し、上記フレキシブル基板は、上記チューブ状の軟性樹脂の中に挿入され密閉されることにより、上記フレキシブル基板を覆うようにしてもよい。
また、樹脂は、透明なウレタン樹脂により構成されていてもよい。このように、ウレタン樹脂を用いることで、揮発物を発しないし、特に接着力及び防水性に優れるため、基板の性質及び性能を維持できる状態でモールディングでき、輝度も高くすることができる。なお、樹脂はウレタン樹脂には限られずシリコンなどでもよい。
The flexible resin may be formed in a hollow tube shape, and the flexible substrate may be inserted into the tube-shaped flexible resin and sealed to cover the flexible substrate.
The resin may be made of a transparent urethane resin. Thus, by using a urethane resin, it does not emit volatile matter, and particularly has excellent adhesive strength and waterproofness. Therefore, it can be molded while maintaining the properties and performance of the substrate, and the luminance can be increased. The resin is not limited to the urethane resin, and may be silicon.
また、数個の発光体を一組として一つのユニットを構成し、各ユニット間に電極金具を配置して、当該電極金具を切断可能に構成してもよい。
上記電極金具は、外部電極と接続するための配線コードを取り付けるための孔が形成されているようにしてもよい。これにより、所望の長さの発光体を得ることができる。また切断したところの金具を外部電極と接続するための金具として使うことができ、作業の効率化を図ることができる。
また、上記発光素子は、サイドビュータイプの発行素子としてもよい。
Alternatively, one unit may be configured by combining several light emitters, and electrode fittings may be arranged between the units so that the electrode fittings can be cut.
The electrode fitting may be formed with a hole for attaching a wiring cord for connection to an external electrode. Thereby, a light emitter having a desired length can be obtained. Further, the cut metal fitting can be used as a metal fitting for connecting to the external electrode, so that work efficiency can be improved.
The light-emitting element may be a side-view type issuing element.
本発明によれば、フレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化した照明用又は表示用の装置を提供することができる。
これにより、すべての照明に関して容易に適用可能であり、構造的・空間的・視覚的の効果を最大限引き出すことができる。
According to the present invention, it is possible to provide a lighting or display device that is flexible, has low power consumption, has a long lifetime, and is miniaturized.
As a result, it can be easily applied to all lighting, and the structural, spatial, and visual effects can be maximized.
以下、本発明を発光体に適用した例を参照して説明する。
図１は、本実施形態にかかるフレキシブル発光体の斜視図である。図１及び図２において、発光体は、基板１と、基板１上に取り付けられた発光体２と、これら基板１及び発光体２をモールディングするため軟性の樹脂部６を有している。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to an example in which the present invention is applied to a light emitter.
FIG. 1 is a perspective view of a flexible light emitter according to the present embodiment. 1 and 2, the light emitter has a substrate 1, a light emitter 2 attached on the substrate 1, and a soft resin portion 6 for molding the substrate 1 and the light emitter 2.
基板１は、ＦＰＣ（＝Flexible Printed Circuits)で構成された可撓性を有する基板であって、肉薄の板状に形成されている。
この基板１上には、発光素子２が、基板１の図示側面側の上端部に沿って、略等間隔に一列に配置されている。これにより、図２に示すように、基板１の側面側（一端部側）に一列に発光素子２が配置されることとなる。この発光素子２は、本例ではガリウムナイトライド（ＧａＮ）から構成されたサイドビュータイプの素子を用いており、通電されることによりモールド樹脂の厚さ方向（図示上方）に指向性を有する白色のＬＥＤである。
なお、発光色は白色に限らず、例えば青色の発光ダイオードでもよい。
The substrate 1 is a flexible substrate composed of FPC (= Flexible Printed Circuits) and is formed in a thin plate shape.
On the substrate 1, the light emitting elements 2 are arranged in a line at substantially equal intervals along the upper end portion of the substrate 1 on the side surface in the drawing. Thereby, as shown in FIG. 2, the light emitting elements 2 are arranged in a line on the side surface side (one end side) of the substrate 1. In this example, the light-emitting element 2 uses a side-view type element made of gallium nitride (GaN), and has a directivity in the thickness direction (upward in the figure) of the mold resin when energized. LED.
The emission color is not limited to white, and may be a blue light emitting diode, for example.
また、発光素子２は、３個で一組のユニットを構成しており、各ユニットの境目には電極金具５がそれぞれ上下に並べて２個ずつ取り付けられている。図示上側の電極金具５はプラス電極側、下側の電極金具５はマイナス電極側と電気的に接続されている。
電極金具５は、銅などの導電体により薄板状に構成されている。この電極金具５には、図示左右に２つの貫通孔が形成され、ここに外部電源からの配線ができるように構成されている。そして、この電極金具５を図示の破線部からはさみやペンチなどの切断工具で切断することで所望の長さの発光体を得ることができる。例えば、もともと２ｍの発光体１を途中から切断することで１ｍ５０ｃｍや８０ｃｍなどの所望の長さとすることができる。
In addition, the light emitting element 2 constitutes a set of three units, and two electrode fittings 5 are vertically attached to the boundary of each unit. The upper electrode fitting 5 is electrically connected to the plus electrode side, and the lower electrode fitting 5 is electrically connected to the minus electrode side.
The electrode fitting 5 is formed in a thin plate shape by a conductor such as copper. The electrode fitting 5 is formed with two through holes on the left and right sides of the figure, and is configured to allow wiring from an external power source. Then, by cutting the electrode fitting 5 from the broken line portion shown in the drawing with a cutting tool such as scissors or pliers, a light emitter having a desired length can be obtained. For example, it is possible to obtain a desired length such as 1 m 50 cm or 80 cm by cutting the 2 m light emitting body 1 from the middle.
また、基板１の両面には、発光素子２を電気的に接続するための配線４、９が設けられている。この配線４、９は銅の薄膜プリントにより形成することができる。
この配線４のプリントは、図２に示すように側面側では、各発光素子２を直列に接続するように、一方の極（例えば、＋極）の配線がされており、図３の背面側の配線９により他方の極（例えば、−極）の配線がなされている。
そして、各発光素子２と配線４との間はハンダ３により電気的に接続されている。
また、本例では、発光素子２を３個で一組のユニットと想定していることから、１ユニット内の両端部の発光素子２を接続するように配線４が形成されている。
これにより、図４に示すように、各発光素子２が直列に接続された状態となっている。
また、図３に示すように背面には、発光素子２の間に抵抗１０が接続されている。
In addition, wirings 4 and 9 for electrically connecting the light emitting element 2 are provided on both surfaces of the substrate 1. The wirings 4 and 9 can be formed by copper thin film printing.
As shown in FIG. 2, the wiring 4 is printed on one side (for example, + pole) on the side surface side so that the light emitting elements 2 are connected in series. The other pole (for example, the negative pole) is wired by the wiring 9.
Each light emitting element 2 and the wiring 4 are electrically connected by solder 3.
Further, in this example, since three light emitting elements 2 are assumed as a set of units, the wiring 4 is formed so as to connect the light emitting elements 2 at both ends in one unit.
Thereby, as shown in FIG. 4, each light emitting element 2 is in the state connected in series.
Further, as shown in FIG. 3, a resistor 10 is connected between the light emitting elements 2 on the back surface.
また、配線４の端部には、電極金具５が接続されており、基板１の端部の電極金具からは外部電源へ伸びる配線コード７、８が接続されており、これにより外部直流電源から通電されるようになっている。 In addition, an electrode fitting 5 is connected to the end of the wiring 4, and wiring cords 7 and 8 extending from the electrode fitting at the end of the substrate 1 to an external power source are connected. Energized.
基板１をモールディングする樹脂部６は、基板１の側面側と背面側とを覆う板状に形成されている。
この樹脂部６は、透明な軟性のウレタン樹脂により形成されている。そのため、樹脂部６自体が光沢を持ち、柔軟性、耐薬品性、防水性に優れている。この樹脂部６は、基板1を完全に覆うため、図２及び図３に示すように、基板1よりも幅が大きくなっている。
The resin portion 6 that molds the substrate 1 is formed in a plate shape that covers the side surface side and the back surface side of the substrate 1.
The resin portion 6 is formed of a transparent soft urethane resin. Therefore, the resin part 6 itself has a gloss and is excellent in flexibility, chemical resistance, and waterproofness. Since the resin portion 6 completely covers the substrate 1, the width is larger than that of the substrate 1 as shown in FIGS. 2 and 3.
このように構成された発光体を使用する場合には、配線コード７、８を外部直流電源を接続した状態で通電（本例ではＤＣ１２Ｖ、２０ｍＡ）することで、配線４及び９を介して発光素子２に通電されることで、発光素子２が発光し、発行した光が樹脂部６の上端部等を透過して照明、表示体として機能する。なお、この際、発光体が板状の基板１及び樹脂６の厚さ方向（図示上方）に指向性があり、本例では、発光素子２の光拡散角度は１２０度である。また、発光体２上の樹脂の厚さは側面の樹脂の厚さ分だけとなり、基板１上の樹脂厚に依存することはない。 In the case of using the light emitter configured as described above, the wiring cords 7 and 8 are energized with the external DC power supply connected (DC 12 V, 20 mA in this example), thereby emitting light via the wirings 4 and 9. When the element 2 is energized, the light emitting element 2 emits light, and the emitted light passes through the upper end portion of the resin portion 6 and functions as an illumination or display body. At this time, the light emitter has directivity in the thickness direction (upward in the drawing) of the plate-like substrate 1 and the resin 6, and in this example, the light diffusion angle of the light emitting element 2 is 120 degrees. In addition, the thickness of the resin on the light emitter 2 is only the thickness of the resin on the side surface, and does not depend on the resin thickness on the substrate 1.
次に、上記発光体の製造方法について説明する。
まず、所定の間隔で電源金具５が取り付けられた基板１に配線４及び９をプリント印刷する。
そして、所定の間隔で発光素子２を取り付け、発光素子２と配線４との間を半田付けして接続する。そして、基板１の端部の電極金具５に配線コード７、８を取り付ける。この状態で配線コード７，８に通電することで、発光素子２が発光するか否かで接続状態をチェックすることができる。
Next, the manufacturing method of the said light-emitting body is demonstrated.
First, the wirings 4 and 9 are printed on the substrate 1 to which the power supply metal fitting 5 is attached at a predetermined interval.
Then, the light emitting element 2 is attached at a predetermined interval, and the light emitting element 2 and the wiring 4 are soldered and connected. Then, the wiring cords 7 and 8 are attached to the electrode fitting 5 at the end of the substrate 1. By energizing the wiring cords 7 and 8 in this state, the connection state can be checked based on whether or not the light emitting element 2 emits light.
次に、事前に異型剤を塗っておいたシリコン金型に、モールド樹脂を注ぎ気泡除去を行う。７０〜８０℃にて硬化させて取り出す。
そして、発光素子２の点灯が確認された発光体は、超音波洗浄機により洗浄を行った後、表面に付着した成分を蒸発させるため自然乾燥をさせる。
Next, a mold resin is poured into a silicon mold that has been previously coated with an atypical agent to remove bubbles. Cured at 70-80 ° C. and taken out.
The illuminant in which the lighting of the light emitting element 2 is confirmed is cleaned by an ultrasonic cleaner, and then naturally dried to evaporate components attached to the surface.
そして、切断された押さえ治具を２〜３ヶ所に１０ｍｍピッチで挿入し、塗布高さを一定に整形する。
モールディングが終了した後、水平を維持させ脱気泡された樹脂を注入し、再度脱気泡(７６０mHg後、１分間維持)を行い、モールド表面を水平を維持しながらシリコンバリを除去し、バーナーであぶることで表面を仕上げ、乾燥して硬化させて、終了する。
Then, the cut pressing jigs are inserted into 2 to 3 places at a pitch of 10 mm, and the coating height is shaped to be constant.
After molding, inject the defoamed resin while maintaining the level, defoam again (maintain for 1 minute after 760mHg), remove the silicon burrs while keeping the mold surface level, and cover with a burner The surface is finished, dried and cured to finish.
このように、上述の実施形態によれば、基板１を樹脂６でモールドしているためフレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化することができる。また、基板１上の一端部に発光素子２を、所定間隔をおいて一列に配置し、この発光素子２が樹脂６の厚さ方向に指向性を有するように配置したことから、発光体を取り付ける場合、従来の基板１の上面側の幅方向中心に発光素子２が配置されている場合に比べて、発光面側の幅を小さくすることができ、発光ダイオードを利用した小型の照明用又は表示用の装置を提供することができる。
また、基板１及び樹脂６の一旦部側（幅方向）に発行素子２が一列に配置され、幅方向に指向性を有していることから、発光体の配置間隔を短くすることができるから、あらゆる照明用に容易に適用可能であり、構造的・空間的・視覚的自由度が増し、その効果を最大限引き出すことができる。
Thus, according to the above-described embodiment, since the substrate 1 is molded with the resin 6, it is flexible, suppresses power consumption, has a long life, and can be downsized. In addition, the light emitting elements 2 are arranged in one row at one end on the substrate 1 and arranged so that the light emitting elements 2 have directivity in the thickness direction of the resin 6. In the case of mounting, the width on the light emitting surface side can be reduced compared with the case where the light emitting element 2 is arranged at the center in the width direction on the upper surface side of the conventional substrate 1, and the light emitting diode can be used for small illumination or A display device can be provided.
In addition, since the issuing elements 2 are arranged in a row on the part side (width direction) of the substrate 1 and the resin 6 and have directivity in the width direction, the arrangement interval of the light emitters can be shortened. It can be easily applied to all kinds of lighting, and the degree of structural, spatial and visual freedom is increased, and the effect can be maximized.
また、数個の発光素子２を一組として一つのユニットを構成し、各ユニット間に電極金具５を配置して、当該電極金具５を切断可能に構成したことから、実際に配置する際に、電極金具５のところで切断することで、簡単に所望の長さの発光体を得ることができる。
また、電極金具５には、外部電極と接続するための配線コードを取り付けるための貫通孔が形成されていることから、電極金具５の切断が容易となるし、また切断部分に配線をする場合に配線を行い易くなる。
In addition, since several light emitting elements 2 are combined into one unit to constitute one unit, and the electrode fitting 5 is arranged between each unit so that the electrode fitting 5 can be cut off, By cutting at the electrode fitting 5, a light emitter having a desired length can be easily obtained.
In addition, since the electrode fitting 5 is formed with a through hole for attaching a wiring cord for connecting to an external electrode, the electrode fitting 5 can be easily cut and wiring is made at the cut portion. It becomes easy to perform wiring.
上述の実施形態では、基板１を樹脂６によりモールドする例について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板１を中空チューブ状の樹脂の中に挿入して、このチューブ状の樹脂の開口部を密閉することで、基板１を樹脂で覆うようにしてもよい。
この例を図５に示す。なお、上述の実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図５において、樹脂チューブ６０は、中空状に形成されており、その内部には貫通孔が形成されている。この貫通孔は基板１の幅よりも若干広く形成されている。図示の例では、樹脂チューブ６０の中空部は、断面方形（図示の例では、長方形）となっているが、断面円形又は楕円形などでもよく、その形状は任意である。
また樹脂チューブ６０の両端部には、開口６０ａ，６０ｂが形成されており、このうち一の開口（図示の例では６０ｂ）から、基板１が樹脂チューブ６０の貫通孔内に挿入され、基板１が樹脂チューブにより覆われる。この状態で、基板１が樹脂チューブ６０に挿入された状態で、開口６０ａ、６０ｂが溶着又は接着等により封止されることで、基板１が樹脂チューブ６０により覆われ、密閉された状態となる。
In the above-described embodiment, an example in which the substrate 1 is molded with the resin 6 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the substrate 1 is inserted into a hollow tube-shaped resin. The substrate 1 may be covered with resin by sealing the opening.
An example of this is shown in FIG. In addition, about the structure same as the above-mentioned embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
In FIG. 5, the resin tube 60 is formed in a hollow shape, and a through hole is formed therein. This through hole is formed slightly wider than the width of the substrate 1. In the illustrated example, the hollow portion of the resin tube 60 has a square cross section (in the illustrated example, a rectangle), but may have a circular cross section or an elliptical shape, and the shape is arbitrary.
Further, openings 60a and 60b are formed at both ends of the resin tube 60, and the substrate 1 is inserted into the through hole of the resin tube 60 through one of the openings (60b in the illustrated example). Is covered with a resin tube. In this state, with the substrate 1 inserted into the resin tube 60, the openings 60a and 60b are sealed by welding or adhesion, so that the substrate 1 is covered and sealed by the resin tube 60. .
なお、樹脂チューブ６０は、シリコンなどの樹脂であって、柔軟性に優れた樹脂を使用する。
また、樹脂チューブ６０は、両端部に開口を有していなくとも、予め一旦部の開口（６０ａ）はとじておいた袋状に形成して、他端部の開口６０ｂから基板１を挿入して、この開口６０ｂを溶着又は接着することで密閉するようにしてもよい。
The resin tube 60 is made of resin such as silicon and has excellent flexibility.
In addition, even if the resin tube 60 does not have openings at both ends, the opening (60a) of the part is once formed in a bag shape that is closed in advance, and the substrate 1 is inserted from the opening 60b of the other end. The opening 60b may be sealed by welding or bonding.
このように、この別の実施形態によれば、基板１を樹脂チューブ６０に挿入するだけで基板１を樹脂で覆うことができるから、モールドする場合に比べて樹脂の量が減るし、予め樹脂チューブ６０を用意しておけば、製造工程が簡単となる。 Thus, according to this other embodiment, since the substrate 1 can be covered with the resin simply by inserting the substrate 1 into the resin tube 60, the amount of resin is reduced as compared with the case of molding, If the tube 60 is prepared, the manufacturing process is simplified.
１ 基板
２ 発光素子
４ 配線
５ 電極金具
６ モールド部
６０ 樹脂チューブ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Light emitting element 4 Wiring 5 Electrode metal fitting 6 Mold part 60 Resin tube
Claims (3)
上記発光素子は、数個の発光体を一組とした一つのユニットを複数配列することで一つの発光体を構成すると共に、上記フレキシブル基板の一端部のみに外部電源への配線コードを接続し、
上記各ユニット間に薄板状の電極金具を配置して上記ユニットを電気的に接続するとともに、上記電極金具が形成された箇所を切断することにより、発光体の長さを所望の長さに形成可能とした、
ことを特徴とするフレキシブル発光体。 A light-emitting body in which a light-emitting element is arranged at a predetermined interval on a flexible substrate provided with wiring, and the flexible substrate is covered with a soft resin,
The light-emitting element constitutes one light emitter by arranging a plurality of units each composed of several light emitters, and a wiring cord to an external power source is connected only to one end of the flexible substrate. ,
A thin plate-shaped electrode fitting is arranged between each unit to electrically connect the unit, and the light emitting body is formed to a desired length by cutting the portion where the electrode fitting is formed. Made possible,
A flexible luminous body characterized by that.
上記フレキシブル基板は、上記チューブ状の軟性樹脂の中に挿入され密閉されることにより、上記フレキシブル基板を覆うようにした、
請求項１記載のフレキシブル発光体。 The soft resin is configured in a hollow tube shape,
The flexible substrate is inserted into the tube-shaped soft resin and sealed to cover the flexible substrate.
The flexible luminous body according to claim 1.
請求項１記載のフレキシブル発光体。 The electrode fitting has a hole for attaching a wiring cord for connecting to an external electrode.
The flexible luminous body according to claim 1 .
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006285720A JP3916651B1 (en) | 2005-10-28 | 2006-10-20 | Flexible light emitter |
| PCT/JP2007/055202 WO2008047484A1 (en) | 2006-10-20 | 2007-03-15 | Flexible luminescent material |
| CNA2007800385572A CN101529150A (en) | 2006-10-20 | 2007-03-15 | Flexible luminescent material |
| EP07738652A EP2080947A4 (en) | 2006-10-20 | 2007-03-15 | Flexible luminescent material |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005313970 | 2005-10-28 | ||
| JP2005313970 | 2005-10-28 | ||
| JP2006285720A JP3916651B1 (en) | 2005-10-28 | 2006-10-20 | Flexible light emitter |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006285769A Division JP2008103582A (en) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | Flexible luminous object |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3916651B1 true JP3916651B1 (en) | 2007-05-16 |
| JP2007150271A JP2007150271A (en) | 2007-06-14 |
Family
ID=38156618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006285720A Expired - Fee Related JP3916651B1 (en) | 2005-10-28 | 2006-10-20 | Flexible light emitter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3916651B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011090849A (en) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Atex Co Ltd | Flexible light-emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2013058771A (en) * | 2005-10-28 | 2013-03-28 | Proteras Co Ltd | Flexible luminous body |
| JP2014507204A (en) * | 2011-01-14 | 2014-03-27 | クレイジー ネッツ | Luminous nets used for sports equipment, etc., and sports equipment used for ball games equipped with the same |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4932632B2 (en) * | 2007-08-06 | 2012-05-16 | 真也 石田 | Display system with flexible LED module |
| WO2009054048A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-04-30 | Kazuhiro Miyashita | Soft luminescent band using light emitting diode as light source |
| WO2010106472A1 (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led strip for small channel letters |
| JP4838378B1 (en) * | 2010-10-04 | 2011-12-14 | 聡 笹村 | LED lighting panel |
| RU2658313C2 (en) * | 2013-07-24 | 2018-06-20 | Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. | Power supply for led lighting system |
| JP6191667B2 (en) * | 2015-08-31 | 2017-09-06 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
| JP2019106505A (en) * | 2017-12-14 | 2019-06-27 | エーピー・ジャパン株式会社 | Flexible led illumination module |
| JP6589079B1 (en) | 2019-02-19 | 2019-10-09 | Ｆｋｋ株式会社 | Lighting device |
| JP7464264B2 (en) | 2020-04-08 | 2024-04-09 | 株式会社オオサカネーム | Strip-shaped substrate and strip-shaped LED light-emitting device |
| JP6925669B1 (en) * | 2020-08-06 | 2021-08-25 | Ｆｋｋ株式会社 | Lighting equipment, toilet bowl and toilet seat equipment |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3843142B2 (en) * | 1995-08-07 | 2006-11-08 | シャープ株式会社 | Flexible light-emitting display |
-
2006
- 2006-10-20 JP JP2006285720A patent/JP3916651B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013058771A (en) * | 2005-10-28 | 2013-03-28 | Proteras Co Ltd | Flexible luminous body |
| JP2011090849A (en) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Atex Co Ltd | Flexible light-emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2014507204A (en) * | 2011-01-14 | 2014-03-27 | クレイジー ネッツ | Luminous nets used for sports equipment, etc., and sports equipment used for ball games equipped with the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007150271A (en) | 2007-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3916651B1 (en) | Flexible light emitter | |
| JP5490279B2 (en) | Flexible light emitter | |
| KR101468903B1 (en) | Thin luminaire for general lighting applications | |
| US8066406B2 (en) | Optic positioning device | |
| JP5122062B2 (en) | Light emitting device | |
| US20100284169A1 (en) | Lighting Device | |
| WO2008047484A1 (en) | Flexible luminescent material | |
| JP2013153224A (en) | Single piece led light wire | |
| JP2013118169A (en) | Led mounting circuit board, belt-like flexible led light, and led lighting device using the same | |
| JP2011029186A (en) | Lighting system | |
| KR20080018309A (en) | Light emitting apparatus and manufacture method thereof, backlight apparatus | |
| US9746145B2 (en) | Light-emitting device with non-successive placement of light-emitting elements of one color, illumination light source having the same, and illumination device having the same | |
| JP2012185943A (en) | Lamp and lighting system | |
| JP2008103582A (en) | Flexible luminous object | |
| JP2006351695A (en) | Enamel substrate for light emitting device packaging, light emitting device module, light source apparatus, lighting apparatus, display apparatus, and traffic light | |
| JP2006155956A (en) | Lighting system | |
| JP2022145910A (en) | Lighting device and showcase | |
| JP2018185911A (en) | Illuminating device | |
| JP6015126B2 (en) | Light emitting device | |
| JP2007048666A (en) | Light source device, and illumination fixture using it | |
| JP6704182B2 (en) | Lighting equipment | |
| JPH07211937A (en) | Light emitting diode | |
| JP4801906B2 (en) | Arrangement structure of LED in LED bulb | |
| KR101503501B1 (en) | Light-emitting device | |
| KR20090019042A (en) | Light emitting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070202 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070206 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3916651 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120216 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 6 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140216 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |