JP2012185943A - Lamp and lighting system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily integrate a cover and a base while restraining generation of distortion at a part for the cover and the base to be engaged.SOLUTION: The cover 200 includes a bent part 210 with an end part in a lateral direction of the cover 200 bent into inside the cover 200. An engaging part 410 for engaging with the bent part 210 in linear contact in a longitudinal direction of the cover 200 is formed at an end part in a lateral direction of the base 400 to retain the cover 200.

Description

本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。   The present invention relates to a lamp and a lighting device using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED).

近年、LED等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。   In recent years, semiconductor light emitting devices such as LEDs have been used in various lamps as highly efficient and space-saving light sources.

このようなLEDを用いたLEDランプはLEDモジュール(発光モジュール)を備えており、LEDモジュールの形状を適宜選択して使用することにより、直管形のLEDランプ(直管形LEDランプ)及び電球形の蛍光灯(電球形LEDランプ)が提案されている。いずれのランプにおいても複数個のLEDが基板上に配列されて構成されるLEDモジュールが用いられる。例えば、特許文献1には、従来に係る直管形LEDランプが開示されている。   An LED lamp using such an LED includes an LED module (light-emitting module), and a straight-tube LED lamp (straight-tube LED lamp) and a light bulb are selected by appropriately selecting the shape of the LED module. Shaped fluorescent lamps (bulb-shaped LED lamps) have been proposed. In any lamp, an LED module configured by arranging a plurality of LEDs on a substrate is used. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight-tube LED lamp.

特開2010−003683号公報JP 2010-003683 A

特許文献1に記載の直管形LEDランプは、光源ユニット(発光モジュール)を保持する台(基台)と、透光性のカバーとを有する。当該基台はカバーに差し込まれる構成等によってカバーに嵌合され、かつ、カバーは基台に保持された構造である。そのため、当該基台と、カバーとは分離可能な構成となっている。このような構成のカバーは、ランプ点灯中に生じる熱などによって該カバーの長手方向において撓みやすいという問題がある。   The straight tube LED lamp described in Patent Literature 1 includes a base (base) for holding a light source unit (light emitting module) and a translucent cover. The base is configured to be fitted to the cover by a structure inserted into the cover, and the cover is held by the base. For this reason, the base and the cover are separable. The cover having such a configuration has a problem that it is easily bent in the longitudinal direction of the cover due to heat generated during lamp operation.

カバーの長手方向が撓むと、カバーと基台とが係合する部分に歪が生じるので、カバーが基台から外れ易いという問題が生じる。また、カバーが撓むことにより、上述のようにカバーと基台とが係合する部分において歪が生じると、当該カバーと基台とが一体化せず、光漏れの原因となるため好ましくない。そのため、カバーと基台とが係合する部分においてはなるべく歪が発生しないことが好ましい。   When the longitudinal direction of the cover is bent, distortion occurs in a portion where the cover and the base are engaged with each other, which causes a problem that the cover is easily detached from the base. In addition, if the cover is bent and distortion occurs in the portion where the cover and the base are engaged as described above, the cover and the base are not integrated, which may cause light leakage. . For this reason, it is preferable that distortion does not occur as much as possible in the portion where the cover and the base are engaged.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and can easily integrate the cover and the base while suppressing the occurrence of distortion at the portion where the cover and the base are engaged. An object of the present invention is to provide a lamp and a lighting device that can perform the above.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、発光モジュールを保持する長尺状の基台と、前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーとを備え、前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有し、前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される。   In order to achieve the above object, a lamp according to an aspect of the present invention includes a long base that holds a light emitting module, and a long cover that covers the light emitting module. An end portion in the short direction of the cover has a bent portion that bends inward of the cover, and the end portion in the short direction of the base holds the cover in the longitudinal direction of the cover so as to hold the cover. An engaging portion that engages with the bent portion by line contact is formed.

すなわち、前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有する。そのため、カバーの長手方向の撓みを抑制することができ、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。   That is, the cover has a bent portion where an end portion in a short direction of the cover is bent inward of the cover. Therefore, the bending of the cover in the longitudinal direction can be suppressed, and the occurrence of distortion at the portion where the cover and the base are engaged can be suppressed.

さらに、前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される。この構成により、カバーを、該カバーの長手方向にスライドさせることによりカバーと屈曲部とを一体化させる場合において、屈曲部と係合部との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。以上の構成により、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化する(組み立てる)ことができる。   Furthermore, an engaging portion that engages with the bent portion in line with the longitudinal direction of the cover is formed at the end of the base in the short direction so as to hold the cover. With this configuration, when the cover and the bent portion are integrated by sliding the cover in the longitudinal direction of the cover, the frictional force generated by the contact between the bent portion and the engaging portion can be extremely reduced. . With the above configuration, the cover and the base can be easily integrated (assembled) while suppressing the occurrence of distortion at the portion where the cover and the base are engaged.

また、好ましくは、前記カバーは、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される。   Preferably, the cover is configured to be elastically deformed in a short direction of the cover.

また、好ましくは、前記カバーの短手方向において前記屈曲部の先端部が前記係合部に押圧することにより、該屈曲部と前記基台の前記係合部とは係合する。   Preferably, the bent portion and the engaging portion of the base are engaged with each other when the distal end portion of the bent portion presses the engaging portion in the short direction of the cover.

これにより、カバーと基台との接合強度を向上することができる。   Thereby, the joint strength of a cover and a base can be improved.

また、好ましくは、前記係合部は、前記発光モジュールからの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる。   Preferably, the engaging portion is provided in a region outside a range of a ½ beam angle of light emitted from the light emitting module.

また、好ましくは、前記係合部には、形状が前記屈曲部の形状と相似する溝部が形成され、前記係合部の前記溝部は、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触する。   Preferably, the engaging portion is formed with a groove having a shape similar to the shape of the bent portion, and the groove portion of the engaging portion is in line contact with the bent portion in the longitudinal direction of the cover.

これにより、カバーと基台との接合強度を、さらに向上することができる。   Thereby, the joint strength between the cover and the base can be further improved.

また、好ましくは、前記屈曲部の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である。   Preferably, the contour shape of the cross section of the distal end portion in the short direction of the bent portion is an arc shape.

また、好ましくは、前記カバーには、さらに、該カバーの長手方向において、前記発光モジュールの光照射側から前記係合部を覆うように構成された長尺状のガイド部が形成される。   Preferably, the cover is further formed with a long guide part configured to cover the engaging part from the light irradiation side of the light emitting module in the longitudinal direction of the cover.

これにより、カバーの長手方向の撓みを抑制することができる。また、カバーを、該カバーの長手方向にスライドさせることによりカバーと屈曲部とを一体化させる場合において、カバーのスライド方向を特定の方向に容易に導くことができる。   Thereby, the bending of the cover in the longitudinal direction can be suppressed. Further, when the cover and the bent portion are integrated by sliding the cover in the longitudinal direction of the cover, the sliding direction of the cover can be easily guided to a specific direction.

また、好ましくは、前記ガイド部は、前記発光モジュールからの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる。   Preferably, the guide portion is provided in a region outside a range of a ½ beam angle of light emitted from the light emitting module.

本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。   A lighting device according to one embodiment of the present invention includes the above-described lamp.

本発明により、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化することができる。   According to the present invention, it is possible to easily integrate the cover and the base while suppressing the occurrence of distortion at the portion where the cover and the base are engaged.

図1は、第1の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a lamp according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係る筺体の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the housing according to the first embodiment. 図3は、第1の実施形態に係るランプの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the lamp according to the first embodiment. 図4は、第1の実施形態に係る基台の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the base according to the first embodiment. 図5は、第1の実施形態に係るLEDモジュールの平面図である。FIG. 5 is a plan view of the LED module according to the first embodiment. 図6は、複数のLEDモジュールを示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a plurality of LED modules. 図7は、図3の一部の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a part of FIG. 図8は、カバーと基台とが一体化されていない場合における、カバーおよび基台の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the cover and the base when the cover and the base are not integrated. 図9は、カバーと基台とを一体化させるときの工程を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a process when the cover and the base are integrated. 図10は、弾性変形したカバーの断面を示す図である。FIG. 10 is a view showing a cross section of the elastically deformed cover. 図11は、第2の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view illustrating a configuration of a lighting device according to the second embodiment. 図12は、変形例Aにおいて、カバーと基台とが係合している部分の拡大図である。FIG. 12 is an enlarged view of a portion where the cover and the base are engaged in Modification A. FIG. 図13は、変形例Bに係る筺体の斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a housing according to Modification B. FIG. 図14は、変形例Bに係る筺体の断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of a housing according to Modification B. 図15は、図14の一部の拡大図である。FIG. 15 is an enlarged view of a part of FIG. 図16は、カバーと基台とを一体化させるときの工程を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining a process when the cover and the base are integrated. 図17は、変形例Cに係る、図3の一部の拡大図である。FIG. 17 is an enlarged view of a part of FIG. 図18は、変形例Dに係るLEDモジュールの斜視図である。18 is a perspective view of an LED module according to Modification D. FIG. 図19は、変形例Eに係る口金の構成を示す図である。FIG. 19 is a diagram illustrating a configuration of a base according to Modification E. 図20は、変形例Fに係る口金の構成を示す図である。FIG. 20 is a diagram illustrating a configuration of a base according to Modification F.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same components are denoted by the same reference numerals. Their names and functions are also the same. Therefore, detailed description thereof may be omitted.

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。   It should be noted that the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the constituent elements exemplified in the embodiments are appropriately changed depending on the configuration of the apparatus to which the present invention is applied and various conditions. It is not limited to those examples. Moreover, the dimension of each component in each figure may differ from an actual dimension.

<第1の実施形態>
図1は、第1の実施形態に係るランプ100の外観を示す斜視図である。ランプ100は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管形LEDランプである。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a lamp 100 according to the first embodiment. The lamp 100 is a straight tube type LED lamp having substantially the same shape as a conventional general straight tube fluorescent lamp using an electrode coil.

なお、図1においては筺体110の一部を切り欠いてランプ100の内部が示されている。図1において、X,Y,Z方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるX,Y,Z方向の各々も、互いに直交する。   In FIG. 1, a part of the housing 110 is cut away to show the inside of the lamp 100. In FIG. 1, the X, Y, and Z directions are orthogonal to each other. The X, Y, and Z directions shown in the following figures are also orthogonal to each other.

図1に示すように、ランプ100は、筺体110と、2つの口金201と、口金ピン202と、複数のLEDモジュール300とを備える。口金ピン202は、各口金201に設けられる。   As shown in FIG. 1, the lamp 100 includes a housing 110, two bases 201, a base pin 202, and a plurality of LED modules 300. A base pin 202 is provided on each base 201.

まず、本実施形態に係る筺体110について簡単に説明する。   First, the casing 110 according to the present embodiment will be briefly described.

図2は、第1の実施形態に係る筺体110の斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view of the housing 110 according to the first embodiment.

図3は、第1の実施形態に係るランプ100の断面図である。具体的には、図3は、Y軸およびZ軸を含むYZ平面に沿った、ランプ100の断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the lamp 100 according to the first embodiment. Specifically, FIG. 3 is a cross-sectional view of the lamp 100 along the YZ plane including the Y axis and the Z axis.

図1、図2および図3に示すように、筺体110は、LEDモジュール300を収納するための中空の筐体(外囲器)である。筺体110の形状は、長尺状である。筺体110の両端部には開口部が形成される。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the housing 110 is a hollow housing (enclosure) for housing the LED module 300. The shape of the casing 110 is long. Openings are formed at both ends of the casing 110.

筺体110は、カバー200と、基台400とを含む。カバー200および基台400の各々は、該筺体110の長手方向に沿って延びる。以下においては、筺体110の長手方向を、筺体長手方向ともいう。   The housing 110 includes a cover 200 and a base 400. Each of the cover 200 and the base 400 extends along the longitudinal direction of the casing 110. Hereinafter, the longitudinal direction of the casing 110 is also referred to as a casing longitudinal direction.

カバー200は、透光性を有するプラスチックから構成される。なお、カバー200は、プラスチックに限定されず、アクリル、ポリカーボネート、ガラス等により構成されてもよい。   The cover 200 is made of translucent plastic. Note that the cover 200 is not limited to plastic, and may be made of acrylic, polycarbonate, glass, or the like.

カバー200の形状は、カバー200の長手方向の一端から他端まで、同じ形状(図3に示される形状)が続く形状である。すなわち、カバー200の形状は、長尺状である。また、基台400の形状は、基台400の長手方向の一端から他端まで、同じ形状(図3に示される形状)が続く形状である。カバー200は、発光モジュールとしてのLEDモジュール300を覆うように構成される。   The shape of the cover 200 is a shape in which the same shape (the shape shown in FIG. 3) continues from one end to the other end of the cover 200 in the longitudinal direction. That is, the shape of the cover 200 is long. Further, the shape of the base 400 is a shape in which the same shape (the shape shown in FIG. 3) continues from one end to the other end of the base 400 in the longitudinal direction. The cover 200 is configured to cover the LED module 300 as a light emitting module.

図3に示されるように、カバー200の断面形状は、略円弧形状である。カバー200の厚みは、例えば、0.7[mm]である。ただし、カバー200の断面形状は特に限定されず、例えば、四角形状など、直線と曲線とを組み合わせた形状であってもよい。   As shown in FIG. 3, the cross-sectional shape of the cover 200 is a substantially arc shape. The thickness of the cover 200 is 0.7 [mm], for example. However, the cross-sectional shape of the cover 200 is not particularly limited, and may be, for example, a shape combining a straight line and a curved line such as a quadrangular shape.

また、カバー200の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、LEDモジュール300が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、カバー200の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法、カバー200の材料に拡散材を分散したポリカーボネート等の樹脂材を用いる方法、あるいはカバー200の内面に溝などを形成して凹凸を設ける方法等がある。   Moreover, it is preferable that the outer surface or inner surface of the cover 200 is subjected to a diffusion treatment. Thereby, the light emitted from the LED module 300 can be diffused. As the diffusion treatment, for example, a method of applying silica, calcium carbonate or the like to the inner surface of the cover 200, a method of using a resin material such as polycarbonate in which a diffusing material is dispersed in the material of the cover 200, or a groove or the like is formed on the inner surface of the cover 200 There is a method of forming irregularities by forming.

図4は、第1の実施形態に係る基台400の斜視図である。   FIG. 4 is a perspective view of the base 400 according to the first embodiment.

図3および図4に示すように、基台400は、載置板405を有する。載置板405は、筺体長手方向に沿って延びる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the base 400 has a mounting plate 405. The mounting plate 405 extends along the longitudinal direction of the housing.

載置板405の表面には、複数のLEDモジュール300が筺体長手方向に沿って直線状に載置される。載置板405には、複数のLEDモジュール300が、熱伝導率の高い接着材等により固定される。すなわち、基台400は、発光モジュールとしてのLEDモジュール300を保持する長尺状の基台である。   On the surface of the mounting plate 405, a plurality of LED modules 300 are mounted linearly along the longitudinal direction of the housing. A plurality of LED modules 300 are fixed to the mounting plate 405 with an adhesive material having high thermal conductivity. That is, the base 400 is a long base that holds the LED module 300 as a light emitting module.

なお、各LEDモジュール300の基板310は、導電性のねじ部材等により、載置板405に固定されてもよい。   In addition, the board | substrate 310 of each LED module 300 may be fixed to the mounting board 405 with a conductive screw member.

次に、LEDモジュール300について説明する。   Next, the LED module 300 will be described.

図5は、第1の実施形態に係るLEDモジュール300の平面図である。LEDモジュール300は、COB型(Chip On Board)の発光モジュールである。LEDモジュール300は、ライン状(線状)に光を発するライン状光源である。   FIG. 5 is a plan view of the LED module 300 according to the first embodiment. The LED module 300 is a COB type (Chip On Board) light emitting module. The LED module 300 is a line light source that emits light in a line shape (line shape).

図5に示すように、LEDモジュール300は、基板310と、発光部320とを備える。   As shown in FIG. 5, the LED module 300 includes a substrate 310 and a light emitting unit 320.

基板310は、筺体長手方向に延びる長尺矩形状の基板である。基板310は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。   The substrate 310 is a long rectangular substrate extending in the longitudinal direction of the housing. The substrate 310 is a ceramic substrate, for example. The ceramic substrate is made of alumina or translucent aluminum nitride.

なお、基板310は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。   Note that the substrate 310 is not limited to a ceramic substrate, and may be a resin substrate, a glass substrate, a flexible flexible substrate, an aluminum substrate, or the like.

ここで、基板310の長手方向の長さをL1とし、短手方向の長さをL2とする。この場合、L1およびL2は、一例として、10≦L1/L2なる関係式により規定される。すなわち、L1は、L2の10倍以上である。   Here, the length in the longitudinal direction of the substrate 310 is L1, and the length in the short direction is L2. In this case, L1 and L2 are defined by a relational expression of 10 ≦ L1 / L2, for example. That is, L1 is 10 times or more of L2.

本実施形態に係る基板310の各種サイズは、一例として、長辺(長手方向の長さ)が140[mm]、短辺(短手方向の長さ)が5.5〜7[mm]、厚みが1[mm]である。   As an example, various sizes of the substrate 310 according to the present embodiment have a long side (length in the longitudinal direction) of 140 [mm], a short side (length in the short direction) of 5.5 to 7 [mm], The thickness is 1 [mm].

基板310の主面には、光を発する発光部320が設けられる。以下、本明細書において、基板310の主面とは、発光部320が設けられる面とする。   A light emitting unit 320 that emits light is provided on the main surface of the substrate 310. Hereinafter, in this specification, the main surface of the substrate 310 is a surface on which the light emitting unit 320 is provided.

具体的には、基板310の主面において、発光部320は、基板310の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部320は、基板310の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。   Specifically, on the main surface of the substrate 310, the light emitting unit 320 is formed up to both end edges in the longitudinal direction of the substrate 310. That is, the light emitting unit 320 is formed without interruption from the end surface of one short side of the substrate 310 to the end surface of the other short side.

発光部320は、複数のLED321と、封止部材322とから構成される。   The light emitting unit 320 includes a plurality of LEDs 321 and a sealing member 322.

複数のLED321は、基板310の長手方向に沿って基板310の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板310に24個のLED321が実装されている。   The plurality of LEDs 321 are linearly mounted on the main surface of the substrate 310 along the longitudinal direction of the substrate 310. In the present embodiment, as an example, 24 LEDs 321 are mounted on each substrate 310.

LED321は、単色の可視光を発するベアチップである。各LED321は、ダイアタッチ材(ダイボンド材)により、基板310に接着される。LED321は、一例として、青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップは、InGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。   The LED 321 is a bare chip that emits monochromatic visible light. Each LED 321 is bonded to the substrate 310 by a die attach material (die bond material). The LED 321 is, for example, a blue LED chip that emits blue light. The blue LED chip is a gallium nitride based semiconductor light emitting element having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material.

発光部320に含まれる複数のLED321は、基板310の表面に形成された後述の配線330により電気的に直列接続される。以下においては、発光部320に含まれる複数のLED321を、総括的に、発光部内LED群という。   The plurality of LEDs 321 included in the light emitting unit 320 are electrically connected in series by a wiring 330 described later formed on the surface of the substrate 310. Hereinafter, the plurality of LEDs 321 included in the light emitting unit 320 are collectively referred to as a light emitting unit LED group.

なお、発光部内LED群を構成する複数のLED321の全ては、直列接続されてなくてもよい。例えば、発光部内LED群を構成する24個のLED321は、電気的に並列接続された3組のLED群から構成されてもよい。この場合、当該3組のLED群の各々を構成する8個のLED321は、電気的に直列接続される。   Note that all of the plurality of LEDs 321 constituting the LED group in the light emitting unit may not be connected in series. For example, the 24 LEDs 321 constituting the LED group in the light emitting unit may be constituted by three sets of LED groups electrically connected in parallel. In this case, the eight LEDs 321 constituting each of the three sets of LED groups are electrically connected in series.

封止部材322は、1つの基板310に実装される全てのLED321を一括封止する。基板310の主面において、封止部材322は、基板310の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材322は、基板310の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。   The sealing member 322 collectively seals all the LEDs 321 mounted on one substrate 310. On the main surface of the substrate 310, the sealing member 322 is formed up to both end edges in the longitudinal direction of the substrate 310. That is, the sealing member 322 is formed without interruption from the end surface of one short side of the substrate 310 to the end surface of the other short side.

なお、直線状の封止部材322(発光部320)は、基板310の短手方向の中心を通る直線上に形成される。なお、これに限定されず、封止部材322(発光部320)は、基板310の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されてもよい。   The linear sealing member 322 (light emitting unit 320) is formed on a straight line passing through the center of the substrate 310 in the short direction. The sealing member 322 (light emitting unit 320) may be formed closer to one long side than a straight line passing through the center of the substrate 310 in the short direction.

封止部材322の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材322は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材322は、LED321からの光を波長変換する波長変換層である。   The shape of the sealing member 322 is a substantially semicircular dome shape whose section is convex upward. The sealing member 322 is a phosphor-containing resin containing a phosphor that is a wavelength converter. The sealing member 322 is a wavelength conversion layer that converts the wavelength of light from the LED 321.

また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材322は、光波長変換体として蛍光体を備える。   The wavelength conversion layer includes an optical wavelength converter for converting the wavelength of light. In the present embodiment, the sealing member 322 that is a wavelength conversion layer includes a phosphor as an optical wavelength converter.

従って、封止部材322は、LED321の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。   Therefore, the sealing member 322 is a phosphor layer containing phosphor fine particles that excite the light of the LED 321. Incidentally, yellow phosphor fine particles are used as the phosphor fine particles, and the phosphor-containing resin is constituted by dispersing this in a silicone resin.

黄色蛍光体粒子は、一例として、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体粒子は、YAG系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。   As an example, the yellow phosphor particles are YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor materials. The yellow phosphor particles are not limited to YAG phosphor materials, and may be silicate phosphor materials, for example.

以上のとおり、発光部320は、青色LEDチップとしての複数のLED321と黄色蛍光体粒子が含有された封止部材322とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部320からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。   As described above, the light emitting unit 320 includes the plurality of LEDs 321 as blue LED chips and the sealing member 322 containing yellow phosphor particles. Therefore, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light. As a result, white light is emitted from the light emitting unit 320 by the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip.

LEDモジュール300は、さらに、配線330と、静電保護素子340と、2つの電極端子350と、ワイヤ331とを備える。   The LED module 300 further includes a wiring 330, an electrostatic protection element 340, two electrode terminals 350, and a wire 331.

配線330は、タングステン(W)又は銅(Cu)等からなる金属配線である。配線330は、基板310の主面にパターン形成されている。   The wiring 330 is a metal wiring made of tungsten (W) or copper (Cu). The wiring 330 is patterned on the main surface of the substrate 310.

2つの電極端子350の各々は、配線330と電気的に接続される。   Each of the two electrode terminals 350 is electrically connected to the wiring 330.

静電保護素子340は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子340は、基板310上に生じる逆方向極性の静電気によってLED321が破壊されることを防止する。静電保護素子340は、配線330により、複数のLED321と電気的に接続される。   The electrostatic protection element 340 is, for example, a Zener diode. The electrostatic protection element 340 prevents the LED 321 from being destroyed by the reverse polarity static electricity generated on the substrate 310. The electrostatic protection element 340 is electrically connected to the plurality of LEDs 321 through the wiring 330.

電極端子350は、基板310の主面に形成される。電極端子350は、外部電源から直流電力を受電するとともにLED321に直流電力を給電するための受給電部(外部接続端子)である。電極端子350は、配線330と電気的に接続されている。   The electrode terminal 350 is formed on the main surface of the substrate 310. The electrode terminal 350 is a power supply / reception unit (external connection terminal) for receiving DC power from an external power source and supplying DC power to the LED 321. The electrode terminal 350 is electrically connected to the wiring 330.

例えば、電極端子350からLED321に直流電流が供給されることにより、LED321が発光し、LED321から所望の光が放出される。   For example, when a direct current is supplied from the electrode terminal 350 to the LED 321, the LED 321 emits light, and desired light is emitted from the LED 321.

なお、本実施形態において、2つの電極端子350は、封止部材322を基準として基板310の一方の長辺側に片寄せられている。   In the present embodiment, the two electrode terminals 350 are offset to one long side of the substrate 310 with the sealing member 322 as a reference.

ワイヤ331は、隣接するLED321および配線330を電気的に接続するための電線である。ワイヤ331は、例えば、金ワイヤである。LED321の上面には電流を供給するためのp側電極及びn側電極が形成されている。p側電極及びn側電極の各々と配線330とがワイヤ331によってワイヤボンディングされている。   The wire 331 is an electric wire for electrically connecting the adjacent LED 321 and the wiring 330. The wire 331 is, for example, a gold wire. A p-side electrode and an n-side electrode for supplying current are formed on the upper surface of the LED 321. Each of the p-side electrode and the n-side electrode and the wiring 330 are wire-bonded by a wire 331.

図6は、複数のLEDモジュール300を示す平面図である。   FIG. 6 is a plan view showing a plurality of LED modules 300.

前述したように、載置板405には、図6のように複数のLEDモジュール300が筺体長手方向に沿って直線状に載置される。すなわち、複数のLEDモジュール300は筺体110内に配置される。つまり、LEDモジュール300の基板310は、前記筺体110内に配置され、半導体発光素子(LED321)が実装された基台である。   As described above, a plurality of LED modules 300 are mounted on the mounting plate 405 in a straight line along the longitudinal direction of the housing as shown in FIG. That is, the plurality of LED modules 300 are arranged in the housing 110. That is, the substrate 310 of the LED module 300 is a base on which the semiconductor light emitting element (LED 321) is mounted, which is disposed in the housing 110.

具体的には、複数のLEDモジュール300は、基台400の載置板405に載置される。すなわち、基台としての基板310は、基台400の載置板405に載置される。つまり、基台としての基板310は、基台400に載置(接続)される。   Specifically, the plurality of LED modules 300 are mounted on the mounting plate 405 of the base 400. That is, the substrate 310 as a base is placed on the placement plate 405 of the base 400. That is, the substrate 310 as a base is placed (connected) on the base 400.

また、図6に示すように、各隣接する2つのLEDモジュール300のうち、一方のLEDモジュール300の電極端子350と、他方のLEDモジュール300の電極端子350とが、配線10によって電気的に接続される。   In addition, as shown in FIG. 6, of the two adjacent LED modules 300, the electrode terminal 350 of one LED module 300 and the electrode terminal 350 of the other LED module 300 are electrically connected by the wiring 10. Is done.

これにより、載置板405上の複数のLEDモジュール300における複数のLED321は直列接続される。なお、配線10は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。   Thereby, the plurality of LEDs 321 in the plurality of LED modules 300 on the mounting plate 405 are connected in series. The wiring 10 is made of a conductive member such as a lead wire made of a conductive wire with an insulating coating, for example.

次に、口金について説明する。   Next, the base will be described.

筺体110の両端部には、2つの口金201が設けられる。口金201の形状は、筺体110の開口部を閉塞する形状である。   Two bases 201 are provided at both ends of the casing 110. The shape of the base 201 is a shape that closes the opening of the housing 110.

口金201には、一対の口金ピン202が固定される(設けられる)。口金ピン202は、導電性の金属からなる。   A pair of base pins 202 are fixed (provided) to the base 201. The base pin 202 is made of a conductive metal.

なお、ランプ100の内部又は外部には、2つの口金201の一方または両方を利用して、給電を受けてLEDモジュール300のLEDを発光させるための点灯回路(不図示)が設置される。点灯回路は、例えば、4個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。   In addition, a lighting circuit (not shown) for receiving power and causing the LEDs of the LED module 300 to emit light is installed inside or outside the lamp 100 using one or both of the two caps 201. The lighting circuit can be configured by a rectifier circuit including a diode bridge using four Zener diodes, for example.

本実施形態に係るランプ100は、2つの口金201のうち、一例として、一方の口金201を利用して、LEDモジュール300へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金201内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、2つの口金201のうち他方の口金201は、照明器具に装着するために使用される。   In the lamp 100 according to the present embodiment, power is supplied to the LED module 300 using one of the two caps 201 as an example. In this case, a lighting circuit (not shown) is provided in the one base 201. Also, in this case, the other base 201 of the two bases 201 is used for mounting on a lighting fixture.

また、この場合、当該一方の口金201は、外部の商用の交流電源から口金ピン202を介して、半導体発光素子(LED321)の発光に利用される電力(交流電力)を受電する。すなわち、当該一方の口金201には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金201の口金ピン202は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。   Further, in this case, the one base 201 receives power (AC power) used for light emission of the semiconductor light emitting element (LED 321) from the external commercial AC power source via the base pin 202. That is, AC power is supplied to the one base 201 from the outside. That is, the base pin 202 of the one base 201 is a pin for receiving the AC power from an external commercial AC power source.

本実施形態の口金ピン202は給電用端子として作用する形態を示したが、本発明では本形態に限定されない。口金201は給電部として機能せず、電力が供給されない非給電部材として機能するものでもよい。すなわち、口金201は単に器具へ取り付けられるための取付け部として機能するものであってもよい。口金201が非給電部材として機能する場合、LEDモジュール300への給電は、コネクタなどの給電端子を使用することで容易に実現することができる。コネクタなどの給電端子は、筐体に設けた孔を通して、その一端がLEDモジュール300に接続され、他端が筐体外に配置された供給電源へ電気的に繋がるように接続すればよい。   Although the cap pin 202 of the present embodiment has been shown to function as a power supply terminal, the present invention is not limited to this embodiment. The base 201 may not function as a power feeding unit, but may function as a non-power feeding member to which power is not supplied. That is, the base 201 may simply function as an attachment portion for being attached to the instrument. When the base 201 functions as a non-power supply member, power supply to the LED module 300 can be easily realized by using a power supply terminal such as a connector. A power supply terminal such as a connector may be connected so that one end thereof is connected to the LED module 300 through a hole provided in the housing and the other end is electrically connected to a power supply disposed outside the housing.

なお、点灯回路は、複数のLEDモジュール300に電力を供給可能なように、複数のLEDモジュール300と電気的に接続される。   The lighting circuit is electrically connected to the plurality of LED modules 300 so that power can be supplied to the plurality of LED modules 300.

この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金201に最も近い箇所に載置されるLEDモジュール300の電極端子350と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金201から最も遠い箇所に載置されるLEDモジュール300の電極端子350と電気的に接続される配線であって、基台400において筺体長手方向に沿って引き回される配線が接続される。   In this case, the lighting circuit is electrically connected to the electrode terminal 350 of the LED module 300 placed at the location closest to the base 201 that accommodates the lighting circuit by wiring. Further, the lighting circuit is a wiring that is electrically connected to the electrode terminal 350 of the LED module 300 placed at a position farthest from the base 201 that accommodates the lighting circuit, and in the base 400 in the longitudinal direction of the casing. Wirings routed along are connected.

なお、LEDモジュール300への電力供給は、1つの口金に限定されず、2つの口金201の両方が用いられてもよい。   The power supply to the LED module 300 is not limited to one base, and both the two bases 201 may be used.

次に、本実施形態に係る筺体110について、さらに詳細に説明する。   Next, the casing 110 according to the present embodiment will be described in more detail.

前述したように、筺体110は、カバー200と、基台400とを含む。   As described above, the housing 110 includes the cover 200 and the base 400.

基台400は、例えば、アルミニウムで構成される。載置板405に載置されるLEDモジュール300が発する熱は、基台400を介して、外気に放熱される。   The base 400 is made of aluminum, for example. Heat generated by the LED module 300 placed on the placement plate 405 is radiated to the outside air via the base 400.

図7は、図3の一部の拡大図である。具体的には、図7は、図3の領域R10の拡大図である。   FIG. 7 is an enlarged view of a part of FIG. Specifically, FIG. 7 is an enlarged view of a region R10 in FIG.

図3、図4および図7に示すように、基台400は、筐体110の長手方向に沿った中心軸を対称とする位置に2つの係合部410を有する。係合部410は、該基台400の短手方向の2つの端部の各々が筺体110の内側に屈曲した部分である。係合部410の形状は、例えば、コの字形状である。なお、係合部410の形状は、コの字形状に限定されず、凹部を有する他の形状であってもよい。   As shown in FIGS. 3, 4, and 7, the base 400 has two engaging portions 410 at positions symmetrical with respect to the central axis along the longitudinal direction of the housing 110. The engaging portion 410 is a portion where each of two end portions in the short direction of the base 400 is bent inward of the housing 110. The shape of the engaging portion 410 is, for example, a U-shape. Note that the shape of the engagement portion 410 is not limited to the U-shape, and may be another shape having a recess.

係合部410の凹部は、溝部411を形成する。すなわち、係合部410には、溝部411が形成される。溝部411は、平面411a,411b,411cから構成され、係合部410と後述する屈曲部210とで構成される空間を意味する。   The concave portion of the engaging portion 410 forms a groove portion 411. That is, the groove portion 411 is formed in the engaging portion 410. The groove part 411 is constituted by flat surfaces 411a, 411b, and 411c, and means a space constituted by the engaging part 410 and a bent part 210 described later.

カバー200は、屈曲部210を有する。屈曲部210は、該カバー200の短手方向の端部が該カバー200の内側に屈曲する部分をいう。該カバー200の内側は、例えば、LEDモジュール300の光照射側である。なお、カバー200の内側は、光照射側に限定されず、例えば、カバー200の短手方向(水平方向)側であってもよい。   The cover 200 has a bent portion 210. The bent portion 210 is a portion where an end portion in the short direction of the cover 200 is bent inward of the cover 200. The inside of the cover 200 is, for example, the light irradiation side of the LED module 300. The inner side of the cover 200 is not limited to the light irradiation side, and may be, for example, the short side (horizontal direction) side of the cover 200.

カバー200に、屈曲部210が形成されることにより、カバー200の長手方向の強度を向上させることができる。すなわち、カバー200の長手方向の撓みを抑制することができる。   By forming the bent portion 210 in the cover 200, the strength of the cover 200 in the longitudinal direction can be improved. That is, the bending of the cover 200 in the longitudinal direction can be suppressed.

屈曲部210の最端部の断面形状は、一例として、略円弧形状である。この構成により、屈曲部210は、YZ平面において、溝部411の1以上の箇所で点接触するように、係合部410と係合する。すなわち、基台400の短手方向の端部には、カバー200を保持するように、カバー200の長手方向において屈曲部210と1以上の箇所で線接触で係合する係合部410が形成される。   As an example, the cross-sectional shape of the end portion of the bent portion 210 is a substantially arc shape. With this configuration, the bent portion 210 engages with the engaging portion 410 so as to make point contact at one or more locations of the groove portion 411 in the YZ plane. That is, an engaging portion 410 that engages with the bent portion 210 in one or more locations in the longitudinal direction of the cover 200 is formed at the end of the base 400 in the short direction so as to hold the cover 200. Is done.

筺体110は、カバー200の屈曲部210と、基台400の係合部410とが係合することにより、カバー200と基台400とが一体化したものである。   The casing 110 is obtained by integrating the cover 200 and the base 400 by engaging the bent portion 210 of the cover 200 and the engaging portion 410 of the base 400.

図7は、一例として、YZ平面において、溝部411を構成する平面411a,411b,411cの各々に、屈曲部210が点接触している状態を示す。なお、図7では、屈曲部210が平面411cと面接触しているように見えるが、実際には、屈曲部210は、平面411cと点接触している。すなわち、YZ平面において、屈曲部210は、係合部410(溝部411)と、1以上の箇所で点接触するように、係合部410と係合する。   FIG. 7 shows, as an example, a state in which the bent portion 210 is in point contact with each of the flat surfaces 411a, 411b, and 411c constituting the groove portion 411 in the YZ plane. In FIG. 7, the bent portion 210 appears to be in surface contact with the flat surface 411c, but actually, the bent portion 210 is in point contact with the flat surface 411c. That is, in the YZ plane, the bent portion 210 engages with the engaging portion 410 so as to make point contact with the engaging portion 410 (groove portion 411) at one or more locations.

なお、YZ平面における屈曲部210と係合部410との係合状態は、点接触のみに限定されない。例えば、屈曲部210は、YZ平面において、溝部411(係合部410)の平面411a,411bに対しては点接触し、平面411cに対しては面接触するように、係合部410と係合するように構成されてもよい。すなわち、YZ平面における屈曲部210と係合部410との係合状態は、少なくとも1箇所において点接触する構成であってもよい。   Note that the engagement state between the bent portion 210 and the engaging portion 410 in the YZ plane is not limited to point contact. For example, in the YZ plane, the bent portion 210 is engaged with the engaging portion 410 so as to make point contact with the flat surfaces 411a and 411b of the groove portion 411 (engaging portion 410) and to make surface contact with the flat surface 411c. It may be configured to match. That is, the engagement state between the bent portion 210 and the engaging portion 410 in the YZ plane may be configured to make point contact at at least one location.

なお、図7は、図3の筺体110の左側の部分における屈曲部210と係合部410との係合状態を示す。図3の筺体110の右側の部分における屈曲部210と係合部410との係合状態は、図7に示される係合状態と同様であるので詳細な説明は行わない。   7 shows an engaged state between the bent portion 210 and the engaging portion 410 in the left portion of the casing 110 in FIG. Since the engagement state between the bent portion 210 and the engagement portion 410 in the right portion of the housing 110 in FIG. 3 is the same as the engagement state shown in FIG. 7, detailed description will not be given.

また、カバー200には、さらに、ガイド部220が形成される。具体的には、カバー200の短手方向の各端部付近には、ガイド部220が形成される。ガイド部220は、筺体長手方向に沿って延びる。ガイド部220の形状は、長尺状である。ガイド部220は、カバー200の長手方向において、発光モジュール(LEDモジュール300)の光照射側から係合部410を覆うように構成される。具体的には、ガイド部220は、屈曲部210の外側の面と接触するように形成される。   Further, a guide part 220 is formed on the cover 200. Specifically, guide portions 220 are formed in the vicinity of each end portion of the cover 200 in the short direction. The guide part 220 extends along the longitudinal direction of the housing. The shape of the guide part 220 is long. The guide part 220 is configured to cover the engaging part 410 from the light irradiation side of the light emitting module (LED module 300) in the longitudinal direction of the cover 200. Specifically, the guide part 220 is formed so as to contact the outer surface of the bent part 210.

ここで、発光部320におけるLED321が発する光の光度分布は、LED321の光軸となす角度(α)の余弦(cosα)に比例するランバーシアンの配光分布を持つ。   Here, the luminous intensity distribution of the light emitted from the LED 321 in the light emitting unit 320 has a Lambertian light distribution that is proportional to the cosine (cos α) of the angle (α) formed with the optical axis of the LED 321.

そのため、LED321からの射出光の1/2ビーム角はおおよそ120度となる。なお、1/2ビーム角とは、発光面から出る光の最大光度の1/2の光度となる方向を定め、その方向と光軸とがなす角度の2倍の角度として定義される。   Therefore, the 1/2 beam angle of the light emitted from the LED 321 is approximately 120 degrees. The 1/2 beam angle is defined as an angle that is twice the angle formed by the direction and the optical axis, with the direction being a light intensity that is 1/2 the maximum light intensity of light emitted from the light emitting surface.

ここで、光軸とは、放射される光のうち、最も強い光の位置と光源の位置とを仮想的に結ぶ軸である。例えば、LED321の配光性を示す軸が、LED321の光軸である。   Here, the optical axis is an axis that virtually connects the position of the strongest light and the position of the light source among the emitted light. For example, the axis indicating the light distribution of the LED 321 is the optical axis of the LED 321.

ガイド部220は、LED321からの射出光の1/2ビーム角の範囲内に達しないように構成される。すなわち、ガイド部220は、LEDモジュール300(発光モジュール)からの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる。また、係合部410は、LEDモジュール300(発光モジュール)からの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる。この構成により、ランプ100が発する全光束を十分に確保することができる。   The guide part 220 is configured not to reach the range of the 1/2 beam angle of the light emitted from the LED 321. That is, the guide part 220 is provided in the area | region outside the range of 1/2 beam angle of the emitted light from the LED module 300 (light emitting module). Further, the engaging portion 410 is provided in a region outside the range of the 1/2 beam angle of the light emitted from the LED module 300 (light emitting module). With this configuration, the total luminous flux emitted from the lamp 100 can be sufficiently secured.

また、LEDモジュール300からの出射光が、係合部410のエッジ部に係ることなく、係合部410の高さが調整されている。このため、LEDモジュール300からの出射光が直接的に係合部410に照射されることがない。したがって、外部に光が漏れることを抑制することができるほか、出射光が照射されることにより係合部410が輝線となりうるおそれも低く抑えることができる。   In addition, the height of the engaging portion 410 is adjusted without the emitted light from the LED module 300 affecting the edge portion of the engaging portion 410. For this reason, the emitted light from the LED module 300 is not directly applied to the engaging portion 410. Therefore, leakage of light to the outside can be suppressed, and the possibility that the engaging portion 410 can become a bright line when irradiated with emitted light can be suppressed to a low level.

また、カバー200に、ガイド部220が形成されることにより、カバー200の長手方向の強度を向上させることができる。すなわち、カバー200の長手方向の撓みを抑制することができる。   In addition, since the guide portion 220 is formed on the cover 200, the strength in the longitudinal direction of the cover 200 can be improved. That is, the bending of the cover 200 in the longitudinal direction can be suppressed.

次に、本実施形態に係るカバー200と基台400とを一体化させるときの工程について説明する。   Next, a process for integrating the cover 200 and the base 400 according to the present embodiment will be described.

図8は、カバー200と基台400とが一体化されていない場合における、YZ平面に沿ったカバー200および基台400の断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view of the cover 200 and the base 400 along the YZ plane when the cover 200 and the base 400 are not integrated.

ここで、カバー200の一方の屈曲部210と、カバー200の他方の屈曲部210との距離をw1とする。また、基台400の一方の係合部410の溝部411の底面(平面411b)と、基台400の他方の係合部410の溝部411の底面(平面411b)との距離をw2とする。   Here, the distance between one bent portion 210 of the cover 200 and the other bent portion 210 of the cover 200 is defined as w1. In addition, the distance between the bottom surface (plane 411b) of the groove portion 411 of one engaging portion 410 of the base 400 and the bottom surface (plane 411b) of the groove portion 411 of the other engaging portion 410 of the base 400 is w2.

この場合、w1<w2が満たされるように、カバー200および基台400は形成される。なお、上記に限定されず、カバー200および基台400は、w1=w2が満たされるように形成されてもよい。   In this case, the cover 200 and the base 400 are formed so that w1 <w2 is satisfied. In addition, it is not limited above, The cover 200 and the base 400 may be formed so that w1 = w2 is satisfy | filled.

図9は、カバー200と基台400とを一体化させるときの工程を説明するための図である。カバー200と基台400とを一体化させるときの工程とは、筺体110を組み立てるときの工程である。   FIG. 9 is a diagram for explaining a process when the cover 200 and the base 400 are integrated. The process for integrating the cover 200 and the base 400 is a process for assembling the casing 110.

図8および図9を参照して、まず、w1がw2以上になるように、カバー200に対し、該カバー200の短手方向(Y方向)に外力を加える。すなわち、カバー200に対し、カバー200の内側から外側に向かって外力を加える。   Referring to FIGS. 8 and 9, first, an external force is applied to cover 200 in the short direction (Y direction) of cover 200 such that w1 is equal to or greater than w2. That is, an external force is applied to the cover 200 from the inside to the outside of the cover 200.

ここで、本実施形態のように、プラスチック製のカバー200を用いれば、カバー200は、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される。これにより、図10に示すように、カバー200は、水平方向(Y方向)に広がるように弾性変形する。以下においては、w1がw2以上になるように弾性変形した状態のカバー200を、弾性変形状態のカバー200という。すなわち、弾性変形状態のカバー200において、w1はw2以上である。   Here, as in the present embodiment, when a plastic cover 200 is used, the cover 200 is configured to be elastically deformed in the short direction of the cover. Thereby, as shown in FIG. 10, the cover 200 is elastically deformed so as to spread in the horizontal direction (Y direction). Hereinafter, the cover 200 that is elastically deformed so that w1 is equal to or greater than w2 is referred to as an elastically deformed cover 200. That is, in the elastically deformed cover 200, w1 is greater than or equal to w2.

そして、図9に示すように、弾性変形状態のカバー200の屈曲部210を、基台400の溝部411に沿って摺動させることにより、カバー200と基台400とを一体化させる。   Then, as shown in FIG. 9, the cover 200 and the base 400 are integrated by sliding the bent portion 210 of the cover 200 in an elastically deformed state along the groove portion 411 of the base 400.

以下においては、カバー200の長手方向の一方の端面および他方の端面を、それぞれ、第1カバー端面および第2カバー端面という。また、以下においては、基台400の一方の端面および他方の端面を、それぞれ、第1基台端面および第2基台端面という。カバー200と基台400とが一体化した状態において、第1カバー端面および第2カバー端面は、それぞれ、第1基台端面および第2基台端面に近接する。   In the following, one end surface and the other end surface in the longitudinal direction of the cover 200 are referred to as a first cover end surface and a second cover end surface, respectively. In the following, one end face and the other end face of the base 400 are referred to as a first base end face and a second base end face, respectively. In the state where the cover 200 and the base 400 are integrated, the first cover end surface and the second cover end surface are close to the first base end surface and the second base end surface, respectively.

具体的には、弾性変形状態のカバー200の第1カバー端面における屈曲部210を、基台400の第2基台端面側の溝部411に係合させる。そして、屈曲部210と溝部411との係合状態を維持したまま、カバー200を基台400の第1基台端面側にスライドさせていく。   Specifically, the bent portion 210 on the first cover end surface of the cover 200 in the elastically deformed state is engaged with the groove portion 411 on the second base end surface side of the base 400. And the cover 200 is slid to the 1st base end surface side of the base 400, with the engagement state of the bending part 210 and the groove part 411 maintained.

以下においては、筺体110を組み立てるために、カバー200をスライドさせている期間を、スライド期間という。   Hereinafter, a period during which the cover 200 is slid in order to assemble the casing 110 is referred to as a slide period.

そして、カバー200の第1カバー端面と基台400の第1基台端面とが一致するところでスライドを停止する。   Then, the slide is stopped when the first cover end surface of the cover 200 and the first base end surface of the base 400 coincide with each other.

以上の工程により、カバー200と基台400とが一体化する。すなわち、以上の工程により、筺体110を組み立てることができる。   The cover 200 and the base 400 are integrated by the above process. That is, the housing 110 can be assembled by the above steps.

なお、屈曲部210と溝部411とが係合している状態において、弾性変形状態のカバー200の屈曲部210の先端部は、該カバー200の復元力により、図7のように、係合部410の平面411bを押圧する。すなわち、カバー200の短手方向において屈曲部210の先端部が係合部410に押圧することにより、該屈曲部210と基台400の係合部410とは係合する。これにより、カバー200と、基台400とは、強固に一体化される。   In the state where the bent portion 210 and the groove portion 411 are engaged, the distal end portion of the bent portion 210 of the cover 200 in the elastically deformed state is engaged with the engaging portion as shown in FIG. The flat surface 411b of 410 is pressed. That is, when the distal end portion of the bent portion 210 is pressed against the engaging portion 410 in the short direction of the cover 200, the bent portion 210 and the engaging portion 410 of the base 400 are engaged. Thereby, the cover 200 and the base 400 are firmly integrated.

前述したように、係合部410は、カバー200の長手方向において屈曲部210と線接触で係合する。すなわち、屈曲部210は、カバー200の長手方向において係合部410と1以上の箇所で線接触で係合する。   As described above, the engaging portion 410 engages with the bent portion 210 in line contact in the longitudinal direction of the cover 200. That is, the bent portion 210 engages with the engaging portion 410 in one or more places in the longitudinal direction of the cover 200 by line contact.

つまり、スライド期間において、屈曲部210は、カバー200の長手方向において係合部410の溝部411と線接触で係合する。例えば、屈曲部210の先端部は、図7のように、YZ平面において、係合部410の平面411bを点接触により押圧する。   That is, in the sliding period, the bent portion 210 engages with the groove portion 411 of the engaging portion 410 in line contact in the longitudinal direction of the cover 200. For example, the tip of the bent portion 210 presses the flat surface 411b of the engaging portion 410 by point contact in the YZ plane as shown in FIG.

したがって、スライド期間において、屈曲部210と、係合部410の溝部411との接触面積は非常に小さい。そのため、スライド期間において、屈曲部210と溝部411との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。したがって、スライド期間において、屈曲部210の先端部が係合部410に押圧しているにも関わらず、カバー200をスライドさせるのに必要な力を小さくすることができる。その結果、筺体110の組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー200と基台400とを容易に一体化する(組み立てる)ことができる。   Therefore, the contact area between the bent portion 210 and the groove portion 411 of the engaging portion 410 is very small during the sliding period. Therefore, the frictional force generated by the contact between the bent portion 210 and the groove portion 411 can be extremely reduced during the sliding period. Therefore, the force required to slide the cover 200 can be reduced in spite of the fact that the tip of the bent portion 210 is pressed against the engaging portion 410 during the sliding period. As a result, the housing 110 can be easily assembled. That is, the cover 200 and the base 400 can be easily integrated (assembled).

また、ガイド部220が形成されることにより、カバー200の長手方向の撓みを抑制することができ、カバー200と基台400とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。これにより、カバー200と基台400とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバー200と基台400とを容易に一体化することができる。   Further, since the guide portion 220 is formed, it is possible to suppress the bending of the cover 200 in the longitudinal direction, and it is possible to suppress the occurrence of distortion at the portion where the cover 200 and the base 400 are engaged. Thereby, the cover 200 and the base 400 can be easily integrated while suppressing the occurrence of distortion at the portion where the cover 200 and the base 400 are engaged.

また、図7のように、ガイド部220のうち、屈曲部210の外側の面と接触する部分は、スライド期間において、カバー200のスライド方向を筺体長手方向にガイドするように機能する。この構成により、弾性変形状態のカバー200のスライドを容易に行うことができる。つまり、ガイド部220を設けることにより、筺体110の組み立てをさらに容易に行うことができる。すなわち、カバー200と基台400とをさらに容易に一体化する(組み立てる)ことができる。   As shown in FIG. 7, the portion of the guide portion 220 that contacts the outer surface of the bent portion 210 functions to guide the sliding direction of the cover 200 in the longitudinal direction of the housing during the sliding period. With this configuration, the cover 200 in an elastically deformed state can be easily slid. That is, by providing the guide portion 220, the housing 110 can be assembled more easily. That is, the cover 200 and the base 400 can be more easily integrated (assembled).

なお、上述のように、カバー200のスライド方向を筐体長手方向にガイドするよう機能させる構成とは、例えば、屈曲部210と係合部410との接触面積を低減させて、結果的に接触抵抗を小さくできるように、屈曲部210の先端が曲率を持つように形成された構成をいう。   Note that, as described above, the configuration that functions to guide the sliding direction of the cover 200 in the longitudinal direction of the housing means, for example, that the contact area between the bent portion 210 and the engaging portion 410 is reduced, resulting in contact A configuration in which the end of the bent portion 210 is formed to have a curvature so that the resistance can be reduced.

以下においては、ガイド部220のうち、屈曲部210の外側の面と接触する部分を、ガイド部接触部分ともいう。   Below, the part which contacts the surface outside the bending part 210 among the guide parts 220 is also called a guide part contact part.

また、筺体110の組み立てが終了した後において、係合部410は、屈曲部210と、ガイド部220のガイド部接触部分とにより挟まれる。これにより、カバー200と、基台400とを、さらに、強固に一体化することができる。すなわち、カバー200と基台400との接合強度を向上することができる。   Further, after the assembly of the housing 110 is completed, the engaging portion 410 is sandwiched between the bent portion 210 and the guide portion contact portion of the guide portion 220. Thereby, the cover 200 and the base 400 can be integrated more firmly. That is, the bonding strength between the cover 200 and the base 400 can be improved.

なお、カバー200および基台400は、w1<w2が満たされるように形成されるとしたがこれに限定されない。例えば、カバー200および基台400は、w1=w2が満たされるように形成されてもよい。   In addition, although the cover 200 and the base 400 were formed so that w1 <w2 was satisfy | filled, it is not limited to this. For example, the cover 200 and the base 400 may be formed so that w1 = w2 is satisfied.

<第2の実施形態>
次に、第2の実施形態に係る照明装置について説明する。
<Second Embodiment>
Next, a lighting device according to the second embodiment will be described.

図11は、第2の実施形態に係る照明装置600の構成を示す斜視図である。   FIG. 11 is a perspective view showing a configuration of a lighting apparatus 600 according to the second embodiment.

照明装置600は、ランプ60と、照明器具610とを備える。   The lighting device 600 includes a lamp 60 and a lighting fixture 610.

照明器具610は、一対のソケット611と、器具本体612と、図示しない回路ボックス(図外)とを備える。   The lighting fixture 610 includes a pair of sockets 611, a fixture main body 612, and a circuit box (not shown).

一対のソケット611は、ランプ60と電気的に接続される。一対のソケット611は、ランプ60を保持する。器具本体612には、ソケット611が取り付けられている。   The pair of sockets 611 are electrically connected to the lamp 60. The pair of sockets 611 holds the lamp 60. A socket 611 is attached to the instrument main body 612.

器具本体612の内面612aは、ランプ60から発せられた光を所定方向(例えば、下方向)に反射させる反射面である。   The inner surface 612a of the instrument main body 612 is a reflecting surface that reflects light emitted from the lamp 60 in a predetermined direction (for example, downward).

回路ボックスは、その内部に、スイッチ(図外)がオン状態ではランプ60に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。   The circuit box houses therein a lighting circuit that supplies power to the lamp 60 when the switch (not shown) is on and does not supply power when the switch is off.

照明器具610は、天井等に固定具を介して装着される。   The lighting fixture 610 is attached to a ceiling or the like via a fixture.

ランプ60は、前述の第1の実施形態に係るランプ100または後述の変形例に係るランプである。   The lamp 60 is the lamp 100 according to the first embodiment described above or a lamp according to a later-described modification.

<その他の変形例>
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第2の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
<Other variations>
Next, modifications of the lamp according to the embodiment of the present invention described above will be described below. Each of the following modifications can also be applied to the lighting device according to the second embodiment.

<変形例A>
なお、上記の実施形態では、係合部410の形状は、コの字形状であるとしたがこれに限定されない。
<Modification A>
In the above-described embodiment, the shape of the engaging portion 410 is a U-shape, but is not limited to this.

例えば、係合部410の形状は、図12に示される形状であってもよい。具体的には、係合部410に形成される溝部411の形状は、屈曲部210の形状と相似する。すなわち、係合部410には、形状が屈曲部210の形状と相似する溝部411が形成される。   For example, the shape of the engaging portion 410 may be the shape shown in FIG. Specifically, the shape of the groove 411 formed in the engaging portion 410 is similar to the shape of the bent portion 210. That is, the engaging portion 410 is formed with a groove portion 411 whose shape is similar to that of the bent portion 210.

なお、YZ平面において、溝部411の面積は、溝部411に挿入されている屈曲部210の面積より大きい。具体的には、YZ平面において、溝部411の面積は、屈曲部210のうち、係合部410(溝部411)と係合している部分の面積よりも大きい。言い換えれば、溝部411の形状と、屈曲部210の形状とは略同一である。   In the YZ plane, the area of the groove 411 is larger than the area of the bent part 210 inserted in the groove 411. Specifically, in the YZ plane, the area of the groove portion 411 is larger than the area of the bent portion 210 that is engaged with the engaging portion 410 (groove portion 411). In other words, the shape of the groove portion 411 and the shape of the bent portion 210 are substantially the same.

この構成において、係合部410の前記溝部411は、カバー200の長手方向において屈曲部210と1以上の箇所で線接触する。すなわち、係合部410は、カバー200の長手方向において屈曲部210と1以上の箇所で線接触で係合する。   In this configuration, the groove portion 411 of the engaging portion 410 is in line contact with the bent portion 210 at one or more locations in the longitudinal direction of the cover 200. That is, the engaging portion 410 engages with the bent portion 210 in one or more locations in the longitudinal direction of the cover 200 by line contact.

変形例Aに係る構成により、カバー200と、基台400とは、より強固に係合(一体化)される。すなわち、変形例Aに係る構成により、カバー200と基台400との接合強度を、第1の実施形態に係る構成よりもさらに向上することができる。   With the configuration according to Modification A, the cover 200 and the base 400 are more firmly engaged (integrated). That is, with the configuration according to Modification A, the bonding strength between the cover 200 and the base 400 can be further improved as compared with the configuration according to the first embodiment.

<変形例B>
なお、上記の実施形態では、カバー200にガイド部220が形成される構成としたが、ガイド部220が形成されない構成としてもよい。
<Modification B>
In the above embodiment, the guide portion 220 is formed on the cover 200, but the guide portion 220 may not be formed.

変形例Bに係るランプは、図1のランプ100と比較して、筺体110の代わりに筺体110Aを備える点が異なる。変形例Bに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ100と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The lamp according to the modified example B is different from the lamp 100 in FIG. 1 in that a lamp 110A is provided instead of the lamp 110. Since the other configuration of the lamp according to Modification B is the same as that of lamp 100, detailed description will not be repeated.

図13は、変形例Bに係る筺体110Aの斜視図である。   FIG. 13 is a perspective view of a housing 110A according to Modification B. FIG.

図14は、変形例Bに係る筺体110Aの断面図である。   FIG. 14 is a cross-sectional view of a housing 110A according to Modification B.

図15は、図14の一部の拡大図である。具体的には、図14の領域R11の拡大図である。   FIG. 15 is an enlarged view of a part of FIG. Specifically, it is an enlarged view of a region R11 in FIG.

図13〜図15に示されるように、筺体110Aは、図2の筺体110と比較して、カバー200の代わりにカバー200Aを含む点が異なる。筺体110Aのそれ以外の構成は、筺体110と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   As shown in FIGS. 13 to 15, the housing 110 </ b> A is different from the housing 110 of FIG. 2 in that it includes a cover 200 </ b> A instead of the cover 200. Since the other configuration of casing 110A is the same as that of casing 110, detailed description will not be repeated.

カバー200Aは、図3のカバー200と比較して、ガイド部220が形成されてない点が異なる。カバー200Aのそれ以外の構成は、カバー200と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The cover 200A is different from the cover 200 of FIG. 3 in that the guide part 220 is not formed. Since the other configuration of cover 200A is the same as that of cover 200, detailed description will not be repeated.

筺体110Aにおいて、係合部410は、LEDモジュール300(発光モジュール)からの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる。   In the housing 110A, the engaging portion 410 is provided in a region outside the range of the 1/2 beam angle of the light emitted from the LED module 300 (light emitting module).

なお、変形例Bにおいて、溝部411の形状は、例えば、変形例Aのように、屈曲部210の形状と相似してもよい。   In the modification example B, the shape of the groove 411 may be similar to the shape of the bent part 210 as in the modification example A, for example.

変形例Bに係る構成では、図9で説明した工程と同様、図16に示されるように、弾性変形状態のカバー200Aの屈曲部210を、基台400の溝部411に沿って摺動させることにより、カバー200Aと基台400とを一体化させることができる。なお、カバー200Aと基台400とを一体化させるための説明は、第1の実施形態と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   In the configuration according to the modified example B, as shown in FIG. 16, the bent portion 210 of the cover 200 </ b> A in an elastically deformed state is slid along the groove portion 411 of the base 400 as shown in FIG. 16. Thus, the cover 200A and the base 400 can be integrated. Note that the description for integrating the cover 200A and the base 400 is the same as that in the first embodiment, and thus the detailed description will not be repeated.

変形例Bに係る構成を有する筺体110Aは、第1の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、カバー200Aと基台400との接合強度を向上することができる。また、カバー200Aに屈曲部210が形成されることにより、カバー200Aの長手方向の撓みを抑制することができる。その結果、カバー200Aと基台400とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。これにより、筺体110Aの組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー200Aと基台400とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバー200Aと基台400とを容易に一体化する(組み立てる)ことができる。   The housing 110A having the configuration according to the modified example B has the same effect as that of the first embodiment. That is, the bonding strength between the cover 200A and the base 400 can be improved. Moreover, the bending part 210 is formed in the cover 200A, so that the bending of the cover 200A in the longitudinal direction can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of distortion at the portion where the cover 200A and the base 400 are engaged. Thereby, the assembly of the housing 110A can be easily performed. That is, the cover 200A and the base 400 can be easily integrated (assembled) while suppressing the occurrence of distortion at the portion where the cover 200A and the base 400 are engaged.

<変形例C>
また、屈曲部210の先端部の形状は、例えば、図7に示される形状に限定されない。例えば、屈曲部210の先端部は、断面が略円形状の円柱部211であってもよい。
<Modification C>
Moreover, the shape of the front-end | tip part of the bending part 210 is not limited to the shape shown by FIG. 7, for example. For example, the tip of the bent portion 210 may be a cylindrical portion 211 having a substantially circular cross section.

図17は、変形例Cに係る、図3の一部の拡大図である。具体的には、図17は、図3の領域R10の拡大図である。   FIG. 17 is an enlarged view of a part of FIG. Specifically, FIG. 17 is an enlarged view of a region R10 in FIG.

円柱部211の形状は、屈曲部210の長手方向の一端から他端まで、同じ形状(図17に示される形状)が続く形状である。   The shape of the cylindrical portion 211 is a shape in which the same shape (the shape shown in FIG. 17) continues from one end to the other end of the bent portion 210 in the longitudinal direction.

円柱部211のYZ平面に沿った断面の形状は、略円形状である。すなわち、屈曲部210の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である。YZ平面において、屈曲部210の円柱部211(先端部)は、平面411a,411b,411cの各々に対し点接触することにより、屈曲部210は、係合部410(溝部411)と係合する。   The shape of the cross section along the YZ plane of the cylindrical portion 211 is substantially circular. That is, the contour shape of the cross section of the distal end portion in the short direction of the bent portion 210 is an arc shape. In the YZ plane, the cylindrical portion 211 (tip portion) of the bent portion 210 makes point contact with each of the flat surfaces 411a, 411b, and 411c, so that the bent portion 210 engages with the engaging portion 410 (groove portion 411). .

この構成において、係合部410の溝部411は、カバー200の長手方向において屈曲部210(円柱部211)と線接触する。すなわち、係合部410は、カバー200の長手方向において屈曲部210(円柱部211)と線接触で係合する。   In this configuration, the groove portion 411 of the engaging portion 410 is in line contact with the bent portion 210 (columnar portion 211) in the longitudinal direction of the cover 200. That is, the engaging portion 410 is engaged with the bent portion 210 (the cylindrical portion 211) in line contact in the longitudinal direction of the cover 200.

変形例Cに係る構成を有する筺体は、第1の実施形態と同様な効果を奏する。特に、スライド期間において、屈曲部210と溝部411との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。したがって、スライド期間において、屈曲部210の先端部が係合部410に押圧しているにも関わらず、カバー200をスライドさせるのに必要な力を小さくすることができる。その結果、筺体110の組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー200と基台400とを容易に一体化する(組み立てる)ことができる。   The housing having the configuration according to the modification C has the same effect as that of the first embodiment. In particular, the frictional force generated by the contact between the bent portion 210 and the groove portion 411 can be made extremely small during the sliding period. Therefore, the force required to slide the cover 200 can be reduced in spite of the fact that the tip of the bent portion 210 is pressed against the engaging portion 410 during the sliding period. As a result, the housing 110 can be easily assembled. That is, the cover 200 and the base 400 can be easily integrated (assembled).

なお、変形例Cの構成において、溝部411の形状は、図12(変形例A)のように、屈曲部210の形状と相似してもよい。   In the configuration of the modification example C, the shape of the groove portion 411 may be similar to the shape of the bent portion 210 as shown in FIG. 12 (modification example A).

<変形例D>
上記実施形態において、LEDモジュール300は基板310上にLEDそのもの(ベアチップ)を直接実装するCOB型(Chip On Board)であるとした。
<Modification D>
In the above embodiment, the LED module 300 is a COB type (Chip On Board) in which the LED itself (bare chip) is directly mounted on the substrate 310.

しかし、LEDモジュール300は、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型(SMD:Surface Mount Device)であってもよい。   However, the LED module 300 is a package type in which an LED chip is mounted in a cavity molded with resin or the like, and the inside of the cavity is sealed with a phosphor-containing resin, that is, a surface mount type (SMD). May be.

このようなSMD型の本発明の変形例Dに係るLEDモジュール300Aについて以下に説明する。   Such an SMD type LED module 300A according to Modification D of the present invention will be described below.

図18は、変形例Dに係るLEDモジュール300Aの斜視図である。   18 is a perspective view of an LED module 300A according to Modification D. FIG.

図18に示すように、LEDモジュール300Aでは、基板310の表面に、複数のパッケージ390が一列に並んで直線状に実装されている。   As shown in FIG. 18, in the LED module 300 </ b> A, a plurality of packages 390 are linearly mounted in a line on the surface of the substrate 310.

パッケージ390は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはLED321が実装されている。そして、実装されたLED321は封止部材322で覆われている。複数のパッケージ390は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続される。   The package 390 is made of resin or the like, and the LED 321 is mounted in the cavity. The mounted LED 321 is covered with a sealing member 322. The plurality of packages 390 are electrically connected to each other by a wiring pattern, a wire, or the like.

<変形例E>
上記実施形態では、口金ピン202の形状は、直線状としたがこれに限定されない。
<Modification E>
In the above embodiment, the shape of the cap pin 202 is a straight line, but is not limited thereto.

図19に示されるように、口金ピン202の先端部の形状は、L字形状であってもよい。この構成により、変形例Eに係る口金ピン202を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。   As shown in FIG. 19, the shape of the tip of the base pin 202 may be L-shaped. With this configuration, it is possible to make it difficult for the lamp having the cap pin 202 according to Modification E to be detached from the lighting fixture.

<変形例F>
上記実施形態では、2つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金201は、以下の構成であってもよい。
<Modification F>
In the said embodiment, it was set as the structure which receives electric power only by one base among two bases. In this case, the base 201 that does not accommodate the lighting circuit may have the following configuration.

図20は、変形例Fに係る口金201の構成を示す図である。   FIG. 20 is a diagram illustrating a configuration of a base 201 according to Modification F.

図20に示されるように、変形例Fに係る口金201は、図1の口金201と比較して、一対の口金ピン202の代わりに、口金ピン202bを含む点が異なる。   As shown in FIG. 20, the base 201 according to Modification F is different from the base 201 of FIG. 1 in that it includes a base pin 202 b instead of a pair of base pins 202.

口金ピン202bは、接地のためのアースピンである。口金ピン202bの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、T字形状とされる。口金ピン202bの他方の端部は、例えば、筺体110内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。   The base pin 202b is a ground pin for grounding. The shape of one end of the cap pin 202b is, for example, a T-shape so as to be attached to a lighting fixture. For example, the other end of the cap pin 202b is electrically connected to a ground terminal (not shown) in the housing 110 via a wiring.

以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。   As mentioned above, although the lamp | ramp and illuminating device of this invention were demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to these embodiment. The present invention includes various modifications made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Moreover, you may combine each component in several embodiment arbitrarily in the range which does not deviate from the meaning of invention.

例えば、上記実施形態において、LEDモジュール300の基板310上の複数のLED321は共通の封止部材322により一括封止されるとした。しかし、複数のLED321のそれぞれは別の封止部材322により個別に封止されてもよい。   For example, in the above embodiment, the plurality of LEDs 321 on the substrate 310 of the LED module 300 are collectively sealed by the common sealing member 322. However, each of the plurality of LEDs 321 may be individually sealed by another sealing member 322.

また、上記の実施形態では、筺体110の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、筺体110の両端から給電される両端給電形であってもよい。   Further, in the above-described embodiment, the single-sided feed type lamp that is fed from one end of the casing 110 has been described, but a double-end feeding type that is fed from both ends of the casing 110 may be used.

また、上記実施形態において、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ及び有機EL(Electro Luminescence)であってもよい。   Moreover, although LED was illustrated as a semiconductor light-emitting device in the said embodiment, a semiconductor laser and organic EL (Electro Luminescence) may be sufficient.

また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板310を用いたが、断面形状が四角形(矩形)以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板310の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。   In the above embodiment, the substrate 310 having a rectangular cross-sectional shape is used. However, a polygonal substrate having a cross-sectional shape other than a square (rectangular) may be used. That is, the shape of the substrate 310 may be a triangular prism, a pentagonal prism, a hexagonal prism, or the like.

また、上記実施形態に係る口金201は、一体化された1つの筺体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の2つの筺体から構成されてもよい。   Moreover, although the nozzle | cap | die 201 which concerns on the said embodiment was comprised from one integrated housing, it is not limited to this. The base according to the above embodiment may be composed of, for example, two housings having a semicircular cross section.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明は、LED等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。   The present invention can be widely used in lamps and lighting devices in which semiconductor light emitting elements such as LEDs are used.

10,330 配線
60,100 ランプ
110,110A 筺体
200,200A カバー
201 口金
202,202b 口金ピン
210 屈曲部
211 円柱部
300,300A LEDモジュール
310 基板
320 発光部
321 LED
350 電極端子
400 基台
410 係合部
411 溝部
600 照明装置
10, 330 Wiring 60, 100 Lamp 110, 110A Housing 200, 200A Cover 201 Base 202, 202b Base pin 210 Bent part 211 Column part 300, 300A LED module 310 Substrate 320 Light emitting part 321 LED
350 Electrode terminal 400 Base 410 Engagement part 411 Groove part 600 Illumination device

Claims (9)

発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーとを備え、
前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有し、
前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される
ランプ。
A long base for holding the light emitting module;
A long cover that covers the light emitting module;
The cover has a bent portion in which an end portion in a short direction of the cover is bent inward of the cover,
An engaging portion that is engaged with the bent portion in line contact in the longitudinal direction of the cover is formed at an end portion in a short direction of the base so as to hold the cover.
前記カバーは、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される
請求項1に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the cover is configured to be elastically deformed in a short direction of the cover.
前記カバーの短手方向において前記屈曲部の先端部が前記係合部に押圧することにより、該屈曲部と前記基台の前記係合部とは係合する
請求項2に記載のランプ。
The lamp according to claim 2, wherein the bent portion and the engaging portion of the base are engaged with each other when a distal end portion of the bent portion is pressed against the engaging portion in a short direction of the cover.
前記係合部は、前記発光モジュールからの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる
請求項1〜3のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the engaging portion is provided in a region outside a range of a 1/2 beam angle of light emitted from the light emitting module.
前記係合部には、形状が前記屈曲部の形状と相似する溝部が形成され、
前記係合部の前記溝部は、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触する
請求項1〜4のいずれか1項に記載のランプ。
In the engaging portion, a groove portion whose shape is similar to the shape of the bent portion is formed,
The lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein the groove portion of the engaging portion is in line contact with the bent portion in a longitudinal direction of the cover.
前記屈曲部の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である
請求項1〜5のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein a contour shape of a cross section of a distal end portion in a short direction of the bent portion is an arc shape.
前記カバーには、さらに、該カバーの長手方向において、前記発光モジュールの光照射側から前記係合部を覆うように構成された長尺状のガイド部が形成される
請求項1〜6のいずれか1項に記載のランプ。
The long cover part comprised so that the said engaging part might be covered from the light irradiation side of the said light emitting module in the longitudinal direction of this cover is further formed in the said cover. The lamp according to claim 1.
前記ガイド部は、前記発光モジュールからの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる
請求項1〜7のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to any one of claims 1 to 7, wherein the guide portion is provided in a region outside a range of a 1/2 beam angle of light emitted from the light emitting module.
請求項1〜8のいずれか1項に記載のランプを備える
照明装置。
An illuminating device comprising the lamp according to claim 1.
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